CN108848630A - 电路板加工方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板加工方法及电子设备，包括：在第一芯板的第一非导通层上开设第一盲孔；在第二芯板的第二非导通层上开设第二盲孔；向第一盲孔和第二盲孔内填充抗镀材料；将第一芯板与第二芯板压合在一起；在第一芯板和第二芯板上开设通孔；在通孔的侧壁上形成活化剂，去除剩余的抗镀材料以及抗镀材料上的活化剂；在剩余的活化剂上通过电镀的方式形成导电层；只在需要连接的第一导通层和第二导通层之间的通孔侧壁上形成导电层，通孔的其余位置不会形成导电层，以减小导电层的面积进而避免导电层影响信号的无线传输；无需通过机械钻孔的方式去除通孔侧壁上的导电层，避免了通过机械钻孔的方式导致的电路板受损。

Description

电路板加工方法及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备制造领域，尤其涉及一种电路板加工方法及电子设备。

背景技术

随着电子技术的逐渐发展，信号的无线传输已经广泛的应用在各种电子设备中；电子设备包括电路板以及设置在电路板上的电器元件，电路板由多个依次层叠设置的芯板构成，每个芯板上设置有具有一定图形的电路，为了实现芯板上电路的电连接，常在电路板上开设导电孔，在导电孔的内壁上通过电镀的方式形成金属导电层，导电层可以将不同芯板上的电路连接起来；然而，电镀的过程中，整个导电孔的侧壁上均形成有导电层，使得导电层的面积较大，导电层会对信号的无线传输造成影响，因此如何去除导电孔侧壁上多余的导电层，成为研究的热点。

现有技术中，常采用背钻的方法去除部分导电层，以减小导电层的面积，进而避免导电层影响信号传输。首先在每一芯板上形成具有一定图形的电路，之后将各芯板依次层叠设置，并且相邻两个芯板之间通过粘结胶连接，之后在电路板上开设有导电孔，导电孔贯穿各芯板，在导电孔的内壁上通过电镀的方式形成导电层；最后将钻头由电路板的一侧伸入到导电孔内，钻头的直径稍大于导电孔的直径，在钻头旋转的同时，会将导电孔侧壁上的导电层切削掉，以实现对多于的导电层的去除。

然而，现有技术中，钻头在导电孔内旋转的过程中，容易磨损芯板，进而导致整个电路板的强度不足。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电路板加工方法及电子设备，以解决现有技术中，采用背钻的方法去除导电孔内的部分导电层时，钻头在导电孔内旋转，容易磨损芯板，进而导致整个电路板的强度不足的技术问题。

本发明提供了一种电路板加工方法，包括：在第一芯板的第一非导通层上开设第一盲孔，所述第一盲孔延伸至所述第一芯板的第一导通层，但不贯穿所述第一导通层；在第二芯板的第二非导通层上开设第二盲孔，所述第二盲孔延伸至所述第二芯板的第二导通层，但不贯穿所述第二导通层；向所述第一盲孔和所述第二盲孔内填充抗镀材料，且所述抗镀材料充满所述第一盲孔和所述第二盲孔；在所述第一芯板和所述第二芯板上形成电路图形；将所述第一芯板与所述第二芯板压合在一起，且所述第一导通层与所述第二导通层靠近设置；在所述第一芯板和所述第二芯板上开设通孔，且所述通孔穿过所述抗镀材料以及所述第一导通层和所述第二导通层；在所述通孔的侧壁上形成活化剂，去除剩余的所述抗镀材料以及所述抗镀材料上的所述活化剂；在剩余的所述活化剂上通过电镀的方式形成导电层。

如上所述的电路板加工方法，优选地，所述在第一芯板的第一非导通层上开设第一盲孔之前还包括：在第一树脂板的两侧面上形成铜片，以形成所述第一芯板。

如上所述的电路板加工方法，优选地，通过电镀的方式形成所述铜片。

如上所述的电路板加工方法，优选地，所述在第一芯板的第一非导通层上开设第一盲孔包括：去除预设区域的所述第一非导通层，之后通过激光钻孔的工艺去除所述预设区域对应的所述第一树脂板，以形成所述第一盲孔。

如上所述的电路板加工方法，优选地，形成所述第一盲孔后，使用第一药水将残留在所述第一盲孔底部的所述第一树脂板去除。

如上所述的电路板加工方法，优选地，所述向所述第一盲孔和所述第二盲孔内填充抗镀材料之后还包括：预设时间后，在所述第一盲孔和所述第二盲孔的顶端形成预设厚度的所述抗镀材料。

如上所述的电路板加工方法，优选地，所述在所述通孔的侧壁上形成活化剂，去除剩余的所述抗镀材料以及所述抗镀材料上的所述活化剂包括：通过第二药水去除所述抗镀材料。

如上所述的电路板加工方法，优选地，所述在剩余的所述活化剂上通过电镀的方式形成导电层之前还包括：在具有所述活化剂的所述通孔侧壁上沉铜。

如上所述的电路板加工方法，优选地，所述在具有所述活化剂的所述通孔侧壁上沉铜之前还包括：采用加速剂对所述第一芯板和所述第二芯板进行加速处理。

本发明还提供一种电子设备，包括：根据如上所述的电路板加工方法加工的电路板。

本发明提供的电路板加工方法及电子设备，首先将在第一芯板上开设第一盲孔，并且在第二芯板上开设第二盲孔，第一盲孔和第二盲孔内充满抗镀材料，之后在第一芯板和第二芯板上形成电路图形，再将第一芯板和第二芯板压合在一起；之后在第一芯板和第二芯板上开设通孔，通孔贯穿抗镀材料以及第一导通层和第二导通层；之后在通孔的侧壁上形成活化剂，并且去除抗镀材料以及抗镀材料上的活化剂，最后在具有活化剂的通孔侧壁上电镀形成导电层；只在需要连接的第一导通层和第二导通层之间的通孔侧壁上形成导电层，通孔的其余位置不会形成导电层，以减小导电层的面积进而避免导电层影响信号的无线传输；无需通过机械钻孔的方式去除通孔侧壁上的导电层，避免了通过机械钻孔的方式导致的电路板受损。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电路板加工方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的电路板加工方法中第一芯板开设第一盲孔后的示意图；

图3为本发明实施例提供的电路板加工方法中第一芯板上的第一盲孔填充抗镀材料后的示意图；

图4为本发明实施例提供的电路板加工方法中第一芯板上形成电路图形后的示意图；

图5为本发明实施例提供的电路板加工方法中将第一芯板和第二芯板压合后示意图；

图6为本发明实施例提供的电路板加工方法中开设通孔后的示意图；

图7为本发明实施例提供的电路板加工方法中在通孔侧壁上形成活化剂的示意图；

图8为本发明实施例提供的电路板加工方法中去除抗镀材料后的示意图；

图9为本发明实施例提供的电路板加工方法中形成导电层后的示意图。

附图标记说明：

10、第一芯板；

20、抗镀材料；

30、第二芯板；

40、通孔；

50、活化剂；

60、导电层；

101、第一非导通层；

102、第一树脂板；

103、第一导通层；

104、第一盲孔；

301、第二非导通层；

302、第二树脂板；

303、第二导通层；

304、第二盲孔。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的电路板加工方法的流程图；图2为本发明实施例提供的电路板加工方法中第一芯板开设第一盲孔后的示意图；图3为本发明实施例提供的电路板加工方法中第一芯板上的第一盲孔填充抗镀材料后的示意图；图4为本发明实施例提供的电路板加工方法中第一芯板上形成电路图形后的示意图；图5为本发明实施例提供的电路板加工方法中将第一芯板和第二芯板压合后示意图；图6为本发明实施例提供的电路板加工方法中开设通孔后的示意图；图7为本发明实施例提供的电路板加工方法中在通孔侧壁上形成活化剂的示意图；图8为本发明实施例提供的电路板加工方法中去除抗镀材料后的示意图；图9为本发明实施例提供的电路板加工方法中形成导电层后的示意图。

本实施例提供一种电路板加工方法，包括：在第一芯板10的第一非导通层101上开设第一盲孔104，第一盲孔104延伸至第一芯板10的第一导通层103，但不贯穿第一导通层103；在第二芯板30的第二非导通层301上开设第二盲孔304，第二盲孔304延伸至第二芯板30的第二导通层303，但不贯穿第二导通层303；向第一盲孔104和第二盲孔304内填充抗镀材料20，且抗镀材料20充满第一盲孔104和第二盲孔304；在第一芯板10和第二芯板30上形成电路图形；将第一芯板10与第二芯板30压合在一起，且第一导通层103与第二导通层303靠近设置；在第一芯板10和第二芯板30上开设通孔40，且通孔40穿过抗镀材料20；在通孔40的侧壁上形成活化剂50，去除剩余的抗镀材料20以及抗镀材料20上的活化剂50；在剩余的活化剂50上通过电镀的方式形成导电层60。

S101：在第一芯板的第一非导通层上开设第一盲孔，第一盲孔延伸至第一芯板的第一导通层，但不贯穿第一导通层。

具体地，第一芯板10包括第一树脂板102以及设置在第一树脂板102的两侧面上的铜片，以在铜片上去除部分材料后形成具有一定图形的电路。

具体地，本实施例中第二芯板30的结构与第一芯板10的结构大体相同，第二芯板30包括第二树脂板302以及设置在第二树脂板302两侧面上的铜片。

第一导通层103和第一非导通层101分别为第一芯板10两侧面上的铜片，第一非导通层101为不与第二芯板30上的铜片电连接的铜片；相应的，第二导通层303和第二非导通层301分别为第二芯板30两侧面上的铜片，第二导通层303与第一导通层103之间需通过通过导电层60连接，以实现第一芯板10与第二芯板30之间的电连接。

具体地，可以通过钻头且采用机械钻孔的方式在第一芯板10上开设第一盲孔104，合理的设置第一盲孔104的深度，以使第一盲孔104贯穿第一非导通层101以及第一树脂板102，但钻头不与第一导通层103接触，以免钻头破坏第一导通层103。

S102：在第二芯板的第二非导通层上开设第二盲孔，第二盲孔延伸至第二芯板的第二导通层，但不贯穿第二导通层。

第二盲孔304也可以采用机械钻孔的方式形成，合理的设置第二盲孔304的深度，以使第二盲孔304贯穿第二非导通层301以及第二树脂板302，但钻头不与第二导通层303接触，以免钻头破坏第二导通层303。

S103：向第一盲孔和第二盲孔内填充抗镀材料，且抗镀材料充满第一盲孔和第二盲孔。

具体地，抗镀材料20可以有多种，例如抗镀材料20可以为树脂油墨。

S104：在第一芯板和第二芯板上形成电路图形。

具体地，首先在第一芯板10一侧的铜片上涂抹保护膜，之后将与电路图形的形状相同的掩膜贴附在保护膜上，再通过曝光的方法使掩膜外侧的保护膜被曝光，之后将通过腐蚀液冲洗第一芯板10，以使被曝光的掩膜以及被曝光的掩膜下部的铜片被腐蚀掉，而掩膜遮盖的铜片在保护膜的保护下保留下来，以形成具有一定图形的电路；相同的，也可以采用上述方法在第二芯板30上形成电路图形。

S105：将第一芯板与第二芯板压合在一起，且第一导通层与第二导通层靠近设置。

具体地，在将第一芯板10和第二芯板30压合时，需在第一芯板10和第二芯板30之间设置连接胶，连接胶可以为PP树脂等能够在固化后将第一芯板10和第二芯板30之间连接起来的物质。

S106：在第一芯板和第二芯板上开设通孔，且通孔穿过抗镀材料以及第一导通层和第二导通层。

具体地，通孔40贯穿抗镀材料20、第一芯板10上的第一导通层103以及第二芯板30上的第二导通层303(贯穿整个电路板)。

需要说明的是，通孔40的直径小于第一盲孔104和第二盲孔304的直径，并且通孔40的中心线与第一盲孔104的中心线以及第二盲孔304的中心线共线设置，以免在开设通孔40时将第一盲孔104或者第二盲孔304的外侧的芯板损坏。

优选地，本实施例中的电路板可以为双层电路板，此时第一芯板10与第二芯板30相邻且平行层叠设置。当然本实施例中电路板还可以为四层、八层等多于双层的电路板，相应的，第一芯板10和第二芯板30之间可以设置有其他的芯板，为了保证第一导通层103与第二导通层303能够实现电连接，位于第一芯板10与第二芯板30之间的其他芯板上不设置有盲孔；在压合时，将其他芯板层叠的设置在第一芯板10和第二芯板30之间，之后开设通孔40，通孔40贯穿整个电路板，并且在通孔40的侧壁上形成活化剂50，去除剩余的抗镀材料20以及抗镀材料20上的活化剂50，并在活化剂50所在的通孔40侧壁上形成导电层60，此时导电层60由第一导通层103延伸至其他芯板上通孔40的侧壁以及第二导通层303，使得导电层60可以将第一导通层103和第二导通层303连接起来。

在其他实施例中，电路板由多于两层的芯板构成，且芯板的数量为偶数；其中，由电路板的顶面至底面每两个芯板通过导电层60连接，并且互相连接的两个芯板相邻。为了便于描述，以电路板由四个芯板构成为例：由电路板的顶面至底面依次层叠设置有第一、第二、第三、第四芯板，其中第一芯板10需与第二芯板30电连接，第三芯板需与第四芯板电连接；在各芯板上的非导通层上开设盲孔，盲孔不贯穿芯板上的导通层，各盲孔内均填充有抗镀材料20；将各芯板压合时，第一芯板10上的非导通层朝向电路板的顶面设置，第二芯板30上的非导通层背离电路板的顶面设置，第三芯板的非导通层朝向电路板的顶面设置，第四芯板的非导通层背离电路板的顶面设置，使得第一芯板10和第二芯板30上的导通层靠近设置，第三芯板和第四芯板上的导通层靠近设置；这样在通孔40上形成活化剂50并且去除剩余的抗镀材料20，以在剩余活化剂50所在的通孔40侧壁上形成导电层60时，导电层60只形成在第一芯板10和第二芯板30上的导通层之间、以及第三芯板和第四芯板上的导通层之间，通孔40侧壁上的其他位置因抗镀材料20以及抗镀材料20上的活化剂50被清除而不具有导通层。

S107：在通孔的侧壁上形成活化剂，去除剩余的抗镀材料以及抗镀材料上的活化剂。

具体地，活化剂50可以为胶体钯，以便在电镀时在含有胶体钯的通孔40侧壁上形成金属导电层60，导电层60可以为铜层或者由其他金属构成的金属层。

S108：在剩余的活化剂上通过电镀的方式形成导电层。

以导电层60为铜层为例：电镀时胶体钯为阴极，将整个电路板放置在含有铜离子的溶液中，再将碳棒放入到溶液中，碳棒为阳极，对胶体钯和碳棒通电，以在电流的作用下，溶液中的铜离子在含有胶体钯的通孔40侧壁上发生还原反应，以形成铜层。

本实施例提供的电路板加工方法，首先将在第一芯板10上开设第一盲孔104，并且在第二芯板30上开设第二盲孔304，第一盲孔104和第二盲孔304内充满抗镀材料20，之后在第一芯板10和第二芯板30上形成电路图形，再将第一芯板10和第二芯板30压合在一起；之后在第一芯板10和第二芯板30上开设通孔40，通孔40贯穿抗镀材料20以及第一导通层103和第二导通层303；之后在通孔40的侧壁上形成活化剂50，并且去除抗镀材料20以及抗镀材料20上的活化剂50，最后在具有活化剂50的通孔40侧壁上电镀形成导电层60；只在需要连接的第一导通层103和第二导通层303之间的通孔40侧壁上形成导电层60，通孔40的其余位置不会形成导电层60，以减小导电层60的面积进而避免导电层60影响信号的无线传输；本实施例提供的电路板加工方法，无需通过机械钻孔的方式去除通孔40侧壁上的导电层60，避免了通过机械钻孔的方式导致的电路板受损。

具体地，在第一芯板10的第一非导通层101上开设第一盲孔104之前还包括：在第一树脂板102的两侧面上形成铜片，以形成第一芯板10。

优选地，可以通过印刷的工艺在第一树脂板102的两侧面形成铜片，或者将铜片通过粘结胶粘贴在第一树脂板102的两侧面上。

本实施例优选地，通过电镀的方式形成铜片。通过电镀的方式形成第一树脂板102两侧面的铜片，形成的铜片厚度均匀且厚度容易控制，以提高第一芯板10的精度。

具体地，在第一芯板10的第一非导通层101上开设第一盲孔104包括：去除预设区域的第一非导通层101，之后通过激光钻孔的工艺去除预设区域对应的第一树脂板102，以形成第一盲孔104。通过激光钻孔的工艺来形成第一盲孔104，激光的相干性较好，形成的第一盲孔104的精度较高。

优选地，可以通过mask工艺来去除预设区域的第一非导通层101，例如：可以在第一非导通层101上形成一层光刻胶，之后对预设区域的光刻胶进行曝光，以使预设区域的光刻胶脱落，之后通过腐蚀液将预设区域的第一非导通层101腐蚀掉，与此同时，由于预设区域外侧的光刻胶没有被曝光而保留下来，光刻胶可以对预设区域外侧的第一非导通层101形成保护。预设区域为在第一芯板10上开孔的位置。

具体地，形成第一盲孔104后，使用第一药水将残留在第一盲孔104底部的第一树脂板102去除。以免残留在第一盲孔104底部的树脂材料对后续加工过程造成影响。

优选地，第一药水可以为有机溶剂，第一药水可以将残留在第一盲孔104底部的树脂材料溶解，并清除；或者第一药水为其他能够与树脂材料发生化学反应的材料，以通过化学反应的方式去除残留在第一盲孔104底部的树脂材料。

优选地，第二盲孔304的形成方法与第一盲孔104的形成方法相似，参照第一盲孔104的形成方法，在此不再赘述。

具体地，向第一盲孔104和第二盲孔304内填充抗镀材料20之后还包括：预设时间后，在第一盲孔104和第二盲孔304的顶端形成预设厚度的抗镀材料20。在第一盲孔104和第二盲孔304内的抗镀材料20凝固后再次向第一盲孔104和第二盲孔304内填充抗镀材料20，以免在抗镀材料20凝固的过程中体积收缩，导致的抗镀材料20不能充满第一盲孔104和第二盲孔304，使得后续电镀导电层60时，第一盲孔104和第二的盲孔的侧壁上形成导电层60。

具体地，预设时间为第一盲孔104和第二盲孔304内的抗镀材料20完全凝固所需的时间，采用不同的抗镀材料20预设时间的长短不同。预设厚度可以有多种，只要能够保证向第一盲孔104和第二盲孔304内再次填充抗镀材料20，抗镀材料20将第一盲孔104和第二盲孔304填满即可。

具体地，在通孔40的侧壁上形成活化剂50，去除剩余的抗镀材料20以及抗镀材料20上的活化剂50包括：通过第二药水去除抗镀材料20。

优选地，第二药水可以为能够溶解抗镀材料20的溶液，以便通过溶解的方式去除抗镀材料20；或者第二药水为能够与抗镀材料20发生化学反应的药液，以通过化学反应的方式去除抗镀材料20。需要说明的是，在抗镀材料20被去除的同时，形成在抗镀材料20上的活化剂50也被去除。

具体地，在剩余的活化剂50上通过电镀的方式形成导电层60之前还包括：在具有活化剂50的通孔40侧壁上沉铜。先在通孔40具有活化剂50的侧壁上通过沉铜的工艺形成化学铜，化学铜作为电镀时的阴极导电性较好，以便于电镀导电层60。

优选地，在沉铜的过程中，活化剂50发生化学沉铜自催化反应，以在具有活化剂50的通孔40侧壁上形成化学铜。

具体地，在具有活化剂50的通孔40侧壁上沉铜之前还包括：采用加速剂对第一芯板10和第二芯板30进行加速处理。加速剂可以对活化剂50进行处理，以便于提高沉铜速度。

在其他实施例中还提供一种电子设备，包括如上所述的电路板加工方法加工的电路板。

在本发明中，除非另有明确的规定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型，可以是机械连接，也可以是电连接或者彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：

在第一芯板的第一非导通层上开设第一盲孔，所述第一盲孔延伸至所述第一芯板的第一导通层，但不贯穿所述第一导通层；

在第二芯板的第二非导通层上开设第二盲孔，所述第二盲孔延伸至所述第二芯板的第二导通层，但不贯穿所述第二导通层；

向所述第一盲孔和所述第二盲孔内填充抗镀材料，且所述抗镀材料充满所述第一盲孔和所述第二盲孔；

在所述第一芯板和所述第二芯板上形成电路图形；

将所述第一芯板与所述第二芯板压合在一起，且所述第一导通层与所述第二导通层靠近设置；

在所述第一芯板和所述第二芯板上开设通孔，且所述通孔穿过所述抗镀材料以及所述第一导通层和所述第二导通层；

在所述通孔的侧壁上形成活化剂，去除剩余的所述抗镀材料以及所述抗镀材料上的所述活化剂；

在剩余的所述活化剂上通过电镀的方式形成导电层。

2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述在第一芯板的第一非导通层上开设第一盲孔之前还包括：

在第一树脂板的两侧面上形成铜片，以形成所述第一芯板。

3.根据权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，通过电镀的方式形成所述铜片。

4.根据权利要求2或3所述的电路板加工方法，其特征在于，所述在第一芯板的第一非导通层上开设第一盲孔包括：

去除预设区域的所述第一非导通层，之后通过激光钻孔的工艺去除所述预设区域对应的所述第一树脂板，以形成所述第一盲孔。

5.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，形成所述第一盲孔后，使用第一药水将残留在所述第一盲孔底部的所述第一树脂板去除。

6.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述向所述第一盲孔和所述第二盲孔内填充抗镀材料之后还包括：

预设时间后，在所述第一盲孔和所述第二盲孔的顶端形成预设厚度的所述抗镀材料。

7.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述在所述通孔的侧壁上形成活化剂，去除剩余的所述抗镀材料以及所述抗镀材料上的所述活化剂包括：

通过第二药水去除所述抗镀材料。

8.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述在剩余的所述活化剂上通过电镀的方式形成导电层之前还包括：

在具有所述活化剂的所述通孔侧壁上沉铜。

9.根据权利要求8所述的电路板加工方法，其特征在于，所述在具有所述活化剂的所述通孔侧壁上沉铜之前还包括：

采用加速剂对所述第一芯板和所述第二芯板进行加速处理。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求1-9任一项所述的电路板加工方法加工的电路板。