JPH02137295A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH02137295A JPH02137295A JP29212588A JP29212588A JPH02137295A JP H02137295 A JPH02137295 A JP H02137295A JP 29212588 A JP29212588 A JP 29212588A JP 29212588 A JP29212588 A JP 29212588A JP H02137295 A JPH02137295 A JP H02137295A
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、導通穴を有する多層ブリ・ント配線板に関し
、特に高密度に配線かなされる多層プリント配線板に関
する。
、特に高密度に配線かなされる多層プリント配線板に関
する。
（従来の技術）
従来の多層プリント配線板は、第５図に示した如く、・
円柱状の貫通穴（１３）を形成した後、その内壁部に金
属メ・ンキ（１４）を施して導通穴（１２）を形成して
おり、これによって表面層（１５）や内面層（１６）の
導体パターン間の電気的な接続を実現してい（発明か解
決しようとする課８） 近年の電気機器の小型化、高機渣化に伴ない、プリント
配線板に対する高密度配線の要求が益々高まってきてい
る１、その要求を満足するために、プリント配線板に形
成する導体パターンを極力細くすることで配線密度を向
上させようとする、所謂ファインパターン化への努力か
なされてきた。
円柱状の貫通穴（１３）を形成した後、その内壁部に金
属メ・ンキ（１４）を施して導通穴（１２）を形成して
おり、これによって表面層（１５）や内面層（１６）の
導体パターン間の電気的な接続を実現してい（発明か解
決しようとする課８） 近年の電気機器の小型化、高機渣化に伴ない、プリント
配線板に対する高密度配線の要求が益々高まってきてい
る１、その要求を満足するために、プリント配線板に形
成する導体パターンを極力細くすることで配線密度を向
上させようとする、所謂ファインパターン化への努力か
なされてきた。
これにより、同一層内の高密度配線は実現するが、一方
各々の層間を電気的に接続するための導通穴を小径化す
ることで、更に高密度な多層プリント配線板を形成しよ
うとする努力もなされており、０．５ｍｍ程度の径を有
する小径バイアホールと呼ばれる導通穴がその例として
挙げられる。
各々の層間を電気的に接続するための導通穴を小径化す
ることで、更に高密度な多層プリント配線板を形成しよ
うとする努力もなされており、０．５ｍｍ程度の径を有
する小径バイアホールと呼ばれる導通穴がその例として
挙げられる。
ところが、この程度の小径化では上方な高密度配線か得
られず、更に小径化された導・透穴を形成することが必
要となっている。
られず、更に小径化された導・透穴を形成することが必
要となっている。
一般に、円柱状の貫通穴の形状を論じる場合、アスペク
ト比と呼ばれる係数が問題となるが、第７図に示した如
く、穴の直径なｄとし穴の深さを文とすると、アスペク
ト比ａ ＝ ＩＬ／ ｄで与えられる。プリント配線板
の基材の材質や、穴あけ作茅に用いるトリルの性能によ
って異なるか、プリント配線板の導通穴のアスペクト比
は５〜１０程度となっている。換言すれば、プリント配
線板の板厚を薄くすれば、導通穴を小径化することかで
きるのである。ところか、プリント配線板には、搭載さ
れる電子部品を保持するだけの板厚が最低限必要てあり
、実用上導通穴の小径化を困難にしているのである。従
って、」−記問題を解決することのできる小径の導通穴
を形成することが、高密度プリント配線板を形成する際
の大きな課題となっているのである。
ト比と呼ばれる係数が問題となるが、第７図に示した如
く、穴の直径なｄとし穴の深さを文とすると、アスペク
ト比ａ ＝ ＩＬ／ ｄで与えられる。プリント配線板
の基材の材質や、穴あけ作茅に用いるトリルの性能によ
って異なるか、プリント配線板の導通穴のアスペクト比
は５〜１０程度となっている。換言すれば、プリント配
線板の板厚を薄くすれば、導通穴を小径化することかで
きるのである。ところか、プリント配線板には、搭載さ
れる電子部品を保持するだけの板厚が最低限必要てあり
、実用上導通穴の小径化を困難にしているのである。従
って、」−記問題を解決することのできる小径の導通穴
を形成することが、高密度プリント配線板を形成する際
の大きな課題となっているのである。
（課題を解決するための手段）
以上のような課題を解決するために本発明が採った手段
は、第１図〜第４図に示したように、ｒ導通穴（２）を
有する多層プリント配線板において、 前記導通穴（２）の少なくとの１つか、異なる２種類以
Ｅの径を有して形成されることを特徴とする多層プリン
ト配線板（１）Ｊ である。
は、第１図〜第４図に示したように、ｒ導通穴（２）を
有する多層プリント配線板において、 前記導通穴（２）の少なくとの１つか、異なる２種類以
Ｅの径を有して形成されることを特徴とする多層プリン
ト配線板（１）Ｊ である。
すなわち、電子部品を保持するのに必要な板厚をもった
基材（７）に彫成可濠な径の導通穴（２）を形成し、高
密度配線か必要とされる基材（７）の板厚を薄くするこ
とで所望の小径導通穴（２）を形成し、合わせて実用可
渣な導通穴（２）を有する多層プリント配線板（１）を
提供するものである。
基材（７）に彫成可濠な径の導通穴（２）を形成し、高
密度配線か必要とされる基材（７）の板厚を薄くするこ
とで所望の小径導通穴（２）を形成し、合わせて実用可
渣な導通穴（２）を有する多層プリント配線板（１）を
提供するものである。
（発明の作用）
本発明か上述のような手段を採ることによる作用を第４
図、第６図を用いて説明する。第４図は本発明に係る多
層プリント配線板（１）の配線パターンであり、第６５
！Ｉは従来の多層プリント配線板（１１）の配線パター
ンである。本発明に係る多層プリント配線板（１）の導
通穴（２）の間隔は、内面層においては従来の多層プリ
ント配線板（１１）と回等であるか、表面層（５）にお
いては従来の多層プリント配線板（１１）に比し広くな
っており、その分配線パターンか高密度に形成されてい
る。
図、第６図を用いて説明する。第４図は本発明に係る多
層プリント配線板（１）の配線パターンであり、第６５
！Ｉは従来の多層プリント配線板（１１）の配線パター
ンである。本発明に係る多層プリント配線板（１）の導
通穴（２）の間隔は、内面層においては従来の多層プリ
ント配線板（１１）と回等であるか、表面層（５）にお
いては従来の多層プリント配線板（１１）に比し広くな
っており、その分配線パターンか高密度に形成されてい
る。
（実施例）
以下、図面に示す実施例に従って、本発明を具体的に説
明する。
明する。
実施例１
第１図は、本発明に係る多層プリント配線板（１）の第
１実施例を示す断面図である。電子部品を保持できるだ
けの板厚をもった内面層（５）川の基材（７ａ）に対し
て、例えば０．５ｍｍ程度の穴径を有する貫通穴（Ｉａ
）を形成し、表面層（５）用の基材（７ｂ）の板厚を薄
くすることで、例えは０．１ｍｍ程度の穴径を有する貫
通穴（３ｂ）を形成する。その後、基材（７ａ）（７ｂ
）を張り合わせ、貫通穴（：１ａ）（ｌｂ）の内壁に金
属メツキ（４）を施すことによって、導通穴（２）を形
成するようにしたものである。この構造では表面Ｐｒｊ
（Ｓ）において高密度配線か実現できる。
１実施例を示す断面図である。電子部品を保持できるだ
けの板厚をもった内面層（５）川の基材（７ａ）に対し
て、例えば０．５ｍｍ程度の穴径を有する貫通穴（Ｉａ
）を形成し、表面層（５）用の基材（７ｂ）の板厚を薄
くすることで、例えは０．１ｍｍ程度の穴径を有する貫
通穴（３ｂ）を形成する。その後、基材（７ａ）（７ｂ
）を張り合わせ、貫通穴（：１ａ）（ｌｂ）の内壁に金
属メツキ（４）を施すことによって、導通穴（２）を形
成するようにしたものである。この構造では表面Ｐｒｊ
（Ｓ）において高密度配線か実現できる。
害、施担
第２図は、本発明に係る多層プリント配ｖ；Ａ板（１）
の第２実施例を示す断面図である。電子部品を保持てき
るだけの板厚をもった表面層（５ａ）用の基材（７ａ）
に対して、例えば０．５ｍｍ程度の穴径を有する貫通穴
（３ａ）を形成し、もう一方の表面層（５ｂ）川の基材
（７ｂ）の板厚を薄くすることで、例えば０．１ｍｍ程
度の穴径を有する直通穴（３ｂ）を形成する。その後、
基材（７ａ）（７ｂ）を餐り合わせ１貫通穴（’１ａ）
（３ｂ）の内壁に金属メツキ（４）を施すことによって
、導通穴（２）を形成するようにしだものである。この
構造では表面層（５ｂ）において高密度配線か実現でき
る。
の第２実施例を示す断面図である。電子部品を保持てき
るだけの板厚をもった表面層（５ａ）用の基材（７ａ）
に対して、例えば０．５ｍｍ程度の穴径を有する貫通穴
（３ａ）を形成し、もう一方の表面層（５ｂ）川の基材
（７ｂ）の板厚を薄くすることで、例えば０．１ｍｍ程
度の穴径を有する直通穴（３ｂ）を形成する。その後、
基材（７ａ）（７ｂ）を餐り合わせ１貫通穴（’１ａ）
（３ｂ）の内壁に金属メツキ（４）を施すことによって
、導通穴（２）を形成するようにしだものである。この
構造では表面層（５ｂ）において高密度配線か実現でき
る。
χ為−Ｌユ
第３図は、本発明に係る多層プリント配線板（１）の第
３実施例を示す断面図である。電子部品を保持てきるだ
けの板厚をもった内面層（６）用の基材（７ａ）に対し
て、例えば０．５ｍｍ程度の穴径を有する貫通穴（３ａ
）を形成し、表面層（５ｂ）（５Ｃ）用の基材（７ｂ）
（７ｃ）の板厚を薄くすることで、例えば０．１ｍｍの
穴径を有する貫通穴（３ｂ）（：ｌｃ）を基材（７ｂ）
（７ｃ）のどちらか一方にのみ形成する。その後、基材
（７ａ）（７ｂ）（７ｃ）を張り合わせ、貫通穴（３ａ
）（３ｂ）（：ｌｃ）の内壁に金属メツキ（４）を施す
ことによって、導通穴（２ａ）（２ｂ）を形成するよう
にしたものである。この構造では表面層（５ｂ）（５ｃ
）において高密度配線が実現でき、導通穴（２ａ）は表
面層（５ｂ）と内面層（６）を、導通穴（２ｂ）は表面
層（５Ｃ）と内面層（６）を電気的に接続するものであ
る。
３実施例を示す断面図である。電子部品を保持てきるだ
けの板厚をもった内面層（６）用の基材（７ａ）に対し
て、例えば０．５ｍｍ程度の穴径を有する貫通穴（３ａ
）を形成し、表面層（５ｂ）（５Ｃ）用の基材（７ｂ）
（７ｃ）の板厚を薄くすることで、例えば０．１ｍｍの
穴径を有する貫通穴（３ｂ）（：ｌｃ）を基材（７ｂ）
（７ｃ）のどちらか一方にのみ形成する。その後、基材
（７ａ）（７ｂ）（７ｃ）を張り合わせ、貫通穴（３ａ
）（３ｂ）（：ｌｃ）の内壁に金属メツキ（４）を施す
ことによって、導通穴（２ａ）（２ｂ）を形成するよう
にしたものである。この構造では表面層（５ｂ）（５ｃ
）において高密度配線が実現でき、導通穴（２ａ）は表
面層（５ｂ）と内面層（６）を、導通穴（２ｂ）は表面
層（５Ｃ）と内面層（６）を電気的に接続するものであ
る。
（発明の効果）
以Ｅ詳述した通り１本発明に係る多層プリント配線板は
、「導通穴を有する多層プリント配線板において、前記
導通穴の少なくとも１つが、異なる２種類以上の径を有
して形成されること１に特徴があり、これにより、従来
技術では困難であった小径の導通穴を形成することがで
き、高密度な配線パターンを実現することかできる。
、「導通穴を有する多層プリント配線板において、前記
導通穴の少なくとも１つが、異なる２種類以上の径を有
して形成されること１に特徴があり、これにより、従来
技術では困難であった小径の導通穴を形成することがで
き、高密度な配線パターンを実現することかできる。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板の第１実施例
を示す断面図、第２図は本発明に係る多層プリント配線
板の第２実施例を示す断面図、第３図は本発明に係る多
層プリント配線板の第３実施例を示す断面図、第４図は
本発明に係る多層プリント配線板の配線パターンを示す
平面図、第５図は従来の多層プリント配線板を示す断面
図、第６図は従来の多層プリント配線板の配線パターン
を示す平面図、第７図はアスペクト比を説明する４通穴
の断面図である。 符号の説明 ｌ・・・多層プリント配線板、２・・・導通穴、３・・
・貫通穴、４・・・金属メツキ、５・・・表面層、６・
・・内面層、７・・・基材。 以 上 第１図 第２図
を示す断面図、第２図は本発明に係る多層プリント配線
板の第２実施例を示す断面図、第３図は本発明に係る多
層プリント配線板の第３実施例を示す断面図、第４図は
本発明に係る多層プリント配線板の配線パターンを示す
平面図、第５図は従来の多層プリント配線板を示す断面
図、第６図は従来の多層プリント配線板の配線パターン
を示す平面図、第７図はアスペクト比を説明する４通穴
の断面図である。 符号の説明 ｌ・・・多層プリント配線板、２・・・導通穴、３・・
・貫通穴、４・・・金属メツキ、５・・・表面層、６・
・・内面層、７・・・基材。 以 上 第１図 第２図
Claims (1)
- 導通穴を有する多層プリント配線板において、前記導
通穴の少なくとも１つが、異なる２種類以上の径を有し
て形成されることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292125A JPH088417B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292125A JPH088417B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137295A true JPH02137295A (ja) | 1990-05-25 |
| JPH088417B2 JPH088417B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=17777867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63292125A Expired - Lifetime JPH088417B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088417B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03122581U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-13 | ||
| JPH0779079A (ja) * | 1993-09-09 | 1995-03-20 | Nec Corp | セラミック多層配線基板 |
| US6281448B1 (en) * | 1996-12-26 | 2001-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and electronic components |
| WO2004084593A1 (ja) * | 1999-07-02 | 2004-09-30 | Katsunori Kokubun | 回路基板の微細スルーホール導通部の形成法 |
| US6974916B2 (en) | 2000-05-22 | 2005-12-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component having via-hole conductors with different sectional sizes |
| JP2007134389A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 印刷配線板およびその製造方法 |
| KR101044152B1 (ko) * | 2009-10-26 | 2011-06-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120080U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-05 | 株式会社東芝 | 多層プリント配線板 |
| JPS61140573U (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-30 | ||
| JPS631383U (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-07 | ||
| JPS63155669U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-12 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP63292125A patent/JPH088417B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120080U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-05 | 株式会社東芝 | 多層プリント配線板 |
| JPS61140573U (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-30 | ||
| JPS631383U (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-07 | ||
| JPS63155669U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-12 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03122581U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-13 | ||
| JPH0779079A (ja) * | 1993-09-09 | 1995-03-20 | Nec Corp | セラミック多層配線基板 |
| US6281448B1 (en) * | 1996-12-26 | 2001-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and electronic components |
| WO2004084593A1 (ja) * | 1999-07-02 | 2004-09-30 | Katsunori Kokubun | 回路基板の微細スルーホール導通部の形成法 |
| US6974916B2 (en) | 2000-05-22 | 2005-12-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component having via-hole conductors with different sectional sizes |
| JP2007134389A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 印刷配線板およびその製造方法 |
| KR101044152B1 (ko) * | 2009-10-26 | 2011-06-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088417B2 (ja) | 1996-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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