JP2005197418A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、第１の配線上と、第１の配線よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線上とが同一層に形成され、金型を用いたプレス加工により第２の配線上の樹脂部材にビア用穴を形成し、ビア用穴にビアを設けた多層配線基板及びその製造方法に関し、ビアと第２の配線上との間を確実に電気的に接続することを課題とする。
【解決手段】 第１の配線溝よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線溝内に電気的接続用凸部５３を樹脂部材４４に対して一体的に形成し、第１の配線溝に第１の配線５１と、第２の配線溝に第２の配線５２とを形成すると同時に電気的接続用凸部５３に導電金属であるめっき膜４７を設けて、ビア５８と第２の配線５２との間を電気的に接続する。
【選択図】 図５

Description

本発明は、多層配線基板及びその製造方法に係り、特に第１の配線上と、第１の配線よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線上とが同一層に形成され、金型を用いたプレス加工により第２の配線上の樹脂部材にビア用溝を形成し、ビア用溝にビアを設けた多層配線基板及びその製造方法に関する。

最近の電子通信機器の高性能化や小型化の要求に伴い、プリント配線基板においても高密度化を目的とした配線回路が多層に形成された多層配線基板の開発が進んでいる。その中の１つとして、配線と絶縁層とを交互に積層し、上層の配線と下層の配線との間にビアを設けて接続を行うビルドアップ法を用いた多層配線基板がある。ビアとは、絶縁層を接続する目的で空けられた穴に導電金属を形成したもののことである。

一般的なビルドアップ法においては、先ずレーザによりビア用穴を形成し、次いで無電界めっきにより電解めっき用シード層を形成し、めっき用レジストを形成した後、電解めっきによりビア用穴と所定の配線部に導電金属を形成し、最後にめっき用レジストと配線部以外のシード層を除去することで、配線が形成される（セミアディティブ・プロセス）。

ビアが接続される配線には、配線幅が数十ミクロン〜数ｍｍの大きさのものがある。また、ビアが設けられる配線上の位置は、ビアの形成された層のレイアウトにより決定される。そのため、ビアは、配線上の様々な位置に必要に応じて設けられる。

ここで、レーザ光による穴加工は、絶縁層と導電金属との材料の違いを利用した加工法であり、絶縁層のみを除去する強度のレーザ光を用いることで、導電金属を除去することなくビア用穴の加工を行うことができる。

このように、これまでのビルドアップ法では、ビア用穴を個別に形成した後、配線パターンを別工程で形成する必要があるため、層数が増えるに従って工程も増え、製造コストが増加するという問題があった。

そこで、近年、配線溝及びビア用穴を形成するための突出部が形成された金型を絶縁層に押し当てプレス加工して、一度に配線溝とビア用穴とを形成する加工方法が用いられている（例えば、特許文献１参照。）。このような、金型を用いたプレス加工を適用することにより、製造工程を簡略化して、製造コストを安くすることができる。
特開２００２−１７１０４８号公報

図１乃至図４は、従来技術の金型を用いたプレス加工による多層配線基板の製造工程を示した図である。図１に示すように、樹脂１２に形成された配線溝には、数十ミクロン程度の幅を有した第１の配線溝１３と、第１の配線溝１３よりも幅が広く、数ｍｍ程度の幅を有し、かつ面積の大きい第２の配線溝１４とが同一の層に混在している。なお、ここでの配線溝の幅とは、配線溝の長手方向に対して直交する方向の配線溝の幅のことである。図２は、図１で形成した配線溝及びビア用穴に導電金属を埋め込むために、絶縁層の表面全体にめっきを施した状態を示す。

このような第１及び第２の配線溝１３，１４及びビア用穴１５にめっき膜１７を埋め込む際には、微細なパターンである第１の配線溝１３及びビア用穴１５に対して埋め込み特性の良いめっき条件が用いられ、このようなめっき条件を用いた場合には、図２に示すように、第１の配線溝１３よりも幅が広く、面積の大きい第２の配線溝１４においての埋め込み特性は悪くなる。

図３は、図２で絶縁層の表面に形成した導電金属のうち、所定の配線及びビア以外の不要な部分を表面研磨により除去し、絶縁層を露出させることで個々の配線形状を形成した状態を示す。ここで先に説明したように、配線溝の幅が広く、めっきによる埋め込みが不十分な場合、図３に示すように、第１の配線溝１３には第１の配線１９が良好な状態で形成されるが、第２の配線溝１４に形成された第２の配線２２の上面２２Ａと、樹脂１２の上面１２Ａとの間には、めっき膜１７の存在しない領域Ａが形成される。

このような状態で、図４に示すように、樹脂２４を設けて、樹脂２４に金型を押し当てて配線溝２８及びビア用穴２６をプレス加工した場合、金型のビア用穴２６の底面２６Ａに対応する部分は、あらかじめ樹脂部材１２の上面１２Ａに当接するよう設定されているため、ビア用穴２６が配線２２まで到達することができず、領域Ａには樹脂２４が配設され、ビア用穴２６に導電金属を充填してビアを形成しても、ビアと第２の配線２２との間を電気的に接続することができないという問題があった。

そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、樹脂に金型を押し当てて形成されたビア用穴に設けられたビアと、第１の配線よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線上との間を確実に電気的に接続することのできる多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。

請求項１記載の発明では、絶縁部材に形成された第１の配線溝内に導電金属をめっき形成してなる第１の配線と、前記絶縁部材に形成され、前記第１の配線溝よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線溝内に前記導電金属をめっき形成してなる第２の配線とが形成された層を含む複数の層が積層されており、かつ、前記第２の配線上に設けられ、該第２の配線を層間接続するビアを有してなる多層配線基板において、前記第２の配線溝内に前記絶縁部材と一体的に電気的接続用凸部を突出形成し、前記電気的接続用凸部に前記導電金属を設けて、前記ビアと前記第２の配線とを電気的に接続することを特徴とする多層配線基板により、解決できる。

上記発明によれば、めっきによる導電金属が第２の配線溝に十分形成されなかった際、第２の配線溝内に絶縁部材と一体的に形成された電気的接続用凸部に設けられた導電金属により、第２の配線とビアとの間を電気的に接続することができる。

請求項２記載の発明では、前記電気的接続用凸部の高さは、前記第２の配線溝の深さと等しくなるよう形成されており、前記電気的接続用凸部に設けられた前記導電金属は、前記電気的接続用凸部の上面と面一になるよう形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板により、解決できる。

上記発明によれば、電気的接続用凸部の高さを第２の配線溝の深さと等しくし、電気的接続用凸部の上面と面一になるように導電金属を電気的接続用凸部に設けることで、配線パターン以外の樹脂表面の導電金属を除去するための表面研磨を行った後であっても、電気的接続用凸部に設けられた導電金属をビアに接触させることができる。

請求項３記載の発明では、前記電気的接続用凸部は、略円柱形状の凸部に構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板により、解決できる。

上記発明によれば、電気的接続用凸部を略円柱形状の凸部に構成することで、略円柱形状の凸部の外周部に形成された導電金属により、第２の配線とビアとの間を電気的に接続することができる。

請求項４記載の発明では、前記電気的接続用凸部は、略十字形状の凸部に構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板により、解決できる。

上記発明によれば、電気的接続用凸部を略十字形状の凸部に構成することで、略十字形状の凸部の外周部に形成された導電金属により、第２の配線とビアとの間を確実に電気的に接続することができる。

請求項５記載の発明では、前記電気的接続用凸部は、中抜き十字形状に構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板により、解決できる。

上記発明によれば、電気的接続用凸部を中抜き十字形状に構成することで、電気的接続用凸部の外周部のみでなく、中抜き十字の部分にも導電金属を形成して、ビアと導電金属との間の接触面積を増加させて、第２の配線とビアとの間を確実に電気的に接続することができる。

請求項６記載の発明では、絶縁部材に対してプレス加工により第１の配線溝と、該第１の配線溝よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線溝と、該第２の配線溝の内部に電気的接続用凸部とを一括形成する配線溝形成工程と、前記第１及び第２の配線溝内に導電金属をめっきして、前記第１の配線溝に第１の配線と、前記第２の配線溝に第２の配線とを設けると共に、前記電気的接続用凸部に前記導電金属を設けるめっき工程とを有し、前記電気的接続用凸部に設けられた導電金属は、前記第２の配線上に設けられたビアと前記第２の配線との間を電気的に接続することを特徴とする多層配線基板の製造方法により、解決できる。

上記発明によれば、第１及び第２の配線溝の形成と共に、第２の配線溝の内部に電気的接続用凸部を一括形成し、第１及び第２の配線溝内に導電金属をめっきし、第１及び第２の配線を形成と同時に、電気的接続用凸部に導電金属を設けるため、製造工程を増加させることなく、導電金属を有した電気的接続用凸部を形成することができ、配線パターン以外の樹脂表面の導電金属を除去するための表面研磨を行った後であっても、電気的接続用凸部に設けられた導電金属により第２の配線とビアとの間を電気的に接続することができる。

請求項７記載の発明では、前記電気的接続用凸部の高さは、前記第２の配線溝の深さと等しくなるよう形成されており、前記電気的接続用凸部に設けられた前記導電金属は、前記電気的接続用凸部の上面と面一になるよう形成されていることを特徴とする請求項６に記載の多層配線基板の製造方法により、解決できる。

上記発明によれば、電気的接続用凸部の高さを第２の配線溝の深さと等しくし、電気的接続用凸部の上面と面一になるように導電金属を電気的接続用凸部に設けることで、配線パターン以外の樹脂表面の導電金属を除去するための表面研磨を行った後であっても、電気的接続用凸部に設けられた導電金属をビアに接触させることができる。

請求項８記載の発明では、前記電気的接続用凸部は、略円柱形状の凸部に構成されていることを特徴とする請求項６または７に記載の多層配線基板の製造方法により、解決できる。

上記発明によれば、電気的接続用凸部を略円柱形状の凸部に構成することで、略円柱形状の凸部の外周部に形成された導電金属により、配線パターン以外の樹脂表面の導電金属を除去するための表面研磨を行った後であっても、第２の配線とビアとの間を電気的に接続することができる。

請求項９記載の発明では、前記電気的接続用凸部は、略十字形状の凸部に構成されていることを特徴とする請求項６または７に記載の多層配線基板の製造方法により、解決できる。

上記発明によれば、電気的接続用凸部を略十字形状の凸部に構成することで、略十字形状の凸部の外周部に形成された導電金属により、配線パターン以外の樹脂表面の導電金属を除去するための表面研磨を行った後であっても、第２の配線とビアとの間を確実に電気的に接続することができる。

請求項１０記載の発明では、前記電気的接続用凸部は、中抜き十字形状に構成されていることを特徴とする請求項６または７に記載の多層配線基板の製造方法により、解決できる。

上記発明によれば、電気的接続用凸部を中抜き十字形状に構成することで、電気的接続用凸部の外周部のみでなく、中抜き十字の部分にも導電金属を形成して、ビアと導電金属との間の接触面積を増加させて、配線パターン以外の樹脂表面の導電金属を除去するための表面研磨を行った後であっても、第２の配線とビアとの間をさらに確実に電気的に接続することができる。

本発明は、配線溝及びビア用穴を形成するための突出部が形成された金型を絶縁樹脂に押し当ててプレス加工を行い、配線溝とビア用穴とを同時に形成し、それらを含む絶縁樹脂の表面全体に導電金属層を形成した後、配線パターン以外の樹脂表面の導電金属を除去する表面研磨を行う工程を繰り返して製造する多層配線基板において、絶縁樹脂に金型を押し当てて形成されたビア用穴に設けられたビアと、第１の配線よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線上との間を電気的に精度良く接続することのできる多層配線基板及びその製造方法を提供することができる。

次に、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。

（第１実施例）
始めに、図５乃至図６を参照して、本発明の第１実施例による多層配線基板４０について説明する。図５は、本発明の第１実施例の多層配線基板の断面図である。

多層配線基板４０は、基板４１（コア基板）の両面に多層配線構造体が形成されたビルドアップ基板である。多層配線基板４０は、大略すると基板４１と、基板４１の内部に設けられたスルーホール電極４２と、基板４１表面に形成された配線４３と、基板４１上に設けられた絶縁部材である樹脂４４と、樹脂４４に設けられたビア４９、第１の配線５１、及び第１の配線よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線５２と、電気的接続用凸部５３と、樹脂４４上に設けられた樹脂５５と、樹脂５５に設けられたビア５８及び配線５９とにより構成されている。

スルーホール電極４２は、基板４１の表面に形成された多層配線構造体と、裏面に形成された多層配線構造体との間を電気的に接続するためのものである。ビア４９は、配線４３と第１の配線５１との間を電気的に接続するためのものである。なお、図示していないが、第２の配線５２と配線４３との間も適宜必要に応じてビア４９により接続されている。

第１の配線５１は、数十ミクロン程度の幅を有した微細な配線であり、第２の配線５２は、第１の配線よりも幅が広く、かつ面積の大きい配線である。ここでの配線の幅とは、配線の長手方向に対して直交する方向の配線の幅のことである。

第２の配線５２は、例えば、電源配線となるような幅が数ｍｍ程度の配線である。ビア４９、第１の配線５１、及び第２の配線５２は、樹脂４４に設けられた溝に導電金属であるシード層４６を無電解めっき等により樹脂４４の表面全体に形成した後、更に電解めっきによりめっき膜４７を形成し、配線パターン以外の樹脂４４のめっき膜４７を表面研磨により除去することにより構成されている。 また、めっき膜４７を形成する際のめっき条件には、微細パターンであるビア４９及び第１の配線５１を埋め込むのに適した条件が用いられている。そのため、第２の配線に設けられためっき膜４７の上面４７Ａは、樹脂４４の上面４４Ａ（樹脂４４と樹脂５５の界面）よりも低い位置にある。

図６は、図５に示した電気的接続用凸部の平面図である。なお、図６において、ビアの位置は、電気的接続用凸部との位置関係が分かりやすいように一点鎖線で示している。電気的接続用凸部５３は、略円柱形状をしており、樹脂４４に一体的に形成されている。電気的接続用凸部５３の直径Ｒ１は、ビア５８の直径Ｒ２よりも小さくなるように、より好ましくはめっき膜４７を含めた直径Ｒ３が直径Ｒ２よりも小さくなるように構成されている。また、電気的接続用凸部５３は、第２の配線５２上におけるビア５８の接続位置に設けられている。

また、電気的接続用凸部５３には、導電金属としてのシード層４６及びめっき膜４７が、電気的接続用凸部５３の側面を囲繞し、かつ電気的接続用凸部５３の上面と面一になるよう形成され、シード層４６及びめっき膜４７は、第２の配線５２と電気的に接続されている。このシード層４６には、例えば、スパッタ法やＣＶＤ法或いは無電解めっき法により形成されたＴｉ膜、Ｃｕ膜、Ｃｒ膜等を用いることができる。また、めっき膜４７には、例えば、電解めっき法により形成したＣｕ膜を用いることができる。

配線５９の下方に設けられたビア５８は、電気的接続用凸部５３の上面、シード層４６、及びめっき膜４７と接触するように配設されている。ビア５８は、第１又は第２の配線５１，５２と配線５９との間を電気的に接続するためのものである。ビア５８及び配線５９は、導電金属であるシード層５６とめっき膜５７とにより構成されている。なお、シード層５６には、例えば、スパッタ法やＣＶＤ法或いは無電解めっき法により形成されたＴｉ膜、Ｃｕ膜、Ｃｒ膜等を用いることができる。また、めっき膜５７には、例えば、電解めっき法により形成したＣｕ膜を用いることができる。

このように電気的接続用凸部５３の直径Ｒ１をビア５８の直径Ｒ２よりも小さく、より好ましくはめっき膜を含めた直径Ｒ３が直径Ｒ２よりも小さくなるようにして、電気的接続用凸部５３にめっき膜４７を設けることにより、第１の配線５１よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線５２とビア５８との間を電気的に接続することができる。

次に、図７乃至図８を参照して、本実施例の電気的接続用凸部５３を形成するための金型６５について説明する。図７は、本実施例に用いる金型の断面図であり、図８は、第２の配線を形成するための突出部が設けられた図７に破線で示す領域Ｂを拡大して示す金型の斜視図である。

金型６５は、大略すると板体６４と、凹部である第１の配線溝７２（図１１参照）を形成するための突出部６６と、第１の配線溝７２よりも幅が広く、かつ面積の大きい凹部である第２の配線溝７３（図１１参照）を形成するための突出部６７と、ビア用穴７１（図１１参照）を形成するための突出部６８と、電気的接続用凸部５３を形成するための凸部形成用凹部６９とにより構成されている。なお、第１の配線溝７２は、第１の配線５１を形成するためのものであり、第２の配線溝７３は、第２の配線５２を形成するためのものである。

突出部６６，６７は、板体６４に配設されており、板体６４の面６４Ａから突出部６６，６７のそれぞれの面６６Ａ，６７Ａまでの高さＨ１は、第１及び第２の配線溝７２，７３の深さに対応するよう構成されている。突出部６８は、突出部６６の端部に配設されており、突出部６６の面６６Ａから突出部６８の面６８Ａまでの高さＨ２は、ビア用穴７１の深さに対応するように設定されている。なお、図示していないが突出部６８は、必要に応じて突出部６７に設けられる。凸部形成用凹部６９は、突出部６７に略円柱形状の凹部として形成されている。この凸部形成用凹部６９の深さは、Ｈ１と等しくなるように構成されている。

このような凸部形成用凹部６９を突出部６７に設けることにより、樹脂４４を金型６５でプレス加工した際、第１及び第２の配線溝７２，７３の形成と同時に第２の配線溝７３の所定の位置に電気的接続用凸部５３を形成することができる。

次に、図９乃至図２２を参照して、本発明の第１実施例の多層配線基板４０の製造方法について説明する。図９乃至図１１、及び図１４乃至図２２は、本発明の第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図であり、図１２は、図１１において領域Ｄで囲んだ電気的接続用凸部の斜視図であり、図１３は、図１２に示した電気的接続用凸部の平面図である。

図９に示すように、配線４３とスルーホール電極４２とが形成された基板４１上に樹脂４４を配設し、図１０に示すように金型６５を樹脂４４に押し当てて、プレス加工を行う。次に、図１１に示すように、樹脂４４が固まったら金型６５を取り外す。これにより、深さＨ２のビア用穴７１と、深さＨ１の第１の配線溝７２と、深さＨ１の第２の配線溝７３と、Ｈ１と等しい高さを有した電気的接続用凸部５３とが一括して絶縁部材である樹脂４４に形成される。第２の配線溝７３は、第１の配線溝７２よりも幅が広く、面積の大きい配線溝である。図１２乃至図１３に示すように、電気的接続用凸部５３は、直径Ｒ１の略円柱形状の凸部であり、第２の配線溝７３内の所定の位置に樹脂４４と一体的に形成されている。

次に、図１４に示すように、めっき処理する際に必要なシード層４６をビア用穴７１内、第１及び第２の配線溝７２，７３内、及び樹脂４４の上面４４Ａに形成する。シード層４６には、例えば、スパッタ法やＣＶＤ法或いは無電解めっき法により形成されたＴｉ膜、Ｃｕ膜、Ｃｒ膜等を用いることができる。

続いて、図１５に示すように、電解めっき法によりシード層４６上にめっき膜４７を形成する。このめっき処理により、第１の配線溝７２及び第２の配線溝７３にめっき膜４７が形成されると共に、電気的接続用凸部５３の上面５３Ａ及び側面にめっき膜４７が形成される。この際、第２の配線溝７３に埋め込まれためっき膜４７の上面４７Ａは樹脂４４の上面４４Ａよりも低い位置にあり、めっき膜４７により第２の配線溝７３には凹部１１０が形成される。なお、めっき条件には、数十ミクロン程度の幅を有したビア用穴７１及び第１の配線溝７２をめっき膜４７で埋め込むことが可能な条件を用いる。めっき膜４７には、例えば、電解めっき法により形成したＣｕ膜を用いることができる。

次に、図１６に示すように、樹脂４４の上面４４Ａが露出するまで研磨して、余分なシード層４６及びめっき膜４７の除去を行い、第１の配線５１と、配線４３に接続されたビア４９と、第１の配線５１よりも幅の広い第２の配線５２とを形成する。この研磨処理により、電気的接続用凸部５３の上面５３Ａは露出され、電気的接続用凸部５３の外周側面にはシード層４６及びめっき膜４７からなる導電金属が電気的接続用凸部５３の上面５３Ａと面一となるように形成される。また、第２の配線溝７３に設けられためっき膜４７の上面４７Ａと樹脂４４の上面４４Ａとの間には、凹部１１１が形成される。

次に、図１７に示すように、図１６に示した構造体上に樹脂５５を配設し、図１８に示すように、配線溝形成用の突出部８２とビア用穴形成用の突出部８１とを有した金型８０を樹脂５５に押し当てて、プレス加工を行う。これにより、金型８０のビア用穴形成用の突出部８１は、電気的接続用凸部５３或いは第１の配線５１に当接される。また、樹脂５５を配設することにより、凹部１１１には樹脂５５が埋め込まれる。

続いて、図１９に示すように、樹脂５５が固まった後、金型８０を取り外す。これにより、ビア用穴７５と配線溝７６とが形成される。また、電気的接続用凸部５３上に形成されたビア用穴７５は、電気的接続用凸部５３の上面５３Ａと、電気的接続用凸部５３に設けられたシード層４６及びめっき膜４７とを露出させるように形成され、第１の配線５１上に形成されたビア用穴７５は、第１の配線５１を露出させるように形成される。

次に、図２０に示すように、めっき処理する際に必要なシード層５６をビア用穴７５、配線溝７６、及び樹脂５５の上面５５Ａに形成する。シード層５６には、例えば、スパッタ法やＣＶＤ法或いは無電解めっき法により形成されたＴｉ膜、Ｃｕ膜、Ｃｒ膜等を用いることができる。

次に、図２１に示すように、電解めっき法によりシード層５６上にめっき膜５７を形成する。めっき膜５７には、例えば、Ｃｕ膜を用いることができる。続いて、図２２に示すように、樹脂５５の上面５５Ａが露出するまで研磨して、余分なシード層５６及びめっき膜５７の除去を行い、ビア５８と、配線５９とを形成する。

上記説明したような製造方法で多層配線基板４０を製造することにより、第１及び第２の配線溝７２，７３の形成と同時に、第２の配線溝７３内に樹脂４４と一体的に電気的接続用凸部５３を形成することができる。また、この電気的接続用凸部５３にシード層４６及びめっき膜４７からなる導電金属を設けることで、数十ミクロン程度の微細な幅を有したビア用穴７１及び第１の配線溝７２をめっき膜４７で埋め込むことが可能なめっき条件を用いて製造することにより、第２の配線にめっき膜４７が十分に形成されていない場合においても、電気的接続用凸部５３に設けられためっき膜４７により第２の配線５２とビア５８との間を電気的に接続することができる。

（第２実施例）
図２３乃至図２４を参照して、本発明の第２実施例による多層配線基板を形成する際に使用する金型９０について説明する。図２３は、本発明の第２実施例による多層配線基板を形成する際に使用する金型の断面図であり、図２４は、図２３に破線で示す領域Ｅを拡大した金型の斜視図である。なお、図２３乃至図２４において、図７に示した金型６５と同一構成部分には同一の符号を付してその説明を省略する。

金型９０は、大略すると板体６４と、第１の配線溝を形成するための突出部６６と、第１の配線溝よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線溝を形成するための突出部９１と、ビア用穴を形成するための突出部６８と、電気的接続用凸部９６（図２５参照）を形成するための凸部形成用凹部９３とにより構成されている。

凸部形成用凹部９３は、長さＬ１の溝と長さＬ２の溝とを有し、略十字形状の溝に構成されている。凸部形成用凹部９３の深さは、第２の配線溝の深さＨ１と等しくなるように構成されている。また、電気的接続用凸部９６の長さＬ１，Ｌ２は、電気的接続用凸部９６に接続されるビア５８の直径Ｒ２よりも大きくなるよう構成されている。

次に、図２５乃至図２８を参照して、第２実施例の電気的接続用凸部９６について説明する。図２５は、金型により樹脂に形成された第２実施例の電気的接続用凸部の斜視図であり、図２６は、本実施例の電気的接続用凸部の平面図である。図２７は、図２６に示したビアと電気的接続用凸部の接合部を平面視した図であり、図２８は、図２７に示したビアと電気的接続用凸部の接合部のＦ−Ｆ線方向の断面図である。なお、図２５乃至図２６において、図２２と同一構成部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。

電気的接続用凸部９６は、高さがＨ１と等しい略十字形状をした凸部であり、第１の配線溝よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線溝９５内に配設されている。電気的接続用凸部９６の上面９６Ａは、樹脂４４の上面４４Ａと等しくなるように構成されており、電気的接続用凸部９６の側面部は、シード層４６とめっき膜４７とからなる導電金属により覆われている。この導電金属の上面４７Ａは、電気的接続用凸部９６の上面９６Ａと面一になるよう構成されており、導電金属が設けられた電気的接続用凸部９６上にはビア５８が接続されている。

このように、電気的接続用凸部９６の長さＬ１，Ｌ２をビア５８の直径Ｒ２よりも大きくすることにより、電気的接続用凸部９６に対するビア５８のアライメントが多少ずれた場合でも、ビア５８と第２の配線９８との間を電気的に精度良く接続することができる。なお、本実施例の電気的接続用凸部９６を有した多層配線基板は、金型６５の代わりに金型９０を用いることで第１実施例の多層配線基板と同様な手法により製造することができる。

（第３実施例）
図２９乃至図３０を参照して、本発明の第３実施例による多層配線基板を形成する際に使用する金型１００について説明する。図２９は、本発明の第３実施例による多層配線基板を形成する際に使用する金型の断面図であり、図３０は、図２９に破線で示した領域Ｇを拡大した金型の斜視図である。なお、図２９乃至図３０において、図７に示した金型６５と同一構成部分には同一の符号を付してその説明を省略する。

金型１００は、大略すると板体６４と、第１の配線溝を形成するための突出部６６と、第１の配線溝よりも幅の広く、面積の大きい第２の配線溝を形成するための突出部１０１と、ビア用穴を形成するための突出部６８と、電気的接続用凸部１０６（図３１参照）を形成するための凸部形成用凹部１０３とにより構成されている。

凸部形成用凹部１０３は、略扇形をした４つの開口部１０３により構成されており、この４つの開口部１０３により略十字形状の幅Ｊを有した枠体１０４が形成されている。枠体１０４の上面１０４Ａは、突出部１０１の上面１０１Ａと面一になるように形成されている。また、枠体１０４の長さＫは、ビア５８の直径Ｒ２よりも小さくなるように構成されている。

次に、図３１乃至図３３を参照して、第３実施例の電気的接続用凸部１０６について説明する。図３１は、金型により樹脂に形成された第３実施例の電気的接続用凸部の斜視図であり、図３２は、本実施例の多層配線基板のビアと電気的接続用凸部の接合部を平面視した図であり、図３３は、図３２に示した多層配線基板のＦ−Ｆ線方向の断面図である。なお、図３２乃至図３３において、図２２と同一構成部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。

電気的接続用凸部１０６は、第１の配線溝よりも幅の広い第２の配線溝１０５内に設けられている。電気的接続用凸部１０６は、底面及び上面が同形の略扇形をした４つの柱状部１０７を有しており、この４つの柱状部１０７により略十字形状の溝部１０８が形成された、中抜き十字形状の凸部に構成されている。図３２に示すように、溝部１０８及び４つの柱状部１０７の側面及び溝部１０８には、シード層４６とめっき膜４７とからなる導電金属が配設されており、導電金属が配設された電気的接続用凸部１０６上には、ビア５８が接続されている。

このように、電気的接続用凸部１０６に略十字形状の溝部１０８を設け、電気的接続用凸部１０６の長さＫをビア５８の直径Ｒ２よりも小さくすることで、ビア５８とめっき膜４７とが接触する面積を増加させて、ビア５８と第２の配線１１１との間をさらに確実に電気的に接続することができる。なお、本実施例の電気的接続用凸部１０６を有した多層配線基板は、金型６５の代わりに金型１００を用いることで第１実施例の多層配線基板と同様な手法により製造することができる。

以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。なお、電気的接続用凸部は、ビアと接続するためのめっき膜を設けることができれば良く、第１乃至第３の実施例に示した電気的接続用凸部５３，９６，１０６の形状に限定されない。

本発明は、樹脂に金型を押し当てて形成されたビア用穴に設けられたビアと、第１の配線よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線上との間を電気的に精度良く接続することのできる多層配線基板及びその製造方法に適用できる。

従来技術の金型を用いたプレス加工による多層配線基板の製造工程を示した図（その１）である。 従来技術の金型を用いたプレス加工による多層配線基板の製造工程を示した図（その２）である。 従来技術の金型を用いたプレス加工による多層配線基板の製造工程を示した図（その３）である。 従来技術の金型を用いたプレス加工による多層配線基板の製造工程を示した図（その４）である。 本発明の第１実施例の多層配線基板の断面図である。 図５に示した電気的接続用凸部の平面図である。 本実施例に用いる金型の断面図である。 第２の配線を形成するための突出部が設けられた図７に破線で示す領域Ｂを拡大して示す金型の斜視図である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その１）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その２）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その３）である。 図１１において領域Ｄで囲んだ電気的接続用凸部の斜視図である。 図１２に示した電気的接続用凸部の平面図である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その４）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その５）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その６）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その７）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その８）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その９）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その１０）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その１１）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その１２）である。 本発明の第２実施例による多層配線基板を形成する際に使用する金型の断面図である。 図２３に示した領域Ｅの金型の斜視図である。 金型により樹脂に形成された第２実施例の電気的接続用凸部の斜視図である。 本実施例の電気的接続用凸部の平面図である。 図２７に示したビアと電気的接続用凸部の接合部のＦ−Ｆ線方向の断面図である。 図２７に示したＦ−Ｆ線方向の断面図である。 本発明の第３実施例による多層配線基板を形成する際に使用する金型の断面図である。 図２９に破線で示した領域Ｇを拡大した金型の斜視図である。 金型により樹脂に形成された第３実施例の電気的接続用凸部の斜視図である。 本実施例の多層配線基板のビアと電気的接続用凸部の接合部を平面視した図である。 図３２に示した多層配線基板のＦ−Ｆ線方向の断面図である。

符号の説明

１２、２４、４４、５５ 樹脂
１２Ａ、２２Ａ、４４Ａ、４７Ａ、５３Ａ、５５Ａ、９６Ａ 上面
１３、７２ 第１の配線溝
１４、７３、９５ 第２の配線溝
２８、７６ 配線溝
１５、２６、７１、７５ ビア用穴
１７、４７、５７ めっき膜
１９、５１ 第１の配線
２２、５２、９８，１１１ 第２の配線
２６Ａ 底面
４３、５９ 配線
４０ 多層配線基板
４１ 基板
４２ スルーホール電極
４６、５６ シード層
４９、５８ ビア
５３、９６、１０６ 電気的接続用凸部
６４ 板体
６５、８０、９０、１００ 金型
６６〜６８、８１、８２、９１ 突出部
６６Ａ〜６８Ａ 面
６９、９３、１０３ 凸部形成用凹部
１０１Ａ、１０４Ａ 上面
１０４ 枠体
１０７ 柱状部
１０８ 溝部
１１０，１１１ 凹部
Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ、Ｇ 領域
Ｈ１、Ｈ２ 高さ
Ｌ１、Ｌ２、Ｋ 長さ
Ｒ１、Ｒ２ 直径

Claims (10)

1. 絶縁部材に形成された第１の配線溝内に導電金属をめっき形成してなる第１の配線と、前記絶縁部材に形成され、前記第１の配線溝よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線溝内に前記導電金属をめっき形成してなる第２の配線とが形成された層を含む複数の層が積層されており、かつ、前記第２の配線上に設けられ、該第２の配線を層間接続するビアを有してなる多層配線基板において、
   前記第２の配線溝内に前記絶縁部材と一体的に電気的接続用凸部を突出形成し、
   前記電気的接続用凸部に前記導電金属を設けて、前記ビアと前記第２の配線とを電気的に接続することを特徴とする多層配線基板。
2. 前記電気的接続用凸部の高さは、前記第２の配線溝の深さと等しくなるよう形成されており、
   前記電気的接続用凸部に設けられた前記導電金属は、前記電気的接続用凸部の上面と面一になるよう形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
3. 前記電気的接続用凸部は、略円柱形状の凸部に構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板。
4. 前記電気的接続用凸部は、略十字形状の凸部に構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板。
5. 前記電気的接続用凸部は、中抜き十字形状に構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板。
6. 絶縁部材に対してプレス加工により第１の配線溝と、該第１の配線溝よりも幅が広く、かつ面積の大きい第２の配線溝と、該第２の配線溝の内部に電気的接続用凸部とを一括形成する配線溝形成工程と、
   前記第１及び第２の配線溝内に導電金属をめっきして、前記第１の配線溝に第１の配線と、前記第２の配線溝に第２の配線とを設けると共に、前記電気的接続用凸部に前記導電金属を設けるめっき工程とを有し、
   前記電気的接続用凸部に設けられた導電金属は、前記第２の配線上に設けられたビアと前記第２の配線との間を電気的に接続することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
7. 前記電気的接続用凸部の高さは、前記第２の配線溝の深さと等しくなるよう形成されており、
   前記電気的接続用凸部に設けられた前記導電金属は、前記電気的接続用凸部の上面と面一になるよう形成されていることを特徴とする請求項６に記載の多層配線基板の製造方法。
8. 前記電気的接続用凸部は、略円柱形状の凸部に構成されていることを特徴とする請求項６または７に記載の多層配線基板の製造方法。
9. 前記電気的接続用凸部は、略十字形状の凸部に構成されていることを特徴とする請求項６または７に記載の多層配線基板の製造方法。
10. 前記電気的接続用凸部は、中抜き十字形状に構成されていることを特徴とする請求項６または７に記載の多層配線基板の製造方法。
    

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