JPH0856064A - コンデンサ付き基板とその製造方法 - Google Patents
コンデンサ付き基板とその製造方法Info
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- JPH0856064A JPH0856064A JP21210494A JP21210494A JPH0856064A JP H0856064 A JPH0856064 A JP H0856064A JP 21210494 A JP21210494 A JP 21210494A JP 21210494 A JP21210494 A JP 21210494A JP H0856064 A JPH0856064 A JP H0856064A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- wiring pattern
- substrate
- electrode
- sheet
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板表面から突出せず、回路基板の多層化が
容易に可能であり、正確な容量の設定を可能にする。 【構成】 絶縁性の基板２の表面に一方の配線パターン
３が形成され、この配線パターン３の一端部の電極５に
誘電体６が形成され、この誘電体６の表面に他の配線パ
ターン８の電極９が形成されてなるコンデンサ１を有す
る。さらに、基板２に浅い凹部１２が形成され、この凹
部１２にシート状コンデンサ１４が埋設されている。シ
ート状コンデンサ１４の一方の電極には、上記一方の配
線パターン３が接続し、他方の電極に上記他の配線パタ
ーン８が接続してなる。
容易に可能であり、正確な容量の設定を可能にする。 【構成】 絶縁性の基板２の表面に一方の配線パターン
３が形成され、この配線パターン３の一端部の電極５に
誘電体６が形成され、この誘電体６の表面に他の配線パ
ターン８の電極９が形成されてなるコンデンサ１を有す
る。さらに、基板２に浅い凹部１２が形成され、この凹
部１２にシート状コンデンサ１４が埋設されている。シ
ート状コンデンサ１４の一方の電極には、上記一方の配
線パターン３が接続し、他方の電極に上記他の配線パタ
ーン８が接続してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁性の基板表面に
銅箔等の配線パターンが形成されているとともに、印刷
コンデンサ等が設けられたコンデンサ付き基板とその製
造方法に関する。
銅箔等の配線パターンが形成されているとともに、印刷
コンデンサ等が設けられたコンデンサ付き基板とその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般にコンデンサは、表面実装型
の部品として回路基板表面にハンダ付けして設けられて
いるものが多い。また、基板表面に配線パターンを形成
し、その電極部に誘電体を印刷し、その上に他の配線パ
ターンの電極を印刷してコンデンサを形成した回路基板
もあった。
の部品として回路基板表面にハンダ付けして設けられて
いるものが多い。また、基板表面に配線パターンを形成
し、その電極部に誘電体を印刷し、その上に他の配線パ
ターンの電極を印刷してコンデンサを形成した回路基板
もあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の個別
のコンデンサをハンダ付けする場合、回路基板の多層化
ができず、回路基板全体の小型化及び薄型化の妨げにな
っていた。さらに、精度が要求されるチップ型コンデン
サでは、グレードの高い高価なもの、若しくは容量選別
して使用しなければならなかった。また、印刷コンデン
サを形成した回路基板の場合、容量容量調整の方法が見
当たらず、印刷コンデンサのみで高品質な回路を形成す
ることができないと言う問題があった。
のコンデンサをハンダ付けする場合、回路基板の多層化
ができず、回路基板全体の小型化及び薄型化の妨げにな
っていた。さらに、精度が要求されるチップ型コンデン
サでは、グレードの高い高価なもの、若しくは容量選別
して使用しなければならなかった。また、印刷コンデン
サを形成した回路基板の場合、容量容量調整の方法が見
当たらず、印刷コンデンサのみで高品質な回路を形成す
ることができないと言う問題があった。
【０００４】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、基板表面から突出せず、回路基板の多層化
が容易に可能であり、正確な容量の設定が可能なコンデ
ンサ付き基板とその製造方法を提供することを目的とす
る。
れたもので、基板表面から突出せず、回路基板の多層化
が容易に可能であり、正確な容量の設定が可能なコンデ
ンサ付き基板とその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性の基
板表面に一方の配線パターンが形成され、この配線パタ
ーンの一端部の電極に誘電体が形成され、この誘電体の
表面に他の配線パターンの電極が形成されてなるコンデ
ンサを有し、このコンデンサに隣接して上記基板に浅い
凹部が形成され、この凹部にシート状コンデンサが埋設
され、このシート状コンデンサの一方の電極に上記一方
の配線パターンが接続し、他方の電極に上記他の配線パ
ターンが接続してなるコンデンサ付き基板である。
板表面に一方の配線パターンが形成され、この配線パタ
ーンの一端部の電極に誘電体が形成され、この誘電体の
表面に他の配線パターンの電極が形成されてなるコンデ
ンサを有し、このコンデンサに隣接して上記基板に浅い
凹部が形成され、この凹部にシート状コンデンサが埋設
され、このシート状コンデンサの一方の電極に上記一方
の配線パターンが接続し、他方の電極に上記他の配線パ
ターンが接続してなるコンデンサ付き基板である。
【０００６】さらにこの発明は、上記配線パターンのう
ち、一方の配線パターンは、上記基板表面に形成された
銅箔の配線パターンであり、他方の配線パターンは、上
記基板表面の絶縁被膜上に形成された導電性塗料により
形成された配線パターンである。
ち、一方の配線パターンは、上記基板表面に形成された
銅箔の配線パターンであり、他方の配線パターンは、上
記基板表面の絶縁被膜上に形成された導電性塗料により
形成された配線パターンである。
【０００７】さらにこの発明は、配線パターンが形成さ
れた絶縁性の基板表面の一方の電極に誘電体を形成し、
この誘電体の表面に他の配線パターンの電極を印刷して
コンデンサを形成し、このコンデンサに隣接して上記基
板の凹部にシート状コンデンサを埋設し、上記一方の配
線パターンにこのシート状コンデンサの一方の電極を接
続し、他方の電極に上記他の配線パターンを接続させる
コンデンサ付き基板の製造方法である。
れた絶縁性の基板表面の一方の電極に誘電体を形成し、
この誘電体の表面に他の配線パターンの電極を印刷して
コンデンサを形成し、このコンデンサに隣接して上記基
板の凹部にシート状コンデンサを埋設し、上記一方の配
線パターンにこのシート状コンデンサの一方の電極を接
続し、他方の電極に上記他の配線パターンを接続させる
コンデンサ付き基板の製造方法である。
【０００８】
【作用】この発明のコンデンサ付き基板は、印刷により
形成したコンデンサに隣接して、シート状コンデンサを
設け、印刷コンデンサの容量のばらつきを補正し、薄い
基板に薄くて精度の高いコンデンサを形成することがで
きるようにしたものである。
形成したコンデンサに隣接して、シート状コンデンサを
設け、印刷コンデンサの容量のばらつきを補正し、薄い
基板に薄くて精度の高いコンデンサを形成することがで
きるようにしたものである。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面に基づ
いて説明する。図１はこの発明の第一実施例を示すもの
で、この実施例のコンデンサ付き基板１は、エポキシ樹
脂等の絶縁性の樹脂フィルムとガラス繊維よりなる基板
２に銅箔の配線パターン３を形成したもので、基板２の
厚さは、例えば０．３ｍｍ程度であり、銅箔の厚さは数
十μｍ程度である。この配線パターン３の所定の電極部
５には、エポキシ樹脂等に高誘電体粉末が混合された誘
電体６が印刷されている。また、銅箔の配線パターン３
の表面及び、その他の基板表面には、絶縁皮膜７が印刷
形成されている。さらに絶縁皮膜７の表面に、他の配線
パターン８及びその電極９が印刷形成され、印刷コンデ
ンサ１０が形成されている。ここで、他の配線パターン
８は、銀塗料等の導電性塗料からなる。
いて説明する。図１はこの発明の第一実施例を示すもの
で、この実施例のコンデンサ付き基板１は、エポキシ樹
脂等の絶縁性の樹脂フィルムとガラス繊維よりなる基板
２に銅箔の配線パターン３を形成したもので、基板２の
厚さは、例えば０．３ｍｍ程度であり、銅箔の厚さは数
十μｍ程度である。この配線パターン３の所定の電極部
５には、エポキシ樹脂等に高誘電体粉末が混合された誘
電体６が印刷されている。また、銅箔の配線パターン３
の表面及び、その他の基板表面には、絶縁皮膜７が印刷
形成されている。さらに絶縁皮膜７の表面に、他の配線
パターン８及びその電極９が印刷形成され、印刷コンデ
ンサ１０が形成されている。ここで、他の配線パターン
８は、銀塗料等の導電性塗料からなる。
【００１０】この印刷コンデンサ１０の側方には、基板
２に浅い凹部１２が形成され、この凹部１２にシート状
コンデンサ１４が埋設されている。シート状コンデンサ
１４の表裏面は各々コンデンサ側の電極面となってい
る。シート状コンデンサ１４は、ポリイミドフィルム等
のフレキシブル基板間に高誘電体材料を挟んだものであ
る。そして、凹部１２の一方の端部の底面には、配線パ
ターン３から分岐した配線パターンの電極１５が形成さ
れている。また、シート状コンデンサ１４の表面側は、
他の電極となっており、この表面に、他の印刷回路の配
線パターン８から分岐した配線パターンの端部１６が塗
布されている。
２に浅い凹部１２が形成され、この凹部１２にシート状
コンデンサ１４が埋設されている。シート状コンデンサ
１４の表裏面は各々コンデンサ側の電極面となってい
る。シート状コンデンサ１４は、ポリイミドフィルム等
のフレキシブル基板間に高誘電体材料を挟んだものであ
る。そして、凹部１２の一方の端部の底面には、配線パ
ターン３から分岐した配線パターンの電極１５が形成さ
れている。また、シート状コンデンサ１４の表面側は、
他の電極となっており、この表面に、他の印刷回路の配
線パターン８から分岐した配線パターンの端部１６が塗
布されている。
【００１１】この実施例のコンデンサ付き基板の製造方
法は、基板２の表面の配線パターン３の一方の電極５に
誘電体６を印刷し、この誘電体の表面に他の配線パター
ン８の電極を印刷してコンデンサ１を形成する。また、
このコンデンサ１に隣接して基板３の凹部１２にシート
状コンデンサ１４を埋設する。この時、一方の配線パタ
ーン３にシート状コンデンサ１４を接続し、他方の電極
に上記他の配線パターン８を接続させる。
法は、基板２の表面の配線パターン３の一方の電極５に
誘電体６を印刷し、この誘電体の表面に他の配線パター
ン８の電極を印刷してコンデンサ１を形成する。また、
このコンデンサ１に隣接して基板３の凹部１２にシート
状コンデンサ１４を埋設する。この時、一方の配線パタ
ーン３にシート状コンデンサ１４を接続し、他方の電極
に上記他の配線パターン８を接続させる。
【００１２】この実施例のコンデンサ付き基板は、印刷
コンデンサ１の側方にシート状コンデンサ１４を配置
し、印刷コンデンサ１の容量のばらつきを補正し、全体
として容量誤差の少ない印刷コンデンサ１を得ることが
できる。また少数のコンデンサが断線により調整不能と
なった場合でも、比較的高容量のシート状コンデンサ１
４を追加して、回路を形成することができ、その基板が
無駄になることが無い。
コンデンサ１の側方にシート状コンデンサ１４を配置
し、印刷コンデンサ１の容量のばらつきを補正し、全体
として容量誤差の少ない印刷コンデンサ１を得ることが
できる。また少数のコンデンサが断線により調整不能と
なった場合でも、比較的高容量のシート状コンデンサ１
４を追加して、回路を形成することができ、その基板が
無駄になることが無い。
【００１３】次にこの発明のコンデンサ付き基板の第二
実施例について図３、図４を基にして説明する。ここ
で、上記実施例と同様の部材は同一の符号を付して説明
を省略する。この実施例は、上記第一実施例のコンデン
サ付き基板に、プリプレグからなる基板２０を積層した
多層化回路基板についてのものである。プリプレグの基
板２０には、銅箔による配線パターン２２が形成されて
いる。この基板２２は、シート状コンデンサ１４が設け
られた基板に加熱して積層される。なお、これらの積層
基板の電気的導通は、スルーホールにメッキまたは導電
性塗料を塗布して図られるものである。
実施例について図３、図４を基にして説明する。ここ
で、上記実施例と同様の部材は同一の符号を付して説明
を省略する。この実施例は、上記第一実施例のコンデン
サ付き基板に、プリプレグからなる基板２０を積層した
多層化回路基板についてのものである。プリプレグの基
板２０には、銅箔による配線パターン２２が形成されて
いる。この基板２２は、シート状コンデンサ１４が設け
られた基板に加熱して積層される。なお、これらの積層
基板の電気的導通は、スルーホールにメッキまたは導電
性塗料を塗布して図られるものである。
【００１４】シート状コンデンサ１４は、図３に示すよ
うに、電極の接続部以外の中央部を容量調節のために適
宜切除して、切除部２４を形成し容量を正確に調整して
いる。シート状コンデンサ１４のポリイミド樹脂フィル
ムの表面は導体が形成され、コンデンサ側の電極２５，
２６として設けられ、その間に誘電体２８が保持されて
いる。また、切除部２４には、絶縁性のものを嵌め込ん
で、使用にさしつかえないようにしている。なお、シー
ト状コンデンサ１４の容量調整は、厚さを調整して容量
を変更しても良い。
うに、電極の接続部以外の中央部を容量調節のために適
宜切除して、切除部２４を形成し容量を正確に調整して
いる。シート状コンデンサ１４のポリイミド樹脂フィル
ムの表面は導体が形成され、コンデンサ側の電極２５，
２６として設けられ、その間に誘電体２８が保持されて
いる。また、切除部２４には、絶縁性のものを嵌め込ん
で、使用にさしつかえないようにしている。なお、シー
ト状コンデンサ１４の容量調整は、厚さを調整して容量
を変更しても良い。
【００１５】またシート状コンデンサ１４と絶縁基板と
の間には、絶縁性の下塗り３０が設けられている。ま
た、シート状コンデンサ１４の表面には、配線パターン
８の導電性塗料３２を印刷し、シート状コンデンサ１４
と配線パターン８の接触性を良くするようにしている。
の間には、絶縁性の下塗り３０が設けられている。ま
た、シート状コンデンサ１４の表面には、配線パターン
８の導電性塗料３２を印刷し、シート状コンデンサ１４
と配線パターン８の接触性を良くするようにしている。
【００１６】
【発明の効果】この発明のコンデンサ付き基板は、印刷
コンデンサとシート状コンデンサを設けて、印刷コンデ
ンサの容量のばらつきを無くし、均一な品質のコンデン
サ付き基板を得ることができるものである。特に、印刷
コンデンサの一部が破壊された場合や調整不可能な場合
等に、シート状コンデンサによる正確な調整または補償
が可能となるものである。また、複数基板が積層された
多層基板を設けることも可能であり、例えば、印刷抵抗
や導電性スルーホール、印刷コイル等と組み合わせて、
回路基板の多層化高集積化に大きく寄与するものであ
る。さらに、コンデンサが多少故障または調整不能とな
っても、シート状コンデンサによる調整が可能であり、
その基板全体が不良とならず、基板製造工程の歩留向上
に寄与するものである。
コンデンサとシート状コンデンサを設けて、印刷コンデ
ンサの容量のばらつきを無くし、均一な品質のコンデン
サ付き基板を得ることができるものである。特に、印刷
コンデンサの一部が破壊された場合や調整不可能な場合
等に、シート状コンデンサによる正確な調整または補償
が可能となるものである。また、複数基板が積層された
多層基板を設けることも可能であり、例えば、印刷抵抗
や導電性スルーホール、印刷コイル等と組み合わせて、
回路基板の多層化高集積化に大きく寄与するものであ
る。さらに、コンデンサが多少故障または調整不能とな
っても、シート状コンデンサによる調整が可能であり、
その基板全体が不良とならず、基板製造工程の歩留向上
に寄与するものである。
【図１】この発明のコンデンサ付き基板の第一実施例の
平面図である。
平面図である。
【図２】図１のＡーＡ線断面斜視図である。
【図３】この発明のコンデンサ付き基板の第二実施例の
シート状コンデンサの概略斜視図である。
シート状コンデンサの概略斜視図である。
【図４】この発明のコンデンサ付き基板の第二実施例の
多層化回路基板の縦断面図である。
多層化回路基板の縦断面図である。
１ コンデンサ ２ 基板 ３，８ 配線パターン ５ 電極部 ６ 高誘電体 １２ 凹部 １４，２４ シート状コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 流 一郎 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 黒川 寛幸 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 配線パターンが形成された絶縁性の基板
表面の一方の電極に誘電体が設けられ、この誘電体の表
面に他の配線パターンの電極を印刷してコンデンサを形
成し、このコンデンサに隣接して上記基板の凹部にシー
ト状コンデンサを埋設し上記一方の配線パターンにこの
シート状コンデンサの一方の電極が接続され、他方の電
極に上記他の配線パターンが接続されたコンデンサ付き
基板。 - 【請求項２】 上記配線パターンのうち、一方の配線パ
ターンは、上記基板表面に形成された銅箔による配線パ
ターンであり、他方の配線パターンは、上記基板表面の
絶縁被膜上に形成された導電性塗料により形成された請
求項１記載のコンデンサ付き基板。 - 【請求項３】 配線パターンが形成された絶縁性の基板
表面の一方の電極に誘電体を形成し、この誘電体の表面
に他の配線パターンの電極を印刷してコンデンサを形成
し、このコンデンサに隣接して上記基板の凹部にシート
状コンデンサを埋設し上記一方の配線パターンにこのシ
ート状コンデンサの一方の電極を接続し、他方の電極に
上記他の配線パターンを接続させるコンデンサ付き基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21210494A JPH0856064A (ja) | 1994-08-13 | 1994-08-13 | コンデンサ付き基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21210494A JPH0856064A (ja) | 1994-08-13 | 1994-08-13 | コンデンサ付き基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0856064A true JPH0856064A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16616953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21210494A Pending JPH0856064A (ja) | 1994-08-13 | 1994-08-13 | コンデンサ付き基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0856064A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005431A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | コンデンサ埋め込み基板およびその製造方法 |
| JP2014035626A (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Wacom Co Ltd | 電子回路及び位置指示器 |
| JP2021524671A (ja) * | 2018-05-21 | 2021-09-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 回路ダイを含む極薄でフレキシブルなデバイス |
-
1994
- 1994-08-13 JP JP21210494A patent/JPH0856064A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005431A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | コンデンサ埋め込み基板およびその製造方法 |
| JP2014035626A (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Wacom Co Ltd | 電子回路及び位置指示器 |
| JP2021524671A (ja) * | 2018-05-21 | 2021-09-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 回路ダイを含む極薄でフレキシブルなデバイス |
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