JPH05160540A - 回路基板ユニット - Google Patents

回路基板ユニット

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JPH05160540A
JPH05160540A JP32065891A JP32065891A JPH05160540A JP H05160540 A JPH05160540 A JP H05160540A JP 32065891 A JP32065891 A JP 32065891A JP 32065891 A JP32065891 A JP 32065891A JP H05160540 A JPH05160540 A JP H05160540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
smt
parts
circuit board
component
trench
Prior art date
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Pending
Application number
JP32065891A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoko Mitsumizo
智子 三溝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP32065891A priority Critical patent/JPH05160540A/ja
Publication of JPH05160540A publication Critical patent/JPH05160540A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板にＳＭＴ部品が入る小さな
溝を設けて、さらにその溝のＳＭＴ部品の上へＳＭＴ部
品を実装して回路基板ユニットを小さくすること。 【構成】 プリント配線基板の絶縁層１３を削り、内層
パターン１２の上にＳＭＴ部品２を載せる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器に用いる、ＳＭ
Ｔ部品を使用した回路基板ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板ユニットにおけるＳＭＴ
部品の実装は、図４で示すように部品面側と半田面側の
表面だけに実装されていた。
【０００３】また、図５で示すように基板に部品サイズ
の穴を設けて、実装するべき部品を挿入して部品面側と
半田面側で半田付けを行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術の図４ではプリント配線基板の２面しか部品の実装が
できないため、部品の総面積よりプリント配線基板の面
積を小さくすることはできないという問題点を有する。
また、図５ではプリント配線基板への部品挿入方法が難
しいことと挿入してから部品を半田付けするまでの部品
のズレが発生しやすい。さらに部品挿入用の穴を部品の
数だけ設けなければならず、その基板の加工コストが高
くなるといった問題点を有する。
【０００５】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところはプリント配線基板に
ＳＭＴ部品が入る溝を設け、さらにその溝のＳＭＴ部品
の上へＳＭＴ部品を多層実装し、より小さな回路基板ユ
ニットを提供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板ユニッ
トは、プリント配線基板と複数のＳＭＴ部品で構成さ
れ、前記プリント配線基板にＳＭＴ部品が入る溝を設け
てＳＭＴ部品を入れ、半田付けを行う。さらに、溝に入
ったＳＭＴ部品の上にもＳＭＴ部品を重ねて半田付けし
たことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を具体的
に説明する。
【０００８】図１は本発明の実施例を示す図である。プ
リント配線基板１は部品面と半田面で構成されている両
面基板である。この基板にＳＭＴ部品２が入る深さと幅
の溝３を設ける。前記溝３に実装されるべきＳＭＴ部品
をはめ込み、ＳＭＴ部品２の電極１０と信号パターン４
のパッド１４を半田付けする。さらにＳＭＴ部品２の上
へ直行した向きにＳＭＴ部品５を実装して、ＳＭＴ部品
５の電極１０とパッドに半田付けを行い、ＳＭＴ部品を
多層実装した構造である。
【０００９】図２は図１の上面図である。
【００１０】図３は本発明の他の実施例で、プリント配
線基板は多層基板である。この図では部品面と半田面、
そして内層が２面の４層基板である。内層はＧＮＤ，＋
５Ｖ等の電源パターンである。この多層基板において、
その外層パターン１１と内層パターン１２との間の絶縁
層１３を部品の外形に合わせて削ることにより、露出し
た内層パターン１２にＳＭＴ部品５をはめ込むことが可
能となる。そしてＳＭＴ部品５の電極１０と部品面上の
外層パターン１１を半田付けして、ＳＭＴ部品５の反対
側の電極１０と内層パターン１２を半田付けするといっ
た実装構造により、異なるパターン層間の信号接線も可
能である。半田面側でもこれと同様に実施することによ
り、さらに部品の実装密度を高めることが可能である。
また、本実施例は４層基板で述べているが、この他の６
層等の各種多層基板にも対応することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によればプリ
ント配線基板に溝を設け、その溝の中にＳＭＴ部品を実
装し、さらにその上へＳＭＴ部品を多層実装することに
より回路基板ユニットの面積を小さく高密度実装するこ
とができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板ユニットの一実施例を示す断
面図である。
【図２】本発明の回路基板ユニットの一実施例を示す上
面図である。
【図３】本発明の回路基板ユニットの一実施例を示す上
面図である。
【図４】従来技術の回路基板ユニットを示す断面図であ
る。
【図５】従来技術の回路基板ユニットを示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ プリント配線基板 ２ 溝に入るＳＭＴ部品 ３ 溝 ４ パターン ５ 部品面に半田付けするＳＭＴ部品 ６ 半田 ７ 半田面に半田付けするＳＭＴ部品 ８ 部品面 ９ 半田面 １０ ＳＭＴ部品の電極 １１ 外層パターン １２ 内層パターン １３ 絶縁層 １４ パッド １５ 円筒状部品

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】プリント配線基板に設けた溝に、表面実装
    （以下、ＳＭＴと呼ぶ）部品Ａを入れて半田付けしてあ
    ることを特徴とする回路基板ユニット。
  2. 【請求項２】前記ＳＭＴ部品Ａの上に、前記溝よりも大
    きなＳＭＴ部品Ｂを半田付けしてあることを特徴とする
    請求項１記載の回路基板ユニット。
JP32065891A 1991-12-04 1991-12-04 回路基板ユニット Pending JPH05160540A (ja)

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JP32065891A JPH05160540A (ja) 1991-12-04 1991-12-04 回路基板ユニット

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Family Applications (1)

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JP32065891A Pending JPH05160540A (ja) 1991-12-04 1991-12-04 回路基板ユニット

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