JPH03209795A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JPH03209795A JPH03209795A JP2003836A JP383690A JPH03209795A JP H03209795 A JPH03209795 A JP H03209795A JP 2003836 A JP2003836 A JP 2003836A JP 383690 A JP383690 A JP 383690A JP H03209795 A JPH03209795 A JP H03209795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- capacitor
- hole
- layer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は電子部品等を実装する多層プリント基板に関す
るものである。
るものである。
従来技術
プリント基板にコンデンサを実装する場合、基板表面に
実装しているので、実装面積を必要とする。コンデンサ
のなかても、特に電源ラインに実装されるバイパスコン
デンサは、ＩＣチップの数に略等しい数だけ必要である
ためにたとえ小型化されたチップタイプの回路装置であ
っても、コンデンサの実装エリアは大きなものとなり、
プリント基板上のＩＣ等の他の部品の実装エリアを圧迫
するという欠点がある。
実装しているので、実装面積を必要とする。コンデンサ
のなかても、特に電源ラインに実装されるバイパスコン
デンサは、ＩＣチップの数に略等しい数だけ必要である
ためにたとえ小型化されたチップタイプの回路装置であ
っても、コンデンサの実装エリアは大きなものとなり、
プリント基板上のＩＣ等の他の部品の実装エリアを圧迫
するという欠点がある。
発明の目的
そこで、本発明はこの様な従来のものの欠点を解決すべ
くなされたものであって、その目的とするところは、コ
ンデンサのプリント基板上における実装エリアを実質的
になくすことが可能な多層プリント基板を提供すること
にある。
くなされたものであって、その目的とするところは、コ
ンデンサのプリント基板上における実装エリアを実質的
になくすことが可能な多層プリント基板を提供すること
にある。
発明の構成
本発明によれば、内層プリント基板と、その両面に夫々
積層配置された外層プリント基板とを含む多層プリント
基板であって、前記内層プリント基板に穿設された貫通
孔と、この貫通孔内に嵌込まれたコンデンサと、前記内
層プリント基板及び外層プリント基板を貫通して設けら
れ前記コンデンサの電極として作用するスルーホールと
を含むことを特徴とする多層プリント基板が得られる。
積層配置された外層プリント基板とを含む多層プリント
基板であって、前記内層プリント基板に穿設された貫通
孔と、この貫通孔内に嵌込まれたコンデンサと、前記内
層プリント基板及び外層プリント基板を貫通して設けら
れ前記コンデンサの電極として作用するスルーホールと
を含むことを特徴とする多層プリント基板が得られる。
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の実施例による多層プリント基板の断面
図であり、内層プリント基板１と、この基板１の上面及
び下面に外層プリント基板２及び３が夫々積層された多
層プリント基板構造となっている。
図であり、内層プリント基板１と、この基板１の上面及
び下面に外層プリント基板２及び３が夫々積層された多
層プリント基板構造となっている。
内層プリント基板１は、第３図にその平面斜視図を示す
如く、必要な個所に複数の貫通孔２０が穿設されており
、この貫通孔２０の各々に、第２図に示す様な積層型セ
ラミックコンデンサ１０が嵌込まれるようになっている
。
如く、必要な個所に複数の貫通孔２０が穿設されており
、この貫通孔２０の各々に、第２図に示す様な積層型セ
ラミックコンデンサ１０が嵌込まれるようになっている
。
第２図（Ａ）は当該コンデンサ１０の平面図であり、（
Ｂ）はその断面図である。このコンデンサは互いにくし
歯状に対向して設けられた導体層１１〜１４と、これ等
導体層間に設けられて誘電体として作用するセラミック
１５とからなっている。そして、このコンデンサ１０の
対向端縁部には略半円状の切欠き部１６ａ、１６ｂが予
め設けられている。
Ｂ）はその断面図である。このコンデンサは互いにくし
歯状に対向して設けられた導体層１１〜１４と、これ等
導体層間に設けられて誘電体として作用するセラミック
１５とからなっている。そして、このコンデンサ１０の
対向端縁部には略半円状の切欠き部１６ａ、１６ｂが予
め設けられている。
この様なコンデンサ１０を第３図に示した内層プリント
基板１の貫通孔２０に夫々嵌込み、しかる後に外層プリ
ント基板２，３をこの内層プリント基板１の両面に夫々
加圧接続し、その後、コンデンサ１０の両端縁部の半円
状切欠き部１６ａ。
基板１の貫通孔２０に夫々嵌込み、しかる後に外層プリ
ント基板２，３をこの内層プリント基板１の両面に夫々
加圧接続し、その後、コンデンサ１０の両端縁部の半円
状切欠き部１６ａ。
１６ｂに合せて貫通孔６ａ、６ｂを夫々穿設し、スルー
ホール付けを行う。
ホール付けを行う。
このとき、第１図に示す様にプリント基板面に予め印刷
されている電源層４とスルーホール６ａを介してコンデ
ンサ１０の電極１２．１３がＩＭされ、グランド層５と
スルーホール６ｂを介して電極１１．１４が接続される
ことになる。
されている電源層４とスルーホール６ａを介してコンデ
ンサ１０の電極１２．１３がＩＭされ、グランド層５と
スルーホール６ｂを介して電極１１．１４が接続される
ことになる。
発明の効果
以上述べた如く、本発明によれば、コンデンサを多層プ
リント基板の内層基板に埋込んで実装するようにしてい
るので、プリント基板の表面に実装するコンデンサを減
らすことができ、よってそれだけ他の部品の実装エリア
を増大することが可能となり、高密度な部品実装ができ
るという効果がある。
リント基板の内層基板に埋込んで実装するようにしてい
るので、プリント基板の表面に実装するコンデンサを減
らすことができ、よってそれだけ他の部品の実装エリア
を増大することが可能となり、高密度な部品実装ができ
るという効果がある。
第１図は本発明の実施例の構造を示す断面図、第２図は
本発明の実施例に用いるコンデンサの構造を示すもので
、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその断面図、第３図は
本発明の実施例に用いる内層プリント基板の構造を示す
図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・内層プリント基板 ２．３・・・・・・外層プリント基板 ６ａ、６ｂ・・・・・・スルーホール １０・・・・・・コンデンサ ２０・・・・・・貫通孔
本発明の実施例に用いるコンデンサの構造を示すもので
、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその断面図、第３図は
本発明の実施例に用いる内層プリント基板の構造を示す
図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・内層プリント基板 ２．３・・・・・・外層プリント基板 ６ａ、６ｂ・・・・・・スルーホール １０・・・・・・コンデンサ ２０・・・・・・貫通孔
Claims (1)
- （１）内層プリント基板と、その両面に夫々積層配置さ
れた外層プリント基板とを含む多層プリント基板であっ
て、前記内層プリント基板に穿設された貫通孔と、この
貫通孔内に嵌込まれたコンデンサと、前記内層プリント
基板及び外層プリント基板を貫通して設けられ前記コン
デンサの電極として作用するスルーホールとを含むこと
を特徴とする多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003836A JPH03209795A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003836A JPH03209795A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03209795A true JPH03209795A (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=11568273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003836A Pending JPH03209795A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03209795A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5499447A (en) * | 1993-12-17 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate |
| US5499446A (en) * | 1993-12-01 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing printed circuit board with through-hole |
| JP2007258756A (ja) * | 2007-06-27 | 2007-10-04 | Kyocera Corp | 電気素子内蔵配線基板 |
| JP2008064664A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Mitsubishi Electric Corp | 荷電粒子線の線量分布測定装置 |
| JP2008160144A (ja) * | 2008-01-30 | 2008-07-10 | Kyocera Corp | 電気素子内蔵配線基板 |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP2003836A patent/JPH03209795A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5499446A (en) * | 1993-12-01 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing printed circuit board with through-hole |
| US5499447A (en) * | 1993-12-17 | 1996-03-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate |
| JP2008064664A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Mitsubishi Electric Corp | 荷電粒子線の線量分布測定装置 |
| US8044364B2 (en) | 2006-09-08 | 2011-10-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Dosimetry device for charged particle radiation |
| JP2007258756A (ja) * | 2007-06-27 | 2007-10-04 | Kyocera Corp | 電気素子内蔵配線基板 |
| JP4509147B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2010-07-21 | 京セラ株式会社 | 電気素子内蔵配線基板 |
| JP2008160144A (ja) * | 2008-01-30 | 2008-07-10 | Kyocera Corp | 電気素子内蔵配線基板 |
| JP4511604B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2010-07-28 | 京セラ株式会社 | 電気素子内蔵配線基板 |
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