KR920001697A - 수직형 반도체 상호 접촉 방법 및 그 구조 - Google Patents

수직형 반도체 상호 접촉 방법 및 그 구조 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

수직형 반도체 상호 접촉 방법 및 그 구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 본 발명의 기술에 따라 구성된 테이프 케리어의 하나의 실시예를 예시하는 조립도.
제2도 적합한 프레임내에 형성된 테이프 캐리어를 예시하는 평면도.
제3도 집적회로 다이 및, 칩 커패시터가 부착된, 제1도의 구조를 예시하는 단면도.

Claims (21)

  1. 제1표면을 포함하는 기판 및, 상기 기판에 전기적이고 물리적으로 장착된 복수개의 개별적 집적 회로 테이프 조립체를 포함하는 반도체 디바이스 패키지에 있어서, 상기 각각의 집적 회로 테이프 조립체는, 집적 회로가 내부리드 접합되는 제1표면을 지니는 제1테이프 부분으로서, 상기 제1표면이 상기 기판의 상기 제1표면에 대해 제로(0)가 아닌 선택된 각을 이루도록 배치되는 제1테이프 부분; 상기 기판의 상기 제1표면에외부리드 접합되는 제1표면을 지니는 제2테이프 부분 및; 상기 제1테이프 부분과 제2테이프 부분을 접속시키도록 형성된 부분을 포함하는 반도체 디바이스 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1테이프 부분이 상기 집적 회로 상부에 연장되는 제2테이프 부분을 포함하며, 상기 집적 회로에 대한 상기 내부 리드 본딩용의 제1표면을 지니는 구조.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제3테이프 부분은, 상기 집적 회로상의 연관 본딩 위치에 대한 내부 리드 본딩용의 제1의 복수개의 위치를, 상기 제1표면상에 지니는 제1영역; 상기 집적 회로상의 연관 본딩 위치에 대한 내부 리드 본딩용의 제2의 복수개의 위치를, 상기 제1표면상에서 지니는 제2영역 및; 내부 리드 본딩용의 상기 제2의 복수개의 위치에 전기 접속을 제공하도록, 상기 테이프 부분상에서 상기 제1영역으로부터 상기 제2영역까지 연장되는 하나이상의 전기적 상호 접속부를 포함하는 구조.
  4. 상기 제1표면 맞은편의 상기 제2테이프 부분의 제2표면에 부가적 구성요소를 장착시키기위한 수단을 더 포함하는 구조
  5. 제4항에 있어서, 상기 부가적 구성요소가 커패시터를 포함하는 구조.
  6. 제5항에 있어서, 상기 커패시터가, 상기 집적 회로에 제공된 상기 전력 공급 신호 전기적으로 접속되는 구조.
  7. 제4항에 있어서, 전기 구성 요소 장착용 수단은, 상기 전기 구성요소에 대한 전기적 및 물리적 접속을 위한 바람직한 패턴을 제공하도록 패턴화되며 상기 제3테이프 부분의 상기 제2표면상에 형성된 전기 전도 재료층을 포함하는 구조.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제3테이프 부분의 상기 제2표면상에 형성된 상기 전기적 도전 재료의 소망스런 부분을 상기 테이프의 상기 제1표면상의 상기 전기적 도전 재료의 소망스런 부분을 전기적으로 접속하기 위해 상기 테이프를 통과하는 바이어스(vias)를 더 포함하는 구조.
  9. 집적 회로에 대한 내부 리드 본딩용 제1표면을 지니는 제1테이프 부분; 기판에 대한 외부 리드 본딩용 제1표면을 지니는 제2테이프 부분; 상기 제1테이프 부분과 제2테이프 부분을 접속시키며, 상기 제1테이프 부분을 상기 제2테이프 부분에 대해 수직하게 배치되게 하도록 형성된 부분 및; 상기 제1테이프 부분의 부분으로써 형성되며, 상기 집적 회로 상부에 연장되며, 상기 집적 회로에 대한 상기 내부 리드 본딩용 제1표면을 지는 제3테이프 부분을 포함하는 집적 회로 테이프 조립체.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제3테이프 조립체는, 상기 집적 회로상의 관련 본딩 위치에 대한 내부 리드 본딩용의 복수개의 제1위치를 지니는 제1에지; 상기 집적 회로상의 관련 본딩 위치에 대한 내부 리드 본딩용의 복수개의 제2위치를 지니는 제2에지 및; 내부 리드 본딩용의 상기 복수개의 제2위치에 전기적 접속을 제공하도록 상기 제1에지로부터 상기 제2에지까지 연장되는 하나 이상의 전기 접속부를 포함하는 구조.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1표면 맞은편의 상기 제3테이프 부분의 제2표면에 부가적 구성요소를 장착하기 위한 수단을 더포함하는 구조.
  12. 제11항에 있어서, 상기 부가적 구성 요소가 커패시터를 포함하는구조.
  13. 제12항에 있어서, 상기 커패시터가 상기 집적 회로에 제공된 상기 전력 공급 신호에 전기 접속되는 구조.
  14. 제11항에 있어서, 상기 전기 구성요소 장착용 수단은, 상기 전기 구성요소에 대한 전기적 및 물리적 접속을 위한 소망스런 패턴을 제공하도록 패턴화되며 상기 제3테이프 부분의 상기 제2표면상에 형성되는 전기 도전 재료층을 포함하는 구조.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제3테이프 부분의 상기 제2표면상에 형성된 상기 전기 도전 재료의 소망스런 부분을 상기 테이프의 상기 제1표면상의 전기 도전 재료의 소망스런 부분을 전기 접속시키도록 상기 테이프를 통과하는 바이어스를 더 포함하는구조.
  16. 제1항에 있어서, 상기 제1테이프 부분과 제2테이프 부분중 하나 또는 모두가 복수개의 전기 접속층을 포함하는 구조.
  17. 제2항에 있어서, 상기 제3테이프 부분이 복수개의 전기 접속층을 포함하는구조.
  18. 제9항에 있어서, 상기 제1, 제2및 제3테이프층 중 하나 또는 그 이상이 복수개의 전기 접속층을 포함하는 구조.
  19. 기판을 포함하는 수직형 반도체 패키지 형성 방법에 있어서, 집적 회로가 내부 리드 접합되는 제1부분, 상기 기판에 대한 외부 리드 본딩용 전기 접속부를 지니는 제2부분, 및 상기 제1부분이 상기 제2부분에 대해 소망스런 각을 이루도록 상기 제1부분과 제2부분을 접속시키도로 형성된 부분을 각각 지니는, 복수개의 개별적 집적회로 테이프 조립체를 제공하는 단계 및;상기 복수개의 개별적 집적 회로 테이프 조립체를 상기 기판에 외부 리드 본딩시키는 단계를 포함하는 수직형 반도체 패키지 형성방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 복수개의 개별적 집적 회로 테이프 조립체를 외부 리드 본딩 단계 이전에 테스팅하는 단계 및; 상기 기판에 대한 외부 리드 본딩용의 상기 복수개의 개별적 집적 회로 테이프 조립체중 바람직한 하나의 조립체를 선택하는 단계를 더 포함하는 방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 복수개의 개별적 집적 회로 테이프 조립체를 상기 외부 리드 본딩 단계 이후 테스팅 하는 단계 및; 상기 테스팅 단계를 기초로하여 상기 기판으로 부터 상기 복수개의 개별적 집적 회로 테이프 조립체중 선택된 하나의 조립체를 제거 및 교체하는 단계를 더 포함하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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