JPH0215699A - 多層印刷配線板 - Google Patents

多層印刷配線板

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Publication number
JPH0215699A
JPH0215699A JP63165723A JP16572388A JPH0215699A JP H0215699 A JPH0215699 A JP H0215699A JP 63165723 A JP63165723 A JP 63165723A JP 16572388 A JP16572388 A JP 16572388A JP H0215699 A JPH0215699 A JP H0215699A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
multilayer printed
electronic component
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63165723A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Kochii
小知井　秀樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Engineering Ltd
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Publication of JPH0215699A publication Critical patent/JPH0215699A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板に関する。
〔従来の技術〕
従来の多層印刷配線板は、表面に配線パターンを形成し
た印刷配線基板を複数枚積層して多層印刷配線板を構成
し、前記多層印刷配線板の表面より前記配線に達するス
ルーホールを設け、前記多層印刷配線板の表面に搭載し
た電子部品のリードを前記スルーポールに接続して前記
電子部品と配線との電気的接続を行っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の多層印刷配線板は、最外層の印刷配線基
板の表面に、電子部品を搭載する場所を設けなければな
らないので、多層印刷配線板に実装する電子部品の設置
面積、および配線パターンの面積の合計は、電子部品の
搭載数が増大するにつれて拡大し、この人こめ、近年小
型（ヒが推進さｉシている電子機器の設計時に、多層印
刷配線板の大きさが大き過ぎるため、電子機器に小型化
の妨けになるという問題点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の多層印刷配線板は、少くとも内層側の印刷配線
基板に開化部を設け、前記開孔部内に電子部品を埋め込
んで、多層印刷配線板を構成している。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例を説明するための多層印刷配
線板の断面図である。
絶縁基板の表面に開孔部を設け、前記開孔部内にコンデ
ンサ等の電子部品１を埋め込み、前記絶縁基板上の表面
に電子部品１と接続する配線パターン２を設けた印刷配
線Ｊン板３を積層して多層印刷配線板を構成し、前記多
層印刷配線板の表面より内層側の印刷配線基板３の配線
パターンに達するスルーホール４を設け、前記多層印刷
配線板の表面に搭載し７：　Ｉ　Ｃ等の電子部品５のリ
ードをスルーホール４に接続し、電子部品を実装する。
〔発明の効果〕
以に説明したように本発明は、少くとも多層印刷配線板
の表面に出ない内層側の印刷配線基板に開孔部を設け、
そこに電子部品を埋め込むことにより、多層印刷配線板
の表面に搭載する電子部品の個数を減らして、実質的に
多層印刷配線板の実装面積を縮少することができる効果
があり、印刷配線基板よりも薄い電子部品を使用すると
、印刷配線基板の数に比例して、電子部品を埋込むこと
か可能であるため、多層印刷配線板上の電子部品の実装
効率を著しく向上させ、多層印刷配線板の小型化を推進
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を１悦明するための多層印刷
配線板の断面図である。 ］・・・電子部品、２・・・配線パターン、３・・・印
刷配線基板、４・・・スルーホール、５・・・電子部品
。 代理人　弁理１：　内　原　　ｆ１ｔ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品を搭載した印刷配線基板を複数枚積層して形成
    した多層印刷配線板において、少くとも内層側の前記印
    刷配線基板に設けた開孔部と、前記開孔部に埋込んで搭
    載した電子部品とを有することを特徴とする多層印刷配
    線板。
JP63165723A 1988-07-01 1988-07-01 多層印刷配線板 Pending JPH0215699A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03273919A (ja) * 1990-03-23 1991-12-05 Nissan Shatai Co Ltd 車高調整装置
JPH03280495A (ja) * 1990-03-28 1991-12-11 Taiyo Yuden Co Ltd 多層基板の電子部品実装構造及びその実装方法
JPH0432565U (ja) * 1990-07-11 1992-03-17
JPH06120670A (ja) * 1991-03-12 1994-04-28 Japan Radio Co Ltd 多層配線基板
US6272020B1 (en) 1997-10-16 2001-08-07 Hitachi, Ltd. Structure for mounting a semiconductor device and a capacitor device on a substrate
JP2017063153A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 京セラ株式会社 配線基板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03273919A (ja) * 1990-03-23 1991-12-05 Nissan Shatai Co Ltd 車高調整装置
JPH03280495A (ja) * 1990-03-28 1991-12-11 Taiyo Yuden Co Ltd 多層基板の電子部品実装構造及びその実装方法
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JPH06120670A (ja) * 1991-03-12 1994-04-28 Japan Radio Co Ltd 多層配線基板
US6272020B1 (en) 1997-10-16 2001-08-07 Hitachi, Ltd. Structure for mounting a semiconductor device and a capacitor device on a substrate
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