KR20010062723A - 프린트기판 및 그 전기부품설치방법 - Google Patents

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KR20010062723A
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히로마쓰가쓰아키
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나까무라 쇼오
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Abstract

본 발명의 목적은 전기부품설치, 도전패턴설계의 고밀도화를 유지함과 함께 신호패턴의 전달속도의 고속화, 저 노이즈화를 가능하게 하는 저가인 프린트기판 및 그 전기부품설치방법을 제공하는 것이다. 프린트기판의 표면 2위치에 부품설치용 패드를 도전패턴으로 배치하여, 부품설치용 패드의 내부에 층간접속용의 스루홀을 비운다. 스루홀은 프린트기판이 제조될 때 전기부품 비설치면에서 레지스트 잉크에 의해 막힌다. 이에 따라, 땜납이 프린트기판에 붙이거나 땜납될 때 스루홀 내부에 봉입된 공기층이 형성된다.

Description

프린트기판 및 그 전기부품설치방법{PRINTED-CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MOUNTING ELECTRIC COMPONENTS THEREON}
본 발명은 다층프린트기판의 층간접속용의 스루홀을 갖고, IC 등의 각종 전자부품을 설치하는 패드가 표면에 배치된 프린트기판 및 그 전기부품설치방법에 관한 것이다.
페이지 테스팅 장치(페이저)등의 전자기기를 구성하는 IC 등의 각종 전자부품이 표면에 설치된 다층의 프린트기판의 제조 및 기계가공장치가 개발되어 있다. 상기 다층의 프린트기판은 복수의 양면 프린트기판에 접속하는 스루홀을 제공하고, 서로 복수의 프린트 기판과 정렬하고, 하층 프린트기판에 밀링(milling)가공이 실시되고, 상기 하층 프린트기판이 압축기에 의해 다층 프린트기판을 하측으로 위치하는 동안에 절연층을 유지하는 것에 의해 제조된다. 프린트기판의 표면상에 도전패턴을 형성한 후, 외형가공이 실시된다.
도 2 (a)는 종래의 프린트기판(11)의 표면에의 전기부품(15) 설치용 패드 (12)[이하, 전기부품설치용 패드(12)라 함] 및 스루홀(13)의 배치를 나타내는 평면도이다. 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 종래의 프린트기판(11)의 표면에 IC 등의 전기부품을 설치하는 경우, 프린트기판(11)상에 전기부품설치용 패드(12)를 배치해야 한다. 또한, 전기부품설치면이 표면이외의 면인 경우나 전계층에 의해서 전기적으로 접속하는 경우에는, 프린트기판(11)상에 스루홀(13)을 뚫어, 이것에 의해 전기부품은 프린트기판(11)에 전기접속을 실현하고 있었다.
그러나, 도 2 (a)에 나타낸 종래의 프린트기판(11)의 설치구조는 다음과 같은 문제들이 있다. 표면설치용 패드(12)와 스루홀(13)의 쌍방이 프린트기판(11)상의 일정한 면적을 점유하기 때문에, IC 등의 전기부품의 배치, 및 도전패턴 설계등의 저해요인이 되는 것이 있었다. 또한, 이들 요인은 전기회로상에 있어 전기용량으로서의 전기특성을 가지고 있기 때문에, 전기부품이 설치되는 프린트기판(11)상의 전기신호의 저속화나 노이즈의 발생원인으로 되고 있었다.
더욱, 도 2(b)에 나타낸 바와 같이, 프린트기판의 표면[이하, 표면설치부품 (15)이라 함]에 설치된 전기부품(15)이 프린트기판(11)에 땜납될 때, 땜납(16)은 스루홀(13) 내부로 흘러들어 오기 때문에, 접착부분의 땜납부족이 생겨, 표면설치부품(15)과 프린트기판(11)이 서로 충분히 접착되지 않은 것이다.
앞의 문제들을 해결하기 위해 다음과 같은 기술이 있다. 예컨대, 하나의 기술은 도 3에 나타낸 바와 같이 스루홀(13)과 표면설치부품(15)의 사이에 레지스트 잉크에 의한 마스크(18)를 설치하는 것에 의해 스루홀(13)에의 땜납(16)의 도달을 미연에 방지하는 것이다. 또하나의 기술은 스루홀(13) 내부에 수지등을 충전함에 의해 스루홀(13)에의 땜납(16)의 진입을 방지하는 것이다. 그러나, 이들 기술은 값이 비싸지고 실용적이지 않았다.
본 발명의 목적은 전기부품설치, 도전패턴설계의 고밀도화를 유지함과 함께 신호패턴의 전달속도의 고속화, 저 노이즈화를 가능하게 하는 저가인 프린트기판및 그 전기부품설치방법을 제공하는 것이다.
도 1(a) 내지 도1(c)는 본 발명의 실시예에 관한 프린트기판의 설치구조를 나타내는 도면이며, 도1(a)는 프린트기판상의 전기부품배치를 나타내는 평면도, 도1(b)는 레지스트 잉크로 스루홀을 막음을 나타내는 평면도, 도1(c)는 레지스트 잉크로 스루홀을 막음을 나타내는 단면도,
도 2(a) 및 도 2(b)는 종래의 프린트기판의 구조를 나타내는 도면이며, 도 2(a)는 프린트기판상의 전기부품배치를 나타내는 평면도, 도2 (b)는 부품설치용 패드에 레지스트 잉크에 의한 마스킹(masking)을 실시하지 않은 단면도,
도 3은 종래의 프린트기판 상에 부품설치용 패드에 마스킹을 실시한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 프린트 기판 2 : 부품설치용 패드
3 : 스루홀 4 : 레지스트 잉크
5 : 표면설치부품 6 : 땜납
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점에 따른 프린트기판은, 다층프린트기판의 층간접속용의 스루홀이 전기부품설치용 패드의 표면에 형성되어, 상기 전기부품을 땜납을 통해 설치하는 프린트기판(예컨대, 도 1의 프린트기판(1)에 대응함)에 있어서, 상기 스루홀(예컨대, 도 1의 스루홀(3)에 대응함)은 전기부품의 후면, 즉, 전기부품이 설치되지 않은 면(이하, 전기부품 비설치면이라 함)에서 메움부재(예컨대, 도 1의 레지스트 잉크(4)에 대응함)에 의해서 막히는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 제 4 관점에 따른 프린트기판의 전기부품설치방법은, 다층기판의 층간접속용의 스루홀을 전기부품설치용의 패드의 표면에 형성하는 단계와, 상기 전기부품설치용 패드의 표면에 상기 전기부품을 땜납을 통해 설치하는 단계를 포함하는 프린트기판 상의 전기부품설치방법에 있어서, 상기 스루홀을 메움부재에 의해서 전기부품 비설치면에서 막는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 관점 또는 제 4 관점에 의하면, 상기 스루홀은 메움부재에 의해서 전기부품 비설치면에서 막힌다.
따라서, 프린트기판에서의 전기부품설치, 도전패턴설계의 고밀도화를 실현함과 동시에 신호패턴의 전달속도의 고속화 및 저 노이즈화를 유지하고, 전기부품의 코스트를 억제한 저가의 프린트기판을 제공할 수 있다. 또한, 전기부품설치용 패드 및 스루홀의 강도가 증대하고, 프린트기판의 신뢰성을 향상할 수 있다.
본 발명의 제 2 관점에 따른 프린트 기판에 있어서, 상기 메움부재(예를 들면 도1의 레지스트 잉크(4)에 대응함)는 스루홀 내부에 상기 땜납의 진입을 방지하는 공기층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 5 관점에 따른 프린트기판의 전기부품설치방법에 있어서, 본 발명의 제 4 관점에 따른 스루홀을 막는 단계에서, 상기 스루홀 내부에 상기 땜납의 진입을 방지하는 공기층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 관점 또는 제 5 관점에 의하면, 상기 메움부재는 스루홀 내부에 상기 땜납의 진입을 방지하는 공기층을 형성한다.
따라서, 본 발명의 제 1 또는 제 4 관점에 의해 얻어진 효과에 더하여, 프린트기판에 전기부품을 땜납부착할 때에 스루홀에의 땜납의 흘러들어감에 의해 접착면의 땜납부족을 방지할 수 있다.
본 발명의 제 3 관점에 따른 프린트기판에서, 본 발명의 제 2 관점에 따른 메움부재는 레지스트 잉크(예를 들면, 도1의 레지스트 잉크(4)에 대응한다)에 의해서 형성되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명의 제 3 관점은 본 발명의 제 2 관점의 효과에 더하여 스루홀을 막는 메움부재의 형상을 용이하게 형성할 수 있다.
(실시예)
도1(a) 내지 도1(c)를 참조하여, 본 발명의 실시예에 있어서의 프린트기판 (1)에 전기부품을 설치한 구조에 대하여 설명한다. 도 1(a)에 나타낸 바와 같이,프린트기판(1)의 표면 2위치에 부품설치용 패드(2)를 도전패턴으로 배치하여, 부품설치용 패드(2)의 내부에 층간접속용의 스루홀(3)을 비운다. 이 때, 부품설치용 패드(2)는 스루홀(3)의 강화용 랜드(land)를 겸한다. 다음에, 도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 스루홀(3)은 프린트기판 제조시에 전기부품설치면의 반대측에서 레지스트 잉크(4)에 의해서 막힌다. 도 1(c)는 동 도 1(b)에 있어서 프린트기판(1)상에 표면설치부품(5)을 설치하였을 때의 부분단면도이다. 도 1(c)에 나타낸 바와 같이, 스루홀(3)을 전기부품 비설치면에서 레지스트 잉크(4)에 의해 막힘으로 인해, 땜납(6)이 표면설치부품(5) 및 프린트기판(1) 사이를 붙이거나 땜납할 때 스루홀 (3) 내부에 밀폐된 공기층이 형성된다.
이에 따라, 스루홀(3) 내부에 땜납의 흘러들어감에 의한 접착면의 땜납부족을 방지하면서, 전기부품설치용 패드(2)상에 스루홀(3)을 배치할 수 있다. 따라서, 표면설치부품(5)의 설치 및 도전패턴설계의 고밀도화를 실현할 수 있음과 함께, 전기신호의 전달속도의 고속화 및 저 노이즈화를 실현할 수 있다. 또한, 스루홀(3)을 전기부품설치용 패드(2)와 독립하여 설치하는 경우에 비교해서, 전기부품설치용 패드(2) 및 스루홀(3)의 강도가 증대하고, 프린트기판(1)의 신뢰성을 향상할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시예에 있어서의 기술내용에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않은 범위로 변경가능하다.
예컨대, 스루홀(3)의 메움부재로서 레지스트 잉크(4)를 사용하였지만, 본 발명의 과제를 해결가능한 내용제성 또는 내열성 잉크라면 어떠한 것이라도 좋다.
본 발명의 제 1 관점에 의하면, 상기 스루홀은 메움부재에 의해서 전기부품 비설치면에서 막히는 것에 의해, 프린트기판에의 표면설치부품의 설치 및 도전패턴설계의 고밀도화를 실현함과 동시에 신호패턴의 전달속도의 고속화 및 저 노이즈화를 유지하고, 전기부품의 코스트를 억제한 저가인 프린트기판을 제공할 수 있다.
본 발명의 제 2 관점에 의하면, 본 발명의 제 1 관점의 효과에 덧붙여, 프린트기판에 표면설치부품이 설치될 때, 프린트기판에 전기부품을 땜납고정할 때에, 스루홀에의 땜납의 흘러들어감에 의한 접착면의 땜납부족을 방지할 수 있다.
본 발명의 제 3 관점에 의하면, 본 발명의 제 2 관점의 효과에 덧붙여, 스루홀을 막는 메움부재의 형상을 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 제 4 관점에 의하면, 프린트기판에의 표면설치부품의 설치, 도전패턴설계의 고밀도화를 실현함과 함께 신호패턴의 전달속도의 고속화 및 저 노이즈화를 유지하면서, 전기부품 비용을 억제하는 프린트기판에 전기부품설치방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 제 5 관점에 의하면, 본 발명의 제 4 관점의 효과에 덧붙여, 프린트기판에 전기부품을 땜납고정할 때에, 스루홀에의 땜납의 흘러들어감에 의한 접착면의 땜납부족을 방지하는 프린트기판의 전기부품설치방법을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. 다층프린트기판의 층간접속용의 스루홀이 전기부품설치용 패드의 표면에 형성되어, 상기 전기부품을 땜납을 통해 설치하는 프린트기판에 있어서,
    상기 스루홀은 메움부재에 의해서 전기부품 비설치면에서 막히는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 메움부재는 스루홀 내부에 상기 땜납의 진입을 막는 공기층을 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 메움부재는 레지스트 잉크에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트기판.
  4. 다층기판의 층간접속용의 스루홀을 전기부품설치용의 패드의 표면에 형성하는 단계와,
    상기 전기부품설치용 패드의 표면에 상기 전기부품을 땜납을 통해 설치하는 단계를 포함하는 프린트기판의 전기부품설치방법에 있어서,
    상기 스루홀을 메움부재에 의해서 전기부품 비설치면에서 막는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트기판의 전기부품설치방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 막는 단계에서, 상기 스루홀 내부에 상기 땜납의 진입을 막는 공기층을 형성하는 것을 특징으로 하는 프린트기판의 전기부품설치방법.
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