JP2519616Y2 - プリント基板スルーホール構造 - Google Patents
プリント基板スルーホール構造Info
- Publication number
- JP2519616Y2 JP2519616Y2 JP8157391U JP8157391U JP2519616Y2 JP 2519616 Y2 JP2519616 Y2 JP 2519616Y2 JP 8157391 U JP8157391 U JP 8157391U JP 8157391 U JP8157391 U JP 8157391U JP 2519616 Y2 JP2519616 Y2 JP 2519616Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board
- substrate
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はガラスエポキシ等の両面
基板にチップ部品等を実装し、接続リード脚を基板の一
端に配設している小型モジュール基板のスルーホールの
構造に関するものである。
基板にチップ部品等を実装し、接続リード脚を基板の一
端に配設している小型モジュール基板のスルーホールの
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板の小型化を計る手段
として、その基板に含まれる回路の一部をリード脚やコ
ネクタ等を備えたモジュール基板としてブロック化し、
そのモジュール基板を元の基板に立体的に実装するよう
にして基板面積を小さくしている。またプリント基板そ
のものの実装密度を上げるためには、実装部品を小型化
し接続パターンを細かくしたうえ両面スルーホール基板
を使用して実装密度を上げるのが普通の方法であった。
さらに実装密度を上げるためには多層基板を使用する方
法も行われている。
として、その基板に含まれる回路の一部をリード脚やコ
ネクタ等を備えたモジュール基板としてブロック化し、
そのモジュール基板を元の基板に立体的に実装するよう
にして基板面積を小さくしている。またプリント基板そ
のものの実装密度を上げるためには、実装部品を小型化
し接続パターンを細かくしたうえ両面スルーホール基板
を使用して実装密度を上げるのが普通の方法であった。
さらに実装密度を上げるためには多層基板を使用する方
法も行われている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】以上のように、プリン
ト基板を小型化するために、図２に示すようにブロック
化した回路をモジュール基板１とし、且つそのモジュー
ル基板１の実装密度を上げるための手段として両面スル
ーホール基板１を使用しているが、マザーボードへの接
続リード脚５を基板１の片側に配設しているためパター
ン設計上、接続リード脚５側とは相対する側に実装され
た部品のパターン２を他の部品のパターン２との交差を
避けながら接続リード脚５に導いたり、両面基板をもっ
てしてもパターン２の交差が避けられず、それに換えて
高価な多層基板を使用する程でもない場合にはジャンパ
ーのためのチップ部品６を実装したり、また接続リード
脚５のためのクリップランド７を設けているために基板
の部品実装率を下げる要因となっていた。
ト基板を小型化するために、図２に示すようにブロック
化した回路をモジュール基板１とし、且つそのモジュー
ル基板１の実装密度を上げるための手段として両面スル
ーホール基板１を使用しているが、マザーボードへの接
続リード脚５を基板１の片側に配設しているためパター
ン設計上、接続リード脚５側とは相対する側に実装され
た部品のパターン２を他の部品のパターン２との交差を
避けながら接続リード脚５に導いたり、両面基板をもっ
てしてもパターン２の交差が避けられず、それに換えて
高価な多層基板を使用する程でもない場合にはジャンパ
ーのためのチップ部品６を実装したり、また接続リード
脚５のためのクリップランド７を設けているために基板
の部品実装率を下げる要因となっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、接続リード脚を基板の一端に配設しモジュール化し
た両面プリント基板において、接続リード脚を基板端面
に埋設するように固着し、それを延長するように基板内
部に導電メッキを施した貫通孔を相対する基板端まで平
行に形成し、該貫通孔と接続リード脚に接続する表裏面
のパターンとの交点にスルーホールを設けて接続するよ
うにしたことを特徴とするプリント基板スルーホール構
造を提供する。
に、接続リード脚を基板の一端に配設しモジュール化し
た両面プリント基板において、接続リード脚を基板端面
に埋設するように固着し、それを延長するように基板内
部に導電メッキを施した貫通孔を相対する基板端まで平
行に形成し、該貫通孔と接続リード脚に接続する表裏面
のパターンとの交点にスルーホールを設けて接続するよ
うにしたことを特徴とするプリント基板スルーホール構
造を提供する。
【０００５】
【作用】前述のように、接続リード脚を基板の一端に配
設しモジュール化した両面プリント基板において、接続
リード脚を基板端面に埋設するように固着しそれを延長
するように基板内部に導電メッキ等を施した貫通孔を基
板反対端まで形成し、該貫通孔と接続リード脚に接続す
る表裏面のパターンとの交点にスルーホールを設けて接
続するようにすることにより、多層基板を使用したよう
にパターンの交差を避けることができ、ジャンパーのた
めのチップ部品の実装や接続リード脚用クリップランド
も不要となるため、より多くの部品を実装する面積がと
れ実装効率を上げることも、モジュール基板をより小さ
くすることもこともできる。
設しモジュール化した両面プリント基板において、接続
リード脚を基板端面に埋設するように固着しそれを延長
するように基板内部に導電メッキ等を施した貫通孔を基
板反対端まで形成し、該貫通孔と接続リード脚に接続す
る表裏面のパターンとの交点にスルーホールを設けて接
続するようにすることにより、多層基板を使用したよう
にパターンの交差を避けることができ、ジャンパーのた
めのチップ部品の実装や接続リード脚用クリップランド
も不要となるため、より多くの部品を実装する面積がと
れ実装効率を上げることも、モジュール基板をより小さ
くすることもこともできる。
【０００６】
【実施例】以下、この考案の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１（Ａ）は本考案によるプリント
基板スルーホール構造の一実施例の断面図、（Ｂ）は表
裏面パターンとの状態を示した一実施例の基板平面図で
ある。
ら詳細に説明する。図１（Ａ）は本考案によるプリント
基板スルーホール構造の一実施例の断面図、（Ｂ）は表
裏面パターンとの状態を示した一実施例の基板平面図で
ある。
【０００７】図において、１は両面プリント基板であっ
て、表裏面には実装する部品間を接続するパターン２が
形成されており、必要に応じて表裏のパターン２を接続
するスルーホール３が設けられている。また基板１の厚
みの中央に接続リード脚５の間隔でドリリングし導電メ
ッキ等を施した貫通孔４が形成され、一端には接続リー
ド脚５が嵌入され固着されている。該貫通孔４は多層基
板の製法と同様に、リード脚５に合わせＶ型あるいは半
円型に形成した帯条に導電メッキを施し、互いを粘り合
わせてリード脚５を挿入固着させてもよい。なお上記説
明では貫通孔４の導体として導電メッキを施すようにし
たが導電塗料等を用いてもよい。
て、表裏面には実装する部品間を接続するパターン２が
形成されており、必要に応じて表裏のパターン２を接続
するスルーホール３が設けられている。また基板１の厚
みの中央に接続リード脚５の間隔でドリリングし導電メ
ッキ等を施した貫通孔４が形成され、一端には接続リー
ド脚５が嵌入され固着されている。該貫通孔４は多層基
板の製法と同様に、リード脚５に合わせＶ型あるいは半
円型に形成した帯条に導電メッキを施し、互いを粘り合
わせてリード脚５を挿入固着させてもよい。なお上記説
明では貫通孔４の導体として導電メッキを施すようにし
たが導電塗料等を用いてもよい。
【０００８】以上のように構成された両面プリント基板
１の表裏面のパターン２を接続リード脚５毎に基板内部
に形成された貫通孔４と接続リード脚５を固着している
基板端より出来るだけ離れた位置で交差するように形成
し、その交点にスルーホール３を設けて接続するように
している。
１の表裏面のパターン２を接続リード脚５毎に基板内部
に形成された貫通孔４と接続リード脚５を固着している
基板端より出来るだけ離れた位置で交差するように形成
し、その交点にスルーホール３を設けて接続するように
している。
【０００９】
【考案の効果】前述のように、接続リード脚を基板の一
端に配設しモジュール化した両面プリント基板におい
て、接続リード脚を基板端面に埋設するように固着しそ
れを延長するように基板内部に導電メッキを施した貫通
孔を基板反対端まで形成し、該貫通孔と接続リード脚に
接続する表裏面のパターンとの交点にスルーホールを設
けて接続するようにすることにより、多層基板を使用し
たようにパターンの交差を避けることができ、ジャンパ
ーのためのチップ部品の実装や接続リード脚用クリップ
ランドも不要となるため、モジュール基板をより小さく
することも、あるいはマザーボードより部品を取込み実
装率を上げることもできることは高価な多層基板を使用
せず、スペース効率を向上させることができることはコ
スト低減と同時に機器の小型化に寄与すること顕著であ
る。
端に配設しモジュール化した両面プリント基板におい
て、接続リード脚を基板端面に埋設するように固着しそ
れを延長するように基板内部に導電メッキを施した貫通
孔を基板反対端まで形成し、該貫通孔と接続リード脚に
接続する表裏面のパターンとの交点にスルーホールを設
けて接続するようにすることにより、多層基板を使用し
たようにパターンの交差を避けることができ、ジャンパ
ーのためのチップ部品の実装や接続リード脚用クリップ
ランドも不要となるため、モジュール基板をより小さく
することも、あるいはマザーボードより部品を取込み実
装率を上げることもできることは高価な多層基板を使用
せず、スペース効率を向上させることができることはコ
スト低減と同時に機器の小型化に寄与すること顕著であ
る。
【図１】（Ａ）は本考案によるプリント基板スルーホー
ル構造を示した一実施例の断面図、（Ｂ）は表裏面パタ
ーンとの状態を示した一実施例の基板平面図である。
ル構造を示した一実施例の断面図、（Ｂ）は表裏面パタ
ーンとの状態を示した一実施例の基板平面図である。
【図２】従来のパターンのプリント基板を示した一実施
例の平面図である。
例の平面図である。
１ 両面プリント基板 ２ パターン ３ スルーホール ４ 導電メッキ貫通孔 ５ 接続リード脚 ６ ジャンパー用チップ部品 ７ クリップランド
Claims (1)
- 【請求項１】接続リード脚を基板の一端に配設しモジュ
ール化した両面プリント基板において、接続リード脚を
基板端面に埋設するように固着し、それを延長するよう
に基板内部に導電メッキを施した貫通孔を相対する基板
端まで平行に形成し、該貫通孔と接続リード脚に接続す
る表裏面のパターンとの交点にスルーホールを設けて接
続するようにしたことを特徴とするプリント基板スルー
ホール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8157391U JP2519616Y2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | プリント基板スルーホール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8157391U JP2519616Y2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | プリント基板スルーホール構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0533562U JPH0533562U (ja) | 1993-04-30 |
| JP2519616Y2 true JP2519616Y2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=13750050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8157391U Expired - Lifetime JP2519616Y2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | プリント基板スルーホール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519616Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP8157391U patent/JP2519616Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0533562U (ja) | 1993-04-30 |
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