JPH05259592A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH05259592A JPH05259592A JP4086126A JP8612692A JPH05259592A JP H05259592 A JPH05259592 A JP H05259592A JP 4086126 A JP4086126 A JP 4086126A JP 8612692 A JP8612692 A JP 8612692A JP H05259592 A JPH05259592 A JP H05259592A
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- JP
- Japan
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- pattern
- printed wiring
- wiring board
- heat dissipation
- power supply
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板における接地パターンや電
源パターンの面積を拡大することなく、これらパターン
の放熱効果を高め、プリント配線基板の小型化及び電子
部品実装の高密度化を図る。 【構成】 接地パターン４が設けられた外表面２ａとは
別の外表面２ｂに放熱用パターン５、５を形成し、該放
熱用パターンと上記接地パターンとを内周面７ａ、７
ａ、・・・がメッキ処理された多数の貫通孔７、７、・
・・により接続したものである。
源パターンの面積を拡大することなく、これらパターン
の放熱効果を高め、プリント配線基板の小型化及び電子
部品実装の高密度化を図る。 【構成】 接地パターン４が設けられた外表面２ａとは
別の外表面２ｂに放熱用パターン５、５を形成し、該放
熱用パターンと上記接地パターンとを内周面７ａ、７
ａ、・・・がメッキ処理された多数の貫通孔７、７、・
・・により接続したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規なプリント配線基板
に関する。詳しくは、一の外表面又は内層パターン面に
接地パターン及び／又は電源パターンが設けられたプリ
ント配線基板に関するものであり、接地パターンや電源
パターンの面積を拡大することなく、これらパターンの
放熱効果を高め、プリント配線基板の小型化及び電子部
品実装の高密度化を図ることができる新規なプリント配
線基板を提供しようとするものである。
に関する。詳しくは、一の外表面又は内層パターン面に
接地パターン及び／又は電源パターンが設けられたプリ
ント配線基板に関するものであり、接地パターンや電源
パターンの面積を拡大することなく、これらパターンの
放熱効果を高め、プリント配線基板の小型化及び電子部
品実装の高密度化を図ることができる新規なプリント配
線基板を提供しようとするものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板の多くは、絶縁基板上に所定の
パターンによる配線導体が形成されたプリント配線基板
に所定の電子部品を搭載することにより形成される。
パターンによる配線導体が形成されたプリント配線基板
に所定の電子部品を搭載することにより形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、絶縁基板上
に形成された回路パターンはそれ自体が電気抵抗を有す
るので、通電されることにより発熱し、特に、接地パタ
ーンや電源パターンにはここを流れる電流が多いので、
かなり高い温度になってしまう。
に形成された回路パターンはそれ自体が電気抵抗を有す
るので、通電されることにより発熱し、特に、接地パタ
ーンや電源パターンにはここを流れる電流が多いので、
かなり高い温度になってしまう。
【０００４】また、特に、多層型のプリント配線基板に
あっては、その外表面に電子部品をできるだけ多く配置
したいという要望から、接地パターンや電源パターンを
内層のパターン面上に形成することが多く、このように
内層に形成された接地パターンや電源パターンの放熱効
果は極めて低くかった。
あっては、その外表面に電子部品をできるだけ多く配置
したいという要望から、接地パターンや電源パターンを
内層のパターン面上に形成することが多く、このように
内層に形成された接地パターンや電源パターンの放熱効
果は極めて低くかった。
【０００５】そして、プリント配線基板の温度が高くな
ると、配線導体の断線や電子部品の性能低下、絶縁基板
の反りや割れ、また、これらによる結線部の外れ等様々
な問題が生じる。
ると、配線導体の断線や電子部品の性能低下、絶縁基板
の反りや割れ、また、これらによる結線部の外れ等様々
な問題が生じる。
【０００６】そこで、従来は、放熱効果を促進するため
に、これら接地パターンや電源パターンの面積をできる
だけ広くしており、これが回路基板の小型化及び電子部
品実装の高密度化の妨げとなっていた。
に、これら接地パターンや電源パターンの面積をできる
だけ広くしており、これが回路基板の小型化及び電子部
品実装の高密度化の妨げとなっていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明プリント
配線基板の第１のものは、上記した課題を解決するため
に、接地パターン及び／又は電源パターンが設けられた
外表面とは別の外表面に放熱用パターンを形成し、該放
熱用パターンと上記接地パターン及び／又は電源パター
ンとを内周面がメッキ処理された多数の貫通孔により接
続したものである。
配線基板の第１のものは、上記した課題を解決するため
に、接地パターン及び／又は電源パターンが設けられた
外表面とは別の外表面に放熱用パターンを形成し、該放
熱用パターンと上記接地パターン及び／又は電源パター
ンとを内周面がメッキ処理された多数の貫通孔により接
続したものである。
【０００８】また、本発明プリント配線基板の第２のも
のは、接地パターン及び／又は電源パターンが内層パタ
ーン面上に設けられた多層型のプリント配線基板におい
て、一の外表面に放熱用パターンを形成し、該放熱用パ
ターンと上記接地パターン及び／又は電源パターンとを
内周面がメッキ処理された多数の貫通孔及び／又は有底
孔により接続したものである。
のは、接地パターン及び／又は電源パターンが内層パタ
ーン面上に設けられた多層型のプリント配線基板におい
て、一の外表面に放熱用パターンを形成し、該放熱用パ
ターンと上記接地パターン及び／又は電源パターンとを
内周面がメッキ処理された多数の貫通孔及び／又は有底
孔により接続したものである。
【０００９】
【作用】従って、本発明プリント配線基板の第１のもの
によれば、接地パターン及び／又は電源パターンと放熱
用パターンとを内周面がメッキ処理された多数の貫通孔
により接続したので、外気との接触面積、即ち、放熱面
が拡大され、かつ、当該接地パターン及び／又は電源パ
ターンと放熱用パターンとの間の熱抵抗を大きくするこ
とはないので、接地パターン及び／又は電源パターンに
生じた熱を放熱用パターンに効率よく伝え、高い放熱効
果を得ることができ、従って、接地パターンや電源パタ
ーンの面積を広くすることなく回路基板の小型化及び電
子部品の高密度化を図ることができる。
によれば、接地パターン及び／又は電源パターンと放熱
用パターンとを内周面がメッキ処理された多数の貫通孔
により接続したので、外気との接触面積、即ち、放熱面
が拡大され、かつ、当該接地パターン及び／又は電源パ
ターンと放熱用パターンとの間の熱抵抗を大きくするこ
とはないので、接地パターン及び／又は電源パターンに
生じた熱を放熱用パターンに効率よく伝え、高い放熱効
果を得ることができ、従って、接地パターンや電源パタ
ーンの面積を広くすることなく回路基板の小型化及び電
子部品の高密度化を図ることができる。
【００１０】また、本発明プリント配線基板の第２のも
のによれば、内層パターン面上に位置した接地パターン
及び／又は電源パターンを外表面上に形成した放熱用パ
ターンに内周面がメッキ処理された多数の貫通孔及び／
又は有底孔を介して接続したので、放熱面が拡大され、
かつ、当該接地パターン及び／又は電源パターンと放熱
用パターンとの間の熱抵抗を大きくすることはないの
で、接地パターン及び／又は電源パターンに生じた熱を
放熱用パターンに効率よく伝え、高い放熱効果を得るこ
とができ、従って、接地パターンや電源パターンの面積
を広くすることなく回路基板の小型化及び電子部品の高
密度化を図ることができる。
のによれば、内層パターン面上に位置した接地パターン
及び／又は電源パターンを外表面上に形成した放熱用パ
ターンに内周面がメッキ処理された多数の貫通孔及び／
又は有底孔を介して接続したので、放熱面が拡大され、
かつ、当該接地パターン及び／又は電源パターンと放熱
用パターンとの間の熱抵抗を大きくすることはないの
で、接地パターン及び／又は電源パターンに生じた熱を
放熱用パターンに効率よく伝え、高い放熱効果を得るこ
とができ、従って、接地パターンや電源パターンの面積
を広くすることなく回路基板の小型化及び電子部品の高
密度化を図ることができる。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明プリント配線基板の詳細を添
付図面に示した各実施例に従って説明する。
付図面に示した各実施例に従って説明する。
【００１２】図１乃至図３は本発明プリント配線基板の
第１の実施例１を示すものである。
第１の実施例１を示すものである。
【００１３】２はプリント配線基板１のベースを為す長
方形をした絶縁基板であり、少なくとも一方の面２ａ
（以下、「パターン面」と言う。）に銅箔による回路パ
ターン３が形成されている。
方形をした絶縁基板であり、少なくとも一方の面２ａ
（以下、「パターン面」と言う。）に銅箔による回路パ
ターン３が形成されている。
【００１４】パターン面２ａのうち、長手方向における
両側縁部（以下、「左右両側縁部」と言う。）及びこれ
らを結ぶ長手方向に沿う側縁部の一方にそれぞれ沿う部
分には接地パターン４が形成されている。
両側縁部（以下、「左右両側縁部」と言う。）及びこれ
らを結ぶ長手方向に沿う側縁部の一方にそれぞれ沿う部
分には接地パターン４が形成されている。
【００１５】また、絶縁基板２の他方の面２ｂ（以下、
「マウント面」と言う。）の長手方向の左右両側縁部に
は放熱用パターン５、５が設けられており、該放熱用パ
ターン５、５と上記接地パターン４の左右両側縁部４
ａ、４ａとはそれらの大部分において互いに対応してい
る。
「マウント面」と言う。）の長手方向の左右両側縁部に
は放熱用パターン５、５が設けられており、該放熱用パ
ターン５、５と上記接地パターン４の左右両側縁部４
ａ、４ａとはそれらの大部分において互いに対応してい
る。
【００１６】尚、上記放熱用パターン５、５は、絶縁基
板２として両面銅張積層板を用いてその銅箔の不要な部
分をエッチング処理することによって形成するようにし
ても良いし、あるいは、絶縁基板２として片面銅張積層
板を用いてそのマウント面の左右両側縁部に銅箔を接着
することによって形成するようにしても良い。
板２として両面銅張積層板を用いてその銅箔の不要な部
分をエッチング処理することによって形成するようにし
ても良いし、あるいは、絶縁基板２として片面銅張積層
板を用いてそのマウント面の左右両側縁部に銅箔を接着
することによって形成するようにしても良い。
【００１７】６、６、・・・はリード挿通孔であり、そ
の一端は回路パターン３、３、・・・に開口して該開口
の周りに接続ランドが形成されている。
の一端は回路パターン３、３、・・・に開口して該開口
の周りに接続ランドが形成されている。
【００１８】７、７、・・・は上記接地パターン４の左
右両側縁部４ａ、４ａと放熱用パターン５、５とが対応
した領域に絶縁基板２及びこられパターン４ａ、４ａ、
５、５を貫通するように形成された多数の貫通孔であ
り、該貫通孔７、７、・・・の内周面７ａ、７ａ、・・
・には銅等のメッキ層８、８、・・・が形成されてお
り、これにより、これら接地パターン４と放熱用パター
ン５、５とが接続される。
右両側縁部４ａ、４ａと放熱用パターン５、５とが対応
した領域に絶縁基板２及びこられパターン４ａ、４ａ、
５、５を貫通するように形成された多数の貫通孔であ
り、該貫通孔７、７、・・・の内周面７ａ、７ａ、・・
・には銅等のメッキ層８、８、・・・が形成されてお
り、これにより、これら接地パターン４と放熱用パター
ン５、５とが接続される。
【００１９】尚、貫通孔７、７、・・・の配置密度はで
きるだけ均一になるようにし、また、その数は絶縁基板
２の機械的強度が著しく低下しない範囲内で選ぶことが
好ましい。
きるだけ均一になるようにし、また、その数は絶縁基板
２の機械的強度が著しく低下しない範囲内で選ぶことが
好ましい。
【００２０】９、９、・・・は電子部品であり、その本
体部９ａ、９ａ、・・・がマウント面２ｂ側に位置した
状態でそのリード９ｂ、９ｂ、・・・が上記リード挿通
孔６、６、・・・の所定のものに挿通され、そして、パ
ターン面２ａ側に突出した部分が接続ランドに半田付け
され、これにより所定の機能を備えた回路基板１０が形
成される。
体部９ａ、９ａ、・・・がマウント面２ｂ側に位置した
状態でそのリード９ｂ、９ｂ、・・・が上記リード挿通
孔６、６、・・・の所定のものに挿通され、そして、パ
ターン面２ａ側に突出した部分が接続ランドに半田付け
され、これにより所定の機能を備えた回路基板１０が形
成される。
【００２１】しかして、接地パターン４の放熱面はこれ
が接続された放熱用パターン５、５及びこれらを接続し
ている貫通孔７、７、・・・の内周面７ａ、７ａ、・・
・により大幅に拡大され、しかも、該貫通孔７、７、・
・・は多数あるため接地パターン４と放熱用パターン
５、５との間の熱抵抗は小さく、接地パターン４に生じ
た熱は良好に放熱用パターン５、５に伝導され、これに
より接地パターン４の放熱は絶縁基板２の大きさの割に
は広い面積によって十分行われる。
が接続された放熱用パターン５、５及びこれらを接続し
ている貫通孔７、７、・・・の内周面７ａ、７ａ、・・
・により大幅に拡大され、しかも、該貫通孔７、７、・
・・は多数あるため接地パターン４と放熱用パターン
５、５との間の熱抵抗は小さく、接地パターン４に生じ
た熱は良好に放熱用パターン５、５に伝導され、これに
より接地パターン４の放熱は絶縁基板２の大きさの割に
は広い面積によって十分行われる。
【００２２】図４乃至図６は本発明プリント配線基板の
第２の実施例１１を示すものである。
第２の実施例１１を示すものである。
【００２３】このプリント配線基板１１は３枚の絶縁基
板を積層した所謂多層型のプリント配線基板である。
板を積層した所謂多層型のプリント配線基板である。
【００２４】１２、１３、１４はプリント配線基板１１
の絶縁基板であり、既知の基板材料により比較的薄く形
成され、絶縁基板１２と１３との間及び絶縁基板１３と
１４との間並びに絶縁基板１２、１４の外部に露出する
表面には所定の回路パターン１５、１６、１７、１８が
形成されて積層基板が形成される。
の絶縁基板であり、既知の基板材料により比較的薄く形
成され、絶縁基板１２と１３との間及び絶縁基板１３と
１４との間並びに絶縁基板１２、１４の外部に露出する
表面には所定の回路パターン１５、１６、１７、１８が
形成されて積層基板が形成される。
【００２５】このような積層基板は、例えば、次のよう
に形成される。
に形成される。
【００２６】先ず、銅箔が両面にラミネートされた絶縁
基板１３をその両面にエッチング処理をして、所定の回
路パターン１５、１６を形成する。
基板１３をその両面にエッチング処理をして、所定の回
路パターン１５、１６を形成する。
【００２７】次に、銅箔が片面にラミネートされた２枚
の絶縁基板１２、１４をその銅箔がラミネートされた片
面にエッチング処理をして、所定の回路パターン１７、
１８を形成する。
の絶縁基板１２、１４をその銅箔がラミネートされた片
面にエッチング処理をして、所定の回路パターン１７、
１８を形成する。
【００２８】そして、回路パターン１５、１６が形成さ
れた絶縁基板１３の両面に回路パターン１７、１８が形
成された絶縁基板１２、１４をその回路パターン１７、
１８が外部に露出するように積層することにより、積層
基板が形成される。
れた絶縁基板１３の両面に回路パターン１７、１８が形
成された絶縁基板１２、１４をその回路パターン１７、
１８が外部に露出するように積層することにより、積層
基板が形成される。
【００２９】このように形成された積層基板に各回路パ
ターン１５、１６、１７又は１８と絶縁基板１２、１３
又は１４とを選択的に貫通する貫通孔１９、１９、・・
・又は有底孔２０、２０、・・・を形成すると共に、該
貫通孔１９、１９、・・・及び有底孔２０、２０、・・
・の内周面１９ａ、１９ａ、・・・及び２０ａ、２０
ａ、・・・に銅等のメッキ層２１、２１、・・・を形成
して互いに所定の回路パターン１５、１６、１７又は１
８と回路パターン１５、１６、１７又は１８とを接続す
ることによりプリント配線基板１１が形成される。
ターン１５、１６、１７又は１８と絶縁基板１２、１３
又は１４とを選択的に貫通する貫通孔１９、１９、・・
・又は有底孔２０、２０、・・・を形成すると共に、該
貫通孔１９、１９、・・・及び有底孔２０、２０、・・
・の内周面１９ａ、１９ａ、・・・及び２０ａ、２０
ａ、・・・に銅等のメッキ層２１、２１、・・・を形成
して互いに所定の回路パターン１５、１６、１７又は１
８と回路パターン１５、１６、１７又は１８とを接続す
ることによりプリント配線基板１１が形成される。
【００３０】上記絶縁基板１２の外部に露出した側の面
１２ａの回路パターン１７はその面の左右両側縁部を除
いた領域に形成されており、該面１２ａの左右両側縁部
には放熱用パターン２２、２２が形成されている。
１２ａの回路パターン１７はその面の左右両側縁部を除
いた領域に形成されており、該面１２ａの左右両側縁部
には放熱用パターン２２、２２が形成されている。
【００３１】絶縁基板１２と絶縁基板１３との間の回路
パターン１５は主に電源パターンとされており、該電源
パターン１５のうち上記放熱用パターン２２、２２に対
応した部位と上記放熱用パターン２２、２２とが対応し
た領域に絶縁基板１２及び放熱用パターン２２、２２を
貫通し底部に電源パターン１５が露出するような多数の
有底孔２３、２３、・・・を形成して、該有底孔２３、
２３、・・・の内周面２３ａ、２３ａ、・・・及び底部
に銅等のメッキ層２４、２４、・・・を形成して電源パ
ターン１５と放熱用パターン２２、２２とを接続する。
パターン１５は主に電源パターンとされており、該電源
パターン１５のうち上記放熱用パターン２２、２２に対
応した部位と上記放熱用パターン２２、２２とが対応し
た領域に絶縁基板１２及び放熱用パターン２２、２２を
貫通し底部に電源パターン１５が露出するような多数の
有底孔２３、２３、・・・を形成して、該有底孔２３、
２３、・・・の内周面２３ａ、２３ａ、・・・及び底部
に銅等のメッキ層２４、２４、・・・を形成して電源パ
ターン１５と放熱用パターン２２、２２とを接続する。
【００３２】２５、２５、・・・は表面実装型の電子部
品であり、その本体部２５ａ、２５ａ、・・・が絶縁基
板１２の外表面１２ａに位置した状態でその端子２５
ｂ、２５ｂ、・・・が回路パターン１７の所定の部分に
半田付けされ、これにより、所定の回路機能を備えた回
路基板２６が形成される。
品であり、その本体部２５ａ、２５ａ、・・・が絶縁基
板１２の外表面１２ａに位置した状態でその端子２５
ｂ、２５ｂ、・・・が回路パターン１７の所定の部分に
半田付けされ、これにより、所定の回路機能を備えた回
路基板２６が形成される。
【００３３】しかして、電源パターン１５はプリント配
線基板１１の層内に形成されているので、それ自体では
十分な放熱効果が無いが、電源パターン１５は有底孔２
３、２３、・・・の内周面２３ａ、２３ａ、・・・に形
成されたメッキ層２４、２４、・・・を介して当該プリ
ント配線基板１１の一方の外表面１２ａに形成された放
熱用パターン２２、２２に接続され、かつ、その接続は
多数の有底孔２３、２３、・・・により行われるので、
電源パターン１５に生じた熱は放熱用パターン２２、２
２に効率良く伝導されてそこから放熱される。
線基板１１の層内に形成されているので、それ自体では
十分な放熱効果が無いが、電源パターン１５は有底孔２
３、２３、・・・の内周面２３ａ、２３ａ、・・・に形
成されたメッキ層２４、２４、・・・を介して当該プリ
ント配線基板１１の一方の外表面１２ａに形成された放
熱用パターン２２、２２に接続され、かつ、その接続は
多数の有底孔２３、２３、・・・により行われるので、
電源パターン１５に生じた熱は放熱用パターン２２、２
２に効率良く伝導されてそこから放熱される。
【００３４】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明プリント配線基板の第１のものは、一方の外
表面に接地パターン及び／又は電源パターンが形成され
たプリント配線基板であって、上記接地パターン及び／
又は電源パターンが形成された外表面とは別の他方の外
表面に放熱用パターンを形成し、該放熱用パターンと上
記接地パターン及び／又は電源パターンとを内周面がメ
ッキ処理された多数の貫通孔により接続したことを特徴
とする。
に、本発明プリント配線基板の第１のものは、一方の外
表面に接地パターン及び／又は電源パターンが形成され
たプリント配線基板であって、上記接地パターン及び／
又は電源パターンが形成された外表面とは別の他方の外
表面に放熱用パターンを形成し、該放熱用パターンと上
記接地パターン及び／又は電源パターンとを内周面がメ
ッキ処理された多数の貫通孔により接続したことを特徴
とする。
【００３５】また、本発明プリント配線基板の第２のも
のは、内層パターン面上に接地パターン及び／又は電源
パターンが形成されたプリント配線基板であって、一の
外表面に放熱用パターンを形成し、該放熱用パターンと
上記接地パターン及び／又は電源パターンとを内周面が
メッキ処理された多数の貫通孔及び／又は有底孔により
接続したことを特徴とする。
のは、内層パターン面上に接地パターン及び／又は電源
パターンが形成されたプリント配線基板であって、一の
外表面に放熱用パターンを形成し、該放熱用パターンと
上記接地パターン及び／又は電源パターンとを内周面が
メッキ処理された多数の貫通孔及び／又は有底孔により
接続したことを特徴とする。
【００３６】従って、本発明プリント配線基板の第１の
ものによれば、接地パターン及び／又は電源パターンと
放熱用パターンとを内周面がメッキ処理された多数の貫
通孔により接続したので、外気との接触面積、即ち、放
熱面が拡大され、かつ、当該接地パターン及び／又は電
源パターンと放熱用パターンとの間の熱抵抗を大きくす
ることはないので、接地パターン及び／又は電源パター
ンに生じた熱を放熱用パターンに効率よく伝え、高い放
熱効果を得ることができ、従って、接地パターンや電源
パターンの面積を広くすることなく回路基板の小型化及
び電子部品の高密度化を図ることができる。
ものによれば、接地パターン及び／又は電源パターンと
放熱用パターンとを内周面がメッキ処理された多数の貫
通孔により接続したので、外気との接触面積、即ち、放
熱面が拡大され、かつ、当該接地パターン及び／又は電
源パターンと放熱用パターンとの間の熱抵抗を大きくす
ることはないので、接地パターン及び／又は電源パター
ンに生じた熱を放熱用パターンに効率よく伝え、高い放
熱効果を得ることができ、従って、接地パターンや電源
パターンの面積を広くすることなく回路基板の小型化及
び電子部品の高密度化を図ることができる。
【００３７】また、本発明プリント配線基板の第２のも
のによれば、内層パターン面上に位置した接地パターン
及び／又は電源パターンを外表面上に形成した放熱用パ
ターンに内周面がメッキ処理された多数の貫通孔及び／
又は有底孔を介して接続したので、放熱面が拡大され、
かつ、当該接地パターン及び／又は電源パターンと放熱
用パターンとの間の熱抵抗を大きくすることはないの
で、接地パターン及び／又は電源パターンに生じた熱を
放熱用パターンに効率よく伝え、高い放熱効果を得るこ
とができ、従って、接地パターンや電源パターンの面積
を広くすることなく回路基板の小型化及び電子部品の高
密度化を図ることができる。
のによれば、内層パターン面上に位置した接地パターン
及び／又は電源パターンを外表面上に形成した放熱用パ
ターンに内周面がメッキ処理された多数の貫通孔及び／
又は有底孔を介して接続したので、放熱面が拡大され、
かつ、当該接地パターン及び／又は電源パターンと放熱
用パターンとの間の熱抵抗を大きくすることはないの
で、接地パターン及び／又は電源パターンに生じた熱を
放熱用パターンに効率よく伝え、高い放熱効果を得るこ
とができ、従って、接地パターンや電源パターンの面積
を広くすることなく回路基板の小型化及び電子部品の高
密度化を図ることができる。
【００３８】尚、上記した各実施例に示した放熱用パタ
ーンや接地パターン、電源パターンその他各部の形状、
貫通孔や有底孔の数等は本発明を実施するに当たっての
具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによ
って本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならな
い。
ーンや接地パターン、電源パターンその他各部の形状、
貫通孔や有底孔の数等は本発明を実施するに当たっての
具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによ
って本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならな
い。
【図１】本発明プリント配線基板の第１の実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示すプリント配線基板の要部を拡大して
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明プリント配線基板の第２の実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図５】図５のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図４に示すプリント配線基板の要部を拡大して
示す断面図である。
示す断面図である。
１ プリント配線基板 ２ａ 外表面 ２ｂ 別の外表面 ４ 接地パターン ５ 放熱用パターン ７ 貫通孔 ７ａ 内周面 １１ プリント配線基板 １２ａ 一の外表面 １５ 電源パターン ２２ 放熱用パターン ２３ 有底孔 ２３ａ 内周面
Claims (2)
- 【請求項１】 一方の外表面に接地パターン及び／又は
電源パターンが形成されたプリント配線基板であって、
上記接地パターン及び／又は電源パターンが形成された
外表面とは別の他方の外表面に放熱用パターンを形成
し、該放熱用パターンと上記接地パターン及び／又は電
源パターンとを内周面がメッキ処理された多数の貫通孔
により接続したことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 内層パターン面上に接地パターン及び／
又は電源パターンが形成されたプリント配線基板であっ
て、一の外表面に放熱用パターンを形成し、該放熱用パ
ターンと上記接地パターン及び／又は電源パターンとを
内周面がメッキ処理された多数の貫通孔及び／又は有底
孔により接続したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4086126A JPH05259592A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4086126A JPH05259592A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259592A true JPH05259592A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13878017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4086126A Pending JPH05259592A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259592A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002094246A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Minebea Co Ltd | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の実装方法 |
| JP2009095372A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Sammy Corp | 表示用基板及び遊技機 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP4086126A patent/JPH05259592A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002094246A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Minebea Co Ltd | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の実装方法 |
| JP2009095372A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Sammy Corp | 表示用基板及び遊技機 |
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