JP2005531160A - 窪んだかまたは広がったブレイクアウェイタブを有する単層または多層のプリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明に従う回路基板層（２）は、絶縁頂部層（１０）と絶縁底部層（１４）との間に挟まれる電導性シート（４）を備える。頂部層（１０）および底部層（１４）ならびに電導性シート（４）は、電導性シート（４）の縁部（２０）を含む縁部を有する回路基板層（２）を規定する。絶縁縁部層（１８）は、実質的に電導性シート（４）の縁部（２０）の全てを覆う。本発明の目的は、プリント回路基板の縁部まで延びるが実質的に（完全にではない）絶縁材料によって覆われている、伝導性面を有する１つ以上のプリント回路基板層を有するプリント回路基板を提供することによって、上記および他の問題を克服することである。

Description

（関連出願の引用）
本願は、米国特許出願番号１０／１８４，３８７（２００２年６月２７日出願、発明の名称「Ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｏｒ Ｃｒｅａｔｉｎｇ Ｖｉａｓ ｆｏｒ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ａｓｓｅｍｌｉｅｓ」）からの優先権を主張する。

（発明の背景）
現在、プリント回路基板は、より大きいパネルの一部として製造される。各プリント回路基板は、任意の形態で構成され得るが、通常使用されるほとんどのプリント回路基板は、標準的な大きさの矩形の形状に作製される。プリント回路基板の製造が完了すると、この基板は切断され、そしてより大きいパネルから分離される。これは主として、機械切断プロセスまたはルータ加工プロセスにより、ここで、チャネルが、プリント回路基板の周囲に切り込まれる。特定の設計において、プリント回路基板の周りのチャネルは、このプリント回路基板の周囲を完全には取り囲まない。むしろ、タブが、プリント回路基板の周囲のいくつかの位置で残され、このタブを破断することによってこの基板がより大きいパネルから切り離されるまで、このプリント回路基板をより大きいパネルに付着させる。代表的に、プリント回路基板中の金属面は、これらが慣用的なプロセスによって切断される縁部まで延びない。この様式で、伝導性金属は、プリント回路基板の縁部に露出されて残されない。

プリント回路基板をより大きいパネルから分離する既存の方法は、高密度基板に対しては満足ではない。なぜなら、プリント回路基板の制限された寸法安定性が、より大きいパネル上で、１つの高密度パターンを次へと位置合わせすることを可能にしないからである。プリント回路基板の周囲の周りに作製される切断線は、パネル材料をさらに弱くし、１つのパターンの次への誤った位置あわせを生じさせる。

従来のプリント回路基板上に組み立てられる電気システムは、プリント回路基板へと熱を消散させて、集積回路から熱のいくらかを除く、集積回路からの熱伝導に依存する。中間の範囲の熱（１つのチップあたり約２ワット）については、プリント回路基板の伝導は、嵩高く広範な熱だめを必要とせずに、集積回路を冷却するために十分である。しかし、高性能システムにおいては、システムの密度および集積回路によって覆われる基板の百分率が増加するので、プリント回路基板への熱経路の効率が低い。システムの密度が十分に増加した時点で、プリント回路基板は、集積回路のための熱だめとして効果的ではない。しかし、集積回路から基板へ、および基板から周囲への効果的な熱伝導に対する必要性は、システム密度が増加するにつれて、より重要になっている。より高いシステム密度およびより大きい集積回路の適用範囲の進展に起因して、基板上の集積回路を安全な作動温度に維持するために、基板を冷却するための手段が必要とされる。

熱伝導に加えて、高性能システムは、高いクロック速度で集積回路を運転するために、低いインピーダンス電力および接地電圧供給を、ますます必要としている。代表的に、電力および接地供給のＡＣインピーダンスは、電力および接地パネルに接続された、低インピーダンスのバイパスコンデンサの使用によって、低下される。従来のプリント回路基板において、コンデンサは、この基板のいくらかの厚さを通して延びるバイアを通して、電力および接地パネルに接続され、この接点のインピーダンスを増加させ、そしてこのシステムの性能を低下させている。切り替え速度が増加するにつれて、バイパスコンデンサと電力および接地パネルとの間に低インピーダンスの接続を作製することの問題が、より重要になる。

従って、本発明の目的は、プリント回路基板の縁部まで延びるが実質的に（完全にではない）絶縁材料によって覆われている、伝導性面を有する１つ以上のプリント回路基板層を有するプリント回路基板を提供することによって、上記および他の問題を克服することである。絶縁材料によって覆われていない伝導性層の縁部は、タブの縁部上であり得、これは、基板を、より大きいパネル（製造の間、このパネルから、基板が形成される）の使い捨て部分に結合するために利用される。伝導性層の露出した縁部は、タブを破断し、そしてプリント回路基板をより大きいパネルの使い捨て部分から分離する際に、露出される。１つの実施形態において、タブは、プリント回路基板の周囲の凹部で終結する。別の実施形態において、このタブは、プリント回路基板の周囲から外向きに延びる。

伝導性面は、金属（例えば、銅箔）から形成され得、これは、プリント回路基板またはプリント回路基板層の片面または両面に配置された電気的構成要素から熱を伝導により除去すること、および電気的構成要素に電力または接地を提供することの、二重の目的で働き得る。プリント回路基板の第二の実施形態の縁部から外向きに延びるタブは、機械的固定具および／または電気的固定具に結合されて、プリント回路基板から外側に結合された機械的固定具への熱の流れのための経路を提供し得、そして／またはプリント回路基板の電気伝導性層に電力を提供し得る。なお他の目的は、以下の詳細な説明を読み、そして理解する際に、当業者に明らかになる。

（発明の要旨）
本発明は、絶縁頂部層と絶縁底部層との間に挟まれた伝導性シートを備える回路基板である。これらの頂部層および底部層、ならびに伝導性シートは、伝導性シートの縁部を含む縁部を有する、回路基板層を規定する。絶縁縁部層は、伝導性シートの縁部の実質的に全体を覆う。

伝導性シートは、そこを通る少なくとも１つのバイアを備え得る。絶縁層が、通常の誘電性材料から形成されて、当該分野において公知の様式（例えば、絶縁保護コーティング）で、伝導性シート上に堆積され得る。頂部層と底部層との少なくとも一方が、そこに形成された回路パターンを有し得る。

絶縁縁部層は、少なくとも１つの開口部を備え得、ここで、伝導性シートの縁部の１対が、回路基板層をパネルから分離することに応じて、露出される。１つの実施形態において、縁部の露出された部分は、回路基板層の周囲の内部であり得る。さらに、縁部の露出された部分は、回路基板層に取り付けられたタブであり得、ここで、このタブは、回路基板層における凹部内に延びる。

頂部絶縁層および底部絶縁層、ならびに伝導性シートは、パネルを規定し、このパネルは、タブによってパネルの使い捨て部分に結合された回路基板層を備える。絶縁縁部層は、回路基板層をパネルの使い捨て部分から分離する前は、タブおよび回路基板層の縁部を覆っている。このタブは、破断のためにこのタブに付与される破断荷重に応答性であり、破断の際に、回路基板層がパネルの使い捨て部分から分離し、タブの少なくとも一部が、回路基板層に取り付けられたままになる。

別の実施形態において、伝導性シートは、頂部層と底部層との間から外向きに延びるタブを備える。タブの縁部の少なくとも一部は、回路基板層がパネルの使い捨て部分から分離される場合に、露出される。縁部の少なくとも一部は、回路基板層の周囲の外側である。この実施形態におけるタブは、頂部表面および底部表面を有する。タブの頂部表面と底部表面との一方の少なくとも一部は、露出され得る。すなわち、絶縁材料によって覆われない。

複数の回路基板層が一緒に積層されて、多層回路基板を形成し得る。多層回路基板の１つの回路基板層のタブは、その多層回路基板の別の回路基板層のタブからずれ得る。電子構成要素は、１つの回路基板層のタブと、他の回路基板層のタブとの間に接続され得る。１つの回路基板層の伝導性シートは、多層回路基板の接地面を規定し得、そして別の回路基板層の伝導性シートは、その多層回路基板の電力面を規定し得る。

本発明はまた、回路基板を形成する方法であり、この方法は、第一の伝導性シートを提供する工程、およびこの第一の伝導性シートの１つ以上の部分を選択的に除去して、第一の回路基板を有する第一のパネルを形成する工程を包含し、この第一の回路基板は、少なくとも１つのタブによって第一のパネルの使い捨て部分に結合され、このタブは、第一の回路基板の縁部から、第一のパネルの使い捨て部分の縁部へと延びる。絶縁コーティングが、第一の回路基板に塗布され、これによって、第一の回路基板の少なくとも各縁部が、このコーティングによって覆われる。第一の回路基板は、タブの少なくとも一部が第一の回路基板に付着して残り、そしてこのタブの部分が、第一の回路基板の伝導性シートの露出された縁部を含む様式で、使い捨て部分から分離される。

絶縁コーティングは、少なくとも１つのタブの少なくとも各縁部がこのコーティングによって覆われるような様式で、第一の回路基板に塗布され得る。このタブの少なくとも一部は、第一の回路基板の周囲の内側と外側との一方で終結し得る。

この方法はまた、第二の伝導性シートを提供する工程、および第二の伝導性シートの１つ以上の部分を選択的に除去して、第二の回路基板を有する第二のパネルを形成する工程を包含し、この第二の回路基板は、少なくとも１つのタブによって、第二のパネルの使い捨て部分に結合されており、このタブは、第二の回路基板の縁部から、第二のパネルの使い捨て部分の縁部まで延びる。絶縁コーティングが、第二の回路基板に塗布され、その結果、第二の回路基板の少なくとも各縁部が、このコーティングによって覆われる。次いで、第一の回路基板および第二の回路基板が、一緒に積層され、そして第二の回路基板は、タブの少なくとも一部が第二の回路基板に付着して残り、そしてタブの少なくとも一部が、第二の回路基板の伝導性シートの露出された縁部を含む様式で、第二のパネルの使い捨て部分から分離される。

各タブの少なくとも一部は、対応する回路基板の周囲の内側または外側で終結し得る。第一の回路基板および第二の回路基板が一緒に積層される場合、第一の回路基板のタブの少なくとも１つは、第二の回路基板のタブの少なくとも１つからずれている。電気的構成要素は、第一の回路基板の少なくとも１つのタブと、第二の回路基板の少なくとも１つのタブとの間に、電気的に接続され得る。

（発明の詳細な説明）
図１を参照すると、プリント回路基板層２は、電気伝導性のシートまたは箔４を備える。シート４は、銅箔、鉄−ニッケル合金、またはこれらの組み合わせから形成され得る。シート４は、図１に示されるような穿孔されたシートであり得るか、または中実のシートであり得る。集積回路またはパッケージ集積回路（図示せず）をプリント回路基板層２に接着させるために利用される接着接合の失敗を防止する目的で、シート４は、集積回路が代表的に調製されるシリコン材料に匹敵する熱膨張係数を有することが望ましい。シート４を穿孔されていると記載することは、シート４が、規則的な間隔で間隔を空けた複数の貫通孔またはバイア６を有するメッシュシートであることを意味する。

電気絶縁コーティング８が、シート４の周りに形成される。このコーティング８は、当該分野において公知の任意の様式（例えば、絶縁保護コーティング）で、シート４の周りに形成され得る。より具体的には、コーティング８は、シート４の頂部表面１２を覆う絶縁頂部層１０、シート４の底部表面１６を覆う絶縁底部層１４、およびシート４の縁部２０を覆う絶縁縁部層１８を形成する。シート４がコーティング８で覆われる場合、各貫通孔またはバイア６の内側もまた、コーティング８で覆われる。従って、シート４のいずれの部分も、コーティング８で覆われないままにはならない。

図２を参照し、そして図１の参照を続けると、上記様式で形成されたプリント回路基板層２は、頂部層１０の外側に面する表面、および／または底部層１４の外側に面する表面に、従来のプロセスによって形成された伝導性パターンを有し得る。具体的には、１つ以上のフォトリソグラフィー技術および１つ以上の金属化技術を利用して、伝導性パターンが、頂部層１０の外側に面する表面および／または底部層１４の外側に面する表面上に形成され得る。この伝導性パターンは、めっきされない貫通孔またはバイア６−１、めっきされたブラインド貫通孔またはバイア６−２、および／あるいはめっきされた貫通孔またはバイア６−３を備え得る。プリント回路基板層２の形成に関するさらなる詳細、および伝導性パターン（種々の型の貫通孔またはバイア６の１つ以上が挙げられる）を頂部層１０および／または底部層１４上に形成するためのさらなる詳細は、米国特許出願番号１０／１８４，３８７（２００２年６月２７日出願、発明の名称「Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｆｏｒ Ｃｒｅａｔｉｎｇ Ｖｉａｓ Ｆｏｒ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ」）において見出され得、これは、本特許出願と同じ譲受人に譲渡され、そして本明細書中に参考として援用される。

１つ以上のプリント回路基板層２の、パネル形態での調製、および多層プリント回路基板アセンブリを形成するための複数の回路基板層の組み立てが、ここで記載される。

図３を参照すると、本発明の第一の実施形態に従って、１つ以上の第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）層３０が、パネル３２の一部として製造される。各第一のＰＣＢ層３０は、パネル３２の使い捨て部分３４によって囲まれている。本発明に従って、各第一のＰＣＢ層３０は、１つ以上のタブ３６によって、パネル３２の使い捨て部分３４に結合される。

パネル３２を図３に示される形態に調製する一般工程を、ここで記載する。最初に、パネル３２の大きさの第一の伝導性シート（伝導性シート４に類似）が提供される。このシートは、その適用に依存して、中実のシートであっても、穿孔されたシートであってもよい。次に、切断線またはスロット３８が、パターンエッチングまたは機械切断もしくはルータ加工プロセスによって、伝導性シートに形成され、パネル３２の各第一のＰＣＢ層３０の周囲を規定する。これらのスロット３８は、タブ３６によって中断され、このタブが、各第一のＰＣＢ層３０を、プロセシングの間、使い捨て部分３４に保持する。

次に、電気的に絶縁性のコーティング（８と類似）が、各第一のＰＣＢ層３０に関連する、スロット３８の形成中に露出される電気的に伝導性のシートの頂部表面、底部表面、および縁部がこのコーティングによって覆われる様式で、伝導性シート形成パネル３２上に、堆積される。伝導性シートが穿孔される場合、電気絶縁コーティングはまた、各貫通孔またはバイアの内側表面を覆う。さらに、スロット３８の形成の間に規定される、各タブ３６の頂部表面および底部表面、ならびに縁部もまた、電気絶縁コーティングによって覆われ得る。スロット３８の形成の間に規定される、使い捨て部分３４の頂部表面および底部表面、ならびに縁部もまた、電気絶縁コーティングで覆われ得る。しかし、このことは必要とはされない。しかし、代表的に、パネル３２の伝導性シートの縁部、表面、およびバイアが提供される場合には各バイアの内側表面の全てが、電気絶縁コーティングによって覆われる。

次に、当該分野において公知でありそして上記米国特許出願（本明細書中に参考として援用される）に記載されるフォトリソグラフィー加工技術および金属化技術が利用されて、回路パターン４０が、各第一のＰＣＢ層３０に関連する電気伝導性シートの部分に堆積された電気絶縁コーティングの、露出された表面の一方または両方に規定される。

回路パターン４０が形成された後に、各第一のＰＣＢ層３０が、使用の準備ができると、各第一のＰＣＢ層３０は、各第一のＰＣＢ層３０を使い捨て部分３４に接続するタブに破断荷重を付与することによって、パネル３２から分離され得る。しかし、所望であれば、１層以上のさらなる電気絶縁コーティング（図示せず）および回路パターン（図示せず）が、回路パターン４０の上に形成され得、種々の回路パターンの層が、所望の様式で、従来のプロセスを利用して、相互接続される。その後、各第一のＰＣＢ層３０を使い捨て部分３４に接続する各タブに破断荷重を付与することによって、各第一のＰＣＢ層３０が、パネル３２から分離され得る。

あるいは、パネル３２の各第一のＰＣＢ層３０は、図４に示されるパネル４４の第二のＰＣＢ層４２に積層され得る。パネル４４は、パネル３２へのスロット３８の形成に関して上に記載されたものと同じ様式で、スロット５０の形成の間にパネル４４の電気伝導性シートに規定されるタブ４８によって、パネル４４の使い捨て部分４６に接続された、１つ以上の第二のＰＣＢ層４２を備える。

電気絶縁コーティングは、スロット５０の形成の間に露出された各第二のＰＣＢ層４２に関連する電気伝導性シートの頂部表面、底部表面、および縁部が、このコーティングによって覆われる様式で、伝導性シートに堆積されて、パネル４４を形成する。伝導性シートが穿孔されている場合、電気絶縁コーティングはまた、各貫通孔またはバイアの内側表面を覆う。さらに、スロット５０の形成の間に規定される各タブ４８の頂部表面および底部表面、ならびに縁部もまた、電気絶縁コーティングによって覆われ得る。スロット５０の形成の間に規定される使い捨て部分４６の頂部表面および底部表面、ならびに縁部もまた、電気絶縁コーティングで覆われ得る。しかし、このことは必要ではない。しかし、代表的に、パネル４４の伝導性シートの縁部、表面、およびバイアが提供される場合には各バイアの内側表面の全てが、電気絶縁コーティングによって覆われる。

各第二のＰＣＢ層４２は、各第二のＰＣＢ層４２に関連する電気伝導性シートの一部に堆積された、電気絶縁コーティングの露出した表面の片側または両側に形成される、回路パターン５２を有する。所望であれば、各第二のＰＣＢ層４２は、回路パターン５２の上に形成された、１層以上のさらなる電気絶縁コーティングおよび回路パターンを備え得、種々の層の回路パターンが、従来のプロセスを利用して、所望の様式で相互接続される。

図５を参照し、そして図３および４の参照を続けて、パネル３２および４４は、当該分野において公知の様式で一緒に積層され得、ここで、各第一のＰＣＢ層３０は、対応する第二のＰＣＢ層４２と位置合わせされて配置され、多層ＰＣＢアセンブリ６０を形成する。当該分野において公知の適切な技術を利用して、１つ以上の電気的接続を、各回路パターン４０と、対応する回路パターン５２との間に形成し得る。記載を単純にするために、回路パターン４０と対応する回路パターン５２との間のこれらの１つ以上の電気的接続の形成は、本明細書中には記載しない。

図５に最良に示されるように、パネル３２のタブ３６は、パネル３２および４４が一緒に積層される場合、パネル４４のタブ４８の上に重ならない。この様式で、各多層ＰＣＢアセンブリ６０を形成するＰＣＢ層３０および４２は、互いに独立して、それぞれ使い捨て部分３４および４６から分離され得る。しかし、所望であれば、１つ以上のタブ３６および４８は、パネル３２および４４が積層される場合に、互いに整列し得る。

図６および７を参照し、図３〜５の参照を続けると、各タブ３６および４８は、ここで、パネル３２の例示的なタブ３６に関して記載される。しかし、パネル４４の各タブ４８が、パネル３２の各タブ３６と類似であり、従って、以下の例示的なタブ３６の記載は、各タブ４８に適用可能であることが理解される。

図６に示されるように、例示的なタブ３６は、第一のＰＣＢ層３０と使い捨て部分３４との間に延びる。破断を容易にするために、例示的なタブ３６は、狭小部６２（シャルピーノッチとしてもまた公知）をその長さに沿って備える。この狭小部６２は、例示的なタブ３６が、十分に規定された位置（ここで、例示的なタブ３６が、第一のＰＣＢ層３０に付着したままである第一の部分６４、および使い捨て部分３４に付着したままである第二の部分６６に分かれる）で破断されることを可能にする。

例示的なタブ３６の反対側のスロット３８の端部は、第一のＰＣＢ層３０の周囲７０の内部に、凹部６８を規定する。本記載の目的で、第一のＰＣＢ層３０の周囲７０は、第一のＰＣＢ層３０の外側縁部７２を備え、そして外側縁部７２の想像上の延長線７４が、各凹部６８を横切る。示されるように、各タブ３６の狭小部６２は、第一のＰＣＢ層３０の周囲７０内にある。従って、例示的なタブ３６が、第一の部分６４および第二の部分６６に分かれる場合、各第一の部分６４の遠位端７６は、凹部６８内で終結する。

図８を参照し、そして全ての前述の図を続けて参照すると、第一のＰＣＢ層３０および例示的なタブ３６は、電気絶縁コーティング８０（図１のコーティング８のような）でコーティングされた電気伝導性シート７８（図１のシート４のような）を備えるので、例示的なタブ３６を破断することによって、電気伝導性シート７８の縁部の小さい部分８２およびその周りを囲む電気絶縁コーティング８０が露出される。例示的タブ３６の第一の部分６４の遠位端７６のみが、露出した電気伝導性シート７８の小さい部分８２を含むので、電気伝導性シート７８の縁部の実質的に全てが、電気絶縁コーティング８０によって、そしてより具体的には、電気絶縁コーティング８０の絶縁縁部層によって、覆われている。従って、電気絶縁コーティング８０の絶縁縁部層で覆われた電気伝導性シート７８の縁部との不注意な電気的接触が、回避される。

第一のＰＣＢ層３０および第二のＰＣＢ層４２の電気伝導性シートは、これらの一方または両方の表面に配置された電気的構成要素から、熱を伝導によって除去するために利用され得る。さらに、各々の多層ＰＣＢアセンブリ６０のＰＣＢ層３０および４２の電気伝導性シートは、多層ＰＣＢアセンブリ６０の外側に面する表面に配置された電気的構成要素に、電力および接地を提供するために使用され得る。このことは、多層ＰＣＢアセンブリ６０上に配置された各集積回路の電力リード線を、１つのＰＣＢ層３０および４２の伝導性シートに接続し、そして各集積回路の接地リード線を、他方のＰＣＢ層３０および４２の伝導性シートに接続することによって、達成される。次いで、各ＰＣＢ層３０および４２の伝導性シートは、１つ以上のタブ３６の第一の部分６４で露出された電気伝導性シートの縁部の小さい部分８２を介して、外部電源の電力端末および接地端末のうちの適切な方に、適切な固定手段によって接続され得る。

図９を参照すると、本発明の第二の実施形態に従って、第一のＰＣＢ層９０は、図３に関して上で議論された第一のＰＣＢ層３０と同じ様式で製造される。しかし、この第二の実施形態において、１つ以上のタブ９２が、第一のＰＣＢ層９０の周囲９４から外向きに延び、そしてこの第一のＰＣＢ層を、パネル９８（これもまた、第一のＰＣＢ層９０およびタブ９２を備える）の使い捨て部分９６に接続する。それぞれＰＣＢ層３０および４２、ならびにタブ３６および４８と類似の様式で、第一のＰＣＢ層９０およびタブ９２は、頂部表面および底部表面、ならびに縁部が、電気絶縁コーティングで覆われた、電気伝導性シートから形成され得る。しかし、この第二の実施形態において、電気絶縁コーティングは、１つ以上のタブ９２から省略され得るか、または堆積後に、１つ以上のタブ９２から除去され得る。１つ以上のタブ９２は、各々が、設置穴１００を備え得、この穴は、タブ９２を設置ハードウェアまたは外部電気回路（例えば、電源）に接続するために利用され得る。

回路パターン１０１が、当該分野で公知のフォトリソグラフィプロセス技術および金属化技術を利用して、第１のＰＣＢ層９０の露出した表面の一方または両方に形成され得る。一旦第１のＰＣＢ層９０が、その露出した表面の一方または両方に形成される回路パターン１０１を有する場合、第１のＰＣＢ層９０および各々のタブ９２が、パネル９８、特に使い捨て部分９６から分離され得、そのように利用され得る。しかし、所望される場合、１つ以上の電気的絶縁コーティングのさらなる層および回路バターンが、回路パターン１０上に形成され得、種々の層の回路パターンが、従来のプロセスを利用する所望される様式で相互連結される。この後、第１のＰＣＢ層９０および各々のタブ９２が、パネル９８から分離され得る。

図１０および図１１を参照して、所望される場合、パネル９８は、当該分野で公知の様式においてパネル１０６に積層され得る。ここで、図１１〜１３に最も良く示されるように、レジストリ中の第１のＰＣＢ層９０が、パネル１０６の第２のＰＣＢ層１０２により積層されて、多層のＰＣＢアセンブリ１０４を形成する。第２のＰＣＢ層１０２は、パネル１０６の一部であり、タブ１０８および使い捨て部分１１０を備える。１つ以上のタブ１０８が、各々タブ１０８と適切な機械的ハードウェアまたは電気回路と結合させるのに利用され得る設置穴１１２を備え得る。ＰＣＢ層３０および４２ならびにタブ３６および４８と類似する様式で、第２のＰＣＢ層１０２およびタブ１０８が、電気的絶縁コーティングでコーティングされる電導性シートから形成され得る。しかし、この第２の実施形態において、電気的絶縁コーティングは、各々のタブ１０８から放出され得、または堆積後に各々のタブ１０８から除去され得る。

回路パターン１１４は、当該分野で公知のフォトリソグラフィープロセス技術および金属化技術を利用して、第２のＰＣＢ層１０２の片面または両面において形成され得る。一旦第１のＰＣＢ層９０および第２のＰＣＢ層１０２がレジストリ上に積層されると、当該分野で公知の適切な技術が利用されて、回路パターン１０１と回路パターン１１４との間に１つ以上の電気的接続を形成し得る。

図１２を参照し、引き続き図１１を参照すると、次に、破断荷重が各々のタブ９２およびタブ１０８に適用され、第１のＰＣＢ層９０および第２のＰＣＢ層１０２を分離し、従って、使い捨て部分９６および１１０から多層ＰＣＢアセンブリ１０４を分離し得る。各々のタブ９２および１０８への破断荷重の適用を容易にするために、タブ９２および１０８が、第１のＰＣＢ層９０および第２のＰＣＢ層１０２に配置され得、その結果これらの層は、お互い重ならない。示されるように、各々の全てのタブ９２および各々の全てのタブ１０８が、それぞれ第１のＰＣＢ層９０および第２のＰＣＢ層１０２に留まっている。最後に、各々のタブ９２および各々のタブ１０８に適用される破断荷重が、それぞれ使い捨て部分９６および１１０からそれを振り払わせる。各々のタブ９２および１０８が、使い捨て部分９６および１１０からきれいに振り払われることを可能にするために、破断線またはスコア線が各々のタブ９２および１０８ならびに使い捨て部分９６および１１０の境界線にて形成され、その間の機械的接続を弱め得る。破断荷重をタブ、特にスコア線に適用させるために適切な形状のチップを有するラムを有する機械的プレス機により、適切な破断荷重を各々のタブ９２および１０８に適用し得る。

図１３を参照し、続いて図１１および図１２を参照すると、適切な時に、パッケージされた集積回路の、パッケージされていないフリップ−チップ集積回路、レジスター、コンデンサおよび／またはインデューサーような１つ以上の電気的構成要素１２０が、当該分野で公知の様式で回路パターン１０１の適切な点および／または多層ＰＣＢアセンブリ１０４の回路パターン１１４に結合し得る。さらに、図１４に示されるように、１つ以上のタブ９２および／または１０８が、設置固定具１２２または電気的固定具（例えば、電源１２４）に結合され得る。各々のタブ９２が、第１のＰＣＢ層９０に結合される電導性シート１３０の一部であるために、そして各々のタブ１０８が第２のＰＣＢ層１０２と結合される電導性シート１３２の一部であるために、１つ以上のタブ９２を電源１２４の末端に接続することおよび１つ以上のタブ１０８を電源１２４の他の一端に接続することは、結果的に、電導性シート１３０および１３２を偏向させる。この様式で電力を電導性シート１３０および１３２に供給することは、各々の電気的構成要素（例えば、多層ＰＣＢアセンブリ１０４の片方または両方の外側に面する表面に結合される電気的構成要素１２０）に電力を供給することを簡単にする。

さらに、１つ以上のコンデンサ１３４のような他の電気的構成要素が、タブ９２とタブ１０８の隣接する対の間に接続され得る。タブ９２とタブ１０８との間の隣接する対の間の１つ以上のコンデンサー１３７の包含は多層ＰＣＢアセンブリ１０４の外側に面する表面の片方または両方に、その上に配置される電気的構成要素についての電気的フィルタリングを提供するために、フィルターコンデンサーを取付ける必要を減少する。

例示的タブ３６の遠位端のように、各々のタブ９２の遠位端１３６および各々のタブ１０８の遠位端１３７は、それぞれ、電導性シート１３０および１３２の露出した縁部を備える。さらに、タブ９２およびタブ１０８それぞれの隣接する対と結合される電導性シート１３０および１３２の頂部表面および／または底部表面の全てまたは一部は、例えばその間のコンデンサー１３４のような、電気的構成要素の接続を容易にするために露出され得る。

見られ得るように、本発明は、各々がプリント回路基板の縁部に延びる電導性板を有するが、絶縁材料により、実質的にしかし完全にではなく覆われる、１つ以上のプリント回路基板層を有するプリント回路基板を提供する。絶縁材料で覆われていない電導性層の縁部は、基板をより大きなパネルの使い捨て部分に結合させるのに利用されるタブの縁部に配置される。このパネルから、作製の間、プリント回路基板が形成される。電導性層の露出した縁部は、タブを破断し、パネルの使い捨て部分からプリント回路基板を分離する際に露出されるようになる。

各々の回路基板層の電導性層は、プリント回路基板またはプリント回路基板層の片面または両面に配置された電気的構成要素から熱を逃がし、そして電気的構成要素に対する電力または接地を提供する二重の目的を働き得る。

本発明は、好ましい実施形態を参照して記載される。明らかな改変および変更が、先述の詳細な説明を読み、理解する際に他に生じ得る。例えば、多層のＰＣＢアセンブリ６０が、ＰＣＢ層３０および４２を一緒に積層することにより形成されるように記載した。しかし、多層ＰＣＢアセンブリは、一緒に積層され、所望される様式で電気的に接続される３つ以上のＰＣＢ層から形成され得る。さらに、電気的構成要素（例えば、コンデンサー１３４）が、多層ＰＣＢアセンブリ１０４の隣接するＰＣＢ層の９０および１０２のタブ９２および１０８に接続されているように記載されている。しかし、電気的構成要素は、３つ以上のＰＣＢ層を有する多層ＰＣＢアセンブリの隣接するＰＣＢ層または隣接していないＰＣＢ層のタブの間に接続され得る。このようなすべての改変および変更が、添付の特許請求の範囲またはその等価物の範囲内である限り、本発明は、このような全ての改変および変更を含むとして解釈されることが意図される。

図１は、本発明に従う、絶縁材料によって囲まれた、穿孔された伝導性面を有する、プリント回路基板層の切り取り斜視図である。 図２は、プリント回路基板層の外側に面する表面に形成された回路パターンを備える、図１に示される型のプリント回路基板層の一部の切り取り斜視図である。 図３は、本発明の１つの実施形態に従う、図４とは異なる回路基板層が形成されたパネルの平面図である。 図４は、本発明の１つの実施形態に従う、図３とは異なる回路基板層が形成されたパネルの平面図である。 図５は、回路基板層を位置合わせして一緒に積層された、図３および図４に示されるパネルの平面図である。 図６は、図３および図４のパネルが、その回路基板層をパネルの使い捨て部分に接続するために利用するタブの、取り出された平面図である。 図７は、与えられる破断荷重の付与に応答して破断した後の、図６に示されるタブの取り出された平面図である。 図８は、図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿って見た図である。 図９は、本発明の別の実施形態に従うプリント回路基板層を備えるパネルの平面図である。 図１０は、本発明の別の実施形態に従うプリント回路基板層を備えるパネルの平面図である。 図１１は、回路基板層を位置合わせして一緒に積層された、図９および図１０に示されるパネルの平面図である。 図１２は、それぞれのパネルの使い捨て部分から分離された、図１１に示される、積層されたプリント回路基板層の平面図である。 図１３は、図１２の線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩに沿って見た断面である。 図１４は、特定のタブが設置固定具に結合され、そして特定のタブが電気的ｙ固定具に結合されている、図１２に示される分離された積層回路基板層の平面図である。

Claims (27)

1. 回路基板であって、該回路基板が、以下：
   絶縁頂部層と絶縁底部層との間に挟まれる電導性シートであって、該頂部層および該底部層ならびに該電導性シートが、該電導性シートの縁部を含む縁部を有する回路基板層を規定する、電導性シート；および
   実質的に該電導性シートの縁部の全てを覆う、絶縁縁部層
   を備える、回路基板。
2. 請求項１に記載の回路基板であって、前記電導性シートが、それを通る少なくとも１つのバイアを備える、回路基板。
3. 請求項１に記載の回路基板であって、前記絶縁層が、前記電導性シート上に配置される一般的な誘電性材料から形成される、回路基板。
4. 請求項３に記載の回路基板であって、前記誘電性材料が、前記電導性シート上に絶縁保護されてコーティングされる、回路基板。
5. 請求項１に記載の回路基板であって、前記頂部層および底部層の少なくとも１つが、その層の上に形成される回路パターンを有する、回路基板。
6. 請求項１に記載の回路基板であって、前記絶縁縁部層が、前記電導性シートの縁部の一部が露出されている少なくとも１つの開口部を備える、回路基板。
7. 請求項６に記載の回路基板であって、前記縁部の一部が、前記回路基板層がパネルから分離されるのに応じて曝される、回路基板。
8. 請求項６に記載の回路基板であって、前記縁部の一部が、前記回路基板層の周囲内にある、回路基板。
9. 請求項８に記載の回路基板であって、
   前記縁部の一部が、前記回路基板層に取り付けられるタブ上にあり；そして
   該タブが、該回路基板層の凹部に延びる、回路基板。
10. 請求項９に記載の回路基板であって、
    前記頂部層および前記底部層ならびに前記電導性シートが、前記パネルの使い捨て部分に前記タブにより結合される該回路基板層を備えるパネルを規定し；
    前記絶縁縁部層が、該タブおよび該回路基板層の縁部を覆い；
    該タブが、破断のための破断加重に応答性であり、該回路基板層が、該タブの少なくとも一部が該回路基板層に取り付けられているままで、該パネルの使い捨て部分から分離する、回路基板。
11. 請求項９に記載の回路基板であって、前記タブが、前記凹部中で終結する、回路基板。
12. 請求項１に記載の回路基板であって、
    前記電導性シートが、前記頂部層と前記底部層との間から外に延びるタブを備え；そして
    該タブの縁部の少なくとも一部が、曝されている、回路基板。
13. 請求項１２に記載の回路基板であって、前記縁部の少なくとも一部が、前記回路基板層の周囲の外である、回路基板。
14. 請求項１２に記載の回路基板であって、
    前記タブが、頂部表面および底部表面を有し；そして
    該タブの該頂部表面および該底部表面の少なくとも１つの少なくとも一部が、曝されている、回路基板。
15. 請求項１２に記載の回路基板であって、複数の回路基板層が、一緒に積層され、多層回路基板を形成する、回路基板。
16. 請求項１５に記載の回路基板であって、前記多層回路基板の１つの回路基板層の前記タブが、該多層回路基板の別の回路基板層の該タブからずらされる、回路基板。
17. 請求項１６に記載の回路基板であって、該回路基板が、前記１つの回路基板層の前記タブと前記別の回路基板層の該タブとの間に接続される電子的構成要素をさらに備える、回路基板。
18. 請求項１５に記載の回路基板であって：
    前記１つの回路基板層の電導性シートが、電力平面を規定し；そして
    前記別の回路基板層の電導性シートが、接地平面を規定する、回路基板。
19. 請求項１２に記載の回路基板であって、
    前記電導性シートがまた、パネルを構成し；
    前記タブが、該回路基板層を該パネルと連結し；そして
    該タブが該パネルと連結する位置で、該タブが、破断のための破断加重に応答性であり、該パネル上で、該回路基板層がおよび該タブが、該パネルから分離する、回路基板。
20. 回路基板を形成する方法であって、該方法が、以下の工程：
    （ａ）第１の電導性シートを提供する工程；
    （ｂ）該第１の電導性シートの１つ以上の部分を選択的に取り除き、第１の回路基板の縁部から第１のパネルの使い捨て部分の縁部に延びる少なくとも１つのタブにより、該第１のパネルの該使い捨て部分に結合した該第１の回路基板を有する該第１のパネルを形成する工程；
    （ｃ）絶縁コーティングを該第１の回路基板に塗布し、その結果該第１の回路基板の少なくとも各々の縁部が、それにより覆われる工程；および
    （ｄ）該タブの少なくとも一部が、該第１の回路基板に取り付けられたままであり、該第１の回路基板の電導性シートの曝された縁部を備える様式で、該第１の回路基板を該第１のパネルの該使い捨て部分から分離する工程
    を包含する、方法。
21. 請求項２０に記載の方法であって、工程（ｃ）が、前記絶縁コーティングを前記第１の回路基板に塗布し、その結果前記少なくとも１つのタブの少なくとも各々の縁部が、それにより覆われる工程をさらに包含する、方法。
22. 請求項２０に記載の方法であって、前記タブの少なくとも一部が、前記第１の回路基板の周囲の内側および外側の一方で終結する、方法。
23. 請求項２０に記載の方法であって、該方法が、以下の工程：
    （ｅ）第２の電導性シートを提供する工程；
    （ｆ）該第２の電導性シートの１つ以上の部分を選択的に取り除き、第２の回路基板の縁部から第２のパネルの使い捨て部分の縁部に延びる少なくとも１つのタブにより、該第２のパネルの該使い捨て部分に結合した該第２の回路基板を有する該第２のパネルを形成する工程；
    （ｇ）絶縁コーティングを該第２の回路基板に塗布し、その結果該第２の回路基板の少なくとも各々の縁部が、それにより覆われる工程；
    （ｈ）該第１の回路基板および該第２の回路基板を一緒に積層させる工程；ならびに
    （ｉ）該タブの少なくとも一部が、該第２の回路基板に取り付けられたままであり、該第２の回路基板の電導性シートの曝された縁部を備える様式で、該第２の回路基板を該第２のパネルの該使い捨て部分から分離する工程
    をさらに包含する、方法。
24. 請求項２３に記載の方法であって、前記各々のタブの少なくとも一部が、前記対応する回路基板の周囲の内側で終結する、方法。
25. 請求項２３に記載の方法であって、前記各々のタブの少なくとも一部が、前記対応する回路基板の周囲の外側で終結する、方法。
26. 請求項２５に記載の方法であって、前記第１の回路基板の少なくとも１つのタブが、前記第２の回路基板の少なくとも１つのタブからずらされている、方法。
27. 請求項２５に記載の方法であって、該方法が、前記第１の回路基板の少なくとも１つのタブと前記第２の回路基板の少なくとも１つのタブとの間の電気的構成要素を電気的に接続する工程をさらに包含する、方法。

Images