JPH0287590A - フイルム回路基板の貫通穴形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、フィルム回路基板に、たとえば認識・位置
決め用やスルホール用等の貫通穴を５表裏を貫通して形
成するフィルム回路基板の貫通穴形成方法に関する。

従来の技術 従来、この種の貫通穴形成方法としては、たとえば第６
図に示すように、フィルム回路基板（１）に、ドリルや
パンチ等を用いて穴（２）をあける機械的なものがあっ
た。しかし、この種の方法では、穴径（ｄ）を正確に出
すことができる利点はあるものの、量産する場合にはそ
の穴径（ｄ）は０．３ｆｆｆ１１位までが限度で、それ
以上小さな穴をあけることは困難である欠点があった。

このため、回路の高密度化が進む今日では、フィルム回
路基板に、エツチングにより穴をあける化学的な貫通穴
形成方法を用いることが多くなった。たとえば認識・位
置決め用の穴をあける場合は、たとえば第７図（Ａ）に
示すように、フィルム回路基板（３）の表裏両面にエツ
チングレジスト（４）　　　（４）を設けて後、露光・
現像処理してパターンを形成し、片側からエツチングを
行い、図示のごとくフィルム回路基板（３）に円錐形状
の貫通穴（５）をあける。その後、エツチングレジスト
（４）　　　（４）を除去し、第７図（Ｂ）に示すごと
くとする。他方、スルホール用の下穴を形成する場合は
、たとえば第８図（Ａ）に示すように、フィルム回路基
板（３）の表裏両面に厚さ１〜５μの銅Ｍ　（７）　　
・　（７）を設け、片側の銅箔（７）を塩化第二鉄等で
エツチングして後、表裏両面の銅箔（７）　　　（７）
をエツチングレジストとして利用してエツチングを行い
、図示のごとくフィルム回路基板（３）に円錐形状の貫
通穴（８）をあける。この後、表裏両面上に１０〜３０
μの銅メツキ（９）を施し、理想的には第８図（Ｂ）に
示すごとくとする。

考案が解決しようとする課題 ところが、上述した従来の化学的な貫通穴形成方法には
、次のような課題があった。

■　他側はエツチングレジスト（４）・　（７）で塞ぎ
、片側からエツチングを行うから、貫通穴（５）・　（
８）が円錐形状となり、エツチングをはじめる側の穴径
が大きくなってしまう。

■　同様の理由から、穴径のコントロールが非常に難し
く、信頼性に欠ける。

■　同様の理由から、エツチングに時間がかかる。

■　スルホール用の下穴を形成する場合は、銅箔（７）
がオーバーハングすることとなり、メツキ液の循環が悪
くなって適正な銅メツキ（９）を施し難い。

■　同じくスルホール用の下穴を形成する場合は、銅ｆ
ｆｉ　（７）と銅メツキ（９）との接触面積が少なく、
耐熱衝撃性が劣り、導通信頼性に欠ける。

そこで、この発明の目的は、フィルム回路基板の化学的
な貫通穴形成方法において、上述した従来の課題を解決
することにある。

課題を解決するための手段 このため、この考案によるフィルム回路基板の貫通穴形
成方法は、たとえば以下の図示実施例に示すとおり、フ
ィルム回路基板（１ｏ）の表裏各々にエツチングレジス
ト（１１）・　（１４）を設け、それに表裏対応する同
軸孔（１２）・　（１７）を形成し、それらの同軸孔（
１２）・　（１７）を通して表裏両面よりエツチングを
行い、前記フィルム回路基板（１０）に表裏を貫通する
貫通穴（１３）・　（１８）を形成することを特徴とす
る。

作　　　用 そして、フィルム回路基板（１０）に、その表裏両面よ
りエツチングを行い、エツチングによす形成した穴を厚
さ方向の中間位置で連結して貫通穴（１３）・　（１８
）をあける。

実施例 以下、図面を参照しつつ、この発明の実施例につき詳細
に説明する。

まず、この発明による貫通穴形成方法に基づき、フィル
ム回路基板に、認識・位置決め用の貫通穴をあける場合
について説明する。第１図（Ａ）において、（１０）は
ポリイミド製のフィルム回路基板であり、そのフィルム
回路基板（１ｏ）の表裏両面にはフォトレジスト（１１
）・　（１１）を施す。フォトレジスト（１１）・　（
１１）は露光・現像処理してパターンを形成し、第１図
（Ｂ）に示すようにフィルム回路基板（１ｏ）の表裏各
々に同軸孔（１２）　　　（１２）を形成する。同軸孔
（１２）　　　（１２）は、フィルム回路基板（１０）
と直角な１つの軸（Ｑ）を中心として表裏対応させてそ
れぞれ同じ大きさで設けてなる。その後、それら同軸孔
（１２）・　（１２）を通して表裏両面よりポリイミド
エツチングを行う。これにより、第１図（Ｃ）に示すご
とく、両面からエツチングにより形成した穴を厚さ方向
の中間位置で連結し、フィルム回路基板（１０）に、表
裏を貫通する貫通穴（］２）を形成する。このとき、貫
通穴（１２）内周は、いったん貫通すると、急激にエツ
チングされて丸みをおびることとなる。しかして、最後
にフォトレジスト（１１）・　（１１）を剥離すること
により、第１図（Ｄ）に示すようにフィルム回路基板（
１０）に認識・位置決め用の貫通穴（１３）をあける。

よって、貫通穴（１３）は。

はぼ鼓形状をなし、フィルム回路基板（１ｏ）の表裏入
口部で拡径となり、厚さ方向の中間部で内向きに膨出し
て小径となる。

このように、第１図（Ａ）ないしくＤ）に示すこの発明
による貫通穴形成方法では、フィルム回路基板（１０）
の表裏両面からエツチングを行うから、貫通穴（１３）
が、従来の円錐形状ではなく、上述した鼓形状となって
、フィルム回路基板（１０）表裏入口部の穴径（Ｄ）（
第１図（Ｄ）参照）を従来に比して小さくできる。また
、その穴径（Ｄ）の精度も、従来に比して少なくとも２
倍以上とすることができる。さらに、従来に比してエツ
チング時間を短縮することができる利点がある。

次に、この発明による貫通穴形成方法に基づき、フィル
ム回路基板に、スルホール用の貫通穴をあける場合につ
いて説明する。第２図（Ａ）において、（１０）はポリ
イミド製のフィルム回路基板であり、そのフィルム回路
基板（１０）の表裏両面には薄銅（１４）・　（１４）
を施す。さらに、その上には、第２図（Ｂ）に示すよう
に、フォトレジスト（１５）・　（１５）を施す。フォ
トレジスト（１５）・　（１５）は露光・現像処理して
パターンを形成し、第２図（Ｃ）に示すように同軸孔（
１６）・　（１６）を形成する。同軸孔（１６）（１６
）は、フィルム回路基板（１０）と直角な１つの軸（ｆ
ｌ）を中心として表裏対応させてそれぞれ同じ大きさで
設けてなる。その後、塩化第二鉄等でエツチングを行い
、第２図（Ｄ）で示すごとく今度は薄銅（１４）・　（
１４）に同軸孔（１７）・　（１７）を形成する。しか
る後、第２図（Ｅ）で示すように、フォトレジスト（１
５）・（１５）を除去し、フィルム回路基板（１０）の
表裏各々に１つの軸（ｆｌ）を中心として同じ大きさで
かつ表裏対応する同軸孔（１７）・　（１７）を形成す
る。そして、薄銅（１４）・　（１４）をエツチングレ
ジストとして利用し、それら同軸孔（１７）・　（１７
）を通して表裏両面よりポリイミドエツチングを行う。

これにより、第２図（Ｆ）に示すごとく、両面からエツ
チングにより形成した穴を厚さ方向の中間位置で連結し
、フィルム回路基板（１０）に１表裏を貫通するスルホ
ール用の貫通穴（１８）をあける。しかして、最後に第
２図（Ｇ）に示すように銅メツキ（１９）を行うことに
より、フィルム回路基板（１ｏ）の表裏の薄銅（１４）
・　（１４）を電気的に導通してスルホールを完成する
。

このように、第２図（Ａ）ないしくＧ）に示すこの発明
による貫通穴形成方法では、フィルム回路基板（１０）
の表裏両面からポリイミドエツチングを行うから、貫通
穴（１８）が同じく鼓形状となって、フィルム回路基板
（１０）表裏入口部の穴径を従来に比して小さくできる
。

これを１例をあげて説明する。いま、フィルム回路基板
（１０）の厚さを５０μとし、それにあけるへき貫通穴
（１８）の穴径を２５μとし、またフィルム回路基板（
１０）のエツチング率（縦方向のエッチ量／横方向のエ
ッチ量）を１とする。

すると、第３図から判るようにフィルム回路基板（１０
）にあけた貫通穴（１３）・　（’１８）表裏入口部の
穴径は、７５μとなる。これに対し、従来の貫通穴形成
方法では、第４図に示すようにフィルム回路基板（３）
にあけた貫通穴（５）（８）表裏入口部の穴径は、１２
５μとなってしまう。しかし、これはあくまでも理論上
のことで、実際にはこの発明の場合は穴貫通と同時に内
周が急激にエツチングされるから、２５μの穴径を得る
ため表裏入口部の穴径は７５μ以下で済み、従来の場合
はエツチング液の循環が悪く１２５μを滅えてしまう。

さらに、第２図（Ａ）ないしくＧ）に示す貫通穴形成方
法では、第１図（Ａ）ないしくＤ）に示す貫通穴形成方
法と同様に、貫通穴（１８）の精度も従来に比して少な
くとも２倍以上とすることができ、また従来に比してエ
ツチング時間を短縮することもできる。それに加え、第
２図（Ａ）ないしくＧ）に示す貫通穴形成方法では、穴
（１８）が貫通し、しかも表裏入口部で穴径が大きくな
り。

エツチングレジストとして利用する薄銅（１４）・（１
４）のオーバーハングが半分以下であることから、メツ
キ液の循環が大変よく、適正なメツキをつけることがで
きる。また、貫通穴（１８）の内周に沿って環状に銅メ
ツキ（１９）をつけるから、強度的にすぐれ、導通信頼
性が高い利点がある。

ところで、上述した図示実施例では、いずれも２つの同
軸孔（１２）　　　（１２）または同軸孔（１７）・　
（１７）をそれぞれ軸（Ω）を中心として同じ大きさで
設けてなる。しかし、第５図に示すように、フィルム回
路基板（１０）と直角な軸（Ｑ）を中心として異なる大
きさで同軸孔（２０）・　（２０）を設け、それらの同
軸孔（２ｏ）・（２０）を通して表裏両面よりポリイミ
ドエツチングを行い、貫通穴（２１）を形成するように
してもよい。

また、上述した図示実施例では、いずれも同軸孔として
円形のものを示したが、円形に限らず、長円でも長方形
でも、その他の異形でもよい。

ｉ匪立級來 したがって、この発明によれば、次の効果がある。

■　フィルム回路基板の表裏両面からエツチングを行う
から、貫通穴が従来の円錐形状でなく鼓形状となり、従
来に比して両面の穴径を小さくできる。このため、基板
上にパターン回路を形成するとき、ランド径等を小さく
することができ、回路の高密度化が可能となる。

■　同様な理由から、従来に比して穴径のコントロール
がはるかに容易となる。

■　同様な理由から、従来に比してエツチング時間を短
縮できる。

■　スルホールメツキを行うとき、メツキ液の循環をよ
くして適正な銅メツキを施すことができる。

■　同じくスルホールメツキを行うとき１貫通穴の内周
に沿って環状にメツキするから、メツキ強度が強く、導
通信頼性が高い。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）ないしくＤ）は、この発明の一実施例であ
る貫通穴形成方法で、ブイルム回路基板に認識・位置決
め用の貫通穴をあける場合の工程図である。第２図（Ａ
）ないしくＧ）は、他の実施例で、スルホール用の貫通
穴をあける場合の工程図である。第３図はこの発明によ
る貫通穴形成方法であけた穴径寸法の一例を示す説明図
、第４図はそれと比較するため従来方法であけた穴径寸
法の一例を示す説明図である。第５図は、この発明の他
の実施例を説明する断面図である。第６図ないし第８図
はそれぞれ従来方法を示す断面図で、第６図は機械的方
法で貫通穴をあけた場合、第７図（Ａ）および（Ｂ）は
化学的方法で認識・位置決め用の貫通穴をあける場合、
第８図（Ａ）は化学的方法でスルホール用の貫通穴をあ
ける場合。 （Ｂ）はその貫通穴にメツキを施す場合を示す。 （１０）・・・・・・・・・フィルム回路基板（１１）
・・・・・・・・・フォトレジスト（エツチングレジス
ト） （１２）・・・・・・・・・同軸孔 （１３）・・・・・・・・・貫通穴 （１４）・・・・・・・・・薄銅（エツチングレジスト
）（１７）・・・・・・・・・同軸孔 （１８）・・・・・・・・・貫通穴 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フィルム回路基板の表裏各々にエッチングレジストを
   設け、それに表裏対応する同軸孔を形成し、それらの同
   軸孔を通して表裏両面よりエッチングを行い、前記フィ
   ルム回路基板に表裏を貫通する貫通穴を形成する、フィ
   ルム回路基板の貫通穴形成方法。