JPH1056268A - ドリルレスｉｖｈプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
ドリルレスｉｖｈプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH1056268A JPH1056268A JP21234496A JP21234496A JPH1056268A JP H1056268 A JPH1056268 A JP H1056268A JP 21234496 A JP21234496 A JP 21234496A JP 21234496 A JP21234496 A JP 21234496A JP H1056268 A JPH1056268 A JP H1056268A
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- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、層間接続にドリルによる貫通穴を
設けないドリルレスＩＶＨ（interstitial via hole ）
プリント配線板の製造方法に関わり、製造性が高く層間
距離の選択が自由になるドリルレスＩＶＨプリント配線
板およびその製造方法の実現に関する。 【解決手段】 本発明は、接続ランドに突起物を形成し
て層間距離の部分的に薄い部分を構成した。この手段に
よって、層間距離を部分的に薄くしたため、回路パター
ンに期待する電気的特性を得るための層間距離の選択の
幅を広げるとともに、層間接続のための穴径を小径化で
き、小量の化学的エッチングあるいはレーザ光を投入す
ることでよいため、配線密度と製造性とを高めることを
可能とするドリルレスＩＶＨプリント配線板およびその
製造方法を提供する。
設けないドリルレスＩＶＨ（interstitial via hole ）
プリント配線板の製造方法に関わり、製造性が高く層間
距離の選択が自由になるドリルレスＩＶＨプリント配線
板およびその製造方法の実現に関する。 【解決手段】 本発明は、接続ランドに突起物を形成し
て層間距離の部分的に薄い部分を構成した。この手段に
よって、層間距離を部分的に薄くしたため、回路パター
ンに期待する電気的特性を得るための層間距離の選択の
幅を広げるとともに、層間接続のための穴径を小径化で
き、小量の化学的エッチングあるいはレーザ光を投入す
ることでよいため、配線密度と製造性とを高めることを
可能とするドリルレスＩＶＨプリント配線板およびその
製造方法を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、層間接続にドリル
を使わない非貫通穴によるＩＶＨ（interstitialvia ho
le ）プリント配線板（以下、ドリルレスＩＶＨプリン
ト配線板と記す）の製造方法に関わり、製造性が高く層
間距離の選択が自由になるドリルレスＩＶＨプリント配
線板およびその製造方法の実現に関する。
を使わない非貫通穴によるＩＶＨ（interstitialvia ho
le ）プリント配線板（以下、ドリルレスＩＶＨプリン
ト配線板と記す）の製造方法に関わり、製造性が高く層
間距離の選択が自由になるドリルレスＩＶＨプリント配
線板およびその製造方法の実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８の従来例の製造工程図に示すドリル
レスＩＶＨプリント配線板の製造方法は、まず工程Ｐ５
１では、内層コアにパターンを形成する。次に工程Ｐ５
２では、内層コアに樹脂材を積層し外層を形成する。さ
らに工程Ｐ５３では、工程Ｐ５２で形成した外層に外層
パターンを形成する。次に工程Ｐ５４では、化学的エッ
チングあるいはレーザ光によって層間接続のための穴あ
けを行う。最後の工程Ｐ５５では、工程Ｐ５４で処理し
た層間接続のための穴に銅めっきを行うものである。特
に工程Ｐ５４の層間接続のための穴あけは、化学的エッ
チングあるいはレーザ光によって行ってきたが、穴の深
さを自由に調整することが困難であり、層間距離が３０
ないし４０μｍが安定して製造できるレベルであり、ま
た層間距離に比例して層間接続のための化学的エッチン
グあるいはレーザ光による穴径も１００ないし１５０μ
ｍが安定して製造できるレベルであり、回路パターンに
期待する電気的特性を得るための層間距離が限定され
る。さらに層間接続のための層間距離が３０ないし４０
μｍを超える場合には大量の化学的エッチングあるいは
レーザ光を投入するので製造性が悪くなっているという
問題がある。
レスＩＶＨプリント配線板の製造方法は、まず工程Ｐ５
１では、内層コアにパターンを形成する。次に工程Ｐ５
２では、内層コアに樹脂材を積層し外層を形成する。さ
らに工程Ｐ５３では、工程Ｐ５２で形成した外層に外層
パターンを形成する。次に工程Ｐ５４では、化学的エッ
チングあるいはレーザ光によって層間接続のための穴あ
けを行う。最後の工程Ｐ５５では、工程Ｐ５４で処理し
た層間接続のための穴に銅めっきを行うものである。特
に工程Ｐ５４の層間接続のための穴あけは、化学的エッ
チングあるいはレーザ光によって行ってきたが、穴の深
さを自由に調整することが困難であり、層間距離が３０
ないし４０μｍが安定して製造できるレベルであり、ま
た層間距離に比例して層間接続のための化学的エッチン
グあるいはレーザ光による穴径も１００ないし１５０μ
ｍが安定して製造できるレベルであり、回路パターンに
期待する電気的特性を得るための層間距離が限定され
る。さらに層間接続のための層間距離が３０ないし４０
μｍを超える場合には大量の化学的エッチングあるいは
レーザ光を投入するので製造性が悪くなっているという
問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
のドリルレスＩＶＨプリント配線板の製造方法の次の問
題点の解決を課題とする。 層間距離が３０ないし４０μｍが安定して製造できる
レベルであり、回路パターンに期待する電気的特性を得
るための層間距離が限定される。 層間接続のための層間距離が３０ないし４０μｍを超
える場合には大量の化学的エッチングあるいはレーザ光
を投入するので製造性が悪くなっている。
のドリルレスＩＶＨプリント配線板の製造方法の次の問
題点の解決を課題とする。 層間距離が３０ないし４０μｍが安定して製造できる
レベルであり、回路パターンに期待する電気的特性を得
るための層間距離が限定される。 層間接続のための層間距離が３０ないし４０μｍを超
える場合には大量の化学的エッチングあるいはレーザ光
を投入するので製造性が悪くなっている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、接続ランドに突起物を形成して層間距離の
部分的に薄い部分を構成した。この手段によって、層間
距離を部分的に薄くしたため、回路パターンに期待する
電気的特性を得るための層間距離の選択の幅を広げると
ともに、層間接続のための穴径を小径化でき、小量の化
学的エッチングあるいはレーザ光を投入することでよい
ため、配線密度と製造性とを高めることを可能とするド
リルレスＩＶＨプリント配線板およびその製造方法を提
供する。
するために、接続ランドに突起物を形成して層間距離の
部分的に薄い部分を構成した。この手段によって、層間
距離を部分的に薄くしたため、回路パターンに期待する
電気的特性を得るための層間距離の選択の幅を広げると
ともに、層間接続のための穴径を小径化でき、小量の化
学的エッチングあるいはレーザ光を投入することでよい
ため、配線密度と製造性とを高めることを可能とするド
リルレスＩＶＨプリント配線板およびその製造方法を提
供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、請求項１の第１の発明にお
いては、図１に示すように、接続ランド１に突起物２を
導電体の厚付けで形成した。この手段によって、層間距
離を部分的に薄くしたため、回路パターンに期待する電
気的特性を得るための層間距離の選択の幅を広げるとと
もに、層間接続のための穴径を小径化できる作用を得
る。
いては、図１に示すように、接続ランド１に突起物２を
導電体の厚付けで形成した。この手段によって、層間距
離を部分的に薄くしたため、回路パターンに期待する電
気的特性を得るための層間距離の選択の幅を広げるとと
もに、層間接続のための穴径を小径化できる作用を得
る。
【０００６】次に、請求項２の第２の発明においては、
図２に示すように、前記突起物２を、はんだボールなど
の球状の導電体３として構成した。この手段によって、
層間距離を部分的に薄くした部分を大きな厚みで容易に
形成できるため、層間距離の選択を拡大するとともに、
層間接続のための穴径を極小化できる作用を得る。
図２に示すように、前記突起物２を、はんだボールなど
の球状の導電体３として構成した。この手段によって、
層間距離を部分的に薄くした部分を大きな厚みで容易に
形成できるため、層間距離の選択を拡大するとともに、
層間接続のための穴径を極小化できる作用を得る。
【０００７】また、請求項３の第３の発明においては、
図３に示すように、前記突起物２を、溶融はんだなどで
円錐状の導電体４として構成した。この手段によって、
層間距離を部分的に薄くした部分を大きな厚みでピンポ
イント状態で容易に形成できるため、層間距離を極小化
できるとともに、層間接続のための穴径を極小化できる
作用を得る。
図３に示すように、前記突起物２を、溶融はんだなどで
円錐状の導電体４として構成した。この手段によって、
層間距離を部分的に薄くした部分を大きな厚みでピンポ
イント状態で容易に形成できるため、層間距離を極小化
できるとともに、層間接続のための穴径を極小化できる
作用を得る。
【０００８】さらに、請求項４の第４の発明において
は、図４に示すように、前記突起物２と接続ランド１と
の間に中間接続ランド５を構成した。この手段によっ
て、層間距離を部分的に薄くした部分に第三の層間接続
のための中間接続ランド５を形成できるため、配線チャ
ネルを増加することができる作用を得る。
は、図４に示すように、前記突起物２と接続ランド１と
の間に中間接続ランド５を構成した。この手段によっ
て、層間距離を部分的に薄くした部分に第三の層間接続
のための中間接続ランド５を形成できるため、配線チャ
ネルを増加することができる作用を得る。
【０００９】次に、請求項５の第５の発明においては、
図５に示すように、外層ランド６と中間接続ランド５と
の中心部に空白部７を形成した。この手段によって、外
層ランド６と中間接続ランド５の導体部分の化学的エッ
チングあるいはレーザ光によって行う層間接続のための
外層ランド６と、中間接続ランド５との穴あけ処理時間
を短縮できるので、化学的エッチングあるいはレーザ光
によって行う層間接続のための穴あけを短時間で処理す
ることができる作用を得る。
図５に示すように、外層ランド６と中間接続ランド５と
の中心部に空白部７を形成した。この手段によって、外
層ランド６と中間接続ランド５の導体部分の化学的エッ
チングあるいはレーザ光によって行う層間接続のための
外層ランド６と、中間接続ランド５との穴あけ処理時間
を短縮できるので、化学的エッチングあるいはレーザ光
によって行う層間接続のための穴あけを短時間で処理す
ることができる作用を得る。
【００１０】次に、請求項６の第６の発明においては、
図６に示すように、内層コア８を、接続ランド１に突起
物２を形成した多層配線で構成した。この手段によっ
て、内層コア８の配線チャネルを増加することができる
ため、配線密度を向上できる作用を得る。
図６に示すように、内層コア８を、接続ランド１に突起
物２を形成した多層配線で構成した。この手段によっ
て、内層コア８の配線チャネルを増加することができる
ため、配線密度を向上できる作用を得る。
【００１１】次に、請求項７の第７の発明においては、
図７に示すように、前記内層コア８に樹脂材を積層して
外層を形成する前に、内層コア８に突起物２を形成する
工程を備えた。この手段によって、層間距離の部分的に
薄い部分の形成を短時間で処理することができる作用を
得る。
図７に示すように、前記内層コア８に樹脂材を積層して
外層を形成する前に、内層コア８に突起物２を形成する
工程を備えた。この手段によって、層間距離の部分的に
薄い部分の形成を短時間で処理することができる作用を
得る。
【００１２】
【実施例】以下、図１ないし図７の本発明に関わる実施
例の図面を参照して説明する。
例の図面を参照して説明する。
【００１３】図１ないし図６の本発明に関わる実施例の
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はＩＶＨ製法による層間接続のための接続ランドであ
る。２は接続ランド１に形成し層間距離を縮小する突起
物である。３は突起物２となる球状の導電体である。４
は突起物２となる円錐状の導電体である。５はＩＶＨ製
法による層間接続のための中間接続ランドである。６は
ＩＶＨ製法による層間接続のための外層ランドである。
７は中間接続ランド５と、外層ランド６とに設ける空白
部である。８は多層構成の中心をなす内層構成部分であ
る内層コアである。
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はＩＶＨ製法による層間接続のための接続ランドであ
る。２は接続ランド１に形成し層間距離を縮小する突起
物である。３は突起物２となる球状の導電体である。４
は突起物２となる円錐状の導電体である。５はＩＶＨ製
法による層間接続のための中間接続ランドである。６は
ＩＶＨ製法による層間接続のための外層ランドである。
７は中間接続ランド５と、外層ランド６とに設ける空白
部である。８は多層構成の中心をなす内層構成部分であ
る内層コアである。
【００１４】図１は、本発明の原理図である。同図にお
いて、接続ランド１に、突起物２を、銅などのめっきに
よって厚付け形成した。このことによって、層間距離を
部分的に薄くしたため、回路パターンに期待する電気的
特性を得るための層間距離の選択の幅を広げるととも
に、層間接続のための穴径を小径化して製造性を高くで
きる。
いて、接続ランド１に、突起物２を、銅などのめっきに
よって厚付け形成した。このことによって、層間距離を
部分的に薄くしたため、回路パターンに期待する電気的
特性を得るための層間距離の選択の幅を広げるととも
に、層間接続のための穴径を小径化して製造性を高くで
きる。
【００１５】図２は、本発明の請求項２実施例図であ
る。同図において、前記突起物２を、はんだボールなど
の球状の導電体３として接続ランド１に付着させ構成し
た。このことによって、層間距離を部分的に薄くした部
分を大きな厚みで容易に形成できるため、回路パターン
に期待する電気的特性を得るための層間距離を縮小する
とともに、層間接続のための穴径を極小化できる。
る。同図において、前記突起物２を、はんだボールなど
の球状の導電体３として接続ランド１に付着させ構成し
た。このことによって、層間距離を部分的に薄くした部
分を大きな厚みで容易に形成できるため、回路パターン
に期待する電気的特性を得るための層間距離を縮小する
とともに、層間接続のための穴径を極小化できる。
【００１６】図３は、本発明の請求項３実施例図であ
る。同図において、前記突起物２を、溶融はんだなどを
接続ランド１に付着させ急速冷却して円錐状の導電体４
として構成した。このことによって、層間距離を部分的
に薄くした部分を大きな厚みでピンポイント状態で容易
に形成できるため、層間距離を極小化するとともに、層
間接続のための穴径を極小化できる。
る。同図において、前記突起物２を、溶融はんだなどを
接続ランド１に付着させ急速冷却して円錐状の導電体４
として構成した。このことによって、層間距離を部分的
に薄くした部分を大きな厚みでピンポイント状態で容易
に形成できるため、層間距離を極小化するとともに、層
間接続のための穴径を極小化できる。
【００１７】図４は、本発明の請求項４実施例図であ
る。同図において、前記突起物２と、接続ランド１との
間に、中間接続ランド５を構成した。このことによっ
て、層間距離を部分的に薄くした部分に第三の層間接続
のための中間接続ランド５を形成できるため、配線チャ
ネルを増加し、配線密度を高めることができる。
る。同図において、前記突起物２と、接続ランド１との
間に、中間接続ランド５を構成した。このことによっ
て、層間距離を部分的に薄くした部分に第三の層間接続
のための中間接続ランド５を形成できるため、配線チャ
ネルを増加し、配線密度を高めることができる。
【００１８】図５は、本発明の請求項５実施例図であ
る。同図において、外層ランド６と、中間接続ランド５
との中心部に空白部７を形成した。このことによって、
導体のない空白部７の化学的エッチングあるいはレーザ
光によって行う層間接続のための穴あけ処理時間を導体
がある場合より短縮できるので、化学的エッチングある
いはレーザ光によって行う層間接続のための穴あけを短
時間で処理することができる。
る。同図において、外層ランド６と、中間接続ランド５
との中心部に空白部７を形成した。このことによって、
導体のない空白部７の化学的エッチングあるいはレーザ
光によって行う層間接続のための穴あけ処理時間を導体
がある場合より短縮できるので、化学的エッチングある
いはレーザ光によって行う層間接続のための穴あけを短
時間で処理することができる。
【００１９】図６は、本発明の請求項６実施例図であ
る。同図において、内層コア８を、接続ランド１に突起
物２を形成した多層配線で構成した。このことによっ
て、内層コア８の配線チャネルを増加することができる
ため、配線密度を向上できる。
る。同図において、内層コア８を、接続ランド１に突起
物２を形成した多層配線で構成した。このことによっ
て、内層コア８の配線チャネルを増加することができる
ため、配線密度を向上できる。
【００２０】図７は、本発明の製造工程図である。同図
において、工程Ｐ０１では、内層コア８にパターンを形
成する。工程Ｐ０２では、内層コア８の接続ランド１の
突起物２を形成する部分を除いてパターンレジストを形
成する。工程Ｐ０３では、工程Ｐ０２で形成したパター
ンレジストで覆われていない部分に銅めっきの厚付け、
あるいははんだボール、そして溶融はんだなどの突起物
２を形成する。工程Ｐ０４では、工程Ｐ０２で形成した
パターンレジストを剥離する。工程Ｐ０５では、内層コ
ア８に樹脂材を積層し外層を形成する。工程Ｐ０６で
は、工程Ｐ０５で形成した外層に外層パターンを形成す
る。工程Ｐ０７では、化学的エッチングあるいはレーザ
光によって層間接続のための穴あけを行う。 工程Ｐ０
８では、工程Ｐ０７で処理した層間接続のための穴に銅
めっきを行う。
において、工程Ｐ０１では、内層コア８にパターンを形
成する。工程Ｐ０２では、内層コア８の接続ランド１の
突起物２を形成する部分を除いてパターンレジストを形
成する。工程Ｐ０３では、工程Ｐ０２で形成したパター
ンレジストで覆われていない部分に銅めっきの厚付け、
あるいははんだボール、そして溶融はんだなどの突起物
２を形成する。工程Ｐ０４では、工程Ｐ０２で形成した
パターンレジストを剥離する。工程Ｐ０５では、内層コ
ア８に樹脂材を積層し外層を形成する。工程Ｐ０６で
は、工程Ｐ０５で形成した外層に外層パターンを形成す
る。工程Ｐ０７では、化学的エッチングあるいはレーザ
光によって層間接続のための穴あけを行う。 工程Ｐ０
８では、工程Ｐ０７で処理した層間接続のための穴に銅
めっきを行う。
【００２１】なお、内層コア８を、接続ランド１に突起
物２を形成した多層配線で構成する製造方法では、内層
コア８を上記工程Ｐ０２ないしＰ０８を経て上記工程Ｐ
０１の内層コア８にパターンを形成した工程になる。
物２を形成した多層配線で構成する製造方法では、内層
コア８を上記工程Ｐ０２ないしＰ０８を経て上記工程Ｐ
０１の内層コア８にパターンを形成した工程になる。
【００２２】さらに、突起物２と接続ランド１との間に
中間接続ランド５を構成する製造方法では、工程Ｐ０５
と工程Ｐ０６とを繰り返して中間接続ランド５を形成す
る工程になる。
中間接続ランド５を構成する製造方法では、工程Ｐ０５
と工程Ｐ０６とを繰り返して中間接続ランド５を形成す
る工程になる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について，請
求項順に説明する。
求項順に説明する。
【００２４】請求項１記載の構成を備えたドリルレスＩ
ＶＨプリント配線板は、接続ランドに突起物を形成し
た。このことで、層間距離を部分的に薄くしたため、回
路パターンに期待する電気的特性を得るための層間距離
の選択の幅を広げるとともに、層間接続のための穴径を
小径化でき、配線密度と製造性を高めることができる。
ＶＨプリント配線板は、接続ランドに突起物を形成し
た。このことで、層間距離を部分的に薄くしたため、回
路パターンに期待する電気的特性を得るための層間距離
の選択の幅を広げるとともに、層間接続のための穴径を
小径化でき、配線密度と製造性を高めることができる。
【００２５】請求項２記載の構成を備えたドリルレスＩ
ＶＨプリント配線板は、前記突起物を、球状の導電体と
して構成した。このことで、層間距離を部分的に薄くし
た部分を大きな厚みで容易に形成できるため、請求項１
記述の効果に加え、層間接続のための穴の深さの加工精
度を緩和できる。
ＶＨプリント配線板は、前記突起物を、球状の導電体と
して構成した。このことで、層間距離を部分的に薄くし
た部分を大きな厚みで容易に形成できるため、請求項１
記述の効果に加え、層間接続のための穴の深さの加工精
度を緩和できる。
【００２６】請求項３記載の構成を備えたドリルレスＩ
ＶＨプリント配線板は、前記突起物を、円錐状の導電体
として構成した。このことで、層間距離を部分的に薄く
した部分を大きな厚みで容易に形成できるため、請求項
１記述の効果に加え、層間接続のための穴の深さの加工
精度を緩和できる。
ＶＨプリント配線板は、前記突起物を、円錐状の導電体
として構成した。このことで、層間距離を部分的に薄く
した部分を大きな厚みで容易に形成できるため、請求項
１記述の効果に加え、層間接続のための穴の深さの加工
精度を緩和できる。
【００２７】請求項４記載の構成を備えたドリルレスＩ
ＶＨプリント配線板は、前記突起物と、接続ランドとの
間に、中間接続ランドを配置した。このことで、層間距
離を部分的に薄くした部分に第三の層間接続のための中
間接続ランドを形成できるため、請求項１ないし３記述
の効果に加え、配線チャネルを増加し配線密度を高める
ことができる。
ＶＨプリント配線板は、前記突起物と、接続ランドとの
間に、中間接続ランドを配置した。このことで、層間距
離を部分的に薄くした部分に第三の層間接続のための中
間接続ランドを形成できるため、請求項１ないし３記述
の効果に加え、配線チャネルを増加し配線密度を高める
ことができる。
【００２８】請求項５記載の構成を備えたドリルレスＩ
ＶＨプリント配線板は、外層ランドと、中間接続ランド
との中心部に空白部を形成した。このことで、導体のな
い空白部の化学的エッチングあるいはレーザ光によって
行う層間接続のための外層ランドと、中間接続ランドと
の穴あけ処理時間を短縮できるので、請求項１ないし４
記述の効果に加え、化学的エッチングあるいはレーザ光
によって行う層間接続のための穴あけを短時間で処理す
ることができ、製造性をより高めることができる。
ＶＨプリント配線板は、外層ランドと、中間接続ランド
との中心部に空白部を形成した。このことで、導体のな
い空白部の化学的エッチングあるいはレーザ光によって
行う層間接続のための外層ランドと、中間接続ランドと
の穴あけ処理時間を短縮できるので、請求項１ないし４
記述の効果に加え、化学的エッチングあるいはレーザ光
によって行う層間接続のための穴あけを短時間で処理す
ることができ、製造性をより高めることができる。
【００２９】請求項６記載の構成を備えたドリルレスＩ
ＶＨプリント配線板は、内層コアを接続ランドに突起物
を形成した多層配線で構成した。このことで、内層コア
の配線チャネルを増加することができるため、請求項１
ないし５記述の効果に加え、内層コアの配線密度も向上
できる。
ＶＨプリント配線板は、内層コアを接続ランドに突起物
を形成した多層配線で構成した。このことで、内層コア
の配線チャネルを増加することができるため、請求項１
ないし５記述の効果に加え、内層コアの配線密度も向上
できる。
【００３０】請求項７記載の構成を備えたドリルレスＩ
ＶＨプリント配線板の製造方法は、内層コアに樹脂材を
積層して外層を形成する前に、内層コアに突起物を形成
する工程を備えた。このことで、層間距離の部分的に薄
い部分の形成を短時間で処理することができるため、請
求項１ないし６記述の効果に加え、シンプルな工程で配
線密度と製造性を高めることができるドリルレスＩＶＨ
プリント配線板の製造を実現できる。
ＶＨプリント配線板の製造方法は、内層コアに樹脂材を
積層して外層を形成する前に、内層コアに突起物を形成
する工程を備えた。このことで、層間距離の部分的に薄
い部分の形成を短時間で処理することができるため、請
求項１ないし６記述の効果に加え、シンプルな工程で配
線密度と製造性を高めることができるドリルレスＩＶＨ
プリント配線板の製造を実現できる。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の請求項２実施例図である。
【図３】本発明の請求項３実施例図である。
【図４】本発明の請求項４実施例図である。
【図５】本発明の請求項５実施例図である。
【図６】本発明の請求項６実施例図である。
【図７】本発明の製造工程図である。
【図８】従来例の製造工程図である。
１ 接続ランド ２ 突起物 ３ 球状の導電体 ４ 円錐状の導電体 ５ 中間接続ランド ６ 外層ランド ７ 空白部 ８ 内層コア
Claims (7)
- 【請求項１】 層間接続にドリルによる貫通穴を設けな
いドリルレスＩＶＨプリント配線板において、接続ラン
ド（１）に突起物（２）を形成した、ことを特徴とする
ドリルレスＩＶＨプリント配線板。 - 【請求項２】 前記突起物（２）を、球状の導電体
（３）として構成した、ことを特徴とする請求項１記載
のドリルレスＩＶＨプリント配線板。 - 【請求項３】 前記突起物（２）を、円錐状の導電体
（４）として構成した、ことを特徴とする請求項１記載
のドリルレスＩＶＨプリント配線板。 - 【請求項４】 前記突起物（２）と接続ランド（１）と
の間に中間接続ランド（５）を構成した、ことを特徴と
する請求項１ないし３のいずれか１項記載のドリルレス
ＩＶＨプリント配線板。 - 【請求項５】 外層ランド（６）と中間接続ランド
（５）との中心部に空白部（７）を形成した、ことを特
徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載のドリル
レスＩＶＨプリント配線板。 - 【請求項６】 内層コア（８）を、接続ランド（１）に
突起物（２）を形成した多層配線で構成した、ことを特
徴とする請求項１ないし５のいずれか１項記載のドリル
レスＩＶＨプリント配線板。 - 【請求項７】 内層コアにパターンを形成した後に、内
層コアに樹脂材を積層して外層を形成するドリルレスＩ
ＶＨプリント配線板の製造方法において、前記内層コア
（８）に樹脂材を積層して外層を形成する前に、内層コ
ア（８）に突起物（２）を形成する工程を備える、こと
を特徴とするドリルレスＩＶＨプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21234496A JPH1056268A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | ドリルレスｉｖｈプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21234496A JPH1056268A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | ドリルレスｉｖｈプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056268A true JPH1056268A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16620990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21234496A Pending JPH1056268A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | ドリルレスｉｖｈプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1056268A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007049194A (ja) * | 2006-10-23 | 2007-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 |
| JP2007067217A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-08-12 JP JP21234496A patent/JPH1056268A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067217A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2007049194A (ja) * | 2006-10-23 | 2007-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 |
| JP4485505B2 (ja) * | 2006-10-23 | 2010-06-23 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 |
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