JP2007049194A - プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007049194A JP2007049194A JP2006288016A JP2006288016A JP2007049194A JP 2007049194 A JP2007049194 A JP 2007049194A JP 2006288016 A JP2006288016 A JP 2006288016A JP 2006288016 A JP2006288016 A JP 2006288016A JP 2007049194 A JP2007049194 A JP 2007049194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- insulating substrate
- wiring layer
- hole
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 第1の絶縁性基材と、
導体バンプで層間接続された配線層が露出しているコア基板の前記配線層上又は相間接続用の導体バンプが絶縁層の表面から露出している前記絶縁層上に、第2の絶縁層を形成し、第2の絶縁層上からレーザー照射により前記導体バンプに達するスルーホールを形成し、第2の絶縁層表面、スルーホールの内面及びレーザー照射で露出した導体バンプの露出面にかけてメッキ金属層を形成する。
【選択図】図8
Description
以下、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の製造方法について説明する。図1は本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法のフローを示したフローチャートであり、図2〜図5は同プリント配線基板の製造方法の各工程を模式的に示した垂直断面図である。
次に本発明の第2の実施形態について説明する。なお、本実施形態以降の実施形態のうち、先行する実施形態と重複する部分については説明を省略する。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
以下に本実施形態に従ってプリント配線基板を製造する実施例について説明する。
11a…第1の配線層、
23…第2の配線層、
12…導体バンプ、
50a…第2の絶縁性基材、
51…スルホール、
52…金属層。
Claims (6)
- 第1の絶縁性基材と、
前記第1の絶縁性基材の第1の面に形成された第1の配線層と、
前記第1の絶縁性基材の第2の面に形成された第2の配線層と、
前記第1の絶縁性基材中に複数個圧入され、前記第1の配線層と前記第2の配線層とを電気的に接続する略台形の断面を有する導体バンプと、
前記第1の面上に積層された第2の絶縁性基材と、
前記第2の絶縁性基材の、前記第1の絶縁性基材に接する第1の面と、この第1の面と反対側の第2の面とを貫通し、前記導体バンプを露出させる複数のスルホールと、
前記第2の絶縁性基材の第2の面及び前記スルホールの内壁面並びに前記露出した導体バンプの露出面に接触させて形成された金属層と、
を具備するプリント配線基板。 - 第1の導体板上に略円錐形の複数の導体バンプを形成する工程と、
前記導体バンプ上に第1の絶縁性基材と、更にその上に第2の導体板とを形成する工程と、
前記第1の導体板、前記第1の絶縁性基材、及び前記第2の導体板をプレスして前記導体バンプを前記第1の絶縁性基材内に圧入し、前記第1の導体板と前記第2の導体板とを電気的に接続する工程と、
前記第1の導体板と前記第2の導体板をパターニングしてそれぞれ第1の配線層と第2の配線層とを形成すると同時に前記第1又は第2の導体板を部分的に除去して前記導体バンプの底面又は先端側の面を露出させる工程と、
前記第1の絶縁性基材の前記導体バンプを露出させた面上に第2の絶縁性基材を積層する工程と、
前記第2の絶縁性基材にスルホールを穿孔して前記導体バンプを露出させる工程と、
前記第2の絶縁性基材の第2の面及び前記スルホール内壁面並びに前記露出した導体バンプの露出面に接触させて金属層を形成する工程と、
を具備するプリント配線基板の製造方法。 - 請求項2に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記スルホールを穿孔する工程が、前記導体バンプの一部を切削する深さまで穿孔する工程であることを特徴とする。
- 第1の絶縁性基材と、
前記第1の絶縁性基材の第1の面に形成された第1の配線層と、
前記第1の絶縁性基材の第2の面に形成された第2の配線層と、
前記第1の絶縁性基材中に複数個圧入され、前記第1の配線層と前記第2の配線層とを電気的に接続する略台形の断面を有する導体バンプと、
前記第1の配線層上に積層された第2の絶縁性基材と、
前記第2の絶縁性基材の、前記第1の配線層に面する第1の面とこの第1の面と反対側の第2の面とを貫通し、前記第1の配線層及び前記各導体バンプを部分的に露出させる複数のスルホールと、
前記第2の絶縁性基材の第2の面、前記スルホール内壁面、前記露出した第1の配線層の露出面、及び、前記露出した導体バンプの露出面に接触させて形成された金属層と、
を具備するプリント配線基板。 - 第1の導体板上に略円錐形の複数の導体バンプを形成する工程と、
前記導体バンプ上に第1の絶縁性基材と、更にその上に第2の導体板とを形成する工程と、
前記第1の導体板、前記第1の絶縁性基材、及び前記第2の導体板をプレスして前記導体バンプを前記第1の絶縁性基材内に圧入し、前記第1の導体板と前記第2の導体板とを電気的に接続する工程と、
前記第1の導体板と前記第2の導体板とをパターニングしてそれぞれ第1の配線層と第2の配線層とを形成すると同時に前記第1の配線層が導体バンプと接触する位置に対応して貫通孔を形成する工程と、
前記第1の配線層上に第2の絶縁性基材を積層する工程と、
前記第2の絶縁性基材にスルホールを穿孔して前記第1の配線層及び前記貫通孔を露出させる工程と、
前記第2の絶縁性基材の第2の面、前記スルホール内壁面、前記露出した第1の配線層の露出面、及び、前記貫通孔から露出した導体バンプの露出面に接触させて金属層を形成する工程と、
を具備するプリント配線基板の製造方法。 - 請求項5に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記スルホールを穿孔する工程が、前記貫通孔を介して前記導体バンプの一部を切削する深さまで穿孔する工程であることを特徴とする。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006288016A JP4485505B2 (ja) | 2006-10-23 | 2006-10-23 | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006288016A JP4485505B2 (ja) | 2006-10-23 | 2006-10-23 | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34772199A Division JP2001168528A (ja) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007049194A true JP2007049194A (ja) | 2007-02-22 |
JP4485505B2 JP4485505B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=37851696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006288016A Expired - Fee Related JP4485505B2 (ja) | 2006-10-23 | 2006-10-23 | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4485505B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07122853A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-12 | Tokuyama Corp | 回路基板の製造方法 |
JPH07245479A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Toshiba Corp | 印刷配線板の製造方法 |
JPH1056268A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Pfu Ltd | ドリルレスivhプリント配線板およびその製造方法 |
JPH11261230A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JPH11284350A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 多層配線基板の製造方法 |
JPH11289165A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Toshiba Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-10-23 JP JP2006288016A patent/JP4485505B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07122853A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-12 | Tokuyama Corp | 回路基板の製造方法 |
JPH07245479A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Toshiba Corp | 印刷配線板の製造方法 |
JPH1056268A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Pfu Ltd | ドリルレスivhプリント配線板およびその製造方法 |
JPH11261230A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JPH11284350A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Toshiba Corp | 多層配線基板の製造方法 |
JPH11289165A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Toshiba Corp | 多層配線基板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4485505B2 (ja) | 2010-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8419884B2 (en) | Method for manufacturing multilayer wiring substrate | |
US6541712B1 (en) | High speed multi-layer printed circuit board via | |
KR101025524B1 (ko) | 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
JP4405993B2 (ja) | 高密度プリント回路基板の製造方法 | |
JP2002232135A (ja) | 積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板 | |
KR101003341B1 (ko) | 코어 기판 및 그 제조 방법 | |
US8186052B2 (en) | Method of producing substrate | |
WO1998056220A1 (fr) | Plaquette de circuit simple face et procede de fabrication de ladite plaquette | |
JP2005322871A (ja) | リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 | |
KR101072333B1 (ko) | 기판의 제조 방법 | |
JP4043115B2 (ja) | 多数個取り多層プリント配線板 | |
JPH1013028A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
JP4436946B2 (ja) | 片面回路基板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 | |
KR20100002664A (ko) | 금속적층판 및 그 제조방법 | |
JPH09162553A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JP2002033584A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4485505B2 (ja) | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 | |
JP2000269647A (ja) | 片面回路基板、多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2001168528A (ja) | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 | |
KR100274662B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판의 층간 비아 제조 방법 | |
JP2001168228A (ja) | プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法、及び半導体装置 | |
JP3825428B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4058218B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP2007116188A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP3973654B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090818 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100323 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100324 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140402 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |