JPH01266794A - スルーホールメッキ印刷配線板の製造方法 - Google Patents
スルーホールメッキ印刷配線板の製造方法Info
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- JPH01266794A JPH01266794A JP9516188A JP9516188A JPH01266794A JP H01266794 A JPH01266794 A JP H01266794A JP 9516188 A JP9516188 A JP 9516188A JP 9516188 A JP9516188 A JP 9516188A JP H01266794 A JPH01266794 A JP H01266794A
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- holes
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 11
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はスルーホールメッキ印刷配線板の製造方法に
関し、さらに詳しく言えば、バイアホールの形成方法に
関するものである。
関し、さらに詳しく言えば、バイアホールの形成方法に
関するものである。
第７図には、従来のスルーホールメッキ印刷配線板を製
造する際のエツチング処理後の状態が図解されている。
造する際のエツチング処理後の状態が図解されている。
この図に基づいて従来例を説明すると、まず、銅張積層
板１に金型もしくはＮＧドリル等で透孔２を穿設して、
パネルメッキを行う。
板１に金型もしくはＮＧドリル等で透孔２を穿設して、
パネルメッキを行う。
なお、１ａは銅張積層板１の銅箔、３はパネルメッキに
よる電気メッキ銅である０次に、透孔２内に穴埋めイン
ク４を充填し、例えばテンティング法にて所定の配線パ
ターンに対応してレジスト膜５を形成し、エツチングを
行う。しかるのち、レジスト膜５および穴埋めインク４
を除去することにより、スルーホールが形成される。
よる電気メッキ銅である０次に、透孔２内に穴埋めイン
ク４を充填し、例えばテンティング法にて所定の配線パ
ターンに対応してレジスト膜５を形成し、エツチングを
行う。しかるのち、レジスト膜５および穴埋めインク４
を除去することにより、スルーホールが形成される。
しかしながら、上記の従来例によると、透孔２のまわり
に電気メッキ銅３によるランドが形成されるため、高密
度化を図る上で好ましくない。また、パターンメツキ法
による場合でも、Ｓｎメツキまたは他の方法で耐エツチ
ングパターンを形成する必要があるため、工程がより複
雑となってしまう。
に電気メッキ銅３によるランドが形成されるため、高密
度化を図る上で好ましくない。また、パターンメツキ法
による場合でも、Ｓｎメツキまたは他の方法で耐エツチ
ングパターンを形成する必要があるため、工程がより複
雑となってしまう。
この発明は上記した従来の事情に鑑みなされたもので、
その目的は、高密度化に好適なランドのないスルーホー
ルを簡単に形成することができるようにしたスルーホー
ルメッキ印刷配線板の製造方法を提供することにある。
その目的は、高密度化に好適なランドのないスルーホー
ルを簡単に形成することができるようにしたスルーホー
ルメッキ印刷配線板の製造方法を提供することにある。
上記した目的を達成するため、この発明においては、銅
張積層基板にドリル等により透孔を穿設し、部品のリー
ドを挿通する必要のないバイアホールとなる所定の透孔
に導電性ペースト、例えば銅ペースト、銀ペースト等を
充填し、その硬化をまってパネルメッキし、スルーホー
ルおよび配線パターンを残すためのレジスト膜を形成し
てエツチングを行い、その後レジスト膜を除去すること
によりランドのないバイアホールを形成するようにして
いる。
張積層基板にドリル等により透孔を穿設し、部品のリー
ドを挿通する必要のないバイアホールとなる所定の透孔
に導電性ペースト、例えば銅ペースト、銀ペースト等を
充填し、その硬化をまってパネルメッキし、スルーホー
ルおよび配線パターンを残すためのレジスト膜を形成し
てエツチングを行い、その後レジスト膜を除去すること
によりランドのないバイアホールを形成するようにして
いる。
以下、この発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説
明する。
明する。
まず、第１図に示されているように、銅張積層基板１０
に図示しない金型もしくはＮＧドリルにて多数の透孔１
１ａ、ｌｌｂ・・・を穿設する。ここで１例えば透孔１
１ｂが部品リードを挿通する必要のないバイアホールと
すると、同透孔１１ｂ内に導電性ペースト、この実施例
では銅ペースト１２（銀ペーストであってもよい）を充
填する（第２図参照）。なお、導電性ペーストとしては
紫外線硬化形、熱硬化形のいずれでも使用可能である。
に図示しない金型もしくはＮＧドリルにて多数の透孔１
１ａ、ｌｌｂ・・・を穿設する。ここで１例えば透孔１
１ｂが部品リードを挿通する必要のないバイアホールと
すると、同透孔１１ｂ内に導電性ペースト、この実施例
では銅ペースト１２（銀ペーストであってもよい）を充
填する（第２図参照）。なお、導電性ペーストとしては
紫外線硬化形、熱硬化形のいずれでも使用可能である。
銅ペースト１２の硬化をまってパネルメッキを行い、第
３図に示す如く基板１０のほぼ全面にわたって電気メッ
キ銅１３を形成する。次に、第４図に示す如く例えばテ
ンティング法によりスルーホールおよび配線パターンを
残すためのレジスト膜１４を形成し、エツチングを行う
。しかるのち、レジスト膜１４を除去する。これにより
、第５図およびそのＡ−Ａ線断面図である第６図に示さ
れているように、内部に銅ペースト１２を有し、そのま
わりにはランドのないバイアホールが得られる。
３図に示す如く基板１０のほぼ全面にわたって電気メッ
キ銅１３を形成する。次に、第４図に示す如く例えばテ
ンティング法によりスルーホールおよび配線パターンを
残すためのレジスト膜１４を形成し、エツチングを行う
。しかるのち、レジスト膜１４を除去する。これにより
、第５図およびそのＡ−Ａ線断面図である第６図に示さ
れているように、内部に銅ペースト１２を有し、そのま
わりにはランドのないバイアホールが得られる。
以上説明したように、この発明によれば、バイアホール
とすべき透孔内に導電性ペーストを充填し、その後はパ
ネルメッキ、テンティング法によるスルーホールおよび
パターン形成という従来と同様な方法を適用して、すな
わち既存の設備にて、ランドのないスルーホールを形成
することができ、高密度化に寄与すること大である。
とすべき透孔内に導電性ペーストを充填し、その後はパ
ネルメッキ、テンティング法によるスルーホールおよび
パターン形成という従来と同様な方法を適用して、すな
わち既存の設備にて、ランドのないスルーホールを形成
することができ、高密度化に寄与すること大である。
第１図ないし第６図はこの発明の実施例に関するもので
、第１図は孔開は工程における銅張積層基板の断面図、
第２図（ａ）は導電性ペースト充填工程における銅張積
層基板の断面図、同図（ｂ）はその平面図、第３図（ａ
）はパネルメッキ工程における銅張積層基板の断面図、
同図（ｂ）はその平面図、第４図（ａ）はレジスト工程
における銅張積層基板の断面図、同図（ｂ）はその平面
図、第５図（ａ）はエツチング処理後における銅張積層
基板の断面図、同図（ｂ）はその平面図、第６図は第５
図Ａ−Ａ線断面図、第７図は従来例を示した断面図であ
る。 図中、１０は銅張積層基板、１１は透孔、１２は導電性
ペースト、１３は電気メツキ張、１４はレジスト膜であ
る。 特許出願人 エルナー株式会社
、第１図は孔開は工程における銅張積層基板の断面図、
第２図（ａ）は導電性ペースト充填工程における銅張積
層基板の断面図、同図（ｂ）はその平面図、第３図（ａ
）はパネルメッキ工程における銅張積層基板の断面図、
同図（ｂ）はその平面図、第４図（ａ）はレジスト工程
における銅張積層基板の断面図、同図（ｂ）はその平面
図、第５図（ａ）はエツチング処理後における銅張積層
基板の断面図、同図（ｂ）はその平面図、第６図は第５
図Ａ−Ａ線断面図、第７図は従来例を示した断面図であ
る。 図中、１０は銅張積層基板、１１は透孔、１２は導電性
ペースト、１３は電気メツキ張、１４はレジスト膜であ
る。 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (4)
- （１）銅張積層基板にドリル等により透孔を穿設し、バ
イアホールとなる所定の透孔に導電性ペーストを充填し
、その硬化をまってパネルメッキし、スルーホールおよ
び配線パターンを残すためのレジスト膜を形成してエッ
チングを行い、レジスト膜のみを除去することにより、
内部に導電性ペーストを有したランドのないバイアホー
ルを形成することを特徴とするスルーホールメッキ印刷
配線板の製造方法。 - （２）上記導電性ペーストは紫外線硬化形もしくは熱硬
化形である請求項１記載のスルーホールメッキ印刷配線
板の製造方法。 - （３）上記導電性ペーストは銅ペーストまたは銀ペース
トである請求項１記載のスルーホールメッキ印刷配線板
の製造方法。 - （４）上記レジスト膜はテンティング法にて形成される
請求項１記載のスルーホールメッキ印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9516188A JPH01266794A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | スルーホールメッキ印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9516188A JPH01266794A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | スルーホールメッキ印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266794A true JPH01266794A (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14130052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9516188A Pending JPH01266794A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | スルーホールメッキ印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0492496A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | Hitachi Ltd | プリント基板の製造方法と電子部品の実装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130895A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-12 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS62193197A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-25 | 株式会社東芝 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9516188A patent/JPH01266794A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130895A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-12 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS62193197A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-25 | 株式会社東芝 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0492496A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | Hitachi Ltd | プリント基板の製造方法と電子部品の実装方法 |
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