JPH07176862A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 バリ、めっき剥離の発生のない端面スルーホ
ールを有する印刷配線板の製造法を提供する。 【構成】 両面銅張り積層板の所望の位置に穴明けを行
う工程と、穴に銅ペーストを穴埋めする工程と、前記穴
の半分にだけ銅箔を残すように回路形成を行う工程と、
露出した基材部を化学的に蝕刻除去する工程を有してお
り、本発明の印配線板の製造方法では、端面スルーホー
ル形成時に外形加工を用いず、蝕刻除去により端面を形
成する。これにより、めっきバリ、剥離のない端面スル
ーホールを得ることができる。
ールを有する印刷配線板の製造法を提供する。 【構成】 両面銅張り積層板の所望の位置に穴明けを行
う工程と、穴に銅ペーストを穴埋めする工程と、前記穴
の半分にだけ銅箔を残すように回路形成を行う工程と、
露出した基材部を化学的に蝕刻除去する工程を有してお
り、本発明の印配線板の製造方法では、端面スルーホー
ル形成時に外形加工を用いず、蝕刻除去により端面を形
成する。これにより、めっきバリ、剥離のない端面スル
ーホールを得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に基板の端面に電極を有する印刷配線板の製造
方法に関する。
関し、特に基板の端面に電極を有する印刷配線板の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板の第一の技術とは、ス
ルーホールが形成された基材を、金型打ち抜きやルータ
ー加工等の外形加工により、スルーホールを通る面で切
断することによって、スルーホール内部が半円筒状に印
刷配線板の外形端面に露呈した構造の端面スルーホール
を形成する方法が公知となっている。また、上記の公知
例を改善するものとして以下の第二の技術も公知となっ
ている。特開平３−１８７２９２号によれば図１２
（ａ）（ｂ）のように、まず始めに公知の方法により形
成された基板（５）に銅めっき（６）されており、その
スルーホール（７）内に樹脂（８）を充填する。次に図
１３（ａ）（ｂ）に示すように、金型打ち抜きやルータ
ー加工等の外形加工により、スルーホール（７）を通る
面で基材（５）を切断する。次に図１４（ａ）（ｂ）に
示すように、端面スルーホール内に残存する樹脂（８）
を薬品等により除去する。この方法では、外形加工時に
スルーホール（７）内に樹脂（８）が充填されているた
め、めっき（６）がつぶれたり、はがれる等の現象を防
止することができる。
ルーホールが形成された基材を、金型打ち抜きやルータ
ー加工等の外形加工により、スルーホールを通る面で切
断することによって、スルーホール内部が半円筒状に印
刷配線板の外形端面に露呈した構造の端面スルーホール
を形成する方法が公知となっている。また、上記の公知
例を改善するものとして以下の第二の技術も公知となっ
ている。特開平３−１８７２９２号によれば図１２
（ａ）（ｂ）のように、まず始めに公知の方法により形
成された基板（５）に銅めっき（６）されており、その
スルーホール（７）内に樹脂（８）を充填する。次に図
１３（ａ）（ｂ）に示すように、金型打ち抜きやルータ
ー加工等の外形加工により、スルーホール（７）を通る
面で基材（５）を切断する。次に図１４（ａ）（ｂ）に
示すように、端面スルーホール内に残存する樹脂（８）
を薬品等により除去する。この方法では、外形加工時に
スルーホール（７）内に樹脂（８）が充填されているた
め、めっき（６）がつぶれたり、はがれる等の現象を防
止することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の印刷配線
板の製造方法では以下のような欠点がある。 （１） 第一の技術における外形加工時、金型プレスを
使用する方法では、プレス時にスルーホール内壁のめっ
きをスルーホールに対して縦方向に引張るため、端面ス
ルーホール底面から下方向にめっきのバリが発生し、ま
たプレス方向の下側のランドの欠損およびめっきの剥離
が生じることもある。 （２） また、第一の技術における外形加工時、ルータ
ー加工を使用する方法では、切断時に、スルーホール内
壁のめっきをスルーホールに対して横方向に引張るた
め、端面スルーホール側面からめっきのバリが発生し、
また、めっきが内壁から剥離することもある。 （３） 特開平３−１８７２９２の印刷配線板の製造方
法では、スルーホール内部に樹脂を充填して外形加工を
行うため、スルーホールがつぶれたりスルーホールがは
がれる様な現象は起らない。しかし、図３（ａ）（ｂ）
に示すように端面スルーホール端部は、外形加工による
切断がおこなわるために第一の技術のようにめっきのバ
リが発生する。（外形加工として金型プレス法を用いた
場合のめっきバリ発生状況が図１５に示されている）
板の製造方法では以下のような欠点がある。 （１） 第一の技術における外形加工時、金型プレスを
使用する方法では、プレス時にスルーホール内壁のめっ
きをスルーホールに対して縦方向に引張るため、端面ス
ルーホール底面から下方向にめっきのバリが発生し、ま
たプレス方向の下側のランドの欠損およびめっきの剥離
が生じることもある。 （２） また、第一の技術における外形加工時、ルータ
ー加工を使用する方法では、切断時に、スルーホール内
壁のめっきをスルーホールに対して横方向に引張るた
め、端面スルーホール側面からめっきのバリが発生し、
また、めっきが内壁から剥離することもある。 （３） 特開平３−１８７２９２の印刷配線板の製造方
法では、スルーホール内部に樹脂を充填して外形加工を
行うため、スルーホールがつぶれたりスルーホールがは
がれる様な現象は起らない。しかし、図３（ａ）（ｂ）
に示すように端面スルーホール端部は、外形加工による
切断がおこなわるために第一の技術のようにめっきのバ
リが発生する。（外形加工として金型プレス法を用いた
場合のめっきバリ発生状況が図１５に示されている）
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る印刷配線板の製造方法は、両面銅張り
積層板または多層積層板の所望の位置に穴明けを行う工
程と、この穴に銅ペーストを穴埋めする工程と、前記穴
の半分にだけ銅箔を残すように回路形成を行う工程と、
露出した基材部を蝕刻除去する工程を有することを特徴
とするものである。また、前記各程に加え、銅箔部と銅
ペースト部を銅めっきにて一体化する工程をも有するも
のである。
に、本発明に係る印刷配線板の製造方法は、両面銅張り
積層板または多層積層板の所望の位置に穴明けを行う工
程と、この穴に銅ペーストを穴埋めする工程と、前記穴
の半分にだけ銅箔を残すように回路形成を行う工程と、
露出した基材部を蝕刻除去する工程を有することを特徴
とするものである。また、前記各程に加え、銅箔部と銅
ペースト部を銅めっきにて一体化する工程をも有するも
のである。
【０００５】
【作用】本発明の印刷配線板の製造方法においては、端
面スルーホール形成時に蝕刻除去により端面を形成する
ので、バリ、導体剥離のない端面スルーホールを得るこ
とができるものである。また、加えて、銅箔部と銅ペー
スト部を銅めっきにて一体化しているため、銅ペースト
部の密着性を向上することができるものである。
面スルーホール形成時に蝕刻除去により端面を形成する
ので、バリ、導体剥離のない端面スルーホールを得るこ
とができるものである。また、加えて、銅箔部と銅ペー
スト部を銅めっきにて一体化しているため、銅ペースト
部の密着性を向上することができるものである。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例について図面を参照して
説明する。 ［実施例１］図１（ａ）（ｂ）〜図５（ａ）（ｂ）は、
本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法を示した図
（（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図）である。まず図１
（ａ）（ｂ）に示すように、両面銅張り積層板（１）に
ドリル等を用いて所望の位置に穴明けを行い孔（２）を
形成する。ここで、両面銅張り積層板（１）は多層積層
板でもよく、特に限定されるものではない。また、基材
材料は、特に限定されるものではないが、エポキシ材
（エポキシ基を持つ樹脂をガラスクロスに含浸させたも
の）、ポリイミド材（イミド基を持つ樹脂（重合させた
もの）をガラスクロスに含浸させたもの）等が応用でき
る。本実施例で、エポキシ材を用いた場合に、板厚０．
８mmとし、ドリル直径０．５０mmとした。なお、基材材
料、板厚、ドリル径については特に限定されるものでは
ない。
説明する。 ［実施例１］図１（ａ）（ｂ）〜図５（ａ）（ｂ）は、
本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法を示した図
（（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図）である。まず図１
（ａ）（ｂ）に示すように、両面銅張り積層板（１）に
ドリル等を用いて所望の位置に穴明けを行い孔（２）を
形成する。ここで、両面銅張り積層板（１）は多層積層
板でもよく、特に限定されるものではない。また、基材
材料は、特に限定されるものではないが、エポキシ材
（エポキシ基を持つ樹脂をガラスクロスに含浸させたも
の）、ポリイミド材（イミド基を持つ樹脂（重合させた
もの）をガラスクロスに含浸させたもの）等が応用でき
る。本実施例で、エポキシ材を用いた場合に、板厚０．
８mmとし、ドリル直径０．５０mmとした。なお、基材材
料、板厚、ドリル径については特に限定されるものでは
ない。
【０００７】次に図２（ａ）（ｂ）に示すように、孔
（２）に穴埋め装置等により銅ペースト（３）を埋め込
む。次に、図３（ａ）（ｂ）に示すように、ドライフィ
ルムによるテンティング法等により、後工程で除去する
基材部分（５）の両面銅張積層板（１）の表面の銅箔を
穴の半分の位置（図３（ａ）の金属レジスト（４）のな
い部分）で除去し、穴の半分の位置（図３（ａ）の金属
レジスト（４）の部分）には銅箔が残されており、ここ
に回路形成を行う。銅箔が残されている部分は、次工程
の基材エッチング時の金属レジスト（４）となる。
（２）に穴埋め装置等により銅ペースト（３）を埋め込
む。次に、図３（ａ）（ｂ）に示すように、ドライフィ
ルムによるテンティング法等により、後工程で除去する
基材部分（５）の両面銅張積層板（１）の表面の銅箔を
穴の半分の位置（図３（ａ）の金属レジスト（４）のな
い部分）で除去し、穴の半分の位置（図３（ａ）の金属
レジスト（４）の部分）には銅箔が残されており、ここ
に回路形成を行う。銅箔が残されている部分は、次工程
の基材エッチング時の金属レジスト（４）となる。
【０００８】次に図４（ａ）（ｂ）に示すように、前記
回路形成工程にて露出した基材部（５）を蝕刻除去す
る。本実施例で、基材材料としてエポキシ材を用いた場
合、過マンガン酸溶液→フッ酸溶液→過マンガン酸溶液
→…と繰り返し各溶液に浸漬することで、エッチングを
行い、前記回路形成工程（図３）にて露出した基材部
（５）を蝕刻除去する。ここで用いられる過マンガン酸
溶液は、基材材料の樹脂部を溶解するものであり、濃度
は材料の種類によって異なるが、本実施例では、８０ｇ
／ｌとし、７５℃で１０分／回とした。また、フッ酸溶
液は、基材材料のガラスクロス部を溶解するものであ
り、濃度は、クロスの量によって異なるが、本実施例で
は、４５vol ％とし、５０℃で５分／回とした。また、
基材材料としてポリイミド材を用いた場合においては、
基材部を苛性ソーダ、ガラスクロス部をフッ酸で溶解す
ることができる。
回路形成工程にて露出した基材部（５）を蝕刻除去す
る。本実施例で、基材材料としてエポキシ材を用いた場
合、過マンガン酸溶液→フッ酸溶液→過マンガン酸溶液
→…と繰り返し各溶液に浸漬することで、エッチングを
行い、前記回路形成工程（図３）にて露出した基材部
（５）を蝕刻除去する。ここで用いられる過マンガン酸
溶液は、基材材料の樹脂部を溶解するものであり、濃度
は材料の種類によって異なるが、本実施例では、８０ｇ
／ｌとし、７５℃で１０分／回とした。また、フッ酸溶
液は、基材材料のガラスクロス部を溶解するものであ
り、濃度は、クロスの量によって異なるが、本実施例で
は、４５vol ％とし、５０℃で５分／回とした。また、
基材材料としてポリイミド材を用いた場合においては、
基材部を苛性ソーダ、ガラスクロス部をフッ酸で溶解す
ることができる。
【０００９】次に図５（ａ）（ｂ）に示すように、電着
レジスト（ＥＤ）等によって、回路形成を行うことによ
り、本印刷配線板を得る。本発明では、端面スルーホー
ル形成時に機械加工を用いないため、側面からのバリ、
スルーホール内の導体剥離がない印刷配線板が得られ
た。
レジスト（ＥＤ）等によって、回路形成を行うことによ
り、本印刷配線板を得る。本発明では、端面スルーホー
ル形成時に機械加工を用いないため、側面からのバリ、
スルーホール内の導体剥離がない印刷配線板が得られ
た。
【００１０】［実施例２］図６（ａ）（ｂ）〜図１１
（ａ）（ｂ）は、本発明のもう一つの実施例の印刷配線
板の製造方法を示した図である。まず、図６（ａ）
（ｂ）に示すように、両面銅張り積層板（１）にドリル
等を用いて所望の位置に穴明を行う。ここで、両面銅張
り積層板（１）は、多層積層板でもよく、特に限定され
るものではない。また、基材材料は、特に限定されるも
のではないが、エポキシ材、ポリイミド材等が応用でき
る。本実施例で、エポキシ材としとき、板厚０．８mmと
し、ドリル直径０．５０mmとした。なお、基材材料、板
厚、ドリル径については特に限定されるものではない。
（ａ）（ｂ）は、本発明のもう一つの実施例の印刷配線
板の製造方法を示した図である。まず、図６（ａ）
（ｂ）に示すように、両面銅張り積層板（１）にドリル
等を用いて所望の位置に穴明を行う。ここで、両面銅張
り積層板（１）は、多層積層板でもよく、特に限定され
るものではない。また、基材材料は、特に限定されるも
のではないが、エポキシ材、ポリイミド材等が応用でき
る。本実施例で、エポキシ材としとき、板厚０．８mmと
し、ドリル直径０．５０mmとした。なお、基材材料、板
厚、ドリル径については特に限定されるものではない。
【００１１】次に図７（ａ）（ｂ）に示すように、孔２
に、穴埋め装置等により銅ペースト（３）を埋め込む。
次に、図８（ａ）（ｂ）に示すように、ドライフィルム
によるテンティング法等により、後工程で除去する基材
部分（５）の両面銅張積層板（１）の銅箔を、穴の半分
の位置で除去する回路形成を行う。これは次工程の基材
エッチング時の金属レジスト（４）となる。
に、穴埋め装置等により銅ペースト（３）を埋め込む。
次に、図８（ａ）（ｂ）に示すように、ドライフィルム
によるテンティング法等により、後工程で除去する基材
部分（５）の両面銅張積層板（１）の銅箔を、穴の半分
の位置で除去する回路形成を行う。これは次工程の基材
エッチング時の金属レジスト（４）となる。
【００１２】次に図９（ａ）（ｂ）に示すように、前記
回路形成工程にて露出した基材部（５）を蝕刻除去す
る。本実施例では、エポキシ材であるため、過マンガン
酸溶液→フッ酸溶液→過マンガン酸溶液→…と繰り返し
各溶液に浸漬することでエッチングを行い除去する。こ
こで過マンガン酸溶液は基材材料の樹脂部を溶解するも
のであり、濃度は材料の種類によって異なるが、本実施
例では８０ｇ／ｌとし、７５℃で１０分／回とした。ま
た、フッ酸溶液は基材材料のガラスクロス部を溶解する
ものであり濃度は、クロスの量によって異なるが本実施
例では，４５vol％とし、５０℃で５分／回とした。ま
た、ポリイミド材においては、基材部を苛性ソーダ、ガ
ラスクロス部をフッ酸で溶解することができる。
回路形成工程にて露出した基材部（５）を蝕刻除去す
る。本実施例では、エポキシ材であるため、過マンガン
酸溶液→フッ酸溶液→過マンガン酸溶液→…と繰り返し
各溶液に浸漬することでエッチングを行い除去する。こ
こで過マンガン酸溶液は基材材料の樹脂部を溶解するも
のであり、濃度は材料の種類によって異なるが、本実施
例では８０ｇ／ｌとし、７５℃で１０分／回とした。ま
た、フッ酸溶液は基材材料のガラスクロス部を溶解する
ものであり濃度は、クロスの量によって異なるが本実施
例では，４５vol％とし、５０℃で５分／回とした。ま
た、ポリイミド材においては、基材部を苛性ソーダ、ガ
ラスクロス部をフッ酸で溶解することができる。
【００１３】次に図１０（ａ），（ｂ）に示すように厚
付電気メッキを施す。銅めっきの厚さは、特に限定され
るものではないが、本実施例では２０μｍとした。次に
図１１（ａ），（ｂ）に示すように電着レジスト（Ｅ
Ｄ）等によって回路形成を行うことにより、本印刷配線
板を得る。本法では、実施例１の効果に加え、銅箔部と
銅ペースト部を銅めっきにて一体化しているため、銅ペ
ースト部の密着性を向上することができる。
付電気メッキを施す。銅めっきの厚さは、特に限定され
るものではないが、本実施例では２０μｍとした。次に
図１１（ａ），（ｂ）に示すように電着レジスト（Ｅ
Ｄ）等によって回路形成を行うことにより、本印刷配線
板を得る。本法では、実施例１の効果に加え、銅箔部と
銅ペースト部を銅めっきにて一体化しているため、銅ペ
ースト部の密着性を向上することができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明の印刷配線板の製造方法によれ
ば、次のような効果が奏されるものである。 （１） 端面スルーホール形成時に機械加工を用いない
ために、バリ、導体剥離のない端面スルーホールを得る
ことができる。 （２） 従来のスルーホールの内部が半円筒状に印刷配
線板の外形端面に露呈した構造の端面スルーホールに比
べ、円筒状に導体が存在するため（導体が厚いため）、
側面電極としての信頼性を確保できる。
ば、次のような効果が奏されるものである。 （１） 端面スルーホール形成時に機械加工を用いない
ために、バリ、導体剥離のない端面スルーホールを得る
ことができる。 （２） 従来のスルーホールの内部が半円筒状に印刷配
線板の外形端面に露呈した構造の端面スルーホールに比
べ、円筒状に導体が存在するため（導体が厚いため）、
側面電極としての信頼性を確保できる。
【図１】本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法のフ
ローシートを示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
ローシートを示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図２】本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法の図
１に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
１に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図３】本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法の図
２に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
２に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図４】本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法の図
３に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
３に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図５】本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法の図
４に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
４に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図６】本発明のもう一つ実施例の印刷配線板の製造方
法のフローシートを示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図
法のフローシートを示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図
【図７】本発明のもう一つ実施例の印刷配線板の製造方
法の図６に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
法の図６に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図８】本発明のもう一つ実施例の印刷配線板の製造方
法の図７に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
法の図７に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図９】本発明のもう一つ実施例の印刷配線板の製造方
法の図８に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
法の図８に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図１０】本発明のもう一つ実施例の印刷配線板の製造
方法の図９に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
方法の図９に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図
【図１１】本発明のもう一つ実施例の印刷配線板の製造
方法の図１０に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面
図
方法の図１０に続く図で（ａ）は平面図、（ｂ）は断面
図
【図１２】従来の印刷配線板の製造方法のフローシート
を示す図、（ａ）は（ｂ）のＸーＹ断面図
を示す図、（ａ）は（ｂ）のＸーＹ断面図
【図１３】従来の印刷配線板の製造方法のフローシート
を示す図、（ａ）は（ｂ）のＸーＹ断面図
を示す図、（ａ）は（ｂ）のＸーＹ断面図
【図１４】従来の印刷配線板の製造方法のフローシート
を示す図、（ａ）は（ｂ）のＸーＹ断面図
を示す図、（ａ）は（ｂ）のＸーＹ断面図
【図１５】従来の印刷配線板の断面図
１ 両面銅張積層板 ２ 孔 ３ 銅ペースト ４ 金属レジスト ５ 基材部 ６ 銅めっき部 ７ スルーホール ８ 樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 両面銅張り積層板または多層積層板の所
望の位置に穴明けを行う工程と、この穴に銅ペーストを
穴埋めする工程と、前記穴の半分にだけ銅箔を残すよう
に回路形成を行う工程と、露出した基材部を化学的に蝕
刻除去する工程を有することを特徴とする印刷配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 両面銅張り積層板または多層積層板の所
望の位置に穴明けを行う工程と、この穴に銅ペーストを
穴埋めする工程と、前記穴の半分にだけ銅箔を残すよう
に回路形成を行う工程と、露出した基材部を化学的に蝕
刻除去する工程と、銅箔部と銅ペースト部を銅めっきに
て一体化する工程を有することを特徴とする印刷配線板
の製造方法。
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| JP2556282B2 (ja) | 1996-11-20 |
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