JPH10270844A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH10270844A JPH10270844A JP7680797A JP7680797A JPH10270844A JP H10270844 A JPH10270844 A JP H10270844A JP 7680797 A JP7680797 A JP 7680797A JP 7680797 A JP7680797 A JP 7680797A JP H10270844 A JPH10270844 A JP H10270844A
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- JP
- Japan
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- plating
- copper
- wiring board
- hole
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】外形加工の精度に優れた配線板の製造方法を提
供すること。 【解決手段】配線板の外形線となる位置に穴を形成し、
その穴内壁を金属化する工程と、外形加工時、この金属
化穴を縦割に打抜き、製品を型抜き加工する工程を有す
る配線板の製造方法において、穴内壁の基材の上に金属
銅を２０μｍ以上、その上に金属ニッケルを１５μｍ以
上となるようにめっき析出させること。
供すること。 【解決手段】配線板の外形線となる位置に穴を形成し、
その穴内壁を金属化する工程と、外形加工時、この金属
化穴を縦割に打抜き、製品を型抜き加工する工程を有す
る配線板の製造方法において、穴内壁の基材の上に金属
銅を２０μｍ以上、その上に金属ニッケルを１５μｍ以
上となるようにめっき析出させること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線板の製造方法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線板の外形加工は、一般に、ＮＣルー
タ加工や打抜き金型加工により行われている。また、配
線板の中には、その外形線の箇所に導体を形成し、配線
板の一部として使用するものがある。例えば、半導体を
搭載する配線板であって、半導体チップと配線板の接続
ランドがボンディングワイヤで接続され、その接続ラン
ドから引き出し配線パターンが配線板の外形にまでの
び、外形線の箇所でスルーホールに接続され、そのスル
ーホールが外形線で半割にされたプラスチックリードレ
スチップキャリア（以下、Ｐ−ＬＣＣという。）があ
る。
タ加工や打抜き金型加工により行われている。また、配
線板の中には、その外形線の箇所に導体を形成し、配線
板の一部として使用するものがある。例えば、半導体を
搭載する配線板であって、半導体チップと配線板の接続
ランドがボンディングワイヤで接続され、その接続ラン
ドから引き出し配線パターンが配線板の外形にまでの
び、外形線の箇所でスルーホールに接続され、そのスル
ーホールが外形線で半割にされたプラスチックリードレ
スチップキャリア（以下、Ｐ−ＬＣＣという。）があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような配線板で
は、ルータによる外形加工のときに、配線板の外形線の
箇所に形成したスルーホール内壁とその上に形成された
めっき膜の密着性が、配線板表面とその上に形成された
配線導体に比べ劣るため、ルータ刃がめっき膜を壁面か
らむしらないように刃の回転方向や送り方向に注意を要
する。また、金型を用いた打抜き加工時には、切断面に
できるだけせん断応力を集めるように雄金型と雌金型の
クリアランスを狭めたり、金型の刃の部分をまっすぐに
しないで、テーパをつける工夫を要する。
は、ルータによる外形加工のときに、配線板の外形線の
箇所に形成したスルーホール内壁とその上に形成された
めっき膜の密着性が、配線板表面とその上に形成された
配線導体に比べ劣るため、ルータ刃がめっき膜を壁面か
らむしらないように刃の回転方向や送り方向に注意を要
する。また、金型を用いた打抜き加工時には、切断面に
できるだけせん断応力を集めるように雄金型と雌金型の
クリアランスを狭めたり、金型の刃の部分をまっすぐに
しないで、テーパをつける工夫を要する。
【０００４】しかしながら、ルータによる外形加工で
は、この金属化穴が隣接して配列されている場合に、ス
ルーホール内壁に形成されためっき銅が回転切断応力に
よって伸び、バリを発生させ、隣の金属化穴と電気的に
ショートするという課題があり、この頻度は、穴間隔が
狭まるほど高い。
は、この金属化穴が隣接して配列されている場合に、ス
ルーホール内壁に形成されためっき銅が回転切断応力に
よって伸び、バリを発生させ、隣の金属化穴と電気的に
ショートするという課題があり、この頻度は、穴間隔が
狭まるほど高い。
【０００５】一方、金型による外形打抜き加工では、上
述のような、雄金型と雌金型のクリアランスを狭めた
り、金型の刃の部分をまっすぐにしないでテーパをつけ
る工夫をしても、穴径が小さくなり、穴の直径と配線板
の厚さのアスペクト比（配線板の厚さ／穴の直径）が大
きくなるに従って、穴の部分でのせん断抵抗が大きくな
り、雄型の割れと雌型の割れが食い違い、めっき金属が
穴内壁から引きちぎられたり、めっき金属と基材界面に
クラックや隙間を生じ、雄型と雌型が抜き加工から金型
がもとの位置に戻る際にめくれ上がるという課題があ
る。
述のような、雄金型と雌金型のクリアランスを狭めた
り、金型の刃の部分をまっすぐにしないでテーパをつけ
る工夫をしても、穴径が小さくなり、穴の直径と配線板
の厚さのアスペクト比（配線板の厚さ／穴の直径）が大
きくなるに従って、穴の部分でのせん断抵抗が大きくな
り、雄型の割れと雌型の割れが食い違い、めっき金属が
穴内壁から引きちぎられたり、めっき金属と基材界面に
クラックや隙間を生じ、雄型と雌型が抜き加工から金型
がもとの位置に戻る際にめくれ上がるという課題があ
る。
【０００６】本発明は、外形加工の精度に優れた配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、配線板の外形線となる位置に穴を形成し、その穴
内壁を金属化する工程と、外形加工時、この金属化穴を
縦割に打抜き、製品を型抜き加工する工程を有する配線
板の製造方法において、穴内壁の基材の上に金属銅を２
０μｍ以上、その上に金属ニッケルを１５μｍ以上とな
るようにめっき析出させることを特徴とする。
法は、配線板の外形線となる位置に穴を形成し、その穴
内壁を金属化する工程と、外形加工時、この金属化穴を
縦割に打抜き、製品を型抜き加工する工程を有する配線
板の製造方法において、穴内壁の基材の上に金属銅を２
０μｍ以上、その上に金属ニッケルを１５μｍ以上とな
るようにめっき析出させることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の配線板は、従来の技術の
ところでも述べたようなＰ−ＬＣＣにも使用できるが、
さらに、配線板の外形縁の部分に導体を形成する用途で
あれば、これに限らず用いることができる。
ところでも述べたようなＰ−ＬＣＣにも使用できるが、
さらに、配線板の外形縁の部分に導体を形成する用途で
あれば、これに限らず用いることができる。
【０００９】この配線板の外形線上にあける穴は、穴の
直径が、配線板の厚さの１／２倍以上であることが好ま
しく、１／２倍未満であると、せん断抵抗が大きくなり
過ぎ、めっき金属が穴内壁から引きちぎられたり、めっ
き金属と基材界面にクラックや隙間を生じたりするよう
になり、好ましくない。
直径が、配線板の厚さの１／２倍以上であることが好ま
しく、１／２倍未満であると、せん断抵抗が大きくなり
過ぎ、めっき金属が穴内壁から引きちぎられたり、めっ
き金属と基材界面にクラックや隙間を生じたりするよう
になり、好ましくない。
【００１０】この穴は、配線板の外形線に沿って配列
し、しかも、隣接する穴同士の最も近い距離が、０．８
ｍｍピッチ以上となるように配列することが好ましく、
０．８ｍｍ未満では、穴内壁の導体同士の絶縁性が低下
し、好ましくない。
し、しかも、隣接する穴同士の最も近い距離が、０．８
ｍｍピッチ以上となるように配列することが好ましく、
０．８ｍｍ未満では、穴内壁の導体同士の絶縁性が低下
し、好ましくない。
【００１１】このような配線板は、基板端部となる位置
に予めドリルやルータで穴を形成し、めっき等により壁
面を金属化する工程と、外形加工時、この金属化穴を縦
割に打抜き、製品を型抜き加工する工程を含む配線板の
製造において、穴壁面の金属層を、基材面より外に向か
って金属銅が２０μｍ以上、その上の金属ニッケルが、
１５μｍ以上となるようにめっき析出させることによっ
て製造することができる。
に予めドリルやルータで穴を形成し、めっき等により壁
面を金属化する工程と、外形加工時、この金属化穴を縦
割に打抜き、製品を型抜き加工する工程を含む配線板の
製造において、穴壁面の金属層を、基材面より外に向か
って金属銅が２０μｍ以上、その上の金属ニッケルが、
１５μｍ以上となるようにめっき析出させることによっ
て製造することができる。
【００１２】この穴壁面に形成する金属層は、一定以上
の剛性を有すれば良いが、配線を形成する銅導体との接
続信頼性や電気特性を保証する上で、銅めっきを下地に
する必要がある。ニッケル層の部分は白金やパラジウ
ム、鉄などニッケル以外の金属も可能性はあるが、コス
トと実績の点からニッケルが現実的である。また、必要
な膜厚は樹脂基板の剛性や穴の大きさ、長さなど形状に
よって変わるが、近年の微細配線化の傾向から、穴径や
めっき厚はますます小さくなっていくため、打抜き加工
性とのバランスをとることが重要である。この下地銅め
っきの厚さは２０μｍ以上であることが好ましく、２０
μｍ未満では、引っ張り強度が小さく、打ち抜き加工時
に、めっき金属が穴内壁から引きちぎられたり、めっき
金属と基材界面にクラックや隙間を生じたりするように
なり、好ましくない。この下地銅めっきの上に行うニッ
ケルめっきの厚さは、１５μｍ以上であることが好まし
く、１５μｍ未満では、引っ張り強度が小さく、打ち抜
き加工時に、めっき金属が穴内壁から引きちぎられた
り、めっき金属と基材界面にクラックや隙間を生じたり
するようになり、好ましくない。
の剛性を有すれば良いが、配線を形成する銅導体との接
続信頼性や電気特性を保証する上で、銅めっきを下地に
する必要がある。ニッケル層の部分は白金やパラジウ
ム、鉄などニッケル以外の金属も可能性はあるが、コス
トと実績の点からニッケルが現実的である。また、必要
な膜厚は樹脂基板の剛性や穴の大きさ、長さなど形状に
よって変わるが、近年の微細配線化の傾向から、穴径や
めっき厚はますます小さくなっていくため、打抜き加工
性とのバランスをとることが重要である。この下地銅め
っきの厚さは２０μｍ以上であることが好ましく、２０
μｍ未満では、引っ張り強度が小さく、打ち抜き加工時
に、めっき金属が穴内壁から引きちぎられたり、めっき
金属と基材界面にクラックや隙間を生じたりするように
なり、好ましくない。この下地銅めっきの上に行うニッ
ケルめっきの厚さは、１５μｍ以上であることが好まし
く、１５μｍ未満では、引っ張り強度が小さく、打ち抜
き加工時に、めっき金属が穴内壁から引きちぎられた
り、めっき金属と基材界面にクラックや隙間を生じたり
するようになり、好ましくない。
【００１３】
【実施例】図１（ａ）に示すように、厚さ０．６ｍｍ
の、１８μｍ銅箔付きガラス布エポキシ樹脂銅張り積層
板１に、直径０．４ｍｍのドリル穴２を、最も近い穴の
縁同士の距離ｄが０．４ｍｍになるように０．８ｍｍピ
ッチで明け、図１（ｂ）に示すように、パネル銅めっき
にて１０μｍの銅膜３を形成し、図１（ｃ）に示すよう
に、エッチング除去する部分にめっきレジストパターン
を形成し、配線部分に電気銅めっきにて１５μｍのパタ
ーン銅めっき４と、さらにその上に８μｍのパターンは
んだめっき５を形成した後、レジストパターンを炭酸ナ
トリウム水溶液にて剥離し、はんだをエッチングレジス
トにして所定の配線パターンを形成した。はんだめっき
５はその後、硝酸系水溶液によって選択的に溶解除去
し、次に、図１（ｄ）に示すように、銅パターンを包む
ように電気ニッケルめっき６を２０μｍの厚さに、続い
て電気金めっき７を０．５μｍの厚さに行い配線パター
ンの表面仕上げ処理を行った。外形加工は、打抜き用超
硬合金金型により、上下型の抜きクリアランスを２５μ
ｍとして８０トンプレスによって行った。これにより、
図１（ｅ）に示すような、隣接穴との接触もなく壁面か
らの剥離もない良好な金属化端面を有する配線板を作製
することができた。
の、１８μｍ銅箔付きガラス布エポキシ樹脂銅張り積層
板１に、直径０．４ｍｍのドリル穴２を、最も近い穴の
縁同士の距離ｄが０．４ｍｍになるように０．８ｍｍピ
ッチで明け、図１（ｂ）に示すように、パネル銅めっき
にて１０μｍの銅膜３を形成し、図１（ｃ）に示すよう
に、エッチング除去する部分にめっきレジストパターン
を形成し、配線部分に電気銅めっきにて１５μｍのパタ
ーン銅めっき４と、さらにその上に８μｍのパターンは
んだめっき５を形成した後、レジストパターンを炭酸ナ
トリウム水溶液にて剥離し、はんだをエッチングレジス
トにして所定の配線パターンを形成した。はんだめっき
５はその後、硝酸系水溶液によって選択的に溶解除去
し、次に、図１（ｄ）に示すように、銅パターンを包む
ように電気ニッケルめっき６を２０μｍの厚さに、続い
て電気金めっき７を０．５μｍの厚さに行い配線パター
ンの表面仕上げ処理を行った。外形加工は、打抜き用超
硬合金金型により、上下型の抜きクリアランスを２５μ
ｍとして８０トンプレスによって行った。これにより、
図１（ｅ）に示すような、隣接穴との接触もなく壁面か
らの剥離もない良好な金属化端面を有する配線板を作製
することができた。
【００１４】
【発明の効果】本発明によって、次の効果が達成され
る。 （１）基板端面を高密度電極として基板外との電気的接
続が可能となり、安価で高密度の実装が可能となる。 （２）基板端面に剛性の高い金属化したへこみ等を形成
でき、本配線板を装置内に固定する場合、樹脂の変形等
による固定不具合を回避できる。 （３）（２）の用途の場合、アース接続端子ともなりう
る。
る。 （１）基板端面を高密度電極として基板外との電気的接
続が可能となり、安価で高密度の実装が可能となる。 （２）基板端面に剛性の高い金属化したへこみ等を形成
でき、本配線板を装置内に固定する場合、樹脂の変形等
による固定不具合を回避できる。 （３）（２）の用途の場合、アース接続端子ともなりう
る。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各工程における断面図であり、（ｅ）
は、（ｄ）のＡ部拡大図である。
を説明するための各工程における断面図であり、（ｅ）
は、（ｄ）のＡ部拡大図である。
１．ガラス布エポキシ樹脂銅張り積層板 ２．穴 ３．めっき銅 ４．銅 ５．はんだめっき ６．ニッ
ケルめっき ７．金めっき
ケルめっき ７．金めっき
Claims (3)
- 【請求項１】配線板の外形線となる位置に穴を形成し、
その穴内壁を金属化する工程と、外形加工時、この金属
化穴を縦割に打抜き、製品を型抜き加工する工程を有す
る配線板の製造方法において、穴内壁の基材の上に金属
銅を２０μｍ以上、その上に金属ニッケルを１５μｍ以
上となるようにめっき析出させることを特徴とする配線
板の製造方法。 - 【請求項２】穴の直径が、配線板の厚さの２倍以下であ
ることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方
法。 - 【請求項３】穴を、配線板の外形線に沿って配列し、し
かも、その穴の縁同士の最も近い距離が、０．８ｍｍ以
下となるように配列することを特徴とする請求項１また
は２に記載の配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7680797A JPH10270844A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7680797A JPH10270844A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270844A true JPH10270844A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13615945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7680797A Pending JPH10270844A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111372379A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-03 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种提高pth孔孔径精度的制作方法 |
| CN114401595A (zh) * | 2022-01-04 | 2022-04-26 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种阶梯半铜孔pcb的制备方法 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7680797A patent/JPH10270844A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111372379A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-03 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种提高pth孔孔径精度的制作方法 |
| CN114401595A (zh) * | 2022-01-04 | 2022-04-26 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种阶梯半铜孔pcb的制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040323 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060323 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060727 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |