CN111372379A - 一种提高pth孔孔径精度的制作方法 - Google Patents

一种提高pth孔孔径精度的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照预设尺寸开料，开料后n层基板进行压合，n>2；S2：钻孔：在压合后的PCB板上钻出需要进行树脂塞孔的孔A；S3：电镀和树脂塞孔：对孔A进行电镀，并在电镀后进行树脂塞孔；S4：打靶：确定电镀后PCB板的涨缩系数；S5：钻孔，盖孔电镀：根据涨缩系数调整钻孔的位置，钻孔形成PTH孔，对PTH孔进行电镀，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径‑电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，所述电镀前的PTH孔孔径通过实际测量得到，电镀后的PTH孔孔径为预设值，电镀后得到成型的PTH孔。本发明能够提高成型的PTH孔孔径精度，提高产品的品质，减少因孔径公差大造成的产品报废。

Description

一种提高PTH孔孔径精度的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域，具体的说，涉及一种提高PTH孔孔径精度的制作方法。
背景技术
连接器（CONNECTOR），亦称作接插件、插头和插座，即连接两个有源器件的器件，主要用于传输电流或信号。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。随着汽车产业、医疗、电脑、通讯产业等应用领域的不断发展，连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大，我国已经成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。
对于一些高端连接器板，客户多会要求测量CPK，一般为PTH孔孔径公差、金手指尺寸公差，此类型连接器板与普通的连接板在制作流程上有很大的区别，特别是钻孔过程，电镀时很容易导致PTH孔孔径公差大，不符合CPK的指标。
发明内容
为了解决现有的PTH孔孔径的公差大的问题，本发明提供一种提高PTH孔孔径精度的制作方法。
一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，包括以下步骤：
S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照预设尺寸开料，开料后n层基板进行压合，n>2；
S2：钻孔：在压合后的PCB板上钻出需要进行树脂塞孔的孔A；
S3：电镀和树脂塞孔：对孔A进行电镀，并在电镀后进行树脂塞孔；
S4：打靶：确定电镀后PCB板的涨缩系数；
S5：钻孔，盖孔电镀：根据涨缩系数调整钻孔的位置，钻孔形成PTH孔，对PTH孔进行电镀，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径-电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，所述电镀前的PTH孔孔径通过实际测量得到，所述电镀后的PTH孔孔径为预设值，电镀后得到成型的PTH孔。
可选的，步骤S5前计算钻孔的孔径大小，钻孔的孔径大小=预设成型的PTH孔孔径+(孔铜厚度*2)，步骤S5钻孔所用的钻咀直径大于或等于钻孔的孔径大小。
可选的，步骤S5钻孔所用的钻咀直径大于计算得到的钻孔孔径的最大值为0.05mm。
可选的，步骤S5的钻孔采用全新的钻咀。
可选的，所述钻孔用的钻咀设定为200孔/支。
可选的，在L2和Ln-1层上均设有“1”字靶标和“T”字靶标，在压合后对“1”字靶标的位置打靶，步骤S2的钻孔使用“1”字靶标制作；在树脂塞孔后，对“T”字靶标的位置打靶，步骤S5的钻孔使用“T”字靶标制作。
本发明提供一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，将需要树脂塞孔的孔和PTH孔分开两次钻孔，提高钻孔的制程能力；计算电镀的厚度，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径-电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，以提高成型的PTH孔孔径精度，提高产品的品质，降低因孔径公差大造成的高报废率，本方法适合批量生产，通用性高。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的内容作进一步的阐述。
一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，包括以下步骤：
S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照预设尺寸开料，开料后n层基板进行压合，n>2；
S2：钻孔：在压合后的PCB板上钻出需要进行树脂塞孔的孔A，在L2和Ln-1层上均设有“1”字靶标和“T”字靶标，在压合后对“1”字靶标的位置打靶，步骤S2的钻孔使用“1”字靶标制作；
S3：电镀和树脂塞孔：对孔A进行电镀，并在电镀后进行树脂塞孔；
S4：打靶：确定电镀后PCB板的涨缩系数；在树脂塞孔后，对“T”字靶标的位置打靶；
S5：钻孔，盖孔电镀：计算钻孔的孔径大小，钻孔的孔径大小=预设成型的PTH孔孔径+(孔铜厚度*2)，钻孔所用的钻咀直径大于或等于钻孔的孔径大小，钻孔所用的钻咀直径大于计算得到的钻孔孔径的最大值为0.05mm，例如预设成型的PTH孔孔径为0.8mm，电镀厚度为0.02mm,钻孔的孔径=0.8+0.02*2=0.84mm，可选用0.85mm钻咀进行钻孔；
根据涨缩系数调整钻孔的位置，钻孔形成PTH孔和工具孔，钻孔使用“T”字靶标制作，避免第一次上下PIN造成靶孔损坏及步骤S3电镀后的涨缩导致下一步钻孔孔偏；钻孔采用全新的钻咀，在一实施例中，钻孔用的钻咀设定为200孔/支，避免因钻咀磨损造成PTH孔孔径的公差变大，以提高成型PTH孔孔径的精度，提高产品的品质；
对PTH孔进行电镀，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径-电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，电镀前的PTH孔孔径通过实际测量得到，电镀后的PTH孔孔径为预设值，电镀后得到成型的PTH孔，例如测量得到电镀前PTH孔孔径为0.849mm，预设电镀后的PTH孔孔径为0.8mm，灌孔率为85%，电镀效率为95%，电镀的厚度=（0.849-0.8）÷2÷85%÷95%=0.3mm，成型的PTH孔孔径基本上与预设孔径值一致。传统制作PTH孔需要两次电镀，因两次电镀的铜厚均匀性影响PTH孔孔径公差，使成型PTH孔的孔径公差不符合要求，CPK大于1.67，本发明将需要树脂塞孔的孔A和PTH孔分开制作，第一次先将需要树脂塞孔的孔通过钻孔、电镀和树脂塞孔制作，第二次再将所有PTH孔钻好后，将PTH孔电镀与盖孔电镀一同生产，使PTH孔孔径公差CPK控制在1.67以内。
本发明提供一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，将需要树脂塞孔的孔和PTH孔分开两次钻孔，提高钻孔的制程能力；计算电镀的厚度，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径-电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，以提高成型的PTH孔孔径精度，提高产品的品质，降低因孔径公差大造成的高报废率，本方法适合批量生产，通用性高。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照预设尺寸开料，开料后n层基板进行压合，n>2；
S2：钻孔：在压合后的PCB板上钻出需要进行树脂塞孔的孔A；
S3：电镀和树脂塞孔：对孔A进行电镀，并在电镀后进行树脂塞孔；
S4：打靶：确定电镀后PCB板的涨缩系数；
S5：钻孔，盖孔电镀：根据涨缩系数调整钻孔的位置，钻孔形成PTH孔，对PTH孔进行电镀，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径-电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，所述电镀前的PTH孔孔径通过实际测量得到，所述电镀后的PTH孔孔径为预设值，电镀后得到成型的PTH孔。
2.根据权利要求1所述的一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，其特征在于：步骤S5前计算钻孔的孔径大小，钻孔的孔径大小=预设成型的PTH孔孔径+(孔铜厚度*2)，步骤S5钻孔所用的钻咀直径大于或等于钻孔的孔径大小。
3.根据权利要求2所述的一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，其特征在于：步骤S5钻孔所用的钻咀直径大于计算得到的钻孔孔径的最大值为0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，其特征在于：步骤S5的钻孔采用全新的钻咀。
5.根据权利要求1或4所述的一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，其特征在于：所述钻孔用的钻咀设定为200孔/支。
6.根据权利要求1所述的一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，其特征在于：在L2和Ln-1层上均设有“1”字靶标和“T”字靶标，在压合后对“1”字靶标的位置打靶，步骤S2的钻孔使用“1”字靶标制作；在树脂塞孔后，对“T”字靶标的位置打靶，步骤S5的钻孔使用“T”字靶标制作。
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