CN113141715B - 一种线路板背钻方法及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板背钻方法及线路板，涉及线路板加工技术领域；对金属化通孔进行背钻时，先用第一钻咀钻在接触铝片层后进行第一次背钻，形成的第一背钻孔穿过导电层，令导电层被钻穿且目标层不被钻穿；随后更换尺寸更小的第二钻咀，例如直径小于第一钻咀的直径，角度不大于第一钻咀的角度的第二钻咀，令第二钻咀伸入第一背钻孔中，直至第二钻咀与导电残桩接触，从而导通背钻设备、目标层及第二钻咀，形成导电回流信号，便于标定第二钻咀的背钻初始位置，再进行第二次背钻，提高了第二次背钻的初始位置精度，避免钻穿信号层，同时减少了单次背钻的深度，大幅降低了线路板厚度公差对背钻操作的影响，极大提高了背钻操作的背钻精度。

Description

一种线路板背钻方法及线路板

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板背钻方法及线路板。

背景技术

在5G通讯行业快速发展的背景下，对线路板高速、高频的要求越来越高。背钻作为线路板的关键工艺，能够去除金属化孔中的在信号层以上的多余孔铜，减少信号在传输过程中的损耗，控制背钻深度主要有以下两种方式，一种是通过压力感应控深，另一种是通过电流感应控深，背钻误差均大于2mil(密尔，千分之一英寸)。

但是，在实际的工作中，由于同一批次的线路板的同一位置的厚度不尽相同，即存在一定的厚度公差，并且线路板的厚度越大，对应的厚度公差就越大。另外，由于各类智能终端的轻薄化、小型化，对线路板“轻、薄、短、小”要求也不断提高，含薄芯层线路板的介质层通常小于4mil(密尔，千分之一英寸)也印证了线路板小型化的趋势。

然而线路板背钻的精度受板厚公差及及其均匀性、背钻设备公差等因素的影响，其下钻位置精度和深度精度难以保证，难以满足生产中Stub(金属化通孔被背钻后剩余的金属化孔)的长度较小的需求，容易出现钻穿线路板的情况，即线路板厚度公差降低了线路板背钻操作的精度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板背钻方法及线路板，来解决线路板厚度公差降低了线路板背钻操作的精度的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种线路板背钻方法，包括：

提供一背钻设备；所述背钻设备上安装有第一钻咀和第二钻咀，所述第二钻咀的直径小于所述第一钻咀的直径，所述第二钻咀的角度不大于所述第一钻咀的角度；

提供线路板；所述线路板包括依次叠设的铝片层、导电层、目标层及信号层，所述线路板沿叠设的方向贯穿有金属化通孔，所述金属化通孔与所述导电层导通；

控制所述第一钻咀自所述铝片层的第一侧对所述金属化通孔进行第一次背钻，形成第一背钻孔；所述第一背钻孔穿过所述导电层且与所述目标层不接触；

控制所述第一钻咀退出所述第一背钻孔；

当检测到所述第一钻咀已钻穿所述目标层且与所述目标层不接触后，更换所述第二钻咀，控制所述第二钻咀伸入所述第一背钻孔中，直至抵触第一次背钻时在所述导电层和所述目标层之间形成的导电残桩；

当所述第二钻咀与所述导电残桩接触时，控制所述第二钻咀继续对所述金属化通孔进行第二次背钻，形成第二背钻孔；所述第二背钻孔穿过所述目标层且不与所述信号层接触。

可选地，所述步骤：控制所述第一钻咀自所述铝片层的第一侧对所述金属化通孔进行第一次背钻，形成第一背钻孔，具体包括：

控制所述第一钻咀自所述金属化通孔的一端钻入所述线路板，并沿所述金属化通孔的孔深方向钻向所述铝片层；

判断所述第一钻咀是否与所述铝片层接触；

若是，控制所述第一钻咀沿所述金属化通孔的孔深方向再钻预设的第一深度，形成所述第一背钻孔；其中，所述第一深度小于所述铝片层至所述导电层之间的间距，所述第一深度大于所述所述导电层至所述目标层之间的间距；

若否，则控制所述第一钻咀继续沿所述金属化通孔的孔深方向钻向所述铝片层。

可选地，所述步骤：判断所述第一钻咀是否与所述铝片层接触，具体包括：

判断所述第一钻咀、所述铝片层及所述背钻设备是否形成导电回路；其中，所述铝片层与所述背钻设备电连接；

若是，则判断所述第一钻咀与所述铝片层接触；

若否，则判断所述第一钻咀与所述铝片层不接触。

可选地，所述铝片层与所述导电层靠近所述目标层一侧的表面之间的间距为第一间距，所述铝片层与所述目标层靠近所述导电层一侧的表面的间距为第二间距；

所述第一深度大于所述第一间距、所述第一间距的厚度公差和所述背钻设备的公差之和；所述第一深度小于所述第二间距减去所述第二间距的厚度公差及所述背钻设备的公差之差。

可选地，所述步骤：当检测到所述第一钻咀已钻穿所述目标层且与所述目标层不接触后，更换所述第二钻咀，控制所述第二钻咀伸入所述第一背钻孔中，直至抵触第一次背钻时在所述导电层和所述目标层之间形成的导电残桩，具体包括：

判断所述背钻设备是否与所述目标层形成导电回路且与所述导电层不形成导电回路；

若否，则将所述线路板标记为NG板；

若是，则控制所述第二钻咀进入所述第一背钻孔；

在所述步骤：控制所述第二钻咀进入所述第一背钻孔之后，判断所述第二钻咀、所述导电层及所述背钻设备是否形成导电回路；其中，所述导电层与所述背钻设备电连接；

若是，则执行所述步骤：控制所述第二钻咀继续对所述金属化通孔进行第二次背钻，形成第二背钻孔；

若否，则控制所述第二钻咀继续进入所述第一背钻孔。

可选地，所述步骤：控制所述第二钻咀继续对所述金属化通孔进行第二次背钻，形成第二背钻孔，具体包括：

当所述第二钻咀、所述导电层及所述背钻设备形成导电回路时，控制所述第二钻咀沿所述金属化通孔的孔深方向再钻预设的第二深度，形成所述第二背钻孔；所述第二深度小于所述导电层至所述目标层之间的间距；

沿靠近所述目标层的方向下钻预设的第二深度，形成所述第二背钻孔。

可选地，所述导电层靠近所述目标层一侧的表面与所述信号层靠近所述目标层一侧的表面之间的间距为第三间距；

所述第二深度小于所述第三间距减去所述第三间距的公差及所述背钻设备的公差之差；所述第二深度大于所述目标层的厚度、所述第三间距的厚度公差及所述背钻设备的公差之和。

一种线路板，通过如上所述的线路板背钻方法制取。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的线路板背钻方法及线路板，对金属化通孔进行背钻时，先用第一钻咀钻在接触铝片层后进行第一次背钻，形成的第一背钻孔穿过导电层，令导电层被钻穿且目标层不被钻穿；随后更换尺寸更小的第二钻咀，例如直径小于第一钻咀的直径，角度不大于第一钻咀的角度的第二钻咀，令第二钻咀伸入第一背钻孔中，直至第二钻咀与导电残桩接触，从而导通背钻设备、目标层及第二钻咀，形成导电回流信号，便于标定第二钻咀的背钻初始位置，再进行第二次背钻，提高了第二次背钻的初始位置精度，避免钻穿信号层，同时减少了单次背钻的深度，大幅降低了线路板厚度公差对背钻操作的影响，极大提高了背钻操作的背钻精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例一提供的线路板背钻方法的流程示意图；

图2为本发明实施例一提供的线路板背钻方法的加工过程的第一状态示意图；

图3为本发明实施例一提供的线路板背钻方法的加工过程的第二状态示意图；

图4为本发明实施例一提供的线路板背钻方法的加工过程的第三状态示意图。

图示说明：10、线路板；10a、导电层；10b、目标层；10c、信号层；10d、金属化通孔；10e、导电残桩；20、背钻设备；30、钻咀；301、第一钻咀；302、第二钻咀；40、铝片层；501、第一连接线；502、第二连接线；503、第三连接线。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参考图1至图4，图1为本发明实施例一提供的线路板背钻方法的流程示意图，图2为本发明实施例一提供的线路板背钻方法的加工过程的第一状态示意图，图3为本发明实施例一提供的线路板背钻方法的加工过程的第二状态示意图，图4为本发明实施例一提供的线路板背钻方法的加工过程的第三状态示意图。

实施例一

本发明实施例提供的线路板钻背方法，应用于对线路板10的金属化通孔钻10d背孔场景，其中特别对于存在厚度公差的线路板10而言，能够克服因厚度公差影响背孔加工精度的问题。

如图1所示，本实施例的线路板背钻方法，其特征在于，应用于背钻设备20上，背钻设备20上安装有第一钻咀301和第二钻咀302，其中，第一钻咀301和第二钻咀302均属于钻咀30，线路板背钻方法包括：

S101、提供一背钻设备20；背钻设备20上安装有第一钻咀301和尺寸小于第一钻咀的第二钻咀302；第二钻咀302的直径小于第一钻咀301的直径，第二钻咀302的角度不大于第一钻咀301的角度；

S102、提供线路板10，线路板10上形成有若干个金属化通孔10d，线路板包括依次叠设的铝片层40、导电层10a、目标层10b及信号层10c，金属化通孔10d贯穿铝片层40、导电层10a、目标层10b及信号层10c。其中需要说明的是，线路板10包括一薄芯层，对线路板10进行背钻指的是钻穿该薄芯层的顶层，但不钻穿该薄芯层的底层，本实施例中，目标层10b为薄芯层的顶层，信号层10c为薄芯层的底层，即目标层10b和信号层10c组成了该薄芯层，其中目标层10b为应钻穿层，信号层10c为不可钻穿层；另外地，目标层10b远离信号层10c的一侧设置有导电层10a，导电层10a通过第二连接线502与背钻设备20电连接，目标层10b通过第三连接线503与背钻设备电连接，该种设计不会影响线路板10的设计功能，其中，信号层10c被钻穿会被判定本次背钻任务的失败。

需要另外说明的是，本实施例中，在加工线路板10时，在目标层10b靠近背钻设备20的一侧与目标层10b之间设置一层导电层10a，以用于第二钻咀302的初始位置进行标定，这一导电层10a可以是额外设置的，也可以使用线路板10中现有的金属导电层，即可以将原先与金属化通孔10d没有连接的信号层在加工线路板10时设置为与金属化通孔10d有物理连接，也可以直接使用已经和金属化通孔10d有物理连接的信号层等作为导电层10a,具体不作限制。

S103、控制第一钻咀301自铝片层40的第一侧对金属化通孔10d进行第一次背钻，形成第一背钻孔；第一背钻孔穿过导电层10a且与目标层10b不接触；即第一钻咀301钻穿铝片层40及导电层10a且不钻穿目标层10b。其中，需要说明的是，铝片层40的第一侧指的是如图2中所示的铝片层40靠近背钻设备20的一侧，同理，后续提到第一侧均是指靠近背钻设备20的一侧。

S104、控制第一钻咀301退出所述第一背钻孔；

S105、当检测到第一钻咀301已钻穿导电层10a且与目标层10b不接触后，更换第二钻咀302，控制第二钻咀302伸入所述第一背钻孔中，直至抵触第一次背钻时在导电层10a和所述目标层10b之间形成的导电残桩10e；即控制第一钻咀301退出第一背钻孔，控制第二钻咀302进入第一背钻孔，直到第二钻咀302与导电残桩10e接触。

S106、当第二钻咀302与导电残桩10e接触时，控制第二钻咀302继续对金属化通孔进行第二次背钻，形成第二背钻孔；其中，第二背钻孔穿过目标层10b并与信号层10c不接触；

示例性的，步骤S105中，在判断第二钻咀302是否与目标层10b靠近导电层10a一侧的导电残桩10e接触时；第二钻咀302的直径小于第一钻咀301的直径，第二钻咀302的角度不大于第一钻咀301的角度，目标层10b与背钻设备20电连接。即第二钻咀302与导电残桩10e电接触时，第二钻咀302、背钻设备20和导电残桩10e会形成导电回路，便于定位第二钻咀302的初始位置；需要说明的是，第二钻咀302的直径小，能够避免干扰和避免断刀现象出现，更具体的是，第二钻咀302的直径至少比第一钻咀301的直径小2mil，需要强调的是，令第二钻咀302的直径小于第一钻咀301的直径是为了减少接触干扰从而减少尺寸。

具体地，本实施例的线路板背钻方法，对金属化通孔10d进行背钻时，先用第一钻咀钻301在接触铝片层20后进行第一次背钻，形成的第一背钻孔穿过导电层10a，令导电层10a被钻穿且目标层10b不被钻穿；随后更换尺寸更小的第二钻咀302，例如直径小于第一钻咀301的直径，角度不大于第一钻咀301的角度的第二钻咀302，令第二钻咀032伸入第一背钻孔中，直至第二钻咀302与导电残桩接触，从而导通背钻设备20、目标层10b及第二钻咀302，形成导电回流信号，便于标定第二钻咀302的背钻初始位置，再进行第二次背钻，提高了第二次背钻的初始位置精度，避免钻穿信号层10b，大幅降低了线路板厚度公差对背钻操作的影响，极大提高了背钻操作的背钻精度。

进一步地，步骤S103：控制第一钻咀301自铝片层40的第一侧对金属化通孔10d进行第一次背钻，形成第一背钻孔，具体包括：

S1031、控制第一钻咀301自金属化通孔10d的一端钻入线路板10，并沿金属化通孔10d的孔深方向钻向铝片层40；

S1032、判断第一钻咀301是否与铝片层40接触；

S1033、若是，控制第一钻咀301沿金属化通孔10d的孔深方向再钻预设的第一深度，形成第一背钻孔；其中，第一深度小于铝片层40至导电层10a之间的间距，第一深度大于导电层10a至目标层10b之间的间距；

S1034、若否，则控制第一钻咀301继续沿金属化通孔10d的孔深方向钻向铝片层40。

进一步地，步骤S1032：判断第一钻咀301是否与铝片层40接触，具体包括：

S10321、判断第一钻咀301、铝片层40及背钻设备20是否形成导电回路；其中，铝片层40与背钻设备20电连接；

需要说明的是，钻咀30主要是指包括钻咀的钻柱部分以及钻柱前端圆锥形的钻尖。由于钻咀30的钻柱直径比金属化通孔10d的直径要更大一些，故在第一次背钻的时候，先是第一钻咀301的钻尖部分接触到与铝片层40表面，当第一钻咀301刚接触到铝片层40时，铝片层40表面、背钻设备20和第一钻咀301就形成了导电回路，这就是开始计算第一深度的时刻。其中，需要说明的是本实施例采用铝片层，在第一次背钻时，除了起在铝片层表面、背钻设备20和第一钻咀301之间形成导电回路，以标定计算第一深度的时刻，也有利于背钻排屑，减少背钻“缠丝”现象的出现。

S10322、若是，则判断第一钻咀301与铝片层40接触；

S10323、若否，则判断第一钻咀301与铝片层40不接触。

进一步地，步骤S105、当检测到第一钻咀301已钻穿导电层10a且与目标层10b不接触后，更换第二钻咀302，控制第二钻咀302伸入第一背钻孔中，直至抵触第一次背钻时在导电层10a和目标层10b之间形成的导电残桩10e，具体包括:

S1041、判断背钻设备20是否与目标层10b形成导电回路且与导电层10a不形成导电回路；

S1042、若否，所述线路板标记为NG板；

S1043、若背钻设备20与目标层10b形成导电回路且背钻设备20不与导电层10a形成导电回路，则控制第二钻咀302进入第一背钻孔；

S1044、判断第二钻咀302、导电层10a及背钻设备20是否形成导电回路；其中，导电层10a与背钻设备20电连接；

其中，需要说明的是，在一个具体的实施方式中，第二钻咀302的直径小于第一钻咀301的直径，第二钻咀302的角度不大于第一钻咀301的角度；此处第二钻咀302与导电层10a接触形成回路时，第二钻咀302会与导电残桩10e接触，更加具体地，指的是第二钻咀302的钻尖锥形根部而不是钻尖锥形顶部接触导电残桩10e。而第二钻咀的角度不大于第一钻咀301的角度，以利于接触形成导电回流信号，从而进行第二次背钻的标定。从另外一个角度而言，第二次背钻的标定起始位置在目标层10b上方的导电残桩10e，当第二钻咀302的钻尖锥形根部接触到导电残桩10e后，即标志着可以依照设定的第二深度开始第二次背钻；需要强调的是，第二钻咀302的角度不大于第一钻咀301的角度，是通过改变第二钻咀302的角度，令第二钻咀302更容易与导电残桩10e接触。

S1045、若是，则执行步骤：控制第二钻咀302继续对金属化通孔10d进行第二次背钻，形成第二背钻孔；

S1046、若否，则控制第二钻咀302继续进入第一背钻孔。

进一步地，步骤S105：控制第二钻咀302继续对金属化通孔10d进行第二次背钻，形成第二背钻孔，具体包括：

S1051、当第二钻咀302、导电层10a及背钻设备20形成导电回路时，控制第二钻咀302沿金属化通孔10d的孔深方向再钻预设的第二深度，形成第二背钻孔；第二深度小于导电层10a至目标层10b之间的间距；

S1052、沿靠近目标层10b的方向下钻预设的第二深度，形成第二背钻孔。

在上述实施例的基础上，铝片层40与导电层10a靠近目标层10b一侧的表面之间的间距为第一间距，铝片层40与目标层10b靠近导电层10a一侧的表面的间距为第二间距。

第一深度大于第一间距、第一间距的厚度公差和背钻设备20的公差之和；第一深度小于第二间距减去第二间距的厚度公差及背钻设备20的公差之差。

需要补充的是，上述提到的厚度公差与线路板10的厚度之间是呈现比例关系的，在线路板10的加工过程中，其厚度公差一般为厚度的+/-10％之间。从上述对于第一深度(图2中的H1)的范围设置可以看出，第一次背钻的目标是钻穿导电层10a以及不能钻穿目标层10b，所以第一深度可以设置的最小深度(图2中的H1 min)是能够刚好钻穿导电层10a，故这里需要考虑的厚度公差是导电层10a与铝片层40靠近背钻设备20一侧的表面之间厚度的厚度公差，最大深度(图2中的H1 max)是不仅钻穿导电层10a而且第一钻咀301已经距离目标层10b非常的近了，故这里需要考虑的厚度公差是目标层10b与铝片层40靠近背钻设备20一侧的表面之间厚度的厚度公差，具体如何设置第一深度视背钻任务或者工作情况而定。

在上述实施例的基础上，导电层10a靠近目标层10b一侧的表面与信号层10c靠近目标层10b一侧的表面之间的间距为第三间距。

第二深度小于第三间距减去第三间距的公差及背钻设备的公差之差；第二深度大于目标层10b的厚度、第三间距的厚度公差及背钻设备20的公差之和。

需要理解的是，由于不钻穿信号层10c是本次背钻任务成功的标志，考虑到薄芯板的介质层(信号层10c与目标层10b之间设置有介质层)的厚度较小，选择钻穿目标层10b作为制作标准能够有效避免信号层10c被钻穿。所以，本实施例的背钻精度主要与进行第二次背钻的深度公差(厚度公差)以及背钻设备20的精度公差有直接关系，在背钻设备精度公差一定的前提下，有效提高背钻精度的途径就是尽可能的减少线路板10的背钻任务的深度公差(厚度公差)，因此，缩短完成整个背钻操作的最后一次背钻的背钻深度(厚度公差)对提高整个背钻的背钻精度起到决定性作用。

接下来，结合附图2-4说明具体的工作过程：如图2所示，其为本发明第一次背钻的结构示意图，包括线路板10、背钻设备20、钻咀30和铝片层40(铝片层)。线路板10包括导电层10a、目标层10b和信号层10c；线路板10还包括金属化通孔10d，金属化通孔10d贯穿电层10a、目标层10b和信号层10c；

下一步，背钻设备20驱动第一钻咀301从用于背钻的一侧线路板10的铝片层40开始，对金属化通孔10d进行第一次背钻，当第一钻咀301的前端钻尖部分接触到铝片层40表面时，背钻设备20、第一钻咀301以及铝片层40通过第一连接线501形成了一导电回路，背钻设备20以导电回路中产生了电流信号为根据开始控制第一钻咀301以第一深度开始第一次背钻，其中第一预设深度最大值H1max是从铝片层40表面到目标层10b的上表面，即为恰好没有将目标层10b钻穿，最小值H1min为铝片40表面到到导电层10a的下表面，即恰好钻穿导电层10a。当控制第一钻咀301进行了第一深度的背钻操作后，实现了第一背钻孔钻穿了导电层10a而且没有钻穿目标层10b的效果。

接着进行第二次背钻，请参阅图3，其为本实施例的第二次背钻的结构示意图，包括线路板10、背钻设备20、第二钻咀300和铝片层40。当检测到目标层10b、背钻设备20和第二钻咀302形成导电回路信号时，则判定第二钻咀302接触到目标层10b上方的导电残桩10e。更加具体地，当第二钻咀302的钻尖的锥形根部与目标层10b上方的导电残桩10e接触时，背钻设备20、第二钻咀302以及目标层10b通过第三连接线503形成了一套导电回路，背钻设备20以导电回路中产生的电流信号为根据开始控制第二钻咀302以第二深度开始第二次背钻。其中，第二深度的的最大值就是导电层10a的下表面到信号层10c上表面之间的距离，即刚好完全将需要消除的金属化通孔10d全部消除，也没有钻穿信号层10c。需要理解的是，第二深度并不是一个固定的值，根据背钻任务的不同，第二深度也有一定浮动。因薄芯板的介质层厚度已经很小，当控制第二钻咀302进行了第二次背钻后，能够保证钻穿目标层10b且不钻穿信号层10c，使得第二次背钻后形成的背钻孔能够满足本次背钻任务的背钻精度。

其中，图4是前后两次背钻临界位置结构示意图，包括线路板10、背钻设备20、背钻钻咀30和铝片40。线路板10包括导电层10a、目标层10b、信号层10c、金属化通孔10d和目标层10b上方的导电残桩10e，以及第一钻咀301和第二钻咀302。

综上，本实施例提供的线路板背钻方法，能够克服线路板10的板厚公差对线路板加工背孔时的影响，提高线路板的孔深精度，防止钻咀30钻穿线路板10，提高线路,10的生产良率。

实施例二

本实施例提供了一种线路板，通过如实施例一中的线路板背钻方法钻背孔。本实施例的线路板通过上述线路板背钻方法钻背孔，具有上述方法提到的优点，即可以克服板厚公差对背孔加工精度的影响，提高线路板的生产良率。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种线路板背钻方法，其特征在于，包括：

提供一背钻设备；所述背钻设备上安装有第一钻咀和第二钻咀，所述第二钻咀的直径小于所述第一钻咀的直径，所述第二钻咀的角度小于所述第一钻咀的角度；

提供线路板；所述线路板包括依次叠设的铝片层、导电层、目标层及信号层，所述线路板沿叠设的方向贯穿有金属化通孔，所述金属化通孔与所述导电层导通；

控制所述第一钻咀以预设的第一深度自所述铝片层的第一侧对所述金属化通孔进行第一次背钻，形成第一背钻孔；所述第一背钻孔穿过所述导电层且与所述目标层不接触；

控制所述第一钻咀退出所述第一背钻孔；

当检测到所述第一钻咀已钻穿所述导电层且与所述目标层不接触后，更换所述第二钻咀，控制所述第二钻咀伸入所述第一背钻孔中，直至抵触第一次背钻时在所述导电层和所述目标层之间形成的导电残桩；

当所述第二钻咀与所述导电残桩接触时，控制所述第二钻咀以预设的第二深度继续对所述金属化通孔进行第二次背钻，形成第二背钻孔；所述第二背钻孔穿过所述目标层且不与所述信号层接触。

2.根据权利要求1所述的线路板背钻方法，其特征在于，所述步骤：控制所述第一钻咀以预设的第一深度自所述铝片层的第一侧对所述金属化通孔进行第一次背钻，形成第一背钻孔，具体包括：

控制所述第一钻咀自所述金属化通孔的一端钻入所述线路板，并沿所述金属化通孔的孔深方向钻向所述铝片层；

判断所述第一钻咀是否与所述铝片层接触；

若是，控制所述第一钻咀沿所述金属化通孔的孔深方向再钻预设的第一深度，形成所述第一背钻孔；其中，所述第一深度小于所述铝片层至所述导电层之间的间距，所述第一深度大于所述导电层至所述目标层之间的间距；

若否，则控制所述第一钻咀继续沿所述金属化通孔的孔深方向钻向所述铝片层。

3.根据权利要求2所述的线路板背钻方法，其特征在于，所述步骤：判断所述第一钻咀是否与所述铝片层接触，具体包括：

判断所述第一钻咀、所述铝片层及所述背钻设备是否形成导电回路；其中，所述铝片层与所述背钻设备电连接；

若是，则判断所述第一钻咀与所述铝片层接触；

若否，则判断所述第一钻咀与所述铝片层不接触。

4.根据权利要求3所述的线路板背钻方法，其特征在于，所述铝片层与所述导电层靠近所述目标层一侧的表面之间的间距为第一间距，所述铝片层与所述目标层靠近所述导电层一侧的表面的间距为第二间距；

所述第一深度大于所述第一间距、所述第一间距的厚度公差和所述背钻设备的公差之和；所述第一深度小于所述第二间距减去所述第二间距的厚度公差及所述背钻设备的公差之差。

5.根据权利要求1所述的线路板背钻方法，其特征在于，所述步骤：当检测到所述第一钻咀已钻穿所述导电层且与所述目标层不接触后，更换所述第二钻咀，控制所述第二钻咀伸入所述第一背钻孔中，直至抵触第一次背钻时在所述导电层和所述目标层之间形成的导电残桩，具体包括：

判断所述背钻设备是否与所述目标层形成导电回路且与所述导电层不形成导电回路；

若否，则将所述线路板标记为不合格板；

若是，则控制所述第二钻咀进入所述第一背钻孔；

在所述步骤：控制所述第二钻咀进入所述第一背钻孔之后，判断所述第二钻咀、所述导电层及所述背钻设备是否形成导电回路；其中，所述导电层与所述背钻设备电连接；

若是，则执行所述步骤：控制所述第二钻咀继续对所述金属化通孔进行第二次背钻，形成第二背钻孔；

若否，则控制所述第二钻咀继续进入所述第一背钻孔。

6.根据权利要求5所述的线路板背钻方法，其特征在于，所述步骤：控制所述第二钻咀以预设的第二深度继续对所述金属化通孔进行第二次背钻，形成第二背钻孔，具体包括：

当所述第二钻咀、所述导电层及所述背钻设备形成导电回路时，控制所述第二钻咀沿所述金属化通孔的孔深方向再钻预设的第二深度，形成所述第二背钻孔；所述第二深度小于所述导电层至所述目标层之间的间距；

沿靠近所述目标层的方向下钻预设的第二深度，形成所述第二背钻孔。

7.根据权利要求6所述的线路板背钻方法，其特征在于，所述导电层靠近所述目标层一侧的表面与所述信号层靠近所述目标层一侧的表面之间的间距为第三间距；

所述第二深度小于所述第三间距减去所述第三间距的公差及所述背钻设备的公差之差；所述第二深度大于所述目标层的厚度、所述第三间距的厚度公差及所述背钻设备的公差之和。

8.一种线路板，其特征在于，通过如权利要求1-7中任一项所述的线路板背钻方法制取。

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