JP5691762B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記バックドリル加工をするドリルの径より狭い幅のテストパターンを前記配線パターンと同じ内層に設けておき、バックドリル加工を施す側のプリント基板表面における該テストパターン対応領域から前記スルーホールビアに平行に、該テストパターンの所定点に指向して該ドリルでテストドリル加工を施し、該所定点を挟む該テストパターンの2点間の導通がなくなった時におけるテストドリル穴の深さを基に、前記バックドリル加工の目標深さを決定する
ことを特徴とする。
(2)本発明によるプリント基板は、内層の配線パターンに接続されたスルーホールビアにおけるスタブがバックドリル加工により軽減されているプリント基板であって、前記バックドリル加工をするドリルの径より狭い幅のテストパターンが前記配線パターンと同じ内層に設けてあることを特徴とする。
2 抵抗測定器
3 穴明け加工装置(ボール盤)
4 バックドリル加工用のドリル
5 プリント基板
5a,5b プリント基板5における子領域
10a,10b テストパターン領域
11 テストパターン
12,13,14 スルーホールビア
12a,13a,14a 導体メッキ層
12b,13b 電極
14b スタブ
15 テストドリル穴
17 配線パターン
19 標準バックドリル穴
d テストドリル穴深さ
d0 標準バックドリル穴の深さ
d1 バックドリル加工の目標深さ
Δd バックドリル穴の深さの補正値
Claims (3)
- 内層の配線パターンに接続されたスルーホールビアに対しバックドリル加工を施すことにより、該スルーホールビアにおけるスタブの深さを軽減するプリント基板製造方法であって、
前記バックドリル加工をするドリルの径より狭い幅のテストパターンを前記配線パターンと同じ内層に設けておき、バックドリル加工を施す側のプリント基板表面における該テストパターン対応領域から前記スルーホールビアに平行に、該テストパターンの所定点に指向して該ドリルでテストドリル加工を施し、該所定点を挟む該テストパターンの2点間の導通がなくなった時におけるテストドリル穴の深さを基に、前記バックドリル加工の目標深さを決定し、
前記テストパターンは、各前記内層の配線パターンに対応してそれぞれ設け、
1つの大型プリント基板を複数の子領域に切り分けることにより、複数の小型プリント基板を製造するとき、該大型プリント基板における該子領域の外の領域に前記テストパターンを設け、該テストパターンについて前記テストドリル加工を行うことにより取得した前記テストドリル穴の深さを基に、該複数の小型プリント基板に共通の前記バックドリル加工の目標深さを決定する
ことを特徴とするプリント基板製造方法。 - プリント基板の製造ロットにおける複数のプリント基板について前記テストドリル加工を行うことにより取得した複数の前記テストドリル穴の深さの平均を該製造ロットにおける各プリント基板の前記テストドリル穴の深さとすることを特徴とする請求項1記載のプリント基板製造方法。
- 前記バックドリル加工の目標深さは、前記ドリルの先端角度、該ドリルの位置精度、該ドリルの先端長さのうちの少なくとの1つのデータを基に、前記テストドリル穴の深さを補正することにより決定することを特徴とする請求項1又は2記載のプリント基板製造方法。
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