JP2008218925A - 配線板、配線板の製造方法及び検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、バックドリルにより除去されるべきスタブが完全に除去されたか否かを容易に判断することのできる配線板、及びそのような配線板の製造方法及び検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板１０ａ中にスルーホールを形成し、基板１０ａの面において、目視により視認できる表示部３０をスルーホール１４の周囲に形成する。表示部３０が設けられたスルーホール１４の一部をその周囲の基板１０ａと共に除去して加工穴２０を形成する。加工穴２０の形成後に、加工穴２０により除去された表示部３０の残存度合いを目視により検査し、検査結果からスルーホール１４の削除状態を判定する。
【選択図】 図５

Description

本発明は配線板に係り、特に信号配線となる配線層に接続されたスルーホールを有する配線板、及びそのような配線板の製造方法及び検査方法に関する。

高周波回路、高速デジタル回路等を形成するための配線板として多層基板が用いられる。このような多層基板では、基板中に形成された信号配線となる配線層を基板表面に引き出すために、めっきスルーホール（ビアホールとも称される）が用いられる。

図１はめっきスルーホールが形成された部分の配線板の断面図である。配線板１は多層基板であり、内部に形成された導電層により信号配線２が形成されている。配線板１中の信号配線２に対して電気的導通を得るために、めっきスルーホール３が形成されている。めっきスルーホール３は、貫通孔の内面に銅などの導電体のめっきを施すことで形成される。以下、めっきスルーホールを単にスルーホールと称する。また、スルーホールと称する部分は、貫通孔ではなく、貫通孔の内面に形成されためっき層を意味する。

図１において、信号配線２は、スルーホール３の中央付近でスルーホール３に接続されており、この部分においてスルーホール３との電気的導通がとられている。ここで、信号配線２を配線板１の上側表面に引き出すためにスルーホール３が形成されているとすると、信号線路２に送られる電気信号は、スルーホール３の上部から供給され、スルーホール３の中央付近において信号配線２に入る。信号配線２が接続された部分より下側にもスルーホール３は延在しており、信号経路としてみると、信号配線２が接続された部分は信号経路の分岐点となる。

すなわち、スルーホール３の上部から伝播してくる信号は、分岐点において信号配線２に伝播するが、信号の一部は分岐点からそのまま真っ直ぐにスルーホール３の下方に進むこととなる。スルーホール３のうち、分岐点から下側の部分は信号経路ではないが、導電部分であるため、信号が伝播する経路となる。このように信号経路が分岐点で二つに枝分かれした場合、本来の信号経路ではない部分を一般的にスタブと称する。

分岐点からスルーホール３の下部に進んだ信号は、スルーホール３の下端部において反射され、スルーホール３を上方に進み分岐点に戻ってくることとなる。この際、スタブ内において分岐点から進んでくる信号と反射されて下から進んでくる信号とがぶつかり合うこととなり、信号の伝達特性に悪影響を及ぼすことがある。例えば、高周波信号や高速デジタル信号などでは、その影響が顕著となる。

そこで、スタブとなるスルーホール３の部分を除去することにより上述の悪影響を防止することが好ましい。スルーホールの一部を除去する方法として、スルーホール及びその周囲の基板をドリルで切削する方法がある（例えば、特許文献１参照）。この方法は「バックドリル」あるいは「スタブ座繰り」と称されている。

バックドリルでは、図２に示すように、スルーホール３が形成された部分を、スルーホール３の外形より僅かに大きな径のドリル４で切削して穴をあけることにより、スタブに相当する部分のスルーホール３が除去される。ドリル４で穴をあけた部分は、バックドリル穴と称される。図２（ａ）はスルーホール３が形成された状態を示し、図２（ｂ）はドリル４でスルーホール３を切削する工程を示し、図２（ｃ）はドリル切削後にバックドリル穴５が形成された状態を示している。
特開２００５−１１６９４５号公報

上述のバックドリルでスタブを除去した場合、例えば、スルーホールの中心に対してドリルの軸の位置がずれてしまったような場合、ドリルで切削する部分（バックドリル穴）の位置がスルーホールからずれてしまい、ドリル加工後でもスルーホールの一部が残ってしまうおそれがある。スルーホールの一部（めっき層の一部）が残ってしまうと、スタブを除去する目的は達することができない。

現状では、スタブに相当するスルーホールの一部が完全に除去されたか否かは、目視検査で判断している。すなわち、バックドリル穴の内部にスルーホールの一部が残っているか否かをバックドリル穴の中を目視して判断する。ところが、スルーホールが形成される配線板の実装密度が高くなり、スルーホールの径が小さくなると、バックドリル穴の内部にスルーホールの一部が残っているか否かを目視で判断することが難しくなってしまう。

本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、バックドリルにより除去されるべきスタブが完全に除去されたか否かを容易に判断することのできる配線板、及びそのような配線板の製造方法及び検査方法を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明の一実施態様によれば、スルーホールを有する配線板であって、該スルーホールが設けられた基板と、前記スルーホールの周囲において、前記スルーホールに関する加工状態を検査するために設けられた検査用スルーホール又は検査用ビアと、前記基板中に形成され、前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとを電気的に接続する導電体パターンとを備えたことを特徴とする配線板が提供される。

また、本発明の他の実施態様によれば、スルーホールを有する配線板であって、該スルーホールが設けられた基板と、前記スルーホールが設けられた位置で前記スルーホールの一部を除去するように形成された加工穴と、前記スルーホールの周囲において、前記スルーホールに関する加工状態を検査するために設けられた検査用スルーホール又は検査用ビアと、前記基板中に形成され、前記スルーホールが除去された前記加工穴と前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの間に延在し且つ前記検査用スルーホール又は検査用ビアに電気的に接続された導電体パターンとを備えたことを特徴とする配線板が提供される。

また、本発明の他の実施態様によれば、スルーホールを有する配線板の製造方法であって、基板中に該スルーホールを形成すると共に、前記スルーホールの近傍に検査用スルーホール又は検査用ビアを形成し、前記基板中に導電体パターンを形成して前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとを電気的に接続することを特徴とする配線板の製造方法が提供される。

さらに、本発明の他の実施態様によれば、加工穴を形成することで一部が除去されたスルーホールと検査用スルーホール又は検査用ビアとを有する配線板の検査方法であって、前記加工穴の形成後に、前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの導通を検査し、前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの導通がない場合に、前記加工穴の加工状態を良と判定することを特徴とする配線板の検査方法が提供される。

本発明によれば、検査用スルーホール又は検査用ビアと導電体パターンとを、加工穴を形成することにより一部を除去すべきスルーホールの近傍に設けたことにより、加工穴深さが不足している場合や、加工穴の形成位置がずれている場合に、検査用スルーホール又は検査用ビアとスルーホールとの間の電気的導通が維持される。この電気的導通を調べることにより加工穴の位置ずれを容易に判定することができる。したがって、加工穴の深さ不足や位置ずれにより除去すべきスルーホールの一部が残ってしまったことを容易に判定することができる。

本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

まず、本発明が適用される配線板について、図３を参照しながら説明する。図３は本発明が適用される配線板１０を裏側から見た断面斜視図である。

図３に示すように、配線板１０の実装面（図３における下側の面）に電子部品１２が搭載される。配線板１０は、例えばガラスエポキシやポリイミド等の樹脂を積層して形成した多層基板１０ａよりなる。電子部品１２の端子１２ａは、多層基板１０ａに形成されたスルーホール１４に挿入され、はんだ等の導電性接合材によりスルーホール１４に接合される。多層基板１０ａ中には、信号配線１０ｂが形成されており、対応するスルーホール１４に接続されている。

スルーホール１４は、配線板の基板である多層基板１０ａに貫通孔を形成し、この貫通孔の内面に銅などの導電体のめっきを施すことで形成される。以下、スルーホールとは貫通孔内面に形成されためっき層を示すものとする。

また、貫通孔の内面のめっき層の両端には、貫通孔の内径（すなわちめっき層の外径）より大きな外径を有するランド１６が形成される。ランド１６は配線板１０の実装面上及び裏面上に形成され、貫通孔内面のめっき層と同じ工程で形成されためっき層である。

なお、多層基板１０ａの裏面には、ランド１６が露出する部分を残してソルダレジスト１８が塗布される。また、高周波信号が供給されるスルーホール１４では、スタブとなる部分を除去するために、バックドリル穴２０が形成されている。バックドリル穴２０は、ドリル等による切削加工により形成された加工穴であるが、ドリルによる加工に限ることなく、スルーホール１４の一部を周囲の基板材料と共に除去することのできる加工であれば、如何なる加工であってもよい。

次に、本発明の第１実施例について説明する。図４は本発明の第１実施例による配線板１０Ａの一部を示す断面図であり、加工穴としてバックドリル穴２０が形成される前の状態が示されている。本発明の第１実施例による配線板１０Ａでは、スタブを除去すべきスルーホール１４の近傍に、検査用スルーホール又は検査用ビア２２が設けられる。検査用スルーホール又は検査用ビア２２は、多層基板１０ａ内に形成された導電体パターンである検査用配線パターン２４により、スタブを除去すべきスルーホール１４に電気的に接続されている。以下、検査用スルーホール又は検査用ビア２２を単に検査用スルーホール２２と称する。

図４に示すように、検査用スルーホール２２は、通常のスルーホール１４より小さい径で形成されている。検査用スルーホール２２は、スルーホール１４との電気的導通を調べるために、検査のときにだけ使用されるスルーホールであり、電気信号が通る信号経路ではないため、通常のスルーホール１４より小さなスルーホールとされている。

図４において点線で囲んだ領域は、バックドリルにより切削されてバックドリル穴２０が形成される切削領域である。検査用配線パターン２４は、切削領域においてスルーホール１４に接続されている。すなわち、検査用配線パターン２４は、スルーホール１４のスタブとなる部分で、図１に示す分岐点に近接した位置に接続されている。これにより、バックドリル穴２０が形成される前には、検査用スルーホール２２とスルーホール１４とは、検査用配線パターン２４により接続され、電気的に導通がとられている。

図５は図４に示す配線板１０Ａにバックドリル穴２０を形成した状態を示す断面図である。バックドリル穴２０が正確な位置に形成された場合、スルーホール１４のスタブとなる部分は切削されて除去される。したがって、スルーホール１４のスタブとなる部分に接続されていた検査用配線パターン２４とスルーホール１４との接続部分も除去される。これにより、検査用スルーホール２２とスルーホール１４との電気的導通がなくなる。

検査用スルーホール２２とスルーホール１４との電気的導通は、図５に示すように、テスタ３０の一方のプローブ３２Ａをスルーホール１４に接触させ、もう一方のプローブ３２Ｂを検査用スルーホール２２に接触させて、検査用スルーホール２２とスルーホール１４との間の電気抵抗を測定することで簡単に調べることができる。図５に示す状態では、検査用配線パターン２４がバックドリル穴２０の形成により切断されているため、検査用スルーホール２２とスルーホール１４との間の電気抵抗は非常に大きな値である。

一方、バックドリル穴２０の深さが足りない場合や、バックドリル穴２０がずれて形成されている場合には、バックドリル穴２０を形成しても、検査用配線パターン２４とスルーホール１４との接続部分を削除することができない。図６（ａ）は、バックドリル穴２０の深さが足りない場合を示す断面図であり、図６（ｂ）はバックドリル穴２０がずれて形成された場合を示す断面図である。

図６（ａ）に示す例では、バックドリル穴２０を形成する位置はスルーホール１４に整合しているが、バックドリルの深さが足りないため、スルーホール１４のスタブとなる部分が残ってしまっている。すなわち、バックドリルの深さが、多層基板１０ａの面から検査用配線パターン２４までの距離より小さいため、スルーホール１４のスタブとなる部分を完全に除去できていない状態である。

この場合、スルーホール１４の軸方向において、スルーホール１４のスタブとなる部分が完全に除去されていないこととなる。したがって、バックドリル穴２０を形成した後でも、検査用スルーホール２２とスルーホール１４との電気的導通は維持されている。したがって、テスタ３０の一方のプローブ３２Ａをスルーホール１４に接触させ、もう一方のプローブ３２Ｂを検査用スルーホール２２に接触させて、検査用スルーホール２２とスルーホール１４との間の電気抵抗を測定すると、電気抵抗は極めて小さな値であることがわかる。

図６（ｂ）に示す例では、バックドリルの深さは十分であるが、バックドリル穴２０の中心の位置がスルーホール１４の中心の位置から、検査用スルーホール２２から遠ざかる方向にずれているため、スルーホール１４のスタブとなる部分が残ってしまっている。この場合、検査用スルーホール２２から遠ざかる方向において、スルーホール１４のスタブとなる部分が完全に除去されていないこととなる。したがって、バックドリル穴２０を形成した後でも、検査用スルーホール２２とスルーホール１４との電気的導通は維持されている。したがって、テスタ３０の一方のプローブ３２Ａをスルーホール１４に接触させ、もう一方のプローブ３２Ｂを検査用スルーホール２２に接触させて、検査用スルーホール２２とスルーホール１４との間の電気抵抗を測定すると、電気抵抗は極めて小さな値であることがわかる。

以上のように、バックドリル穴２０を形成してスルーホール１４のスタブとなる部分を削除してから、テスタ等で検査用スルーホール２２とスルーホール１４との電気的導通を調べることで、スタブとなる部分が完全に除去されているか否かを容易に判定することができる。すなわち、電気的導通が無ければ、スタブとなる部分が完全に除去されていると判定し、電気的導通がある場合は、スタブとなる部分が完全に除去されておらず、バックドリル不良が発生していると判定することができる。この判定は、テスタ３０を用いてプローブ３２Ａ，３２Ｂを検査用スルーホール２２とスルーホール１４とに接触させるだけの簡単な操作で行うことができる。

なお、検査用スルーホール２２は、多層基板１０ａを貫通して延在しているが、図７に示すように、多層基板１０ａの厚み方向の一部にのみに延在した検査用スルーホール２２Ａとしてもよい。なお、この検査用スルーホール２２は、多層基板１０ａを貫通していないので、検査用ビアと称されることもあるが、構成としてはスルーホールとビアは同じであるので、ここではスルーホールと称することとする。以上のように、検査用スルーホール２２は、検査用配線パターン２４に接続できる位置まで延在していればよい。このような基板の途中までのスルーホールは、多層基板の製造工程において周知の技術により形成することができる。

上述の配線板１０Ａは、通常の配線板の製造工程と同様な工程で形成することができる。すなわち、周知の多層基板の製造技術を用いて、検査用スルーホール２２と検査用配線パターン２４を含む多層基板１０ａを形成する。そして、スタブを削除すべきスルーホール１４の位置にバックドリル穴２０を形成する。バックドリル穴２０の形成は、図２に示すような工程で行われる。スタブを削除すべきスルーホール１４は、例えば、高周波信号や高速デジタル信号の信号経路であって、スタブの存在が悪影響を及ぼすようなスルーホール１４である。検査用スルーホール２２と検査用配線パターン２４の形成工程及びバックドリル穴２０の形成工程は、配線板１０Ａの製造工程において行われる。

バックドリル穴２０の形成が終了したら、バックドリル不良が発生しているか否かを検査する検査工程が行われる。この検査は、上述のようにテスタを用いて検査用スルーホール２２とスタブを削除すべきスルーホール１４との間の電気的導通を調べることで行われる。すなわち、検査用スルーホール２２とスタブを削除すべきスルーホール１４との間の電気抵抗をテスタ等で測定することで、バックドリル不良が発生しているか否かの判定、すなわちスルーホール１４の切削状態の判定を容易に行うことができる。

以上のように、本実施例によれば、検査用スルーホール２２と検査用配線パターン２４を、スタブを除去すべきスルーホール１４の近傍に設けたことにより、バックドリル穴２０の深さが不足している場合や、バックドリル穴２０の形成位置がずれている場合に、検査用スルーホール２２とスルーホール１４との間の電気的導通が維持されることとなり、バックドリル穴２０の位置ずれを容易に判定することができる。したがって、バックドリル穴２０の深さ不足や位置ずれによりスルーホール１４のスタブとなる部分が残ってしまったこと（スルーホールの切削状態）を容易に判定することができ、直ちにバックドリルをやり直す等の適切な対応をとることができる。

次に、本発明の第２実施例について、図８を参照しながら説明する。図８は本発明の第２実施例による配線板の一部を示す平面図である。図８には、スタブを除去すべきスルーホール１４及びその周囲が示されている。

上述の第１実施例では、バックドリル穴２０が検査用スルーホール２２から遠ざかる方向に所定の距離ずれたときに、検査用配線パターン２４とスルーホール１４との接続部分が除去されなくなり、検査用スルーホール２２とスルーホール１４との導通が維持されてしまうことを利用して、バックドリル穴２０の位置ずれ（バックドリル不良の発生）を判定している。しかし、バックドリル穴２０がずれる方向は、検査用スルーホール２２から遠ざかる方向のみに限られない。バックドリル穴２０は、検査用スルーホール２２に近づく方向、あるいは、それに垂直な方向にもずれる可能性がある。

そこで、本実施例では、スタブを削除すべきスルーホール１４の周囲の４方向に近接して検査用スルーホール２２を設けたものである。図８に示すように、スタブを削除すべきスルーホール１４を中心として、スルーホール１４の周囲近傍に０°、９０°、１８０°、２７０°の角度位置で４個の検査用スルーホール２２が配置されている。検査用スルーホール２２の各々からは、検査用配線パターン２４がスルーホール１４に向かって延在し、スルーホール１４に接続されている。検査用配線パターン２４は、図４に示すように多層基板１０ａの中に形成されているため、図８では点線で示されている。

本実施例によれば、スルーホール１４を中心として直交する４方向へのバックドリル穴２０のずれを検査することができる。すなわち、スルーホール１４の周囲のほぼ全方向におけるバックドリル穴２０のずれを検査して、切削状態（バックドリル不良の発生）を判定することができる。

なお、図８に示す４個の検査用スルーホール２２のうち、下側の検査用スルーホール２２は、その他の３個の検査用スルーホールよりスルーホール１４から遠い位置に配置されていることがわかる。このように、全ての検査用スルーホール２２を、スルーホール１４から等距離の位置に配置する必要はなく、検査用スルーホール２２が検査用配線パターン２４によりスルーホール１４に接続されていればよい。

また、バックドリル穴２０のずれを検査する方向は、検査用配線パターン２４がスルーホール１２に接続された方向で決まるものであり、検査用スルーホール２２の位置で決まるものではない。すなわち、図８に示す例では、検査用配線パターン２４がスルーホール１４の周囲４方向から接続されていることで、この４方向でのバックドリル穴２０のずれを検査することができる。したがって、検査用配線パターン２４を真直ではなく湾曲あるいは屈曲して延在するパターンとして形成すれば、検査用スルーホール２２を任意の位置に配置することができる。

図９はスタブを除去すべきスルーホール１４が近接して複数ある場合の検査用スルーホール２２の配置の一例を示す図である。図９に示すように、一つの検査用スルーホール２２を複数のスルーホール１４に対して共通に用いることができる。例えば図９中の中央付近に配置された検査用スルーホール２２は、周囲の４個のスルーホール１４に対して共通に用いられている。

次に、本発明の第３実施例について、図１０を参照しながら説明する。図１０は本発明の第２実施例による配線板の一部を示す平面図である。図１０には、スタブを除去すべきスルーホール１４及びその周囲が示されている。

本実施例では、図１０に示すように、検査用スルーホール２２は一つだけ設けられており、スルーホール１４の周囲４方向から接続された検査用配線パターン２４の全てが、円環状の検査用中継配線パターン２６を介して当該一つの検査用スルーホール２２に接続されている。なお、検査用配線パターン２４及び検査用中継配線パターン２６は、多層基板１０ａの中に形成されており、図１０では点線で示されている。

本実施例によれば、検査用中継配線パターン２６が接続された４方向におけるバックドリル穴２０のずれ（バックドリル不良の発生）を、一回のテスタ検査で行うことができる。４方向に延在する検査用配線パターン２４の少なくとも一つでも切削されずに残っていた場合、検査用スルーホール２２とスルーホール１４とは、円環状の検査用中継配線パターン２６を介して電気的に導通しており、バックドリル不良が発生していると判定することができる。すなわち、本実施例によれば、複数の方向におけるバックドリル穴のずれを同時に検査することができる。

なお、図１０において、検査用中継配線パターン２６は、スルーホール１４を包囲する円環状に形成されているが、円環状に限ることなく、スルーホール１４から延在する検査用配線パターン２４の全てが接続されていれば、任意の形状のパターンとすることができる。

本実施例によれば、一回のテスタ検査で一つのスルーホール１４の４方向全てにおけるバックドリル不良の発生を検査できるという効果が得られる。一方、上述の第１実施例によれば、４方向のうち一方向ずつ別々に検査することで、一つのスルーホール１４に関して４回のテスタ検査を行う必要があるが、どの方向にバックドリル穴２０のずれが生じているかを判定することができるという効果が得られる。

図１１は、スタブを除去すべきスルーホール１４が複数あるときに一つの検査用スルーホール２２を共通に用いる場合の一例を示す図である。図１１において、４つのスルーホール１４のうち右上のスルーホール１４に設けられた検査用中継配線パターン２６は、隣接した左上のスルーホール１４に設けられた検査用中継配線パターン２６に接続され、左上のスルーホール１４に設けられた検査用中継配線パターン２６は検査用スルーホール２２に接続されている。同様に、右下のスルーホール１４に設けられた検査用中継配線パターン２６は、隣接した左下のスルーホール１４に設けられた検査用中継配線パターン２６に接続され、左下のスルーホール１４に設けられた検査用中継配線パターン２６は検査用スルーホール２２に接続されている。

以上の構成により、４つのスルーホール１４に設けられた検査用中継配線パターン２６は、全て一つの検査用スルーホール２２に電気的に接続されている。このような構成において、例えば右上のスルーホール１４に対する検査を行うには、右上のスルーホール１４と一つの検査用スルーホール２２との間の導通を調べればよく、左下のスルーホール１４に対する検査を行うには、左下のスルーホール１４と当該一つの検査用スルーホール２２との間の導通を調べればよい。

次に、本発明の第４実施例について、図１２を参照しながら説明する。図１２は本発明の第４実施例による配線板の一部を示す平面図である。図１２には、スタブを除去すべきスルーホール１４及びその周囲が示されている。

本実施例では、スタブを除去すべきスルーホール１４と検査用スルーホール２２が、検査用ベタ配線層２８で接続されている。検査用ベタ配線層２８は、上述の検査用配線パターン２４と同様に多層基板１０ａの中に形成されたベタ導電層であり、スルーホール１４と検査用スルーホール２２とを包含する領域を全てカバーするようなベタ層として形成されている。図１２では、図示の便宜上、検査用ベタ配線層２８に網掛けが施されている。

本実施例では、検査用ベタ配線層２８はスルーホール１４の全方向から検査用配線パターン２４を接続した構成に相当し、スルーホール１４の周囲全方向に関してバックドリル不良の発生を検査することができる。

図１３は、スタブを除去すべきスルーホール１４が複数ある場合に検査用ベタ配線層２８を設けて一つの検査用スルーホール２２を共通に用いる場合の一例を示す図である。検査用ベタ配線層２８がカバーする領域内に、除去するスタブが無いスルーホール１４（例えば、高周波信号経路用ではなくスタブの影響が無いスルーホール）がある場合、当該スルーホール１４のみ、検査用ベタ配線層２８が接続されないように、すなわち検査用ベタ配線層２８から分離するようにしておけばよい。図１３中の右下のスルーホール１４が、このようなスタブを除去する必要のないスルーホールである。

図２３に示す構成により、４つのスルーホール１４のうち、右下のスルーホール１４以外の３つのスルーホール１４は、検査用ベタ配線層２８により、全て一つの検査用スルーホール２２に電気的に接続されている。このような構成において、例えば右上のスルーホール１４に対する検査を行うには、右上のスルーホール１４と一つの検査用スルーホール２２との間の導通を調べればよく、左下のスルーホール１４に対する検査を行うには、左下のスルーホール１４と当該一つの検査用スルーホール２２との間の導通を調べればよい。

検査用ベタ配線層２８を多層基板１０ａ中の複数の層のうちの一層として設ける場合、検査用ベタ配線層２８は接地電位とされるグランド層と同様のベタ導電層であり、且つバックドリルの検査以外には用いられることがないため、検査用ベタ配線層２８をグランド層とすることもできる。バックドリル不良が発生していなければ、検査用ベタ配線層２８は検査用スルーホールにしか電気的に接続されていないため、配線板の電気回路からは分離されており、検査用ベタ配線層２８をグランド層として用いても問題はない。

以上のように、本明細書は下記の発明を開示する。
（付記１）
スルーホールを有する配線板であって、
該スルーホールが設けられた基板と、
前記スルーホールの周囲において、前記スルーホールに関する加工状態を検査するために設けられた検査用スルーホール又は検査用ビアと、
前記基板中に形成され、前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとを電気的に接続する導電体パターンと
を備えたことを特徴とする配線板。
（付記２）
スルーホールを有する配線板であって、
該スルーホールが設けられた基板と、
前記スルーホールが設けられた位置で前記スルーホールの一部を除去するように形成された加工穴と、
前記スルーホールの周囲において、前記スルーホールに関する加工状態を検査するために設けられた検査用スルーホール又は検査用ビアと、
前記基板中に形成され、前記スルーホールが除去された前記加工穴と前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの間に延在し且つ前記検査用スルーホール又は検査用ビアに電気的に接続された導電体パターンと
を備えたことを特徴とする配線板。
（付記３）
付記２記載の配線板であって、
前記加工穴の深さは、前記基板の面から前記導電体パターンまでの距離より大きいことを特徴とする配線板。
（付記４）
付記２記載の配線板であって、
前記導電体パターンは、前記加工穴の周囲の複数の位置から延在する複数の配線パターンを含み、該配線パターンの各々に対して前記検査用スルーホール又は検査用ビアが設けられることを特徴とする配線板。
（付記５）
付記４記載の配線板であって、
前記配線パターンは、前記加工穴の周囲に等角度で４つ設けられることを特徴とする配線板。
（付記６）
付記２記載の配線板であって、
前記導電体パターンは、前記加工穴の周囲の複数の異なる位置から延在する複数の配線パターンを含み、該複数の配線パターンは前記検査用スルーホール又は検査用ビアに接続されていることを特徴とする配線板。
（付記７）
付記６記載の配線板であって、
前記導電体パターンは、前記複数の配線パターンの全てが接続された中継配線パターンを更に含み、該中継配線パターンが前記検査用スルーホール又は検査用ビアに接続されていることを特徴とする配線板。
（付記８）
付記７記載の配線板であって、
前記中継配線パターンは、前記加工穴を包囲する円環形状のパターンであることを特徴とする配線板。
（付記９）
付記２記載の配線板であって、
前記導電体パターンは、前記基板中に形成されたベタ導電層を含み、該ベタ導電層は前記加工穴と前記検査用スルーホール又は検査用ビアとを包含する領域にベタに形成されていることを特徴とする配線板。
（付記１０）
付記９記載の配線板であって、
前記ベタ導電層は、接地電位とされるグランド層であることを特徴とする配線板。
（付記１１）
付記９記載の配線板であって、
前記ベタ導電層は、前記加工穴が形成されない前記スルーホールから分離していることを特徴とする配線板。
（付記１２）
スルーホールを有する配線板の製造方法であって、
基板中に該スルーホールを形成すると共に、前記スルーホールの近傍に検査用スルーホール又は検査用ビアを形成し、
前記基板中に導電体パターンを形成して前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとを電気的に接続する
ことを特徴とする配線板の製造方法。
（付記１３）
付記１２記載の配線板の製造方法であって、
前記スルーホールが位置する前記基板の部分を加工して加工穴を形成し、該加工穴により前記スルーホールの一部と共に前記導電体パターンの一部を除去して前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとを電気的に分離する
ことを特徴とする配線板の製造方法。
（付記１４）
付記１３記載の配線板の製造方法であって、
前記加工穴の形成後に、前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの導通を検査し、
該検査の結果に基づいて、前記加工穴の加工状態の良否を判定することを特徴とする配線板の製造方法。
（付記１５）
付記１４記載の配線板の製造方法であって、
前記加工穴の形成後に、前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの導通がない場合に、前記加工穴の加工状態を良と判定することを特徴とする配線板の製造方法。
（付記１６）
加工穴を形成することで一部が除去されたスルーホールと検査用スルーホール又は検査用ビアとを有する配線板の検査方法であって、
前記加工穴の形成後に、前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの導通を検査し、
前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの導通がない場合に、前記加工穴の加工状態を良と判定することを特徴とする配線板の検査方法。

めっきスルーホールが形成された配線板の一部の断面図である バックドリルを説明するための図である。 本発明が適用される配線板を裏側から見た断面斜視図である。 本発明の第１実施例による配線板の一部を示す断面図であり、バックドリル穴が形成される前の状態が示されている。 図４に示す配線板にバックドリル穴を形成した状態を示す断面図である。 （ａ）は、バックドリル穴の深さが足りない場合を示す断面図であり、（ｂ）はバックドリル穴がずれて形成された場合を示す断面図である 多層基板の厚み方向の一部にのみに延在した検査用スルーホールを示す断面図である。 本発明の第２実施例による配線板の一部を示す平面図である。 スタブを除去すべきスルーホールが近接して複数ある場合の検査用スルーホールの配置を示す図である。 本発明の第２実施例による配線板の一部を示す平面図である。 スタブを除去すべきスルーホールが複数ある場合に一つの検査用スルーホールを共通に用いる場合の一例を示す図である。 本発明の第４実施例による配線板の一部を示す平面図である。 スタブを除去すべきスルーホールが複数ある場合にベタ配線層を設けて一つの検査用スルーホールを共通に用いる場合の一例を示す図である。

符号の説明

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 配線板
１０ａ 多層基板
１０ｂ 信号配線
１２ 電子部品
１２ａ 端子
１４ スルーホール
１６ ランド
１８ ソルダレジスト
２０ バックドリル穴
２２ 検査用スルーホール
２４ 検査用配線パターン
２６ 検査用中継配線パターン
２８ 検査用ベタ配線層

Claims (10)

1. スルーホールを有する配線板であって、
   該スルーホールが設けられた基板と、
   前記スルーホールの周囲において、前記スルーホールに関する加工状態を検査するために設けられた検査用スルーホール又は検査用ビアと、
   前記基板中に形成され、前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとを電気的に接続する導電体パターンと
   を備えたことを特徴とする配線板。
2. スルーホールを有する配線板であって、
   該スルーホールが設けられた基板と、
   前記スルーホールが設けられた位置で前記スルーホールの一部を除去するように形成された加工穴と、
   前記スルーホールの周囲において、前記スルーホールに関する加工状態を検査するために設けられた検査用スルーホール又は検査用ビアと、
   前記基板中に形成され、前記スルーホールが除去された前記加工穴と前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの間に延在し且つ前記検査用スルーホール又は検査用ビアに電気的に接続された導電体パターンと
   を備えたことを特徴とする配線板。
3. 請求項２記載の配線板であって、
   前記加工穴の深さは、前記基板の面から前記導電体パターンまでの距離より大きいことを特徴とする配線板。
4. 請求項２記載の配線板であって、
   前記導電体パターンは、前記加工穴の周囲の複数の位置から延在する複数の配線パターンを含み、該配線パターンの各々に対して前記検査用スルーホール又は検査用ビアが設けられることを特徴とする配線板。
5. 請求項２記載の配線板であって、
   前記導電体パターンは、前記加工穴の周囲の複数の異なる位置から延在する複数の配線パターンを含み、該複数の配線パターンは前記検査用スルーホール又は検査用ビアに接続されていることを特徴とする配線板。
6. 請求項５記載の配線板であって、
   前記導電体パターンは、前記複数の配線パターンの全てが接続された中継配線パターンを更に含み、該中継配線パターンが前記検査用スルーホール又は検査用ビアに接続されていることを特徴とする配線板。
7. 請求項２記載の配線板であって、
   前記導電体パターンは、前記基板中に形成されたベタ導電層を含み、該ベタ導電層は前記加工穴と前記検査用スルーホール又は検査用ビアとを包含する領域にベタに形成されていることを特徴とする配線板。
8. スルーホールを有する配線板の製造方法であって、
   基板中に該スルーホールを形成すると共に、前記スルーホールの近傍に検査用スルーホール又は検査用ビアを形成し、
   前記基板中に導電体パターンを形成して前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとを電気的に接続する
   ことを特徴とする配線板の製造方法。
9. 請求項８記載の配線板の製造方法であって、
   前記スルーホールが位置する前記基板の部分を加工して加工穴を形成し、該加工穴により前記スルーホールの一部と共に前記導電体パターンの一部を除去して前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとを電気的に分離する
   ことを特徴とする配線板の製造方法。
10. 加工穴を形成することで一部が除去されたスルーホールと検査用スルーホール又は検査用ビアとを有する配線板の検査方法であって、
    前記加工穴の形成後に、前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの導通を検査し、
    前記スルーホールと前記検査用スルーホール又は検査用ビアとの導通がない場合に、前記加工穴の加工状態を良と判定することを特徴とする配線板の検査方法。

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