CN114143953B - 一种电路板、电路板的背钻质量检测方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板、电路板的背钻质量检测方法及电子设备，以提高背钻质量检测的可靠性，进而提高电路板的性能。电路板包括设置有信号线路的第一子板和设置有第一检测线路的第二子板，电路板上开设有第一通孔和第二通孔，其中：第一通孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段为金属化孔，第一孔段穿过第一子板并与第一子板的信号线路电连接；第二孔段为背钻孔，且第二孔段穿过第二子板的第一检测线路；第二通孔为金属化孔，第二通孔在第一子板的穿设位置避开第一子板的信号线路，且第二通孔与第一检测线路电连接。

Description

一种电路板、电路板的背钻质量检测方法及电子设备

本申请要求在2020年09月03日提交中国专利局、申请号为202010917731.8、发明名称为“一种电路板、电路板的背钻质量检测方法及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种电路板、电路板的背钻质量检测方法及电子设备。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)是电子设备的重要组成部分，在电子设备中可用于支撑电子元器件并实现电子元器件的电气互连。对于具有多层结构的PCB，为了实现不同层之间的电连接，可以在PCB上开设贯穿的金属化孔(plated throughhole，简称PTH)。在利用PTH将不同层之间电连接时，若所需电连接的层结构为PCB的顶层至中间某一层时，那么PTH中在该中间层至PCB的底层之间的一段通孔段不仅不会起到传输作用，还容易使信号产生串扰、反射等问题，影响信号传输的完整性，故业内常采用背钻的方式来钻掉PTH中这一段通孔段，即形成背钻孔，以此减小其对PCB性能的不良影响。

随着PCB上背钻孔的种类和数量的增加，在生产加工过程中，经常会由于员工的误操作、背钻设备异常或者异物堵塞等原因，造成漏背钻、背钻偏位等情况发生，而现有的人工检查背钻质量的方式可靠性又较低，最终影响电路板的整体性能。

申请内容

本申请提供了一种电路板、电路板的背钻质量检测方法及电子设备，用以提高背钻质量检测的可靠性，进而提高电路板的性能。

第一方面，本申请提供了一种电路板，该电路板具体可为多层电路板，包括设置有信号线路的第一子板和设置有第一检测线路的第二子板，电路板上还开设有第一通孔和第二通孔，具体设置时，第一通孔可包括相连接的第一孔段和第二孔段，其中，第一孔段可以为金属化孔，第一孔段可穿过第一子板并与第一子板上的信号线路电连接，第二孔段则为通过背钻工艺加工形成的背钻孔，且第二孔段可穿过第二子板的第一检测线路；第二通孔为金属化孔，第二通孔在第一子板上的穿设位置避开第一子板上的信号线路，且第二通孔可与第二子板上的第一检测线路电连接，采用这种设置，通过检测第二通孔与第一孔段的连接状态即可判断第二孔段的背钻质量。

基于上述方案提供的电路板，可以有效且快速地检测出生产过程中的漏背钻或者背钻偏位等问题，准确率及可靠性比较高，有利于提高电路板的整体性能；另外，在对第二通孔与第一孔段之间的连接状态进行检测时，利用现有的一些常规测试设备即可实现，例如开短路测试仪、万用表或者电压表等，因此无需定制新的检测设备，有利于减小电路板的制作成本。

在一个具体的实施方案中，第一检测线路可以为设置在第二子板一侧的导电层结构，此时由于第一检测线路的覆盖面积较大，一旦第二孔段出现背钻偏位或者漏背钻等问题，第二孔段内壁残留的金属层就会与第一检测线路电连接，因此可以提高检测结果的准确性。

在另一个具体的实施方案中，第二子板上的第一检测线路可包括第一导电部和第二导电部，其中，第一导电部位于第二子板上与第二孔段对应的位置，使得第二孔段可穿设该第一导电部，且第二孔段在第一导电部上的穿设位置的轮廓与第一导电部的边缘相间隔；第二导电部则可用于将第一导电部与第二通孔电连接。第一导电部的面积以及位置可以根据背钻的工艺偏差进行设计，以使得即使出现背钻偏位的情况，背钻孔在第二子板上的穿设位置依然能够位于该第一导电部的范围内，从而使第二孔段内壁残留的金属层能够与第一导电部电连接，进而保证背钻质量检测结果的准确性。

第二导电部的具体结构形式不限，只要能够能实现电连接功能即可，例如可以为连接导线。

在一些可能的实施方案中，电路板还可包括设置有第二检测线路的第三子板，该第三子板具体可位于第一子板背离第二子板的一侧，即第三子板与第二子板分别位于第一子板的两侧；第一通孔还可包括位于第一孔段远离第一孔段的一端的第三孔段，类似地，该第三孔段同样可以为通过背钻工艺加工形成的背钻孔，且第三孔段可穿过第三子板上的第二检测线路。采用该方案，当第二通孔与第一孔段之间为开路状态时，可判断第三孔段以及第二孔段的内壁均无残留的金属层，即第三孔段与第二孔段的背钻质量均正常，当第二通孔与第一孔段51之间为短路状态时，可判断第三孔段或者第二孔段中的至少一个的内壁存在金属残留，即二者中的至少一个背钻质量异常，之后电路板可做报废处理。

在一些可能的实施方案中，电路板上可开设多个第一通孔，电路板可包括与多个第一通孔的第一孔段一一对应电连接的多个信号线路，多个信号线路可以设置在电路板的同一个子板上，也可以设置在电路板的不同子板上，只要保证各个信号线路之间相互间隔、无电连接关系即可。

在一些可能的实施方案中，第二子板上所设置的第一检测线路的具体功能不限，例如可以为接地线路、电源线路或者其它信号线路等。

类似地，第三子板上所设置的第二检测线路也可以为接地线路、电源线路或者其它信号线路等。

由于第二子板为第二孔段的必须穿设层，因此在设计时可以使第二子板尽量靠近电路板的两侧设置，以减小背钻孔的加工难度。例如在一个具体的实施方案中，第二子板可以为电路板的顶层板或者底层板。

类似地，由于第三子板为第三孔段的必须穿设层，因此在设计时也可以使第三子板尽量电路板的两侧设置，以减小电路板的加工难度。例如在一个具体的实施方案中，第三子板与第二子板可以分别为电路板的底层板和顶层板。

另外，具体设置第二子板时，可以使第二子板与第一子板之间至少间隔一层设置，这样一方面可以减小背钻钻穿第一子板的风险，另一方面也可以在第二孔段的深度小于预期深度时，使第二孔段依然能够穿设第二子板，从而可以提高后续背钻质量检测的可靠性。

在具体设置第三子板时，也可以使第三子板与第一子板之间间隔一层设置，以减小背钻钻穿第一子板的风险，以及提高后续背钻质量检测的可靠性。

第二方面，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备可以为现有技术中的服务器、存储设备、电源设备、路由器或者交换机等，包括机箱和前述任意可能的实施方案中的电路板，电路板可插接设置在机箱上，用于实现各种电子元器件之间的电气互联以及信号传输等功能，以满足电子设备所要求的电气特性。由于电路板的背钻质量检测的可靠性较高，因此可以有效地对背钻异常的电路板进行拦截，有利于降低电子设备的故障率。

第三方面，本申请还提供了一种电路板的背钻质量检测方法，电路板包括设置有信号线路的第一子板和设置有第一检测线路的第二子板，电路板上开设有第一通孔和第二通孔，其中：第一通孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段为金属化孔，第一孔段穿过第一子板并与第一子板的信号线路电连接；第二孔段为通过背钻工艺形成的背钻孔，且第二孔段穿过第二子板的第一检测线路；第二通孔为金属化孔，第二通孔在第一子板的穿设位置避开第一子板上的信号线路，且第二通孔与第二子板的第一检测线路电连接；上述方法可包括：

检测第二通孔与第一孔段的连接状态；

当第二通孔与第一孔段之间为开路状态时，判定第二孔段的背钻质量正常；当第二通孔与第一孔段之间为短路状态时，判定第二孔段的背钻质量异常。

上述方法中，当第二通孔与第一孔段之间为开路状态时，说明第一孔段与第二子板上的第一检测线路没有实现电连接，进一步说明第一孔段与第二孔段之间、以及第二孔段与第二子板上的第一检测线路之间没有电连接，因此可判断第二孔段的内壁无残留的金属层，即第二孔段的背钻质量正常；当第二通孔与第一孔段之间为短路状态时，则说明第一孔段与第二子板上的第一检测线路为电连接状态，进一步说明第一孔段与第二孔段之间、以及第二孔段与第二子板上的第一检测线路之间均电连接，因此可判断第二孔段的内壁存在残留的金属层，即第二孔段的背钻质量异常。

可见，上述方法可以有效且快速地检测出生产过程中的漏背钻或者背钻偏位等问题，准确率及可靠性比较高，有利于提高电路板的整体性能；另外，在对第二通孔与第一孔段之间的连接状态进行检测时，利用现有的一些常规测试设备即可实现，例如开短路测试仪、万用表或者电压表等，因此无需定制新的检测设备，有利于减小电路板的制作成本。

在一个具体的实施方案中，电路板还包括设置有第二检测线路的第三子板，第三子板位于第一子板背离第二子板的一侧；第一通孔还包括位于第一孔段远离第二孔段的一端的第三孔段，第三孔段为通过背钻工艺形成的背钻孔，且第三孔段穿过第三子板上的第二检测线路；上述方法还包括：

检测第二通孔与第一孔段的连接状态；

当第二通孔与第一孔段之间为开路状态时，判定第三孔段以及第二孔段的背钻质量正常；当第二通孔与第一孔段之间为短路状态时，则判定第三孔段与第二孔段中的至少一个背钻质量异常。

采用上述方案，当第二通孔与第一孔段之间为开路状态时，可判断第三孔段以及第二孔段的内壁均无残留的金属层，即第三孔段与第二孔段的背钻质量均正常，当第二通孔与第一孔段之间为短路状态时，可判断第三孔段或者第二孔段中的至少一个的内壁存在金属残留，即二者中的至少一个背钻质量异常，之后电路板可做报废处理。

附图说明

图1为现有的一种电路板的结构示意图；

图2为本申请提供的一种电路板在背钻质量正常状态下的结构示意图；

图3为本申请提供的一种电路板在背钻质量异常状态下的结构示意图；

图4为图2中所示的电路板的A-A方向的一种截面结构示意图；

图5为图2中所示的电路板的A-A方向的另一种截面结构示意图；

图6为本申请提供的另一种电路板在背钻质量正常状态下的结构示意图；

图7为本申请提供的另一种电路板在背钻质量异常状态下的结构示意图；

图8为本申请提供的又一种电路板在背钻质量正常状态下的结构示意图。

附图标记：

现有技术部分：

01-金属化孔；02-顶层板；03-中间层板；04-底层板；05-背钻孔；

本申请实施例部分:

100-电路板；1-信号线路；10-第一子板；2a-第一检测线路；20-第二子板；30-顶层板；

40-底层板；50-第一通孔；3a-信号管脚；51-第一孔段；52-第二孔段；60-第二通孔；

3b-信号管脚；21-第一导电部；22-第二导电部；70-第三子板；2b-第二检测线路；

53-第三孔段。

具体实施方式

为了方便理解本申请实施例提供的电路板，下面首先说明一下其应用场景。本申请实施例提供的电路板可应用于电子设备中，用于支撑电子元器件、并实现电子元器件的电气互连以及信号传输等功能，以满足电子设备所要求的电气特性，其中，电子设备可以为现有技术中的服务器、存储设备、电源设备、路由器或者交换机等设备。根据层数的不同，电路板可分为单面板、双面板和多层板，其中，多层板由于装配密度高、体积小、质量轻等优点，被越来越广泛地应用在通信系统中。

图1为一种常见的多层结构电路板，该电路板上可开设有多个金属化孔01，以实现不同层之间的电气连接。由于金属化孔01通常为贯穿的通孔结构，而在实际应用中，有时仅需要在电路板的其中几层结构之间实现电连接，例如在图1中所示的电路板的顶层板02与中间层板03之间，这时金属化孔01上对应顶层板02与中间层板03之间的孔段可用于信号传输，而对应中间层板03与底层板04之间的孔段不仅不会起到传输作用，还会影响信号的传输质量。针对这个问题，业内通常采用的方法是通过背钻工艺来钻掉这一无用孔段内的金属层，即在底层板04与中间层板03之间形成背钻孔05，以改善信号的传输质量。

然而，在电路板的生产过程中，经常会由于员工的失误，或者背钻设备异常、异物堵塞等原因，出现漏背钻或者背钻偏位等现象，而后续的背钻质量检测也是由人工完成，检测结果的准确率以及可靠性都得不到有效保障，由此带来的缺陷最终会影响电路板的整体性能。

基于此，本申请实施例提供了一种电路板，在对该电路板进行背钻质量检测时，利用现有的常规检测设备即可有效且简单地检测出背钻缺陷，因此有利于提高电路板的整体性能。下面结合附图对本申请实施例提供的连接器进行具体说明。

首先参考图2所示，图2为本申请提供的一种电路板的结构示意图，该电路板100可以为多层结构电路板，具体实施时，电路板的层数可根据实际需求进行设计，例如可以为四层、六层、八层或者更多层，本申请对此不做限制。在电路板的多层结构中，可包括设置有信号线路1的第一子板10和设置有第一检测线路2a的第二子板20，其中，第一子板10和第二子板20在电路板100中的具体位置不限，例如，第一子板10可以为位于电路板的顶层板30与底层板40之间的某一层板，第二子板20可以为与第一子板10相邻设置或者隔层设置的某一层板。

继续参考图2，电路板上可开设有第一通孔50，其中，第一通孔50可与第一子板10上的信号线路1电连接，使信号线路1能够电连接至顶层板30或者底层板40上所设置的信号管脚3a，进而通过信号管脚3a与电路板100上所设置的相关电子元器件连接，或者与电路板100外部的一些元器件连接，以将信号传输给这些元器件，实现电子设备所要求的电气特性。具体实施时，第一通孔50可包括相连接的第一孔段51和第二孔段52，其中，第一孔段51具体可以为金属化孔，第一孔段51可穿过第一子板10并与第一子板10的信号线路1电连接；第二孔段52可以穿设电路板100的顶层板30或者底层板40设置，且该第二孔段52可穿过第二子板20的第一检测线路2a。

在形成第一通孔50时，可首先利用钻孔设备钻出贯穿电路板100的孔形结构，并使该孔形结构分别穿过第一子板10上的信号线路1以及第二子板20上的第一检测线路2a，然后在该孔形结构的内壁电镀金属层，使该孔形结构整体形成为金属化孔。由于在整个孔形结构中，起到信号传输作用的仅为第一孔段51，为了减小对应第二孔段52部分的金属层对信号传输质量的不良影响，可通过背钻工艺将第二孔段52内的金属层去除，即使第二孔段52形成为背钻孔。

在电路板的生产过程中，有时会出现漏背钻或者背钻偏位等问题，为了减小这些问题对电路板的性能的不良影响，往往需要对背钻孔的背钻质量进行检测。对于第二孔段52来说，当其背钻质量异常时，第二孔段52内壁残留的金属层会与第一孔段51内壁的金属层电连接，并且由于第二孔段52会穿过第二子板20上的第一检测线路2a，因此第二孔段52还会与第二子板20上的第一检测线路2a接触并电连接，即此时第一孔段51与第二子板20上的第一检测线路2a也处于连接状态；而当第二孔段52背钻质量正常时，第二孔段52内壁无残留金属层，因此其与第一孔段51以及第二子板20上的第一检测线路2a均无电性连接关系。

继续参考图2，为了检测第二孔段52的背钻质量，电路板100上还可开设有第二通孔60，该第二通孔60同样为金属化孔，具体实施时，第二通孔60对应第一子板10的部分孔段在第一子板10上的开设位置，也即第二通孔60在第一子板10上的穿设位置避开第一子板10上的信号线路1，且第二通孔可与第二子板20上的第一检测线路2a电连接，采用这样的设置，通过检测第二通孔60与第一孔段51的连接状态即可判断第二孔段52的背钻质量。

具体来说，请一并参考图2和图3，当第二通孔60与第一孔段51之间为开路状态时，说明第一孔段51与第二子板20上的第一检测线路2a没有实现电连接，进一步说明第一孔段51与第二孔段52之间、以及第二孔段52与第二子板20上的第一检测线路2a之间没有电连接，因此可判断第二孔段52的内壁无残留的金属层，即第二孔段52的背钻质量正常；当第二通孔60与第一孔段51之间为短路状态时，则说明第一孔段51与第二子板20上的第一检测线路2a为电连接状态，进一步说明第一孔段51与第二孔段52之间、以及第二孔段52与第二子板20上的第一检测线路2a之间均电连接，因此可判断第二孔段52的内壁存在残留的金属层，即第二孔段52的背钻质量异常。

通过以上描述可以看出，基于本申请实施例提供的电路板100，可以有效且快速地检测出生产过程中的漏背钻或者背钻偏位等问题，准确率及可靠性比较高，有利于提高电路板100的整体性能；另外，在对第二通孔60与第一孔段51之间的连接状态进行检测时，利用现有的一些常规测试设备即可实现，例如开短路测试仪、万用表或者电压表等，因此无需定制新的检测设备，有利于减小电路板100的制作成本。

需要说明的是，在本申请实施例中，第一孔段51可以穿设电路板100的顶层板30或者底层板40，这时可在顶层板30或者底层板40对应第一孔段51的位置设置信号管脚3a，使得第一子板10上的信号线路1可直接通过第一孔段51与信号管脚连接3a；当然，顶层板30或者底层板40上对应第二通孔60的位置还可以设置信号管脚3b，使得第二通孔60与信号管脚3b电连接，这时，通过检测分别对应第二通孔60与第一孔段51的两个信号管脚3a和3b的连接状态，即可判断第二孔段52的背钻质量。

第二子板20上所设置的第一检测线路2a的具体功能不限，例如可以为接地线路、电源线路或者其它信号线路等，本申请对此不做限制，只要能实现电连接功能即可，这样，就可利用电路板100本身存在的线路结构实现背钻质量检测的目的，从而可以简化电路板100的结构以及制作工艺。

另外，由于第二子板20为第二孔段52的必须穿设层，因此在设计时可以使第二子板20尽量靠近电路板100的两侧设置，以减小背钻孔的加工难度。例如，在本申请的一个具体实施例中，该第二子板20可以为电路板100的底层板40，这时，第一检测线路2a可设置在底层板40朝向电路板100内部的一侧，从而既可以避免占用底层板40表面的安装空间，又能达到减小加工难度的目的；当然，该第二子板20也可以为电路板100的顶层板30，这时第一检测线路2a则可设置在顶层板30朝向电路板100内部的一侧，此处不再过多赘述。可以理解的，当第一检测线路2a为接地线路时，电路板100具体可以为GSGSG、GSSG等多层结构电路板。

值得一提的是，由于背钻孔存在一定的深度公差，实际形成的第二孔段52的深度可能会比预期深度更大或者更小，当第二孔段52的深度大于预期深度时，则会出现钻穿第一子板10的风险，影响第一孔段51的信号传输功能，当第二孔段52的深度小于预期深度时，则在第二孔段52的端部与第一子板10之间依然会残留一段金属层。考虑到以上因素，在具体设置第二子板20时，可以使第二子板20与第一子板10之间至少间隔一层设置，这样一方面可以减小背钻钻穿第一子板10的风险，另一方面也可以在第二孔段52的深度小于预期深度时，使第二孔段52依然能够穿设第二子板20，从而可以提高后续背钻质量检测的可靠性。

图4为图2中所示的电路板的A-A方向的一种截面结构示意图。一并参考图2和图4所示，在本申请的一个实施例中，第二子板20上的第一检测线路2a可以为铺设于第二子板20一侧的导电层结构，此时，由于第一检测线路2a的覆盖面积较大，一旦第二孔段出现背钻偏位或者漏背钻等问题，第二孔段内壁残留的金属层就会与第一检测线路2a电连接，因此可以提高检测结果的准确性。

图5为图2中所示的电路板的A-A方向的另一种截面结构示意图。一并参考图2和图5所示，在本申请的另一个实施例中，第二子板20上的第一检测线路2a还可以包括第一导电部21和第二导电部22，其中，第一导电部21位于第二子板20上与第二孔段52对应的位置，使得第二孔段52可穿设该第一导电部21，第二孔段在第一导电部21上的穿设位置位于第一导电部21内，且穿设位置的轮廓与第一导电部21的边缘相间隔；第二导电部22则可用于将第一导电部21与第二通孔60电连接。在该实施例中，第一导电部21的面积以及位置可以根据背钻的工艺偏差进行设计，以使得即使出现背钻偏位的情况，背钻孔在第二子板20上的穿设位置依然能够位于该第一导电部21的范围内，从而使第二孔段52内壁残留的金属层能够与第一导电部21电连接，进而保证背钻质量检测结果的准确性；第二导电部22的具体结构形式不限，只要能够能实现电连接功能即可，例如可以为连接导线。

在本申请的另外一些实施例中，第一子板10上的信号线路1也可以通过其它的金属化孔电连接到顶层板30或者底层板40上的信号管脚，以实现与相关电子元器件的电连接，这时，第一通孔50对应第一子板10两侧的各层子板的孔段均无信号传输作用，为了减小对信号传输质量的影响，可分别在第一子板10的两侧形成背钻孔。具体可参考图6所示，在本申请实施例中，电路板100还可包括设置有第二检测线路2b的第三子板70，该第三子板70可位于第一子板10背离第二子板20的一侧，即第三子板70与第二子板20分别位于第一子板10的两侧；第一通孔50还可包括位于第一孔段51远离第二孔段52的一端的第三孔段53，类似地，该第三孔段53同样为通过背钻工艺形成的背钻孔，且第三孔段53可穿过第三子板70上的第二检测线路2b。

对第三孔段来53说，当其背钻质量异常时，第三孔段53内壁残留的金属层会与第一孔段51内壁的金属层电连接，并且由于第三孔段53会穿过第三子板70上的第二检测线路2b，因此第三孔段53还会与第三子板70上的第二检测线路2b接触并电连接，即此时第三孔段53与第三子板70上的第二检测线路2b也处于连接状态；而当第三孔段53背钻质量正常时，第三孔段53内壁无残留金属层，因此其与第一孔段51和第三子板70上的第二检测线路2b均无电性连接关系。

可以理解的，当第一通孔还包括第三孔段53时，可一并对第二孔段52和第三孔段53的背钻质量进行检测。一并参考图6和图7，在进行检测时，同样可以第二通孔60与第一孔段51的连接状作为判断依据，具体来说，当第二通孔60与第一孔段51之间为开路状态时，说明第一孔段51与第三子板70上的第二检测线路2b没有电连接，以及第一孔段51与第二子板20上的第一检测线路2a没有电连接，进一步说明第一孔段51与第三孔段53之间、第三孔段53与第三子板70上的第二检测线路2b之间没有电连接，以及第一孔段51与第二孔段52之间、第二孔段52与第二子板20上的第一检测线路2a之间也没有电连接，因此可判断第三孔段53以及第二孔段52的内壁均无残留的金属层，即第三孔段53与第二孔段52的背钻质量均正常，电路板100可继续进行后续处理工艺；当第二通孔60与第一孔段51之间为短路状态时，则说明第一孔段51与第三子板70上的第二检测线路2b为电连接状态，或者第一孔段51与第二子板20上的第一检测线路2a为电连接状态，再或者第一孔段51与第一检测线路2a和第二检测线路2b均为电连接状态，因此可判断第三孔段53或者第二孔段52中的至少一个的内壁存在金属残留，即二者中的至少一个背钻质量异常，之后电路板100可做报废处理。

类似地，第三子板70上所设置的第二检测线路2b的具体功能也不限，例如可以为接地线路、电源线路或者其它信号线路等，此处不再进行赘述。另外，第三子板70的第二检测线路2b的结构形式也可以与第二子板20的第一检测线路2a类似，该第二检测线路2b可以为铺设于第三子板70一侧的导电层结构，或者也可以包括第一导电部和第二导电部，其中，第一导电部和第二导电部的具体设置可参考前述方案，此处不再过多赘述。

由于第三子板70为第三孔段53的必须穿设层，因此在设计时也可以使第三子板70尽量电路板100的两侧设置，以减小电路板的加工难度。例如，在本申请的一个具体实施例中，第三子板70与第二子板20可以分别为电路板的底层板40和顶层板30，这时，第三子板70的第二检测线路2b可以设置在第三子板70朝向电路板100内部的一侧，第二子板20的第一检测线路2a同样可以设置在第二子板20朝向电路板100内部的一侧，这样既可以避免占用电路板100表面的安装空间，又能达到减小加工难度的目的。

与第二子板20类似，在具体设置第三子板70时，也可以使第三子板70与第一子板10之间间隔一层设置，这样一方面可以减小背钻钻穿第一子板10的风险，另一方面也可以在第三孔段53的深度小于预期深度时，使第三孔段53依然能够穿设第三子板70，从而可以提高后续背钻质量检测的可靠性。

请参考图8，在本申请实施例中，电路板100上可开设多个第一通孔50，以将多个信号线路1分别电连接至顶层板30或者底层板40上的相关元器件。具体实施时，多个信号线路1与多个第一通孔50的第一孔段51一一对应电连接，多个信号线路1可以设置在电路板100的同一个子板上，例如可以分别设置在第一子板10的两侧或者同一侧，也可以设置在电路板100的不同的子板上，只要保证各个信号线路之间相互间隔、无电连接关系即可。

参考图2所示，基于图示实施例中的电路板，本申请实施例还提供了一种电路板的背钻质量检测方法，该方法可包括以下步骤：

检测第二通孔60与第一孔段51的连接状态；

当第二通孔60与第一孔段51之间为开路状态时，判定第二孔段52的背钻质量正常；当第二通孔60与第一孔段51之间为短路状态时，判定第二孔段52的背钻质量异常。

上述方法中，说明第一孔段51与第二子板20上的第一检测线路2a没有实现电连接，进一步说明第一孔段51与第二孔段52之间、以及第二孔段52与第二子板20上的第一检测线路2a之间没有电连接，因此可判断第二孔段52的内壁无残留的金属层，即第二孔段52的背钻质量正常；当第二通孔60与第一孔段51之间为短路状态时，则说明第一孔段51与第二子板20上的第一检测线路2a为电连接状态，进一步说明第一孔段51与第二孔段52之间、以及第二孔段52与第二子板20上的第一检测线路2a之间均电连接，因此可判断第二孔段52的内壁存在残留的金属层，即第二孔段52的背钻质量异常。

可见，上述方法可以有效且快速地检测出生产过程中的漏背钻或者背钻偏位等问题，准确率及可靠性比较高，有利于提高电路板100的整体性能；另外，在对第二通孔60与第一孔段51之间的连接状态进行检测时，利用现有的一些常规测试设备即可实现，例如开短路测试仪、万用表或者电压表等，因此无需定制新的检测设备，有利于减小电路板100的制作成本。

参考图6所示，当电路板还包括第三子板70时，上述方法还可包括：

检测第二通孔60与第一孔段51的连接状态；

当第二通孔60与第一孔段51之间为开路状态时，判定第三孔段53以及第二孔段52的背钻质量正常；当第二通孔60与第一孔段51之间为短路状态时，判定第三孔段53与第二孔段52中的至少一个背钻质量异常。

上述方法中，当第二通孔60与第一孔段51之间为开路状态时，说明第一孔段51与第三子板70上的第二检测线路2b没有电连接，以及第一孔段51与第二子板20上的第一检测线路2a没有电连接，进一步说明第一孔段51与第三孔段53之间、第三孔段53与第三子板70上的第二检测线路2b之间没有电连接，以及第一孔段51与第二孔段52之间、第二孔段52与第二子板20上的第一检测线路2a之间也没有电连接，因此可判断第三孔段53以及第二孔段52的内壁均无残留的金属层，即第三孔段53与第二孔段52的背钻质量均正常；当第二通孔60与第一孔段51之间为短路状态时，则说明第一孔段51与第三子板70上的第二检测线路2b为电连接状态，或者第一孔段51与第二子板20上的第一检测线路2a为电连接状态，再或者第一孔段51与第一检测线路2a和第二检测线路2b均为电连接状态，因此可判断第三孔段53或者第二孔段52中的至少一个的内壁存在金属残留，即二者中的至少一个背钻质量异常。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以为现有技术中的服务器、存储设备、电源设备、路由器或者交换机等，包括机箱和前述实施例中的电路板，电路板可插接设置在机箱上，用于实现各种电子元器件之间的电气互联等功能，以满足电子设备所要求的电气特性。由于电路板的背钻质量检测的可靠性较高，因此可以有效地对背钻异常的电路板进行拦截，有利于降低电子设备的故障率。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种电路板，所述电路板为多层板，其特征在于，所述电路板包括设置有信号线路的第一子板和设置有第一检测线路的第二子板，所述电路板上开设有第一通孔和第二通孔，其中：

所述第一通孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段为金属化孔，所述第一孔段穿过所述第一子板并与所述第一子板的信号线路电连接；所述第二孔段为背钻孔，且所述第二孔段穿过所述第二子板的第一检测线路；

所述第二通孔为金属化孔，所述第二通孔在所述第一子板的穿设位置避开所述第一子板的信号线路，且所述第二通孔与所述第一检测线路电连接；所述第一检测线路包括第一导电部和第二导电部；

所述第一导电部位于所述第二子板上与所述第二孔段对应的位置，所述第二孔段穿设所述第一导电部，且所述第二孔段在所述第一导电部上的穿设位置的轮廓与所述第一导电部的边缘相间隔；

所述第二导电部将所述第一导电部与所述第二通孔电连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一检测线路为设置于所述第二子板一侧的导电层结构。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导电部为连接导线。

4.如权利要求1～3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设置有第二检测线路的第三子板，所述第三子板位于所述第一子板背离所述第二子板的一侧；

所述第一通孔还包括位于所述第一孔段远离所述第二孔段的一端的第三孔段，所述第三孔段为背钻孔，且所述第三孔段穿过所述第三子板的第二检测线路。

5.如权利要求1～4任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔的数量为多个，所述电路板包括与多个所述第一通孔的第一孔段一一对应电连接的多个信号线路，多个所述信号线路设置于所述电路板的同一子板上或不同子板上。

6.如权利要求1～5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一检测线路为所述电路板的接地线路。

7.如权利要求1～6任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二子板为所述电路板的顶层板或底层板。

8.如权利要求1～7任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二子板与所述第一子板至少间隔一层设置。

9.一种电子设备，其特征在于，包括机箱和如权利要求1～8任一项所述的电路板，所述电路板插接于所述机箱上。

10.一种电路板的背钻质量检测方法，应用于权利要求1-8任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括设置有信号线路的第一子板和设置有第一检测线路的第二子板，所述电路板上开设有第一通孔和第二通孔，其中：

所述第一通孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段为金属化孔，所述第一孔段穿过所述第一子板并与所述第一子板的信号线路电连接；所述第二孔段为背钻孔，且所述第二孔段穿过所述第二子板的第一检测线路；所述第二通孔为金属化孔，所述第二通孔在所述第一子板的穿设位置避开所述第一子板上的信号线路，且所述第二通孔与所述第二子板的第一检测线路电连接；

所述方法包括：

检测所述第二通孔与所述第一孔段的连接状态；

当所述第二通孔与所述第一孔段之间为开路状态时，判定所述第二孔段的背钻质量正常；当所述第二通孔与所述第一孔段之间为短路状态时，则判定所述第二孔段的背钻质量异常。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述电路板还包括设置有第二检测线路的第三子板，所述第三子板位于所述第一子板背离所述第二子板的一侧；所述第一通孔还包括位于所述第一孔段远离所述第二孔段的一端的第三孔段，所述第三孔段为背钻孔，且所述第三孔段穿过所述第三子板上的第二检测线路；

所述方法还包括：

当所述第二通孔与所述第一孔段之间为开路状态时，判定所述第三孔段以及所述第二孔段的背钻质量正常；当所述第二通孔与所述第一孔段之间为短路状态时，则判定所述第三孔段与所述第二孔段中的至少一个背钻质量异常。