JP2014187153A - 多層プリント配線板のバックドリル加工方法、そのためのドリル及び基板穴明け装置 - Google Patents
多層プリント配線板のバックドリル加工方法、そのためのドリル及び基板穴明け装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】
本発明は、穴明け深さを制御するための事前工程を不要とする多層プリント配線板のバックドリル加工方法、さらには、このバックドリル加工を行うためのドリル及び基板穴明け装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】
多層プリント配線板1の貫通孔2に存在する除去すべきスタブ6に電気的接続される電圧検出層7と当該電圧検出層7に電気的接続され外部との電気的接続が可能な外層端子9とを多層プリント配線板1に設けておき、外部から電圧が供給される導体を含み少なくとも先端部22以外の表面が絶縁体25で覆われているドリル21によりスタブ6のバックドリル加工を行っていき、前記外層端子9から電圧が検出されなくなった位置を基準に所定の深さまで加工することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1は、バックドリル加工前の多層プリント配線板の断面図とバックドリル加工を行うためのドリルの概略を示す図である。1は多層プリント配線板の全体を示し、2はバックドリル加工すべき貫通孔、3は貫通孔2の基板表面の上下位置に形成された外層端子、4は貫通孔に施された導電メッキ部、5は導電メッキ部4と接続された内部配線層、6はバックドリル加工すべき導電メッキ部のスタブである。
2、8:貫通孔
3、9:外層端子
5:内部配線層
6:スタブ
7:電圧検出層
21:ドリル
22:先端部
23:中央部
25:絶縁体
31:基板穴明け装置
32:テーブル
33:プローブ
34:電圧検出回路
35:ドリル送り制御部
Claims (3)
- 多層プリント配線板の貫通孔に存在するスタブを除去するバックドリル加工方法において、除去すべきスタブに電気的接続される内層と当該内層に電気的接続され外部との電気的接続が可能な外部接続端子とを多層プリント配線板に設けておき、外部から電圧が供給される導体を含み少なくとも先端部以外の表面が絶縁体で覆われているドリルにより前記スタブのバックドリル加工を行っていき、前記外部接続端子から電圧が検出されなくなった位置を基準に所定の深さまで加工することを特徴とする多層プリント配線板のバックドリル加工方法。
- 多層プリント配線板のバックドリル加工を行うためのドリルにおいて、導体から成る先端部と、当該先端部に後続する部分であって内部が導体から成り表面が絶縁体で覆われている部分とを有することを特徴とするドリル。
- 多層プリント配線板のバックドリル加工を行うための基板穴明け装置において、除去すべきスタブに電気的接続される内層と当該内層と電気的接続され外部との電気的接続が可能な外部接続端子とを有する多層プリント配線板が載置されるテーブルと、前記多層プリント配線板の前記外部接続端子に接続するための接触子と、当該接触子に電気的接続される電圧検出回路と、外部から電圧が供給される導体を含み少なくとも先端部以外の表面が絶縁体で覆われているドリルにより前記スタブのバックドリル加工を行っていき、前記電圧検出回路で電圧が検出されなくなった位置を基準に所定の深さまで加工する制御手段とを備えることを特徴とする基板穴明け装置。
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