KR20170030052A - 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

(과제)
백 드릴 공법을 시행하여 생긴 굴삭 공간에 수지를 충전하여 완전 경화시킨 경우에도 보이드의 발생을 막는다.
(해결 수단)
프린트 배선판에 설치된 도금 스루홀(1)의 잉여 부분을 백 드릴 공법으로 제거하고(4), 관통 구멍 전체를 하기 구멍충전용 경화성 수지 조성물(6)로 충전하고, 충전 수지를 우선 100℃ 미만의 가열에 의해 경화율 60~85%로 하고, 이어서 130~200℃의 가열을 하여 완전 경화(8)시킨다.
[액상 에폭시 수지 100중량부에 대해서 경화제를 1~200중량부 함유하고, 또한 용제를 함유하지 않는 구멍충전용 경화성 수지 조성물]

Description

구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING HOLE-FILLING PRINTED WIRING BOARD, CURABLE RESIN COMPOSITION AND HOLE-FILLING PRINTED WIRING BOARD}
본원 발명은 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법, 그 제조 방법에만 사용되는 구멍충전용 경화성 수지 조성물, 및 그 제조 방법에 의해 제조된 구멍충전 프린트 배선판에 관한 것이다.
스루홀에는 층간의 도통에 관계가 없는 잉여 부분이 존재하는 일이 있다. 이와 같은 스루홀에 고속 신호를 전송한 경우, 이 잉여 부분이 오픈 스터브로서 작동하여 신호의 공진을 일으킨다. 그 결과 그 파장에 기인한 주파수의 통과 특성이 열화한다.
그래서 스루홀을 드릴로 굴삭(개삭)함으로써 스터브의 제거가 행해지고 있다(특허문헌 1).
그러나 굴삭에 의해 형성된 공간에 수지를 충전하여 완전 경화시킨 경우, 보이드(도 2, 9)가 생긴다는 문제가 있었다.
일본 특개 2014-187153
상기 사정을 감안하여 본원 발명은 백 드릴 공법을 시행하여 생긴 굴삭 공간에 수지를 충전하여 완전 경화시킨 경우에도 보이드의 발생을 막을 수 있는 기술적 수단을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본원 발명자가 예의 검토한 결과, 본원 발명을 이루기에 이르렀다.
즉, 본원 제1 발명은 프린트 배선판에 설치된 도금 스루홀의 잉여 부분을 백 드릴 공법으로 제거하고, 관통 구멍 전체를 하기 구멍충전용 경화성 수지 조성물로 충전하고, 충전 수지를 우선 100℃ 미만의 가열에 의해 경화율 60~85%로 하고, 이어서 130~200℃의 가열을 하여 완전 경화시키는 것을 특징으로 하는 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
[액상 에폭시 수지 100중량부에 대해서 경화제를 1~200중량부 함유하고, 또한 용제를 함유하지 않는 구멍충전용 경화성 수지 조성물]
본원 제2 발명은 프린트 배선판에 설치된 도금 스루홀의 잉여 부분을 백 드릴 공법으로 제거하고, 관통 구멍 전체를 하기 구멍충전용 경화성 수지 조성물로 충전하고, 충전 수지를 우선 80℃ 미만의 가열에 의해 경화율 70~80%로 하고, 이어서 130~180℃의 가열을 하여 완전 경화시키는 것을 특징으로 하는 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
[액상 에폭시 수지 100중량부에 대해서 경화제를 1~100중량부 함유하고, 또한 용제를 함유하지 않는 구멍충전용 경화성 수지 조성물]
본원 제3 발명은 프린트 배선판이 유리 클로스가 들어간 수지제 기재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 본원 제1 발명 또는 제2 발명의 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
본원 제4 발명은 구멍충전용 경화성 수지 조성물이 또한 충전제를 10~1000중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 본원 제1 발명~제3 발명 중 어느 하나의 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
본원 제5 발명은 구멍충전용 경화성 수지 조성물이 또한 경화 개시 온도 100℃ 이상의 경화제를 함유하는 것을 특징으로 하는 본원 제1 발명~제4 발명 중 어느 하나의 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
본원 제6 발명은 충전 수지의 완전 경화 후에 또한 프린트 배선판 표면의 적어도 일부를 평탄화하는 것을 특징으로 하는 본원 제1 발명~제5 발명 중 어느 하나의 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
본원 제7 발명은 본원 제1 발명~제6 발명 중 어느 하나의 제조 방법에만 사용되는 구멍충전용 경화성 수지 조성물을 제공한다.
본원 제8 발명은 스터브가 제거된 관통 구멍 전체가 본원 제7 발명의 구멍충전용 경화성 수지 조성물의 완전 경화물로 충전되어 있고, 보이드가 존재하지 않고, 또한 프린트 배선판 표면이 평탄화된 구멍충전 프린트 배선판을 제공한다.
본원 발명에 의해 백 드릴 공법을 시행하여 생긴 굴삭 공간에 수지를 충전하여 완전 경화시킨 경우에도 보이드의 발생을 막을 수 있다.
도 1은 본원 발명에 따른 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 단면 공정도이다.
도 2는 초기 경화 공정을 생략하여 제조된 구멍충전 프린트 배선판에는 보이드가 발생하는 것을 나타내기 위한 단면도이다.
도 3은 드릴에 의한 굴삭 부분의 확대 단면도이다.
이하 본원 발명을 최량의 실시형태에 기초하여 도면을 사용하여 상세하게 설명한다.
또한 점도는 JIS Z8803, 입경은 JIS K5600-2-5에 따른다.
본원 발명의 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 도금 스루홀(도 1A, 1)[즉, 내벽(벽면)이 도금(도 1A, 2)된 관통 구멍]을 구비한 프린트 배선판을 사용한다.
이와 같은 프린트 배선판은 예를 들면 이하와 같은 방법으로 제조된다. 즉, 기재(기판) 표면에 회로를 형성→이 기재로부터 적층판을 형성→적층판에 관통 구멍을 형성→관통 구멍 내벽을 도금하고 도금 스루홀을 형성.
기재(도 1A, 3)가 유기재제, 특히 유리 클로스가 들어간 수지(에폭시 수지 등)제인 경우, 본원 발명 효과(보이드의 발생 방지 등)가 특히 현저하게 발휘된다.
기재로부터 적층판을 형성하기 위해서는 예를 들면 기재를 소망 매수 겹쳐 열 프레스 등에 의해 일체화하여 행할 수 있다.
적층판에 관통 구멍을 형성하기 위해서는 구체적으로는 드릴 등에 의해 행할 수 있다.
관통 구멍 내벽을 도금하기 위해서는 예를 들면 화학 도금 및/또는 전기 도금 등에 의해 행할 수 있다.
도금 스루홀에 있어서 도금 두께로서는 예를 들면 10~50μm이다. 도금 금속종으로서는 구리 등을 들 수 있다. 도금 스루홀의 구멍 직경(내경)은 예를 들면 100~800μm, 구멍 길이는 예를 들면 200~10000μm이다.
본원 발명의 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 도금 스루홀의 잉여 부분(불필요 부분 등을 포함한다.)을 백 드릴 공법으로 제거한다.
도금 스루홀의 잉여 부분으로서는 예를 들면 스루홀 스터브 등을 들 수 있다.
백 드릴 공법에 의한 제거는 예를 들면 드릴로 프린트 배선판 표면으로부터 잉여 부분이 제거되는 깊이까지 도금 스루홀 중심축을 따라 파서 진행함으로써 행할 수 있다. 굴삭 구멍 직경은 예를 들면 도금 스루홀 구멍 직경보다 통상 20~200%정도 큰 것이며, 구체적으로는 120~1600μm이다.
본원 발명의 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 관통 구멍 전체[즉, 상기 굴삭 공간(도 1B, 4)(잉여 부분의 제거에 의해 생긴 공간)과, 도금 스루홀의 잔여 부분(도 1B, 5)]를 구멍충전용 경화성 수지 조성물(도 1C, 6)로 충전한다.
구멍충전용 경화성 수지 조성물로서는 액상 에폭시 수지 및 충전제를 함유하고, 또한 용제를 함유하지 않는 것을 사용한다.
액상 에폭시 수지는 상온에서 액상 또는 반고체 상태의 에폭시 수지를 말하고, 예를 들면 상온에서 유동성을 가지는 에폭시 수지를 들 수 있다. 그러한 액상 에폭시 수지로서는 예를 들면 점도(실온, mPa·s)가 20000 이하, 특히 1000~10000이 바람직하다.
구체적으로는 액상 에폭시 수지로서는 비스페놀A형 에폭시 수지, 예를 들면 다음 식
[화 1]
Figure pat00001
[식 중, n은 0 혹은 1을 나타낸다.]
으로 표시되는 것을 들 수 있고, 1종 이상 함유하면 된다.
또한 액상 에폭시 수지의 구체예로서는 비스페놀F형 에폭시 수지, 예를 들면 다음 식
[화 2]
Figure pat00002
[식 중, n은 0 혹은 1을 나타낸다.]
으로 표시되는 것을 들 수 있고, 1종 이상 함유하면 된다.
또한 액상 에폭시 수지의 구체예로서는 페놀 노볼락형의 것, 다관능 글리시딜아민, 나프탈렌형의 것, 디페닐티오에테르(술피드)형의 것, 트리틸형의 것, 지환식 타입의 것, 알코올류로 조제되는 것, 디알릴비스A형의 것, 메틸레졸시놀형의 것, 비스페놀AD형의 것, 및 N,N,O-트리스(글리시딜)-p-아미노페놀 등을 들 수 있고, 1종 이상 함유하면 된다.
바람직하게는 액상 에폭시 수지로서는 비스페놀A형, F형 또는 AD형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 다관능 글리시딜아민, N,N,O-트리스(글리시딜)-p-아미노페놀 등을 들 수 있고, 1종 이상 함유하면 된다.
액상 에폭시 수지의 시판품으로서는 「Epon(상표)828」(비스페놀A형 에폭시 수지) 및 「Epon807」(비스페놀F형 에폭시 수지)(이상, HEXION사제), 「ELM-100」(다관능 글리시딜아민, 스미토모카가쿠사제), 「RE-305S」(페놀 노볼락형 에폭시 수지, 닛폰카야쿠사제) 등을 들 수 있고, 1종 이상 사용할 수 있다.
경화제로서는 적어도 후술하는 초기 경화 반응을 개시시킬 수 있는 것 같은것을 사용한다. 그러한 경화제로서는 경화 개시 온도 100℃ 미만(예를 들면 60℃ 이상 100℃ 미만), 바람직하게는 80℃ 미만(예를 들면 70℃ 이상 80℃ 미만)의 경화제를 들 수 있다. 경화 개시 온도가 너무 낮으면 구멍충전용 경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 저하하고, 반대로 지나치게 높으면 보이드의 발생 방지 효과가 얻어지지 않는다.
또한 「경화 개시 온도」는 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의해 얻어지는 그래프(세로축이 발열량, 가로축이 가열 온도)에 있어서 가열해갔을 때의 최초의 변화점(상승점) 온도를 말한다.
경화제로서는 예를 들면 지방족(또는 변성 지방족) 폴리아민, 방향족(또는 변성 방향족) 폴리아민, 이미다졸류(2-에틸-4-메틸이미다졸 등), 아민류(1급·2급·3급 아민, 방향족 아민 등), 아민류를 변성한 아민 어덕트[아민-산 무수물(폴리아미드)어덕트], 아미드 수지, 폴리아미드아민, 메르캅탄류, 루이스산의 아민 착체(BF3-아민 착체 등), 유기산 히드라지드류, 멜라민류, 유기산 히드라지드류, 아민류의 카르복실산염, 오늄염 등을 들 수 있고, 1종 이상 사용할 수 있다.
경화제로서는 2종 이상의 경화제로 이루어지는 것도 사용할 수 있다. 예를 들면 이미다졸 화합물과 산 무수물 병용계, 이미다졸 화합물과 페놀 수지 병용계 등을 들 수 있고, 1종 이상 사용할 수 있다.
경화제로서는 하기 경화제와 경화 촉매로 이루어지는 것도 사용할 수 있다. 즉, 경화제로서는 구체적으로는 페놀 수지류, 산 무수물류, 폴리카르복실산류, 잠재성 경화제[디시안디아미드(DICY)류 등]를 들 수 있고, 1종 이상 사용할 수 있다. 경화 촉매로서는 구체적으로는 이미다졸(2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진 등), 3급 아민, 방향족 아민, 붕산 에스테르, 루이스산, 유기 금속 화합물, 유기산 금속염 등을 들 수 있고, 1종 이상 사용할 수 있다.
경화물의 내약품성 향상, 열팽창 억제를 목적으로, 경화 개시 온도 100℃ 이상(예를 들면 100~200℃, 전형적으로는 110~180℃)의 경화제를 추가로 가해도 된다. 그러한 경화제로서는 구체적으로는 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 헥사히드로 무수 프탈산 등을 들 수 있고, 1종 이상 사용할 수 있다.
경화 개시 온도 100℃ 미만의 경화제 또는 경화 촉매의 시판품으로서는 「후지큐어(상표)FXR-1020」(변성 지방족 폴리아민, T&K TOKA사제), 「큐어졸(상표)2E4MZ」(이미다졸류, 시코쿠카세이사제), 「2MZ」(이미다졸류, 시코쿠카세이사제), 「EPICURE(상표)W」(변성 방향족 폴리아민, 미츠비시카가쿠사제), 「PN-23」(아민 어덕트, 아지노모토파인테크노사제) 등을 들 수 있고, 1종 이상 사용할 수 있다.
경화 개시 온도 100℃ 이상의 경화제 또는 경화 촉매의 시판품으로서는 「MEH-8000H」(페놀 수지류, 메이와카세이사제), 「2PHZ」(이미다졸류, 시코쿠카세이사제), 「큐어졸(상표)2MZA-PW」(이미다졸류, 시코쿠카세이사제), 「리카시드(상표)MH-700」(산 무수물류, 신니혼리카사제) 등을 들 수 있고, 1종 이상 사용할 수 있다.
구멍충전용 경화성 수지 조성물에는 또한 충전제를 함유하는 것이 바람직하다. 충전제의 배합에 의해 경화 수축에 의한 함몰을 막고, 경화물 특성(내약품성, 열팽창 억제 등)을 향상시킬 수 있다. 충전제로서는 무기 충전제(구체적으로는 실리카, 탄산 칼슘, 알루미나, 황산 바륨, 수산화 알루미늄, 탈크 등)를 들 수 있고, 1종 이상 사용할 수 있다. 충전제의 형태는 예를 들면 평균 입경 0.1~100μm의 분체이다.
구멍충전용 경화성 수지 조성물에는 그 밖에 첨가제로서 소포제(폴리디메틸실록산, 변성 실리콘계, 불소계, 고분자계, 계면 활성제, 에멀전 타입 등), 착색제, 점도 조절제, 틱소트로피제, 레벨링제, 유기 충전제, 이형제, 표면 처리제, 난연제, 가소제, 항균제, 방미제, 안정제, 산화 방지제, 형광체 등을 함유하면 된다.
구멍충전용 경화성 수지 조성물에는 용제를 함유하지 않는다. 용제를 함유한 경우, 가열 경화시에 용제가 가스화하여 보이드(기포) 발생의 원인이 된다.
구멍충전용 경화성 수지 조성물의 점도(25℃, Pa·s)는 예를 들면 10~100이다.
구멍충전용 경화성 수지 조성물의 배합 조성에 있어서, 액상 에폭시 수지 100중량부에 대하여 경화제는 1~200(바람직하게는 1~100)중량부, 충전제는 바람직하게는 10~1000(가장 바람직하게는 50~150)중량부 함유된다. 이 배합 조성물에 또한 액상 에폭시 수지 100중량부에 대하여 경화 개시 온도 100℃ 이상의 경화제 1~200(바람직하게는 1~100)중량부 가해도 된다.
본원 발명의 구멍충전용 경화성 수지 조성물은 전적으로 본원 발명의 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서만 사용되는 것에 한정된다.
구멍충전용 경화성 수지 조성물의 충전 방법은 예를 들면 대기압하 또는 감압 진공하 스크린 인쇄법, 스루홀에 잉크를 직접 충전하는 직접 충전법 등에 의해 행할 수 있다.
본원 발명의 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 충전 수지를 우선 초기 경화시킨다. 초기 경화 온도는 100℃ 미만(예를 들면 40℃ 이상 100℃ 미만), 바람직하게는 90℃ 미만(예를 들면 60℃ 이상 90℃ 미만), 보다 바람직하게는 80℃ 미만(예를 들면 60℃ 이상 80℃ 미만)이다. 초기 경화 온도가 너무 낮으면 작업중에 경화가 시작되어버리고, 반대로 지나치게 높으면 보이드의 발생 방지 효과가 얻어지지 않는다.
초기 경화는 초기 경화율이 60~85%, 바람직하게는 65% 이상(예를 들면 65~80%), 가장 바람직하게는 70% 이상(예를 들면 70~80%)이 될 때까지 행한다. 초기 경화의 경화율이 너무 낮으면 완전 경화시의 수분의 증발이나 가스의 발생을 억누를 수 없다. 그러한 초기 경화 시간은 예를 들면 30~180(전형적으로는 60~120)분간이다.
본원 발명의 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 이어서 충전 수지를 130~200℃, 바람직하게는 130~180℃, 가장 바람직하게는 150~180에서 가열(「후가열」)한다. 후가열 온도가 너무 낮으면 경화물의 내열성이나 내약품성이 저하하고, 반대로 지나치게 높으면 열 손상을 일으킨다. 후가열 시간은 예를 들면 30~180(전형적으로는 30~60)분간이다.
이와 같이 하여 충전 수지의 완전 경화물을 얻은 후, 또한 프린트 배선판 표면의 적어도 일부(전체면을 포함한다.)를 평탄화하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 적어도 충전 수지 경화물의 노출부를 평탄화하는 것이 바람직하다. 예를 들면 충전 수지의 노출된 돌출부(도 1C, 7)를 완전 경화 후, 평탄해질 때까지 버프, 벨트 샌더 등에 의해 연마·제거한다(도 1D, 8).
이상과 같이 하여 관통 구멍 전체가 본원 발명의 구멍충전용 경화성 수지 조성물의 완전 경화물로 충전되어 있고, 보이드가 존재하지 않는 구멍충전 프린트 배선판이 제조된다.
특히 관통 구멍 전체가 본원 발명의 구멍충전용 경화성 수지 조성물의 완전 경화물로 충전되어 있고, 보이드가 존재하지 않고, 또한 프린트 배선판 표면이 평탄화된 구멍충전 프린트 배선판이 제조된다.
(실시예)
이하, 본원 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명한다.
<사용한 프린트 배선판>
하기 도금 스루홀을 구비한 프린트 배선판을 사용했다.
프린트 배선판[유리 클로스가 들어간 에폭시 수지제 기재, 층수 2, 전체 두께 1600μm]
도금 스루홀[구멍 직경 250μm, 구멍 길이 1600μm, 도금 두께 30μm, 구리 도금]
<구멍충전용 경화성 수지 조성물의 조제>
·조제예 1~15
표 1, 2에 나타낸 배합 조성에 따라 각 배합 성분을 균일 혼합하여 구멍충전용 경화성 수지 조성물을 조제했다(조제예 1~15).
[표 1]
Figure pat00003
[표 2]
Figure pat00004
*)디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트
<구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법>
·제조 실시예 1~11, 13, 14 및 제조 비교예 1~11, 14~16
상기 프린트 배선판의 도금 스루홀 개구단으로부터 깊이 800μm까지 직경 600μm의 드릴로 굴삭하여 스루홀 스터브를 제거했다.
이어서 굴삭 공간과 잔여의 도금 스루홀을 표 3, 4에 나타내는 구멍충전용 경화성 수지 조성물로 대기압하 스크린 인쇄법에 의해 충전했다.
이어서 표 3, 4에 나타내는 소정의 초기 경화 조건하, 초기 경화율이 될 때까지 충전 수지를 초기 경화했다.
또한 초기 경화율은 푸리에 변환 적외 분광법(FT-IR)에 의해, 경화 반응 전과 경화 반응 후의 구멍충전 수지의 에폭시기 흡수 피크(910cm-1)의 흡광도를 비교하고, 그 감소율로부터 초기 경화율을 구했다. 또한 탄산 칼슘 흡수 피크(873cm-1)를 대조로 했다.
즉, 초기 경화율(%)=
100×[1-{(반응 후의 구멍충전 수지에 있어서의 에폭시기 피크의 흡광도/탄산 칼슘 피크의 흡광도)/(반응 전의 구멍충전 수지에 있어서의 에폭시기 피크의 흡광도/탄산 칼슘 피크의 흡광도)}]
또한 충전제가 들어 있지 않은 잉크에 대해서는 경화 반응 전의 에폭시기 흡수 피크(910cm-1)의 흡광도를 기준으로 하여 경화 반응 후의 피크 감소율로부터 초기 경화율을 구했다.
즉, 초기 경화율(%)=
100×[1-(반응 후의 구멍충전 수지에 있어서의 에폭시기 피크의 흡광도/반응 전의 구멍충전 수지에 있어서의 에폭시기 피크의 흡광도)]
이어서 표 3, 4에 나타내는 소정의 완전 경화 조건하, 초기 경화 수지를 완전 경화시켰다.
이어서 프린트 배선판 전체면을 버프에 의해 연마하고 평탄화했다.
이와 같이 하여 제조된 구멍충전 프린트 배선판에 대해서 보이드의 발생 상황을 검사했다. 검사 결과를 표 3, 4에 나타낸다.
[표 3]
Figure pat00005
[표 4]
Figure pat00006
·제조 실시예 12
유리 클로스가 들어 있지 않은 프린트 배선판을 사용한 것 이외에는 제조 실시예 1과 마찬가지로 하여 구멍충전 프린트 배선판을 제조했다.
제조된 구멍충전 프린트 배선판에 대해서 보이드의 발생 상황을 검사했더니, 보이드는 전혀 발생하고 있지 않았다.
·제조 비교예 12
초기 경화 공정을 생략한 것 이외에는 제조 실시예 1과 마찬가지로 하여 구멍충전 프린트 배선판을 제조했다.
제조된 구멍충전 프린트 배선판에 대해서 보이드의 발생 상황을 검사했더니, 드릴 절삭 부분에 보이드가 확인되었다.
·제조 비교예 13
유리 클로스가 들어 있지 않은 프린트 배선판을 사용하고, 또한 초기 경화 공정을 생략한 것 이외에는 제조 실시예 1과 마찬가지로 하여 구멍충전 프린트 배선판을 제조했다.
제조된 구멍충전 프린트 배선판에 대해서 보이드의 발생 상황을 검사했더니, 드릴 절삭 부분에 보이드가 확인되었지만, 제조 비교예 12의 보이드보다 작았다.
<구멍충전 프린트 배선판의 보이드의 발생 상황 검사>
제조된 프린트 배선판을 절단하고, 이 절단면을 광학현미경(100배)으로 관찰했다. 그리고 하기 평가 기준에 따라 보이드의 발생 상황을 평가했다.
굴삭 공간의 단면적에 대한 보이드의 단면적 비율로 평가했다. 표 중 「보이드의 발생 상황」의 란에 있어서 「○」는 0~1%, 「△」는 1~5%, 「×」는 5% 이상을 나타낸다.
(작용·기서)
백 드릴에 의한 굴삭시에 유리 클로스(도 3, 10)와 기재가 디라미네이션을 일으키고, 또는 기재의 일부가 부족하여 공극(도 3, 11)이 생긴다.
한편, 백 드릴에 의한 개삭 부분은 내벽의 도금박이 벗겨져 있으므로, 대기 중의 습기 등에 노출되어 있다. 그 결과 기재(특히 유기재제)는 매우 흡습하고 있다. 그 때문에 갑자기 100℃ 이상에서 충전 수지를 가열하면 (흡습)수분이 상기 공극으로부터 배출되어 (기화에 의해) 보이드가 된다.
그리고 충전 수지를 급속히 완전 경화시킨 경우, 상기 보이드가 충전 수지 중에서 외부(외계)로 배기되지 않는 동안에 충전 수지가 경화해버려, 결국 보이드는 경화 수지 중에 잔류하게 된다.
한편, 본원 발명에 있어서는 우선 100℃ 미만(즉, 물의 비점 미만)에서 초기 경화한다. 이것에 의해 (흡습)수분의 기화(즉, 보이드의 발생)가 방지된다.
1…도금 스루홀
2…도금
3…기재
4…굴삭 공간
5…도금 스루홀의 잔여 부분
6…구멍충전용 경화성 수지 조성물
7…충전 수지의 노출된 돌출부
8…완전 경화 수지
9…보이드
10…유리 클로스
11…공극

Claims (8)

  1. 프린트 배선판에 설치된 도금 스루홀의 잉여 부분을 백 드릴 공법으로 제거하고, 관통 구멍 전체를 하기 구멍충전용 경화성 수지 조성물로 충전하고, 충전 수지를 우선 100℃ 미만의 가열에 의해 경화율 60~85%로 하고, 이어서 130~200℃의 가열을 하여 완전 경화시키는 것을 특징으로 하는 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법.
    [액상 에폭시 수지 100중량부에 대해서 경화제를 1~200중량부 함유하고, 또한 용제를 함유하지 않는 구멍충전용 경화성 수지 조성물]
  2. 프린트 배선판에 설치된 도금 스루홀의 잉여 부분을 백 드릴 공법으로 제거하고, 관통 구멍 전체를 하기 구멍충전용 경화성 수지 조성물로 충전하고, 충전 수지를 우선 80℃ 미만의 가열에 의해 경화율 70~80%로 하고, 이어서 130~180℃의 가열을 하여 완전 경화시키는 것을 특징으로 하는 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법.
    [액상 에폭시 수지 100중량부에 대해서 경화제를 1~100중량부 함유하고, 또한 용제를 함유하지 않는 구멍충전용 경화성 수지 조성물]
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 프린트 배선판이 유리 클로스가 들어간 수지제 기재로 이루어지는 것인 것을 특징으로 하는 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 구멍충전용 경화성 수지 조성물이 또한 충전제를 10~1000중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 구멍충전용 경화성 수지 조성물이 또한 경화 개시 온도 100℃ 이상의 경화제를 함유하는 것을 특징으로 하는 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 충전 수지의 완전 경화 후에 또한 프린트 배선판 표면의 적어도 일부를 평탄화하는 것을 특징으로 하는 구멍충전 프린트 배선판의 제조 방법.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 제조 방법에만 사용되는 구멍충전용 경화성 수지 조성물.
  8. 스터브가 제거된 관통 구멍 전체가 제 7 항에 기재된 구멍충전용 경화성 수지 조성물의 완전 경화물로 충전되어 있고, 보이드가 존재하지 않고, 또한 프린트 배선판 표면이 평탄화된 구멍충전 프린트 배선판.
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