JP2008069238A - 熱伝導性ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アクリレート樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含有するA液と、エポキシ樹脂とアクリレート樹脂硬化剤とを含有するB液とに分離され、熱伝導性フィラーが前記アクリレート樹脂とエポキシ樹脂の総量100重量部に対して100〜1000重量部の割合でA液及びB液の一方又は双方に配合され、アクリレート樹脂とエポキシ樹脂との配合比率(但し重量%)が10:90〜90:10となる割合でA液とB液とを使用前に混合することにより得られるものとする。
【選択図】図1
Description
表1に示した各成分を同表に示した比率(重量比)で混合し、A液とB液をそれぞれ調製した。なお、各成分の詳細は以下の通りである。
エポキシ樹脂:エポキシ樹脂EP−4901E(旭電化工業株式会社製)(80重量%)、ED−529(旭電化工業株式会社製)(20重量%)
アルキド樹脂:EZ−3020−60−S(大日本インキ化学工業株式会社製)
メラミン樹脂:L−121−60(大日本インキ化学工業株式会社製)
キシレン樹脂:ニカノールPR−1540(日本ガス化学株式会社製)
シリカ粉:FB−24(電気化学工業株式会社製)
フェノール系硬化剤:タマノル758(荒川化学工業株式会社製)
イミダゾール系硬化剤:2−エチルイミダゾール(四国化成工業株式会社)
オニウム系硬化剤:テトラ−n−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート
ラジカル系硬化剤:クメンハイドロパーオキサイド
14日後粘度変化率(%)=〈(V14−V0)/V0〉×100
変化率(%)=〔〈(試験後の強度)−(初期強度)〉/(初期強度)〕×100
3日後粘度変化率(%)=〈(V3−V0)/V0〉×100
表3に示した各成分を同表に示した比率(重量比)になるよう混合して熱伝導性ペーストを調製し、これを銅板に塗布し、160℃で60分間加熱して硬化物を得た。各成分の詳細は上記実施例と同様である。得られたペースト及び硬化物につき、上記実施例と同様にして、粘度変化率、印刷性、せん断強度、耐湿試験及び耐熱試験後変化率、及び熱伝導率を評価した。結果を表3に示す。
2……熱伝導性ペースト
3……部品
4……パターン
Claims (7)
- アクリレート樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含有するA液と、エポキシ樹脂とアクリレート樹脂硬化剤とを含有するB液とに分離され、熱伝導性フィラーが前記アクリレート樹脂とエポキシ樹脂の総量100重量部に対して100〜1000重量部の割合で前記A液及びB液の一方又は双方に配合され、
前記アクリレート樹脂とエポキシ樹脂との配合比率(但し重量%)が10:90〜90:10となる割合で前記A液とB液とを使用前に混合することにより得られることを特徴とする熱伝導性ペースト。 - 前記アクリレート樹脂が、イソアミルアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、フェニルグリシジルエーテルアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ビスフェノールAジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エチレングリコールジメタクリレート、及びジエチレングリコールジメタクリレートからなる群から選択された1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導性ペースト。
- 前記エポキシ樹脂硬化剤が、フェノール系硬化剤、イミダゾール系硬化剤及びカチオン系硬化剤からなる群から選択された1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の熱伝導性ペースト。
- 前記アクリレート樹脂硬化剤がオニウム系硬化剤及びラジカル系硬化剤からなる群から選択された1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱伝導性ペースト。
- アルキド樹脂、メラミン樹脂及びキシレン樹脂からなる群から選択された1種又は2種以上の樹脂が、前記A液及びB液の樹脂成分総量中の40重量%未満の割合でA液及びB液の一方又は双方に配合されたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱伝導性ペースト。
- 前記熱伝導性フィラーがAl2O3、SiO2、C、BN及びAlNからなる群から選択された1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱伝導性ペースト。
- 難燃性付与剤が前記A液及びB液の一方又は双方に配合されたことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱伝導性ペースト。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006248357A JP4351239B2 (ja) | 2006-09-13 | 2006-09-13 | 熱伝導性ペースト |
TW096129651A TWI475080B (zh) | 2006-09-13 | 2007-08-10 | 導熱性糊 |
KR1020070089944A KR101369047B1 (ko) | 2006-09-13 | 2007-09-05 | 열전도성 페이스트 |
CN2007101547148A CN101144007B (zh) | 2006-09-13 | 2007-09-13 | 热传导性糊 |
HK08108697.1A HK1117865A1 (en) | 2006-09-13 | 2008-08-07 | Heat conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006248357A JP4351239B2 (ja) | 2006-09-13 | 2006-09-13 | 熱伝導性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008069238A true JP2008069238A (ja) | 2008-03-27 |
JP4351239B2 JP4351239B2 (ja) | 2009-10-28 |
Family
ID=39206747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006248357A Expired - Fee Related JP4351239B2 (ja) | 2006-09-13 | 2006-09-13 | 熱伝導性ペースト |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4351239B2 (ja) |
KR (1) | KR101369047B1 (ja) |
CN (1) | CN101144007B (ja) |
HK (1) | HK1117865A1 (ja) |
TW (1) | TWI475080B (ja) |
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- 2006-09-13 JP JP2006248357A patent/JP4351239B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-08-10 TW TW096129651A patent/TWI475080B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-09-05 KR KR1020070089944A patent/KR101369047B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-09-13 CN CN2007101547148A patent/CN101144007B/zh not_active Expired - Fee Related
-
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- 2008-08-07 HK HK08108697.1A patent/HK1117865A1/xx not_active IP Right Cessation
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Also Published As
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---|---|
KR20080024444A (ko) | 2008-03-18 |
CN101144007A (zh) | 2008-03-19 |
CN101144007B (zh) | 2012-11-14 |
KR101369047B1 (ko) | 2014-02-28 |
HK1117865A1 (en) | 2009-01-23 |
TW200817481A (en) | 2008-04-16 |
TWI475080B (zh) | 2015-03-01 |
JP4351239B2 (ja) | 2009-10-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081118 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090317 |
|
A521 | Written amendment |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090522 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090723 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4351239 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130731 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |