JP4463005B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Description
また、本発明(請求項7記載の発明)は、エポキシ化合物5〜60質量%及び硬化剤5〜60質量%を含有し、該エポキシ化合物の全エポキシモル数と該硬化剤の官能基数との比が0.9/1.0〜1.0/0.9であり、組成物中に、一般式(III)(上記〔化3〕に示したものと同じ)で表されるリン酸アミド化合物を1〜10質量%含有する積層板用のエポキシ樹脂組成物であって、上記エポキシ化合物中、一般式(I−a)又は(II−a)(上記〔化1〕に示したものと同じ)で表されるポリエポキシ化合物が30〜80質量%であり、上記硬化剤中、上記一般式(I−b)又は(II−b)(上記〔化2〕に示したものと同じ)で表されるポリフェノール化合物が30〜90質量%であるエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
また、本発明(請求項8記載の発明)は、エポキシ化合物5〜60質量%及び硬化剤5〜60質量%を含有し、該エポキシ化合物の全エポキシモル数と該硬化剤の官能基数との比が0.9/1.0〜1.0/0.9であり、組成物中に、リン酸アミド化合物1〜10質量%、シリカ3〜10質量%及びアルミナ3〜10質量%を含有する積層板用のエポキシ樹脂組成物であって、上記エポキシ化合物中、上記一般式(I−a)又は(II−a)(上記〔化1〕に示したものと同じ)で表されるポリエポキシ化合物が30〜80質量%であり、上記硬化剤中、上記一般式(I−b)又は(II−b)(上記〔化2〕に示したものと同じ)で表されるポリフェノール化合物が30〜90質量%であるエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
[A]m+[B]m-
で表される陽イオンと陰イオンの塩を挙げることができる。
[(R1)aQ]m+
で表すことができる。
[LXb]m-
で表すことができる。
[LXb-1 (OH)]m-
で表される構造のものも好ましく用いることができる。L、X及びbは上記と同様である。また、その他用いることができる陰イオンとしては、過塩素酸イオン(ClO4)-、トリフルオロメチル亜硫酸イオン(CF3SO3)-、フルオロスルホン酸イオン(FSO3)-、トルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロベンゼンスルホン酸陰イオン等が挙げられる。
表1記載の配合(質量部)に従って調製した配合物をガラス基板に塗布し、180℃で1時間、200℃で1時間、更に220℃で1時間保持することで硬化物を得た。得られた硬化物を、デスミア工程として、室温でメチルエチルケトンに30分間浸漬し、更に70℃の5質量%過マンガン酸ナトリウム水溶液及び5質量%水酸化ナトリウム水溶液の50/50(体積比)混合液に10分間浸漬した。デスミア工程後の硬化物をイオン交換水で洗浄し、40℃で12時間減圧乾燥した。なお、難燃剤は、最終的なエポキシ樹脂組成物のリン含有量が1質量%になるように配合した。
ガラス転移温度(Tg)の測定は、動的粘弾性法により行なった。また、ピール強度の測定は、JIS C6481に準拠して行なった。また、デスミア耐性の評価においては、デスミア工程前後の質量比較から質量減少(mg/cm2)を求めると共に、デスミア工程後の硬化物の断面を顕微鏡により観察し、表面にクラックの発生がないものを○、クラックの発生が認められるものを×とした。
これらの結果を表1に示す。
*1:ジシクロペンタジエンとフェノールの縮合物のグリシジルエーテル
〔大日本インキ化学工業(株)製、HP−7200、一般式(I−a)におけるnは0.2〕
*2:ビス(メトキシメチル)ビフェニルとフェノールの縮合物のグリシジルエーテル
〔明和化成(株)製 MEH−7851のグリシジルエーテル、一般式(II−a)におけるmは1.0〕
*3:ビスフェノールAジグリシジルエーテル
*4:1,6−ナフタレンジグリシジルエーテル
〔大日本インキ化学工業(株)製、HP−4032〕
*5:ビス(メトキシメチル)ビフェニルとフェノールの縮合物
〔明和化成(株)製、MEH−7851、一般式(II−b)におけるtは1.0〕
*6:ジシクロペンタジエンとフェノールの縮合物
〔一般式(I−b)におけるsは0.2〕
*7:住友ベークライト(株)製、PR−50731
*8:電気化学工業(株)製、ポリビニルブチラール 5000A
〔ブチラール化率83%〕
*9:(株)アドマテックス製、SO−E5
*10:住友化学工業(株)製、CL−303
*11:〔化4〕に示すリン酸アミド化合物
*12:〔化4〕に示すホスファゼン化合物
*13:メチルエチルケトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶媒
〔混合比;前者/後者=1/1(体積基準)〕
*14:2−フェニル−4,5−ビスヒドロキシメチルイミダゾール
Claims (9)
- エポキシ化合物5〜60質量%及び硬化剤5〜60質量%を含有し、該エポキシ化合物の全エポキシモル数と該硬化剤の官能基数との比が0.9/1.0〜1.0/0.9であり、組成物中に、リン酸アミド化合物を1〜10質量%含有する積層板用のエポキシ樹脂組成物であって、
上記エポキシ化合物中、下記一般式(I−a)又は(II−a)で表されるポリエポキシ化合物が30〜80質量%であり、
上記硬化剤中、下記一般式(I−b)又は(II−b)で表されるポリフェノール化合物が30〜90質量%であり、
上記エポキシ化合物及び上記硬化剤として、上記一般式(I−a)で表されるポリエポキシ化合物及び上記一般式(II−b)で表されるポリフェノール化合物を必須成分とするか、又は、上記一般式(II−a)で表されるポリエポキシ化合物及び上記一般式(I−b)で表されるポリフェノール化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
- 1,6−ナフタレンジグリシジルエーテルを含有し、且つ該1,6−ナフタレンジグリシジルエーテルを上記エポキシ化合物の10〜80質量%含有する請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- ブチラール樹脂を2〜10質量%含有する請求項1又は2記載のエポキシ樹脂組成物。
- 上記ブチラール樹脂のブチラール化率が60〜90%である請求項3記載のエポキシ樹脂組成物。
- シリカ3〜10質量%及びアルミナ3〜10質量%を含有する請求項1〜5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いたビルドアップ用エポキシ樹脂積層板。
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