TW201316850A - 環氧樹脂組成物及使用它而成之印刷基板 - Google Patents

環氧樹脂組成物及使用它而成之印刷基板 Download PDF

Info

Publication number
TW201316850A
TW201316850A TW101132302A TW101132302A TW201316850A TW 201316850 A TW201316850 A TW 201316850A TW 101132302 A TW101132302 A TW 101132302A TW 101132302 A TW101132302 A TW 101132302A TW 201316850 A TW201316850 A TW 201316850A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
epoxy resin
resin composition
formula
carbon atoms
Prior art date
Application number
TW101132302A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI563884B (en
Inventor
Takahiro Mori
Fumito Kashiwazaki
Yoshihide Saio
Takaaki Kikuchi
Yoshinori Takahata
Original Assignee
Adeka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adeka Corp filed Critical Adeka Corp
Publication of TW201316850A publication Critical patent/TW201316850A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI563884B publication Critical patent/TWI563884B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

一種環氧樹脂組成物，特徵在於：其為含有環氧樹脂、硬化劑及反應性難燃劑之環氧樹脂組成物，其中前述硬化劑為以下述式(I)所表示的伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂；以及一種使用該環氧樹脂組成物而成之印刷配線基板；式中，式(I)中之m為0~400的整數；X1~X4係各個獨立為氫原子或碳原子數1~10的烷基；Z為氫原子、碳原子數1~10的烷基、碳原子數2~10的烯基、或以下述式所表示的基；□式中，T為直接鍵、亞甲基、亞乙基、亞丙基、-O-、-S-、或-SO2-。□

Description

環氧樹脂組成物及使用它而成之印刷基板
本發明係關於環氧樹脂組成物及使用該組成物而成之印刷基板；詳細而言，本發明係關於由含有環氧樹脂、伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂及反應性難燃劑而成、且低介電性、難燃性、煮沸後的焊接耐熱性均優異之環氧樹脂組成物。
環氧樹脂組成物由於是具有優異的電氣性能和接合力的緣故，所以做為電氣、電子機器的印刷基板等之層間絶緣材料的需求高。
尤其，現在的電子機器已被要求能夠以高速且大容量地傳輸情報資訊。另一方面，伴隨著機器之小型化而配線亦隨之微細化，於是在層間絶緣材料的配線間之容量就因而變大了。從而，在使用以往的層間絶緣材料之情況下，就會有：電氣信號傳送之延遲變大，難以高速且大容量地傳輸接收情報資訊的缺點。
該延遲時間由於是與配線間的容量成比例的緣故，所以當經由使層間絶緣材料成為低介電率化而減低配線間之容量時，就能夠達成電氣信號傳輸之高速化。
又，適用於伺服器、路由器為首的通訊網路機器之印刷配線基板，由於配線距離變長，因而會有傳輸損失變高的傾向。
傳輸損失由於是與層間絶緣材料的介電率及介電損耗角正切成比例的緣故，所以為了減低傳輸損失就有必要使介電率及介電損耗角正切一起減低。
一般而言，層間絶緣材料的介電率宜是在4.2以下，更宜是在4.1以下。又，層間絶緣材料的介電損耗角正切宜是在0.01以下。
改善環氧樹脂的低介電性之方法，雖然是有增加環氧樹脂中所添加的矽石填料之增量方法，然而在該方法的情況下，雖能減低介電損耗角正切，但卻會有介電率上昇的缺點。
其他之方法，雖然可列舉出在環氧樹脂中添加氟系樹脂、聚苯醚樹脂等之低介電性優異的樹脂之方法；然而該等樹脂由於與環氧樹脂間之相溶性不佳導致能夠使用的環氧樹脂受到限定，而且由於融熔點高導致會有預浸物化之困難。又，當增加該等低介電性優異的樹脂之添加量時，亦會有接合力降低之問題點。
又，印刷基板由於是樹脂製的，所以就容易受到熱的影響。尤其，由於機器小型化致使零件高密度化而變得容易產生高熱；因而印刷基板就被要求耐熱性及難燃性均是高的。
更且，由於基板有往高密度化邁進、反復進行零件之安裝和基板之煮沸洗淨的傾向，所以恐怕會因該煮沸洗淨而導致銅箔和基板間之接合力下降、因焊接時之熱而導致圖案從基板剝落。從而，印刷基板乃被要求：其在煮沸後之「對於焊接時之熱的耐熱性」(以下，將它稱為「焊接耐熱性」。)是優異的。
例如，已揭示一種可做為經改善耐熱性的印刷基板用樹脂組成物，其為將伸聯苯基芳烷基型環氧樹脂、酚醛型苯酚樹脂及聚醯胺醯亞胺予以組合而使用於撓性的印刷 配線板(專利文獻1、2)，然而由於聚醯胺醯亞胺和環氧樹脂間之相性不佳，致使會有對於各成分之分子量及摻混比之調整變煩雜的缺點。
又，已揭示將伸聯苯基芳烷基型環氧樹脂及伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂予以組合，來做為經改善焊接耐熱性的環氧樹脂組成物使用(專利文獻3)；然而其於煮沸後的焊接耐熱性不足。
《先前技術文獻》 《專利文獻》
專利文獻1：特開2004-346256號公報
專利文獻2：特開2004-359849號公報
專利文獻3：特開2003-105059號公報
《發明概要》
從而，本發明之第1目的在於：提供一種難燃性、低介電性及煮沸後的焊接耐熱性均優異的適用於印刷配線基板之環氧樹脂組成物。
本發明之第2目的在於：提供一種難燃性、煮沸後的焊接耐熱性及低介電性均優異的印刷配線基板。
本發明人等為了達成上述各目的而進行專心研究，結果發現：利用一種經由使用環氧樹脂、及做為硬化劑之伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂、並摻混反應性難燃劑所得到的環氧樹脂組成物之印刷基板，其耐熱性及低介電性均是優異的、並且煮沸後的焊接耐熱性也是優異的，因而達成本 發明。
亦即，本發明為一種環氧樹脂組成物，特徵在於：其為含有環氧樹脂、硬化劑及反應性難燃劑之環氧樹脂組成物，其中前述硬化劑為以下述式(I)所表示的伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂；以及一種使用該環氧樹脂組成物而成的印刷配線基板。
式中，上式中之m為0~400之整數；X1~X4係各個獨立為氫原子或碳原子數1~10之烷基；Z為氫原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數2~10之烯基、或以下述式所表示的基。
式中，T為直接鍵、亞甲基、亞乙基、亞丙基、-O-、-S-、或-SO2-。
在本發明之環氧樹脂組成物中做為前述環氧樹脂者較宜是至少使用以下述式(II)所表示的伸聯苯基芳烷基型環氧化合物。
式中，上式中的n為0~50之整數；X1~X4係各個獨立為氫原子或碳原子數1~10之烷基；Y為氫原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數2~10之烯基、或以下述式所表示的基。
式中，T為直接鍵、亞甲基、亞乙基、亞丙基、-O-、-S-、或-SO2-。
又，前述反應性難燃劑較宜是以下述一般式(III)所表示的磷酸醯胺化合物。
式中，上式中的R1、R2及R3為氫原子、碳原子數1~8的烷基或環烷基、或者是鹵素原子；Z1及Z2為直接鍵、 碳原子數1~4的伸烷基或亞烷基；環C為碳原子數6~18的伸芳烷基、環伸烷基、伸芳烷基-伸烷基-伸芳烷基、或伸芳烷基-亞烷基-伸芳烷基。
更且，前述磷酸醯胺化合物較宜是以下述一般式(III-1)所表示的磷酸醯胺化合物。
本發明之環氧樹脂組成物也可以更進一步地含有胺系環氧樹脂用硬化劑。
藉由本發明之環氧樹脂組成物，可得到低介電性、難燃性、及煮沸後之焊接耐熱性均優異的印刷配線基板。
《用以實施發明之最佳形態》
以下，詳細地說明本發明之樹脂組成物。
本發明之樹脂組成物含有以下述一般式(I)所表示的伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂之硬化劑。
式中之m為0~400的整數。當m超過400時，黏度會變成過高，因而就難以溶解於溶劑。
又，X1~X4係各個獨立為氫原子或碳原子數1~10之烷基；Z為氫原子、碳原子數1~10的烷基、碳原子數2~10的烯基、或以下述式所表示的基。
式中，T為直接鍵、亞甲基、亞乙基、亞丙基、-O-、-S-或-SO2-。
又，在本發明之環氧樹脂組成物之中，也可以將前述伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂、與其他的苯酚樹脂予以組合來使用。
其他的苯酚樹脂，舉例來說，例如，其可以是酚、甲酚、乙基酚、n-丙基酚、異丙基酚、丁基酚、第三丁基酚、辛基酚、壬基酚、月桂基酚、環己基酚、氯酚、溴酚、間苯二酚、兒茶酚、氫醌、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷、4,4'-硫二酚、二羥基二苯基甲烷、萘酚、萜酚、苯酚化二環戊烷二烯等之苯酚類、及由甲醛等之醛類所合成的苯酚樹脂。
此等苯酚樹脂之使用量，相對於環氧樹脂100質量份而言，其較佳為0~100質量份。
本發明所使用的環氧樹脂，舉例來說，例如，其可以是氫醌、間苯二酚、焦兒茶酚、均苯三酚等之單核多元酚 化合物的聚縮水甘油醚化合物；二羥基萘、聯酚、雙酚F、亞甲基雙(鄰甲酚)、亞乙基雙酚、雙酚A、異亞丙基雙(鄰甲酚)、四溴雙酚A、1,3-雙(4-羥基枯基苯)、1,4-雙(4-羥基枯基苯)、1,1,3-参(4-羥苯基)丁烷、1,1,2,2-四(4-羥苯基)乙烷、硫代雙酚、磺醯雙酚、氧雙酚、苯酚酚醛清漆、原甲酚酚醛清漆、乙基酚酚醛清漆、丁基酚酚醛清漆、辛基酚酚醛清漆、間苯二酚酚醛清漆、萜酚等之多核多元酚化合物的聚苄基醚化合物；乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚二醇、硫二乙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、戊烷丁四醇、山梨糖醇或雙酚A的環氧乙烷加成物等之多元醇類的聚縮水甘油醚；馬來酸、富馬酸、伊康酸、琥珀酸、戊二酸、辛二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、二聚物酸、三聚物酸、酞酸、異酞酸、對酞酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、四氫酞酸、六氫酞酸、橋聯亞甲基四氫酞酸等之脂肪族、芳香族或脂環族多元酸之縮水甘油基酯類；甲基丙烯酸縮水甘油酯之同元聚合物或共聚物；N,N-二縮水甘油基苯胺、雙(4-(N-甲基-N-縮水甘油基胺基)苯基)甲烷、二縮水甘油基鄰甲苯胺等之具有縮水甘油基胺基的環氧化合物；乙烯基環己烷二環氧化物、二環戊烷二烯二環氧化物、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-6-甲基環己基甲基-6-甲基環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧-6-甲基環己基甲基)己二酸酯等之環狀烯烴化合物的環氧化物；環氧化聚丁基二烯、環氧化苯乙烯-丁基二烯共重合物等之環氧化共軛二烯聚合物；及三縮水甘油基異三聚氰酸酯等之雜環化合物。
又，此等之環氧樹脂也可以是經由在末端上具有異氰 酸酯基的預聚物予以內部交聯之物，也可以是以多元酚、聚胺、含羰基之化合物、聚磷酸酯等之以多元活性氫化合物予以高分子量化之物。
在本發明之環氧樹脂組成物中，為了得到較優異的難燃性，較佳是使用至少以下述一般式(II)所表示的伸聯苯基芳烷基型環氧樹脂來做為環氧樹脂。
式中，式中之n為0~50之整數。當n超過50時，黏度會變成過高，以致難以溶解於溶劑。
又，X1~X4係各個獨立為氫原子或碳原子數1~10之烷基；Z為氫原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數2~10之烯基、或以下述式所表示的基。
式中，T為直接鍵、亞甲基、亞乙基、亞丙基、-O-、-S-、或-SO2-。
在本發明之中，可以只使用1種的前述環氧樹脂，也可以合用2種以上。
又，在本發明的環氧樹脂組成物中，為了使煮沸後的 焊接耐熱性成為良好而使用反應性難燃劑。
做為反應性難燃劑者，舉例來說，例如，其可以是下述之一般式(III)~(V)的磷系反應性難燃劑等。
式中，式中之R1、R2及R3為氫原子、碳原子數1~8之烷基或環烷基、或者是鹵素原子；Z1及Z2為直接鍵、碳原子數1~4之伸烷基或亞烷基；環C為碳原子數6~18之伸芳烷基、環伸烷基、伸芳烷基-伸烷基-伸芳烷基或伸芳烷基-亞烷基-伸芳烷基。
式中，式中之R1為氫原子、碳原子數1~8之烷基或環烷基、或者是鹵素原子。
式中，式中之R1為氫原子、碳原子數1~8之烷基或環烷基、或者是鹵素原子。
在此等之反應性難燃劑之中，為了得到較優良的低介電性，也是較宜使用以上述一般式(III)所表示的磷酸醯胺化合物；更且，該磷酸醯胺化合物較宜是以下述一般式(III-1)所表示的磷酸醯胺化合物。
在本發明的環氧樹脂組成物中，環氧樹脂、以前述式(I)所表示的伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂、及反應性難燃劑的使用量可以視用途而適當地改變。前述伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂的使用量，相對於前述環氧樹脂100質量份而言，較宜是5~150質量份，更佳者是10~100質量份。
又，前述反應性難燃劑的使用量，相對於前述環氧樹脂100質量份而言，較佳是5~100質量份，更佳是8~50質量份。
更且，在本發明之樹脂組成物中，為了控制環氧樹脂組成物的黏度、硬化特性及硬化後的物性等，亦能夠將前述伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂與其他的環氧樹脂硬化劑予以組合。
其他的硬化劑，舉例來說，例如其可以是潛在性硬化劑、酸酐、聚胺化合物等。
此等硬化劑的使用量，相對於環氧樹脂100質量份而言，較佳者是0.001~50質量份。
上述的潛在性硬化劑，舉例來說，例如其可以是二氰胺、醯肼、咪唑化合物、胺加成物、硫鎓鹽、鎓鹽、酮亞胺、酸酐、三級胺等。
做為此等的潛在性硬化劑者，較佳是可以將本發明之環氧樹脂組成物製成容易處理的一液型硬化性組成物。
上述的酸酐，舉例來說，例如其可以是酞酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、馬來酸酐、琥珀酸酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐等。
聚胺化合物，舉例來說，例如其可以是伸乙二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺等脂肪族聚胺、薄荷烷二胺、異佛酮二胺、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷、雙(胺基甲基)環己烷、3,9-雙(3-胺基丙基)2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等之脂環族聚胺、m-二甲基二胺等之具有芳香環的脂肪族胺、m-伸苯二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、α,α-雙(4-胺基苯基)-p-二異丙基苯、2,2-雙(4-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等之芳香族聚胺；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一基咪唑、2-十八基咪唑、 2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、2,4-二胺基-6(2'-甲基咪唑(1'))乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6(2'-十一基咪唑(1'))乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6(2'-乙基，4-甲基咪唑(1'))乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6(2’-甲基咪唑(1’))乙基-s-三嗪‧異三聚氰酸加成物、2-甲基咪唑異三聚氰酸的2：3加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-3,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-羥基甲基-5-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基-3,5-二氰基環氧甲基咪唑之各種咪唑類；以及此等咪唑類與酞酸、異酞酸、對酞酸、偏苯三酸、均苯四酸、萘二羧酸、馬來酸、草酸等之多元羧酸之鹽類等之咪唑化合物；2-苯基-4-羥基-5-甲基三唑等之三唑化合物等。
本發明之環氧樹脂組成物中可以視需要而摻混添加劑，如天然蠟類、合成蠟類及長鏈脂肪族酸的金屬鹽類等之塑化劑、酸醯胺類、酯類、鏈烷烴類等之離型劑、腈橡膠、丁基二烯橡膠等之應力緩和劑、矽烷系耦合劑、鈦酸鹽系耦合劑、鋁系耦合劑等之耦合劑、染料及顏料等之著色劑、氧化安定劑、光安定劑、耐溼性提昇劑、觸變性賦與劑、稀釋劑、消泡劑、其他的各種樹脂、賦黏著性劑、抗靜電劑、滑劑、紫外線吸收劑；另外，也可以摻混醇類、醚類、聚甲醛類、酮類、酯類、醇酯類、酮醇類、醚醇類、酮醚類、酮酯類及酯醚類、芳香族系溶劑等之有機溶劑等。
本發明之印刷基板係可以在經由將本發明的環氧樹脂組成物塗布於玻璃布而成的預浸物上積層銅箔，並藉由公知的方法予以加熱及加壓而得。
預浸物的片數係可以視需要而改變。
以下，藉由實施例及比較例而更進一步地詳細說明本發明，然而本發明當然並不因而受到此等之任何的限定。
使用浸塗機，將下述表所示的摻混樹脂組成物，塗布於IPC規格1078的玻璃布上而形成預浸物。使用此預浸物進行以下的4項目之評價。
<介電率、介電損耗角正切>
積層前述預浸物12片之後、以厚度18μm的銅箔挾住，使用真空壓縮機，於加壓壓力為30kgf/cm2、加壓溫度為190℃及加壓時間為90分的條件下，進行加壓使之硬化而製作成覆銅積層基板(CCL)。
使用蝕刻液從所得到的上述基板完全除去銅箔之後，再使用阻抗分析儀測定介電率及介電損耗角正切。測定頻率數為1GHz。
<難燃性>
使用真空壓縮機，於190℃、壓力30kgf/cm2的條件下，將積層4片前述預浸漬並更進一步地在其上下積層厚度18μm的銅箔而成之物予以加壓90分鐘而製作成CCL。使用蝕刻液，將所得到的基板的銅箔予以完全除去，於以UL-94為基準的條件下實施燃燒試驗。
<煮沸後之焊接耐熱性>
於190℃、壓力30kgf/cm2的條件下，對於在預先形成有回路的基板之上下積層1片的前述預浸物、並更進一步地在其上下積層厚度18μm的銅箔而成之物，進行加壓90分鐘而製作成增層積層基板。
使用蝕刻液，將所得到的增層積層基板之銅箔予以完 全除去之後，切割成25mm的方形而製成試驗片。
將所得到的試驗片予以煮沸2小時之後，於焊接浴中浸漬20秒鐘，確認基板上是否有發生膨脹。
使用2片的試驗片，分別對於焊接溫度260℃及280℃進行試驗，並以下述的基準進行評価，只在○○的情況下判定為合格。
○○：2片皆無膨脹
○×：1片有膨脹
××：2片均有膨脹
上述表1及2所示的化合物等，如以下所述。
環氧樹脂1：NC-3000H(日本化藥(股)公司製伸聯苯基芳烷基型環氧樹脂)
環氧樹脂2：EP-4100E(ADEKA(股)公司製雙酚型環氧樹脂)
環氧樹脂3：HP-7200(DIC(股)公司製酚-二環戊烷二烯 型環氧樹脂)
環氧樹脂4：JER1031S(三菱樹脂公司製肆環氧樹脂)
環氧樹脂5：EOCN-102(甲酚酚醛型環氧樹脂)
苯酚樹脂1：MEH-7851-H(明和化成公司製伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂)
苯酚樹脂2：PSM-4327(群榮化學公司製酚醛型苯酚樹脂)
苯酚樹脂3：DPP-6095L(新日化公司製二環戊烷二烯型苯酚樹脂)
反應性難燃劑-1：下述之磷酸醯胺化合物
反應性難燃劑-2：下述之磷酸化合物
反應性難燃劑-3：下述之磷酸化合物
非反應性難燃劑：聚苯基偶磷氮(polyphenylphosphazene)
硬化劑：2-苯基-4,5-羥基二甲基三唑
填料1：氫氧化鋁
填料2：矽石
由表1及2所示的結果可明顯地確認：使用只摻混伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂以外的苯酚樹脂做為硬化劑之苯酚樹脂而成之環氧樹脂組成物的印刷基板是一種不具有難燃性且煮沸後的焊接耐熱性不佳之物。
又，可確認：在不摻混反應性難燃劑而摻混非反應性難燃劑的情況下，煮沸後之焊接耐熱性不佳。
相對地可確認：用由使用環氧樹脂、以前述式(I)所表示的伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂及反應性難燃劑而成的本發明之環氧樹脂組成物的印刷基板，係一種低介電性、難燃性、及煮沸後的焊接耐熱性皆優異之物。
尤其，可確認：得到一種在使用伸聯苯基芳烷基型環氧樹脂做為環氧樹脂的情況下難燃性特別優異之物，並且可得到在使用以前述式(III-1)所表示的磷酸醯胺化合物做為反應性難燃劑之情況下比較優異的低介電性。
《產業上之利用可能性》
使用本發明之環氧樹脂組成物的印刷基板，由於除了難燃性及煮沸後的焊接耐熱性皆優異以外，而且介電率及介電損耗角正切一同降低的緣故，所以可有效用於需要以高速傳輸受信大容量的情報之電子機器。

Claims (7)

  1. 一種環氧樹脂組成物，特徵在於：其為含有環氧樹脂、硬化劑及反應性難燃劑之環氧樹脂組成物，其中前述硬化劑為以下述式(I)所表示的伸聯苯基芳烷基型苯酚樹脂； 式中，式中之m為0~400的整數，X1~X4係各個獨立為氫原子或碳原子數1~10的烷基；Z為氫原子、碳原子數1~10的烷基、碳原子數2~10的烯基或以下述式所表示的基； 式中，T為直接鍵、亞甲基、亞乙基、亞丙基、-O-、-S-或-SO2-。
  2. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中前述之環氧樹脂係至少使用以下述式(II)所表示的伸聯苯基芳烷基型環氧樹脂； 式中，式中之n為0~50的整數；X1~X4係各個獨立為氫原子或碳原子數1~10之烷基；Y為氫原子、碳原子數1~10之烷基、碳原子數2~10之烯基或以下述式所表示的基； 式中，T為直接鍵、亞甲基、亞乙基、亞丙基、-O-、-S-或-SO2-。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之環氧樹脂組成物，其中前述反應性難燃劑為以下述一般式(III)所表示之磷酸醯胺化合物， 式中，式中之R1、R2及R3為氫原子、碳原子數1~8之烷基、或環烷基、或鹵素原子；Z1及Z2為直接鍵、碳原子數1~4之伸烷基或亞烷基；環C為碳原子數6~18之伸芳烷基、環伸烷基、伸芳烷基-伸烷基-伸芳烷基、或伸芳烷基-亞烷基-伸芳烷基。
  4. 如申請專利範圍第3項之環氧樹脂組成物，其中前述磷酸醯胺化合物為以下述一般式(III-1)所表示的磷酸醯胺化合物，
  5. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其係更進一步地含有胺系環氧樹脂用硬化劑。
  6. 如申請專利範圍第3項之環氧樹脂組成物，其係更進一步地含有胺系環氧樹脂用硬化劑。
  7. 一種印刷配線基板，其係使用如申請專利範圍第1或5項之環氧樹脂組成物。
TW101132302A 2011-09-16 2012-09-05 Epoxy resin composition and print substrate formed from using the same TWI563884B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011202606 2011-09-16
JP2012108297A JP2013076055A (ja) 2011-09-16 2012-05-10 エポキシ樹脂組成物及びそれを使用してなるプリント基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201316850A true TW201316850A (zh) 2013-04-16
TWI563884B TWI563884B (en) 2016-12-21

Family

ID=47882855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101132302A TWI563884B (en) 2011-09-16 2012-09-05 Epoxy resin composition and print substrate formed from using the same

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2013076055A (zh)
TW (1) TWI563884B (zh)
WO (1) WO2013038602A1 (zh)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5150991B2 (ja) * 2001-07-27 2013-02-27 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、プリプレグ及び回路基板
JP2003212958A (ja) * 2002-01-18 2003-07-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2003292574A (ja) * 2002-03-29 2003-10-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 硬化促進剤、それを用いた熱硬化性樹脂組成物ならびに半導体装置
JP3986917B2 (ja) * 2002-07-31 2007-10-03 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2005120290A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2005132889A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4463005B2 (ja) * 2004-05-31 2010-05-12 株式会社Ａｄｅｋａ エポキシ樹脂組成物
TWI540170B (zh) * 2009-12-14 2016-07-01 Ajinomoto Kk Resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013038602A1 (ja) 2013-03-21
TWI563884B (en) 2016-12-21
JP2013076055A (ja) 2013-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5684804B2 (ja) エポキシ樹脂のためのハードナー組成物
TWI476243B (zh) 一種可固化的環氧樹脂組成物及其所製成之積層板
TWI537341B (zh) 熱固性樹脂組合物及物件
EP2770025B1 (en) Halogen-free low-dielectric resin composition, and prepreg and copper foil laminate made by using same
TWI426104B (zh) 適合用於製備複合物之組合物及利用該組合物所製成之複合物
TW201315751A (zh) 樹脂組成物、含有該組成物之增層用絕緣體、及使用該組成物之預浸物
US20110045303A1 (en) Halogen-free flame retardant resin composition, and, prepreg, laminate, and laminate for printed circuit made therefrom
JP2013166959A (ja) 混合触媒系を含む硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから作られた積層体
JP2014523451A (ja) エポキシ樹脂中のホウ酸トリメチル
TWI444431B (zh) A resin composition, a pre-absorbent body and a laminate using the composition
KR102325101B1 (ko) 말레이미드 수지 조성물, 프리프레그, 적층판과 인쇄회로기판
JPWO2004092265A1 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板
WO2018097010A1 (ja) 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム、樹脂硬化物、積層板、プリント配線板、および半導体装置
JP2010222408A (ja) フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板
JP2017101152A (ja) 変性ポリイミド樹脂組成物およびその製造方法、並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板
EP2292696A1 (en) Method for improving flame retardant efficiency of phenoxyphosphazene compound, and prepreg, laminate, and laminate for printed circuit made by the method
TW201823336A (zh) 馬來醯亞胺樹脂組合物、預浸料、層壓板和印刷電路板
JP2009161578A (ja) 絶縁シート及び積層構造体
JP2010275374A (ja) フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板
JP4463005B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
TWI807099B (zh) 含磷硬化劑、含有該含磷硬化劑及環氧樹脂的環氧樹脂組成物，以及其硬化物
TWI656172B (zh) 無溶劑之樹脂組合物及其應用
TW201316850A (zh) 環氧樹脂組成物及使用它而成之印刷基板
JP2009224110A (ja) 絶縁シート及び積層構造体
JP2017052236A (ja) 樹脂付き金属箔、並びにそれを用いた金属張積層板及び配線板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees