JP5683093B2 - ポリアミド化合物及びそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本発明の第2の目的は、表面粗度の小さな面に対するピール強度が高いエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
3,3’―ジアミノジフェニルスルホン39.7g(0.16モル)を、N−メチルピロリドン(以下NMP)160g、ピリジン30.3gに溶かした。イソフタロイルクロライド32.5g(0.16モル)をNMP64gに溶かし、−15〜0℃の温度で上記溶液に滴下した。
合成例1と同様にして、下記のポリアミド化合物PA−2〜4を合成した。得られたポリアミド化合物の重量平均分子量及び粘度は下記の通りであった。
重量平均分子量:5970、
粘度:200mPas(25℃、30重量%NMP溶液)
PA−3:
重量平均分子量:13540、
粘度:525mPas(25℃、30重量%NMP溶液)
PA−4:
重量平均分子量:50370、
粘度:2500mPas(25℃、30重量%NMP溶液)
ポリアミド化合物PA−1〜PA−4を用い、表1に記載したエポキシ樹脂組成物を調製した。配合量は重量比である。
(2)JIS-B0601に基づき、株式会社キーエンス製VK−9710を用いて、表面粗度を測定した。
(3)JIS-K7197に基づき、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製TMA/SS6100を用いて、線膨張係数を測定した。
表2に記載したエポキシ樹脂組成物を調製した。配合量は重量比である。
特に、比較例1の結果から、4位にアミノ基を有するジアミノジフェニルスルホンを使用したポリアミド化合物を硬化剤として使用しても、3位にアミノ基を有するジアミノジフェニルスルホンを使用した本発明のポリアミド化合物を硬化剤として使用した場合のような、高いピール強度が得られないことが確認された。
Claims (10)
- 3,3’−ジアミノジフェニルスルホン及び2,4−ジアミノフェノールとジカルボン酸化合物を反応させてなり、下記式(I)で表される部分構造を有する繰り返し単位、及び、下記式(II)で表される部分構造を有する繰り返し単位を有するポリアミド化合物であって、前記ジカルボン酸化合物が、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、4,4’−オキシ二安息香酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、3,3’−メチレン二安息香酸、4,4’−チオ二安息香酸、3,3’−カルボニル二安息香酸、4,4−スルフォニル二安息香酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,2−ナフタレンジカルボン酸、5−ヒドロキシイソフタル酸、4−ヒドロキシイソフタル酸、2−ヒドロキシイソフタル酸、3−ヒドロキシイソフタル酸、2,2’−ビス(3−カルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビス(4−カルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンからなる群の中から選択される少なくとも1種のジカルボン酸であることを特徴とするポリアミド化合物;
- 前記ジカルボン酸化合物が、イソフタル酸及び/又はテレフタル酸である、請求項1〜3の何れかに記載されたポリアミド化合物。
- エポキシ樹脂100質量部に対し、請求項1〜4の何れかに記載されたポリアミド化合物1〜100質量部を含有させてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂100質量部に対し、前記ポリアミド化合物5〜80質量部を含有させてなる、請求項5に記載されたエポキシ樹脂組成物。
- 更に、充填剤を含有させてなる請求項5又は6に記載されたエポキシエポキシ樹脂組成物。
- 前記充填剤が、平均粒径が0.01〜20μmの球状シリカである、請求項7に記載されたエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂とポリアミド化合物の合計100重量部に対して、リン系難燃剤を5〜100質量部配合してなる、請求項5〜8の何れかに記載されたエポキシ樹脂組成物。
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