JPH0384019A - 硬化性組成物 - Google Patents
硬化性組成物Info
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- JPH0384019A JPH0384019A JP22110689A JP22110689A JPH0384019A JP H0384019 A JPH0384019 A JP H0384019A JP 22110689 A JP22110689 A JP 22110689A JP 22110689 A JP22110689 A JP 22110689A JP H0384019 A JPH0384019 A JP H0384019A
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Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野]
本発明は耐熱性合成樹脂、特に耐熱性に優れた芳香族ポ
リアミドとエポキシ化合物を併用した硬化性組成物に関
する。
リアミドとエポキシ化合物を併用した硬化性組成物に関
する。
[従来の技術1
プラスチック工業の需要が高度化するにつれて、特殊な
性質を持つ工業素材が必要とされるようになり、この傾
向は技術の高度化とあいまって急速に展開しつつある。
性質を持つ工業素材が必要とされるようになり、この傾
向は技術の高度化とあいまって急速に展開しつつある。
耐熱性向上の要求は、プラスチック、フィルム、繊維、
ラミネート、積層板、接着剤等耐熱性を要求される分野
の工業材料に耐熱性を付与し。
ラミネート、積層板、接着剤等耐熱性を要求される分野
の工業材料に耐熱性を付与し。
市場を拡大すること及び新しい機能をもって広範な新し
い分野への進出を計るためで6ある。
い分野への進出を計るためで6ある。
このような要求に対し、芳香族ポリアミド、ボッイミド
、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド等エンジニ
ャリングプラスチック又と呼ばれる一群の合成樹脂が既
に開発され、従来の合成樹脂とは異なった新規な機能を
有するプラスチックとして工業生産され、新しい需要分
野を開拓しつつあり、アラミドの名称で知られている芳
香族ポリアミドはその中の一つである。
、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド等エンジニ
ャリングプラスチック又と呼ばれる一群の合成樹脂が既
に開発され、従来の合成樹脂とは異なった新規な機能を
有するプラスチックとして工業生産され、新しい需要分
野を開拓しつつあり、アラミドの名称で知られている芳
香族ポリアミドはその中の一つである。
芳香族ポリアミドとしては、デュ・ボン社で開発された
ポリバラフェニレンテレフタルアミド(商品名:ケブラ
ー)、ポリメタフェニレンイソフタルアミド(商品名:
ノーメックス又はHT−1)はその代表的なタイプであ
る。
ポリバラフェニレンテレフタルアミド(商品名:ケブラ
ー)、ポリメタフェニレンイソフタルアミド(商品名:
ノーメックス又はHT−1)はその代表的なタイプであ
る。
これらのポリアミド類は、そのすべてが熱可塑性合成樹
脂に分類されるもので、一般に融点が高く、しかも融点
と熱分解温度との差が小さいので溶融成形が困難らしく
は構造によっては不可能であるという難点があった。
脂に分類されるもので、一般に融点が高く、しかも融点
と熱分解温度との差が小さいので溶融成形が困難らしく
は構造によっては不可能であるという難点があった。
したがって、芳香族ポリアミドを接着剤や繊維補強プラ
スチックスのマトリックス相を形成する樹脂として使用
することなどは、芳香族ポリアミドそのものが優れた特
性を有するにも拘らず全く考慮されていなかった。
スチックスのマトリックス相を形成する樹脂として使用
することなどは、芳香族ポリアミドそのものが優れた特
性を有するにも拘らず全く考慮されていなかった。
更にもう一つ熱硬化性の芳香族ポリアミドがなかった理
由としては、−射的に融点が従来の熱可塑性合成樹脂に
比して充分高かったこと、また不飽和結合の導入は成形
工程中に好ましがらざるゲル化を惹起する危険が多いと
判断されていたためと考える。
由としては、−射的に融点が従来の熱可塑性合成樹脂に
比して充分高かったこと、また不飽和結合の導入は成形
工程中に好ましがらざるゲル化を惹起する危険が多いと
判断されていたためと考える。
[発明が解決しようとする課題]
芳香族ポリアミドは、高温においても安定であり、電気
的特性、機械的強度も優れ、化学的安定性ら高く優れた
耐熱性高分子である。
的特性、機械的強度も優れ、化学的安定性ら高く優れた
耐熱性高分子である。
本発明は芳香族ポリアミドのもつ優れた性質を維持しな
がら、従来芳香族ポリアミドの進出が不充分であったと
思われる塗料、接着剤、ならびに繊維補強プラスチック
スのマトリックス相を形成する樹脂などの諸分野に有用
な樹脂組成物を提供することである。
がら、従来芳香族ポリアミドの進出が不充分であったと
思われる塗料、接着剤、ならびに繊維補強プラスチック
スのマトリックス相を形成する樹脂などの諸分野に有用
な樹脂組成物を提供することである。
[課題を解決するための手段1
本発明者らは、接着剤成形材料として、あるいは積層板
として成形加工する場合に、比較的融点が低く、加熱・
加工下で所望の形状に成形可能であり、しかも比較的緩
和な条件で硬化でき、硬化後充分な耐熱性、機械的強度
および化学的安定性等を有する芳香族ポリアミドを得る
ために研究を行ない。
として成形加工する場合に、比較的融点が低く、加熱・
加工下で所望の形状に成形可能であり、しかも比較的緩
和な条件で硬化でき、硬化後充分な耐熱性、機械的強度
および化学的安定性等を有する芳香族ポリアミドを得る
ために研究を行ない。
fal−数式
%式%[]
で示される芳香族ポリアミドオリゴマーとfbl 1
分子中に2個又は2個以上のエポキシ基を含むエポキシ
化合物 とを配合して(ワた硬化性組成物がこの目的を達成でき
ることを見出し、本発明を完成することができた。
分子中に2個又は2個以上のエポキシ基を含むエポキシ
化合物 とを配合して(ワた硬化性組成物がこの目的を達成でき
ることを見出し、本発明を完成することができた。
すなわち、従来のこの分野の主力として使用されてきた
エポキシ樹脂は、たとえ耐熱性タイプとはいえ、必ずし
も充分な耐熱性があるとはいえなかったが、末端アミノ
基の芳香族ポリアミドオリゴマーをこれと相溶性を示す
エポキシ化合物と併用するとき、両者の優れた特長を生
かして、芳香族ポリアミドの融点を下げて成形し易くし
たうえ、エポキシ樹脂の耐熱性を著しく向上させること
が分かった。
エポキシ樹脂は、たとえ耐熱性タイプとはいえ、必ずし
も充分な耐熱性があるとはいえなかったが、末端アミノ
基の芳香族ポリアミドオリゴマーをこれと相溶性を示す
エポキシ化合物と併用するとき、両者の優れた特長を生
かして、芳香族ポリアミドの融点を下げて成形し易くし
たうえ、エポキシ樹脂の耐熱性を著しく向上させること
が分かった。
本発明の末端アミノ基を有する一般式[I]で示される
芳香族ポリアミドオリゴマーは、−例として次の反応式
によって得ることができる。
芳香族ポリアミドオリゴマーは、−例として次の反応式
によって得ることができる。
C以下余白)
O
(芳香族ポリアミドオリゴマー)
上記の反応を円滑に進行させるために、副生ずる塩化水
素の受容体が必要であって、−射的には脂肪族第3級ア
ミン又は苛性アルカリの使用が便利である。
素の受容体が必要であって、−射的には脂肪族第3級ア
ミン又は苛性アルカリの使用が便利である。
この場合−数式[11において、nはOから15、好ま
しくは3ないし7程度の値が成形性の容易さから有利で
あり、この段階での高分子化は特に必要でない。
しくは3ないし7程度の値が成形性の容易さから有利で
あり、この段階での高分子化は特に必要でない。
この反応は一般にアミン類を水相に、酸クロライドを水
に溶解しない不活性有機溶媒に混合して、界面重縮合反
応を行なうか、あるいは両者を不活性有機溶媒に溶解し
、低温で縮合させる低温溶液重縮合反応により行なうこ
とができる。
に溶解しない不活性有機溶媒に混合して、界面重縮合反
応を行なうか、あるいは両者を不活性有機溶媒に溶解し
、低温で縮合させる低温溶液重縮合反応により行なうこ
とができる。
本発明に使用できる芳香族ジアミンとしては、例えばメ
タフェニレンジアミン、4,4°−ジアミノジフェニル
メタン、4.4゛−ジアミノジフェニルプロパン、3.
3°−ジメチル−4,4°−ジアミノジフェニルメタン
、4.4°−ジアミノジフェニルエーテル、3.4゛−
ジアミノジフェニルエーテル、3゜3°−ジアミノジフ
ェニルスルホン、4.4°−ジアミノジフェニルスルホ
ン、ジアニシジン、2.4−トルイレンジアミン、 2
.4/2.6−トルイレンジアミン混合物、1.3−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンなどが利用可能で
あり、二種類又はそれ以上4Q混合使用も可能である。
タフェニレンジアミン、4,4°−ジアミノジフェニル
メタン、4.4゛−ジアミノジフェニルプロパン、3.
3°−ジメチル−4,4°−ジアミノジフェニルメタン
、4.4°−ジアミノジフェニルエーテル、3.4゛−
ジアミノジフェニルエーテル、3゜3°−ジアミノジフ
ェニルスルホン、4.4°−ジアミノジフェニルスルホ
ン、ジアニシジン、2.4−トルイレンジアミン、 2
.4/2.6−トルイレンジアミン混合物、1.3−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンなどが利用可能で
あり、二種類又はそれ以上4Q混合使用も可能である。
また、本発明に使用できる芳香族ジカルボン酸シバライ
ドとしては、芳香族二塩基酸のジクロライドが便利であ
り、例えばテレフタル酸ジクロライド、イソフタル酸ジ
クロライド、フタル酸ジクロライドおよびその混合物な
どが代表的である。
ドとしては、芳香族二塩基酸のジクロライドが便利であ
り、例えばテレフタル酸ジクロライド、イソフタル酸ジ
クロライド、フタル酸ジクロライドおよびその混合物な
どが代表的である。
実用性から言えば、フタル酸ジクロライドは硬化後の芳
香族ポリアミドの耐熱性が不充分であり、テレフタル酸
ジクロライドを使用するときは耐熱性は充分であるが、
得られる芳香族ポリアミドの融点が高くなって取扱性が
困難になる傾向があり、イソフタル酸ジクロライドが最
も良く本発明の目的に合致する。
香族ポリアミドの耐熱性が不充分であり、テレフタル酸
ジクロライドを使用するときは耐熱性は充分であるが、
得られる芳香族ポリアミドの融点が高くなって取扱性が
困難になる傾向があり、イソフタル酸ジクロライドが最
も良く本発明の目的に合致する。
この合成反応は比較的に化学量論的に反応は進行するの
で、前記II]式のnを計算した上、芳香族ジアミンお
よび′芳香族ジカルボン酸シバライドを反応させればよ
く、、もし精密な調整を必要とするときは簡単なテスト
によりそのモル比は決定できる。
で、前記II]式のnを計算した上、芳香族ジアミンお
よび′芳香族ジカルボン酸シバライドを反応させればよ
く、、もし精密な調整を必要とするときは簡単なテスト
によりそのモル比は決定できる。
この反応によって得られる芳香族ポリアミドオリゴマー
は既に説明した。如く、その組成を容易に選ぶことがで
きる。
は既に説明した。如く、その組成を容易に選ぶことがで
きる。
本発明に使用する1分子中に2個又は2個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ化合物としては、芳香族ポリアミ
ドオリゴマーと相溶性のあること、ならびに耐熱性が損
なわれない等の性質は必要であるが、それ以外特に範囲
を制限する必要はなく、殆どのものが使用できる。
シ基を有するエポキシ化合物としては、芳香族ポリアミ
ドオリゴマーと相溶性のあること、ならびに耐熱性が損
なわれない等の性質は必要であるが、それ以外特に範囲
を制限する必要はなく、殆どのものが使用できる。
これらの条件を加味するならば利用できるエポキシ化合
物としては、ビスフェノール類(ビスフェノールA、ビ
スフェノールS、ビスフェノールF等)のジグリシジル
エーテル、ノボラックのポリグリシジルエーテル、芳香
族ジアミンのポリグリシジルエーテル、環状脂肪族不飽
和結合を酸化して合成されるいわゆる脂環式エポキシ樹
脂、トリグリシジル−トリス(2−ヒドロキシエチル)
インシアヌレートなどが対象とされる。
物としては、ビスフェノール類(ビスフェノールA、ビ
スフェノールS、ビスフェノールF等)のジグリシジル
エーテル、ノボラックのポリグリシジルエーテル、芳香
族ジアミンのポリグリシジルエーテル、環状脂肪族不飽
和結合を酸化して合成されるいわゆる脂環式エポキシ樹
脂、トリグリシジル−トリス(2−ヒドロキシエチル)
インシアヌレートなどが対象とされる。
ルイス塩基、ホスフィン化合物などを併用することは、
硬化を促進するために好ましい態様である。
硬化を促進するために好ましい態様である。
芳香族ポリアミドオリゴマーとエポキシ化合物の両者の
混合割合は、実質的に芳香族アミノ基1モルに対し、エ
ポキシ基1モル以上2モル以下となるが、物性を損なわ
ない範囲での多少のエポキシ基の増減は差し支えない。
混合割合は、実質的に芳香族アミノ基1モルに対し、エ
ポキシ基1モル以上2モル以下となるが、物性を損なわ
ない範囲での多少のエポキシ基の増減は差し支えない。
混合は、例えばプリプレグの場合等は芳香族ボッアミド
オリゴマーとエポキシ化合物の共通溶媒、例えばジメチ
ルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスル
ホオキシド、N−メチルピロリドンなどに溶解して行な
われる。
オリゴマーとエポキシ化合物の共通溶媒、例えばジメチ
ルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスル
ホオキシド、N−メチルピロリドンなどに溶解して行な
われる。
本発明による樹脂組成物は必要に応じて補強材、フィラ
ー、離型剤、着色剤、カップリング剤等を併用できるこ
とはもちろんである。
ー、離型剤、着色剤、カップリング剤等を併用できるこ
とはもちろんである。
[実施例]
次に本発明の理解を助けるために、以下に実施例を示す
。
。
(実施例1)
(a)末端アミノ基、芳香族ポリアミドオリゴマーfA
lの合成 還流冷却器、滴下ロート、温度計、撹拌機を付した1β
セパラブルフラスコにイソフタル酸ジクロライド20.
3g (0,1モル)、ジメチルホルムアミド(DMF
)100gを仕込み、10℃以下に冷却しながら、ジメ
チルホルムアミド75gに溶解した3、4°−ジアミノ
ジフェニルエーテル23.8g (約0.12モル)お
よびトノエチルアミン26.6g (0,24モル)の
混合溶液を滴下する。
lの合成 還流冷却器、滴下ロート、温度計、撹拌機を付した1β
セパラブルフラスコにイソフタル酸ジクロライド20.
3g (0,1モル)、ジメチルホルムアミド(DMF
)100gを仕込み、10℃以下に冷却しながら、ジメ
チルホルムアミド75gに溶解した3、4°−ジアミノ
ジフェニルエーテル23.8g (約0.12モル)お
よびトノエチルアミン26.6g (0,24モル)の
混合溶液を滴下する。
この間反応混合物の温度は10℃以下に保ち、更に滴下
終了後2時間撹拌を継続する。
終了後2時間撹拌を継続する。
次に激しく撹拌している大量の水中に反応混合物を徐々
に加え、結晶を析出させる。
に加え、結晶を析出させる。
析出した結晶を吸引濾過し、水で洗浄、乾燥し、下式の
末端アミノ基の芳香族ポリアミドオリゴマー(A)が得
られた。
末端アミノ基の芳香族ポリアミドオリゴマー(A)が得
られた。
m、p、l 65A−175℃
(n+1)
このものの赤外線吸収スペクトルを第1図に示す6
(b)硬化性組成物
エポキシ樹脂(ノボラック型)としてダウ、ケミカル社
のDEN−438(エポキシ当ff1176〜181)
を用いる(下式)。
のDEN−438(エポキシ当ff1176〜181)
を用いる(下式)。
(n+1.6)
芳香族ポリアミドオリゴマーIAI 10. 2g。
DEN−4383g (エポキシ基対アミノ基のモル比
は1:1)、ジメチルアセトアミド6.8gを乳鉢でよ
く混練した後、離型剤処理したガラス板上に拡げ、−夜
装置した後、最初80’C・2時間、ついで150℃・
1時間加熱して硬化させた。
は1:1)、ジメチルアセトアミド6.8gを乳鉢でよ
く混練した後、離型剤処理したガラス板上に拡げ、−夜
装置した後、最初80’C・2時間、ついで150℃・
1時間加熱して硬化させた。
硬化フィルムの耐熱性を定速界2m(10’C/分)に
よる分解で調べた結果を第2図(1)に示す。
よる分解で調べた結果を第2図(1)に示す。
熱分解開始温度 283℃95(%)重量
保持率温度 396℃90(%)重量保持率温度
450”C500℃保持率 82.4 (
%)と優れた耐熱性を示した。
保持率温度 396℃90(%)重量保持率温度
450”C500℃保持率 82.4 (
%)と優れた耐熱性を示した。
(実施例2)
0−タレゾールノボラック型エポキシ樹脂として、住友
化学工業■製E−5CN 220−M (エポキシ当量
217)を4.1gを用いた以外は実施例1と同一条件
で硬化フィルムを作成し、その耐熱性を熱分解法で調べ
た6 結果は、 熱分解開始温度 294℃95(%)重量
保持率温度 401”c90(%)重量保持率温度
451’C500℃保持率 82.9
(%)であって、実施例1と同様層れた耐熱性を示した
。
化学工業■製E−5CN 220−M (エポキシ当量
217)を4.1gを用いた以外は実施例1と同一条件
で硬化フィルムを作成し、その耐熱性を熱分解法で調べ
た6 結果は、 熱分解開始温度 294℃95(%)重量
保持率温度 401”c90(%)重量保持率温度
451’C500℃保持率 82.9
(%)であって、実施例1と同様層れた耐熱性を示した
。
(実施例3)
実施例1で合成した芳香族ポリアミドオリゴマー(Al
lOg、三菱瓦斯化学■製TETRAD−C【1.3−
ビス(N、N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキ
サン]を2.01g、ジメチルホルムアミド8gを実施
例1と同様に混合溶解し、ガラス板上に拡げ、同一条件
で硬化させて濃茶褐色透明な硬化フィルムとした後、耐
熱性を求めた。
lOg、三菱瓦斯化学■製TETRAD−C【1.3−
ビス(N、N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキ
サン]を2.01g、ジメチルホルムアミド8gを実施
例1と同様に混合溶解し、ガラス板上に拡げ、同一条件
で硬化させて濃茶褐色透明な硬化フィルムとした後、耐
熱性を求めた。
熱分解開始温度 259℃95(%)重量
保持率温度 370℃90(%)重量保持率温度
411℃500℃保持率 73.9 (%
)であった。
保持率温度 370℃90(%)重量保持率温度
411℃500℃保持率 73.9 (%
)であった。
(実施例4)
(a)末端アミノ基芳香族ポリアミドオリゴマー(B)
の合成 2.4−置換および2.6−置換/混合トルイレンジア
ミン(80: 20)15.86g (0゜12モル)
、イソフタル酸クロライド20.3g(0,1モル)を
用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
の合成 2.4−置換および2.6−置換/混合トルイレンジア
ミン(80: 20)15.86g (0゜12モル)
、イソフタル酸クロライド20.3g(0,1モル)を
用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
得られた末端アミノ基アラミドオリゴマー(B)は下式
で示される。
で示される。
(n+1)
m、 p、 196〜205℃
(b)硬化性組成物
芳香族ポリアミドオリゴマー(B110g、三菱瓦斯化
学■″TETRAD−X” (N、 N、 N、 N
−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン)を2.7
g、ジメチルホルムアミド7gを乳鉢で混線して均一溶
液とした後、離型剤処理したガラス板上に拡げ、−夜放
置後80℃・2時間、150℃、1時間加熱して硬化さ
せた。
学■″TETRAD−X” (N、 N、 N、 N
−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン)を2.7
g、ジメチルホルムアミド7gを乳鉢で混線して均一溶
液とした後、離型剤処理したガラス板上に拡げ、−夜放
置後80℃・2時間、150℃、1時間加熱して硬化さ
せた。
茶褐色の硬化フィルムを熱分解法でその耐熱性を求めた
。
。
熱分解開始温度 324℃95(%)重量
保持率温度 404℃90(%)重量保持率温度
461℃500℃保持率 84.1 (%
)(比較例) 耐熱性エポキシ樹脂の配合例として一般的なTETRA
D−Xを20g、ジアミノジフェニルスルホン12.6
g、ベンジルジメチルアミン0.3g。
保持率温度 404℃90(%)重量保持率温度
461℃500℃保持率 84.1 (%
)(比較例) 耐熱性エポキシ樹脂の配合例として一般的なTETRA
D−Xを20g、ジアミノジフェニルスルホン12.6
g、ベンジルジメチルアミン0.3g。
ジメチルホルムアミド18gを同様に硬化させてその耐
熱性を測定した結果、 熱分解開始温度 248℃95(%)重量
保持率温度 311”C90(%)重量保持率温度
345℃500℃保持率 52.4 (
%)であって、本発明の組成物とは大きな差が認められ
た。
熱性を測定した結果、 熱分解開始温度 248℃95(%)重量
保持率温度 311”C90(%)重量保持率温度
345℃500℃保持率 52.4 (
%)であって、本発明の組成物とは大きな差が認められ
た。
その結果を第2図(2)に示す。
(実施例5〜7)
末端アミノ基芳香族ポリアミドオリゴマー(C1の合成
イソフタル酸クロライド20−3g (0,1モル)、
3.3°−ジアミノジフェニルスルホン32.24g
(0,13モル)を用いた以外は実施例1と同様に反応
させて、末端アミノ基アラミドオリゴマー(C)(下式
)が得られた。
3.3°−ジアミノジフェニルスルホン32.24g
(0,13モル)を用いた以外は実施例1と同様に反応
させて、末端アミノ基アラミドオリゴマー(C)(下式
)が得られた。
(n44)
m; p、 155〜1 65℃
芳香族ポリアミドオリゴマー(C110gに対し、それ
ぞれのビスフェノール型エポキシ樹脂を所定量混合しく
第1表)、実施例1と同様に硬化させ、その耐熱性を測
定した。
ぞれのビスフェノール型エポキシ樹脂を所定量混合しく
第1表)、実施例1と同様に硬化させ、その耐熱性を測
定した。
結果は第1表にみられる様であった。
(以下余白)
(実施例8)
三菱瓦斯化学■製TETRAD−X l gをメチルエ
チルケトン2gで希釈し、次に実施例1で合成した芳香
族ポリアミドオリゴマー(A13.4gを加え、十分に
混練し、ペースト状にする。
チルケトン2gで希釈し、次に実施例1で合成した芳香
族ポリアミドオリゴマー(A13.4gを加え、十分に
混練し、ペースト状にする。
ペースト状にしたエポキシ樹脂組成物をサンドブラスト
した長さ10cm、幅2.5cm、厚さ1.6mmの鉄
板に塗布する。80℃で30分加熱し、メチルエチルケ
トンを除いた後、鉄板を張りあわせ、プレス圧10 K
g/ cta”の加圧、150℃で1時間加熱して硬化
させた。
した長さ10cm、幅2.5cm、厚さ1.6mmの鉄
板に塗布する。80℃で30分加熱し、メチルエチルケ
トンを除いた後、鉄板を張りあわせ、プレス圧10 K
g/ cta”の加圧、150℃で1時間加熱して硬化
させた。
更に200℃、2時間後硬化を行なった。上記の方法で
調整した試料の引張りせん断接者強さを求めたら168
Kgf/cm”であった。
調整した試料の引張りせん断接者強さを求めたら168
Kgf/cm”であった。
[発明の効果」
従来、電気的特性、機械的特性、耐化学薬品性など卓越
した性能を有していながら、融点が極めて高く、場合に
よっては分解点以上となっていたため加工性が貧弱であ
って、用途面に極めてきびし制約を受けていた芳香族ポ
リアミド系ポリマーを、これをオリゴマーの形として加
工性を大幅に改善すると共に、エポキシ化合物と併用す
ることにより、従来耐熱性エポキシ系接着剤で到達でき
なかった高度の耐熱性ある樹脂を開発した。
した性能を有していながら、融点が極めて高く、場合に
よっては分解点以上となっていたため加工性が貧弱であ
って、用途面に極めてきびし制約を受けていた芳香族ポ
リアミド系ポリマーを、これをオリゴマーの形として加
工性を大幅に改善すると共に、エポキシ化合物と併用す
ることにより、従来耐熱性エポキシ系接着剤で到達でき
なかった高度の耐熱性ある樹脂を開発した。
この結果、この硬化性組成物は耐熱性を必要とする資料
、接着剤、繊維強化、プラスチックスのマトリックス樹
脂として広く利用できるちのである。
、接着剤、繊維強化、プラスチックスのマトリックス樹
脂として広く利用できるちのである。
第1図は実施例1によって得られた芳香族ポリアミドオ
リゴマーの赤外線吸収スペクトルを示す。 第2図は実施例で得られた硬化物の熱分解分析図である
。 (1)は実施例1で得られた芳香族ポリアミドであり、
(2)は比較例で得られた耐熱性エポキシ樹脂の熱分析
結果を示す。
リゴマーの赤外線吸収スペクトルを示す。 第2図は実施例で得られた硬化物の熱分解分析図である
。 (1)は実施例1で得られた芳香族ポリアミドであり、
(2)は比較例で得られた耐熱性エポキシ樹脂の熱分析
結果を示す。
Claims (2)
- (1)(a)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼……[ I ] 〔但し、式中Aは2価の芳香族基(A=R_2でも可]
、Rは水素原子、低級アルキル基又は低級アルケニル基
、R_1、R_2は2価の芳香族基からなる群より選ば
れた基(n=0〜15の任意の数値)を表わす。〕 で示される芳香族ポリアミドオリゴマーおよび(b)1
分子中に2個又は2個以上のエポキシ基を含むエポキシ
化合物 とを配合してなる硬化性組成物。 - (2)エポキシ化合物が、ビスフェノールAジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、
ビスフェノールSジグリシジルエーテル、もしくはその
オリゴマー;ノボラックのポリグリシジルエーテル;ま
たは芳香族ジアミンもしくは環状脂肪族ジアミンのポリ
グリシジルエーテルであることを特徴とする特許請求の
範囲(1)記載の硬化性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22110689A JPH0384019A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22110689A JPH0384019A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 硬化性組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0384019A true JPH0384019A (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=16761582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22110689A Pending JPH0384019A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 硬化性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0384019A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100416788B1 (ko) * | 2001-02-15 | 2004-02-05 | 화성화학 주식회사 | 화장용구의 심체 성형방법 및 그 성형금형 |
JP2011105803A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Adeka Corp | ポリアミド化合物及びそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5674118A (en) * | 1979-11-24 | 1981-06-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition |
JPS62295921A (ja) * | 1987-06-12 | 1987-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高剛性樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP22110689A patent/JPH0384019A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5674118A (en) * | 1979-11-24 | 1981-06-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition |
JPS62295921A (ja) * | 1987-06-12 | 1987-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高剛性樹脂組成物 |
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KR100416788B1 (ko) * | 2001-02-15 | 2004-02-05 | 화성화학 주식회사 | 화장용구의 심체 성형방법 및 그 성형금형 |
JP2011105803A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Adeka Corp | ポリアミド化合物及びそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物 |
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