JPH04132734A - 耐熱性芳香族ポリアミドおよびその組成物 - Google Patents
耐熱性芳香族ポリアミドおよびその組成物Info
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- JPH04132734A JPH04132734A JP25606190A JP25606190A JPH04132734A JP H04132734 A JPH04132734 A JP H04132734A JP 25606190 A JP25606190 A JP 25606190A JP 25606190 A JP25606190 A JP 25606190A JP H04132734 A JPH04132734 A JP H04132734A
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- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 56
- 239000004760 aramid Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 29
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- -1 unsaturated cyclic acid anhydride Chemical class 0.000 claims description 10
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical class CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 abstract 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 15
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NUXLOJGLOHSJEF-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(4-chlorophenyl)ethanol;(4-chlorophenyl)sulfanyl-(2,4,5-trichlorophenyl)diazene Chemical compound C=1C=C(Cl)C=CC=1C(O)(C)C1=CC=C(Cl)C=C1.C1=CC(Cl)=CC=C1SN=NC1=CC(Cl)=C(Cl)C=C1Cl NUXLOJGLOHSJEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N methacryloyl chloride Chemical compound CC(=C)C(Cl)=O VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- FYXKZNLBZKRYSS-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1C(Cl)=O FYXKZNLBZKRYSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WOGITNXCNOTRLK-VOTSOKGWSA-N (e)-3-phenylprop-2-enoyl chloride Chemical compound ClC(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WOGITNXCNOTRLK-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- RJUIDDKTATZJFE-NSCUHMNNSA-N (e)-but-2-enoyl chloride Chemical compound C\C=C\C(Cl)=O RJUIDDKTATZJFE-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDBDDNFATWXGQZ-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C)CC2C(=O)OC(=O)C12 JDBDDNFATWXGQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012696 Interfacial polycondensation Methods 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N biphenylene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C2=C1 IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical group C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Polyamides (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は耐熱性合成樹脂、特に舷硬化性を付与した耐蝕
性芳香族ポリアミドおよびそれを形成するための熱硬化
性芳香族ポリアミドオリゴマー組成物に関する。
性芳香族ポリアミドおよびそれを形成するための熱硬化
性芳香族ポリアミドオリゴマー組成物に関する。
[従来の技術]
プラスチック工業の需要が高度化するにつれて、特殊な
性質を持つ工業素材が必要とされるようになり、この傾
向は技術の高度化と相まって急速に展開しつつある。
性質を持つ工業素材が必要とされるようになり、この傾
向は技術の高度化と相まって急速に展開しつつある。
耐熱性向上の要求は、プラスチック、フィルム、繊維、
ラミネート、積層板、接着剤等、耐熱性を要求される分
野の工業材料に耐執性を付与し、市場を拡大すること及
び新しい機能をもって広節な新しい分野への進出を計る
ためでもある。
ラミネート、積層板、接着剤等、耐熱性を要求される分
野の工業材料に耐執性を付与し、市場を拡大すること及
び新しい機能をもって広節な新しい分野への進出を計る
ためでもある。
このような要求に対し、芳香族ポリアミド、ポリイミド
、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド等エンジニ
ャリングプラスチック又と呼ばれる一群の合成樹脂が既
に開発され、従来の合成樹脂とは異なった新矩な機能を
有するプラスチックとして工業生産され、新しい需要分
野を開拓しつつあり、アラミドの名称で知られている芳
香族ポリアミドはその中の一つである。
、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド等エンジニ
ャリングプラスチック又と呼ばれる一群の合成樹脂が既
に開発され、従来の合成樹脂とは異なった新矩な機能を
有するプラスチックとして工業生産され、新しい需要分
野を開拓しつつあり、アラミドの名称で知られている芳
香族ポリアミドはその中の一つである。
芳香族ポリアミドとしては、デュ・ボン社で開発された
ポリパラフェニレンテレフタルアミド「商品名:ケブラ
ー)、ポリメタフェニレンイソフタルアミドC商品名:
ノーメックス又はHT−1)はその代表的なタイプであ
る。
ポリパラフェニレンテレフタルアミド「商品名:ケブラ
ー)、ポリメタフェニレンイソフタルアミドC商品名:
ノーメックス又はHT−1)はその代表的なタイプであ
る。
これらのポリアミド類は、そのすべてが本質的に敷可塑
性合成樹脂に分類されるものであるが、−eに融点が高
く、しかも融点と熱分解温度との差が小さい、または逆
転しているものもあるので溶融成形が困難もしくは構造
によっては不可能であるという難点があった。これに対
し、先駆体としてオリゴマーを作り、それを熱硬化させ
るタイプのポリアミド類は未だ提案されていなかった。
性合成樹脂に分類されるものであるが、−eに融点が高
く、しかも融点と熱分解温度との差が小さい、または逆
転しているものもあるので溶融成形が困難もしくは構造
によっては不可能であるという難点があった。これに対
し、先駆体としてオリゴマーを作り、それを熱硬化させ
るタイプのポリアミド類は未だ提案されていなかった。
熱硬化性の芳香族ポリアミドがなかった理由としては、
−射的にその融点が従来の熱可塑性合成樹脂に比して充
分高かったこと、また不飽和結合の導入は成形工程中に
好ましからざるゲル化を惹起する危険が多いと判断され
ていたためと考える。
−射的にその融点が従来の熱可塑性合成樹脂に比して充
分高かったこと、また不飽和結合の導入は成形工程中に
好ましからざるゲル化を惹起する危険が多いと判断され
ていたためと考える。
[発明が解決しようとする課題]
芳香族ポリアミドは、かなりの高温においても比較的安
定であり、電気特性、機械的強度も優れており、化学的
安定性も高く優れた耐熱性高分子である。
定であり、電気特性、機械的強度も優れており、化学的
安定性も高く優れた耐熱性高分子である。
本発明は、従来の芳香族ポリアミドの有する優れたこれ
らの性質を失わずに成形加工性を高め、更に高温におけ
る機械的強度、化学的安定性が高められた芳香族ポリア
ミドの製造を目的としたものである。
らの性質を失わずに成形加工性を高め、更に高温におけ
る機械的強度、化学的安定性が高められた芳香族ポリア
ミドの製造を目的としたものである。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは成形材料として、あるいは積層板として成
形加工する場合に、比較的融点が低く、加熱、加圧下で
所望の形状に成形可能であり、しかも比較的緩和な条件
で硬化でき、硬化後は充分な耐熱性、機械的強度および
化学的安定性等を有する芳香族ポリアミドを得るために
研究を行ない、 ・・・・・・ [I] ゴマ−に対し、5重量%以下のラジカル重合開始剤を配
合した熱硬化性芳香族ポリアミドオリゴマー組成物を開
発した。この硬化した芳香族ポリアミドは従来の芳香族
ポリアミドの有する優れた化学的、機械的性質を有して
いる上、成形加工の容易性、高温における機械的強度の
低下の少ない優れた特徴を有することを見出し、本発明
を完成するに至った。
形加工する場合に、比較的融点が低く、加熱、加圧下で
所望の形状に成形可能であり、しかも比較的緩和な条件
で硬化でき、硬化後は充分な耐熱性、機械的強度および
化学的安定性等を有する芳香族ポリアミドを得るために
研究を行ない、 ・・・・・・ [I] ゴマ−に対し、5重量%以下のラジカル重合開始剤を配
合した熱硬化性芳香族ポリアミドオリゴマー組成物を開
発した。この硬化した芳香族ポリアミドは従来の芳香族
ポリアミドの有する優れた化学的、機械的性質を有して
いる上、成形加工の容易性、高温における機械的強度の
低下の少ない優れた特徴を有することを見出し、本発明
を完成するに至った。
本発明の末端および側鎖に重合可能な不飽和基を有する
芳香族ポリアミドオリゴマーは、−例として次の反応式
によって示すことができる。
芳香族ポリアミドオリゴマーは、−例として次の反応式
によって示すことができる。
第1段階
、不飽和結合を有する2価のアミンの合成で示される芳
香族ポリアミドオリゴマーを重合させた耐熱性芳香族ポ
リアミドを見出すと共に、上記一般式[1]で示される
芳香族ポリアミドオす?H・ CH,=C−C=0 CH。
香族ポリアミドオリゴマーを重合させた耐熱性芳香族ポ
リアミドを見出すと共に、上記一般式[1]で示される
芳香族ポリアミドオす?H・ CH,=C−C=0 CH。
cn、=c−c=。
(芳香族ジカルボン酸ジハライド)
(以下余白)
を主成分とする不飽和結合を有する2価のアミン・・・
・・・[11] ・第二段階 :不飽和基含有芳香族ポリアミドオリゴマーの合成 (n + 2 ) X [II ]不飽和結合を有
する 2価のアミン + 上記[A]の反応を円滑に進行させるために、副生ずる
塩化水素の受容体が必要であって、−射的には脂肪族第
3級アミン又は苛性アルカリの使用が便利である。
・・・[11] ・第二段階 :不飽和基含有芳香族ポリアミドオリゴマーの合成 (n + 2 ) X [II ]不飽和結合を有
する 2価のアミン + 上記[A]の反応を円滑に進行させるために、副生ずる
塩化水素の受容体が必要であって、−射的には脂肪族第
3級アミン又は苛性アルカリの使用が便利である。
この場合のnは0から15、好ましくは3ないし7程度
の値のオリゴマーが成形性の容易さから有利であり、こ
の段階での高分子化は特に必要でない、この反応は一般
にアミン類を水相に、酸クロライドを水に溶解しない不
活性有機溶媒に混合して、界面重縮合反応を行なうか、
あるいは両者を不活性有機溶媒に溶解し、低温で縮合さ
せる低温溶液重縮合反応により行なうことができる。
の値のオリゴマーが成形性の容易さから有利であり、こ
の段階での高分子化は特に必要でない、この反応は一般
にアミン類を水相に、酸クロライドを水に溶解しない不
活性有機溶媒に混合して、界面重縮合反応を行なうか、
あるいは両者を不活性有機溶媒に溶解し、低温で縮合さ
せる低温溶液重縮合反応により行なうことができる。
本発明に使用できる不飽和結合を有する2価のアミンと
しては、次に示す芳香族ポリアミンと不飽和酸クロライ
ドとの縮合反応あるいは芳香族ポリアミンと不飽和環状
酸無水物との付加反応によって合成したものが挙げられ
る。芳香族ポリアミンと不飽和酸クロライドの縮合反応
あるいは不飽和環状酸無水物との付加反応によって不飽
和結合を有する2価のアミンを合成する際に使用する一
方の成分である芳香族ポリアミンとしては、次式 %式% : : フェニレン基、アルキル置換フェニレン基、ジフェニレ
ン基、ジフェニルエーテル基、またはナフチレニル基 ハロゲン原子、水酸基、炭素数4以下の低級アルコキシ
基又は炭素数5以下の低級アルキル基を示し、かつR3
は互いに同一であっても異なっても良く環を形成しても
良い。
しては、次に示す芳香族ポリアミンと不飽和酸クロライ
ドとの縮合反応あるいは芳香族ポリアミンと不飽和環状
酸無水物との付加反応によって合成したものが挙げられ
る。芳香族ポリアミンと不飽和酸クロライドの縮合反応
あるいは不飽和環状酸無水物との付加反応によって不飽
和結合を有する2価のアミンを合成する際に使用する一
方の成分である芳香族ポリアミンとしては、次式 %式% : : フェニレン基、アルキル置換フェニレン基、ジフェニレ
ン基、ジフェニルエーテル基、またはナフチレニル基 ハロゲン原子、水酸基、炭素数4以下の低級アルコキシ
基又は炭素数5以下の低級アルキル基を示し、かつR3
は互いに同一であっても異なっても良く環を形成しても
良い。
■または2
(R3:
あるいは
HまたはCH,、
αは上記に同じ。
(R3:HまたはCH,、αは上記に同じ。)で表わさ
れる芳香族ポリアミンがあげられる。
れる芳香族ポリアミンがあげられる。
他の一方の成分である不飽和酸クロライドとしては、ア
クリル酸クロライド、メタクリル酸クロライド、桂皮酸
クロライド、クロトン酸クロライド (RはHまたはCH3) などが挙げられる。
クリル酸クロライド、メタクリル酸クロライド、桂皮酸
クロライド、クロトン酸クロライド (RはHまたはCH3) などが挙げられる。
芳香族ポリアミンと不飽和酸クロライドの反応割合は、
少なくとも1分子中に2個のアミンが残るようにすれば
良い。すなわち、m価の芳香族ポリアミンを用いた場合
、1価の不飽和酸クロライドを(m−2)モル以下反応
させれば良い。
少なくとも1分子中に2個のアミンが残るようにすれば
良い。すなわち、m価の芳香族ポリアミンを用いた場合
、1価の不飽和酸クロライドを(m−2)モル以下反応
させれば良い。
不飽和環状酸無水物としては無水マレイン酸、イタコン
酸無水物、シトラコン酸無水物、3.6−エンドメチ1
ノン−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、4−メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸などが挙げられる。
酸無水物、シトラコン酸無水物、3.6−エンドメチ1
ノン−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、4−メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸などが挙げられる。
芳香族ポリアミンと不飽和環状酸無水物の反応割合は少
なくとも1分子中に2個のアミンが残るようにすれば良
い、すなわち、m価の芳香族ポリアミンを用いた場合、
不飽和環状酸無水物を(m−2)モル以下反応させれば
良い。
なくとも1分子中に2個のアミンが残るようにすれば良
い、すなわち、m価の芳香族ポリアミンを用いた場合、
不飽和環状酸無水物を(m−2)モル以下反応させれば
良い。
本発明において側鎖に重合可能な不飽和基を含有する芳
香族コポリアミドオリゴマーを合成する際に芳香族ジア
ミンを共重縮合できる。
香族コポリアミドオリゴマーを合成する際に芳香族ジア
ミンを共重縮合できる。
この場合に使用できる芳香族ジアミンとしては、例えば
メタフェニレンジアミン、4.4゛ジアミノジフエニル
メタン、4,4°−ジアミノジフェニルプロパン、3.
3°−ジメチル−4゜4゛−ジアミノジフェニルメタン
、4.4°−ジアミノジフェニルエーテル、3.4°−
ジアミノジフェニルエーテル、3,3゛−ジアミノジフ
ェニルスルホン、4.4“−ジアミノジフェニルスルホ
ン、ジアニシジン、2.4−1−ルイレンジアミン、2
.4/2,6−1−ルイレンジアミン混合物、1.3−
ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(α、α゛−ジ
アミノジフェニルキシレン)などが利用可能であり、二
種類又はそれ以上の混合使用も可能である。芳香族ジア
ミンの使用量は、50モル%以下が好ましい。
メタフェニレンジアミン、4.4゛ジアミノジフエニル
メタン、4,4°−ジアミノジフェニルプロパン、3.
3°−ジメチル−4゜4゛−ジアミノジフェニルメタン
、4.4°−ジアミノジフェニルエーテル、3.4°−
ジアミノジフェニルエーテル、3,3゛−ジアミノジフ
ェニルスルホン、4.4“−ジアミノジフェニルスルホ
ン、ジアニシジン、2.4−1−ルイレンジアミン、2
.4/2,6−1−ルイレンジアミン混合物、1.3−
ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(α、α゛−ジ
アミノジフェニルキシレン)などが利用可能であり、二
種類又はそれ以上の混合使用も可能である。芳香族ジア
ミンの使用量は、50モル%以下が好ましい。
また、本発明に使用できる芳香族ジカルボン酸ジハライ
ドとしては、芳香族二塩基酸のジクロライドが便利であ
り、例えばテレフタル酸ジクロライド、イソフタル酸ジ
クロライド、フタル酸ジクロライド及びそれらの混合物
などが代表的である。
ドとしては、芳香族二塩基酸のジクロライドが便利であ
り、例えばテレフタル酸ジクロライド、イソフタル酸ジ
クロライド、フタル酸ジクロライド及びそれらの混合物
などが代表的である。
フタル酸ジクロライドは、これから誘導される芳香族ポ
リアミドの耐熱性が少し不充分であり、テレフタル酸ジ
クロライドを使用するときは、熱硬化後のポリマーの耐
熱性は充分であるが先駆体として得られる芳香族ポリア
ミドオリゴマーの融点が高くなって取扱性が困難になる
傾向があり、実用性から言えばイソフタル酸ジクロライ
ドが最も良(バランスされた性質を有しており、本発明
の目的に合致する。
リアミドの耐熱性が少し不充分であり、テレフタル酸ジ
クロライドを使用するときは、熱硬化後のポリマーの耐
熱性は充分であるが先駆体として得られる芳香族ポリア
ミドオリゴマーの融点が高くなって取扱性が困難になる
傾向があり、実用性から言えばイソフタル酸ジクロライ
ドが最も良(バランスされた性質を有しており、本発明
の目的に合致する。
この合成反応は比較的に化学量論的に反応は進行するの
で、前記[A1式のnに所望の数値を入れ計算した上、
必要量の不飽和結合を有する2価のアミン及び芳香族ジ
カルボン酸ジハライドを反応させれば良く、もし精密な
調整を必要とするときは簡単なテストによりそのモル比
は決定できる。
で、前記[A1式のnに所望の数値を入れ計算した上、
必要量の不飽和結合を有する2価のアミン及び芳香族ジ
カルボン酸ジハライドを反応させれば良く、もし精密な
調整を必要とするときは簡単なテストによりそのモル比
は決定できる。
この反応によって得られる芳香族ポリアミドオリゴマー
は既に説明した如く、その組成を容易に選ぶことができ
、200℃以下の温度で成形可能とすることも容易にで
きる。
は既に説明した如く、その組成を容易に選ぶことができ
、200℃以下の温度で成形可能とすることも容易にで
きる。
本発明により合成された、末端及び側鎖に重合可能な不
飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーは、ラジカ
ル重合開始剤の併用により硬化させることができ、耐熱
性を格段に向上させることが可能となる。
飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーは、ラジカ
ル重合開始剤の併用により硬化させることができ、耐熱
性を格段に向上させることが可能となる。
ラジカル重合開始剤は制限を加える必要はないが、工業
的にはパーオキサイドタイプが適しており、成形温度が
100℃以上になる場合はいわゆる高温分解型の、例え
ばジクミルパーオキサイドタイプが用いられる。ラジカ
ル重合開始剤の使用量は芳香族ポリアミドオリゴマーに
対し、5重量%以下、好ましくは1〜3重量%が適当で
ある。
的にはパーオキサイドタイプが適しており、成形温度が
100℃以上になる場合はいわゆる高温分解型の、例え
ばジクミルパーオキサイドタイプが用いられる。ラジカ
ル重合開始剤の使用量は芳香族ポリアミドオリゴマーに
対し、5重量%以下、好ましくは1〜3重量%が適当で
ある。
ラジカル重合開始剤の使用量を5重量%より多(しても
特別な効果が認められない。
特別な効果が認められない。
また、本発明の芳香族ポリアミドオリゴマーの不飽和結
合と共重合可能な千ツマ−の併用は、千ツマ−がオリゴ
マーを溶解する場合に可能であり、特に前記[I]式中
のnが小さい値の場合その適用範囲が広い。
合と共重合可能な千ツマ−の併用は、千ツマ−がオリゴ
マーを溶解する場合に可能であり、特に前記[I]式中
のnが小さい値の場合その適用範囲が広い。
本発明において不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリ
ゴマーは、硬化に際し補強剤、フィラー、離型剤、着色
剤、低収縮剤としての他のポリマー等を必要に応じ併用
できることはもちろんである。
ゴマーは、硬化に際し補強剤、フィラー、離型剤、着色
剤、低収縮剤としての他のポリマー等を必要に応じ併用
できることはもちろんである。
このように配合された組成物は、室温においては安定度
が高く、使用直前に配合することはもちろんであるが、
短期間であればラジカル重合開始剤を入れた形で貯蔵、
輸送が可能である。
が高く、使用直前に配合することはもちろんであるが、
短期間であればラジカル重合開始剤を入れた形で貯蔵、
輸送が可能である。
そして、芳香族ポリアミドオリゴマーはその殆んどが3
00℃以下の融点であって、また通常の芳香族ポリアミ
ドに比して低粘度であるため、硬化前であれば複雑な形
状であっても流動できる。
00℃以下の融点であって、また通常の芳香族ポリアミ
ドに比して低粘度であるため、硬化前であれば複雑な形
状であっても流動できる。
しかし、−旦重合硬化した後は融点や軟化点などがなく
、熱分解するだけで物性の温度依存性は少ない重合体と
なる。
、熱分解するだけで物性の温度依存性は少ない重合体と
なる。
[実施例〕
次に本発明の理解を助けるために、以下に実施例を示す
。
。
〈合成例1〉
アニリックス*−無水マレイン酸付加物を2価のアミン
成分とする芳香族ポリアミドオリゴマの合成 還流冷却器、滴下濾斗、温度計、撹拌機を備えた500
mffの四ツ口のセパラブルフラスコにイソフタル酸ジ
クロライド10.15g (0,05モル)、DMFl
oogを仕込み、10℃以下に冷却する。
成分とする芳香族ポリアミドオリゴマの合成 還流冷却器、滴下濾斗、温度計、撹拌機を備えた500
mffの四ツ口のセパラブルフラスコにイソフタル酸ジ
クロライド10.15g (0,05モル)、DMFl
oogを仕込み、10℃以下に冷却する。
次にアニリックス*
28、sgと無水マレイン酸5.88gをトリエチルア
ミン10.5g、DMF80g中で反応させた付加物を
反応フラスコに滴下する。その間、反応温度を10℃以
下に保つ。滴下終了後、DMF20gで滴下濾斗を洗浄
し、洗浄液は反応フラスコに添加する。
ミン10.5g、DMF80g中で反応させた付加物を
反応フラスコに滴下する。その間、反応温度を10℃以
下に保つ。滴下終了後、DMF20gで滴下濾斗を洗浄
し、洗浄液は反応フラスコに添加する。
更に、反応混合物の温度を10℃以下に保ちながら、撹
拌を2HR継続する。
拌を2HR継続する。
次に激しく撹拌している大量の水中に反応混合物を徐々
に加え、結晶を析出させる。析出した結晶を吸引濾過し
、水で洗浄後乾燥し、オリゴマー[I]を得た。
に加え、結晶を析出させる。析出した結晶を吸引濾過し
、水で洗浄後乾燥し、オリゴマー[I]を得た。
〈合成例2〜3〉
アニリックスー無水ハイミック酸、アニリックスー無水
テトラヒドロフタル酸付加物を2価のアミン成分とする
芳香族ポリアミドオリゴマーの合成 以下の表に示す配合で行なった以外は合成例1と同じ操
作で実施した。
テトラヒドロフタル酸付加物を2価のアミン成分とする
芳香族ポリアミドオリゴマーの合成 以下の表に示す配合で行なった以外は合成例1と同じ操
作で実施した。
(以下余白)
〈合成例4〉
アニリックスーメタクリル酸クロライド縮合物を2価の
アミン成分とする芳香族ポリアミドオリゴマーの合成 還流冷却器、滴下濾斗、温度計、撹拌機を備えた500
m℃の四ツ口のセパラブルフラスコにイソフタル酸ジク
ロライドL0.15g (0,05モル)、DMFlo
ogを仕込み、10℃以下に冷却する。
アミン成分とする芳香族ポリアミドオリゴマーの合成 還流冷却器、滴下濾斗、温度計、撹拌機を備えた500
m℃の四ツ口のセパラブルフラスコにイソフタル酸ジク
ロライドL0.15g (0,05モル)、DMFlo
ogを仕込み、10℃以下に冷却する。
次にアニリックス28.8gとメタクリル酸クロライド
(純度95%<)4.4gをトリエチルアミン14.3
5g、DMF80g中で反応させた縮合物を反応フラス
コに滴下する。その間、反応温度を10℃以下に保つ。
(純度95%<)4.4gをトリエチルアミン14.3
5g、DMF80g中で反応させた縮合物を反応フラス
コに滴下する。その間、反応温度を10℃以下に保つ。
滴下終了後、DMF20gで滴下濾斗を洗浄し、洗浄液
は反応フラスコに添加する。
は反応フラスコに添加する。
更に反応混合物の温度を10℃以下に保ちながら撹拌を
28r継続する。
28r継続する。
次に激しく撹拌している大量の水中に反応混合物を徐々
に加え、結晶を析出させる。析出した結晶を吸引濾過し
、水で洗浄後乾燥し、オリゴマー[rV]を得た。
に加え、結晶を析出させる。析出した結晶を吸引濾過し
、水で洗浄後乾燥し、オリゴマー[rV]を得た。
〈合成例5)
アニリックスーメタクリル酸クロライド縮合物と3.4
−ジアミノジフェニルエーテル(3゜4°−DAPEと
略)の混合物をジアミン成分とする芳香族コポリアミド
オリゴマーノ合成アニリックス2El sgとメタクリ
ル酸りロラーイド(純度95%<)4.4gをトリエチ
ルアミン14.35g、DMF80g中で反応させた縮
合物の代わりに、アニリックス14.4gとメタクリル
酸クロライド(純度95%<)2.2gをトリエチルア
ミン12.23g、DMF80g中で反応させた縮合物
と3.4°−DAPE6gの混合物を用いた以外は合成
例4と同じ操作を行ないオリゴマー[V]を得た。
−ジアミノジフェニルエーテル(3゜4°−DAPEと
略)の混合物をジアミン成分とする芳香族コポリアミド
オリゴマーノ合成アニリックス2El sgとメタクリ
ル酸りロラーイド(純度95%<)4.4gをトリエチ
ルアミン14.35g、DMF80g中で反応させた縮
合物の代わりに、アニリックス14.4gとメタクリル
酸クロライド(純度95%<)2.2gをトリエチルア
ミン12.23g、DMF80g中で反応させた縮合物
と3.4°−DAPE6gの混合物を用いた以外は合成
例4と同じ操作を行ないオリゴマー[V]を得た。
(実施例1)
合成例1で得た芳香族ポリアミドオリゴマー[I]1重
量部、ジクミルパーオキサイド(2%アセトン溶液)1
重量部を試験管に加え、徐々に昇温し、80℃で1時間
加熱し、アセトンを飛ばし乾燥した。次に160℃に昇
温し2時間、更に200℃に昇温し5時間硬化を行なっ
たところ、琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体
が得られた。
量部、ジクミルパーオキサイド(2%アセトン溶液)1
重量部を試験管に加え、徐々に昇温し、80℃で1時間
加熱し、アセトンを飛ばし乾燥した。次に160℃に昇
温し2時間、更に200℃に昇温し5時間硬化を行なっ
たところ、琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体
が得られた。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中でlO℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第1図の(
1)のようになった。
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第1図の(
1)のようになった。
95%重量保持率温度 429℃90%重量保
持率温度 470℃500℃における重量保持
率 84.9%(実施例2) 芳香族ポリアミドオリゴマー[111重量部の代わりに
合成例2で得た芳香族ポリアミドオリゴマー[11]1
重量部を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
持率温度 470℃500℃における重量保持
率 84.9%(実施例2) 芳香族ポリアミドオリゴマー[111重量部の代わりに
合成例2で得た芳香族ポリアミドオリゴマー[11]1
重量部を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中でlO℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第1図の(
2)のようになった。
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第1図の(
2)のようになった。
95%重量保持率温度 428℃90%重量保
持率温度 474℃500℃における重量保持
率 82.5%(実施例3) 芳香族ポリアミドオリゴマー[I]1重量部の代わりに
合成例3で合成した芳香族ポリアミドオリゴマー[m]
1重量部を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なっ
た。
持率温度 474℃500℃における重量保持
率 82.5%(実施例3) 芳香族ポリアミドオリゴマー[I]1重量部の代わりに
合成例3で合成した芳香族ポリアミドオリゴマー[m]
1重量部を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なっ
た。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中で10℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第1図の(
3)のようになった。
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第1図の(
3)のようになった。
95%重量保持率温度 473℃90%重量保
持率温度 495℃500℃における重量保持
率 89.9%(実施例4) 芳香族ポリアミドオリゴマー[1]1重量部の代わりに
合成例4で合成した芳香族ポリアミドオリゴマー[■]
1重量部を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった
。
持率温度 495℃500℃における重量保持
率 89.9%(実施例4) 芳香族ポリアミドオリゴマー[1]1重量部の代わりに
合成例4で合成した芳香族ポリアミドオリゴマー[■]
1重量部を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なった
。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して空気中でlO℃/分の
昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第2図の(1
)のようになった。
昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第2図の(1
)のようになった。
95%重量保持率温度 414℃90%重量保
持率温度 447℃500℃における重量保持
率 75.5%(実施例5) 芳香族ポリアミドオリゴマー[1] 1重量部の代わり
に合成例5で合成した芳香族ポリアミドオリゴマー[7
11重量部を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なっ
た。
持率温度 447℃500℃における重量保持
率 75.5%(実施例5) 芳香族ポリアミドオリゴマー[1] 1重量部の代わり
に合成例5で合成した芳香族ポリアミドオリゴマー[7
11重量部を用いた以外は実施例1と同じ操作を行なっ
た。
得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中で10℃/分
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第2図の(
2)のようになった。
の昇温速度で熱重量分析を行なったところ、第2図の(
2)のようになった。
95%重量保持率温度 464℃90%重量保
持率温度 485℃500℃における重量保持
率 86.3%(実施例6) 合成例1で合成したオリゴマー[I]100部及びジク
ミルパーオキサイド2部をジメチルフォルムアミド10
0・部に溶解させた溶液にガラス布を浸漬した後、10
0℃で1時間乾燥してプリプレグを作成した。然る後、
このプリプレグを数枚重ね合わせ、圧力30 Kg/
0m2.温度160℃で1時間加熱加圧成形した後、2
00℃、5時間後硬化を行ない積層板を得た。
持率温度 485℃500℃における重量保持
率 86.3%(実施例6) 合成例1で合成したオリゴマー[I]100部及びジク
ミルパーオキサイド2部をジメチルフォルムアミド10
0・部に溶解させた溶液にガラス布を浸漬した後、10
0℃で1時間乾燥してプリプレグを作成した。然る後、
このプリプレグを数枚重ね合わせ、圧力30 Kg/
0m2.温度160℃で1時間加熱加圧成形した後、2
00℃、5時間後硬化を行ない積層板を得た。
この積層板の曲げ強度は25℃において51Kg/ 1
1112 テあった。また、200℃で200時間加熱
した後の曲げ強度は25℃で53 Kg/ mlI”で
あった。
1112 テあった。また、200℃で200時間加熱
した後の曲げ強度は25℃で53 Kg/ mlI”で
あった。
[発明の効果1
最近続々と開発されているエンジニャリングプラスチッ
クの中でアラミドと称される芳香族ポリアミドのグルー
プがある。このグループは従来の熱可塑性樹脂と比較し
て高融点、高硬度、高強度の樹脂であって、中には加工
成形性に極めて難がある融点を持たない樹脂もあるが、
本質は熱可塑性プラスチックであり、高温においては硬
度、機械的強度が低下することは避けることができなか
った。
クの中でアラミドと称される芳香族ポリアミドのグルー
プがある。このグループは従来の熱可塑性樹脂と比較し
て高融点、高硬度、高強度の樹脂であって、中には加工
成形性に極めて難がある融点を持たない樹脂もあるが、
本質は熱可塑性プラスチックであり、高温においては硬
度、機械的強度が低下することは避けることができなか
った。
本発明は加工成形性に優れ、高温における硬度、機械的
強度の優れた耐熱性樹脂の開発を目的として研究を行な
い、これを末端及び側鎖にラジカル重合性の不飽和基を
有する芳香族ポリアミドオリゴマーを硬化させて得られ
た熱硬化性芳香族ポリアミドを開発することにより目的
を達成した。
強度の優れた耐熱性樹脂の開発を目的として研究を行な
い、これを末端及び側鎖にラジカル重合性の不飽和基を
有する芳香族ポリアミドオリゴマーを硬化させて得られ
た熱硬化性芳香族ポリアミドを開発することにより目的
を達成した。
更に、この芳香族ポリアミドを得るのに適した組成物を
開発し、芳香族ポリアミドの成形性を飛躍的に向上させ
た。
開発し、芳香族ポリアミドの成形性を飛躍的に向上させ
た。
第1図および第2図は、実施例において得られた熱硬化
性ポリアミドの熱重量分析の結果を示す。
性ポリアミドの熱重量分析の結果を示す。
Claims (5)
- (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・[ I
] 〔但し、式中R_1は2価の芳香族基、R_2は3価以
上の芳香族ポリアミンから誘導された芳香族残基であり
、Aはアミド結合で芳香族ポリアミンに結合した脂肪族
又は芳香族の重合可能な不飽和カルボン酸から誘導され
た残基であり、nは0〜15である。〕 で示される芳香族ポリアミドオリゴマーを重合させた耐
熱性芳香族ポリアミド。 - (2)芳香族ポリアミンと不飽和酸クロライドの縮合物
から得られる不飽和結合を有する2価のアミン、芳香族
ポリアミンと不飽和環状酸無水物の付加物から得られる
不飽和結合を有する2価のアミンまたはそれらの混合物
と芳香族ジカルボン酸ジハライドとを反応するに際し、
芳香族ジアミンを共重縮合させて得られた芳香族ポリア
ミドオリゴマーを重合させた耐熱性芳香族ポリアミド。 - (3)一般式[ I ]で示される芳香族ポリアミドオリ
ゴマー中、 ▲数式、化学式、表等があります▼ が芳香族ポリアミンと不飽和酸クロライドの縮合物から
なる不飽和結合を有する2価のアミンまたは芳香族ポリ
アミンと不飽和環状酸無水物との付加物からなる不飽和
結合を有する2価のアミンから誘導されたものである特
許請求の範囲第1項記載の耐熱性ポリアミド。 - (4)一般式[ I ]で示される芳香族ポリアミドオリ
ゴマー中、Aが脂肪族の不飽和基であるとき: ▲数式、化学式、表等があります▼,▲数式、化学式、
表等があります▼, ▲数式、化学式、表等があります▼,▲数式、化学式、
表等があります▼, 〔但し、R_1,R_2,R_3,R_4はHまたはC
H_3である。〕 である特許請求の範囲第1項記載の耐熱性芳香族ポリア
ミド。 - (5)特許請求の範囲第1項又は第2項記載の芳香族ポ
リアミドオリゴマーに対し、5重量%以下のラジカル重
合開始剤を添加した熱硬化性芳香族ポリアミドオリゴマ
ー組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25606190A JPH04132734A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 耐熱性芳香族ポリアミドおよびその組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25606190A JPH04132734A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 耐熱性芳香族ポリアミドおよびその組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04132734A true JPH04132734A (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17287360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25606190A Pending JPH04132734A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 耐熱性芳香族ポリアミドおよびその組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04132734A (ja) |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP25606190A patent/JPH04132734A/ja active Pending
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