JPH0321616A - 熱硬化性ポリアミド用組成物 - Google Patents
熱硬化性ポリアミド用組成物Info
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- JPH0321616A JPH0321616A JP15802389A JP15802389A JPH0321616A JP H0321616 A JPH0321616 A JP H0321616A JP 15802389 A JP15802389 A JP 15802389A JP 15802389 A JP15802389 A JP 15802389A JP H0321616 A JPH0321616 A JP H0321616A
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- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 34
- 239000004760 aramid Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 13
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 abstract description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- IZSICESBWDKSCB-UHFFFAOYSA-N 4-prop-1-en-2-ylaniline Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(N)C=C1 IZSICESBWDKSCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000003518 caustics Substances 0.000 abstract description 2
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 abstract 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 7
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylaniline Chemical compound NC1=CC=C(C=C)C=C1 LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 borisulfones Polymers 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- FYXKZNLBZKRYSS-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1C(Cl)=O FYXKZNLBZKRYSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethyl-3-phenylbutan-2-yl)benzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C(C)(C)C1=CC=CC=C1 HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KURPPWHPIYBYBS-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1C=C KURPPWHPIYBYBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFSSSYDVRQSDSG-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(C=C)=C1 IFSSSYDVRQSDSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N dicarbonic acid Chemical compound OC(=O)OC(O)=O ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は耐熱性合成樹脂、特に熱硬化性を付与した耐熱
性芳香族ポリアミドに関する。
性芳香族ポリアミドに関する。
[従米の技術l
プラスヂック工業の需要が高度化するにつれて、特殊な
性質を持つ工業素材が必要とされるようになり、この傾
向は技術の高度化と相まって急速に展開しつつある。
性質を持つ工業素材が必要とされるようになり、この傾
向は技術の高度化と相まって急速に展開しつつある。
耐熱性向上の要求は,プラスチック、フィルム、繊維,
ラミネート、積層板、接着剤等耐熱性を要求される分野
の工業材料に耐熱性を付与し、市場を拡大すること及び
新しい機能をもって広範な新しい分野への進出を計るた
めでもある.このような要求に対し、芳香族ポリアミド
,ポリイミド、ボリスルホン,ポリフエニレン才キサイ
ド等エンジニャリングプラスチック又と呼ばれる一群の
合成樹脂が既に開発され、従来の合成樹脂とは異なった
新規な機能を有するプラスチックとして工業生産され,
新しい需要分野を開拓しつつあり、アラミドの名称で知
られている芳香族ポリアミドはその中の一つである. 芳香旅ポリアミドとしては、デュ・ボン社で開発された
ポリパラフエニレンテレフタルアミド(商品名:ケプラ
ー).ポリメタフエニレンイソフタルアミド(商品名:
ノーメックス又はHT−1)はその代表的なタイプであ
る. これらのポリアミド類は、そのすべてが熱可塑性合成樹
脂に分類される6ので、才リゴマーを熱硬化させるタイ
プのポリアミド類は未だ見出されていなかった. このため,通常の熱可塑性合成樹脂に比して高融点を有
するとは言え、温度の上昇に伴い、硬度,強度等の低下
は避けられず、軟化点以上での使用は事実上不可能であ
った. 熱硬化性の芳香族ポリアミドがなかった理由としては,
一般的に融点が従来の熱可塑性合成樹脂に比して充分高
かったこと、また不飽和結合の導入は成形工程中に好ま
しからざるゲル化を惹起する危険が多いと判断されてい
たためと考える.[発明が解決しようとする課題] 芳香族ポリアミドは、かなりの高温においても比較的安
定であり、電気特性、機械的強度も優れており、化学的
安定性も高く優れた耐熱性高分子である. 本発明はこれらの性質を失わずに、更に高温におけるP
@械的強度、化学的安定性を高めることを目的としたも
のである. [課題を解決するための千段1 本発明者らは成形材料として,あるいは積層板として成
形加工する場合に,比較的融点が低く、加熱.加圧下で
所望の形状に成形可能であり,しかも比較的緩和な条件
で硬化でき、硬化後充分な耐p4性,機械的強度および
化学的安定性等を行する芳香族ポリアミドを得るために
研究を行ない、一般式 ・・・−111 モノアミン》 で示される芳香族ポリアミドオリゴマーを重合させた熱
硬化性芳香族ポリアミドを見出すと共に、上記一般式で
示される芳香族ポリアミドオリゴマーに対し,5重量%
以下のラジカル重合開始剤を配合した熱硬化性芳香族ポ
リアミド組成物をIM発した.この硬化した芳香族ポリ
アミドは前記の優れた性質を併せて有することを見出し
、本発明を完成するに至った. 本発明の末端不飽和基を有する芳香族ポリアミド才リゴ
マーは、一例として次の反応式によって示すことができ
る. (芳香族ジカルボン酸ジハライド) (芳香侯ポリアミドオリゴマー) (以下余白) 上記[A]の反応を円滑に進行させるために,副生ずる
塩化水素の受容体が必霊であって,一般的には脂肪族第
3mアミン又は苛性アルカリの使用が便利である。
ラミネート、積層板、接着剤等耐熱性を要求される分野
の工業材料に耐熱性を付与し、市場を拡大すること及び
新しい機能をもって広範な新しい分野への進出を計るた
めでもある.このような要求に対し、芳香族ポリアミド
,ポリイミド、ボリスルホン,ポリフエニレン才キサイ
ド等エンジニャリングプラスチック又と呼ばれる一群の
合成樹脂が既に開発され、従来の合成樹脂とは異なった
新規な機能を有するプラスチックとして工業生産され,
新しい需要分野を開拓しつつあり、アラミドの名称で知
られている芳香族ポリアミドはその中の一つである. 芳香旅ポリアミドとしては、デュ・ボン社で開発された
ポリパラフエニレンテレフタルアミド(商品名:ケプラ
ー).ポリメタフエニレンイソフタルアミド(商品名:
ノーメックス又はHT−1)はその代表的なタイプであ
る. これらのポリアミド類は、そのすべてが熱可塑性合成樹
脂に分類される6ので、才リゴマーを熱硬化させるタイ
プのポリアミド類は未だ見出されていなかった. このため,通常の熱可塑性合成樹脂に比して高融点を有
するとは言え、温度の上昇に伴い、硬度,強度等の低下
は避けられず、軟化点以上での使用は事実上不可能であ
った. 熱硬化性の芳香族ポリアミドがなかった理由としては,
一般的に融点が従来の熱可塑性合成樹脂に比して充分高
かったこと、また不飽和結合の導入は成形工程中に好ま
しからざるゲル化を惹起する危険が多いと判断されてい
たためと考える.[発明が解決しようとする課題] 芳香族ポリアミドは、かなりの高温においても比較的安
定であり、電気特性、機械的強度も優れており、化学的
安定性も高く優れた耐熱性高分子である. 本発明はこれらの性質を失わずに、更に高温におけるP
@械的強度、化学的安定性を高めることを目的としたも
のである. [課題を解決するための千段1 本発明者らは成形材料として,あるいは積層板として成
形加工する場合に,比較的融点が低く、加熱.加圧下で
所望の形状に成形可能であり,しかも比較的緩和な条件
で硬化でき、硬化後充分な耐p4性,機械的強度および
化学的安定性等を行する芳香族ポリアミドを得るために
研究を行ない、一般式 ・・・−111 モノアミン》 で示される芳香族ポリアミドオリゴマーを重合させた熱
硬化性芳香族ポリアミドを見出すと共に、上記一般式で
示される芳香族ポリアミドオリゴマーに対し,5重量%
以下のラジカル重合開始剤を配合した熱硬化性芳香族ポ
リアミド組成物をIM発した.この硬化した芳香族ポリ
アミドは前記の優れた性質を併せて有することを見出し
、本発明を完成するに至った. 本発明の末端不飽和基を有する芳香族ポリアミド才リゴ
マーは、一例として次の反応式によって示すことができ
る. (芳香族ジカルボン酸ジハライド) (芳香侯ポリアミドオリゴマー) (以下余白) 上記[A]の反応を円滑に進行させるために,副生ずる
塩化水素の受容体が必霊であって,一般的には脂肪族第
3mアミン又は苛性アルカリの使用が便利である。
この場合のnは1から15、奸ましくは3ないし7程度
の値が成形性の容易さから有利であり、この段階での高
分子化は特に必要でない. この反応は一般にアミン類
を水相に、酸クロライドを水に溶解しない不活性有機7
容媒に混合して,I8面重縮合反応を行なうか、あるい
は両者を不活性有機溶媒に溶解し、低温で縮合させる低
温溶液重縮合反応により行なうことができる。
の値が成形性の容易さから有利であり、この段階での高
分子化は特に必要でない. この反応は一般にアミン類
を水相に、酸クロライドを水に溶解しない不活性有機7
容媒に混合して,I8面重縮合反応を行なうか、あるい
は両者を不活性有機溶媒に溶解し、低温で縮合させる低
温溶液重縮合反応により行なうことができる。
本発明に使用できる芳香族ジアミンとしては、例えばメ
タフエニレンジアミン、4.4゜−ジアミノジフェニル
メタン、4.4゛−ジアミノジフエニルプロパン、3.
3゛−ジメチル−4.4゛−ジアミ.ノジフエニルメタ
ン、4,4゛−ジアミノジフエニルエーテル、3.4゛
−ジアミノジフエニルエーテル、3.3’−ジアミノジ
フエニルスルホン、4.4゜−ジアミノジフェニルスル
ホン、ジアニシジン,2.4−トルイレンジアミン、2
.4/2.6 − 1−ルイレンジアミン混合物、1.
3−ビス(3−アミノフエノキシ)ベンゼンなどが利用
可能であり、二種類又はそれ以上の混合使用も可能であ
る. 末端不飽和基を有する芳香族モノアミンとしては、m−
イソブロペニルアニリン、p−インプロベニルアニリン
、O−アミノスチレン、m−アミノスチレン,p−アミ
ノスチレンなどが挙げられるが、末端不飽和ポリアミド
オリゴマーを低温で合成可能なこと、生成ポリアミドオ
リゴマーの安定性,人手性、価格等の点からm−イソブ
ロベニルアニリン,p−インブロベニルアニリン、p
−アミノスチレンが最も普通に用いられる.なお,これ
らのアミンは遊離のアミンであっても、またハロゲン化
水素酸塩等であっても良いが、ハロゲン化水素酸塩の場
合は同時にハロゲン化水素と結合する第3級アミン等の
併用が必要となる.また,本発明に使用できる芳香族ジ
カルボン酸ジハライドとしては,芳香族二塩基酸のジク
ロライドが便利であり、例えばテレフタル酸ジクロライ
ド、イソフタル酸ジクロライド,フタル酸ジクロライド
あるいはその混合物などが代表的である. 実用性から言えば、フタル酸ジクロライドは硬化後の芳
香族ポリアミドの耐熱性が不充分であり、テレフタル酸
ジクロライドを使用するときは耐熱性は充分であるが、
得られる芳香族ポリアミドオリゴマーの融点が高くなっ
て取扱性が困難になる傾向があり,イソフタル酸ジクロ
ライドが最も良く本発明の目的に合致する。
タフエニレンジアミン、4.4゜−ジアミノジフェニル
メタン、4.4゛−ジアミノジフエニルプロパン、3.
3゛−ジメチル−4.4゛−ジアミ.ノジフエニルメタ
ン、4,4゛−ジアミノジフエニルエーテル、3.4゛
−ジアミノジフエニルエーテル、3.3’−ジアミノジ
フエニルスルホン、4.4゜−ジアミノジフェニルスル
ホン、ジアニシジン,2.4−トルイレンジアミン、2
.4/2.6 − 1−ルイレンジアミン混合物、1.
3−ビス(3−アミノフエノキシ)ベンゼンなどが利用
可能であり、二種類又はそれ以上の混合使用も可能であ
る. 末端不飽和基を有する芳香族モノアミンとしては、m−
イソブロペニルアニリン、p−インプロベニルアニリン
、O−アミノスチレン、m−アミノスチレン,p−アミ
ノスチレンなどが挙げられるが、末端不飽和ポリアミド
オリゴマーを低温で合成可能なこと、生成ポリアミドオ
リゴマーの安定性,人手性、価格等の点からm−イソブ
ロベニルアニリン,p−インブロベニルアニリン、p
−アミノスチレンが最も普通に用いられる.なお,これ
らのアミンは遊離のアミンであっても、またハロゲン化
水素酸塩等であっても良いが、ハロゲン化水素酸塩の場
合は同時にハロゲン化水素と結合する第3級アミン等の
併用が必要となる.また,本発明に使用できる芳香族ジ
カルボン酸ジハライドとしては,芳香族二塩基酸のジク
ロライドが便利であり、例えばテレフタル酸ジクロライ
ド、イソフタル酸ジクロライド,フタル酸ジクロライド
あるいはその混合物などが代表的である. 実用性から言えば、フタル酸ジクロライドは硬化後の芳
香族ポリアミドの耐熱性が不充分であり、テレフタル酸
ジクロライドを使用するときは耐熱性は充分であるが、
得られる芳香族ポリアミドオリゴマーの融点が高くなっ
て取扱性が困難になる傾向があり,イソフタル酸ジクロ
ライドが最も良く本発明の目的に合致する。
この合成反応は比較的に化学量論的に反応は進行するの
で,Ii′ii記[A]式のnを計算した上、必要量の
末端不飽和芳香族モノアミン、芳香族ジアミンおよび芳
香族ジカルボン酸ジハライドを反応させればよく、もし
精密な調整を必要とするときは簡単なテストによりその
モル比は決定できる.この反応によって得られろ芳香族
ポリアミドオリゴマーは既に説明した如く、その組成を
容易に選ぶことができ、200℃以下の温度で成形可能
である. 本発明により合成された不飽和末端基を有する芳香族ポ
リアミドオリゴマーは、熱硬化あるいはラジカル発生触
媒の併用により硬化させることができ,耐熱性を格段に
向上させることが可能となる。
で,Ii′ii記[A]式のnを計算した上、必要量の
末端不飽和芳香族モノアミン、芳香族ジアミンおよび芳
香族ジカルボン酸ジハライドを反応させればよく、もし
精密な調整を必要とするときは簡単なテストによりその
モル比は決定できる.この反応によって得られろ芳香族
ポリアミドオリゴマーは既に説明した如く、その組成を
容易に選ぶことができ、200℃以下の温度で成形可能
である. 本発明により合成された不飽和末端基を有する芳香族ポ
リアミドオリゴマーは、熱硬化あるいはラジカル発生触
媒の併用により硬化させることができ,耐熱性を格段に
向上させることが可能となる。
ラジカル発生触媒は制限を加える必要はないが,工業的
にはバー才キサイドタイプが適しており,成形温度がl
00℃以上になる場合はいわゆる高温分解型の、例えば
ジクミルパー才キサイドタイプが用いられる. 使用量は5phr以下、好ましくは1〜3phrが適当
である. また、不飽和結合と共重合可能なモノマーの併用は、七
ノマーが才リゴマーを溶解する場合に可能であり,特に
前記[A]式中のnが小さい値の場合その適用範囲が広
い6 本発明において不飽和末端基を有する芳香族ボJアミド
オリゴマーは、硬化に際し補強剤、フィラー、fi型剤
、着色剤、低収縮剤としての他のボリマー等を必要に応
じ併用できることはもちろんである. このように配合された組成物は、室温においては安定度
が高く、使用直前に配合することはもちろんであるが、
短期間であればラジカル重合開始剤を入れた形で貯蔵、
輸送が可能である。
にはバー才キサイドタイプが適しており,成形温度がl
00℃以上になる場合はいわゆる高温分解型の、例えば
ジクミルパー才キサイドタイプが用いられる. 使用量は5phr以下、好ましくは1〜3phrが適当
である. また、不飽和結合と共重合可能なモノマーの併用は、七
ノマーが才リゴマーを溶解する場合に可能であり,特に
前記[A]式中のnが小さい値の場合その適用範囲が広
い6 本発明において不飽和末端基を有する芳香族ボJアミド
オリゴマーは、硬化に際し補強剤、フィラー、fi型剤
、着色剤、低収縮剤としての他のボリマー等を必要に応
じ併用できることはもちろんである. このように配合された組成物は、室温においては安定度
が高く、使用直前に配合することはもちろんであるが、
短期間であればラジカル重合開始剤を入れた形で貯蔵、
輸送が可能である。
そして,ポリアミドオリゴマーはその殆んどが300℃
以下の融点であって、また通常の芳香族ポリアミドに比
して低粘度であるため、硬化前であれば複雑な形状であ
っても流動できる.しかし,一旦重合硬化した後は融点
や軟化点などがなく、熱分解するだけで物性の温度依存
性は少ない重”合体となる. 次に本発明の理解を助けるために,以下に実施例を示す
. [実施例] (合成例l) C以下余白) CI{3 (オリゴマー[■]) 還流冷却器、滴下濾斗、温度計、撹拌機を備えた1℃の
四ツロのセパラブルフラスコにイソフタル酸ジクロライ
ド20.3g (0.]モル)とジメチルフォルムアミ
ド(.DMF)100gを仕込み、lO℃以下に冷却す
る. 次に3.4゜−ジアミノジフェニルエーテル16.67
g (0.083モル),トリエチルアミン16.87
g (0.167モル).DMF75gを秤量混合し、
セバラブルフラスコに滴下する.続いてp−インブロベ
ニルアニリン4.43g(0.033モル)、トリエチ
ルアミン3.33g (0.033モル),DMF25
gを秤量混合し、セバラブルフラスコに滴下する.その
間、反応混合物の温度は10℃以下に保つ.滴下終了後
、反応混合物の温度をlO℃以下に保ち、2hr.撹拌
を継続する. 次に激しく撹拌している大量の水中に反応混合物を徐々
に加え,結晶を析出させる.析出した結晶を吸引濾過し
、水で洗浄後乾燥する.m.p.170〜185℃ (合成例2) は合成例lと同じ方法で行なった. m. p. 1 7 0−1 8 5℃(合成
例3) (オリゴマー[111) p−イソブロペニルアニリン4.43g (0.033
モル)の代わりにm−イソブロベニルアニリン4.43
g (0.033モル)を用いた以外(オリゴマ−[n
l]) p−イソプロペニルアニリン4.43g (0.033
モル)の代わりにp−アミノスチレン3.97g (0
.033モル)を用いた以外は合成例lと同じ方法で行
なった. m.p.1 80〜I 92℃ (合成例4) (以下余白) (オリゴマー[■]) 3.4゜−ジアミノジフェニルエーテル16.67g
(0.083モル)の代わりに2.4−トルイレンジア
ミン/2.6−トルイレンジアミン混合物(80・20
)10.17g (0.083モル)、p−イソブロペ
ニルアニリン4.43g(0.033モル}の代わりに
p−アミノスチレン3.97g (0.033モル)を
用いた以外は合成例lと同じ方法で行なった. m.p.190〜205℃ (実施例l) 合成例lで合成した才リゴマ−[I] 1重屓部、ジク
ミルパーオキサイド(2%アセトン溶液)1重量部を試
験管内に加え、徐々に昇温し,アセトンを飛ばし乾燥し
た.次に200℃に昇温し、7時間硬化を行なったとこ
ろ,琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体が得ら
れた。得られた重合体を乳鉢で粉砕して,空気中で10
℃/分の昇温速度で熱重遺分析を行なうと第1図の(1
)の様になった. (実廊例2) 合成例2で合成した才リゴマ−[11]1i11部,ジ
クミルバー才キサイド(2%アセトン溶液)1重量部を
試験管内に加え、徐々に界温し,アセトンを飛ばし乾燥
した.次に200℃に界温し、7時間硬化を行なったと
ころ、琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体が得
られた.得られた重合体を乳鉢で粉砕して,空気中でl
O℃/分の界温速度で熱重量分析を行なうと第1図の(
2》の様になった. (実施例3) 合成例3で合成したオリゴマ−[I1111重量部,ジ
クミルパー才キサイド(2%アセトン溶液)1重量部を
試験管内に加え、徐々に昇温し、アセトンを飛ばし乾燥
した.次に200℃に昇温し、7時間硬化を行なったと
ころ、琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体が得
られた。得られた重合体を乳鉢で粉砕して,空気中でI
O℃/分の昇温速度で熱重量分析を行なうと第1図の(
3)の様になった. (実施例4) 合成例4で合成した才リゴマ−[rV]l東1部,ジク
ミJしパーオキサイド(2%アセトン’tB液)1重量
部を試験管内に加え、徐〜に詳温し、アセトンを飛ばし
乾燥した.次に200℃に昇温し、7時間硬化を行なっ
たところ、琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体
が得られた.得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中
でlO℃/分の#潟速度で熱tm分析を行なうと第1図
の(4)の様になった. (実施例5) 合成例2で合成した才リゴマ−[1[]too部及びジ
クミルバーオキサイド2部をジメチルホルムアミド10
0部に溶解させた溶液に、ガラス布を浸漬した後.12
0℃で1時間乾燥してブリブレグを作成した.然る後、
このプリブレグを数枚重ねあわせ,圧力1 5 Kg7
cm” ,温度160℃で1時間加熱加圧成形した後
、200℃で5時間硬化を行ない積層板を{1た。この
積層板の曲げ強度は25℃において5 3 Kg/ w
l1であり、200℃においては4 2 Kg/講mf
fiであった.また,230”C.200時間加熱した
後の曲げ強度は25℃で5 4 Kg/ +am”であ
った. [効 果] 最近続々と開発されているエンジニャリングプラスチッ
クの中でアラミドと称される芳香族ポリアミドのグルー
プがある.このグループは従来の熱可塑性樹脂と比較し
て高融点、高硬度、高強度の樹脂であって、巾には加工
成形性に極めて難がある融点を持たない樹脂もあるが、
概して熱可塑性プラスチックであり,高温においては硬
度、機械的強度が低下することは避けることが出米なか
った. 本発明は加工成形性に優れ,高温における硬度、機械的
強度の優れた樹脂の開発を目的とし、これを末端に不飽
和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーを硬化させて
得られた熱硬化性芳香族ポリアミドにより目的を達成し
た. 更に、この芳香族ポリアミドを得るのに適した組成物を
開発し、芳香旅ポリアミドの成形性を飛躍的に向上させ
た。
以下の融点であって、また通常の芳香族ポリアミドに比
して低粘度であるため、硬化前であれば複雑な形状であ
っても流動できる.しかし,一旦重合硬化した後は融点
や軟化点などがなく、熱分解するだけで物性の温度依存
性は少ない重”合体となる. 次に本発明の理解を助けるために,以下に実施例を示す
. [実施例] (合成例l) C以下余白) CI{3 (オリゴマー[■]) 還流冷却器、滴下濾斗、温度計、撹拌機を備えた1℃の
四ツロのセパラブルフラスコにイソフタル酸ジクロライ
ド20.3g (0.]モル)とジメチルフォルムアミ
ド(.DMF)100gを仕込み、lO℃以下に冷却す
る. 次に3.4゜−ジアミノジフェニルエーテル16.67
g (0.083モル),トリエチルアミン16.87
g (0.167モル).DMF75gを秤量混合し、
セバラブルフラスコに滴下する.続いてp−インブロベ
ニルアニリン4.43g(0.033モル)、トリエチ
ルアミン3.33g (0.033モル),DMF25
gを秤量混合し、セバラブルフラスコに滴下する.その
間、反応混合物の温度は10℃以下に保つ.滴下終了後
、反応混合物の温度をlO℃以下に保ち、2hr.撹拌
を継続する. 次に激しく撹拌している大量の水中に反応混合物を徐々
に加え,結晶を析出させる.析出した結晶を吸引濾過し
、水で洗浄後乾燥する.m.p.170〜185℃ (合成例2) は合成例lと同じ方法で行なった. m. p. 1 7 0−1 8 5℃(合成
例3) (オリゴマー[111) p−イソブロペニルアニリン4.43g (0.033
モル)の代わりにm−イソブロベニルアニリン4.43
g (0.033モル)を用いた以外(オリゴマ−[n
l]) p−イソプロペニルアニリン4.43g (0.033
モル)の代わりにp−アミノスチレン3.97g (0
.033モル)を用いた以外は合成例lと同じ方法で行
なった. m.p.1 80〜I 92℃ (合成例4) (以下余白) (オリゴマー[■]) 3.4゜−ジアミノジフェニルエーテル16.67g
(0.083モル)の代わりに2.4−トルイレンジア
ミン/2.6−トルイレンジアミン混合物(80・20
)10.17g (0.083モル)、p−イソブロペ
ニルアニリン4.43g(0.033モル}の代わりに
p−アミノスチレン3.97g (0.033モル)を
用いた以外は合成例lと同じ方法で行なった. m.p.190〜205℃ (実施例l) 合成例lで合成した才リゴマ−[I] 1重屓部、ジク
ミルパーオキサイド(2%アセトン溶液)1重量部を試
験管内に加え、徐々に昇温し,アセトンを飛ばし乾燥し
た.次に200℃に昇温し、7時間硬化を行なったとこ
ろ,琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体が得ら
れた。得られた重合体を乳鉢で粉砕して,空気中で10
℃/分の昇温速度で熱重遺分析を行なうと第1図の(1
)の様になった. (実廊例2) 合成例2で合成した才リゴマ−[11]1i11部,ジ
クミルバー才キサイド(2%アセトン溶液)1重量部を
試験管内に加え、徐々に界温し,アセトンを飛ばし乾燥
した.次に200℃に界温し、7時間硬化を行なったと
ころ、琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体が得
られた.得られた重合体を乳鉢で粉砕して,空気中でl
O℃/分の界温速度で熱重量分析を行なうと第1図の(
2》の様になった. (実施例3) 合成例3で合成したオリゴマ−[I1111重量部,ジ
クミルパー才キサイド(2%アセトン溶液)1重量部を
試験管内に加え、徐々に昇温し、アセトンを飛ばし乾燥
した.次に200℃に昇温し、7時間硬化を行なったと
ころ、琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体が得
られた。得られた重合体を乳鉢で粉砕して,空気中でI
O℃/分の昇温速度で熱重量分析を行なうと第1図の(
3)の様になった. (実施例4) 合成例4で合成した才リゴマ−[rV]l東1部,ジク
ミJしパーオキサイド(2%アセトン’tB液)1重量
部を試験管内に加え、徐〜に詳温し、アセトンを飛ばし
乾燥した.次に200℃に昇温し、7時間硬化を行なっ
たところ、琥珀色をした丈夫な不溶不融の塊状の重合体
が得られた.得られた重合体を乳鉢で粉砕して、空気中
でlO℃/分の#潟速度で熱tm分析を行なうと第1図
の(4)の様になった. (実施例5) 合成例2で合成した才リゴマ−[1[]too部及びジ
クミルバーオキサイド2部をジメチルホルムアミド10
0部に溶解させた溶液に、ガラス布を浸漬した後.12
0℃で1時間乾燥してブリブレグを作成した.然る後、
このプリブレグを数枚重ねあわせ,圧力1 5 Kg7
cm” ,温度160℃で1時間加熱加圧成形した後
、200℃で5時間硬化を行ない積層板を{1た。この
積層板の曲げ強度は25℃において5 3 Kg/ w
l1であり、200℃においては4 2 Kg/講mf
fiであった.また,230”C.200時間加熱した
後の曲げ強度は25℃で5 4 Kg/ +am”であ
った. [効 果] 最近続々と開発されているエンジニャリングプラスチッ
クの中でアラミドと称される芳香族ポリアミドのグルー
プがある.このグループは従来の熱可塑性樹脂と比較し
て高融点、高硬度、高強度の樹脂であって、巾には加工
成形性に極めて難がある融点を持たない樹脂もあるが、
概して熱可塑性プラスチックであり,高温においては硬
度、機械的強度が低下することは避けることが出米なか
った. 本発明は加工成形性に優れ,高温における硬度、機械的
強度の優れた樹脂の開発を目的とし、これを末端に不飽
和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーを硬化させて
得られた熱硬化性芳香族ポリアミドにより目的を達成し
た. 更に、この芳香族ポリアミドを得るのに適した組成物を
開発し、芳香旅ポリアミドの成形性を飛躍的に向上させ
た。
第1図の(1).(2),(3).(4)は実施例1.
2.3.4の硬化樹脂の空気中での熱重徽分析図である
.
2.3.4の硬化樹脂の空気中での熱重徽分析図である
.
Claims (2)
- (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 但し、式中A、A′はラジカル重合可能な不飽和基(A
=A′でも可)、Rは水素原子、低級アルキル基又は低
級アルケニル基、R_1、R_2は2価の芳香族基から
なる群より選ばれた基(nは1〜15の任意の数値)を
表わ す。 で示される芳香族ポリアミドオリゴマーを重合させた熱
硬化性芳香族ポリアミド。 - (2)請求項第1項記載の一般式[I]で示される芳香
族ポリアミドオリゴマーに対し、5重量%以下のラジカ
ル重合開始剤を添加した熱硬化性芳香族ポリアミド用組
成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15802389A JPH0643474B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 熱硬化性ポリアミド用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15802389A JPH0643474B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 熱硬化性ポリアミド用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0321616A true JPH0321616A (ja) | 1991-01-30 |
JPH0643474B2 JPH0643474B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=15662587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15802389A Expired - Lifetime JPH0643474B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 熱硬化性ポリアミド用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0643474B2 (ja) |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP15802389A patent/JPH0643474B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0643474B2 (ja) | 1994-06-08 |
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