JP2016098260A - ポリアミド溶液 - Google Patents
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- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N Nc1ccc(C2(c(cccc3)c3-c3c2cccc3)c(cc2)ccc2N)cc1 Chemical compound Nc1ccc(C2(c(cccc3)c3-c3c2cccc3)c(cc2)ccc2N)cc1 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【課題】一態様において、ポリアミド溶液を提供する。【解決手段】一態様において、非晶性ポリアミド、及び溶媒を含み、23℃における粘度が、1000cP以上15000cP以下である、ポリアミド溶液に関する。該ポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、有機EL(OEL)や有機発光ダイオード(OLED)などのディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子や、撮像装置などのインプットデバイスに使用されるセンサ素子の製造に使用でき、好ましくはそれらの製造における歩留まりを向上できる。【選択図】なし
Description
本開示は、ポリアミド溶液に関する。
特許文献1は、熱安定性及び寸法安定性を示す透明ポリアミドフィルムを開示する。この透明フィルムは、芳香族ポリアミド溶液をキャストし、高温で硬化させることで製造される。この硬化処理したフィルムは、400~750nmの範囲で80%を超える透過率を示し、線膨張係数(CTE)が20ppm/℃未満であり、良好な溶剤耐性を示すことが開示される。また、このフィルムは、マイクロエレクトロニクスデバイスのフレキシブル基板として使用できることが開示される。
本開示は、一態様において、ポリアミド溶液を提供する。
本開示は、一態様において、非晶性ポリアミド、及び溶媒を含み、23℃における粘度が、1000cP以上15000cP以下であるポリアミド溶液に関する。
本開示のポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、有機EL(OEL)や有機発光ダイオード(OLED)などのディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子や、撮像装置などのインプットデバイスに使用されるセンサ素子の製造に使用でき、好ましくはそれらの製造における歩留まりを向上できる。
[ポリアミド溶液の粘度]
本開示に係るポリアミド溶液は、23℃における粘度が、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用するポリアミドフィルムを製造する観点から、1000cP以上15000cP以下であって、好ましくは1500cP以上14000cP以下、より好ましくは2000cP以上13000cP以下、更に好ましくは2000cP以上12000cP以下である。前記粘度は、一又は複数の実施形態において、JIS Z8803に準拠した粘度であり、実施例に示す方法で測定できる。
本開示に係るポリアミド溶液は、23℃における粘度が、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用するポリアミドフィルムを製造する観点から、1000cP以上15000cP以下であって、好ましくは1500cP以上14000cP以下、より好ましくは2000cP以上13000cP以下、更に好ましくは2000cP以上12000cP以下である。前記粘度は、一又は複数の実施形態において、JIS Z8803に準拠した粘度であり、実施例に示す方法で測定できる。
[ポリアミド溶液の透過率]
本開示に係るポリアミド溶液は、10mmセル中の550nmにおける平行光線透過率は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは80%以上、より好ましくは82%以上、更に好ましくは85%以上である。前記透過率は、一又は複数の実施形態において、実施例に示す方法で測定できる。
本開示に係るポリアミド溶液は、10mmセル中の550nmにおける平行光線透過率は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは80%以上、より好ましくは82%以上、更に好ましくは85%以上である。前記透過率は、一又は複数の実施形態において、実施例に示す方法で測定できる。
本開示に係るポリマー溶液は、10mmセル中の450nmにおける平行光線透過率は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは40%以上である。前記透過率は、一又は複数の実施形態において、実施例に示す方法で測定できる。
本開示に係るポリマー溶液は、10mmセル中の400nmにおける平行光線透過率は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは20%以上である。前記透過率は、一又は複数の実施形態において、実施例に示す方法で測定できる。
本開示に係るポリマー溶液は、10mmセル中の350nmにおける平行光線透過率は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは5%以下である。前記透過率は、一又は複数の実施形態において、実施例に示す方法で測定できる。
[ポリアミド溶液のポリアミド]
本開示に係るポリアミド溶液中のポリアミドは、非晶性のポリアミドである。該ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは溶媒に溶解している。
本開示に係るポリアミド溶液中のポリアミドは、非晶性のポリアミドである。該ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは溶媒に溶解している。
前記非晶性ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、下記一般式(I)、(II)、(III)及び(IV)で示される構造単位からなる群から選択される構成単位を含む。
式(II)において、R6及びR7は、それぞれ独立して、任意の基であり、pは、1〜4の整数であり、R5は、Siを含む基、Pを含む基、Sを含む基、芳香族を含む基、エーテル結合を有する基からなる群から選択される基である。(ただし、分子内においてこれらの置換基を含む構造単位が混在していてもよい。)
式(III)及び(IV)において、R8及びR9は、それぞれ独立して、任意の基である。]
一般式(I)、(II)、(III)及び(IV)における任意の基は、一又は複数の実施形態において、任意の有機基が挙げられ、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、好ましくは−H、−CF3、−F、−CH3、−OCH3、−NO2、−CN、−Br、エーテル結合を有する基、Siを含む基、Pを含む基、Sを含む基、及び、芳香族を含む基(ただし、分子内においてこれらの置換基を含む構造単位が混在していてもよい。)からなる群から選択される。
前記非晶性ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、前記式(I)〜(IV)で示される構造単位の前記ポリアミドにおけるモル分率を、それぞれ、l、m、n及びoとしたとき、下記式(1)〜(4)を満たすことが好ましい。
0≦l≦50 (1)
l+m≦50 (2)
45≦n+o≦50 (3)
95≦l+m+n+o≦100(4)
0≦l≦50 (1)
l+m≦50 (2)
45≦n+o≦50 (3)
95≦l+m+n+o≦100(4)
前記非晶性ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、m>lを満たすことが好ましい。
前記非晶性ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品に使用する観点から、前記式(II)で示される構成単位として、下記FDA及びDDSからなる群から選択される少なくとも1つのジアミンモノマーに由来する少なくとも1つの構成単位を含むことが好ましい。
一又は複数の実施形態において、前記非晶性ポリアミドに含まれるDDS由来の構成単位のモル分率とFDA由来の構成単位のモル分率の比(DDS/FDA)は、好ましくは1以上6以下、より好ましくは2以上4以下、さらに好ましくは2以上3以下である。
前記非晶性ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、l=0であることが好ましい。
[含有量]
ポリアミド溶液中の非晶性ポリアミドの含有量は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、2重量%以上、3重量%以上、又は、5重量%以上が挙げられ、同様の観点から、30重量%以下、20重量%以下、又は、15重量%以下が挙げられる。
ポリアミド溶液中の非晶性ポリアミドの含有量は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、2重量%以上、3重量%以上、又は、5重量%以上が挙げられ、同様の観点から、30重量%以下、20重量%以下、又は、15重量%以下が挙げられる。
[ポリアミドの平均分子量]
本開示に係るポリアミド溶液におけるポリマーは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子、又は、センサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、重量平均分子量(Mw)は、0.8×105以上、1.0×105以上、1.3×105以上、2.0×105以上、又は、2.5×105以上が好ましい。また、同様の観点から、一又は複数の実施形態において、重量平均分子量は、5.0×106以下、3.0×106以下、1.0×106以下である。また、好ましい分子量分布(重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn))は、5.0以下、4.0以下、3.0以下である。
本開示に係るポリアミド溶液におけるポリマーは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子、又は、センサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、重量平均分子量(Mw)は、0.8×105以上、1.0×105以上、1.3×105以上、2.0×105以上、又は、2.5×105以上が好ましい。また、同様の観点から、一又は複数の実施形態において、重量平均分子量は、5.0×106以下、3.0×106以下、1.0×106以下である。また、好ましい分子量分布(重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn))は、5.0以下、4.0以下、3.0以下である。
[溶媒]
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記溶媒は好ましくは、非プロトン性極性溶媒、又はそれを含む混合溶媒である。一実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記極性溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール(IPA)、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、ブチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、3−メトキシ−N,N−ジメチルプロピオンアミド、3−ブトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド、1−エチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルブチルアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジエチルプロピオンアミド、1−メチル−2−ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも1つ含む混合溶媒である。
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記溶媒は好ましくは、非プロトン性極性溶媒、又はそれを含む混合溶媒である。一実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記極性溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール(IPA)、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、ブチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、3−メトキシ−N,N−ジメチルプロピオンアミド、3−ブトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド、1−エチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルブチルアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジエチルプロピオンアミド、1−メチル−2−ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも1つ含む混合溶媒である。
前記溶媒は、一又は複数の実施形態において、両親媒性溶媒を含有してもよい。両親媒性溶媒は、一又は複数の実施形態において、炭化水素基と水酸基及び/又はエーテル結合とからなる両親媒性溶媒が挙げられ、一又は複数の実施形態において、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、グリコールエステル系溶剤、及びこれらの組み合わせが挙げられ、又は、エーテル系溶剤、グリコールエステル系溶剤、及びこれらの組み合わせが挙げられ、又は、エーテル系溶剤が挙げられる。エーテル系溶剤としては、一又は複数の実施形態において、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、及びこれらの組み合わせが挙げられ、又は、ブチルセロソルブが挙げられる。グリコール系溶剤としては、一又は複数の実施形態において、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどが挙げられる。グリコールエステル系溶剤としては、エチレングリコールモノブチルエーテル、ポリピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及びこれらの組み合わせが挙げられる。
[シランカップリング剤]
本開示に係るポリアミド溶液は、溶媒、非晶性ポリアミドに加えシランカップリング剤を含有してもよい。前記シランカップリング剤としては、アミノ基又はエポキシ基を有するものが挙げられる。シランカップリング剤の含有量は、一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液から得られるフィルムと支持材間の密着力向上の観点から、非晶性ポリアミド100質量部に対し、好ましくは0.1質量部以上5質量部以下、より好ましくは0.3質量部以上3質量部以下、更に好ましくは0.5質量部以上2質量部以下である。
本開示に係るポリアミド溶液は、溶媒、非晶性ポリアミドに加えシランカップリング剤を含有してもよい。前記シランカップリング剤としては、アミノ基又はエポキシ基を有するものが挙げられる。シランカップリング剤の含有量は、一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液から得られるフィルムと支持材間の密着力向上の観点から、非晶性ポリアミド100質量部に対し、好ましくは0.1質量部以上5質量部以下、より好ましくは0.3質量部以上3質量部以下、更に好ましくは0.5質量部以上2質量部以下である。
[フィラー]
本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、さらに、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーの材質は、無機物であれば特に制限されず、一又は複数の実施形態において、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の金属酸化物、マイカ等の鉱物、ガラス、又はこれらの混合物が挙げられる。ガラスの種類としては、Eガラス、Cガラス、Aガラス、Sガラス、Dガラス、NEガラス、Tガラス、低誘導率ガラス、高誘導率ガラスなどがあげられる。
本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、さらに、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーの材質は、無機物であれば特に制限されず、一又は複数の実施形態において、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の金属酸化物、マイカ等の鉱物、ガラス、又はこれらの混合物が挙げられる。ガラスの種類としては、Eガラス、Cガラス、Aガラス、Sガラス、Dガラス、NEガラス、Tガラス、低誘導率ガラス、高誘導率ガラスなどがあげられる。
ポリアミド溶液における固形分中の無機フィラーの割合としては、一又は複数の実施形態において、1体積%〜50体積%、2体積%〜40体積%、又は3体積%〜30体積%である。また、本開示に係るポリアミド溶液における固形分中のポリアミドの割合は50体積%〜99体積%、60体積%〜98体積%、70体積%〜97体積%である。なお、本開示において、「固形分」とは、ポリアミド溶液中の溶媒以外の成分をいう。固形分の体積換算、無機フィラーの体積換算、及び/又はポリアミドの体積換算は、ポリアミド溶液を調製する際の成分の投入量から算出できる。あるいは、ポリアミド溶液から溶媒を除去することでも算出できる。
[ポリマーの調製方法]
本開示に係るポリアミド溶液におけるポリアミドを得る方法は、種々の方法が利用可能であり、一又は複数の実施形態において、低温溶液重合法、界面重合法、溶融重合法、固相重合法などを用いることができる。また、溶媒を用いない重合方法、例えば蒸着重合法でも構わない。一又は複数の実施形態において、ポリアミドを低温溶液重合法、すなわち、カルボン酸ジクロライドとジアミンとから得る場合には、非プロトン性有機極性溶媒中で合成される。
本開示に係るポリアミド溶液におけるポリアミドを得る方法は、種々の方法が利用可能であり、一又は複数の実施形態において、低温溶液重合法、界面重合法、溶融重合法、固相重合法などを用いることができる。また、溶媒を用いない重合方法、例えば蒸着重合法でも構わない。一又は複数の実施形態において、ポリアミドを低温溶液重合法、すなわち、カルボン酸ジクロライドとジアミンとから得る場合には、非プロトン性有機極性溶媒中で合成される。
[ポリマー溶液の用途]
本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、下記工程a)〜c)を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用するためのポリアミド溶液である。
a)芳香族ポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
b)前記塗布工程a)後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
c)ディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、光電変換素子及びその駆動素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。また、工程a)における塗布は、一又は複数の実施形態において、ダイコート法、インクジェット法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法のような各種液相成膜法を用いることができる。
本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、下記工程a)〜c)を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用するためのポリアミド溶液である。
a)芳香族ポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
b)前記塗布工程a)後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
c)ディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、光電変換素子及びその駆動素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。また、工程a)における塗布は、一又は複数の実施形態において、ダイコート法、インクジェット法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法のような各種液相成膜法を用いることができる。
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
まず、本実施例中のフィルム特性の測定方法を記述する。
[粘度(cP)]
ポリアミド溶液の粘度は、TV型粘度計TVE−25H(東機産業製)に、コーンロータ 3°×R12を使用して、23℃における溶液の粘度を測定した。
[光線透過率]
分光光度計(V−670、日本分光株式会社製)を用いて550nm、450nm、400nm、及び350nmの波長の光透過率測定を実施した。具体的には、10mmの石英セルを用いて、ポリアミド溶液の光透過率測定を実施した。なお、本実施例の数値は平行光線透過率モードによって得られた数値を採用した。下記表1にその結果を示す。
[粘度(cP)]
ポリアミド溶液の粘度は、TV型粘度計TVE−25H(東機産業製)に、コーンロータ 3°×R12を使用して、23℃における溶液の粘度を測定した。
[光線透過率]
分光光度計(V−670、日本分光株式会社製)を用いて550nm、450nm、400nm、及び350nmの波長の光透過率測定を実施した。具体的には、10mmの石英セルを用いて、ポリアミド溶液の光透過率測定を実施した。なお、本実施例の数値は平行光線透過率モードによって得られた数値を採用した。下記表1にその結果を示す。
[実施例1〜6]
ポリアミド溶液(溶液1〜5)を、表1及び下記に示す成分を使用して調製した。以下に溶液1の一般的な調製方法を説明する。溶液1は、NMP(N−メチル−2−ピロリドン)中に10重量%のPFMB,FDA,TPC及びIPCのコポリマーを含有する(モル比は、PFMB/FDA/TPC/IPC=50%/0%/35%/15%)溶液である。
機械式撹拌機、窒素導入口、及び排出口を備えた250mlの三つ口丸底フラスコに、PFMB(1.601g,0.0050mol)、及びDMAc(37.5ml)を加えた。PFMBが完全に溶解した後に、溶液にPrO(0.85g,0.015mol)を添加した。前記溶液は0℃まで冷却された。添加後、撹拌しながらTPC(0.711g,0.0035mol)及びIPC(0.305g,0.0015mol)を添加した。フラスコの内壁は、DMAc(1.5ml)で洗浄した。2時間後、ベンゾイルクロライド(0.017g,0.12mmol)を前記溶液に添加し、さらに2時間撹拌した。得られた反応溶液を大過剰のメタノールに投入し、析出した沈殿物をろ過により回収した。沈点物をメタノールで洗浄し、十分に乾燥させることでポリマーを得た。得られたポリマーをDMAc中に10重量%となるように調整し、溶液1を得た。
溶液2〜6についても、溶液1と同様に、表1に記載の配合でポリマーを得、得られたポリマーを表1に記載の溶媒に溶解させポリアミド溶液として調製した。
ポリアミド溶液(溶液1〜5)を、表1及び下記に示す成分を使用して調製した。以下に溶液1の一般的な調製方法を説明する。溶液1は、NMP(N−メチル−2−ピロリドン)中に10重量%のPFMB,FDA,TPC及びIPCのコポリマーを含有する(モル比は、PFMB/FDA/TPC/IPC=50%/0%/35%/15%)溶液である。
機械式撹拌機、窒素導入口、及び排出口を備えた250mlの三つ口丸底フラスコに、PFMB(1.601g,0.0050mol)、及びDMAc(37.5ml)を加えた。PFMBが完全に溶解した後に、溶液にPrO(0.85g,0.015mol)を添加した。前記溶液は0℃まで冷却された。添加後、撹拌しながらTPC(0.711g,0.0035mol)及びIPC(0.305g,0.0015mol)を添加した。フラスコの内壁は、DMAc(1.5ml)で洗浄した。2時間後、ベンゾイルクロライド(0.017g,0.12mmol)を前記溶液に添加し、さらに2時間撹拌した。得られた反応溶液を大過剰のメタノールに投入し、析出した沈殿物をろ過により回収した。沈点物をメタノールで洗浄し、十分に乾燥させることでポリマーを得た。得られたポリマーをDMAc中に10重量%となるように調整し、溶液1を得た。
溶液2〜6についても、溶液1と同様に、表1に記載の配合でポリマーを得、得られたポリマーを表1に記載の溶媒に溶解させポリアミド溶液として調製した。
なお、表1において、略語等の説明は以下の通りである。
PFMB:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
FDA:9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン
DDS:4,4’−ジアミノジフェニルスルフォン
TPC:テレフタロイルジクロライド
IPC:イソフタロイルジクロライド
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
GBL:γ−ブチロラクトン
エクアミドM100:3−メトキシ−N,N−ジメチルプロピオンアミド
実施例1〜6のポリアミド溶液を平坦なガラス基板(10cm×10cm、商品名EAGLE XG、Corning Inc., U.S.A社製)上にスピンコートにより塗布した。60℃で30分以上乾燥したのち、温度を60℃から330℃又は350℃に加熱し、真空又は不活性雰囲気下で30分間又は60分間330℃又は350℃を維持することでフィルムを硬化処理し、ポリアミドフィルムを得た(厚み約10μm)。これらのポリアミドフィルムはこのフィルム上にディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など形成して電子部品をすることができるものであった。
[比較例1〜2]
比較例1
実施例1のポリマーを溶媒に3重量%で粘度500cPとなるように調整した。支持材に塗布してフィルム化を試みたが所定の厚みにすることが困難でフィルムを得ることができなかった。
比較例2
実施例1に記載のポリマーを溶媒に18重量%で23℃における粘度が30000cPとなるように調整した。支持材に塗布してフィルム化を試みたが、気泡などを多数含むフィルムしか得ることができなかった。
比較例1
実施例1のポリマーを溶媒に3重量%で粘度500cPとなるように調整した。支持材に塗布してフィルム化を試みたが所定の厚みにすることが困難でフィルムを得ることができなかった。
比較例2
実施例1に記載のポリマーを溶媒に18重量%で23℃における粘度が30000cPとなるように調整した。支持材に塗布してフィルム化を試みたが、気泡などを多数含むフィルムしか得ることができなかった。
Claims (21)
- 非晶性ポリアミド、及び溶媒を含み、
23℃における粘度が、1000cP以上15000cP以下である、ポリアミド溶液。 - 前記非晶性ポリアミドが、前記溶媒に溶解している、請求項1記載のポリアミド溶液。
- 前記粘度が、JIS Z8803に準拠した粘度である、請求項1又は2に記載のポリアミド溶液。
- 前記溶媒は、非プロトン性極性溶媒、又はそれを含む混合溶媒である、請求項1記載のポリアミド溶液。
- 両親媒性溶媒を更に含む、請求項1から4のいずれかに記載のポリアミド溶液。
- 10mmセル中の550nmにおける平行光線透過率が80%以上である、請求項1から5のいずれかに記載のポリアミド溶液。
- 10mmセル中の450nmにおける平行光線透過率が40%以上である、請求項1から6のいずれかに記載のポリアミド溶液。
- 10mmセル中の400nmにおける平行光線透過率が20%以上である、請求項1から7のいずれかに記載のポリアミド溶液。
- 10mmセル中の350nmにおける平行光線透過率が5%以下である、請求項1から8のいずれかに記載のポリアミド溶液。
- a)ポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程と、b)前記塗布工程a)後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程と、c)ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程とを含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に用いるための、請求項1から9のいずれかに記載のポリアミド溶液。
- シランカップリング剤を更に含む、請求項1から10のいずれかに記載のポリアミド溶液。
- 前記シランカップリング剤は、アミノ基又はエポキシ基を有する、請求項11記載のポリアミド溶液。
- 前記シランカップリング剤の含有量が、非晶性ポリアミド100質量部に対して0.1質量以上5質量部以下である、請求項11又は12に記載のポリアミド溶液。
- 無機フィラーを更に含む、請求項1から13のいずれかに記載のポリアミド溶液。
- 前記無機フィラーの材料が、金属酸化物、鉱物、ガラス、及びこれらの成分の混合物からなる群から選択される、請求項14に記載のポリアミド溶液。
- 前記非晶性ポリアミドが、下記一般式(I)、(II)、(III)及び(IV)で示される構造単位を含む、請求項1から15のいずれかに記載のポリアミド溶液。
式(II)において、R6及びR7は、それぞれ独立して、任意の基であり、pは、1〜4の整数であり、R5は、Siを含む基、Pを含む基、Sを含む基、芳香族を含む基、エーテル結合を有する基からなる群から選択される基である。(ただし、分子内においてこれらの置換基を含む構造単位が混在していてもよい。)
式(III)及び(IV)において、R8及びR9は、それぞれ独立して、任意の基である。] - 前記非晶性ポリアミドが、前記式(I)〜(IV)で示される構造単位の前記ポリアミドにおけるモル分率を、それぞれ、l、m、n及びoとしたとき、下記式(1)〜(4)を満たす、請求項16記載のポリアミド溶液。
0≦l≦50 (1)
l+m≦50 (2)
45≦n+o≦50 (3)
95≦l+m+n+o≦100(4) - 前記非晶性ポリアミドが、m>lを満たす、請求項17に記載のポリアミド溶液。
- 前記非晶性ポリアミドに含まれるDDS由来の構成単位のモル分率とFDA由来の構成単位のモル分率の比(DDS/FDA)が、1以上6以下である、請求項19記載のポリアミド溶液。
- 前記非晶性ポリアミドが、l=0である、請求項17から20のいずれかに記載のポリアミド溶液。
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