JP2016536393A - 樹脂組成物、基板、電子装置を製造する方法および電子装置 - Google Patents

Abstract

光の取り出し効率に優れた電子装置を製造することができる樹脂組成物および基板が提供される。本発明の樹脂組成物は、ポリマーと、ポリマーを溶解する溶剤とを含有するものであり、このものを用いて層を形成し、該層の２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、層の厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足するものである。また、かかる基板を用いた電子装置の製造方法および電子装置が提供される。【選択図】図４

Description

本発明は、樹脂組成物、基板、電子装置を製造する方法および電子装置に関する。

有機ＥＬ（electroluminescence）照明装置や発光ダイオード照明装置のような照明装置（電子装置）において用いられる基板は、透明性を有することが要求される。そのため、照明装置において用いられる基板として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートのような透明樹脂材料により構成される基板を用いることが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

このような照明装置では、照明装置内に設けられた発光素子から光が発せられたとき、発せられた光は前述の透明基板を透過し、照明装置の外側において取り出される。すなわち、発光素子から発された光は、透明基板を透過し、照明装置の外側へ向かって伝達し、目的とする対象物に到達する。このようにして、目的とする対象物が光によって照明される。したがって、発せられた光が高効率で該透明基板を透過すること、すなわち、高い光の取り出し効率を有する照明装置が求められている。

しかしながら、上述のような照明装置では、発せられた光のうち、基板への入射角が大きいものが全反射されてしまう。このような照明装置内における光の全反射によって、照明装置の光の取り出し効率が低くなる傾向を示すという問題を引き起こしてしまう。

特開２００９−２８９４６０号公報

本発明の目的は、光の取り出し効率に優れた電子装置を製造することができる樹脂組成物および基板を提供することにある。また、本発明のさらなる目的は、かかる基板を用いた電子装置の製造方法および電子装置を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（２６）に記載の本発明により達成される。

（１）ポリマーと、前記ポリマーを溶解する溶剤とを含有する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、このものを用いて層を形成し、該層の２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記層の厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足するものであることを特徴とする樹脂組成物。

（２）前記ポリマーは、芳香族ポリアミドである上記（１）に記載の樹脂組成物。

（３）前記芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含む上記（２）に記載の樹脂組成物。

（４）前記芳香族ポリアミドは、６０ｍｏｌ％以上の量で剛直構造を含む上記（２）に記載の樹脂組成物。

（５）前記剛直構造は、下記一般式で表される繰り返し単位である上記（４）に記載の樹脂組成物。

（ただし、ｎは、１〜４の整数を示し、Ａｒ_１は、下記一般式（Ａ）または（Ｂ）で表され、

［ｐ＝４、Ｒ_１、Ｒ_４、Ｒ_５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_１は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ_２は、下記一般式（Ｃ）または（Ｄ）で表され、

［ｐ＝４、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_２は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ_３は、下記一般式（Ｅ）または（Ｆ）で表される。

［ｔ＝１〜３、Ｒ_９、Ｒ_１０、Ｒ_１１は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_３は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］）

（６）前記剛直構造は、４,４’−ジアミノ−２,２’−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ）由来の構造、テレフタロイルジクロライド（ＴＰＣ）由来の構造、４，４’−ジアミノジフェン酸（ＤＡＰＤ）由来の構造、および３，５−ジアミノベンゾイン酸（ＤＡＢ）由来の構造のうちの少なくとも１種を含む上記（５）に記載の樹脂組成物。

（７）前記芳香族ポリアミドは、全芳香族ポリアミドである上記（２）に記載の樹脂組成物。

（８）前記芳香族ポリアミドは、エポキシ基と反応可能な１つ以上の官能基を含み、
前記樹脂組成物は、さらに、多官能エポキシドを含む上記（２）に記載の樹脂組成物。

（９）前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端は、前記エポキシ基と反応可能な前記官能基である上記（８）に記載の樹脂組成物。

（１０）前記多官能エポキシドは、２つ以上のグリシジルエポキシ基を含むエポキシドまたは２つ以上の脂環式基を含むエポキシドである上記（８）に記載の樹脂組成物。

（１１）前記多官能エポキシドは、下記一般構造（α）および（β）を含む群から選択される上記（８）に記載の樹脂組成物。

（ただし、ｌは、グリシジル基の数を表し、Ｒは、

を含む群から選択される［ｍ＝１〜４、ｎおよびｓは、それぞれ独立した単位の平均数であって、０〜３０であり、Ｒ_１２は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよく、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_４は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基であり、Ｒ_１３は、水素またはメチル基であり、Ｒ_１４は、二価有機基である。］。）

（ただし、環状構造（cyclic structure）は、

を含む群から選択される［Ｒ_１５は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｍおよびｎは、それぞれ独立した１〜３０の整数であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、それぞれ独立した０〜３０の整数である。］。）

（１２）前記多官能エポキシドは、下記一般構造を含む群から選択される上記（８）に記載の樹脂組成物。

（ただし、Ｒ_１６は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｔおよびｕは、それぞれ独立した１〜３０の整数である）

（１３）前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端は、封止されている上記（２）に記載の樹脂組成物。

（１４）前記層は、ナトリウム線（Ｄ線）における全光線透過率が６０％以上である上記（１）に記載の樹脂組成物。

（１５）当該樹脂組成物は、さらに、無機フィラーを含有する上記（１）に記載の樹脂組成物。

（１６）電子素子を形成するために用いられる基板であって、
第１の面と、該第１の面に対向する第２の面とを備える平板状の基材と、
前記基材の前記第１の面側に設けられ、ポリマーを含有し、その上に前記電子素子を形成する電子素子形成層とを備え、
前記電子素子形成層の２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記電子素子形成層の厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足することを特徴とする基板。

（１７）前記電子素子形成層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１００ｐｐｍ／Ｋ以下である上記（１６）に記載の基板。

（１８）前記電子素子形成層の平均厚さは、１〜５０μｍである上記（１６）に記載の基板。

（１９）前記電子素子は、有機ＥＬ素子である上記（１６）に記載の基板。

（２０）第１の面と、該第１の面に対向する第２の面とを備える平板状の基材と；前記基材の前記第１の面側に設けられ、ポリマーを含有する電子素子形成層とを備える基板であって、前記電子素子形成層の２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記電子素子形成層の厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足する基板を用意する工程と、
前記電子素子形成層の前記基材と反対側の面に、電子素子を形成する工程と、
前記電子素子を覆うように被覆層を形成する工程と、
前記基材と前記電子素子形成層との界面において前記基材から前記電子素子形成層を剥離させるために、光を前記電子素子形成層に照射する工程と、
前記電子素子、前記被覆層および前記電子素子形成層を含む電子装置を、前記基材から分離する工程とを有することを特徴とする電子装置を製造する方法。

（２１）前記電子素子形成層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１００ｐｐｍ／Ｋ以下である上記（２０）に記載の方法。

（２２）前記電子素子形成層の平均厚さは、１〜５０μｍである上記（２０）に記載の方法。

（２３）前記ポリマーは、芳香族ポリアミドである上記（２０）に記載の方法。

（２４）前記芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含む上記（２３）に記載の方法。

（２５）前記芳香族ポリアミドは、６０ｍｏｌ％以上の量で剛直構造を含む上記（２３）に記載の方法。

（２６）上記（２０）に記載の方法を用いて製造されたことを特徴とする電子装置。

本発明によれば、ポリマーと、前記ポリマーを溶解する溶剤（溶媒）とを含有する樹脂組成物を用いて層を形成し、この層の２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、さらに、この層の厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足する層を形成することができる。かかる樹脂組成物を用いて形成される層は、電子装置が備える電子素子形成層（基板）として用いられる。このような電子装置において、発光素子から発せられた光は、電子素子形成層を透過し、電子装置の外側において取り出される。前述の層を電子装置が備える電子素子形成層として用いることにより、発光素子から発せられ、装置の外側において取り出される光の取り出し効率を向上させることができる。

本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造された有機エレクトロルミネッセンス照明装置の実施形態を示す平面図である。 図１に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置のＡ−Ａ線断面図である。 本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造されたセンサ素子の実施形態を示す断面図である。 図１、２に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置または図３に示すセンサ素子を製造する方法（本発明の電子装置を製造する方法）を説明するための縦断面図である。

以下、本発明の樹脂組成物、基板、電子装置を製造する方法および電子装置について、添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

まず、本発明の樹脂組成物、基板、および電子装置を製造する方法について説明するのに先立って、本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造された有機エレクトロルミネッセンス照明装置（有機ＥＬ照明装置）およびセンサ素子について説明する。すなわち、本発明の電子装置の例として、有機ＥＬ照明装置およびセンサ素子が説明される。

＜有機ＥＬ照明装置＞
最初に、本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造された有機エレクトロルミネッセンス照明装置について説明する。図１は、本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造された有機エレクトロルミネッセンス照明装置の実施形態を示す平面図である。図２は、図１に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置のＡ−Ａ線断面図である。なお、以下の説明では、図１中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言い、図２中の上側を「上」、下側を「下」という。

図１、２に示す有機ＥＬ照明装置１は、本発明の樹脂組成物を用いて形成された樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａと、複数の発光素子Ｃと、封止部Ｂとを有している。

この有機ＥＬ照明装置１において、内部に閉空間が画成された筐体が、樹脂フィルムＡと封止部Ｂとで構成され、この筐体の閉空間内に発光素子Ｃが設けられている。発光素子Ｃを筐体の閉空間内に設けることにより、発光素子Ｃに対する気密性が確保され、酸素や水分の発光素子Ｃへの浸入を防止することができる。

本実施形態では、筐体の閉空間内に９つの発光素子（有機ＥＬ素子）Ｃが設けられている。各発光素子Ｃは、平面視において四角形状の形状を有する。閉空間内のこれら９つの発光素子Ｃは、格子状（３×３の行列状）をなすように等間隔をあけて樹脂フィルムＡ上に設けられている。

図２に示すように、かかる構成の有機ＥＬ照明装置１は、発光素子Ｃから発せられた光を、（樹脂フィルムＡを透過させて）樹脂フィルムＡ側から取り出すための構造を有する照明装置とみなすことができる。

上述のように、樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａ上には、複数の発光素子Ｃが格子状を形成するよう設けられている。

本実施形態において、各発光素子Ｃは、陽極３０２および陰極３０６と、正孔輸送層３０３と、発光層３０４と、電子輸送層３０５とを備えている。陽極３０２および陰極３０６は、互いに対向するよう設けられている。また、正孔輸送層３０３と、発光層３０４と、電子輸送層３０５は、陽極３０２および陰極３０６の間に設けられ、陽極３０２側からこの順に積層されている。

かかる構成の有機ＥＬ照明装置１において、発光素子Ｃが発せられた光は、樹脂フィルムＡを透過し、有機ＥＬ照明装置１の外側において取り出される。すなわち、発光素子Ｃから発せられた光は、樹脂フィルムＡを透過して、有機ＥＬ照明装置１の外側へ向かって伝達し、目標とする対象物に到達する。このようにして、目的とする対象物を照明することができる。また、各発光素子Ｃの発光層３０４に含まれる発光材料の種類等を適宜組み合わせることにより、所望の色の光を発する有機ＥＬ照明装置１を得ることができる。

＜センサ素子＞
次に、本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造されたセンサ素子について説明する。図３は、本発明の電子装置を製造する方法を適用して製造されたセンサ素子の実施形態を示す断面図である。なお、以下の説明では、図３中の上側を「上」、下側を「下」という。

本発明のセンサ素子は、例えば、インプットデバイスに使用可能なセンサ素子である。本発明の１つまたは複数の実施形態において、本発明のセンサ素子は、本発明の樹脂組成物を用いて形成された樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａを備えるセンサ素子である。また、本発明の１つまたは複数の実施形態において、本発明のセンサ素子は、基材５００上の樹脂フィルムＡ上に形成されるセンサ素子である。さらに、本発明の１つまたは複数の実施形態において、本発明のセンサ素子は、基材５００から剥離可能なセンサ素子である。

本発明のセンサ素子の例として、撮像を行うための光学センサ素子、電磁波を検出するための電磁センサ素子、Ｘ線等の放射線を検出するための放射線センサ素子、磁場を検出するための磁気センサ素子、静電容量の変化を検出するための静電容量センサ素子、圧力の変化を検出するための圧力センサ素子、タッチセンサ素子、圧電センサ素子等が挙げられる。

また、本発明のセンサ素子を用いたインプットデバイスの例として、放射線（Ｘ線）センサ素子を用いた放射線（Ｘ線）撮像装置、光学センサ素子を用いた可視光の撮像装置、磁気センサ素子を用いた磁気センサ装置、タッチセンサ素子または圧力センサ素子を用いたタッチパネル、光学センサ素子を用いた指紋認証装置、圧電センサ素子を用いた発光装置等が挙げられる。また、本発明のセンサ素子を用いたインプットデバイスは、ディスプレイ機能などのアウトプットデバイスとしての機能を有していてもよい。

以下、本発明のセンサ素子の１例として、フォトダイオードを備えた光学センサ素子を説明する。

図３に示すセンサ素子１０は、本発明の樹脂組成物を用いて形成された樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａと、樹脂フィルムＡ上に設けられた複数の画素回路１１とを有している。

センサ素子１０において、画素回路１１は、フォトダイオード（光電変換素子）１１Ａと、フォトダイオード１１Ａに対する駆動素子として機能する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）１１Ｂとを備えている。樹脂フィルムＡを透過した光を各フォトダイオード１１Ａによって検出することにより、センサ素子１０は、光学センサ素子として機能することができる。

ゲート絶縁膜２１は、樹脂フィルムＡ上に設けられており、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）膜、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）膜および窒化シリコン膜（ＳｉＮ）のうちの１種よりなる単層膜またはそれらのうちの２種以上よりなる積層膜により構成されている。第１層間絶縁膜１２Ａは、ゲート絶縁膜２１上に設けられており、酸化シリコン膜または窒化シリコン膜等からなる。この第１層間絶縁膜１２Ａは、後述する薄膜トランジスタ１１Ｂ上を覆う保護膜（パッシベーション膜）としても機能するようになっている。

フォトダイオード１１Ａは、樹脂フィルムＡの選択的な領域に、ゲート絶縁膜２１および第１層間絶縁膜１２Ａを介して設けられている。フォトダイオード１１Ａは、第１層間絶縁膜１２Ａ上に形成された下部電極２４と、ｎ型半導体層２５Ｎと、ｉ型半導体層２５Ｉと、ｐ型半導体層２５Ｐと、上部電極２６と、配線層２７とを有している。また、下部電極２４と、ｎ型半導体層２５Ｎと、ｉ型半導体層２５Ｉと、ｐ型半導体層２５Ｐと、上部電極２６と、配線層２７は、第１層間絶縁膜１２Ａ側からこの順で積層されている。

上部電極２６は、例えば光電変換の際の基準電位（バイアス電位）を、ｎ型半導体層２５Ｎと、ｉ型半導体層２５Ｉと、ｐ型半導体層２５Ｐとから構成される光電変換層へ供給するための電極であり、基準電位供給用の電源配線である配線層２７に接続されている。この上部電極２６は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜により構成されている。

薄膜トランジスタ１１Ｂは、例えば、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Field Effect Transistor）から構成される。薄膜トランジスタ１１Ｂは、ゲート電極２０と、ゲート絶縁膜２１と、半導体層２２と、ソース電極２３Ｓと、ドレイン電極２３Ｄとを備えている。

ゲート電極２０は、例えば、チタン（Ｔｉ）、Ａｌ、Ｍｏ、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）等から構成されており、樹脂フィルムＡ上に形成されている。ゲート絶縁膜２１は、ゲート電極２０上に形成されている。半導体層２２は、チャネル領域を有し、ゲート絶縁膜２１上に形成されている。ソース電極２３Ｓおよびドレイン電極２３Ｄは、この半導体層２２上に形成されている。本実施形態では、ドレイン電極２３Ｄはフォトダイオード１１Ａの下部電極２４に接続され、ソース電極２３Ｓはセンサ素子１０の中継電極２８に接続されている。

さらに、本実施形態のセンサ素子１０では、このようなフォトダイオード１１Ａおよび薄膜トランジスタ１１Ｂの上層に、第２層間絶縁膜１２Ｂ、第１平坦化膜１３Ａ、保護膜１４および第２平坦化膜１３Ｂがこの順に積層されている。この第１平坦化膜１３Ａには、フォトダイオード１１Ａが形成されている領域付近に対応して、開口部３が形成されている。

かかる構成のセンサ素子１０において、外部からセンサ素子１０に入射した光は、樹脂フィルムＡを透過し、フォトダイオード１１Ａに到達する。これにより、外部からセンサ素子１０に入射した光を検出することができる。

（有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０の製造方法）
以上のような構成の有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０は、本発明の樹脂組成物を用いて、例えば、次のようにして製造される。すなわち、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０は、本発明の電子装置を製造する方法を適用することにより、製造することができる。

図４は、図１、２に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置または図３に示すセンサ素子を製造する方法（本発明の電子装置を製造する方法）を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図４中の上側を「上」、下側を「下」という。

最初に、図１、２に示す有機エレクトロルミネッセンス照明装置を製造する方法を説明する。
［１］まず、前述の基板（本発明の基板）を用意する。該基板（本発明の基板）は、第１の面と、この第１の面に対向する第２の面とを備える平板状の基材５００と、樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａとを備える。樹脂フィルムＡは、基材５００の第１の面側に設けられる。

［１−Ａ］まず、前記第１の面および第２面を備え、光透過性を有する基材５００を用意する。

基材５００の構成材料としては、例えば、ガラス、金属、シリコーン、樹脂等が挙げられる。これら材料は、単独で用いられてもよいし、適宜組み合わせて用いられてもよい。

［１−Ｂ］次いで、樹脂フィルムＡを、この基材５００の第１の面（一方の面）上に形成する。これにより、基材５００と、樹脂フィルムＡとを備える基板（図４中に示す積層複合材料）が得られる。

この樹脂フィルムＡの形成に、本発明の樹脂組成物が用いられる。本発明の樹脂組成物は、ポリマーと、このポリマーを溶解する溶剤とを含有している。かかる樹脂組成物を用いることで、ポリマーを含有する樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａを、前記電子素子形成層の２つの直交する面内方向の屈折率（波長５８９．３ｎｍ）をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記電子素子形成層Ａの厚さ方向の屈折率（波長５８９．３ｎｍ）をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足するものとして形成することができる。

また、樹脂フィルムＡを形成する方法としては、例えば、図４（Ａ）に示すように、ダイコート法を用いて基材５００の第１の面上に、前記樹脂組成物（ワニス）を塗布した後、この樹脂組成物を乾燥・加熱させる方法が挙げられる（図４（Ｂ）参照。）。

なお、樹脂組成物を基材５００の第１の面上に塗布（供給）する方法は、上述のダイコート法に限定されない。インクジェット法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法のような各種液相成膜法を、塗布（供給）方法として用いることができる。

また、上述のように、本発明の樹脂組成物は、ポリマーと、このポリマーを溶解する溶剤とを含有している。かかる樹脂組成物を用いることで、ポリマーを含有し、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足する樹脂フィルムＡを得ることができる。この本発明の樹脂組成物については、後に詳述する。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、反り変形の抑制および／または寸法安定性向上の観点から、溶剤の沸点の約＋４０℃〜約＋１００℃の温度、より好ましくは、溶剤の沸点の約＋６０℃〜約＋８０℃の温度、さらに好ましくは、溶剤の沸点の約＋７０℃の温度下で、樹脂フィルムＡに対して熱処理が施される。また、本発明の１つまたは複数の実施形態において、反り変形の抑制および／または寸法安定性向上の観点から、本工程［１−Ｂ］における熱処理の温度は、約２００〜２５０℃である。また、本発明の１つまたは複数の実施形態において、反り変形の抑制および／または寸法安定性向上の観点から、本工程［１−Ｂ］における加熱時間（期間）は、約１分より長く、約３０分より短い。

また、樹脂フィルムＡが基材５００上に形成される本工程［１−Ｂ］は、樹脂組成物を乾燥・加熱した後に、樹脂フィルムＡを硬化させる硬化処理工程を含んでもよい。樹脂フィルムＡの硬化処理の温度は、加熱装置の能力に依存するが、２２０〜４２０℃であることが好ましく、２８０〜４００℃であることがより好ましく、３３０〜３７０℃であることがより好ましく、３４０〜３７０℃であることがさらに好ましい。また、樹脂フィルムＡの硬化処理の時間は、５〜３００分、または、３０〜２４０分であることが好ましい。

［２］次に、得られた基板が備える樹脂フィルムＡ上に、格子状を形成するように９つ（複数）の発光素子（電子素子）Ｃを形成する。

［２−Ａ］まず、樹脂フィルムＡ上に、陽極（個別電極）３０２を、格子状に形成する。

［２−Ｂ］次いで、各陽極３０２を覆うように、それぞれに対応して、正孔輸送層３０３を形成する。

［２−Ｃ］次いで、各正孔輸送層３０３を覆うように、それぞれに対応して、発光層３０４を形成する。

［２−Ｄ］次いで、各発光層３０４を覆うように、それぞれに対応して、電子輸送層３０５を形成する。

［２−Ｅ］次いで、各電子輸送層３０５を覆うように、それぞれに対応して、陰極３０６を形成する。

なお、前記工程［２−Ａ］から［２−Ｅ］で形成される各層は、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等の気相成膜法や、インクジェット法、スピンコート法、キャスティング法等の液相成膜法を用いて形成することができる。

［３］次に、封止部Ｂを用意する。そして、この封止部Ｂは、各発光素子Ｃを覆うように、樹脂フィルムＡ上に設けられる。これにより、筐体の閉空間が、樹脂フィルムＡと封止部Ｂとで画成される。この閉空間内において、発光素子Ｃは、樹脂フィルムＡおよび封止部Ｂによって封止される。

なお、上述のような樹脂フィルムＡおよび封止部Ｂによる封止は、樹脂フィルムＡと封止部Ｂとの間に接着剤を介在させた後、この接着剤を乾燥させることにより実行することができる。

上記のような工程［１］〜［３］を経ることで、樹脂フィルムＡと、発光素子Ｃと、封止部Ｂとを備える有機ＥＬ照明装置１が基材５００上に形成される（図４（Ｃ）参照。）。

［４］次に、基材５００側から、樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａに、光を照射する。

これにより、基材５００と樹脂フィルムＡとの界面において、基材５００の第１の面上から樹脂フィルムＡを剥離する。

その結果、有機ＥＬ照明装置（電子装置）１が基材５００から分離される（図４（Ｄ）参照。）。

樹脂フィルムＡに照射する光としては、この樹脂フィルムＡへの光の照射により、基材５００と樹脂フィルムＡとの界面で、基材５００の第１の面上から樹脂フィルムＡを剥離させ得るものであれば特に限定されないが、レーザー光であるのが好ましい。レーザー光を用いることにより、基材５００と樹脂フィルムＡとの界面において、基材５００から樹脂フィルムＡをより確実に剥離させることができる。

また、レーザー光としては、パルス発振型または連続発光型のエキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーおよびＹＶＯ_４レーザー等が挙げられる。

以上のような工程［１］〜［４］を経ることで、基材５００から剥離された有機ＥＬ照明装置１を得ることができる。

次に、図３に示すセンサ素子を製造する方法を説明する。
［１］まず、上述の図１および図２に示す有機ＥＬ照明装置１を製造する方法と同様に、基材５００と、基材５００上に形成された樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａとを備える基板（本発明の基板）を用意する。基材５００上に樹脂フィルムＡを形成する工程は、上述の有機ＥＬ照明装置１を製造する方法と同様であるので、ここでは説明を省略する（図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）。

［２］次に、得られた基板が備える樹脂フィルムＡ上に、上述のセンサ素子１０を形成する。樹脂フィルムＡ上にセンサ素子１０を形成する方法は、特に限定されない。樹脂フィルムＡ上へのセンサ素子１０の形成は、従来の方法を所望のセンサ素子を製造するために適宜選択および変更した方法によって実行することができる。

上記のような工程［１］〜［２］を経ることで、樹脂フィルムＡと、複数の画素回路１１とを備えるセンサ素子１０が基材５００上に形成される（図４（Ｃ）参照。）。

［３］次に、基材５００側から、樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａに、光を照射することによって、センサ素子（電子装置）１０を基材５００から剥離する（図４（Ｄ）参照）。センサ素子１０を基材５００から剥離する方法は、上述の有機ＥＬ照明装置１を基材５００から剥離する方法と同様であるので、ここでは説明を省略する。

以上のような工程［１］〜［３］を経ることで、基材５００から剥離されたセンサ素子１０を得ることができる。

以上のような構成の有機ＥＬ照明装置１では、発光素子Ｃから発せられた光が樹脂フィルムＡを高確率で透過することが求められる。しかしながら、樹脂フィルムＡへの入射角が大きい光は、全反射されてしまう。有機ＥＬ照明装置１内におけるこのような光の全反射は、光の取り出し効率が低くなる傾向を示すという問題を引き起こす。

また、以上のような構成のセンサ素子１０では、外部からセンサ素子１０に入射した光が樹脂フィルムＡを高確率で透過することが求められる。しかしながら、樹脂フィルムＡへの入射角が大きい光は、全反射されてしまう。センサ装置１０内におけるこのような光の全反射は、光の取得効率が低くなる傾向を示すという問題を引き起こす。

ここで、樹脂フィルムＡの２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、樹脂フィルムＡの厚さ方向の屈折率をＮｚとし、樹脂フィルムＡの厚さをｄとしたとき、樹脂フィルムＡの厚さ方向における位相差を示すＲｔｈ（厚さ方向位相差）は、下記式（１）で表される。
Ｒｔｈ ＝ ｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝・ｄ ・・・ （１）

本発明者は、このＲｔｈ（厚さ方向位相差）値に着目し、Ｒｔｈ（厚さ方向位相差）値と、樹脂フィルムＡに入射する光の全反射との関係について、鋭意検討を重ねた。その結果、本発明者は、上記式（１）に含まれる｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値、すなわち面外複屈折率（Δｎ_ＯＵＴ）を、０．０１超とすること、換言すれば、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足することにより、前記問題点を解消し得ることを見いだした。特に、本発明者は、発光素子Ｃから発せられた光のうち樹脂フィルムＡへの入射角が大きいものでも、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値を上述の関係を満足させることにより、そのような光が全反射されるのを的確に抑制または防止し得るため、上述の有機ＥＬ照明装置１の光の取り出し効率およびセンサ素子１０の光の取得効率が優れたものとなることを見出し、本発明を完成するに至った。

以上のような構成の樹脂フィルムＡは、前述の通り、ポリマーと、このポリマーを溶解する溶剤とを含有する本発明の樹脂組成物を用いて形成することができる。以下、この本発明の樹脂組成物に含まれる構成材料について詳述する。

［ポリマー］
ポリマーは、樹脂組成物を用いて形成される樹脂フィルム（電子素子形成層）Ａの主材料として用いられる。ポリマーは、樹脂フィルムＡが｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足するものとするために、樹脂組成物中に含まれるものである。

上記の通り、このようなポリマーは、樹脂フィルムＡが｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足するものであれば、特に限定されないが、例えば、芳香族ポリアミド、脂環式ポリアミド等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。これらの中でも、ポリマーは、芳香族ポリアミドであることが好ましい。ポリマーとして芳香族ポリアミドを用いることにより、樹脂フィルムＡを｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足するものと容易にすることができる。また、ポリマーとして芳香族ポリアミドを用いることにより、樹脂フィルムＡへの光の照射による、基材５００と樹脂フィルムＡとの界面における樹脂フィルムＡの剥離を効率よく実施することができる。

芳香族ポリアミドは、エポキシ基と反応可能な１つ以上の官能基を含む芳香族ポリアミドであることが好ましい。さらに、エポキシ基と反応可能な１つ以上の官能基を含む芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含む芳香族ポリアミドであることがより好ましい。このような芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含んでいるので、形成される樹脂フィルムＡの耐溶剤性を向上させることができる。樹脂フィルムＡの耐溶剤性を向上させることにより、樹脂フィルムＡ上に、発光素子Ｃを形成する際に用いる液状材料の選択の幅を広げることができる。

さらに、芳香族ポリアミドは、全芳香族ポリアミドであることが好ましい。全芳香族ポリアミドをポリマーとして用いることにより、形成される樹脂フィルムＡの｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値を前記範囲内により確実に設定することができる。なお、全芳香族ポリアミドとは、その主骨格に含まれるアミド結合同士が直鎖状または環状をなす脂肪族基で連結されることなく、全て芳香族基（芳香族環）で連結されているものをいう。

このような観点から、芳香族ポリアミドは、下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有することが好ましい。

（ただし、ｘは、１以上の整数を表し、Ａｒ_１は、下記一般式（ＩＩ）または（ＩＩＩ）で表され、

［ｐ＝４、Ｒ_１、Ｒ_４、Ｒ_５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_１は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ_２は、下記一般式（ＩＶ）または（Ｖ）で表される。

［ｐ＝４、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_２は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］）

また、上述のカルボキシル基を含む芳香族ポリアミドは、下記一般式（ＶＩ）で表される第１の繰り返し単位、および下記一般式（ＶＩＩ）で表される第２の繰り返し単位を有することが好ましい。

（ただし、ｘは、前記第１の繰り返し構造のｍｏｌ％を示し、ｙは、前記第２の繰り返し構造のｍｏｌ％を示し、ｎは、１〜４の整数を表し、Ａｒ_１は、下記一般式（ＶＩＩＩ）または（ＶＩＩＩ’）で表され、

［ｐ＝４、Ｒ_１、Ｒ_４、Ｒ_５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_１は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ_２は、下記一般式（ＩＸ）または（Ｘ）で表され、

［ｐ＝４、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_２は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
Ａｒ_３は、下記一般式（ＸＩ）または（ＸＩＩ）で表される。

［ｔ＝１〜３、Ｒ_９、Ｒ_１０、Ｒ_１１は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_３は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］）。

また、上述のカルボキシル基を含む芳香族ポリアミドに関し、本発明の１つまたは複数の実施形態において、上記一般式（ＶＩ）および（ＶＩＩ）は、芳香族ポリアミドが極性溶剤または１つ以上の極性溶剤を含む混合溶剤に対して可溶性を有するよう選択される。本発明の１つまたは複数の実施形態において、一般式（ＶＩ）のｘは９０．０〜９９．９９ｍｏｌ％の範囲で変化し、一般式（ＶＩＩ）のｙは１０．０〜０．０１ｍｏｌ％の範囲で変化する。本発明の１つまたは複数の実施形態において、一般式（ＶＩ）のｘは９０．１〜９９．９ｍｏｌ％の範囲で変化し、一般式（ＶＩＩ）のｙは９．９〜０．１ｍｏｌ％の範囲で変化する。本発明の１つまたは複数の実施形態において、一般式（ＶＩ）のｘは９０．０〜９９．０ｍｏｌ％の範囲で変化し、一般式（ＶＩＩ）のｙは１０．０〜１．０ｍｏｌ％の範囲で変化する。本発明の１つまたは複数の実施形態において、一般式（ＶＩ）のｘは９２．０〜９８．０ｍｏｌ％の範囲で変化し、一般式（ＶＩＩ）のｙは８．０〜２．０ｍｏｌ％の範囲で変化する。本発明の１つまたは複数の実施形態において、一般式（ＶＩ）および（ＶＩＩ）で表される複数の繰り返し単位中のＡｒ_１、Ａｒ_２、Ａｒ_３は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。

また、芳香族ポリアミドは、剛直構造（剛直成分）が含まれている割合が６０ｍｏｌ％以上の量で剛直構造（剛直成分）を含んでいることが好ましく、９５ｍｏｌ％以上の量で含んでいることがより好ましい。剛直構造の量をかかる割合で含ませることにより、芳香族ポリアミドの結晶性がより向上する。そのため、得られる樹脂フィルムＡを｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を確実に満足するものとすることができる。

なお、本明細書中において、剛直構造とは、芳香族ポリアミドを構成するモノマー成分（繰り返し単位）において、その主骨格が直線性を有しているもののことをいう。具体的には、剛直構造は、上記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位、上記一般式（ＶＩ）で表される繰り返し単位、または上記一般式（ＶＩＩ）で表される繰り返し単位である。上記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位、上記一般式（ＶＩ）で表される繰り返し単位、または上記一般式（ＶＩＩ）で表される繰り返し単位において、Ａｒ_１は、下記一般式（Ａ）または（Ｂ）で表され、

［ｐ＝４、Ｒ_１、Ｒ_４、Ｒ_５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_１は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
さらに、上記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位、または上記一般式（ＶＩ）で表される繰り返し単位において、Ａｒ_２は、下記一般式（Ｃ）または（Ｄ）で表され、

［ｐ＝４、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_２は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
さらに、上記一般式（ＶＩＩ）で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドにおいて、Ａｒ_３は、下記一般式（Ｅ）または（Ｆ）で表される。

［ｔ＝１〜３、Ｒ_９、Ｒ_１０、Ｒ_１１は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_３は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］

さらに、Ａｒ_１の具体例としては、例えば、テレフタロイルジクロライド（ＴＰＣ：terephthaloyl dichloride）由来の構造が挙げられ、Ａｒ_２の具体例としては、例えば、４,４’−ジアミノ−２,２’−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ：4, 4’-diamino-2, 2’-bistrifluoromethyl benzidine）由来の構造が挙げられ、Ａｒ_３の具体例としては、例えば、４，４’−ジアミノジフェン酸（4, 4’-diaminodiphenic acid）（ＤＡＤＰ）由来の構造、および３，５−ジアミノベンゾイン酸（3, 5-diaminobenzoic acid）（ＤＡＢ）由来の構造が挙げられる。

また、芳香族ポリアミドは、その数平均分子量（Ｍｎ）が、６．０×１０^４以上であることが好ましく、６．５×１０^４以上であることがより好ましく、７．０×１０^４以上であることがより好ましく、７．５×１０^４以上であることがより好ましく、８．０×１０^４以上であることがさらに好ましい。また、数平均分子量が、１．０×１０^６以下であることが好ましく、８．０×１０^５以下であることがより好ましく、６．０×１０^５以下であることがより好ましく、４．０×１０^５以下であることがさらに好ましい。上述の条件を満足する芳香族ポリアミドを用いることにより、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできる。さらに、樹脂フィルムＡの｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値を前記範囲内に確実に設定することができる。

なお、本明細書中において、芳香族ポリアミドの数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography）にて測定され、具体的には、下記実施例において用いられる方法によって測定される。

さらに、芳香族ポリアミドの分子量分布（＝Ｍｗ／Ｍｎ）は、５．０以下であることが好ましく、４．０以下であることがより好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．８以下であることがより好ましく、２．６以下であることがより好ましく、２．４以下であることがさらに好ましい。また、芳香族ポリアミドの分子量分布は、２．０以上であることが好ましい。上述の条件を満足する芳香族ポリアミドを用いることにより、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡの｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値を前記範囲内に確実に設定することができる。

また、芳香族ポリアミドは、芳香族ポリアミドを合成した後に再沈殿の工程を経ることで得られたものであることが好ましい。再沈殿の工程を経て得られた芳香族ポリアミドを用いることにより、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡの｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値を前記範囲内に確実に設定することができる。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、ポリマーの末端−ＣＯＯＨ基および末端−ＮＨ_２基のいずれかまたは双方は末端封止されている。この末端封止は、フィルム（すなわち、樹脂フィルムＡ）の耐熱性向上の観点から好ましい。ポリマーの末端は、各末端が−ＮＨ_２である場合、ベンゾイルクロライドを用いた反応によって末端封止することができ、各末端が−ＣＯＯＨである場合、アニリンを用いた反応によって末端封止することができる。しかしながら、末端封止の方法はこれに限定されない。

［無機フィラー］
また、樹脂組成物には、ポリマーに加えて、前述した有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０の製造方法において、樹脂フィルムＡを基材５００から剥離させる際に、樹脂フィルムＡに破断が発生しない程度に無機フィラーを含有させてもよい。無機フィラーを含む樹脂組成物を用いることによって、樹脂フィルムＡの熱線膨張率を低減させることができる。

この無機フィラーは、特に限定されないが、粒子または繊維であるものが用いられる。

また、無機フィラーの材質は、無機物であれば特に限定されず、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の金属酸化物、マイカ等の鉱物、ガラス、またはこれらの混合物が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。なお、ガラスの種類としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、低誘電率ガラス、高誘電率ガラス等が挙げられる。

無機フィラーが繊維である場合、前記繊維の平均繊維径は１〜１０００ｎｍであることが好ましい。上述のような平均繊維径を有する無機フィラーを含む樹脂組成物を用いることによって、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡの｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値を前記範囲内に確実に設定することができる。

ここで、前記繊維は、複数の単繊維から構成されるものであってもよい。この複数の単繊維は、引き揃えられることなく、かつ相互間にマトリックス樹脂の液状前駆体が入り込むように十分に離隔している。この場合、平均繊維径は複数の単繊維の平均径となる。また、前記繊維は、複数本の単繊維が束状に集合して１本の糸条を構成しているものであってもよく、この場合、平均繊維径は１本の糸条の径の平均値として定義される。平均繊維径は、具体的には実施例の方法で測定される。また、フィルムの透明性向上の観点から、前記繊維の平均繊維径は小さいほど好ましく、また、樹脂組成物（ポリマー溶液）に含まれるポリマーの屈折率と無機フィラーの屈折率とが近いほど好ましい。例えば、繊維に使用する材質とポリマーの５８９ｎｍにおける屈折率の差が０．０１以下の場合は、繊維径に関わらず透明性の高いフィルムを形成することが可能となる。また、平均繊維径の測定方法としては、例えば電子顕微鏡による観察等が挙げられる。

また、無機フィラーが粒子である場合、前記粒子の平均粒子径は１〜１０００ｎｍであることが好ましい。上述のような平均粒子径を有する粒子の形態の無機フィラーを含む樹脂組成物を用いることによって、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡの｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値を前記範囲内に確実に設定することができる。

ここで、前記粒子の平均粒子径は、平均投影円相当直径をいい、具体的には実施例の方法によって測定される。

前記粒子の形状は、特に限定されないが、例えば、球状もしくは真球状、ロッド状、平板状、またはこれらの結合形状が挙げられる。このような形状を有する無機フィラーを用いることにより、樹脂フィルムＡの｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値を前記範囲内に確実に設定することができる。

また、前記粒子の平均粒子径は小さいほど好ましく、さらに、樹脂組成物（ポリマー溶液）に含まれるポリマーの屈折率と無機フィラーの屈折率とが近いほど好ましい。これにより、樹脂フィルムＡの透明性のさらなる向上を図ることができる。例えば、粒子に使用する材質とポリマーの５８９ｎｍにおける屈折率の差が０．０１以下の場合は、粒子径に関わらず透明性の高い樹脂フィルムＡを形成することが可能となる。また、平均粒子径の測定方法としては、例えば粒度分布計による測定等が挙げられる。

また、樹脂組成物（ポリマー溶液）における固形分中の無機フィラーの割合としては、特に限定されないが、１体積％〜５０体積％であることが好ましく、２体積％〜４０体積％であることがより好ましく、３体積％〜３０体積％であることがさらに好ましい。さらに、樹脂組成物（ポリマー溶液）における固形分中のポリマーの割合は、特に限定されないが、５０体積％〜９９体積％であることが好ましく、６０〜９８体積％であることがより好ましく、７０〜９７体積％であることがさらに好ましい。

なお、本明細書中において、「固形分」とは、樹脂組成物中の溶剤以外の成分をいう。固形分の体積換算、無機フィラーの体積換算、および／またはポリマーの体積換算は、ポリマー溶液を調製する際の成分の投入量から算出できる。または、ポリマー溶液から溶剤を除去することでも算出できる。

[エポキシ試薬]
また、樹脂組成物中には、必要に応じて、前述した有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０の製造方法における樹脂組成物の硬化を促進するために、ポリマーに加えて、エポキシ試薬を添加してもよい。樹脂組成物中に添加するエポキシ試薬は、多官能エポキシドであることが好ましい。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドは、２つ以上のグリシジルエポキシ基を含むエポキシド、または２つ以上の脂環式基を含むエポキシドである。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドは、下記一般構造（α）および（β）を含む群から選択される。

（ただし、ｌは、グリシジル基の数を表し、Ｒは、

を含む群から選択される［ｍ＝１〜４、ｎおよびｓは、それぞれ独立した単位の平均数であって、０〜３０であり、Ｒ_１２は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよく、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_４は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基であり、Ｒ_１３は、水素またはメチル基であり、Ｒ_１４は、二価有機基である。］。）

（ただし、環状構造（cyclic structure）は、

を含む群から選択される［Ｒ_１５は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｍおよびｎは、それぞれ独立した１〜３０の整数であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、それぞれ独立した０〜３０の整数である。］。）

本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドは、

を含む群から選択される（Ｒ_１６は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｔおよびｕは、１〜３０の整数である）。

［その他の成分］
さらに、樹脂組成物には、必要に応じて、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能が損なわれない程度、および、樹脂フィルムＡの｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係が満足される程度において、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、他の無機フィラー等の充填剤等を含んでいてもよい。

［固形分の含有量］
さらに、樹脂組成物中における固形分の比は、１体積％以上であることが好ましく、２体積％以上であることがより好ましく、３体積％以上であることがさらに好ましい。また、樹脂組成物中における固形分の比は、４０体積％以下であることが好ましく、３０体積％以下であることがより好ましく、２０体積％以下であることがさらに好ましい。樹脂組成物中における固形分の比を上述の範囲内に設定することにより、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡを｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を確実に満足するものすることができる。

［溶剤］
溶剤（溶媒）は、ポリマーを溶解し得るものが選択され、樹脂組成物を含むワニス（液状材料）を得るために用いられる。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、ポリマーの溶剤に対する可溶性向上の観点から、溶剤は極性溶剤または１つ以上の極性溶剤を含む混合溶剤であることが好ましい。本発明の１つまたは複数の実施形態において、ポリマーの溶剤に対する可溶性向上および樹脂フィルムＡと基材５００との間の密着性向上の観点から、溶剤は、クレゾール；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）；Ｎ−メチル−２−ピロリジノン（ＮＭＰ）；ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）；１，３−ジメチル−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）；ブチルセロソルブ（ＢＣＳ）；γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）；もしくはクレゾール、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリジノン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、１，３−ジメチル−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ブチルセロソルブ（ＢＣＳ）、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）の少なくとも１つを含む混合溶剤；これらの組み合わせ；またはこれらの極性溶剤を少なくとも１つ含む混合溶剤であることが好ましい。

［樹脂組成物の製造方法］
以上のような樹脂組成物は、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｅ）を含む製造方法を用いて製造することができる。

なお、以下では、ポリマーとしてエポキシ基と反応可能な１つ以上の官能基を含む芳香族ポリアミドを用い、樹脂組成物中に無機フィラーが含まれる場合について説明する。

ただし、本発明の樹脂組成物は、下記の製造方法で製造されたものに限定されるものではない。

工程（ａ）は、少なくとも１つの芳香族ジアミンを溶剤に溶解させることにより、混合物を得るために実行される。工程（ｂ）は、混合物内において、少なくとも１つの芳香族ジアミンを少なくとも１つの芳香族ジカルボン酸ジクロライドと反応させることにより、遊離塩酸とポリアミド溶液を得るために実行される。工程（ｃ）は、捕獲試薬による反応によって、混合物中から、遊離塩酸を除去するために実行される。工程（ｄ）は、無機フィラーを混合物中に添加するために実行される。工程（ｅ）は任意の（選択的な）工程であって、混合物中に多官能エポキシドを添加するために実行される。

本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、芳香族ジカルボン酸ジクロライドとしては、例えば、下記一般式（ＸＩＩＩ）または（ＸＩＶ）で表される化合物が挙げられる。

ここで、ｐ＝４、Ｒ_１、Ｒ_４、Ｒ_５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_１は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。

以上のような芳香族ジカルボン酸ジクロライドとしては、具体的には、下記のものが挙げられる。

テレフタロイルジクロライド（terephthaloyl dichloride）（ＴＰＣ）

イソフタロイルジクロライド（isophthaloyl dichloride）（ＩＰＣ）

４，４’−ビフェニルジカルボニルジクロライド（4, 4’-biphenyldicarbonyl dichloride）(ＢＰＤＣ)

本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、芳香族ジアミンとしては、例えば、下記一般式（ＸＶ）から（ＸＶＩＩＩ）で表される化合物が挙げられる。

ここで、ｐ＝４、ｍ＝１または２、ｔ＝１〜３、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８、Ｒ_９、Ｒ_１０、Ｒ_１１は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、各Ｒ_６は同一であっても、異なっていてもよく、各Ｒ_７はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよく、各Ｒ_８はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよく、各Ｒ_９はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよく、各Ｒ_１０はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよく、各Ｒ_１１はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｇ_２およびＧ_３はそれぞれ、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。

以上のような芳香族ジアミンとしては、具体的には、下記のものが挙げられる。

４,４’−ジアミノ−２,２’−ビストリフルオロメチルベンジジン（4,4’-diamino-2, 2’-bistrifluoromethyl benzidine）（ＰＦＭＢ）

９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（9,9-bis(4-aminophenyl)fluorine）（ＦＤＡ）

９，９−ビス（３−フルオロ−４−アミノフェニル）フルオレン（9,9-bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorine）（ＦＦＤＡ）

４，４’−ジアミノジフェン酸（4,4’-diaminodiphenic acid）（ＤＡＤＰ）

３，５−ジアミノベンゾイン酸（3,5-diaminobenzoic acid）（ＤＡＢ）

４，４’−ジアミノ−２，２’−ビストリフルオロメトキシベンジジン（4,4’-diamino-2,2’-bistrifluoromethoxyl benzidine）（ＰＦＭＯＢ）

４，４’−ジアミノ−２，２’−ビストリフルオロメチルジフェニルエーテル（4,4’-diamino-2,2’-bistrifluoromethyl diphenyl ether）（６ＦＯＤＡ）

ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェニルオキシル）ベンゼン（bis(4-amino-2-trifluoromethyl phenyloxyl) benzene）（６ＦＯＱＤＡ）

ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェニルオキシル）ビフェニル（bis(4-amino-2-trifluoromethyl phenyloxyl) biphenyl）（６ＦＯＢＤＡ）

４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（4,4’-diaminodiphenyl sulfone）（ＤＤＳ）

なお、ジアミノジフェニルスルホンは、上記式のような４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（4,4’-diaminodiphenyl sulfone）であってもよいし、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（3,3’-diaminodiphenyl sulfone）または２，２’−ジアミノジフェニルスルホン（2,2’-diaminodiphenyl sulfone）であってもよい。

本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、エポキシ基と反応可能な官能基は、全ジアミン混合物の約１ｍｏｌ％より多く、約１０ｍｏｌ％より少ない。本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、エポキシ基と反応可能な官能基を含む芳香族ジアミンの官能基は、カルボキシル基である。本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、ジアミンのいずれか１つは、４，４’−ジアミノジフェニン酸または３，５−ジアミノベンゾイン酸である。本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、エポキシ基と反応可能な官能基を含む芳香族ジアミンの官能基は、ヒドロキシル基である。

本発明のポリアミド溶液を製造する方法の１つまたは複数の実施形態において、芳香族ポリアミドは、溶剤中の縮合重合を介して精製される。ここで、反応中に発生した塩酸は、酸化プロピレン（ＰｒＯ）のような捕獲試薬によって捕獲される。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、塩酸と捕獲試薬との反応から揮発性生成物が産出される。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、本方法内でのポリアミド溶液使用の観点から、捕獲試薬は、酸化プロピレンである。本発明の１つまたは複数の実施形態において、捕獲試薬は、工程（ｃ）の前またはその最中に添加される。工程（ｃ）の前またはその最中に捕獲試薬を添加することにより、工程（ｃ）後の混合物内での凝縮の発生や粘性度を低減させることができ、これにより、ポリアミド溶液の生産性を向上させることができる。捕獲試薬が酸化プロピレンのような有機試薬である場合、これら効果が特に顕著になる。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、樹脂フィルムＡの耐熱性向上の観点から、本方法は、さらに、芳香族ポリアミドの末端−ＣＯＯＨ基および末端−ＮＨ_２基の一方または双方を末端封止する工程を含む。芳香族ポリアミドの末端は、各末端が−ＮＨ_２である場合、ベンゾイルクロライドを用いた反応によって末端封止することができ、各末端が−ＣＯＯＨである場合、アニリンを用いた反応によって末端封止することができる。しかしながら、末端封止の方法はこれに限定されない。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドは、フェノールエポキシドおよび環状脂肪族エポキシドからなる群から選択される。本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドは、ジグリシジル１，２−シクロヘキサンカルボキシレート、トリグリシジルイソシアヌル、テトラグリシジル４，４’−ジアミノフェニルメタン、２，２−ビス（４−グリシジルオキシルフェニル）プロパン、およびこれらの高分子量同族体、ノボラックエポキシド、７Ｈ−［１，２−ｂ：５，６−ｂ’］ビスオキシレンオクタハイドロ、およびエポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートを含む群から選択される。本発明の１つまたは複数の実施形態において、多官能エポキシドの量は、ポリアミドの重量の約２〜１０％である。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、本方法でのポリアミド溶液使用の観点から、芳香族ポリアミドは、最初に、無機フィラーおよび／または多官能エポキシドを添加する前の溶剤内での沈殿および再溶解によって、ポリアミド溶液から分離される。

再沈殿は通常の方法で行うことができる。本発明の１つまたは複数の実施形態において、再沈殿は、例えば、芳香族ポリアミドをメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等への添加により沈殿させ、芳香族ポリアミドを洗浄し、溶剤に再溶解するにより実行される。

ポリマー溶液の製造用の溶剤としては、前述のものが使用できる。

本発明の１つまたは複数の実施形態において、本方法でのポリアミド溶液使用の観点から、溶液が無機塩を含まないようポリアミド溶液が製造される。

以上のような工程を経ることにより樹脂組成物を製造することができる。

また、上述のような工程を経て得られた樹脂組成物を用いて形成される樹脂フィルムＡは、ポリマーを含有し、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足するものとなる。特に、樹脂フィルムＡは、好ましくは、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０２なる関係を満足し、より好ましくは、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０３なる関係を満足し、さらに好ましくは、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０５なる関係を満足する。上述のような関係を満足するよう樹脂フィルムＡを形成することによって、樹脂フィルムＡを透過する光の取り出し効率をより優れたものとすることができる。

さらに、この樹脂組成物を用いて形成される樹脂フィルムＡは、ナトリウム線（Ｄ線）における全光線透過率が好ましくは６０％以上、より好ましくは６５％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上に設定される。樹脂フィルムＡの全光線透過率を上述のような範囲内に設定することにより、樹脂フィルムＡを優れた光の取り出し効率を有するものとすることができる。本発明によれば、樹脂フィルムＡはポリマーを含有するので、かかる範囲内の全光線透過率を有する樹脂フィルムＡを容易に得ることができる。

また、樹脂フィルムＡは、その熱膨張係数（ＣＴＥ）が１００．０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、８０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましく、６０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましく、４０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがさらに好ましい。なお、樹脂フィルムＡのＣＴＥは、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて測定することができる。ＣＴＥを前記範囲内に設定することにより、基材５００と樹脂フィルムＡとを備える基板内で、反りが生じるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、かかる基板を用いて得られる、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０の歩留まりを向上させることができる。

なお、樹脂フィルムＡを無機フィラーが含まれる構成とする場合、樹脂フィルムＡ中の無機フィラーの含有量は、樹脂フィルムＡの体積に対して１体積％〜５０体積％であることが好ましく、２体積％〜４０体積％であることがより好ましく、３体積％〜３０体積％であることがさらに好ましい。上述のような量の無機フィラーを樹脂フィルムＡに添加することによって、樹脂フィルムＡの｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値およびＣＴＥの大きさをそれぞれ前記範囲内に容易に設定することができる。なお、樹脂フィルムＡの体積換算および／または無機フィラーの体積換算は、樹脂組成物を調製する際の成分の投入量から算出でき、あるいは、樹脂フィルムＡの体積を測定することで得ることができる。

また、樹脂フィルムＡの平均厚さは、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。さらに、樹脂フィルムＡの平均厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることがさらに好ましい。上述のような平均厚さを有する樹脂フィルムＡを用いることにより、有機ＥＬ照明装置１またはセンサ素子１０における下地層としての機能を樹脂フィルムＡに発揮させることが確実にできるとともに、樹脂フィルムＡにおけるクラック発生を的確に抑制または防止することができる。

なお、本実施形態では、発光素子Ｃの平面視形状（発光領域）を四角形としたが、これに限定されず、任意の形状にすることができ、例えば、三角形、六角形のような多角形、真円、楕円のような円形であってもよい。

以上、本発明の樹脂組成物、基板、電子装置を製造する方法および電子装置を実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。

例えば、本発明の樹脂組成物および基板において、各構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することができる。

また、本発明の電子装置を製造する方法において、任意の目的で、１以上の工程を追加することができる。

さらに、前記実施形態では、本発明の電子装置を製造する方法を、発光素子として有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ照明装置の製造およびフォトダイオードを備えるセンサ素子の製造に適用したが、これに限定されない。例えば、本発明の電子装置を製造する方法は、発光素子として発光ダイオードを備える発光ダイオード照明装置のような他の照明装置の製造に適用できる他、電子素子としてセンサ素子を備えるインプットデバイスの製造、電子素子としてディスプレイ用素子を備える表示装置の製造、電子素子として光学素子を備える光学装置の製造、電子素子として光電変換素子を備える太陽電池の製造等の各種電子装置の製造に適用することができる。

実施例
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。

１．樹脂組成物の調製および樹脂フィルムの形成
［実施例１］
［樹脂組成物の調製］
＜１＞溶液を得るため、機械式攪拌機と、窒素注入口および排出口を備える２５０ｍｌ三首丸底フラスコに、ＰＦＭＢ（３．２０２４ｇ、０．０１ｍｏｌ）およびＤＭＡｃ（３０ｍｌ）を加えた。

＜２＞ＰＦＭＢが完全に溶解した後、ＰｒＯ（１．４ｇ、０．０２４ｍｏｌ）を溶液に添加した。その後、溶液を０℃まで冷却した。

＜３＞撹拌中に、ＴＰＣ（１．４８５ｇ、０．００７００ｍｏｌ）およびＩＰＣ（０．６３６ｇ、０．００３０ｍｏｌ）を溶液に添加し、その後、フラスコ壁をＤＭＡｃ（１．５ｍｌ）で洗浄した。

＜４＞２時間後、ベンゾイルクロライド（０．０３２ｇ、０．２３ｍｍｏｌ）を溶液に添加し、さらに２時間撹拌した。

［樹脂フィルム（ポリアミドフィルム）の形成］
調製した樹脂組成物を用いて、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。

すなわち、まず、樹脂組成物を平坦なガラス基板（１０ｃｍ ｘ １０ｃｍ、Corning Inc., U.S.A.社製、「EAGLE XG」）上にスピンコート法により塗布した。

次に、樹脂組成物を、６０℃で３０分以上乾燥し、フィルムを得た。その後、温度を６０℃から３５０℃に加熱し、真空または不活性雰囲気下で３０分間３５０℃を維持し、フィルムを硬化処理することで、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。

なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２３μｍであった。

［実施例２］
前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分であるＴＰＣおよびＩＰＣの含有量を、それぞれ、ＴＰＣ（０．９５５ｇ、０．００４５０ｍｏｌ）およびＩＰＣ（１．１６６ｇ、０．００５５０ｍｏｌ）としたこと以外は、前記実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。

なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２５μｍであった。

［実施例３］
前記工程＜１＞において、ＰＦＭＢおよびＤＭＡｃの組み合わせを、ＰＦＭＢ（３．０４２ｇ、０．００９５ｍｏｌ）、ＤＡＢ（０．０７６１ｇ、０．０００５ｍｏｌ）およびＤＭＡｃ（３０ｍｌ）の組み合わせとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。

なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２２μｍであった。

［実施例４］
前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分として、ＴＰＣに代えて、ＴＰＣ（０．９５５ｇ、０．００４５０ｍｏｌ）およびＩＰＣ（１．１６６ｇ、０．００５５０ｍｏｌ）の組み合わせとしたこと以外は、前記実施例３と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。

なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２１μｍであった。

［実施例５］
前記工程＜４＞の後に下記工程＜５＞をさらに実行する以外は、前記実施例３と同様にして、樹脂組成物を調製した。
＜５＞得られた樹脂組成物（ポリアミド）に対して７重量％のＴＧ（triglycidyl isocyanurate）を添加し、さらに２時間攪拌した。

次に、この樹脂組成物を用いて、硬化温度を２８０℃としたこと以外は、前記実施例３と同様にして、ガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。

なお、得られた樹脂フィルムの厚みは１０μｍであった。

［比較例１］
前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分であるＴＰＣおよびＩＰＣの含有量を、それぞれ、ＴＰＣ（０．０００ｇ、０．０００００ｍｏｌ）およびＩＰＣ（２．１２１ｇ、０．０１０００ｍｏｌ）としたこと以外は、前記実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。

なお、得られた樹脂フィルムの厚みは２２μｍであった。

［比較例２］
前記工程＜３＞に用いるジクロライド成分であるＴＰＣおよびＩＰＣの含有量を、それぞれ、ＴＰＣ（０．０００ｇ、０．０００００ｍｏｌ）およびＩＰＣ（２．１２１ｇ、０．０１０００ｍｏｌ）としたこと以外は、前記実施例３と同様にして、樹脂組成物を調製した後、この樹脂組成物を用いてガラス基板上に樹脂フィルムを形成した。

なお、得られた樹脂フィルムの厚みは１９μｍであった。

２．評価
各実施例および比較例の樹脂組成物から得られた樹脂フィルムを、以下の方法で評価した。

［全光線透過率］
樹脂フィルムの全光線透過率は、以下のように算出した。ヘイズメーター（ＮＤＨ−２０００、日本電色社製）を用い、Ｄ線（ナトリウム線）における全光線透過率を測定した。

[複屈折率]
樹脂フィルムの｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値は、以下のように算出した。位相差測定装置（KOBRA-21 ADH、王子計測製）を用い、波長分散測定モード（４７９．２、５４５．４、６３０．３、７４８．９ｎｍの光）を用いて、０°と４０°の位相差を測定し、Ｓｅｌｌｍｅｉｅｒの式を用いて５５０ｎｍの０°と４０°の位相差を算出し、これらの値と屈折率から５５０ｎｍの波長の｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値を算出した。

以上のようにして得られた各実施例および比較例の樹脂組成物から得られた樹脂フィルムにおける全光線透過率と｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値を、それぞれ、下記の表１に示す。

表１

表１に示したように、各実施例における樹脂フィルムでは、その｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝の値が０．０１超であった。これに対して、比較例における樹脂フィルムではこれを満足する結果を得ることができなかった。

また、各実施例における樹脂フィルムは、優れた全光線透過率を有するものであった。

Claims (26)

1. ポリマーと、前記ポリマーを溶解する溶剤とを含有する樹脂組成物であって、
   当該樹脂組成物は、このものを用いて層を形成し、該層の２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記層の厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足するものであることを特徴とする樹脂組成物。
2. 前記ポリマーは、芳香族ポリアミドである請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含む請求項２に記載の樹脂組成物。
4. 前記芳香族ポリアミドは、６０ｍｏｌ％以上の量で剛直構造を含む請求項２に記載の樹脂組成物。
5. 前記剛直構造は、下記一般式で表される繰り返し単位である請求項４に記載の樹脂組成物。
   

   

   （ただし、ｎは、１〜４の整数を示し、
   Ａｒ_１は、下記一般式（Ａ）または（Ｂ）で表され、
   

   

   
   

   

   ［ｐ＝４、Ｒ_１、Ｒ_４、Ｒ_５は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_１は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
   Ａｒ_２は、下記一般式（Ｃ）または（Ｄ）で表され、
   

   

   
   

   

   ［ｐ＝４、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_２は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］、
   Ａｒ_３は、下記一般式（Ｅ）または（Ｆ）で表される。
   

   

   
   

   

   ［ｔ＝１〜３、Ｒ_９、Ｒ_１０、Ｒ_１１は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_３は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基である。］）
6. 前記剛直構造は、４,４’−ジアミノ−２,２’−ビストリフルオロメチルベンジジン（ＰＦＭＢ）由来の構造、テレフタロイルジクロライド（ＴＰＣ）由来の構造、４，４’−ジアミノジフェン酸（ＤＡＰＤ）由来の構造、および３，５−ジアミノベンゾイン酸（ＤＡＢ）由来の構造のうちの少なくとも１種を含む請求項５に記載の樹脂組成物。
7. 前記芳香族ポリアミドは、全芳香族ポリアミドである請求項２に記載の樹脂組成物。
8. 前記芳香族ポリアミドは、エポキシ基と反応可能な１つ以上の官能基を含み、
   前記樹脂組成物は、さらに、多官能エポキシドを含む請求項２に記載の樹脂組成物。
9. 前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端は、前記エポキシ基と反応可能な前記官能基である請求項８に記載の樹脂組成物。
10. 前記多官能エポキシドは、２つ以上のグリシジルエポキシ基を含むエポキシドまたは２つ以上の脂環式基を含むエポキシドである請求項８に記載の樹脂組成物。
11. 前記多官能エポキシドは、下記一般構造（α）および（β）を含む群から選択される請求項８に記載の樹脂組成物。
    
    

    

    （ただし、ｌは、グリシジル基の数を表し、Ｒは、
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    を含む群から選択される［ｍ＝１〜４、ｎおよびｓは、それぞれ独立した単位の平均数であって、０〜３０であり、Ｒ_１２は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよく、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、およびヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、および置換アルキルエステル、並びにそれらの組み合せからなる群から選択され、Ｇ_４は、共有結合、ＣＨ_２基、Ｃ（ＣＨ_３）_２基、Ｃ（ＣＦ_３）_２基、Ｃ（ＣＸ_３）_２基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ_２基、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、およびＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、および置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基または置換アリール基であり、Ｒ_１３は、水素またはメチル基であり、Ｒ_１４は、二価有機基である。］。）
    

    

    （ただし、環状構造（cyclic structure）は、
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    
    

    

    を含む群から選択される［Ｒ_１５は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｍおよびｎは、それぞれ独立した１〜３０の整数であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは、それぞれ独立した０〜３０の整数である。］。）
12. 前記多官能エポキシドは、下記一般構造を含む群から選択される請求項８に記載の樹脂組成物。
    

    

    
    

    

    （ただし、Ｒ_１６は、炭素数２〜１８を有するアルキル鎖であり、該アルキル鎖は、直鎖、分枝鎖または環状骨格を有する鎖であり、ｔおよびｕは、それぞれ独立した１〜３０の整数である）
13. 前記芳香族ポリアミドの少なくとも一方の末端は、封止されている請求項２に記載の樹脂組成物。
14. 前記層は、ナトリウム線（Ｄ線）における全光線透過率が６０％以上である請求項１に記載の樹脂組成物。
15. 当該樹脂組成物は、さらに、無機フィラーを含有する請求項１に記載の樹脂組成物。
16. 電子素子を形成するために用いられる基板であって、
    第１の面と、該第１の面に対向する第２の面とを備える平板状の基材と、
    前記基材の前記第１の面側に設けられ、ポリマーを含有し、その上に前記電子素子を形成する電子素子形成層とを備え、
    前記電子素子形成層の２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記電子素子形成層の厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足することを特徴とする基板。
17. 前記電子素子形成層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１００ｐｐｍ／Ｋ以下である請求項１６に記載の基板。
18. 前記電子素子形成層の平均厚さは、１〜５０μｍである請求項１６に記載の基板。
19. 前記電子素子は、有機ＥＬ素子である請求項１６に記載の基板。
20. 第１の面と、該第１の面に対向する第２の面とを備える平板状の基材と；前記基材の前記第１の面側に設けられ、ポリマーを含有する電子素子形成層とを備える基板であって、前記電子素子形成層の２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記電子素子形成層の厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足する基板を用意する工程と、
    前記電子素子形成層の前記基材と反対側の面に、電子素子を形成する工程と、
    前記電子素子を覆うように被覆層を形成する工程と、
    前記基材と前記電子素子形成層との界面において前記基材から前記電子素子形成層を剥離させるために、光を前記電子素子形成層に照射する工程と、
    前記電子素子、前記被覆層および前記電子素子形成層を含む電子装置を、前記基材から分離する工程とを有することを特徴とする電子装置を製造する方法。
21. 前記電子素子形成層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、１００ｐｐｍ／Ｋ以下である請求項２０に記載の方法。
22. 前記電子素子形成層の平均厚さは、１〜５０μｍである請求項２０に記載の方法。
23. 前記ポリマーは、芳香族ポリアミドである請求項２０に記載の方法。
24. 前記芳香族ポリアミドは、カルボキシル基を含む請求項２３に記載の方法。
25. 前記芳香族ポリアミドは、６０ｍｏｌ％以上の量で剛直構造を含む請求項２３に記載の方法。
26. 請求項２０に記載の方法を用いて製造されたことを特徴とする電子装置。

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