JP6153577B2 - ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 - Google Patents
ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6153577B2 JP6153577B2 JP2015172168A JP2015172168A JP6153577B2 JP 6153577 B2 JP6153577 B2 JP 6153577B2 JP 2015172168 A JP2015172168 A JP 2015172168A JP 2015172168 A JP2015172168 A JP 2015172168A JP 6153577 B2 JP6153577 B2 JP 6153577B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polyamide
- substituted
- mol
- aryl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- LVUDSZVGKBIQQC-UHFFFAOYSA-N C[NH+](c(cc1)ccc1[NH+](N)[O-])[O-] Chemical compound C[NH+](c(cc1)ccc1[NH+](N)[O-])[O-] LVUDSZVGKBIQQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODPOLCCBUZNAPF-UHFFFAOYSA-N N[NH+](c1cc([NH+](N)[O-])ccc1)[O-] Chemical compound N[NH+](c1cc([NH+](N)[O-])ccc1)[O-] ODPOLCCBUZNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D177/00—Coating compositions based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D177/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/32—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from aromatic diamines and aromatic dicarboxylic acids with both amino and carboxylic groups aromatically bound
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
本開示は、一態様において、芳香族ポリアミド溶液に関する。本開示は、他の態様において、ガラスプレート、ポリアミド樹脂層を含み、ガラスプレートの一方の面上にポリアミド樹脂層が積層された積層複合材に関する。本開示は、他の態様において、前記ポリアミド溶液を用いたポリアミドフィルムを形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に関する。
ディスプレイ用素子には透明性が必要とされるため、その基板としてガラス板を用いたガラス基板が使用されていた（特許文献１）。しかし、ガラス基板を用いたディスプレイ用素子は、重量が重い、割れる、曲がらない等の問題点が指摘されることがあった。そこで、ガラス基板に換えて透明樹脂フィルムを使用する試みが提案された。
光学用途の透明樹脂としては、透明度が高いポリカーボネート等が知られるが、ディスプレイ用素子の製造に用いる場合には耐熱性や機械強度が問題となる。一方、耐熱性の樹脂としてポリイミドが挙げられるが、一般的なポリイミドは茶褐色に着色しているため光学用途には問題があり、また、透明性を有するポリイミドとしては、環状構造を有するポリイミドが知られているが、これは耐熱性が低下するという問題がある。
特許文献２及び３は、光学用のポリアミドフィルムとして、高剛性及び耐熱性を両立する、トリフルオロ基を含むジアミンを有する芳香族ポリアミドを開示する。
特許文献４は、熱安定性及び寸法安定性を示す透明ポリアミドフィルムを開示する。この透明フィルムは、芳香族ポリアミド溶液をキャストし、高温で硬化させることで製造される。この硬化処理したフィルムは、４００〜７５０ｎｍの範囲で８０％を超える透過率を示し、線膨張係数（CTE）が２０ｐｐｍ／℃未満であり、良好な溶剤耐性を示すことが開示される。また、このフィルムは、マイクロエレクトロニクスデバイスのフレキシブル基板として使用できることが開示される。
本開示は、一態様において、芳香族ポリアミドと溶媒とを含み、前記芳香族ポリアミドは、１以上のフリーのカルボキシル基を有する構成単位を含み、かつ、主鎖に芳香環構造及び脂環構造を有するポリアミド溶液に関する。
本開示は、また、一態様において、ガラスプレート、ポリアミド樹脂層を含み、ガラスプレートの一方の面上にポリアミド樹脂層が積層されており、ポリアミド樹脂層の黄色度（ＪＩＳ Ｋ７３７３）が２．４以下であり、ガラスプレート上に前記ポリアミド溶液を塗布して得られる積層複合材に関する。
本開示は、さらに、一態様において、前記積層複合材のポリアミド樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に関し、また、一態様において、該方法で製造されたディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に関する。
有機ＥＬ（ＯＥＬ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などのディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子は、しばしば、図１に示すようなプロセスで製造される。つまり、ポリマー溶液（ワニス）がガラス支持材又はシリコンウエハー支持材に塗布され（工程Ａ）、塗布されたポリマー溶液が硬化されてフィルムを形成し（工程Ｂ）、ＯＬＥＤなどの素子が前記フィルム上に形成され（工程Ｃ）、その後、ＯＬＥＤなどの素子（製品）が前記支持材から剥離される（工程Ｄ）。近年では、図１に工程のフィルムとしてポリイミドフィルムが使用されている。
また、撮像装置などのインプットデバイスに使用されるセンサ素子も、しばしば、図１に示すようなプロセスで製造される。すなわち、ポリマー溶液（ワニス）が支持材（ガラス又はシリコンウエハー）に塗布され（工程Ａ）、塗布されたポリマー溶液が硬化されてフィルムを形成し（工程Ｂ）、光電変換素子及びその駆動装置が前記フィルム上に形成され（工程Ｃ）、その後、センサ素子（製品）が前記支持材から剥離される（工程Ｄ）。
図１に代表されるディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法の工程Ｂ、すなわち、ガラス基材上に塗布されたワニス（ポリアミド溶液）から乾燥及び／又は硬化されフィルムが形成される工程において、該フィルムが黄色に着色するという問題が見出された。フィルムの黄色化は、その後の製品（例えば、ディスプレイ素子や表示体など）の品質に悪影響を及す可能性がある。よって、本開示は、一又は複数の実施形態において、フィルムの黄色化を抑制できるポリアミド溶液を提供する。
本開示は、前述した工程Ｂにおけるフィルムの黄色化が、主鎖に芳香環構造に加えて脂環構造を有するポリアミドにおいて抑制されるという知見に基づく。すなわち、本開示は、一又は複数の実施形態において、芳香族ポリアミドと溶媒とを含み、前記芳香族ポリアミドは、１以上のフリーのカルボキシル基を有する構成単位を含み、かつ、主鎖に芳香環構造及び脂環構造を有すポリアミド溶液（以下、「本開示に係るポリアミド溶液」ともいう）に関する。本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、ガラス基板上で作製されるキャストフィルムの黄色化を抑制できる。よって、本開示は、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの黄色化を抑制可能なポリアミド溶液に関する。本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の品質を向上しうる。
本開示において、「ガラス基板上で作製されるキャストフィルム」とは、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を平坦なガラス基材上に塗布して乾燥及び必要に応じて硬化させたフィルムをいう。前記キャストフィルムは、一又は複数の実施形態において、実施例で開示されるフィルム形成方法で作製されたフィルムをいう。前記キャストフィルムの厚みは、限定されない一又は複数の実施形態において、７〜１２μｍ、９〜１２μｍ、９〜１１μｍ、約１０μｍ、又は１０μｍである。
［黄色度（Yellow Index）］
本開示において、「フィルムの黄色度」とは、その数値が大きいほど黄色の着色があることを示す指標であって、ＪＩＳ Ｋ７３７３の規格に従って測定される数値をいう。簡単には、分光光度計で測定される。
本開示において、「フィルムの黄色度」とは、その数値が大きいほど黄色の着色があることを示す指標であって、ＪＩＳ Ｋ７３７３の規格に従って測定される数値をいう。簡単には、分光光度計で測定される。
本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の品質向上の観点から、ガラス基板上で作製されるキャストフィルム（厚み９〜１２μｍ）の黄色度は、好ましくは２．４以下、２．３以下、２．２以下、又は、２．１以下である。前記黄色度の下限は、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、０．１以上である。
［全光線透過率］
本開示に係るポリアミド溶液は、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子等の素子製造工程に使用する観点から、一又は複数の実施形態において、ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの４００ｎｍにおける全光線透過率は、積層複合材がディスプレイ用素子、光学用素子又は照明用素子の製造に好適に用いられる観点から、一又は複数の実施形態において、７０％以上、７５％以上、又は８０％以上であることが挙げられる。
本開示に係るポリアミド溶液は、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子等の素子製造工程に使用する観点から、一又は複数の実施形態において、ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの４００ｎｍにおける全光線透過率は、積層複合材がディスプレイ用素子、光学用素子又は照明用素子の製造に好適に用いられる観点から、一又は複数の実施形態において、７０％以上、７５％以上、又は８０％以上であることが挙げられる。
［ポリアミド］
本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドは、芳香族ポリアミド（以下、単に「ポリアミド」ともいう。）であって、１以上のフリーのカルボキシル基を有する構成単位を含み、かつ、主鎖に芳香環構造及び脂環構造を有する。本開示において「芳香族ポリアミド」とは、主鎖に芳香環構造を有するポリアミドをいう。
本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドは、芳香族ポリアミド（以下、単に「ポリアミド」ともいう。）であって、１以上のフリーのカルボキシル基を有する構成単位を含み、かつ、主鎖に芳香環構造及び脂環構造を有する。本開示において「芳香族ポリアミド」とは、主鎖に芳香環構造を有するポリアミドをいう。
［フリーのカルボキシル基を有する構成単位］
本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドにおけるフリーのカルボキシル基を有する構成単位（繰り返し単位）は、一又は複数の実施形態において、耐溶剤性向上の観点から、前記ポリアミドを構成する構成単位全量に対して、０．０１モル％以上３０モル％以下、０．１モル％以上２０モル％以下、１モル％以上１０モル％以下、又は３モル％以上７モル％以下であることが好ましい。
本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドにおけるフリーのカルボキシル基を有する構成単位（繰り返し単位）は、一又は複数の実施形態において、耐溶剤性向上の観点から、前記ポリアミドを構成する構成単位全量に対して、０．０１モル％以上３０モル％以下、０．１モル％以上２０モル％以下、１モル％以上１０モル％以下、又は３モル％以上７モル％以下であることが好ましい。
同様に、本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドの合成に使用されるモノマー成分全量に対する、フリーのカルボキシル基を有するモノマー成分の割合は、一又は複数の実施形態において、耐溶剤性向上の観点から、前記ポリアミドを構成する構成単位全量に対して、０．００５モル％以上１５モル％以下、０．０５モル％以上１０モル％以下、０．５モル％以上５モル％以下、又は１．５モル％以上３．５モル％以下であることが好ましい。
［脂環構造を有する構成単位］
本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドにおける脂環構造を有する構成単位（繰り返し単位）は、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、前記ポリアミドを構成する構成単位全量に対して、３モル％以上、４モル％以上、６モル％以上、８モル％以上、又は１０モル％以上が好ましい。また、同様の観点から、６０モル％以下、５０モル％以下、４５モル％以下、４０モル％以下、又は３５モル％以下が好ましい。よって、本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドにおける脂環構造を有する構成単位は、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、前記ポリアミドを構成する構成単位全量に対して、３モル％以上６０モル％以下、４モル％以上５０モル％以下、６モル％以上４５モル％以下、８モル％以上４０モル％以下、又は１０モル％以上３５モル％以下が好ましい。
本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドにおける脂環構造を有する構成単位（繰り返し単位）は、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、前記ポリアミドを構成する構成単位全量に対して、３モル％以上、４モル％以上、６モル％以上、８モル％以上、又は１０モル％以上が好ましい。また、同様の観点から、６０モル％以下、５０モル％以下、４５モル％以下、４０モル％以下、又は３５モル％以下が好ましい。よって、本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドにおける脂環構造を有する構成単位は、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、前記ポリアミドを構成する構成単位全量に対して、３モル％以上６０モル％以下、４モル％以上５０モル％以下、６モル％以上４５モル％以下、８モル％以上４０モル％以下、又は１０モル％以上３５モル％以下が好ましい。
同様に、本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドの合成に使用されるモノマー成分全量に対する、主鎖に脂環構造を導入できるモノマー成分の割合は、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、１．５モル％以上、２モル％以上、３モル％以上、４モル％以上、又は５モル％以上が好ましい。また、同様の観点から、３０モル％以下、２５モル％以下、２２．５モル％以下、２０モル％以下、又は１７．５モル％以下が好ましい。よって、本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドの合成に使用されるモノマー成分全量に対する、主鎖に脂環構造を導入できるモノマー成分の割合は、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、１．５モル％以上３０モル％以下、２モル％以上２５モル％以下、３モル％以上２２．５モル％以下、４モル％以上２０モル％以下、又は５モル％以上１７．５モル％以下が好ましい。
本開示に係るポリアミド溶液の芳香族ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、下記一般式（Ｉ）から（ＩＶ）で表される構成単位を有する。
式（Ｉ）〜（ＩＶ）において、ｘ、ｙ、ｖ及びｗはそれぞれ構成単位（Ｉ）〜（ＩＶ）のモル分率であって、
ｘ＋ｖが７０〜９９．９９モル％であり、
ｙ＋ｗが３０〜０．０１モル％であり、
ｘ＋ｙが９６〜５０モル％であり、
ｖ＋ｗが４〜５０モル％であり、
ｎ＝１から４である。
ｘ＋ｖが７０〜９９．９９モル％であり、
ｙ＋ｗが３０〜０．０１モル％であり、
ｘ＋ｙが９６〜５０モル％であり、
ｖ＋ｗが４〜５０モル％であり、
ｎ＝１から４である。
式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ａｒ1は、
からなる群から選択され、ｐ＝４、ｑ＝３、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は、水素、ハロゲン、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。なお、Ｒ1はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ2はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ3はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ4はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ5はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ1は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基又は置換アリール基である。
式（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）において、Ａ1は、
からなる群から選択され、ｒ＝１０、ｓ＝６、ｔ＝８であり、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8は水素、ハロゲン、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ1はそれぞれ異なっていてもよい。Ａ1に幾何異性体が生じるうる場合、シス型、トランス型、又はそれらの混合物であってよく、反応性の観点からトランス型が含まれていることが好ましく、トランス型が５０％を超えることがより好ましく、６０％以上、７０％以上、８０％以上、９０％以上、９５％以上、又は９９％以上がさらに好ましい。
式（Ｉ）及び（ＩＩＩ）において、Ａｒ2は、
からなる群から選択され、ｐ＝４、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11は、水素、ハロゲン、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。なお、Ｒ6はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ7はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ8はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ2は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基又は置換アリール基である。
式（ＩＩ）及び（ＩＶ）において、Ａｒ3は、
からなる群から選択されｕ＝０〜３であり、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は、水素、ハロゲン、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。なお、Ｒ9はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ10はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ11はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ3は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基又は置換アリール基である。
式（ＩＩ）及び（ＩＶ）の構成単位のモル分率ｙ＋ｗは、一又は複数の実施形態において、耐溶剤性向上の観点から、前記ポリアミドを構成する構成単位全量（ｘ＋ｙ＋ｖ＋ｗ）に対して、０．０１モル％以上３０モル％以下、０．１モル％以上２０モル％以下、１モル％以上１０モル％以下、又は３モル％以上７モル％以下であることが好ましい。
式（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）の構成単位のモル分率ｖ＋ｗは、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、前記ポリアミドを構成する構成単位全量（ｘ＋ｙ＋ｖ＋ｗ）に対して、３モル％以上、４モル％以上、６モル％以上、８モル％以上、又は１０モル％以上が好ましい。また、同様の観点から、６０モル％以下、５０モル％以下、４５モル％以下、４０モル％以下、又は３５モル％以下が好ましい。よって、式（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）の構成単位のモル分率ｖ＋ｗは、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、３モル％以上６０モル％以下、４モル％以上５０モル％以下、６モル％以上４５モル％以下、８モル％以上４０モル％以下、又は１０モル％以上３５モル％以下が好ましい。
一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液の芳香族ポリアミドが式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を複数有する場合、Ａｒ１、Ａｒ2、及びＡｒ3は、同一又は異なる。また、その他の一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液の芳香族ポリアミドが一般式（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）で表される繰り返し単位を複数有する場合、Ａ１、Ａｒ2、及びＡｒ3が、同一又は異なる。
本開示において、ハロゲンは、一又は複数の実施形態において、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。
［ポリアミドの製造方法］
本開示に係るポリアミド溶液は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点、及び、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、下記の工程を含む製造方法で得られた又は得られうるものが挙げられる。但し、本開示に係るポリアミド溶液は、該製造方法で製造されたものに限定されなくてもよい。
ａ）芳香族ジアミンを溶媒に溶解させる工程；
ｂ）前記芳香族ジアミンと芳香族二酸ジクロリドと反応させて、塩酸及びポリアミド溶液を生成する工程；
ｃ）トラッピング試薬との反応によりフリーの前記塩酸を取り除く工程。
本開示に係るポリアミド溶液は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点、及び、キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、下記の工程を含む製造方法で得られた又は得られうるものが挙げられる。但し、本開示に係るポリアミド溶液は、該製造方法で製造されたものに限定されなくてもよい。
ａ）芳香族ジアミンを溶媒に溶解させる工程；
ｂ）前記芳香族ジアミンと芳香族二酸ジクロリドと反応させて、塩酸及びポリアミド溶液を生成する工程；
ｃ）トラッピング試薬との反応によりフリーの前記塩酸を取り除く工程。
本開示に係るポリアミド溶液の製造方法の一又は複数の実施形態において、芳香族二酸ジクロリドは下記一般構造式で表されるものを含む；
［ｐ＝４、ｑ＝３、ｒ＝１０、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、水素、ハロゲン、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。なお、Ｒ1はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ2はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ3はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ4はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ5はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ1は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基又は置換アリール基である。］
本開示に係るポリアミド溶液の製造方法に使用する芳香族二酸ジクロリドとしては、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、下記の芳香族ジカルボン酸ジクロリドが挙げられる；
キャストフィルムの黄色度抑制の観点から、上記芳香族二酸ジクロリドに加え、ポリアミドの主鎖に脂環構造を導入可能な脂環二酸ジクロリドを使用することが好ましく、具体的には、下記の脂環式ジカルボン酸ジクロリドが挙げられる；
HTPC: Hexahydro Terephthaloyl dichloride (1,4-Cyclohexanedicarboxylic acid dichloride);
HTPC: Hexahydro Terephthaloyl dichloride (1,4-Cyclohexanedicarboxylic acid dichloride);
本開示に係るポリアミド溶液の製造方法の一又は複数の実施形態において、芳香族ジアミンは下記一般構造式で表されるものを含む；
［ｐ＝４、ｍ＝１ｍ＝１〜４、ｕ＝０〜３、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は、水素、ハロゲン、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。なお、Ｒ6はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ7はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ8はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ9はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ10はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ11はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ2及びＧ3は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基又は置換アリール基である。］
本開示に係るポリアミド溶液の製造方法に使用する芳香族ジアミンとしては、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点、及び、黄色抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、下記のものが挙げられる；
本開示に係るポリアミド溶液の製造方法の一又は複数の実施形態において、ポリアミドは、溶媒中での縮合重合によって作製され、反応の際に生成される塩酸は、酸化プロピレン（ＰｒＯ）等の試薬によって捕捉される。
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に使用する観点から、トラッピング試薬と塩酸との反応によって揮発性生成物が形成される。
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に使用する観点から、前記トラッピング試薬は、酸化プロピレン（ＰｒＯ）である。本開示の一又は複数の実施形態において、前記反応工程（ｂ）の前に又は最中に前記試薬が前記混合物に添加される。反応工程（ｂ）の前に又は最中に前記試薬を添加することにより、反応工程（ｂ）後の粘度の程度及び混合物における塊の生成を低減することができるため、ポリアミド溶液の生産性を向上させることができる。前記試薬が酸化プロピレン等の有機試薬である場合に、これらの効果が特に大きくなる。
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミドフィルムの耐熱特性を高める観点から、ポリアミド溶液の製造方法は、さらに、前記ポリアミドの末端の−ＣＯＯＨ基及び−ＮＨ2基の一方又は双方はエンドキャップする工程を含む。ポリアミドの末端が−ＮＨ2の場合は、重合化ポリアミドを塩化ベンゾイルと反応させることによって、またポリアミドの末端が−ＣＯＯＨの場合は、重合化ポリアミドをアニリンと反応させることによって、ポリアミドの末端をエンドキャップすることができるが、エンドキャップの方法はこの方法に限定されない。
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に使用する観点から、ポリアミドは、最初に、沈殿及び溶媒への再溶解により、ポリアミド溶液から分離される。沈殿は通常の方法で行うことができ、一又は複数の実施形態において、例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等への添加により沈殿し、洗浄し、溶媒に溶解することが挙げられる。
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に使用する観点から、本開示に係るポリアミド溶液は、無機塩の非存在下で製造される。
本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点、及び、黄色抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、屈曲性を有する。本開示において、芳香族ポリアミドが屈曲性を有するとは、一又は複数の実施形態において、ポリアミドの主鎖における芳香族がパラ位以外の結合である繰り返し単位を有することをいい、あるいは、屈曲性を有する芳香族モノマー成分を使用して合成されたポリアミドであることをいう。
［ポリアミドの平均分子量］
本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、数平均分子量（Mn）は、６．０×１０4以上、６．５×１０4以上、７．０×１０4以上、７．５×１０4以上、又は、８．０×１０4以上が好ましい。また、同様の観点から、一又は複数の実施形態において、数平均分子量は、１．０×１０6以下、８．０×１０5以下、６．０×１０5以下、又は、４．０×１０5以下である。
本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、数平均分子量（Mn）は、６．０×１０4以上、６．５×１０4以上、７．０×１０4以上、７．５×１０4以上、又は、８．０×１０4以上が好ましい。また、同様の観点から、一又は複数の実施形態において、数平均分子量は、１．０×１０6以下、８．０×１０5以下、６．０×１０5以下、又は、４．０×１０5以下である。
本開示において、ポリアミドの数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、Gel Permeation Chromatographyにて測定されるものをいう。
本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドの分子量分布（＝Ｍｗ／Ｍｎ）は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、５．０以下、４．０以下、３．０以下、２．８以下、２．６以下、又は２．４以下が好ましい。また、同様の観点から、芳香族ポリアミドの分子量分布は、一又は複数の実施形態において、２．０以上である。
本開示に係るポリアミド溶液は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、ポリアミド合成後に沈殿の工程を経たものが挙げられる。
本開示の一又は複数の実施形態において、前記芳香族ポリアミドの末端の−ＣＯＯＨ基及び−ＮＨ2基の一方又は双方はエンドキャップされている。ポリアミドフィルムの耐熱特性を高める観点から、末端がエンドキャップされていることが好ましい。ポリアミドの末端が−ＮＨ2の場合は、重合化ポリアミドを塩化ベンゾイルと反応させることによって、またポリアミドの末端が−ＣＯＯＨの場合は、重合化ポリアミドをアニリンと反応させることによって、ポリアミドの末端をエンドキャップすることができるが、エンドキャップの方法はこの方法に限定されない。
［溶媒］
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記溶媒は極性溶媒又は１つ以上の極性溶媒を含む混合溶媒である。一実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記極性溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパンアミド、１−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルプロピオンアミド、１−メチル−２−ピペリジノン、プロピレンカーボネート、及び、これらの組み合わせ、又は前記極性溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である。
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記溶媒は極性溶媒又は１つ以上の極性溶媒を含む混合溶媒である。一実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記極性溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパンアミド、１−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルプロピオンアミド、１−メチル−２−ピペリジノン、プロピレンカーボネート、及び、これらの組み合わせ、又は前記極性溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である。
［ポリアミドの含有量］
本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、２重量％以上、３重量％以上、又は、５重量％以上が挙げられ、同様の観点から、３０重量％以下、２０重量％以下、又は、１５重量％以下が挙げられる。
本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、２重量％以上、３重量％以上、又は、５重量％以上が挙げられ、同様の観点から、３０重量％以下、２０重量％以下、又は、１５重量％以下が挙げられる。
本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、下記工程ａ）〜ｃ）を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用するためのポリアミド溶液である。
ａ）芳香族コポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
ｂ）前記塗布工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。また、工程ａ）における塗布は、一又は複数の実施形態において、ダイコート法、インクジェット法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法のような各種液相成膜法を用いることができる。
ａ）芳香族コポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
ｂ）前記塗布工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。また、工程ａ）における塗布は、一又は複数の実施形態において、ダイコート法、インクジェット法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法のような各種液相成膜法を用いることができる。
［積層複合材］
本開示において、「積層複合材」は、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが積層されたものをいう。ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが積層されているとは、限定されない一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが直接積層されていることをいい、また、限定されない一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが１若しくは複数の層を介して積層されたものをいう。本開示において、前記有機樹脂層の有機樹脂は、ポリアミド樹脂である。したがって、本開示において積層複合材は、一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とを含み、ガラスプレートの一方の面上にポリアミド樹脂が積層されたものをいう。
本開示において、「積層複合材」は、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが積層されたものをいう。ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが積層されているとは、限定されない一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが直接積層されていることをいい、また、限定されない一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが１若しくは複数の層を介して積層されたものをいう。本開示において、前記有機樹脂層の有機樹脂は、ポリアミド樹脂である。したがって、本開示において積層複合材は、一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とを含み、ガラスプレートの一方の面上にポリアミド樹脂が積層されたものをいう。
本開示に係る積層複合材は、限定されない一又は複数の実施形態において、図１に代表されるディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用でき、また、限定されない一又は複数の実施形態において、図１の製造方法の工程Ｂで得られる積層複合材として使用できる。したがって、本開示に係る積層複合材は、限定されない一又は複数の実施形態において、ポリアミド樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を形成することを含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用するための積層複合材である。
本開示に係る積層複合材は、ポリアミド樹脂層以外にさらなる有機樹脂層及び/又は無機層を含んでもよい。さらなる有機樹脂層としては、限定されない一又は複数の実施形態において、平坦化コート層等が挙げられる。
また、無機層としては、限定されない一又は複数の実施形態において、水、酸素の透過を抑制するガスバリア層、TFT素子へのイオンマイグレーションを抑制するバッファーコート層等が挙げられる。
また、無機層としては、限定されない一又は複数の実施形態において、水、酸素の透過を抑制するガスバリア層、TFT素子へのイオンマイグレーションを抑制するバッファーコート層等が挙げられる。
ガラスプレートとポリアミド樹脂層との間に無機層が形成される限定されない一又は複数の実施形態を図２に示す。本実施形態における無機層としては、ガラスプレート上に形成されるアモルファスSi層が挙げられる。工程Ａにおいてガラスプレート上のアモルファスSi層上にポリアミドワニスが塗布され、工程Ｂにおいて乾燥及び/又は硬化されて積層複合材が形成される。工程Ｃにおいて前記積層複合材のポリアミド樹脂層（ポリアミドフィルム）上にディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子が形成され、工程ＤにおいてアモルファスSi層にレーザーが照射され、製品であるディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子（ポリアミド樹脂層含む）がガラスプレートから剥離される。
ポリアミド樹脂層のガラスプレートと対向する面の反対の面上に無機層が形成される限定されない一又は複数の実施形態を図３に示す。本実施形態における無機層としては、無機バリア層などが挙げられる。工程Aにおいてガラスプレート上にポリアミドワニスが塗布され、工程Bにおいて乾燥及び/又は硬化されて積層複合材が形成される。このとき、ポリアミド樹脂層（ポリアミドフィルム）にさらに無機層が形成される。限定されない一又は複数の実施形態において、無機層を含めて本開示における積層複合材としてもよい（図３、工程C）。この無機層上にディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子が形成される。工程Dにおいてポリアミド樹脂層を剥離して、製品であるディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子（ポリアミド樹脂層含む）が得られる。
［ポリアミド樹脂層］
本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層のポリアミド樹脂は、本開示に係るポリアミド溶液を用いて形成され得る。
本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層のポリアミド樹脂は、本開示に係るポリアミド溶液を用いて形成され得る。
［ポリアミド樹脂層の厚み］
本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層の厚みは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点、及び、樹脂層のクラック発生抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は、１００μｍ以下であることが挙げられる。また、ポリアミド樹脂層の厚みは、限定されない一又は複数の実施形態において、例えば、１μｍ以上、２μｍ以上、又は、３μｍ以上であることが挙げられる。
本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層の厚みは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点、及び、樹脂層のクラック発生抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は、１００μｍ以下であることが挙げられる。また、ポリアミド樹脂層の厚みは、限定されない一又は複数の実施形態において、例えば、１μｍ以上、２μｍ以上、又は、３μｍ以上であることが挙げられる。
［ポリアミド樹脂層の透過率］
本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層の全光線透過率は、積層複合材がディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に好適に用いられる観点から、一又は複数の実施形態において、７０％以上、７５％以上、又は８０％以上であることが挙げられる。
本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層の全光線透過率は、積層複合材がディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に好適に用いられる観点から、一又は複数の実施形態において、７０％以上、７５％以上、又は８０％以上であることが挙げられる。
［ガラスプレート］
本開示に係る積層複合材におけるガラスプレートの材質は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、ソーダライムガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。
本開示に係る積層複合材におけるガラスプレートの厚みは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以上、又は、０．５ｍｍ以上であることが挙げられる。また、ガラスプレートの厚みは、一又は複数の実施形態において、例えば、３ｍｍ以下、又は、１ｍｍ以下であることが挙げられる。
本開示に係る積層複合材におけるガラスプレートの材質は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、ソーダライムガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。
本開示に係る積層複合材におけるガラスプレートの厚みは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以上、又は、０．５ｍｍ以上であることが挙げられる。また、ガラスプレートの厚みは、一又は複数の実施形態において、例えば、３ｍｍ以下、又は、１ｍｍ以下であることが挙げられる。
［積層複合材の製造方法］
本開示に係る積層複合材は、本開示に係るポリアミド溶液をガラスプレートに塗布し、乾燥し、必要に応じて硬化させることにより製造することができる。
本開示の一又は複数の実施形態において、本開示に係る積層複合材の製造方法は、下記工程を含む。
ａ）芳香族ポリアミドの溶液を支持材（ガラスプレート）に塗布する工程；
ｂ）工程ａ）の後、キャストされたポリアミド溶液を加熱してポリアミドフィルムを形成する工程。
本開示に係る積層複合材は、本開示に係るポリアミド溶液をガラスプレートに塗布し、乾燥し、必要に応じて硬化させることにより製造することができる。
本開示の一又は複数の実施形態において、本開示に係る積層複合材の製造方法は、下記工程を含む。
ａ）芳香族ポリアミドの溶液を支持材（ガラスプレート）に塗布する工程；
ｂ）工程ａ）の後、キャストされたポリアミド溶液を加熱してポリアミドフィルムを形成する工程。
本開示の一又は複数の実施形態において、湾曲変形（反り）の抑制及び/又は寸法安定性の観点から、前記加熱は、前記溶媒の沸点の約＋４０℃から前記溶媒の沸点の約＋１００℃の範囲の温度で行われ、好ましくは、前記溶媒の沸点の約＋６０℃から前記溶媒の沸点の約＋８０℃の範囲の温度で行われ、より好ましくは前記溶媒の沸点の約＋７０℃の温度で行われる。本開示の一又は複数の実施形態において、湾曲変形（反り）の抑制及び/又は寸法安定性の観点から、工程（ｂ）の加熱温度は、約２００℃〜２５０℃の間である。本開示の一又は複数の実施形態において、湾曲変形（反り）の抑制及び/又は寸法安定性の観点から、加熱時間は、約１分を超え、約３０分未満である。
積層複合材の製造方法は、工程（ｂ）の後に、ポリアミドフィルムを硬化させる硬化処理工程（ｃ）を含んでもよい。硬化処理の温度は、加熱装置の能力に依存するが、一又は複数の実施形態において２２０〜４２０℃、２８０〜４００℃、３３０〜３７０℃、３４０℃以上、又は、３４０〜３７０℃である。また、硬化処理の時間は、一又は複数の実施形態において５〜３００分、又は、３０〜２４０分である。
［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法］
本開示は、一態様において、本開示に係る積層複合材の有機樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法に関する。該製造方法は、一又は複数の実施形態において、さらに、形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子をガラスプレートから剥離する工程を含む。
本開示は、一態様において、本開示に係る積層複合材の有機樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法に関する。該製造方法は、一又は複数の実施形態において、さらに、形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子をガラスプレートから剥離する工程を含む。
［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子］
本開示において、「ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子」とは、表示体（表示装置）、光学装置、又は照明装置を構成する素子をいい、例えば有機ＥＬ素子、液晶素子、有機ＥＬ照明等をいう。また、それらの一部を構成する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）素子、カラーフィルタ素子等も含む。本開示に係るディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を用いて製造されるもの、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の基板として本開示に係るポリアミドフィルムを用いているものを含みうる。
本開示において、「ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子」とは、表示体（表示装置）、光学装置、又は照明装置を構成する素子をいい、例えば有機ＥＬ素子、液晶素子、有機ＥＬ照明等をいう。また、それらの一部を構成する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）素子、カラーフィルタ素子等も含む。本開示に係るディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を用いて製造されるもの、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の基板として本開示に係るポリアミドフィルムを用いているものを含みうる。
＜有機ＥＬ素子の限定されない一実施形態＞
以下に図を用いて本開示に係るディスプレイ用素子の一実施形態である有機ＥＬ素子の一実施形態を説明する。
以下に図を用いて本開示に係るディスプレイ用素子の一実施形態である有機ＥＬ素子の一実施形態を説明する。
図４は、一実施形態にかかる有機ＥＬ素子１を示す概略断面図である。有機ＥＬ素子１は、基板Ａ上に形成される薄膜トランジスタＢ及び有機ＥＬ層Ｃを備える。なお、有機ＥＬ素子１全体は封止部材４００で覆われている。有機ＥＬ素子１は、支持材５００から剥離されたものであってもよく、支持材５００を含むものであってもよい。以下、各構成につき詳細に説明する。
１．基板Ａ
基板Ａは、透明樹脂基板１００及び透明樹脂基板１００の上面に形成されるガスバリア層１０１を備える。ここで、透明樹脂基板１００は、本開示に係るポリアミドフィルムである。
基板Ａは、透明樹脂基板１００及び透明樹脂基板１００の上面に形成されるガスバリア層１０１を備える。ここで、透明樹脂基板１００は、本開示に係るポリアミドフィルムである。
なお、透明樹脂基板１００に対して、熱によるアニール処理を行っても良い。これにより、歪みを取り除くことができたり、環境変化に対する寸法の安定化を強化したりできる等の効果がある。
ガスバリア層１０１は、ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘなどからなる薄膜であり、スパッタ法、ＣＶＤ法、真空蒸着法等の真空成膜法により形成される。ガスバリア層１０１の厚みとしては、通常１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度であるが、この厚みに限定されるものではない。ここで、ガスバリア層１０１は図４のガスバリア層１０１と対向する面に形成しても良く、両面に形成しても良い
２．薄膜トランジスタ
薄膜トランジスタＢは、ゲート電極２００、ゲート絶縁膜２０１、ソース電極２０２、活性層２０３、及びドレイン電極２０４を備える。薄膜トランジスタＢは、ガスバリア層１０１上に形成される。
薄膜トランジスタＢは、ゲート電極２００、ゲート絶縁膜２０１、ソース電極２０２、活性層２０３、及びドレイン電極２０４を備える。薄膜トランジスタＢは、ガスバリア層１０１上に形成される。
ゲート電極２００、ソース電極２０２、及びドレイン電極２０４は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等からなる透明薄膜である。透明薄膜を形成する方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。これらの電極の膜厚は、通常５０ｎｍ〜２００ｎｍ程度であるが、この厚さに限定されるものではない。
ゲート絶縁膜２０１は、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3等からなる透明な絶縁薄膜であり、スパッタ法、ＣＶＤ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等により形成される。ゲート絶縁膜２０１の膜厚は、通常１０ｎｍ〜１μｍ程度であるが、この厚さに限定されるものではない。
活性層２０３は、例えば、単結晶シリコン、低温ポリシリコン、アモルファスシリコン、酸化物半導体等であり、適時最適なものが使用される。活性層はスパッタ法等により形成される。
３．有機ＥＬ層
有機ＥＬ層Ｃは、導電性の接続部３００、絶縁性の平坦化層３０１、有機ＥＬ素子１の陽極である下部電極３０２、正孔輸送層３０３、発光層３０４、電子輸送層３０５、及び有機ＥＬ素子１の陰極である上部電極３０６を備える。有機ＥＬ層Ｃは、少なくともガスバリア層１０１上又は薄膜トランジスタＢ上に形成され、下部電極３０２と薄膜トランジスタＢのドレイン電極２０４は接続部３００により電気的に接続されている。なお、これに替えて、下部電極３０２と薄膜トランジスタＢのソース電極２０２が接続部３００により接続されるようにしてもよい。
有機ＥＬ層Ｃは、導電性の接続部３００、絶縁性の平坦化層３０１、有機ＥＬ素子１の陽極である下部電極３０２、正孔輸送層３０３、発光層３０４、電子輸送層３０５、及び有機ＥＬ素子１の陰極である上部電極３０６を備える。有機ＥＬ層Ｃは、少なくともガスバリア層１０１上又は薄膜トランジスタＢ上に形成され、下部電極３０２と薄膜トランジスタＢのドレイン電極２０４は接続部３００により電気的に接続されている。なお、これに替えて、下部電極３０２と薄膜トランジスタＢのソース電極２０２が接続部３００により接続されるようにしてもよい。
下部電極３０２は、有機ＥＬ素子１の陽極であり、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明薄膜である。なお、高透明性、高電導性等が得られるので、ＩＴＯが好ましい。
正孔輸送層３０３、発光層３０４及び電子輸送層３０５としては、従来公知の有機ＥＬ素子用材料をそのまま用いることができる。
上部電極３０６は、例えばフッ化リチウム（ＬｉＦ）とアルミニウム（Ａｌ）をそれぞれ５ｎｍ〜２０ｎｍ、５０ｎｍ〜２００ｎｍの膜厚に成膜した膜よりなる。膜を形成する方法としては、例えば真空蒸着法が挙げられる。
また、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を作製する場合、有機ＥＬ素子１の上部電極３０６は光反射性の電極にしても良い。これにより、有機ＥＬ素子１で発生して表示側と逆方向の上部側に進んだ光が上部電極３０６により表示側方向に反射される。したがって、反射光も表示に利用されるので、有機ＥＬ素子の発光の利用効率を高めることができる。
［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法］
本開示は、その他の態様において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法に関する。本開示に係る製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を製造する方法である。また、本開示に係る製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド樹脂溶液を支持材へ塗布する工程と、前記塗布工程後に、ポリアミドフィルムを形成する工程と、前記ポリアミドフィルムの前記支持材と接していない面にディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を形成する工程とを含む製造方法である。本開示に係る製造方法は、さらに、前記支持材上に形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を前記支持材から剥離する工程を含んでもよい。
本開示は、その他の態様において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法に関する。本開示に係る製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を製造する方法である。また、本開示に係る製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド樹脂溶液を支持材へ塗布する工程と、前記塗布工程後に、ポリアミドフィルムを形成する工程と、前記ポリアミドフィルムの前記支持材と接していない面にディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を形成する工程とを含む製造方法である。本開示に係る製造方法は、さらに、前記支持材上に形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を前記支持材から剥離する工程を含んでもよい。
＜有機ＥＬ素子の作製方法の限定されない一実施形態＞
次に、以下に図を用いて本開示に係るディスプレイ用素子の製造方法の一実施形態である有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を説明する。
次に、以下に図を用いて本開示に係るディスプレイ用素子の製造方法の一実施形態である有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を説明する。
図４の有機ＥＬ素子１の作製方法は、固定工程、ガスバリア層作製工程、薄膜トランジスタ作製工程、有機ＥＬ層作製工程、封止工程及び剥離工程を備える。以下、各工程につき詳細に説明する。
１．固定工程
固定工程では、支持材５００上に透明樹脂基板１００が固定される。固定する方法は特に限定されるものではないが、支持材５００と透明基板の間に粘着剤を塗布する方法や、透明樹脂基板１００の一部を支持材５００に融着させる方法等が挙げられる。また、支持の材料としては、例えば、ガラス、金属、シリコン、又は樹脂等が用いられる。これらは単独で用いられてもよいし、２以上の材料を適時組み合わせて使用してもよい。さらに、支持材５００に離型剤等を塗布し、その上に透明樹脂基板１００を張り付けて固定してもよい。一又は複数の実施形態において、支持材５００上に本開示に係るポリアミド樹脂組成物を塗布し、乾燥等によりポリアミドフィルム１００を形成する。
固定工程では、支持材５００上に透明樹脂基板１００が固定される。固定する方法は特に限定されるものではないが、支持材５００と透明基板の間に粘着剤を塗布する方法や、透明樹脂基板１００の一部を支持材５００に融着させる方法等が挙げられる。また、支持の材料としては、例えば、ガラス、金属、シリコン、又は樹脂等が用いられる。これらは単独で用いられてもよいし、２以上の材料を適時組み合わせて使用してもよい。さらに、支持材５００に離型剤等を塗布し、その上に透明樹脂基板１００を張り付けて固定してもよい。一又は複数の実施形態において、支持材５００上に本開示に係るポリアミド樹脂組成物を塗布し、乾燥等によりポリアミドフィルム１００を形成する。
２．ガスバリア層作製工程
ガスバリア層作製工程では、透明樹脂基板１００上にガスバリア層１０１が作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。
ガスバリア層作製工程では、透明樹脂基板１００上にガスバリア層１０１が作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。
３．薄膜トランジスタ作製工程
薄膜トランジスタ作製工程では、ガスバリア層上に薄膜トランジスタＢが作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。
薄膜トランジスタ作製工程では、ガスバリア層上に薄膜トランジスタＢが作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。
４．有機ＥＬ層作製工程
有機ＥＬ層作製工程は、第１工程と第２工程を備える。第１工程では、平坦化層３０１が形成される。平坦化層３０１を形成する方法としては、感光性透明樹脂をスピンコート法、スリットコート法、インクジェット法等が挙げられる。この際、第２工程で接続部３００を形成できるよう、平坦化層３０１には開口部を設けておく必要がある。平坦化層の膜厚は、通常１００ｎｍ〜２μｍ程度であるが、これに限定されるものではない。
有機ＥＬ層作製工程は、第１工程と第２工程を備える。第１工程では、平坦化層３０１が形成される。平坦化層３０１を形成する方法としては、感光性透明樹脂をスピンコート法、スリットコート法、インクジェット法等が挙げられる。この際、第２工程で接続部３００を形成できるよう、平坦化層３０１には開口部を設けておく必要がある。平坦化層の膜厚は、通常１００ｎｍ〜２μｍ程度であるが、これに限定されるものではない。
第２工程では、まず接続部３００及び下部電極３０２が同時に形成される。これらを形成する方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。これらの電極の膜厚は、通常５０ｎｍ〜２００ｎｍ程度であるが、これに限定されるものではない。その後、正孔輸送層３０３、発光層３０４、電子輸送層３０５、及び有機ＥＬ素子１の陰極である上部電極３０６が形成される。これらを形成する方法としては真空蒸着法や塗布法など、用いる材料及び積層構成に適切な方法を用いることができる。また、有機ＥＬ素子１の有機層の構成は、本実施例の記載に関わらず、その他正孔注入層や電子輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層など、公知の有機層を取捨選択して構成してもよい。
５．封止工程
封止工程では、有機ＥＬ層Ｃが封止部材４００によって上部電極３０６の上から封止される。封止部材４００としては、ガラス、樹脂、セラミック、金属、金属化合物、又はこれらの複合体等で形成することができ、適時最適な材料を選択可能である。
封止工程では、有機ＥＬ層Ｃが封止部材４００によって上部電極３０６の上から封止される。封止部材４００としては、ガラス、樹脂、セラミック、金属、金属化合物、又はこれらの複合体等で形成することができ、適時最適な材料を選択可能である。
６．剥離工程
剥離工程では作製された有機ＥＬ素子１が支持材５００から剥離される。剥離工程を実現する方法としては、例えば、物理的に支持材５００から剥離する方法が挙げられる。この際、支持材５００に剥離層を設けても良いし、支持材５００と表示素子の間にワイヤを挿入して剥離しても良い。また、その他の方法としては支持材５００の端部のみ剥離層を設けず、素子作製後端部より内側を切断して素子を取り出す方法、支持材５００と素子の間にシリコン層等からなる層を設け、レーザー照射により剥離する方法、支持材５００に対して熱を加え、支持材５００と透明基板を分離する方法、支持材５００を溶媒により除去する方法等が挙げられる。これらの方法は単独で用いてもよく、任意の複数の方法を組み合わせて用いてもよい。一又は複数の実施形態において、ポリアミドフィルムと支持材と間の接着はシランカップリング剤により制御でき、それにより有機ＥＬ素子１は、上記の複雑な工程を使用することなく物理的に剥がすこともできる。
剥離工程では作製された有機ＥＬ素子１が支持材５００から剥離される。剥離工程を実現する方法としては、例えば、物理的に支持材５００から剥離する方法が挙げられる。この際、支持材５００に剥離層を設けても良いし、支持材５００と表示素子の間にワイヤを挿入して剥離しても良い。また、その他の方法としては支持材５００の端部のみ剥離層を設けず、素子作製後端部より内側を切断して素子を取り出す方法、支持材５００と素子の間にシリコン層等からなる層を設け、レーザー照射により剥離する方法、支持材５００に対して熱を加え、支持材５００と透明基板を分離する方法、支持材５００を溶媒により除去する方法等が挙げられる。これらの方法は単独で用いてもよく、任意の複数の方法を組み合わせて用いてもよい。一又は複数の実施形態において、ポリアミドフィルムと支持材と間の接着はシランカップリング剤により制御でき、それにより有機ＥＬ素子１は、上記の複雑な工程を使用することなく物理的に剥がすこともできる。
本実施形態にかかるディスプレイ用、光学用、又は照明用の素子の製造方法によって得られた有機ＥＬ素子は、一又は複数の実施形態において、透明性、耐熱性、低線膨張性、低光学異方性等に優れている。
［表示装置、光学装置、照明装置］
本開示は、その態様において、本開示に係るディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を用いた表示装置、光学装置、又は照明装置に関し、また、それらの製造方法に関する。これらに限定されないが、前記表示装置としては、撮像素子などが挙げられ、光学装置としては、光／電気複合回路などが挙げられ、照明装置としては、ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＯＥＬ照明などが挙げられる.
本開示は、その態様において、本開示に係るディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を用いた表示装置、光学装置、又は照明装置に関し、また、それらの製造方法に関する。これらに限定されないが、前記表示装置としては、撮像素子などが挙げられ、光学装置としては、光／電気複合回路などが挙げられ、照明装置としては、ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＯＥＬ照明などが挙げられる.
［センサ素子の製造方法］
本開示は、その他の態様において、下記工程（Ａ）及び（Ｂ）を含むセンサ素子の製造方法に関する。
（Ａ）本開示に係るポリアミド溶液を支持材へ塗布してポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
（Ｂ）センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
本開示は、その他の態様において、下記工程（Ａ）及び（Ｂ）を含むセンサ素子の製造方法に関する。
（Ａ）本開示に係るポリアミド溶液を支持材へ塗布してポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
（Ｂ）センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
前記支持材としては、前述の支持体が使用できる。
本態様の製造方法の工程（Ａ）において、積層複合材が形成されうる。本態様の製造方法の工程（Ａ）は、一又は複数の実施形態において、下記工程（ｉ）及び（ｉｉ）を含む。
（ｉ）前述のポリアミド溶液を支持材に塗布する工程（図１工程Ａ参照）。
（ｉｉ）工程（ｉ）の後、塗布されたポリアミド溶液を加熱してポリアミドフィルムを形成する工程（図１工程Ｂ参照）。
（ｉ）前述のポリアミド溶液を支持材に塗布する工程（図１工程Ａ参照）。
（ｉｉ）工程（ｉ）の後、塗布されたポリアミド溶液を加熱してポリアミドフィルムを形成する工程（図１工程Ｂ参照）。
工程（ｉ）における塗布は、及び工程（ｉｉ）の加熱温度は、前述と同様に設定できる。本態様の製造方法は、工程（ｉｉ）の後に、ポリアミドフィルムを硬化させる硬化処理工程（ｉｉｉ）を含んでもよい。硬化処理の温度及び時間は、前述と同様に設定できる。
本態様の製造方法の工程（Ｂ）におけるセンサ素子の形成は、特に限定されず、従来或いは今後製造される素子を製造するセンサ素子にあわせて適宜形成できる。
本態様の製造方法は、一又は複数の実施形態において、工程（Ｂ）の後、工程（Ｃ）として、形成されたセンサ素子をガラスプレートから剥離する工程を含む。剥離工程（Ｃ）では作製されたセンサ素子が支持材から剥離される。剥離工程を実現する方法としては、前述と同様に行える。
［センサ素子］
本開示において、「センサ素子」とは、インプットデバイスに使用されうるセンサ素子である。本開示における「センサ素子」としては、限定されない一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液から形成されたポリアミドフィルムを備えるセンサ素子である。また、その他の一又は複数の実施形態において、本開示の「センサ素子」は、支持材上に形成されたポリアミドフィルムの上に形成されるセンサ素子であり、更にその他の一又は複数の実施形態において、必要に応じて前記支持材から剥離されるセンサ素子である。該センサ素子としては、一又は複数の実施形態において、電磁波を受光できるセンサ素子、磁場を検出できるセンサ素子、静電容量の変化を検出できるセンサ素子、又は、圧力の変化を検出できる素子が挙げられる。該センサ素子は、一又は複数の実施形態において、撮像素子、放射線センサ素子、フォトセンサ素子、磁気センサ素子、静電容量センサ素子、タッチセンサ素子又は、圧力センサ素子などが挙げられる。前記放射線センサ素子としては、一又は複数の実施形態において、Ｘ線センサ素子が挙げられる。本開示におけるセンサ素子は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を用いて製造されるもの、及び／又は、本開示に係る積層複合材を用いて製造されるもの、及び／又は、本開示に係る素子の製造方法により製造されたものを含む。また、本開示における、センサ素子の形成は、一又は複数の実施形態において、光電変換素子及びその駆動素子を形成することを含む。
本開示において、「センサ素子」とは、インプットデバイスに使用されうるセンサ素子である。本開示における「センサ素子」としては、限定されない一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液から形成されたポリアミドフィルムを備えるセンサ素子である。また、その他の一又は複数の実施形態において、本開示の「センサ素子」は、支持材上に形成されたポリアミドフィルムの上に形成されるセンサ素子であり、更にその他の一又は複数の実施形態において、必要に応じて前記支持材から剥離されるセンサ素子である。該センサ素子としては、一又は複数の実施形態において、電磁波を受光できるセンサ素子、磁場を検出できるセンサ素子、静電容量の変化を検出できるセンサ素子、又は、圧力の変化を検出できる素子が挙げられる。該センサ素子は、一又は複数の実施形態において、撮像素子、放射線センサ素子、フォトセンサ素子、磁気センサ素子、静電容量センサ素子、タッチセンサ素子又は、圧力センサ素子などが挙げられる。前記放射線センサ素子としては、一又は複数の実施形態において、Ｘ線センサ素子が挙げられる。本開示におけるセンサ素子は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を用いて製造されるもの、及び／又は、本開示に係る積層複合材を用いて製造されるもの、及び／又は、本開示に係る素子の製造方法により製造されたものを含む。また、本開示における、センサ素子の形成は、一又は複数の実施形態において、光電変換素子及びその駆動素子を形成することを含む。
［インプットデバイス］
本開示において、「センサ素子」が使用されるインプットデバイスとしては、一又は複数の実施形態において、光学的、撮像、磁気、静電容量、又は、圧力のインプットデバイスがあげられる。該インプットデバイスとしては、限定されない一又は複数の実施形態において、放射線の撮像装置、可視光の撮像装置、磁気センサデバイス、タッチパネル、指紋認証パネル、圧電素子を用いた発光体などが挙げられる。前記放射線の撮像装置としては、一又は複数の実施形態において、Ｘ線の撮像装置が挙げられる。また、本開示におけるインプットデバイスは、限定されない一又は複数の実施形態において、ディスプレイ機能などのアウトプットデバイスとしての機能を有していてもよい。したがって、本開示は、その態様において、本態様の製造方法により製造されたセンサ素子を用いたインプットデバイスに関し、また、それらの製造方法に関する。
本開示において、「センサ素子」が使用されるインプットデバイスとしては、一又は複数の実施形態において、光学的、撮像、磁気、静電容量、又は、圧力のインプットデバイスがあげられる。該インプットデバイスとしては、限定されない一又は複数の実施形態において、放射線の撮像装置、可視光の撮像装置、磁気センサデバイス、タッチパネル、指紋認証パネル、圧電素子を用いた発光体などが挙げられる。前記放射線の撮像装置としては、一又は複数の実施形態において、Ｘ線の撮像装置が挙げられる。また、本開示におけるインプットデバイスは、限定されない一又は複数の実施形態において、ディスプレイ機能などのアウトプットデバイスとしての機能を有していてもよい。したがって、本開示は、その態様において、本態様の製造方法により製造されたセンサ素子を用いたインプットデバイスに関し、また、それらの製造方法に関する。
＜センサ素子の限定されない一実施形態＞
以下に図５を用いて本態様の製造方法で製造されうるセンサ素子の一実施形態を説明する。
以下に図５を用いて本態様の製造方法で製造されうるセンサ素子の一実施形態を説明する。
図５は、一実施形態にかかるセンサ素子１０を示す概略断面図である。センサ素子１０は、複数の画素を有している。このセンサ素子１０は、基板２の表面に、複数のフォトダイオード１１Ａ（光電変換素子）と、このフォトダイオード１１Ａの駆動素子としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）１１Ｂとを含む画素回路が形成されたものである。この基板２が、本態様の製造方法の工程（Ａ）によって支持材（図示せず）上に形成されるポリアミドフィルムである。そして、本態様の製造方法の工程（Ｂ）において、フォトダイオード１１Ａ（光電変換素子）と、このフォトダイオード１１Ａの駆動素子としての薄膜トランジスタ１１Ｂが形成される。
ゲート絶縁膜２１は、基板２上に設けられており、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）膜及び窒化シリコン膜（ＳｉＮ）のうちの１種よりなる単層膜又はそれらのうちの２種以上よりなる積層膜により構成されている。第１層間絶縁膜１２Ａは、ゲート絶縁膜２１上に設けられており、例えば酸化シリコン膜又は窒化シリコン膜等の絶縁膜からなる。この第１層間絶縁膜１２Ａはまた、後述する薄膜トランジスタ１１Ｂ上を覆う保護膜（パッシベーション膜）としても機能するようになっている。
（フォトダイオード１１Ａ）
フォトダイオード１１Ａは、基板２上の選択的な領域に、ゲート絶縁膜２１及び第１層間絶縁膜１２Ａを介して配設されている。具体的には、フォトダイオード１１Ａは、第１層間絶縁膜１２Ａ上に、下部電極２４、ｎ型半導体層２５Ｎ、ｉ型半導体層２５Ｉ、ｐ型半導体層２５Ｐ及び上部電極２６がこの順に積層されてなる。上部電極２６は、例えば光電変換の際の基準電位（バイアス電位）を前述した光電変換層へ供給するための電極であり、基準電位供給用の電源配線である配線層２７に接続されている。この上部電極２６は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜により構成されている。
フォトダイオード１１Ａは、基板２上の選択的な領域に、ゲート絶縁膜２１及び第１層間絶縁膜１２Ａを介して配設されている。具体的には、フォトダイオード１１Ａは、第１層間絶縁膜１２Ａ上に、下部電極２４、ｎ型半導体層２５Ｎ、ｉ型半導体層２５Ｉ、ｐ型半導体層２５Ｐ及び上部電極２６がこの順に積層されてなる。上部電極２６は、例えば光電変換の際の基準電位（バイアス電位）を前述した光電変換層へ供給するための電極であり、基準電位供給用の電源配線である配線層２７に接続されている。この上部電極２６は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜により構成されている。
（薄膜トランジスタ１１Ｂ）
薄膜トランジスタ１１Ｂは、例えば電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Field Effect Transistor）からなる。この薄膜トランジスタ１１Ｂでは、基板２上に、例えばチタン（Ｔｉ），Ａｌ，Ｍｏ，タングステン（Ｗ），クロム（Ｃｒ）等からなるゲート電極２０が形成され、このゲート電極２０上に前述したゲート絶縁膜２１が形成されている。また、ゲート絶縁膜２１上には半導体層２２が形成されており、この半導体層２２はチャネル領域を有している。この半導体層２２上には、ソース電極２３Ｓ及びドレイン電極２３Ｄが形成されている。具体的には、ここでは、ドレイン電極２３Ｄがフォトダイオード１１Ａにおける下部電極２４に接続され、ソース電極２３Ｓが、中継電極２８に接続されている。
薄膜トランジスタ１１Ｂは、例えば電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Field Effect Transistor）からなる。この薄膜トランジスタ１１Ｂでは、基板２上に、例えばチタン（Ｔｉ），Ａｌ，Ｍｏ，タングステン（Ｗ），クロム（Ｃｒ）等からなるゲート電極２０が形成され、このゲート電極２０上に前述したゲート絶縁膜２１が形成されている。また、ゲート絶縁膜２１上には半導体層２２が形成されており、この半導体層２２はチャネル領域を有している。この半導体層２２上には、ソース電極２３Ｓ及びドレイン電極２３Ｄが形成されている。具体的には、ここでは、ドレイン電極２３Ｄがフォトダイオード１１Ａにおける下部電極２４に接続され、ソース電極２３Ｓが、中継電極２８に接続されている。
センサ素子１０ではまた、このようなフォトダイオード１１Ａ及び薄膜トランジスタ１１Ｂの上層に、第２層間絶縁膜１２Ｂ、第１平坦化膜１３Ａ、保護膜１４及び第２平坦化膜１３Ｂがこの順に設けられている。この第１平坦化膜１３Ａにはまた、フォトダイオード１１Ａの形成領域付近に対応して、開口部３が形成されている。
センサ素子１０上に、例えば、波長変換部材を形成することで、放射線撮像装置を作製することができる。
本開示は、下記の一又は複数の実施形態に関し得る。
＜１＞ 芳香族ポリアミドと溶媒とを含み、
前記芳香族ポリアミドは、１以上のフリーのカルボキシル基を有する構成単位を含み、かつ、主鎖に芳香環構造及び脂環構造を有する、ポリアミド溶液。
＜２＞ ガラスプレート上で作製される厚み９〜１２μｍのキャストフィルムの黄色度（ＪＩＳ Ｋ７３７３）が、２．４以下である、＜１＞に記載のポリアミド溶液。
＜３＞ 前記芳香族ポリアミドの全構成単位に対する、主鎖に脂環構造を有する構成単位の割合が、モル比率で４モル％以上５０モル％以下である、＜１＞又は＜２＞に記載のポリアミド溶液。
＜４＞ 前記芳香族ポリアミドの全構成単位に対する、フリーのカルボキシル基を有する構成単位の割合が、モル比率で０．０１モル％以上３０モル％以下である、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
＜５＞ ポリアミドが下記一般式（Ｉ）から（ＩＶ）で表される構成単位を有する芳香族ポリアミドから形成されたものである、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［式（Ｉ）〜（ＩＶ）において、ｘ、ｙ、ｖ及びｗはそれぞれ構成単位（Ｉ）〜（ＩＶ）のモル分率であって、
ｘ＋ｖが７０〜９９．９９モル％であり、
ｙ＋ｗが３０〜０．０１モル％であり、
ｘ＋ｙが９６〜５０モル％であり、
ｖ＋ｗが４〜５０モル％であり、
ｎ＝１から４であり、
Ａｒ1は、
からなる群から選択され、ｐ＝４、ｑ＝３、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｇ1は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基であり、
Ａ1は、
からなる群から選択され、ｒ＝１０、ｓ＝６、ｔ＝８であり、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8は水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、
Ａｒ2は、
からなる群から選択され、ｐ＝４、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11は、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｇ1は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基であり、
Ａｒ3は、
からなる群から選択され、ｕ＝０〜３であり、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｇ3は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基である。］
＜６＞ ポリアミドが前記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を複数有し、Ａｒ１、Ａｒ2及びＡｒ3が、それぞれ、同一又は異なる、＜５＞に記載のポリアミド溶液。
＜７＞ ポリアミドが前記一般式（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）で表される繰り返し単位を複数有し、Ａ１、Ａｒ2及びＡｒ3が、それぞれ、同一又は異なる、＜５＞又は＜６＞に記載のポリアミド溶液。
＜８＞ ポリアミドが、
からなる群から選択される一又は複数の二酸ジクロリドを重合して製造されたものである、＜１＞から＜７＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３、ｒ＝１０、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。Ｇ1は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基である。］
＜９＞ ポリアミドが、
からなる群から選択される一又は複数の芳香族ジアミンを重合して製造されたものである、＜１＞から＜８＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
［上記式において、ｐ＝４、ｍ＝１〜４、ｕ＝０〜３、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。Ｇ2及びＧ3は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基である。］
＜１０＞ ポリアミドの少なくとも一端がエンドキャップされたものである、＜１＞から＜９＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
＜１１＞ 下記工程ａ）〜ｃ）を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用するための、＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
ａ）芳香族コポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
ｂ）前記塗布工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。
＜１２＞ 下記工程ａ）〜ｃ）を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
ａ）＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載のポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
ｂ）前記塗布工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。
＜１３＞ さらに、形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記支持材から剥離する工程を含む、＜１２＞記載のディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
＜１４＞ ガラスプレート、ポリアミド樹脂層を含み、
ガラスプレートの一方の面上にポリアミド樹脂層が積層されており、
ポリアミド樹脂層の黄色度（ＪＩＳ Ｋ７３７３）が２．４以下であり、
ガラスプレート上に＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載のポリアミド溶液を塗布すること得られた、積層複合材。
＜１５＞ ガラスプレートの厚みが、０．３ｍｍ以上である、＜１４＞記載の積層複合材。
＜１６＞ ポリアミド樹脂の厚みが、５００μｍ以下である、＜１４＞又は＜１５＞に記載の積層複合材。
＜１７＞ ＜１４＞から＜１６＞のいずれかに記載の積層複合材のポリアミド樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
＜１８＞ さらに、形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子をガラスプレートから剥離する工程を含む、＜１７＞記載のディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
＜１＞ 芳香族ポリアミドと溶媒とを含み、
前記芳香族ポリアミドは、１以上のフリーのカルボキシル基を有する構成単位を含み、かつ、主鎖に芳香環構造及び脂環構造を有する、ポリアミド溶液。
＜２＞ ガラスプレート上で作製される厚み９〜１２μｍのキャストフィルムの黄色度（ＪＩＳ Ｋ７３７３）が、２．４以下である、＜１＞に記載のポリアミド溶液。
＜３＞ 前記芳香族ポリアミドの全構成単位に対する、主鎖に脂環構造を有する構成単位の割合が、モル比率で４モル％以上５０モル％以下である、＜１＞又は＜２＞に記載のポリアミド溶液。
＜４＞ 前記芳香族ポリアミドの全構成単位に対する、フリーのカルボキシル基を有する構成単位の割合が、モル比率で０．０１モル％以上３０モル％以下である、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
＜５＞ ポリアミドが下記一般式（Ｉ）から（ＩＶ）で表される構成単位を有する芳香族ポリアミドから形成されたものである、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
ｘ＋ｖが７０〜９９．９９モル％であり、
ｙ＋ｗが３０〜０．０１モル％であり、
ｘ＋ｙが９６〜５０モル％であり、
ｖ＋ｗが４〜５０モル％であり、
ｎ＝１から４であり、
Ａｒ1は、
Ａ1は、
Ａｒ2は、
Ａｒ3は、
＜６＞ ポリアミドが前記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を複数有し、Ａｒ１、Ａｒ2及びＡｒ3が、それぞれ、同一又は異なる、＜５＞に記載のポリアミド溶液。
＜７＞ ポリアミドが前記一般式（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）で表される繰り返し単位を複数有し、Ａ１、Ａｒ2及びＡｒ3が、それぞれ、同一又は異なる、＜５＞又は＜６＞に記載のポリアミド溶液。
＜８＞ ポリアミドが、
［上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３、ｒ＝１０、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。Ｇ1は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基である。］
＜９＞ ポリアミドが、
［上記式において、ｐ＝４、ｍ＝１〜４、ｕ＝０〜３、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。Ｇ2及びＧ3は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基である。］
＜１０＞ ポリアミドの少なくとも一端がエンドキャップされたものである、＜１＞から＜９＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
＜１１＞ 下記工程ａ）〜ｃ）を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用するための、＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
ａ）芳香族コポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
ｂ）前記塗布工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。
＜１２＞ 下記工程ａ）〜ｃ）を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
ａ）＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載のポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
ｂ）前記塗布工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。
＜１３＞ さらに、形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記支持材から剥離する工程を含む、＜１２＞記載のディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
＜１４＞ ガラスプレート、ポリアミド樹脂層を含み、
ガラスプレートの一方の面上にポリアミド樹脂層が積層されており、
ポリアミド樹脂層の黄色度（ＪＩＳ Ｋ７３７３）が２．４以下であり、
ガラスプレート上に＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載のポリアミド溶液を塗布すること得られた、積層複合材。
＜１５＞ ガラスプレートの厚みが、０．３ｍｍ以上である、＜１４＞記載の積層複合材。
＜１６＞ ポリアミド樹脂の厚みが、５００μｍ以下である、＜１４＞又は＜１５＞に記載の積層複合材。
＜１７＞ ＜１４＞から＜１６＞のいずれかに記載の積層複合材のポリアミド樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
＜１８＞ さらに、形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子をガラスプレートから剥離する工程を含む、＜１７＞記載のディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
表１及び下記に示す成分を使用してポリアミド溶液（実施例１〜５、比較例１、２）を調製した。また、該ポリアミド溶液を用い、下記条件でキャストフィルムの形成し、その厚み、ヘイズ、波長３６５ｎｍの全光線透過率、及び、黄色度（Yellow Index）を以下のように測定した。なお、使用したＨＴＰＣはトランス体９９％であった。
［芳香族ニ酸ジクロリド］
［芳香族ジアミン］
DMAc: N,N -dimethylacetamide
［トラッピング試薬］
PrO: プロピレンオキサイド
［トラッピング試薬］
PrO: プロピレンオキサイド
［ポリアミド溶液の調製］
以下に実施例１のポリアミド溶液の一般的な調製方法を説明する。実施例１のポリアミド溶液は、ＤＭＡｃ中に５重量％のＴＰＣ、ＨＴＰＣ、ＦＤＡ，ＰＦＭＢ及びＤＡＢのコポリマーを含有する溶液である（モル比は、TPC/HTPC/FDA/PFMB/DAB＝75%/25%/30%/65%/5%）。
機械式撹拌機、窒素導入口、及び排出口を備えた1000ｍｌの三つ口丸底フラスコに、ＦＤＡ（6.272 g, 0.018 mol）、ＰＦＭＢ（12.489 g, 0.039 mol）、ＤＡＢ（0.456 g, 0.003 mol）、及びＤＭＡｃ（500 ml）を加えた。ＦＤＡ、ＰＦＭＢ及ＤＡＢが完全に溶解した後に、溶液にＰｒＯ（10.454 g, 0.180 mol）を添加した。前記溶液は０℃まで冷却された。添加後、撹拌しながらＴＰＣ（8.770 g, 0.0432 mol）、及びＨＴＰＣ（3.136 g, 0.015 mol）を添加した。フラスコの内壁は、ＤＭＡｃ（4 ml）で洗浄した。２時間後、ベンゾイルクロライド（0.446 g, 3.173 mmol）を前記溶液に添加してさらに２時間撹拌し、実施例１のポリアミド溶液を得た。
実施例２〜５及び比較例１、２のポリアミド溶液についても、実施例１と同様に、５重量％のポリアミド溶液として調製した。
以下に実施例１のポリアミド溶液の一般的な調製方法を説明する。実施例１のポリアミド溶液は、ＤＭＡｃ中に５重量％のＴＰＣ、ＨＴＰＣ、ＦＤＡ，ＰＦＭＢ及びＤＡＢのコポリマーを含有する溶液である（モル比は、TPC/HTPC/FDA/PFMB/DAB＝75%/25%/30%/65%/5%）。
機械式撹拌機、窒素導入口、及び排出口を備えた1000ｍｌの三つ口丸底フラスコに、ＦＤＡ（6.272 g, 0.018 mol）、ＰＦＭＢ（12.489 g, 0.039 mol）、ＤＡＢ（0.456 g, 0.003 mol）、及びＤＭＡｃ（500 ml）を加えた。ＦＤＡ、ＰＦＭＢ及ＤＡＢが完全に溶解した後に、溶液にＰｒＯ（10.454 g, 0.180 mol）を添加した。前記溶液は０℃まで冷却された。添加後、撹拌しながらＴＰＣ（8.770 g, 0.0432 mol）、及びＨＴＰＣ（3.136 g, 0.015 mol）を添加した。フラスコの内壁は、ＤＭＡｃ（4 ml）で洗浄した。２時間後、ベンゾイルクロライド（0.446 g, 3.173 mmol）を前記溶液に添加してさらに２時間撹拌し、実施例１のポリアミド溶液を得た。
実施例２〜５及び比較例１、２のポリアミド溶液についても、実施例１と同様に、５重量％のポリアミド溶液として調製した。
［ポリアミドフィルムの形成］
調製した実施例１〜５及び比較例１、２のポリアミド溶液をガラス基板にキャストしてフィルムを形成し、その特性を調べた。
ポリアミド溶液を平坦なガラス基板（10 cm x 10 cm、商品名EAGLE XG、Corning Inc., U.S.A社製）上にスピンコートにより塗布した。６０℃で３０分以上乾燥したのち、温度を６０℃から３５０℃に加熱し、真空又は不活性雰囲気下で３０分間３５０℃を維持することでフィルムを硬化処理し、実施例１〜５及び比較例１、２のポリアミドフィルムをそれぞれ得た（厚み約１０μｍ）。
このポリアミドフィルムの特性（厚み、ヘイズ、全光線透過率（365nm）、黄色度）を後述の方法で測定した。その結果を下記表１に示す。
調製した実施例１〜５及び比較例１、２のポリアミド溶液をガラス基板にキャストしてフィルムを形成し、その特性を調べた。
ポリアミド溶液を平坦なガラス基板（10 cm x 10 cm、商品名EAGLE XG、Corning Inc., U.S.A社製）上にスピンコートにより塗布した。６０℃で３０分以上乾燥したのち、温度を６０℃から３５０℃に加熱し、真空又は不活性雰囲気下で３０分間３５０℃を維持することでフィルムを硬化処理し、実施例１〜５及び比較例１、２のポリアミドフィルムをそれぞれ得た（厚み約１０μｍ）。
このポリアミドフィルムの特性（厚み、ヘイズ、全光線透過率（365nm）、黄色度）を後述の方法で測定した。その結果を下記表１に示す。
［厚み］
ポリアミドフィルムの厚みは、接触式デジタルセンサ（ＧＴ２シリーズ、キーエンス製）で測定した。
ポリアミドフィルムの厚みは、接触式デジタルセンサ（ＧＴ２シリーズ、キーエンス製）で測定した。
［ヘイズ］
ポリアミドフィルムのヘイズは、ヘーズメーター（NDH2000、日本電色工業製）で測定した。
ポリアミドフィルムのヘイズは、ヘーズメーター（NDH2000、日本電色工業製）で測定した。
［全光線透過率（波長３６５ｎｍ）］
ポリアミドフィルムの３６５ｎｍの全光線透過率は、分光光度計（N-670, JASCO製）を用いて測定した。
ポリアミドフィルムの３６５ｎｍの全光線透過率は、分光光度計（N-670, JASCO製）を用いて測定した。
［黄色度（Ｙｅｌｌｏｗ Ｉｎｄｅｘ）］
ポリアミドフィルムの黄色度は、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に従って測定した。簡単には、分光光度計（N-670, JASCO製）で全光線透過率を測定後、解析ソフトで算出した。
ポリアミドフィルムの黄色度は、ＪＩＳ Ｋ ７３７３に従って測定した。簡単には、分光光度計（N-670, JASCO製）で全光線透過率を測定後、解析ソフトで算出した。
表１に示すとおり、実施例１〜５のポリアミドフィルムは、比較例１及び２のポリアミドフィルムと比較して、黄色度が抑制されていた。
Claims (17)
- 芳香族ポリアミドと溶媒とを含み、
前記芳香族ポリアミドは、１以上のフリーのカルボキシル基を有する構成単位を含み、かつ、主鎖に芳香環構造及び脂環構造を有し、
前記芳香族ポリアミドが、下記一般式（Ｉ）から（ＩＶ）で表される構成単位を有する、ポリアミド溶液。
ｘ＋ｖが７０〜９９．９９モル％であり、
ｙ＋ｗが３０〜０．０１モル％であり、
ｘ＋ｙが９６〜５０モル％であり、
ｖ＋ｗが４〜５０モル％であり、
ｎ＝１から４であり、
Ａｒ1は
Ａ1は、
Ａｒ2は、
Ａｒ3は、
- 前記芳香族ポリアミドの全構成単位に対する、主鎖に脂環構造を有する構成単位の割合が、モル比率で３モル％以上６０モル％以下である、請求項１に記載のポリアミド溶液。
- 前記芳香族ポリアミドの全構成単位に対する、フリーのカルボキシル基を有する構成単位の割合が、モル比率で０．０１モル％以上３０モル％以下である、請求項１または２に記載のポリアミド溶液。
- 前記芳香族ポリアミドが前記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を複数有し、Ａｒ1、Ａｒ2及びＡｒ3が、同一又は異なる、請求項３に記載のポリアミド溶液。
- 前記芳香族ポリアミドが前記一般式（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）で表される繰り返し単位を複数有し、Ａ1、Ａｒ2及びＡｒ3が、同一又は異なる、請求項３または４に記載のポリアミド溶液。
- 前記芳香族ポリアミドが、
［上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３、ｒ＝１０、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。Ｇ1は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、
及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基である。］ - 前記芳香族ポリアミドが、
［上記式において、ｐ＝４、ｍ＝１〜４、ｕ＝０〜３、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。Ｇ2及びＧ3は、共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基である。］ - ガラスプレート上で作製される厚み９〜１２μｍの、当該ポリアミド溶液を塗布乾燥してなるキャストフィルムの黄色度（ＪＩＳ Ｋ７３７３）が、２．４以下である、請求項１から７のいずれかに記載のポリアミド溶液。
- 前記芳香族ポリアミドの少なくとも一端がエンドキャップされたものである、請求項１から８のいずれかに記載のポリアミド溶液。
- 下記工程ａ）〜ｃ）を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用するための、請求項１から９のいずれかに記載のポリアミド溶液。
ａ）当該ポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
ｂ）前記塗布工程（ａ）後に、塗布された当該ポリアミド溶液を加熱することによりポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。 - 下記工程ａ）〜ｃ）を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
ａ）請求項１から１０のいずれかに記載のポリアミド溶液を支持材へ塗布する工程。
ｂ）前記塗布工程（ａ）後に、塗布された当該ポリアミド溶液を加熱することによりポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。 - さらに、形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を前記支持材から剥離する工程を含む、請求項１１記載のディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
- ガラスプレート、ポリアミド樹脂層を含み、
ガラスプレートの一方の面上にポリアミド樹脂層が積層されており、
ポリアミド樹脂層の黄色度（ＪＩＳ Ｋ７３７３）が２．４以下であり、
前記ポリアミド樹脂層は、請求項１から１０のいずれかに記載のポリアミド溶液を塗布乾燥してなる、積層複合材。 - 前記ガラスプレートの厚みが、０．３ｍｍ以上である、請求項１３に記載の積層複合材。
- 前記ポリアミド樹脂層の厚みが、５００μｍ以下である、請求項１３又は１４のいずれかに記載の積層複合材。
- 請求項１３から１５のいずれかに記載の積層複合材のポリアミド樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子を形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
- さらに、形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子をガラスプレートから剥離する工程を含む、請求項１６記載のディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201462048985P | 2014-09-11 | 2014-09-11 | |
| US62/048,985 | 2014-09-11 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016056357A JP2016056357A (ja) | 2016-04-21 |
| JP2016056357A5 JP2016056357A5 (ja) | 2016-12-28 |
| JP6153577B2 true JP6153577B2 (ja) | 2017-06-28 |
Family
ID=55454144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015172168A Active JP6153577B2 (ja) | 2014-09-11 | 2015-09-01 | ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160075913A1 (ja) |
| JP (1) | JP6153577B2 (ja) |
| KR (1) | KR20160030862A (ja) |
| CN (1) | CN105418915B (ja) |
| TW (1) | TWI605090B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105491839A (zh) * | 2014-10-02 | 2016-04-13 | 亚克朗聚合物系统公司 | 盖构件和电子器件 |
| CN106897751B (zh) * | 2017-01-16 | 2019-12-03 | 天津京东深拓机器人科技有限公司 | 基于ar技术的人工辅助方法、装置、系统和上位机 |
| KR20190115282A (ko) | 2018-04-02 | 2019-10-11 | 주식회사 엘지화학 | 폴리아미드 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리아미드 필름 |
| KR102798540B1 (ko) | 2019-07-15 | 2025-04-18 | 삼성전자주식회사 | 표시장치용 윈도우 필름, 및 상기 윈도우 필름을 포함하는 표시 장치 |
| JP2025084274A (ja) * | 2023-11-22 | 2025-06-03 | スタンレー電気株式会社 | 有機半導体装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63218208A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-12 | Toray Ind Inc | 複合半透膜およびその製造方法 |
| JP2002097267A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | Nippon Kayaku Co Ltd | 新規半芳香族ポリアミドおよびその製造法 |
| JP2002241494A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Nippon Kayaku Co Ltd | 新規半芳香族ポリアミドおよびその製造法 |
| US9457496B2 (en) * | 2011-03-23 | 2016-10-04 | Akron Polymer Systems, Inc. | Aromatic polyamide films for transparent flexible substrates |
| US9856376B2 (en) * | 2011-07-05 | 2018-01-02 | Akron Polymer Systems, Inc. | Aromatic polyamide films for solvent resistant flexible substrates |
| US11084906B2 (en) * | 2011-08-19 | 2021-08-10 | Akron Polymer Systems, Inc. | Thermally stable, low birefringent copolyimide films |
| TWI633152B (zh) * | 2012-09-24 | 2018-08-21 | 美商亞克朗聚合物系統公司 | 用於製造顯示元件、光學元件或發光元件的芳香族聚醯胺溶液 |
| KR20150063461A (ko) * | 2012-09-24 | 2015-06-09 | 아크론 폴리머 시스템즈, 인코포레이티드 | 표시 소자, 광학 소자, 또는 조명 소자 제조용 방향족 폴리아미드의 용액 |
| US20140159264A1 (en) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Solution of aromatic polyamide for producing display element, optical element, or illumination element |
| JP6212570B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-10-11 | アクロン ポリマー システムズ，インク． | 溶剤耐性フレキシブル基板のためのポリアミドフィルムを製造するためのポリアミド溶液、およびディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法 |
| JP2015013986A (ja) * | 2013-06-05 | 2015-01-22 | 東レ株式会社 | ポリマーおよびフィルム |
| JP6223154B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2017-11-01 | ロッテ アドバンスト マテリアルズ カンパニー リミテッド | ポリアミド樹脂およびその製造方法 |
-
2015
- 2015-09-01 JP JP2015172168A patent/JP6153577B2/ja active Active
- 2015-09-09 KR KR1020150127780A patent/KR20160030862A/ko not_active Ceased
- 2015-09-09 US US14/848,995 patent/US20160075913A1/en not_active Abandoned
- 2015-09-10 TW TW104129860A patent/TWI605090B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-09-10 CN CN201510574301.XA patent/CN105418915B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160030862A (ko) | 2016-03-21 |
| TWI605090B (zh) | 2017-11-11 |
| CN105418915A (zh) | 2016-03-23 |
| US20160075913A1 (en) | 2016-03-17 |
| JP2016056357A (ja) | 2016-04-21 |
| TW201615751A (zh) | 2016-05-01 |
| CN105418915B (zh) | 2018-04-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6153571B2 (ja) | ポリアミドの製造方法 | |
| JP2016145332A (ja) | ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 | |
| JP6041046B2 (ja) | ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 | |
| JP6153577B2 (ja) | ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 | |
| WO2014192684A1 (ja) | ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 | |
| WO2014126210A1 (ja) | ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子のための積層複合材 | |
| US20160075826A1 (en) | Process for manufacturing polyamide | |
| JP6197042B2 (ja) | ポリアミド溶液、ポリアミドフィルム、積層複合材、ならびにディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子、およびその製造方法 | |
| JP6313285B2 (ja) | ポリアミド溶液、硬化ポリアミド樹脂層、積層複合材、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子およびその製造方法 | |
| JP6067922B2 (ja) | ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 | |
| JPWO2015182655A1 (ja) | センサ素子の製造のためのポリアミド溶液 | |
| US20160032052A1 (en) | Process for manufacturing polyamide | |
| JP2017179266A (ja) | ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 | |
| TW201736504A (zh) | 顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件製造用的芳香族聚醯胺溶液 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160831 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160906 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161110 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161110 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20161110 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20161209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161220 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170328 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170404 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170523 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170530 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6153577 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |