JP2016145332A - ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いられるポリアミド溶液の提供。
【解決手段】芳香族ポリアミドと溶媒とを含むポリアミド溶液であって、前記ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が３．０Ｇｐａ以上であり、前記芳香族ポリアミドが、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドであるポリアミド溶液に関する。

【選択図】なし

Description

本開示は、一態様において、芳香族ポリアミド及び溶媒を含むポリアミド溶液に関する。本開示は、他の態様において、前記ポリアミド溶液を用いたポリアミドフィルムを形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に関する。

ディスプレイ用素子には透明性が必要とされるため、その基板としてガラス板を用いたガラス基板が使用されていた（特許文献１）。しかし、ガラス基板を用いたディスプレイ用素子は、重量が重い、割れる、曲がらない等の問題点が指摘されることがあった。そこで、ガラス基板に換えて透明樹脂フィルムを使用する試みが提案された。

また、撮像装置などのインプットデバイスに使用されるセンサ素子の基板として、ガラス板、ＹＳＺ等の無機基板、樹脂基板、及び、それらの複合材料が用いられる（特許文献２）。センサ素子の基板は、受光部側に配置される場合、基板に透明性が要求される。

光学用途の透明樹脂としては、透明度が高いポリカーボネート等が知られるが、ディスプレイ用素子の製造に用いる場合には耐熱性や機械強度が問題となる。一方、耐熱性の樹脂としてポリイミドが挙げられるが、一般的なポリイミドは茶褐色に着色しているため光学用途には問題があり、また、透明性を有するポリイミドとしては、環状構造を有するポリイミドが知られているが、これは耐熱性が低下するという問題がある。

特許文献３及び特許文献４は、光学用のポリアミドフィルムとして、高剛性及び耐熱性を両立する、トリフルオロ基を含むジアミンを有する芳香族ポリアミドを開示する。

特許文献５は、熱安定性及び寸法安定性を示す透明ポリアミドフィルムを開示する。この透明フィルムは、芳香族ポリアミド溶液をキャストし、高温で硬化させることで製造される。この硬化処理したフィルムは、４００〜７５０ｎｍの範囲で８０％を超える透過率を示し、線膨張係数（ＣＴＥ）が２０ｐｐｍ／℃未満であり、良好な溶剤耐性を示すことが開示される。また、このフィルムは、マイクロエレクトロニクスデバイスのフレキシブル基板として使用できることが開示される。

特開平１０−３１１９８７号公報 特開２０１４−３２４４号公報 ＷＯ ２００４／０３９８６３ 特開２００８−２６０２６６号公報 ＷＯ ２０１２／１２９４２２

本開示は、一又は複数の実施形態において、芳香族ポリアミドと溶媒とを含むポリアミド溶液であって、前記ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が３．０Ｇｐａ以上、かつ、引張強度が１００ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下である、ポリアミド溶液に関する。

本開示は、また、一又は複数の実施形態において、芳香族ポリアミドと溶媒とを含むポリアミド溶液であって、前記ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が３．０Ｇｐａ以上であり、前記芳香族ポリアミドが、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドであるポリアミド溶液に関する。

［ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜１００モル％であり、ｙは０〜３０モル％であり、ｎは１〜４であり、
式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ａｒ₁は

からなる群から選択され、ｐ＝４、ｑ＝３であり、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅は、それぞれ、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₁はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₂はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₃はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₄はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₅はそれぞれ異なっていてもよく、Ｇ₁は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基であり、
式（Ｉ）において、Ａｒ₂は

からなる群から選択され、ｐ＝４であり、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は、それぞれ、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₆はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₇はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₈はそれぞれ異なっていてもよく、Ｇ₂は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基であり、
式（ＩＩ）において、Ａｒ₃は、

からなる群から選択され、ｔ＝０〜３であり、Ｒ₉、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁は、それぞれ、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₉はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₁₀はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₁₁はそれぞれ異なっていてもよく、Ｇ₃は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基である。］

本開示は、また、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を支持材へキャストして作製されたポリアミドフィルムに関する。

本開示は、また、一又は複数の実施形態において、ガラスプレート、及びポリアミド樹脂層を含み、ガラスプレートの一方の面上に、ポリアミド樹脂層が積層されており、前記ポリアミド樹脂が本開示に係るポリアミド溶液を前記ガラスプレートにキャストして形成されたポリアミド樹脂である、積層複合材に関する。

本開示は、さらに、一又は複数の実施形態において、ａ）本開示に係るポリアミド溶液を支持材へキャストする工程と、ｂ）前記キャスト工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程と、ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子、若しくは照明用素子、又は、センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程とを含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に関する。

図１は、一実施形態にかかるＯＬＥＤ素子又はセンサ素子の製造方法を説明するフロー図である。 図２は、一実施形態にかかるＯＬＥＤ素子又はセンサ素子の製造方法を説明するフロー図である。 図３は、一実施形態にかかるＯＬＥＤ素子又はセンサ素子の製造方法を説明するフロー図である。 図４は、一実施形態にかかる有機ＥＬ素子１の構成を示す概略断面図である。 図５は、一実施形態にかかるセンサ素子１０を示す概略断面図である。

有機ＥＬ（ＯＥＬ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などのディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子は、しばしば、図１に示すようなプロセスで製造される。つまり、ポリマー溶液（ワニス）がガラス支持材又はシリコンウエハー支持材にキャスト（塗布）され（工程Ａ）、キャストされたポリマー溶液が硬化されてフィルムを形成し（工程Ｂ）、ＯＬＥＤなどの素子が前記フィルム上に形成され（工程Ｃ）、その後、ＯＬＥＤなどの素子（製品）が前記支持材から剥離される（工程Ｄ）。近年では、図１に工程のフィルムとしてポリイミドフィルムが使用されている。

また、撮像装置などのインプットデバイスに使用されるセンサ素子も、しばしば、図１に示すようなプロセスで製造される。すなわち、ポリマー溶液（ワニス）が支持材（ガラス又はシリコンウエハー）にキャスト（塗布）され（工程Ａ）、キャストされたポリマー溶液が硬化されてフィルムを形成し（工程Ｂ）、センサ素子が前記フィルム上に形成され（工程Ｃ）、その後、センサ素子（製品）が前記支持材から剥離される（工程Ｄ）。

図１に代表されるディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法においては、透明性と耐熱性に加え、靭性にも優れるポリマー溶液が供給されることで、フィルムの取扱や、剥離工程が容易になり（すなわち、剥離工程におけるフィルムのクラック発生が抑制される）、歩留まりが向上することが期待される。

本開示において「ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルム」とは、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を平坦なガラス基材上に塗布して乾燥及び必要に応じて硬化させたフィルムをいう。前記キャストフィルムは、一又は複数の実施形態において、実施例で開示されるフィルム形成方法で作製されたフィルムをいう。前記キャストフィルムの厚みは、限定されない一又は複数の実施形態において、７〜１２μｍ、９〜１１μｍ、約１０μｍ、又は１０μｍである。

［靱性］
本開示においてフィルムの靱性の向上とは、一又は複数の実施形態において、フィルムのヤング率又は引張強度の少なくとも一方の向上をいう。

［ヤング率］
本開示に係るポリアミド溶液の、該ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品の製造に使用する観点から、３．０ＧＰａ以上であり、好ましくは４．０ＧＰａ以上、より好ましくは５．０ＧＰａ以上である。該ヤング率は、同様の観点から、好ましくは１０．０ＧＰａ以下、より好ましくは８．０ＧＰａ以下、さらに好ましくは７．０ＧＰａ以下である。
「キャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率」は、実施例に記載の方法で測定できる。

［引張強度］
本開示に係るポリアミド溶液の、該ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの引張強度は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品の製造に使用する観点から、好ましくは１００ＭＰａ以上、より好ましくは１２０ＭＰａ以上、更に好ましくは１４０ＭＰａ以上、更により好ましくは１５０ＭＰａ以上、更により好ましは１８０ＭＰａである。該引張強度は、同様の観点から、好ましくは２５０ＭＰａ以下、より好ましくは２３０ＭＰａ以下である。該引張強度は、同様の観点から、好ましくは１００ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下、より好ましくは１２０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下、更に好ましくは１４０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下、更により好ましくは１５０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下、更により好ましくは１８０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下、更により好ましくは１８０ＭＰａ以上２３０ＭＰａ以下である。
「キャストフィルムの引張強度」は、実施例に記載の方法で測定できる。

本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品の製造に使用する観点から、芳香族ポリアミドを構成する構成単位の少なくとも１つが、フリーのカルボキシル基を有することが好ましい。

本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドは、一又は複数の実施形態において、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドが挙げられる。

ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜１００モル％であり、ｙは０〜３０モル％であり、ｎは１〜４である。
式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ａｒ₁は、

からなる群から選択され、ｐ＝４、ｑ＝３、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール又はハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル基等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₁はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₂はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₃はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₄はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₅はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ₁は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物））、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。
式（Ｉ）において、Ａｒ₂は、

からなる群から選択され、ｐ＝４、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₆はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₇はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₈はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ₂は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。
式（ＩＩ）において、Ａｒ₃は、

からなる群から選択され、ｔ＝０から３、Ｒ₉、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₉はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₁₀はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₁₁はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ₃は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。

本開示の一又は複数の実施形態において、式（Ｉ）及び（ＩＩ）は、前記ポリアミドが極性溶媒若しくは１つ以上の極性溶媒を含む混合溶媒に溶解可能なように選択される。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは７０．０〜９９．９９モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは３０．０〜０．０１モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９０．０〜９９．９９モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは１０．０〜０．０１モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９０．１〜９９．９モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは９．９〜０．１モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９１．０〜９９．０モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは９．０〜１．０モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９２．０〜９８．０モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは８．０〜２．０モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、Ａｒ₁、Ａｒ₂、及びＡｒ₃が同一又は異なる複数の繰り返し構造（Ｉ）及び（ＩＩ）を含む。

本開示に係るポリアミド溶液は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、下記の工程を含む製造方法で得られた又は得られうるものが挙げられる。但し、本開示に係るポリアミド溶液は、下記の製造方法で製造されたものに限定されなくてもよい。
ａ）芳香族ジアミンを溶媒に溶解させる工程；
ｂ）前記芳香族ジアミンと芳香族二酸ジクロリドとを反応させて、塩酸及びポリアミド溶液を生成する工程；
ｃ）トラッピング試薬との反応によりフリーの前記塩酸を取り除く工程。

本開示に係るポリアミド溶液の製造方法の一又は複数の実施形態において、芳香族二酸ジクロリドは下記一般構造式で表される芳香族ジカルボン酸ジクロライドを含む；

［ｐ＝４、ｑ＝３、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール又はハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。なお、Ｒ₁はそれぞれ異なり、Ｒ₂はそれぞれ異なり、Ｒ₃はそれぞれ異なり、Ｒ₄はそれぞれ異なり、Ｒ₅はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ₁は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。］

本開示に係るポリアミド溶液の製造方法に使用する芳香族二酸ジクロリドとしては、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、下記のものが挙げられる；

本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子など電子部品の製造に使用する観点、及び、キャストフィルムの靱性を向上させる観点から、合成に用いられる二酸ジクロリドモノマー全体に対する下記式（ＩＩＩ）で表される二酸ジクロリドモノマーの割合は、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは６５モル％以下、更に好ましくは４５モル％以下、更により好ましくは３５モル％以下、更により好ましくは３０モル％以下である。

［式（ＩＩＩ）において、ｎ＝４であり、Ｒは、独立して、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。］

本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、式（ＩＩＩ）で表される二酸ジクロリドモノマーの割合は、好ましくは１５モル％以上４５モル％以下、より好ましくは２０モル％以上４０モル％以下である。

本開示に係るポリアミド溶液の製造方法の一又は複数の実施形態において、芳香族二酸ジアミンは下記一般構造式で表されるものを含む；

［ｐ＝４、ｍ＝１又は２、ｔ＝１〜３、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈、Ｒ₉、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。なお、Ｒ₆はそれぞれ異なり、Ｒ₇はそれぞれ異なり、Ｒ₈はそれぞれ異なり、Ｒ₉はそれぞれ異なり、Ｒ₁₀はそれぞれ異なり、Ｒ₁₁はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ₂及びＧ₃は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。］

本開示に係るポリアミド溶液の製造方法に使用する芳香族ジアミンとしては、一又は複数の実施形態において、下記のものが挙げられる；

本開示に係るポリアミド溶液の製造方法の一又は複数の実施形態において、ポリアミドは、溶媒中での縮合重合によって作製され、反応の際に生成される塩酸は、酸化プロピレン（ＰｒＯ）等の試薬によって捕捉される。

本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に使用する観点から、トラッピング試薬と塩酸との反応によって揮発性生成物が形成される。

本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に使用する観点から、前記トラッピング試薬は、酸化プロピレン（ＰｒＯ）である。本開示の一又は複数の実施形態において、前記反応工程（ｂ）の前に又は最中に前記試薬が前記混合物に添加される。反応工程（ｂ）の前に又は最中に前記試薬を添加することにより、反応工程（ｂ）後の粘度の程度及び混合物における塊の生成を低減することができるため、ポリアミド溶液の生産性を向上させることができる。前記試薬が酸化プロピレン等の有機試薬である場合に、これらの効果が特に大きくなる。

本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミドフィルムの耐熱特性を高める観点から、ポリアミド溶液の製造方法は、さらに、前記ポリアミドの末端の−ＣＯＯＨ基及び−ＮＨ₂基の一方又は双方はエンドキャップする工程を含む。ポリアミドの末端が−ＮＨ₂の場合は、重合化ポリアミドを塩化ベンゾイルと反応させることによって、またポリアミドの末端が−ＣＯＯＨの場合は、重合化ポリアミドをアニリンと反応させることによって、ポリアミドの末端をエンドキャップすることができるが、エンドキャップの方法はこの方法に限定されない。

本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に使用する観点から、ポリアミドは、最初に、沈殿及び溶媒への再溶解（以下、再沈殿ともいう）により、ポリアミド溶液から分離される。再沈殿は通常の方法で行うことができ、一又は複数の実施形態において、例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等への添加により沈殿し、洗浄し、溶媒に溶解することが挙げられる。

本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミド溶液をディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に使用する観点から、本開示に係るポリアミド溶液は、無機塩の非存在下で製造される。

本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドの分子量分布（＝Ｍｗ／Ｍｎ）は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点、及び、白化抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、５．０以下、４．０以下、又は３．５以下が好ましい。また、同様の観点から、芳香族ポリアミドの分子量分布は、一又は複数の実施形態において、２．０以上である。

本開示に係るポリアミド溶液は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、ポリアミド合成後に再沈殿の工程を経たものが挙げられる。

本開示に係るポリアミド溶液は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、ポリアミドの合成に使用されるモノマーはカルボキシル基含有ジアミンモノマーを含んでいてもよい。その場合、モノマー全量に対するカルボキシル基含有ジアミンモノマー成分は、一又は複数の実施形態において、３０ｍｏｌ％以下、２０ｍｏｌ％以下、又は、１〜１０ｍｏｌ％であることが挙げられる。

［溶媒］
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記溶媒は極性溶媒又は１つ以上の極性溶媒を含む混合溶媒である。一実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記極性溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパンアミド、１−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルプロピオンアミド、１−メチル−２−ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である。

［ポリアミドの含有量］
本開示に係るポリアミド溶液における芳香族ポリアミドは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、２重量％以上、３重量％以上、又は、５重量％以上が挙げられ、同様の観点から、３０重量％以下、２０重量％以下、又は、１５重量％以下が挙げられる。

［多官能エポキシド］
本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、キャストフィルムを形成する際の硬化温度を低下させ、かつ、該フィルムの有機溶媒への耐性を向上させる観点から、さらに、多官能エポキシドを含有させてもよい。本開示において、「多官能エポキシド」とは、２又はそれ以上のエポキシ基を有するエポキシドをいう。本開示に係るポリアミド溶液が多官能エポキシドを含有する場合、多官能エポキシドの含有量としては、一又は複数の実施形態において、ポリアミドの重量に対して約０．１〜１０重量％が挙げられる。

多官能エポキシドを含有する本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、硬化温度を低くすることができ、限定されない一又は複数の実施形態において、フィルムの硬化温度を約２００℃〜約３００℃とすることができる。また、多官能エポキシドを含有する本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、該ポリアミド溶液から作成されたフィルムに、有機溶媒に対する耐性を付与できる。該有機溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセタミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、γ−ブチロラクトン等の極性溶媒が含まれる。

多官能エポキシドを含有する本開示に係るポリアミド溶液における硬化温度の低下と有機溶媒に対する耐性向上の効果は、エポキシドによる架橋であると推測される。エポキシドによる架橋を促進する観点から、多官能エポキシドを含有する本開示に係るポリアミド溶液のポリアミドは、一又は複数の実施形態において、その主鎖にフリーのペンダンドカルボキシ基を有することが好ましく、或いは、カルボキシ基を有するジアミンモノマーを用いて合成されたものであることが好ましい。

硬化温度の低下と有機溶媒に対する耐性向上の観点から、前記多官能エポキシドとしては、一又は複数の実施形態において、２又はそれ以上のグリシジル基を持つエポキシド、又は、２若しくはそれ以上の脂環式構造を持つエポキシドが挙げられる。また、前記多官能エポキシドとしては、式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表されるものからなる群から選択されるものが挙げられる。

式（Ｉ）において、ｌはグリシジル基の数を表し、Ｒは、

及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、ｍは１〜４であり、ｎ及びｓは平均ユニット数を表し、それぞれ独立して０〜３０であり、Ｒ₁₂は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｇ₄は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基であり、Ｒ₁₃は水素またはメチル基であり、Ｒ₁₄は、２価の有機基であり、
式（ＩＩ）において、環構造（cyclic structure）は、

及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、Ｒ₁₅は、炭素数が２〜１８のアルキル鎖であり、直鎖、分枝鎖、又はシクロアルカン構造を含む鎖であってよく、ｍ及びｎは、平均ユニット数であり、それぞれ独立して１〜３０の数であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆは、それぞれ独立して、０〜３０の数であり、
式（ＩＩＩ）において、Ｒ₁₆は、炭素数が２〜１８のアルキル鎖であり、直鎖、分枝鎖、又はシクロアルカンを含む鎖であってよく、ｔ及びｕは、平均ユニット数であり、それぞれ独立して１〜３０の数である。

本開示に係るポリアミド溶液に含有させる多官能エポキシドとしては、

が挙げられ、その他にも、

が挙げられる。

本開示に係るポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、下記工程ａ）〜ｃ）を含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用するためのポリアミド溶液である。
ａ）芳香族ポリアミド溶液を支持材へキャストする工程。
ｂ）前記キャスト工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーである。また、工程ａ）におけるキャストは、一又は複数の実施形態において、塗布が挙げられ、塗布は、ダイコート法、インクジェット法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法のような各種液相成膜法を用いることができる。

［フィルム］
本開示は、一態様において、本開示に係るポリアミド溶液を支持材へキャストして作製されたポリアミドフィルムに関する。

［積層複合材］
本開示において、「積層複合材」は、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが積層されたものをいう。ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが積層されているとは、限定されない一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが直接積層されていることをいい、また、限定されない一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが１若しくは複数の層を介して積層されたものをいう。したがって、本開示において積層複合材は、一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とを含み、ガラスプレートの一方の面上にポリアミド樹脂が積層されたものをいう。

本開示に係る積層複合材は、限定されない一又は複数の実施形態において、図１に代表されるディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用でき、また、限定されない一又は複数の実施形態において、図２の製造方法の工程Ｂで得られる積層複合材として使用できる。したがって、本開示に係る積層複合材は、限定されない一又は複数の実施形態において、ポリアミド樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、センサ素子を形成することを含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に使用するための積層複合材である。

本開示に係る積層複合材は、ポリアミド樹脂層以外にさらなる有機樹脂層及び/又は無機層を含んでもよい。さらなる有機樹脂層としては、限定されない一又は複数の実施形態において、平坦化コート層等が挙げられる。
また、無機層としては、限定されない一又は複数の実施形態において、水、酸素の透過を抑制するガスバリア層、ＴＦＴ素子へのイオンマイグレーションを抑制するバッファーコート層等が挙げられる。

ガラスプレートとポリアミド樹脂層との間に無機層が形成される限定されない一又は複数の実施形態を図２に示す。本実施形態における無機層としては、ガラスプレート上に形成されるアモルファスＳｉ層が挙げられる。工程Ａにおいてガラスプレート上のアモルファスＳｉ層上にポリアミドワニスが塗布され、工程Ｂにおいて乾燥及び／又は硬化されて積層複合材が形成される。工程Ｃにおいて前記積層複合材のポリアミド樹脂層（ポリアミドフィルム）上にディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、センサ素子が形成され、工程ＤにおいてアモルファスＳｉ層にレーザーが照射され、製品であるディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子（ポリアミド樹脂層含む）がガラスプレートから剥離される。

ポリアミド樹脂層のガラスプレートと対向する面の反対の面上に無機層が形成される限定されない一又は複数の実施形態を図３に示す。本実施形態における無機層としては、無機バリア層などが挙げられる。工程Ａにおいてガラスプレート上にポリアミドワニスが塗布され、工程Ｂにおいて乾燥及び／又は硬化されて積層複合材が形成される。このとき、ポリアミド樹脂層（ポリアミドフィルム）にさらに無機層が形成される。限定されない一又は複数の実施形態において、無機層を含めて本開示における積層複合材としてもよい（図３、工程Ｃ）。この無機層上にディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、センサ素子が形成される。工程Ｄにおいてポリアミド樹脂層を剥離して、製品であるディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子（ポリアミド樹脂層含む）が得られる。

［ポリアミド樹脂層］
本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層のポリアミド樹脂は、本開示に係るポリアミド溶液を用いて形成され得る。

［ポリアミド樹脂層の厚み］
本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層の厚みは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点、及び、樹脂層のクラック発生抑制の観点から、一又は複数の実施形態において、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は、１００μｍ以下であることが挙げられる。また、ポリアミド樹脂層の厚みは、限定されない一又は複数の実施形態において、例えば、１μｍ以上、２μｍ以上、又は、３μｍ以上であることが挙げられる。

［ポリアミド樹脂層の透過率］
本開示に係る積層複合材におけるポリアミド樹脂層の全光線透過率は、積層複合材がディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造に好適に用いられる観点から、一又は複数の実施形態において、７０％以上、７５％以上、又は８０％以上であることが挙げられる。

［ガラスプレート］
本開示に係る積層複合材におけるガラスプレートの材質は、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、ソーダライムガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。
本開示に係る積層複合材におけるガラスプレートの厚みは、フィルムをディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子に用いる観点から、一又は複数の実施形態において、０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以上、又は、０．５ｍｍ以上であることが挙げられる。また、ガラスプレートの厚みは、一又は複数の実施形態において、例えば、３ｍｍ以下、又は、１ｍｍ以下であることが挙げられる。

［積層複合材の製造方法］
本開示に係る積層複合材は、本開示に係るポリアミド溶液をガラスプレートに塗布し、乾燥し、必要に応じて硬化させることにより製造することができる。
本開示の一又は複数の実施形態において、本開示に係る積層複合材の製造方法は、下記工程を含む。
ａ）芳香族ポリアミドの溶液を支持材（ガラスプレート）に塗布する工程；
ｂ）工程ａ）の後、キャストされたポリアミド溶液を加熱してポリアミドフィルムを形成する工程。

本開示の一又は複数の実施形態において、湾曲変形（反り）の抑制及び/又は寸法安定性の観点から、前記加熱は、前記溶媒の沸点の約＋４０℃から前記溶媒の沸点の約＋１００℃の範囲の温度で行われ、好ましくは、前記溶媒の沸点の約＋６０℃から前記溶媒の沸点の約＋８０℃の範囲の温度で行われ、より好ましくは前記溶媒の沸点の約＋７０℃の温度で行われる。本開示の一又は複数の実施形態において、湾曲変形（反り）の抑制及び/又は寸法安定性の観点から、工程（ｂ）の加熱温度は、約２００℃〜２５０℃の間である。本開示の一又は複数の実施形態において、湾曲変形（反り）の抑制及び/又は寸法安定性の観点から、加熱時間は、約１分を超え、約３０分未満である。

積層複合材の製造方法は、工程（ｂ）の後に、ポリアミドフィルムを硬化させる硬化処理工程（ｃ）を含んでもよい。硬化処理の温度は、加熱装置の能力に依存するが、一又は複数の実施形態において２２０〜４２０℃、２８０〜４００℃、３３０〜３７０℃、３４０℃以上、又は、３４０〜３７０℃である。また、硬化処理の時間は、一又は複数の実施形態において５〜３００分、又は、３０〜２４０分である。

［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法］
本開示は、一態様において、本開示に係る積層複合材の有機樹脂層のガラスプレートと対向する面と反対の面上にディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子を形成する工程を含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の製造方法に関する。該製造方法は、一又は複数の実施形態において、さらに、形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子をガラスプレートから剥離する工程を含む。

［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子］
本開示において、「ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子」とは、表示体（表示装置）、光学装置、又は照明装置を構成する素子をいい、例えば有機ＥＬ素子、液晶素子、有機ＥＬ照明等をいう。また、それらの一部を構成する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）素子、カラーフィルタ素子等も含む。本開示に係るディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を用いて製造されるもの、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は、照明用素子の基板として本開示に係るポリアミドフィルムを用いているものを含みうる。

＜有機ＥＬ素子の限定されない一実施形態＞
以下に図を用いて本開示に係るディスプレイ用素子の一実施形態である有機ＥＬ素子の一実施形態を説明する。

図４は、一実施形態にかかる有機ＥＬ素子１を示す概略断面図である。有機ＥＬ素子１は、基板Ａ上に形成される薄膜トランジスタＢ及び有機ＥＬ層Ｃを備える。なお、有機ＥＬ素子１全体は封止部材４００で覆われている。有機ＥＬ素子１は、支持材５００から剥離されたものであってもよく、支持材５００を含むものであってもよい。以下、各構成につき詳細に説明する。

１．基板Ａ
基板Ａは、透明樹脂基板１００及び透明樹脂基板１００の上面に形成されるガスバリア層１０１を備える。ここで、透明樹脂基板１００は、本開示に係るポリアミドフィルムである。

なお、透明樹脂基板１００に対して、熱によるアニール処理を行っても良い。これにより、歪みを取り除くことができたり、環境変化に対する寸法の安定化を強化したりできる等の効果がある。

ガスバリア層１０１は、ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘなどからなる薄膜であり、スパッタ法、ＣＶＤ法、真空蒸着法等の真空成膜法により形成される。ガスバリア層１０１の厚みとしては、通常１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度であるが、この厚みに限定されるものではない。ここで、ガスバリア層１０１は図４のガスバリア層１０１と対向する面に形成しても良く、両面に形成してもよい。

２．薄膜トランジスタ
薄膜トランジスタＢは、ゲート電極２００、ゲート絶縁膜２０１、ソース電極２０２、活性層２０３、及びドレイン電極２０４を備える。薄膜トランジスタＢは、ガスバリア層１０１上に形成される。

ゲート電極２００、ソース電極２０２、及びドレイン電極２０４は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等からなる透明薄膜である。透明薄膜を形成する方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。これらの電極の膜厚は、通常５０ｎｍ〜２００ｎｍ程度であるが、この厚さに限定されるものではない。

ゲート絶縁膜２０１は、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃等からなる透明な絶縁薄膜であり、スパッタ法、ＣＶＤ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等により形成される。ゲート絶縁膜２０１の膜厚は、通常１０ｎｍ〜１μｍ程度であるが、この厚さに限定されるものではない。

活性層２０３は、例えば、単結晶シリコン、低温ポリシリコン、アモルファスシリコン、酸化物半導体等であり、適時最適なものが使用される。活性層はスパッタ法等により形成される。

３．有機ＥＬ層
有機ＥＬ層Ｃは、導電性の接続部３００、絶縁性の平坦化層３０１、有機ＥＬ素子１の陽極である下部電極３０２、正孔輸送層３０３、発光層３０４、電子輸送層３０５、及び有機ＥＬ素子１の陰極である上部電極３０６を備える。有機ＥＬ層Ｃは、少なくともガスバリア層１０１上又は薄膜トランジスタＢ上に形成され、下部電極３０２と薄膜トランジスタＢのドレイン電極２０４は接続部３００により電気的に接続されている。なお、これに替えて、下部電極３０２と薄膜トランジスタＢのソース電極２０２が接続部３００により接続されるようにしてもよい。

下部電極３０２は、有機ＥＬ素子１の陽極であり、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明薄膜である。なお、高透明性、高電導性等が得られるので、ＩＴＯが好ましい。

正孔輸送層３０３、発光層３０４及び電子輸送層３０５としては、従来公知の有機ＥＬ素子用材料をそのまま用いることができる。

上部電極３０６は、例えばフッ化リチウム（ＬｉＦ）とアルミニウム（Ａｌ）をそれぞれ５ｎｍ〜２０ｎｍ、５０ｎｍ〜２００ｎｍの膜厚に成膜した膜よりなる。膜を形成する方法としては、例えば真空蒸着法が挙げられる。

また、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を作製する場合、有機ＥＬ素子１の上部電極３０６は光反射性の電極にしても良い。これにより、有機ＥＬ素子１で発生して表示側と逆方向の上部側に進んだ光が上部電極３０６により表示側方向に反射される。したがって、反射光も表示に利用されるので、有機ＥＬ素子の発光の利用効率を高めることができる。

［ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法］
本開示は、その他の態様において、ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造方法に関する。本開示に係る製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を製造する方法である。また、本開示に係る製造方法は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド樹脂溶液を支持材へ塗布する工程と、前記塗布工程後に、ポリアミドフィルムを形成する工程と、前記ポリアミドフィルムの前記支持材と接していない面にディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を形成する工程とを含む製造方法である。本開示に係る製造方法は、さらに、前記支持材上に形成されたディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を前記支持材から剥離する工程を含んでもよい。

＜有機ＥＬ素子の作製方法の限定されない一実施形態＞
次に、以下に図を用いて本開示に係るディスプレイ用素子の製造方法の一実施形態である有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を説明する。

図４の有機ＥＬ素子１の作製方法は、固定工程、ガスバリア層作製工程、薄膜トランジスタ作製工程、有機ＥＬ層作製工程、封止工程及び剥離工程を備える。以下、各工程につき詳細に説明する。

１．固定工程
固定工程では、支持材５００上に透明樹脂基板１００が固定される。固定する方法は特に限定されるものではないが、支持材５００と透明基板の間に粘着剤を塗布する方法や、透明樹脂基板１００の一部を支持材５００に融着させる方法等が挙げられる。また、支持の材料としては、例えば、ガラス、金属、シリコン、又は樹脂等が用いられる。これらは単独で用いられてもよいし、２以上の材料を適時組み合わせて使用してもよい。さらに、支持材５００に離型剤等を塗布し、その上に透明樹脂基板１００を張り付けて固定してもよい。一又は複数の実施形態において、支持材５００上に本開示に係るポリアミド樹脂組成物を塗布し、乾燥等によりポリアミドフィルム１００を形成する。

２．ガスバリア層作製工程
ガスバリア層作製工程では、透明樹脂基板１００上にガスバリア層１０１が作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。

３．薄膜トランジスタ作製工程
薄膜トランジスタ作製工程では、ガスバリア層上に薄膜トランジスタＢが作製される。作製する方法は特に限定することなく、公知の方法を用いることができる。

４．有機ＥＬ層作製工程
有機ＥＬ層作製工程は、第１工程と第２工程を備える。第１工程では、平坦化層３０１が形成される。平坦化層３０１を形成する方法としては、感光性透明樹脂をスピンコート法、スリットコート法、インクジェット法等が挙げられる。この際、第２工程で接続部３００を形成できるよう、平坦化層３０１には開口部を設けておく必要がある。平坦化層の膜厚は、通常１００ｎｍ〜２μｍ程度であるが、これに限定されるものではない。

第２工程では、まず接続部３００及び下部電極３０２が同時に形成される。これらを形成する方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。これらの電極の膜厚は、通常５０ｎｍ〜２００ｎｍ程度であるが、これに限定されるものではない。その後、正孔輸送層３０３、発光層３０４、電子輸送層３０５、及び有機ＥＬ素子１の陰極である上部電極３０６が形成される。これらを形成する方法としては真空蒸着法や塗布法など、用いる材料及び積層構成に適切な方法を用いることができる。また、有機ＥＬ素子１の有機層の構成は、本実施例の記載に関わらず、その他正孔注入層や電子輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層など、公知の有機層を取捨選択して構成してもよい。

５．封止工程
封止工程では、有機ＥＬ層Ｃが封止部材４００によって上部電極３０６の上から封止される。封止部材４００としては、ガラス、樹脂、セラミック、金属、金属化合物、又はこれらの複合体等で形成することができ、適時最適な材料を選択可能である。

６．剥離工程
剥離工程では作製された有機ＥＬ素子１が支持材５００から剥離される。剥離工程を実現する方法としては、例えば、物理的に支持材５００から剥離する方法が挙げられる。この際、支持材５００に剥離層を設けても良いし、支持材５００と表示素子の間にワイヤを挿入して剥離しても良い。また、その他の方法としては支持材５００の端部のみ剥離層を設けず、素子作製後端部より内側を切断して素子を取り出す方法、支持材５００と素子の間にシリコン層等からなる層を設け、レーザー照射により剥離する方法、支持材５００に対して熱を加え、支持材５００と透明基板を分離する方法、支持材５００を溶媒により除去する方法等が挙げられる。これらの方法は単独で用いてもよく、任意の複数の方法を組み合わせて用いてもよい。一又は複数の実施形態において、ポリアミドフィルムと支持材と間の接着はシランカップリング剤により制御でき、それにより有機ＥＬ素子１は、上記の複雑な工程を使用することなく物理的に剥がすこともできる。

［表示装置、光学装置、照明装置］
本開示は、その態様において、本開示に係るディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子を用いた表示装置、光学装置、又は照明装置に関し、また、それらの製造方法に関する。これらに限定されないが、前記表示装置としては、撮像素子などが挙げられ、光学装置としては、光／電気複合回路などが挙げられ、照明装置としては、ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＯＥＬ照明などが挙げられる

［センサ素子の製造方法］
本開示は、その他の態様において、下記工程（Ａ）及び（Ｂ）を含むセンサ素子の製造方法に関する。
（Ａ）本開示に係るポリアミド溶液を支持材へ塗布してポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
（Ｂ）センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。

前記支持材としては、前述の支持体が使用できる。

本態様の製造方法の工程（Ａ）において、積層複合材が形成されうる。本態様の製造方法の工程（Ａ）は、一又は複数の実施形態において、下記工程（ｉ）及び（ｉｉ）を含む。
（ｉ）前述のポリアミド溶液を支持材に塗布する工程（図１工程Ａ参照）。
（ｉｉ）工程（ｉ）の後、塗布されたポリアミド溶液を加熱してポリアミドフィルムを形成する工程（図１工程Ｂ参照）。

工程（ｉ）における塗布は、及び工程（ｉｉ）の加熱温度は、前述と同様に設定できる。本態様の製造方法は、工程（ｉｉ）の後に、ポリアミドフィルムを硬化させる硬化処理工程（ｉｉｉ）を含んでもよい。硬化処理の温度及び時間は、前述と同様に設定できる。

本態様の製造方法の工程（Ｂ）におけるセンサ素子の形成は、特に限定されず、従来或いは今後製造される素子を製造するセンサ素子にあわせて適宜形成できる。

本態様の製造方法は、一又は複数の実施形態において、工程（Ｂ）の後、工程（Ｃ）として、形成されたセンサ素子をガラスプレートから剥離する工程を含む。剥離工程（Ｃ）では作製されたセンサ素子が支持材から剥離される。剥離工程を実現する方法としては、前述と同様に行える。

［センサ素子］
本開示は、一又は複数の実施形態において、本態様の製造方法により製造されるセンサ素子に関する。本開示に係る製造方法にて製造される「センサ素子」としては、限定されない一又は複数の実施形態において、本開示の製造方法に用いられるポリアミド溶液から形成されたポリアミドフィルムを備えるセンサ素子である。また、その他の一又は複数の実施形態において、本開示に係る製造方法にて製造される「センサ素子」は、支持材上に形成されたポリアミドフィルムの上に形成されるセンサ素子であり、更にその他の一又は複数の実施形態において、必要に応じて前記支持材から剥離されるセンサ素子である。該センサ素子としては、一又は複数の実施形態において、電磁波を受光できるセンサ素子、磁場を検出できるセンサ素子、静電容量の変化を検出できるセンサ素子、又は、圧力の変化を検出できる素子が挙げられる。該センサ素子は、一又は複数の実施形態において、撮像素子、放射線センサ素子、フォトセンサ素子、磁気センサ素子、静電容量センサ素子、タッチセンサ素子又は、圧力センサ素子などが挙げられる。前記放射線センサ素子としては、一又は複数の実施形態において、Ｘ線センサ素子が挙げられる。本開示におけるセンサ素子は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を用いて製造されるもの、及び／又は、本開示に係る積層複合材を用いて製造されるもの、及び／又は、本開示に係る素子の製造方法により製造されたものを含む。また、本開示における、センサ素子の形成は、一又は複数の実施形態において、光電変換素子及びその駆動素子を形成することを含む。

［インプットデバイス］
本開示に係る製造方法にて製造される「センサ素子」は、限定されない一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されうるものであり、該インプットデバイスとしては、一又は複数の実施形態において、光学的、撮像、磁気、静電容量、又は、圧力のインプットデバイスがあげられる。該インプットデバイスとしては、限定されない一又は複数の実施形態において、放射線の撮像装置、可視光の撮像装置、磁気センサデバイス、タッチパネル、指紋認証パネル、圧電素子を用いた発光体などが挙げられる。前記放射線の撮像装置としては、一又は複数の実施形態において、Ｘ線の撮像装置が挙げられる。また、本開示におけるインプットデバイスは、限定されない一又は複数の実施形態において、ディスプレイ機能などのアウトプットデバイスとしての機能を有していてもよい。

＜センサ素子の限定されない一実施形態＞
以下に図５を用いて本態様の製造方法で製造されうるセンサ素子の一実施形態を説明する。

図５は、一実施形態にかかるセンサ素子１０を示す概略断面図である。センサ素子１０は、複数の画素を有している。このセンサ素子１０は、基板２の表面に、複数のフォトダイオード１１Ａ（光電変換素子）と、このフォトダイオード１１Ａの駆動素子としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）１１Ｂとを含む画素回路が形成されたものである。この基板２が、本態様の製造方法の工程（Ａ）によって支持材（図示せず）上に形成されるポリアミドフィルムである。そして、本態様の製造方法の工程（Ｂ）において、フォトダイオード１１Ａ（光電変換素子）と、このフォトダイオード１１Ａの駆動素子としての薄膜トランジスタ１１Ｂが形成される。

ゲート絶縁膜２１は、基板２上に設けられており、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ₂）膜、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）膜及び窒化シリコン膜（ＳｉＮ）のうちの１種よりなる単層膜又はそれらのうちの２種以上よりなる積層膜により構成されている。第１層間絶縁膜１２Ａは、ゲート絶縁膜２１上に設けられており、例えば酸化シリコン膜又は窒化シリコン膜等の絶縁膜からなる。この第１層間絶縁膜１２Ａはまた、後述する薄膜トランジスタ１１Ｂ上を覆う保護膜（パッシベーション膜）としても機能するようになっている。

（フォトダイオード１１Ａ）
フォトダイオード１１Ａは、基板２上の選択的な領域に、ゲート絶縁膜２１及び第１層間絶縁膜１２Ａを介して配設されている。具体的には、フォトダイオード１１Ａは、第１層間絶縁膜１２Ａ上に、下部電極２４、ｎ型半導体層２５Ｎ、ｉ型半導体層２５Ｉ、ｐ型半導体層２５Ｐ及び上部電極２６がこの順に積層されてなる。上部電極２６は、例えば光電変換の際の基準電位（バイアス電位）を前述した光電変換層へ供給するための電極であり、基準電位供給用の電源配線である配線層２７に接続されている。この上部電極２６は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜により構成されている。

（薄膜トランジスタ１１Ｂ）
薄膜トランジスタ１１Ｂは、例えば電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Field Effect Transistor）からなる。この薄膜トランジスタ１１Ｂでは、基板２上に、例えばチタン（Ｔｉ），Ａｌ，Ｍｏ，タングステン（Ｗ），クロム（Ｃｒ）等からなるゲート電極２０が形成され、このゲート電極２０上に前述したゲート絶縁膜２１が形成されている。また、ゲート絶縁膜２１上には半導体層２２が形成されており、この半導体層２２はチャネル領域を有している。この半導体層２２上には、ソース電極２３Ｓ及びドレイン電極２３Ｄが形成されている。具体的には、ここでは、ドレイン電極２３Ｄがフォトダイオード１１Ａにおける下部電極２４に接続され、ソース電極２３Ｓが、中継電極２８に接続されている。

センサ素子１０ではまた、このようなフォトダイオード１１Ａ及び薄膜トランジスタ１１Ｂの上層に、第２層間絶縁膜１２Ｂ、第１平坦化膜１３Ａ、保護膜１４及び第２平坦化膜１３Ｂがこの順に設けられている。この第１平坦化膜１３Ａにはまた、フォトダイオード１１Ａの形成領域付近に対応して、開口部３が形成されている。

センサ素子１０上に、例えば、波長変換部材を形成することで、放射線撮像装置を作製することができる。

本開示は、以下の一又は複数の実施形態に関し得る。
＜１＞ 芳香族ポリアミドと溶媒とを含むポリアミド溶液であって、
前記ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が３．０Ｇｐａ以上、かつ、引張強度が１００ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下である、ポリアミド溶液。
＜２＞ ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が５．０ＧＰａ以上の＜１＞に記載のポリアミド溶液。
＜３＞ ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの引張強度が１８０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下である、＜１＞又は＜２＞に記載のポリアミド溶液。
＜４＞ 前記芳香族ポリアミドの合成に用いられる二酸ジクロリドモノマー全体に対する下記式（ＩＩＩ）で表される二酸ジクロリドモノマーの割合が９０モル％以下である、ポリアミド溶液。

［式（ＩＩＩ）において、ｎ＝４であり、Ｒは、独立して、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。］
＜５＞ 合成に用いられる二酸ジクロリドモノマー全体に対する式（ＩＩＩ）で表される二酸ジクロリドモノマーの割合が、１５モル％以上４５モル％以下である、＜４＞に記載のポリアミド溶液。
＜６＞ 前記芳香族ポリアミドを構成する構成単位の少なくとも１つが、フリーのカルボキシル基を有する、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
＜７＞ 芳香族ポリアミドと溶媒とを含むポリアミド溶液であって、
前記ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が３．０Ｇｐａ以上であり、
前記芳香族ポリアミドが、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドである、請求項１から８のいずれかに記載のポリアミド溶液。

［ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜１００モル％であり、ｙは０〜３０モル％であり、ｎは１〜４であり、
式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ａｒ₁は、

からなる群から選択され、ｐ＝４、ｑ＝３であり、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅は、それぞれ、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₁はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₂はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₃はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₄はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₅はそれぞれ異なっていてもよく、Ｇ₁は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基であり、
式（Ｉ）において、Ａｒ₂は、

からなる群から選択され、ｐ＝４であり、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は、それぞれ、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₆はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₇はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₈はそれぞれ異なっていてもよく、Ｇ₂は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基であり、
式（ＩＩ）において、Ａｒ₃は、

からなる群から選択され、ｔ＝０〜３であり、Ｒ₉、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁は、それぞれ、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₉はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₁₀はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₁₁はそれぞれ異なっていてもよく、Ｇ₃は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基である。］
＜８＞ ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が５．０ＧＰａ以上の＜７＞に記載のポリアミド溶液。
＜９＞ ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの引張強度が１００ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下である、＜７＞又は＜８＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
＜１０＞ ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの引張強度が１８０．０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下である、＜９＞に記載のポリアミド溶液。
＜１１＞ 前記芳香族ポリアミドの合成に用いられる二酸ジクロリドモノマー全体に対する下記式（ＩＩＩ）で表される二酸ジクロリドモノマーの割合が９０モル％以下である、＜７＞から＜１０＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。

［式（ＩＩＩ）において、ｎ＝４であり、Ｒは、独立して、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。］
＜１２＞ 合成に用いられる二酸ジクロリドモノマー全体に対する式（ＩＩＩ）で表される二酸ジクロリドモノマーの割合が、１５モル％以上４５モル％以下である、＜１１＞に記載のポリアミド溶液。
＜１３＞ 前記芳香族ポリアミドを構成する構成単位の少なくとも１つが、フリーのカルボキシル基を有する、＜７＞から＜１２＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
＜１４＞ ａ）ポリアミド溶液を支持材へキャストする工程と、
ｂ）前記キャスト工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程と、
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程とを含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に用いるためのものである、＜１＞から＜１３＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
＜１５＞ さらに、多官能エポキシドを含有する、＜１＞から＜１４＞のいずれかに記載のポリアミド溶液。
＜１６＞ 前記多官能エポキシドが、２又はそれ以上のグリシジル基を持つエポキシド、又は、２若しくはそれ以上の脂環式構造を持つエポキシドである、＜１５＞に記載のポリアミド溶液。
＜１７＞ 前記多官能エポキシドが、式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表されるものからなる群から選択される、＜１５＞又は＜１６＞に記載のポリアミド溶液。

式（Ｉ）において、ｌはグリシジル基の数を表し、Ｒは、

及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、ｍは１〜４であり、ｎ及びｓは平均ユニット数を表し、それぞれ独立して０〜３０であり、Ｒ₁₂は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｇ₄は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基であり、Ｒ₁₃は水素またはメチル基であり、Ｒ₁₄は、２価の有機基であり、
式（ＩＩ）において、環構造（cyclic structure）は、

及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、Ｒ₁₅は、炭素数が２〜１８のアルキル鎖であり、直鎖、分枝鎖、又はシクロアルカン構造を含む鎖であってよく、ｍ及びｎは、平均ユニット数であり、それぞれ独立して１〜３０の数であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆは、それぞれ独立して、０〜３０の数であり、
式（ＩＩＩ）において、Ｒ₁₆は、炭素数が２〜１８のアルキル鎖であり、直鎖、分枝鎖、又はシクロアルカンを含む鎖であってよく、ｔ及びｕは、平均ユニット数であり、それぞれ独立して１〜３０の数である。
＜１８＞ ＜１＞から＜１７＞のいずれかに記載のポリアミド溶液を支持材へキャストして作製されたポリアミドフィルム。
＜１９＞ ガラスプレート、及びポリアミド樹脂層を含み、
ガラスプレートの一方の面上に、ポリアミド樹脂層が積層されており、
前記ポリアミド樹脂が＜１＞から＜１７＞のいずれかに記載のポリアミド溶液を前記ガラスプレートにキャストして形成されたポリアミド樹脂である、積層複合材。
＜２０＞ ａ）＜１＞から＜１７＞のいずれかに記載のポリアミド溶液を支持材へキャストする工程と、
ｂ）前記キャスト工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程と、
ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程とを含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
＜２１＞ ＜２０＞に記載の製造方法により製造される、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子。

芳香族ポリアミド溶液（実施例１〜６）を、表１及び下記に示す成分を使用して調製した。また、調製したポリアミド溶液を用いて形成したフィルムのヤング率、引張強度は以下のように測定した。

［芳香族ジアミン］
PFMB: 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine;

DAB: 3, 5-diaminobenzoic acid;

FDA: 9, 9-Bis(4-aminophenyl)fluorene;

［芳香族二酸ジクロリド］
TPC: Terephthaloyl dichloride;

IPC: Isophthaloyl dichloride;

［トラッピング試薬］
PrO: プロピレンオキサイド

［溶媒］
DMAc: N,N -dimethylacetamide
BCS: ブチルセロソルブ

［多官能エポキシド］
TG: Triglycidyl isocyanurate;

［ポリアミド溶液の調製］
以下に実施例１のポリアミド溶液の一般的な調製方法を説明する。実施例１のポリアミド溶液は、DMAc中に５重量％のTPC, IPC, PFMB,及びDABのコポリマーを含有する（モル比は、TPC / IPC / PFMB / DAB＝10% / 90% / 95% / 5%）溶液である。
機械式撹拌機、窒素導入口、及び排出口を備えた250 mlの三つ口丸底フラスコに、PFMB (3.241g, 0.0095mol）、DAB (0.0761g, 0.0005mol）、及びDMAc（75 ml）を加えた。PFMB,及びDABが完全に溶解した後に、溶液にPrO（1.7 g, 0.03 mol）を添加した。前記溶液は０℃まで冷却された。添加後、撹拌しながらTPC (0.203g, 0.001mol）及びIPC (1.827g, 0.009mol）を添加した。フラスコの内壁は、DMAc（1.5 ml）で洗浄した。2時間後、ベンゾイルクロライド（0.032 g, 0.23 mmol）を前記溶液に添加し、さらに２時間撹拌し、溶液２を得た。
実施例２〜５のポリアミド溶液についても、実施例１と同様に、５重量％のポリアミド溶液として調製した。
実施例６については、実施例４のポリアミド溶液に、ポリアミドに対して５重量％のTG (triglycidyl isocyanurate)を添加し、さらに２時間撹拌して調製した。

［ポリアミドフィルムの形成］
調製した実施例１〜６のポリアミド溶液をガラス基板にキャストしてフィルムを形成し、その特性を調べた。
ポリアミド溶液を平坦なガラス基板（10 cm x 10 cm、商品名EAGLE XG、Corning Inc., U.S.A社製）上にスピンコートにより塗布した。６０℃で３０分以上乾燥したのち、温度を６０℃から２２０℃、３３０℃又は３５０℃に加熱し、真空又は不活性雰囲気下で３０分間又は６０分間２２０℃、３３０℃又は３５０℃を維持することでフィルムを硬化処理し、ポリアミドフィルム１〜９７をそれぞれ得た（厚み約１０μｍ）。

［キャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率］の測定
キャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率は、万能型引張り試験機（オートグラフ AG-5ｋNX、株式会社島津製）を用いて、引張試験を実施し測定結果から算出した。
測定条件は下記の通りである。
サンプルサイズ：ダンベル状試験片（JIS K 6251に準拠(Dumbbell No.1))
平行部分幅 ：１０ｍｍ
長さ：４０ｍｍ（初期の標線間距離）
つかみ具間距離：９０ｍｍ
引張速度：１０ｍｍ／ｍｉｎ

［キャストフィルムの引張強度］
キャストフィルムの引張強度は、万能型引張り試験機（オートグラフ AG-5ｋNX、株式会社島津製）を用いて、引張試験を実施し測定結果から算出した。
測定条件は上記と同様である。

表１に示すとおり、実施例１〜６のポリアミド溶液は、３．０ＧＰａ以上のヤング率及び１００ＭＰａ以上の引張強度を示した。

Claims (21)

1. 芳香族ポリアミドと溶媒とを含むポリアミド溶液であって、
   前記ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が３．０Ｇｐａ以上、かつ、引張強度が１００ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下である、ポリアミド溶液。
2. ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が５．０ＧＰａ以上である、請求項１に記載のポリアミド溶液。
3. ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの引張強度が１８０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下である、請求項１又は２に記載のポリアミド溶液。
4. 前記芳香族ポリアミドの合成に用いられる二酸ジクロリドモノマー全体に対する下記式（ＩＩＩ）で表される二酸ジクロリドモノマーの割合が９０モル％以下である、請求項１から３のいずれかに記載のポリアミド溶液。
   

   

   ［式（ＩＩＩ）において、ｎ＝４であり、Ｒは、独立して、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。］
5. 合成に用いられる二酸ジクロリドモノマー全体に対する式（ＩＩＩ）で表される二酸ジクロリドモノマーの割合が、１５モル％以上４５モル％以下である、請求項４に記載のポリアミド溶液。
6. 前記芳香族ポリアミドを構成する構成単位の少なくとも１つが、フリーのカルボキシル基を有する、請求項１から５のいずれかに記載のポリアミド溶液。
7. 芳香族ポリアミドと溶媒とを含むポリアミド溶液であって、
   前記ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が３．０Ｇｐａ以上であり、
   前記芳香族ポリアミドが、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドである、ポリアミド溶液。
   

   

   ［ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜１００モル％であり、ｙは０〜３０モル％であり、ｎは１〜４であり、
   式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ａｒ₁は、
   

   

   からなる群から選択され、ｐ＝４、ｑ＝３であり、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅は、それぞれ、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₁はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₂はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₃はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₄はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₅はそれぞれ異なっていてもよく、Ｇ₁は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基であり、
   式（Ｉ）において、Ａｒ₂は、
   

   

   からなる群から選択され、ｐ＝４であり、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈は、それぞれ、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₆はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₇はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₈はそれぞれ異なっていてもよく、Ｇ₂は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基であり、
   式（ＩＩ）において、Ａｒ₃は、
   

   

   からなる群から選択され、ｔ＝０〜３であり、Ｒ₉、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁は、それぞれ、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ₉はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₁₀はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ₁₁はそれぞれ異なっていてもよく、Ｇ₃は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、アリール基又は置換アリール基である。］
8. ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの少なくとも一方向のヤング率が５．０ＧＰａ以上の請求項７に記載のポリアミド溶液。
9. ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの引張強度が１００ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下である、請求項７又は８に記載のポリアミド溶液。
10. ガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの引張強度が１８０．０ＭＰａ以上２５０ＭＰａ以下である、請求項９に記載のポリアミド溶液。
11. 前記芳香族ポリアミドの合成に用いられる二酸ジクロリドモノマー全体に対する下記式（ＩＩＩ）で表される二酸ジクロリドモノマーの割合が９０モル％以下である、請求項７から１０のいずれかに記載のポリアミド溶液。
    

    

    ［式（ＩＩＩ）において、ｎ＝４であり、Ｒは、独立して、水素、ハロゲン、アルキル、置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、アリール、置換アリール、アルキルエステル、及び置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択される。］
12. 合成に用いられる二酸ジクロリドモノマー全体に対する式（ＩＩＩ）で表される二酸ジクロリドモノマーの割合が、１５モル％以上４５モル％以下である、請求項１１に記載のポリアミド溶液。
13. 前記芳香族ポリアミドを構成する構成単位の少なくとも１つが、フリーのカルボキシル基を有する、請求項７から１２のいずれかに記載のポリアミド溶液。
14. ａ）ポリアミド溶液を支持材へキャストする工程と、
    ｂ）前記キャスト工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程と、
    ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程とを含むディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法に用いるためのものである、請求項１から１３のいずれかに記載のポリアミド溶液。
15. さらに、多官能エポキシドを含有する、請求項１から１４のいずれかに記載のポリアミド溶液。
16. 前記多官能エポキシドが、２又はそれ以上のグリシジル基を持つエポキシド、又は、２若しくはそれ以上の脂環式構造を持つエポキシドである、請求項１５に記載のポリアミド溶液。
17. 前記多官能エポキシドが、式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表されるものからなる群から選択される、請求項１５又は１６に記載のポリアミド溶液。
    

    

    式（Ｉ）において、ｌはグリシジル基の数を表し、Ｒは、
    

    

    及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、ｍは１〜４であり、ｎ及びｓは平均ユニット数を表し、それぞれ独立して０〜３０であり、Ｒ₁₂は、水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｇ₄は、共有結合、ＣＨ₂基、Ｃ（ＣＨ₃）₂基、Ｃ（ＣＦ₃）₂基、Ｃ（ＣＸ₃）₂基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ₂基、Ｓｉ（ＣＨ₃）₂基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基であり、Ｒ₁₃は水素またはメチル基であり、Ｒ₁₄は、２価の有機基であり、
    式（ＩＩ）において、環構造（cyclic structure）は、
    

    

    及びこれらの組み合わせからなる群から選択され、Ｒ₁₅は、炭素数が２〜１８のアルキル鎖であり、直鎖、分枝鎖、又はシクロアルカン構造を含む鎖であってよく、ｍ及びｎは、平均ユニット数であり、それぞれ独立して１〜３０の数であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆは、それぞれ独立して、０〜３０の数であり、
    式（ＩＩＩ）において、Ｒ₁₆は、炭素数が２〜１８のアルキル鎖であり、直鎖、分枝鎖、又はシクロアルカンを含む鎖であってよく、ｔ及びｕは、平均ユニット数であり、それぞれ独立して１〜３０の数である。
18. 請求項１から１７のいずれかに記載のポリアミド溶液を支持材へキャストして作製されたポリアミドフィルム。
19. ガラスプレート、及びポリアミド樹脂層を含み、
    ガラスプレートの一方の面上に、ポリアミド樹脂層が積層されており、
    前記ポリアミド樹脂が請求項１から１７のいずれかに記載のポリアミド溶液を前記ガラスプレートにキャストして形成されたポリアミド樹脂である、積層複合材。
20. ａ）請求項１から１７のいずれかに記載のポリアミド溶液を支持材へキャストする工程と、
    ｂ）前記キャスト工程（ａ）後に、ポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程と、
    ｃ）ディスプレイ用素子、光学用素子若しくは照明用素子、又は、センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程とを含む、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造方法。
21. 請求項２０に記載の製造方法により製造される、ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子。

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