TW201736504A - 顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件製造用的芳香族聚醯胺溶液 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係提供一種聚醯胺溶液，其係將薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件。 本發明之解決手段係關於一種聚醯胺溶液，其係包含芳香族聚醯胺與溶媒，其中，將前述聚醯胺溶液澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為3.0Gpa以上，且拉伸強度為100MPa以上250MPa以下。或者關於一種聚醯胺溶液，其係包含芳香族聚醯胺與溶媒，其中，將前述聚醯胺溶液澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為3.0Gpa以上，前述芳香族聚醯胺係具有下述通式(I)及(II)所示之重複單元之芳香族聚醯胺。□

Description

顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件製造用的芳香族聚醯胺溶液

本揭示在一態樣中，係關於一種聚醯胺溶液，其包含芳香族聚醯胺及溶媒。本揭示在其它態樣中，係關於一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，包含形成使用前述聚醯胺溶液的聚醯胺薄膜之步驟。

由於顯示器用元件需要透明性，因此作為其基板，使用採用玻璃板之玻璃基板(專利文獻1)。然而，使用玻璃基板之顯示器用元件，具有被指摘重量較重、會破裂、無法彎曲等問題點之情形。因此，有人提出取代玻璃基板而使用透明樹脂薄膜之嘗試。

又，作為使用於攝影裝置等輸入裝置之感測元件的基板，使用玻璃板、YSZ等無機基板、樹脂基板、及此等之複合材料(專利文獻2)。當感測元件之基板配置於受光部側時，基板要求透明性。

作為光學用途之透明樹脂，已知透明度高的聚碳酸酯等，然而當使用於顯示器用元件之製造時，耐熱性和機械強度成為問題。另一方面，作為耐熱性之樹脂，可列舉聚醯亞胺，然而一般的聚醯亞胺因為會著色為茶褐色而在光學用途有問題，又，作為具有透明性之聚醯亞胺，已知具有環狀結構之聚醯亞胺，然而其具有耐熱性降低之問題。

專利文獻3及專利文獻4揭示一種兼具高剛性及耐熱性，具有包含三氟基之二胺的芳香族聚醯胺作為光學用的聚醯胺薄膜。

專利文獻5揭示一種顯示熱安定性及尺寸安定性之透明聚醯胺薄膜。該透明薄膜係藉由澆鑄芳香族聚醯胺溶液，並且以高溫使其硬化而製造。揭示該經硬化處理之薄膜在400～750nm之範圍顯示大於80%之透射率，線膨脹係數(CTE)小於20ppm/℃，顯示良好的溶劑耐性。又，揭示該薄膜可使用作為微電子裝置之可撓基板。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平10-311987號公報 [專利文獻2]日本特開2014-3244號公報 [專利文獻3]WO 2004/039863 [專利文獻4]日本特開2008-260266號公報 [專利文獻5]WO 2012/129422

[發明所欲解決之課題] 本揭示在一或多數個實施形態中，係關於一種聚醯胺溶液，其包含芳香族聚醯胺與溶媒之聚醯胺溶液，其中，將前述聚醯胺溶液澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為3.0Gpa以上，且拉伸強度為100MPa以上250MPa以下。

本揭示又在一或多數個實施形態中，係關於一種聚醯胺溶液，其包含芳香族聚醯胺與溶媒之聚醯胺溶液，其中，將前述聚醯胺溶液澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為3.0Gpa以上，前述芳香族聚醯胺係具有下述通式(I)及(II)所示之重複單元之芳香族聚醯胺。

【化1】[x表示式(I)的構成單元之莫耳%，y表示式(II)的構成單元之莫耳%，x為70～100莫耳%，y為0～30莫耳%，n為1～4， 式(I)及(II)中，Ar₁ 係選自由 【化2】構成之群組，p＝4，q＝3，R₁ 、R₂ 、R₃ 、R₄ 、R₅ 係分別選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₁ 可分別相異，R₂ 可分別相異，R₃ 可分別相異，R₄ 可分別相異，R₅ 可分別相異，G₁ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係芳基或取代芳基， 式(I)中，Ar₂ 係選自由 【化3】構成之群組，p＝4，R₆ 、R₇ 、R₈ 係分別選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₆ 可分別相異，R₇ 可分別相異，R₈ 可分別相異，G₂ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係芳基或取代芳基， 式(II)中，Ar₃ 係選自由 【化4】構成之群組，t＝0～3，R₉ 、R₁₀ 、R₁₁ 係分別選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₉ 可分別相異，R₁₀ 可分別相異，R₁₁ 可分別相異，G₃ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係芳基或取代芳基]。

本揭示又在一或多數個實施形態中，係關於一種聚醯胺薄膜，其係朝支撐材澆鑄本揭示之聚醯胺溶液而製作。

本揭示又在一或多數個實施形態中，係關於一種疊層複合材，其包含玻璃板、及聚醯胺樹脂層，於玻璃板之一面上疊層有聚醯胺樹脂層，前述聚醯胺樹脂係於前述玻璃板澆鑄本揭示之聚醯胺溶液而形成之聚醯胺樹脂。

本揭示進一步在一或多數個實施形態中，係關於一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，其包含：a)朝支撐材澆鑄本揭示之聚醯胺溶液之步驟、b)在前述澆鑄步驟(a)後，於前述支撐材上形成聚醯胺薄膜之步驟、與c)於前述聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件、或者照明用元件、或感測元件之步驟。

有機EL(OEL)或有機發光二極體(OLED)等顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件常常利用如圖1所示的製程來製造。即於玻璃支撐材或矽晶圓支撐材澆鑄(塗布)聚合物溶液(清漆)(步驟A)；使澆鑄之聚合物溶液硬化而形成薄膜(步驟B)；於前述薄膜上形成OLED等元件(步驟C)；此後，自前述支撐材剝離OLED等元件(製品)(步驟D)。近年則於圖1使用聚醯亞胺薄膜作為步驟之薄膜。

又，使用於攝影裝置等輸入裝置之感測元件亦常常利用如圖1所示的製程來製造。即於支撐材(玻璃或矽晶圓)澆鑄(塗布)聚合物溶液(清漆)(步驟A)；使澆鑄之聚合物溶液硬化而形成薄膜(步驟B)；於前述薄膜上形成感測元件(步驟C)；此後，自前述支撐材剝離感測元件(製品)(步驟D)。

在圖1所代表之顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法中，藉由供給除了透明性與耐熱性以外，韌性亦優異的聚合物溶液，薄膜之處理或剝離步驟變得容易(即抑制剝離步驟中之薄膜產生龜裂)，而可期待提升產率。

在本揭示中，「於玻璃板上澆鑄聚醯胺溶液而製作之鑄膜」係指在一或多數個實施形態中，於平坦的玻璃基材上塗布本揭示之聚醯胺溶液而使其乾燥及因應需要使其硬化之薄膜。前述鑄膜係指在一或多數個實施形態中，利用實施例所揭示之薄膜形成方法來製作之薄膜。前述鑄膜之厚度在未限定之一或多數個實施形態中，係7～12μm、9～11μm、約10μm、或10μm。

[韌性] 在本揭示中，提升薄膜之韌性係指在一或多數個實施形態中，提升薄膜之楊氏係數或拉伸強度之至少一者。

[楊氏係數] 本揭示之聚醯胺溶液之於玻璃板上澆鑄該聚醯胺溶液而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數，在一或多數個實施形態中，從使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件等電子零件之製造的觀點來看，係3.0GPa以上，較佳為4.0GPa以上，更佳為5.0GPa以上。該楊氏係數從同樣的觀點來看，較佳為10.0GPa以下，更佳為8.0GPa以下，進一步較佳為7.0GPa以下。 「鑄膜的至少一方向之楊氏係數」可利用實施例記載之方法來測定。

[拉伸強度] 本揭示之聚醯胺溶液之於玻璃板上澆鑄該聚醯胺溶液而製作之鑄膜之拉伸強度，在一或多數個實施形態中，從使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件等電子零件之製造的觀點來看，較佳為100MPa以上，更佳為120MPa以上，進一步較佳為140MPa以上，進一步更佳為150MPa以上，進一步更佳為180MPa。該拉伸強度從同樣的觀點來看，較佳為250MPa以下，更佳為230MPa以下。該拉伸強度從同樣的觀點來看，較佳為100MPa以上250MPa以下，更佳為120MPa以上250MPa以下，進一步較佳為140MPa以上250MPa以下，進一步更佳為150MPa以上250MPa以下，進一步更佳為180MPa以上250MPa以下，進一步更佳為180MPa以上230MPa以下。 「鑄膜之拉伸強度」可利用實施例記載之方法來測定。

本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺，在一或多數個實施形態中，從使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件等電子零件之製造的觀點來看，係以構成芳香族聚醯胺之構成單元的至少1者具有自由的羧基為較佳。

本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺，在一或多數個實施形態中，可列舉具有下述通式(I)及(II)所示之重複單元之芳香族聚醯胺。

【化6】在此，x表示式(I)的構成單元之莫耳%，y表示式(II)的構成單元之莫耳%，x為70～100莫耳%，y為0～30莫耳%，n為1～4。 式(I)及(II)中，Ar₁ 係選自由 【化7】構成之群組，p＝4，q＝3，R₁ 、R₂ 、R₃ 、R₄ 、R₅ 係選自由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵素化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵素化烷氧基等取代烷氧基、芳基或鹵素化芳基等取代芳基、烷基酯、及鹵素化烷基酯基等取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₁ 可分別相異，R₂ 可分別相異，R₃ 可分別相異，R₄ 可分別相異，R₅ 可分別相異。G₁ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物))、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基。 式(I)中，Ar₂ 係選自由 【化8】構成之群組，p＝4，R₆ 、R₇ 、R₈ 係選自由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵素化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵素化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵素化芳基等取代芳基、烷基酯、及鹵素化烷基酯等取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R6可分別相異，R7可分別相異，R8可分別相異。G2係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基。 式(II)中，Ar₃ 係選自由 【化9】構成之群組，t＝0～3，R₉ 、R₁₀ 、R₁₁ 係選自由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵素化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵素化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵素化芳基等取代芳基、烷基酯、及鹵素化烷基酯等取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₉ 可分別相異，R₁₀ 可分別相異，R₁₁ 可分別相異。G₃ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基。

在本揭示之一或多數個實施形態中，式(I)及(II)係以前述聚醯胺可溶於極性溶媒或者包含1個以上的極性溶媒之混合溶媒的方式來選擇。在本揭示之一或多數個實施形態中，重複結構(I)之x為70.0～99.99莫耳%，重複結構(II)之y為30.0～0.01莫耳%。在本揭示之一或多數個實施形態中，重複結構(I)之x為90.0～99.99莫耳%，重複結構(II)之y為10.0～0.01莫耳%。在本揭示之一或多數個實施形態中，重複結構(I)之x為90.1～99.9莫耳%，重複結構(II)之y為9.9～0.1莫耳%。在本揭示之一或多數個實施形態中，重複結構(I)之x為91.0～99.0莫耳%，重複結構(II)之y為9.0～1.0莫耳%。在本揭示之一或多數個實施形態中，重複結構(I)之x為92.0～98.0莫耳%，重複結構(II)之y為8.0～2.0莫耳%。在本揭示之一或多數個實施形態中，Ar₁ 、Ar₂ 、及Ar₃ 包含相同或相異之多數個重複結構(I)及(II)。

本揭示之聚醯胺溶液，從將薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點來看，在一或多數個實施形態中，可列舉利用包含下述步驟之製造方法所得或可得者。惟本揭示之聚醯胺溶液可不限於利用下述製造方法而製造者。 a)使芳香族二胺溶解於溶媒之步驟； b)使前述芳香族二胺與芳香族二醯二氯反應，而生成鹽酸及聚醯胺溶液之步驟； c)藉由與捕獲劑的反應，去除自由的前述鹽酸之步驟。

在本揭示之聚醯胺溶液之製造方法的一或多數個實施形態中，芳香族二醯二氯包含下述一般結構式所示之芳香族二羧醯二氯。

【化10】[p＝4，q＝3，R₁ 、R₂ 、R₃ 、R₄ 、R₅ 係選自由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵素化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵素化烷氧基等取代烷氧基、芳基或鹵素化芳基等取代芳基、烷基酯、及鹵素化烷基酯等取代烷基酯、以及其組合構成之群組。此外，R₁ 係分別相異，R₂ 係分別相異，R₃ 係分別相異，R₄ 係分別相異，R₅ 可分別相異。G₁ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基]。

作為使用於本揭示之聚醯胺溶液之製造方法的芳香族二醯二氯，從將薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點來看，在一或多數個實施形態中，可列舉下述。

【化11】

本揭示之聚醯胺溶液，在一或多數個實施形態中，從使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件等電子零件之製造的觀點、及使鑄膜之韌性提升的觀點來看，相對於合成所用之二醯二氯單體全體，下述式(III)所示之二醯二氯單體的比例係較佳為90莫耳%以下，更佳為65莫耳%以下，進一步較佳為45莫耳%以下，進一步更佳為35莫耳%以下，進一步更佳為30莫耳%以下。

【化12】[式(III)中，n＝4，R係獨立而選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組]。

本揭示之聚醯胺溶液，在一或多數個實施形態中，從同樣的觀點來看，式(III)所示之二醯二氯單體的比例係較佳為15莫耳%以上45莫耳%以下，更佳為20莫耳%以上40莫耳%以下。

在本揭示之聚醯胺溶液之製造方法的一或多數個實施形態中，芳香族二酸二胺包含下述一般結構式所示者。

【化13】 [p＝4，m＝1或2，t＝1～3，R₆ 、R₇ 、R₈ 、R₉ 、R₁₀ 、R₁₁ 係選自由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵素化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵素化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵素化芳基等取代芳基、烷基酯、及鹵素化烷基酯等取代烷基酯、以及其組合構成之群組。此外，R₆ 係分別相異，R₇ 係分別相異，R₈ 係分別相異，R₉ 係分別相異，R₁₀ 係分別相異，R₁₁ 可分別相異。G₂ 及G₃ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基]。

作為使用於本揭示之聚醯胺溶液之製造方法的芳香族二胺，在一或多數個實施形態中，可列舉下述。

【化14】 2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺(PFMB)9,9-雙(4-胺基苯基)茀(FDA)9,9-雙(3-氟-4-胺基苯基)茀(FFDA)DDS：4,4'-二胺基二苯基碸4,4’-二胺基二苯酚(DADP)3,5-二胺基苯甲酸(DAB)2,2’-雙(三氟甲氧基)聯苯胺(PFMOB)4,4’-二胺基-2,2’-雙三氟甲基二苯基醚(6FODA)雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FOQDA)雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯(6FOBDA)

在本揭示之聚醯胺溶液之製造方法的一或多數個實施形態中，聚醯胺係藉由在溶媒中的縮聚而製作，反應時所生成之鹽酸係藉由環氧丙烷(PrO)等試劑而捕獲。

在本揭示之一或多數個實施形態中，從將聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造的觀點來看，藉由捕獲劑與鹽酸的反應而形成揮發性生成物。

在本揭示之一或多數個實施形態中，從將聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造的觀點來看，前述捕獲劑為環氧丙烷(PrO)。在本揭示之一或多數個實施形態中，在前述反應步驟(b)之前或當中將前述試劑添加於前述混合物。藉由在反應步驟(b)之前或當中添加前述試劑，可減低反應步驟(b)後之黏度的程度及混合物中之塊結之生成，因此可使聚醯胺溶液之生產性提升。當前述試劑為環氧丙烷等有機試劑時，此等效果會變得特別大。

在本揭示之一或多數個實施形態中，從提高聚醯胺薄膜之耐熱特性的觀點來看，聚醯胺溶液之製造方法進一步包含前述聚醯胺之末端的-COOH基及-NH₂ 基之一者或兩者結束端點之步驟。當聚醯胺之末端為-NH₂ 時，藉由使聚合化聚醯胺與苯甲醯氯反應，或者當聚醯胺之末端為-COOH時，藉由使聚合化聚醯胺與苯胺反應，而可對聚醯胺之末端進行結束端點，惟結束端點之方法並不限於此方法。

在本揭示之一或多數個實施形態中，從將聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造的觀點來看，聚醯胺係藉由在最初之沉澱及再溶解至溶媒(以下亦稱為再沉澱)，而自聚醯胺溶液分離。再沉澱可利用通常的方法來進行，在一或多數個實施形態中，例如可列舉藉由添加至甲醇、乙醇、異丙醇等而進行沉澱、洗淨、溶解於溶媒。

在本揭示之一或多數個實施形態中，從將聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造的觀點來看，本揭示之聚醯胺溶液係在無機鹽之不存在下而製造。

本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺的分子量分布(＝Mw/Mn)，從將薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點、及抑制白化抑制的觀點來看，在一或多數個實施形態中，係以5.0以下、4.0以下、或3.5以下為較佳。又，從同樣的觀點來看，芳香族聚醯胺的分子量分布，在一或多數個實施形態中，係2.0以上。

本揭示之聚醯胺溶液，從將薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點來看，在一或多數個實施形態中，可列舉在合成聚醯胺後經再沉澱之步驟者。

本揭示之聚醯胺溶液，從將薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點來看，在一或多數個實施形態中，使用於聚醯胺之合成的單體可包含具有羧基之二胺單體。此時，相對於單體全量之具有羧基之二胺單體成分，在一或多數個實施形態中，可列舉30莫耳%以下、20莫耳%以下、或1～10莫耳%。

[溶媒] 在本揭示之一或多數個實施形態中，從提高聚醯胺對於溶媒之溶解性的觀點來看，前述溶媒係極性溶媒或包含1個以上的極性溶媒之混合溶媒。在一實施形態中，從提高聚醯胺對於溶媒之溶解性的觀點來看，前述極性溶媒係甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇(IPA)、丁醇、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、甲酚、二甲苯、丙二醇單甲基醇乙酸酯(PGMEA)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)、二甲基亞碸(DMSO)、丁基賽路蘇、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、甲基賽路蘇、乙基賽路蘇、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單丁基醚、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺、1-乙基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基丁醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二乙基丙醯胺、1-甲基-2-哌啶酮、碳酸丙烯酯、或者此等之組合、或包含前述溶媒至少1者之混合溶媒。

[聚醯胺之含量] 本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺，從將薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點來看，在一或多數個實施形態中，可列舉2重量%以上、3重量%以上、或5重量%以上，從同樣的觀點來看，可列舉30重量%以下、20重量%以下、或15重量%以下。

[多官能環氧化物] 本揭示之聚醯胺溶液，在一或多數個實施形態中，從降低形成鑄膜時之硬化溫度，且提升該薄膜對於有機溶媒之耐性的觀點來看，可進一步含有多官能環氧化物。在本揭示中，「多官能環氧化物」係指具有2或更多個環氧基之環氧化物。當本揭示之聚醯胺溶液含有多官能環氧化物時，作為多官能環氧化物之含量，在一或多數個實施形態中，可列舉相對於聚醯胺之重量而言約0.1～10重量%。

含有多官能環氧化物之本揭示之聚醯胺溶液，在一或多數個實施形態中，可降低硬化溫度，而在未限定之一或多數個實施形態中，可將薄膜之硬化溫度設為約200℃～約300℃。又，含有多官能環氧化物之本揭示之聚醯胺溶液，在一或多數個實施形態中，可對由該聚醯胺溶液作成之薄膜賦予對於有機溶媒之耐性。作為該有機溶媒，包含N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、二甲基亞碸(DMSO)、γ-丁內酯等極性溶媒。

含有多官能環氧化物之本揭示之聚醯胺溶液中之硬化溫度之降低與對於有機溶媒之耐性提升之效果，推測為環氧化物所致之交聯。從促進環氧化物所致之交聯的觀點來看，含有多官能環氧化物之本揭示之聚醯胺溶液的聚醯胺，在一或多數個實施形態中，係以在其主鏈具有自由的側鏈羧基為較佳，或者為使用具有羧基之二胺單體而合成者為較佳。

從硬化溫度之降低與對於有機溶媒之耐性提升的觀點來看，作為前述多官能環氧化物，在一或多數個實施形態中，可列舉具有2或更多個環氧丙基之環氧化物、或者具有2或更多個脂環式結構之環氧化物。又，作為前述多官能環氧化物，可列舉選自由式(I)～(IV)所示者構成之群組者。

【化15】式(I)中，l表示環氧丙基之數，R係選自由 【化16】及此等之組合構成之群組，m為1～4，n及s表示平均單元數，分別獨立而為0～30，R₁₂ 係選自由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵素化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵素化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵素化芳基等取代芳基、烷基酯、及鹵素化烷基酯等取代烷基酯以及其組合構成之群組，G₄ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基，R₁₃ 係氫或甲基，R₁₄ 係2價的有機基， 式(II)中，環結構(cyclic structure)係選自由 【化17】及此等之組合構成之群組，R₁₅ 係碳數為2～18的烷基鏈，可為直鏈、分枝鏈、或包含環烷結構之鏈，m及n係平均單元數，分別獨立而為1～30之數，a、b、c、d、e及f係分別獨立而為0～30之數， 式(III)中，R₁₆ 係碳數為2～18的烷基鏈，可為直鏈、分枝鏈、或包含環烷之鏈，t及u係平均單元數，分別獨立而為1～30之數。

作為本揭示之聚醯胺溶液所含有之多官能環氧化物，可列舉下述； 【化18】，其它亦可列舉下述。         【化19】

本揭示之聚醯胺溶液，在一或多數個實施形態中，係為了使用於包含下述步驟a)～c)之顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法之聚醯胺溶液。 a)朝支撐材澆鑄芳香族聚醯胺溶液之步驟。 b)在前述澆鑄步驟(a)後，於前述支撐材上形成聚醯胺薄膜之步驟。 c)於前述聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件或者照明用元件、或感測元件之步驟。 在此，前述支撐材或前述支撐材之表面係玻璃或矽晶圓。又，步驟a)中之澆鑄，在一或多數個實施形態中，可列舉塗布，而塗布可使用如模塗法、噴墨法、旋塗法、棒塗法、輥塗法、線棒塗布法、浸塗法之各種液相成膜法。

[薄膜] 本揭示在一態樣中，係關於一種朝支撐材澆鑄本揭示之聚醯胺溶液而製作之聚醯胺薄膜。

[疊層複合材] 在本揭示中，「疊層複合材」係指疊層玻璃板與聚醯胺樹脂層者。疊層玻璃板與聚醯胺樹脂層係指在未限定之一或多數個實施形態中，直接疊層玻璃板與聚醯胺樹脂層，又，在未限定之一或多數個實施形態中，介隔1或者多數個層而疊層玻璃板與聚醯胺樹脂層者。因此，在本揭示中，疊層複合材係指在一或多數個實施形態中，包含玻璃板與聚醯胺樹脂層，並且於玻璃板之一面上疊層有聚醯胺樹脂者。

本揭示之疊層複合材，在未限定之一或多數個實施形態中，可使用於圖1所代表之顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，又，在未限定之一或多數個實施形態中，可使用作為圖2之製造方法之步驟B所得之疊層複合材。因此，本揭示之疊層複合材，在未限定之一或多數個實施形態中，係為了使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法之疊層複合材，該製造方法包含：於聚醯胺樹脂層之與玻璃板對向之面和相反之面上形成顯示器用元件、光學用元件或者照明用元件、或感測元件。

本揭示之疊層複合材，除了聚醯胺樹脂層以外亦可包含附加有機樹脂層及/或無機層。作為附加有機樹脂層，在未限定之一或多數個實施形態中，可列舉平坦化塗布層等。 又，作為無機層，在未限定之一或多數個實施形態中，可列舉抑制水、氧氣之穿透的阻氣層、抑制朝TFT元件之離子遷徙的緩衝塗布層等。

將於玻璃板與聚醯胺樹脂層之間形成無機層的未限定之一或多數個實施形態示於圖2。作為本實施形態中之無機層，可列舉形成於玻璃板上之非晶Si層。在步驟A中於玻璃板上之非晶Si層上塗布聚醯胺清漆，在步驟B中進行乾燥及/或硬化而形成疊層複合材。在步驟C中於前述疊層複合材之聚醯胺樹脂層(聚醯胺薄膜)上形成顯示器用元件、光學用元件或者照明用元件、或感測元件，在步驟D中對非晶Si層照射雷射，製品之顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件(包含聚醯胺樹脂層)自玻璃板剝離。

將於聚醯胺樹脂層之與玻璃板對向之面的相反之面上形成無機層的未限定之一或多數個實施形態示於圖3。作為本實施形態中之無機層，可列舉無機障壁層等。在步驟A中於玻璃板上塗布聚醯胺清漆，在步驟B中進行乾燥及/或硬化而形成疊層複合材。此時，於聚醯胺樹脂層(聚醯胺薄膜)進一步形成無機層。在未限定之一或多數個實施形態中，亦可包含無機層而作為本揭示中之疊層複合材(圖3，步驟C)。於該無機層上形成顯示器用元件、光學用元件或者照明用元件、或感測元件。在步驟D中剝離聚醯胺樹脂層，得到製品之顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件(包含聚醯胺樹脂層)。

[聚醯胺樹脂層] 本揭示之疊層複合材中之聚醯胺樹脂層的聚醯胺樹脂，可使用本揭示之聚醯胺溶液而形成。

[聚醯胺樹脂層之厚度] 本揭示之疊層複合材中之聚醯胺樹脂層之厚度，從將薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點、及抑制樹脂層產生龜裂的觀點來看，在一或多數個實施形態中，可列舉500μm以下、200μm以下、或100μm以下。又，聚醯胺樹脂層之厚度，在未限定之一或多數個實施形態中，例如可列舉1μm以上、2μm以上、或3μm以上。

[聚醯胺樹脂層之透射率] 本揭示之疊層複合材中之聚醯胺樹脂層之總透光度，從疊層複合材適用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造的觀點來看，在一或多數個實施形態中，可列舉70%以上、75%以上、或80%以上。

[玻璃板] 本揭示之疊層複合材中之玻璃板之材質，從將薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點來看，在一或多數個實施形態中，可列舉鈉鈣玻璃、無鹼玻璃等。 本揭示之疊層複合材中之玻璃板之厚度，從將薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點來看，在一或多數個實施形態中，可列舉0.3mm以上、0.4mm以上、或0.5mm以上。又，玻璃板之厚度，在一或多數個實施形態中，例如可列舉3mm以下、或1mm以下。

[疊層複合材之製造方法] 本揭示之疊層複合材，係可藉由於玻璃板塗布本揭示之聚醯胺溶液，進行乾燥，因應需要而使其硬化來製造。 在本揭示之一或多數個實施形態中，本揭示之疊層複合材之製造方法包含下述步驟。 a)於支撐材(玻璃板)塗布芳香族聚醯胺之溶液之步驟； b)在步驟a)後，加熱經塗布之聚醯胺溶液而形成聚醯胺薄膜之步驟。

在本揭示之一或多數個實施形態中，從抑制彎曲變形(翹曲)及/或尺寸安定性的觀點來看，前述加熱係在前述溶媒的沸點之約+40℃至前述溶媒的沸點之約+100℃之範圍的溫度下進行，較佳為在前述溶媒的沸點之約+60℃至前述溶媒的沸點之約+80℃之範圍的溫度下進行，更佳為在前述溶媒的沸點之約+70℃之溫度下進行。在本揭示之一或多數個實施形態中，從抑制彎曲變形(翹曲)及/或尺寸安定性的觀點來看，步驟(b)之加熱溫度係在約200℃～250℃之間。在本揭示之一或多數個實施形態中，從抑制彎曲變形(翹曲)及/或尺寸安定性的觀點來看，加熱時間為約大於1分鐘、約小於30分鐘。

疊層複合材之製造方法，亦可在步驟(b)後包含使聚醯胺薄膜硬化之硬化處理步驟(c)。硬化處理之溫度係因加熱裝置之能力而異，惟在一或多數個實施形態中係220～420℃、280～400℃、330～370℃、340℃以上、或340～370℃。又，硬化處理之時間，在一或多數個實施形態中係5～300分、或30～240分。

[顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法] 本揭示在一態樣中，係關於一種顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法，其包含：於本揭示之疊層複合材的有機樹脂層之與玻璃板對向之面和相反之面上形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之步驟。該製造方法，在一或多數個實施形態中，進一步包含將形成之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件自玻璃板剝離之步驟。

[顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件] 在本揭示中，「顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件」係指構成顯示體(顯示裝置)、光學裝置、或照明裝置之元件，例如指有機EL元件、液晶元件、有機EL照明等。又，亦包含構成此等之一部分的薄膜電晶體(TFT)元件、彩色濾光片元件等。本揭示之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件，在一或多數個實施形態中，可包含使用本揭示之聚醯胺溶液而製造者、使用本揭示之聚醯胺薄膜作為顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之基板者。

＜有機EL元件的未限定之一實施形態＞ 以下利用圖式來說明本揭示之顯示器用元件之一實施形態的有機EL元件之一實施形態。

圖4係表示一實施形態之有機EL元件1之示意剖面圖。有機EL元件1具備形成於基板A上之薄膜電晶體B及有機EL層C。此外，有機EL元件1全體係以密封構件400包覆。有機EL元件1可為自支撐材500剝離者，亦可為包含支撐材500者。以下，針對各構成詳細地說明。

1.基板A 基板A具備透明樹脂基板100及形成於透明樹脂基板100之頂面的阻氣層101。在此，透明樹脂基板100係本揭示之聚醯胺薄膜。

此外，亦可對透明樹脂基板100進行熱所致之退火處理。藉此，具有可去除翹曲、可強化對於環境變化之尺寸的安定化等效果。

阻氣層101係由SiO_x 、SiN_x 等構成之薄膜，其藉由濺鍍法、CVD法、真空蒸鍍法等真空成膜法而形成。作為阻氣層101之厚度，通常為10nm～100nm左右，而不限於該厚度。在此，阻氣層101可形成於與圖4之阻氣層101對向之面，亦可形成於兩面。

2.薄膜電晶體 薄膜電晶體B具備閘極電極200、閘極絕緣膜201、源極電極202、活性層203、及汲極電極204。薄膜電晶體B係形成於阻氣層101上。

閘極電極200、源極電極202、及汲極電極204係由氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)等構成之透明薄膜。作為形成透明薄膜之方法，可列舉濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍法等。此等電極之膜厚係通常50nm～200nm左右，而不限於該厚度。

閘極絕緣膜201係由SiO₂ 、Al₂ O₃ 等構成之透明的絕緣薄膜，藉由濺鍍法、CVD法、真空蒸鍍法、離子鍍法等而形成。閘極絕緣膜201之膜厚係通常10nm～1μm左右，而不限於該厚度。

活性層203係例如單晶矽、低溫多晶矽、非晶矽、氧化物半導體等，適時使用最適合者。活性層係藉由濺鍍法等而形成。

3.有機EL層 有機EL層C具備導電性的連接部300、絕緣性的平坦化層301、有機EL元件1之陽極的下部電極302、電洞傳輸層303、發光層304、電子傳輸層305、及有機EL元件1之陰極的上部電極306。有機EL層C係至少形成於阻氣層101上或薄膜電晶體B上，下部電極302與薄膜電晶體B之汲極電極204係藉由連接部300而電性連接。此外，亦可取代其而使下部電極302與薄膜電晶體B之源極電極202藉由連接部300而連接。

下部電極302係有機EL元件1之陽極，其為氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)等之透明薄膜。此外，由於可得到高透明性、高導電性等而以ITO為較佳。

作為電洞傳輸層303、發光層304及電子傳輸層305，可直接使用以往周知的有機EL元件用材料。

上部電極306係由例如使氟化鋰(LiF)與鋁(Al)分別成膜為5nm～20nm、50nm～200nm之膜厚的膜構成。作為形成膜之方法，例如可列舉真空蒸鍍法。

又，當製作底部發光型之有機EL元件時，有機EL元件1之上部電極306亦可作成光反射性的電極。藉此，在有機EL元件1產生而於與顯示側相反方向的上部側前進之光，係藉由上部電極306而反射至顯示側方向。因此，由於反射光亦可利用於顯示，因而可以提高有機EL元件之發光的利用效率。

[顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法] 本揭示在其它態樣中，係關於一種顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法。本揭示之製造方法，在一或多數個實施形態中，係製造本揭示之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之方法。又，本揭示之製造方法，在一或多數個實施形態中，係包含將本揭示之聚醯胺樹脂溶液塗布至支撐材之步驟、在前述塗布步驟後形成聚醯胺薄膜之步驟、於前述聚醯胺薄膜之未與前述支撐材相接的面形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之步驟的製造方法。本揭示之製造方法亦可進一步包含將於前述支撐材上形成之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件自前述支撐材剝離之步驟。

＜有機EL元件之製作方法的未限定之一實施形態＞ 接著，以下利用圖式來說明本揭示之顯示器用元件之製造方法之一實施形態的有機EL元件之製造方法之一實施形態。

圖4之有機EL元件1之製作方法具備固定步驟、阻氣層製作步驟、薄膜電晶體製作步驟、有機EL層製作步驟、密封步驟及剝離步驟。以下，針對各步驟詳細地說明。

1.固定步驟 在固定步驟中，於支撐材500上固定透明樹脂基板100。固定之方法並未特別限定，而可列舉於支撐材500與透明基板之間塗布黏合劑之方法、或使透明樹脂基板100之一部分熔接於支撐材500之方法等。又，作為支撐之材料，例如可使用玻璃、金屬、矽、或樹脂等。此等可單獨使用，亦可適時組合2以上的材料來使用。再者，亦可於支撐材500塗布離型劑等，並且於其上貼附透明樹脂基板100而固定。在一或多數個實施形態中，於支撐材500上形成本揭示之聚醯胺樹脂組成物，並且藉由乾燥等而形成聚醯胺薄膜100。

2.阻氣層製作步驟 在阻氣層製作步驟中，於透明樹脂基板100上製作阻氣層101。製作之方法並未特別限定，可使用周知的方法。

3.薄膜電晶體製作步驟 在薄膜電晶體製作步驟中，於阻氣層上製作薄膜電晶體B。製作之方法並未特別限定，可使用周知的方法。

4.有機EL層製作步驟 有機EL層製作步驟具備第1步驟與第2步驟。在第1步驟中，形成平坦化層301。作為形成平坦化層301之方法，可列舉旋塗法、狹縫塗布法、噴墨法等。此時，為了可在第2步驟形成連接部300，有必要於平坦化層301設置開口部。平坦化層之膜厚係通常100nm～2μm左右，而不限於此。

在第2步驟中，首先同時形成連接部300及下部電極302。作為形成此等之方法，可列舉濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍法等。此等電極之膜厚係通常50nm～200nm左右，而不限於此。此後，形成電洞傳輸層303、發光層304、電子傳輸層305、及有機EL元件1之陰極的上部電極306。作為形成此等之方法，可使用真空蒸鍍法或塗布法等適合所使用之材料及疊層構成的方法。又，有機EL元件1之有機層的構成不限於本實施例之記載，亦可取捨選擇其它電洞注入層或電子傳輸層、電洞阻隔層、電子阻隔層等周知的有機層而構成。

5.密封步驟 在密封步驟中，有機EL層C係藉由密封構件400而自上部電極306之上密封。作為密封構件400，可利用玻璃、樹脂、陶瓷、金屬、金屬化合物、或此等之複合體等而形成，可適時選擇最適合的材料。

6.剝離步驟 在剝離步驟中，製作之有機EL元件1自支撐材500剝離。作為實現剝離步驟之方法，例如可列舉物理性地自支撐材500剝離之方法。此時，可於支撐材500設置剝離層，亦可於支撐材500與顯示元件之間插入金屬線而剝離。又，作為其它方法，亦可列舉：僅支撐材500之端部未設置剝離層，藉由元件製作後端部切斷內側而取出元件之方法；於支撐材500與元件之間設置由矽層等構成之層，藉由雷射照射而剝離之方法；對支撐材500加熱，分離支撐材500與透明基板之方法；藉由溶媒而除去支撐材500之方法等。此等方法可單獨使用，亦可組合任意的多數個方法來使用。在一或多數個實施形態中，聚醯胺薄膜與支撐材之間的黏接可藉由矽烷偶合劑來控制，藉此，有機EL元件1亦可不使用上述複雜的步驟而物理性地剝除。

[顯示裝置、光學裝置、照明裝置] 本揭示在其態樣中，係關於一種使用本揭示之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之顯示裝置、光學裝置、或照明裝置，又，關於此等之製造方法。雖然不限於此等，作為前述顯示裝置，可列舉攝影元件等，作為光學裝置，可列舉光/電複合電路等，作為照明裝置，可列舉TFT-LCD、OEL照明等。

[感測元件之製造方法] 本揭示在其它態樣中，係關於一種包含下述步驟(A)及(B)之感測元件之製造方法。 (A)朝支撐材塗布本揭示之聚醯胺溶液而於前述支撐材上形成聚醯胺薄膜之步驟。 (B)於前述聚醯胺薄膜之表面上形成感測元件之步驟。

作為前述支撐材，可使用前述支撐體。

在本態樣之製造方法之步驟(A)中，可形成疊層複合材。本態樣之製造方法之步驟(A)，在一或多數個實施形態中，包含下述步驟(i)及(ii)。 (i)於支撐材塗布前述聚醯胺溶液之步驟(參照圖1步驟A)。 (ii)在步驟(i)之後，加熱經塗布之聚醯胺溶液而形成聚醯胺薄膜之步驟(參照圖1步驟B)。

步驟(i)中之塗布及步驟(ii)之加熱溫度可與前述同樣地設定。本態樣之製造方法亦可在步驟(ii)之後包含使聚醯胺薄膜硬化之硬化處理步驟(iii)。硬化處理之溫度及時間可與前述同樣地設定。

本態樣之製造方法之步驟(B)中之感測元件的形成並未特別限定，可配合製造以往或今後製造之元件的感測元件而適宜形成。

本態樣之製造方法，在一或多數個實施形態中，在步驟(B)之後，包含自玻璃板剝離形成之感測元件之步驟作為步驟(C)。在剝離步驟(C)中，自支撐材剝離製作之感測元件。作為實現剝離步驟之方法，可與前述同樣地進行。

[感測元件] 本揭示在一或多數個實施形態中，係關於一種藉由本態樣之製造方法而製造之感測元件。作為利用本揭示之製造方法所製造之「感測元件」，在未限定之一或多數個實施形態中，係具備由使用於本揭示之製造方法的聚醯胺溶液所形成之聚醯胺薄膜的感測元件。又，在其它一或多數個實施形態中，利用本揭示之製造方法所製造之「感測元件」，係於形成於支撐材上的聚醯胺薄膜之上形成之感測元件，再者，在其它一或多數個實施形態中，係因應需要而自前述支撐材剝離之感測元件。作為該感測元件，在一或多數個實施形態中，可列舉可接受電磁波之感測元件、可檢測磁場之感測元件、可檢測靜電電容的變化之感測元件、或可檢測壓力的變化之元件。該感測元件在一或多數個實施形態中，可列舉攝影元件、放射線感測元件、光感測元件、磁性感測元件、静電電容感測元件、觸控感測元件或壓力感測元件等。作為前述放射線感測元件，在一或多數個實施形態中，可列舉X光感測元件。本揭示中之感測元件在一或多數個實施形態中，包含使用本揭示之聚醯胺溶液而製造者、及/或使用本揭示之疊層複合材而製造者、及/或藉由本揭示之元件之製造方法而製造者。又，本揭示中之感測元件的形成，在一或多數個實施形態中，包含形成光電轉換元件及其驅動元件。

[輸入裝置] 利用本揭示之製造方法所製造之「感測元件」，在未限定之一或多數個實施形態中，係可使用於輸入裝置者，而作為該輸入裝置，在一或多數個實施形態中，可列舉光學、攝影、磁性、静電電容、或壓力之輸入裝置。作為該輸入裝置，在未限定之一或多數個實施形態中，可列舉放射線之攝影裝置、可見光之攝影裝置、磁性感測裝置、觸控面板、指紋認證面板、使用壓電元件之發光體等。作為前述放射線之攝影裝置，在一或多數個實施形態中，可列舉X光之攝影裝置。又，本揭示中之輸入裝置，在未限定之一或多數個實施形態中，亦可具有顯示器機能等作為輸出裝置之機能。

＜感測元件的未限定之一實施形態＞ 以下使用圖5來說明可利用本態樣之製造方法來製造之感測元件之一實施形態。

圖5係表示一實施形態之感測元件10之示意剖面圖。感測元件10具有多數個像素。該感測元件10係於基板2之表面形成有像素電路者，該像素電路包含多數個光二極體11A(光電轉換元件)、與作為該光二極體11A之驅動元件的薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)11B。該基板2係藉由本態樣之製造方法之步驟(A)而形成於支撐材(未圖示)上之聚醯胺薄膜。而且，在本態樣之製造方法之步驟(B)中，形成光二極體11A(光電轉換元件)、與作為該光二極體11A之驅動元件的薄膜電晶體11B。

閘極絕緣膜21係設置於基板2上，例如藉由由氧化矽(SiO₂ )膜、氮氧化矽(SiON)膜及氮化矽膜(SiN)之中的1種構成之單層膜或由此等之中的2種以上構成之疊層膜而構成。第1層間絕緣膜12A係設置於閘極絕緣膜21上，例如由氧化矽膜或氮化矽膜等絕緣膜構成。又，該第1層間絕緣膜12A能以作為後述之覆蓋於薄膜電晶體11B上的保護膜(鈍化膜)發揮機能的方式而成。

(光二極體11A) 光二極體11A係於基板2上之選擇性的區域，介隔閘極絕緣膜21及第1層間絕緣膜12A而配置。具體而言，光二極體11A係於第1層間絕緣膜12A上，依序疊層下部電極24、n型半導體層25N、i型半導體層25I、p型半導體層25P及上部電極26而成。上部電極26係例如為了將光電轉換時之基準電位(偏置電位)供給至前述光電轉換層之電極，連接於基準電位供給用之電源配線的配線層27。該上部電極26係例如藉由ITO(Indium Tin Oxide)等透明導電膜而構成。

(薄膜電晶體11B) 薄膜電晶體11B係例如由場效電晶體(FET：Field Effect Transistor)構成。在該薄膜電晶體11B中，係於基板2上形成例如由鈦(Ti)、Al、Mo、鎢(W)、鉻(Cr)等構成之閘極電極20，並且於該閘極電極20上形成有前述閘極絕緣膜21。又，於閘極絕緣膜21上形成有半導體層22，該半導體層22具有通道區域。於該半導體層22上形成有源極電極23S及汲極電極23D。具體而言，在此，汲極電極23D係連接於光二極體11A中之下部電極24，源極電極23S係連接於中繼電極28。

又，在感測元件10中，於這種光二極體11A及薄膜電晶體11B之上層，依序設置有第2層間絕緣膜12B、第1平坦化膜13A、保護膜14及第2平坦化膜13B。又，於該第1平坦化膜13A，對應光二極體11A之形成區域附近而形成有開口部3。

於感測元件10上，例如可以利用形成波長轉換構件來製作放射線攝影裝置。

本揭示可關於以下的一或多數個實施形態。 ＜1＞一種聚醯胺溶液，其係包含芳香族聚醯胺與溶媒，其中，將前述聚醯胺溶液澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為3.0Gpa以上，且拉伸強度為100MPa以上250MPa以下。 ＜2＞如＜1＞記載之聚醯胺溶液，其中，澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為5.0GPa以上。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞記載之聚醯胺溶液，其中，澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜之拉伸強度為180MPa以上250MPa以下。 ＜4＞一種聚醯胺溶液，其中，相對於前述芳香族聚醯胺之合成所用之二醯二氯單體全體，下述式(III)所示之二醯二氯單體之比例為90莫耳%以下； 【化20】[式(III)中，n＝4，R係獨立而選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組]。 ＜5＞如＜4＞記載之聚醯胺溶液，其中，相對於合成所用之二醯二氯單體全體，式(III)所示之二醯二氯單體之比例為15莫耳%以上45莫耳%以下。 ＜6＞如＜1＞至＜5＞中任一項記載之聚醯胺溶液，其中，構成前述芳香族聚醯胺的構成單元之至少1者具有自由的羧基。 ＜7＞一種聚醯胺溶液，其係包含芳香族聚醯胺與溶媒，其中，將前述聚醯胺溶液澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為3.0Gpa以上，前述芳香族聚醯胺係具有下述通式(I)及(II)所示之重複單元之芳香族聚醯胺；           【化21】[x表示式(I)的構成單元之莫耳%，y表示式(II)的構成單元之莫耳%，x為70～100莫耳%，y為0～30莫耳%，n為1～4， 式(I)及(II)中，Ar₁ 係選自由 【化22】構成之群組，p＝4，q＝3，R₁ 、R₂ 、R₃ 、R₄ 、R₅ 係分別選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₁ 可分別相異，R₂ 可分別相異，R₃ 可分別相異，R₄ 可分別相異，R₅ 可分別相異，G₁ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係芳基或取代芳基， 式(I)中，Ar₂ 係選自由 【化23】構成之群組，p＝4，R₆ 、R₇ 、R₈ 係分別選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₆ 可分別相異，R₇ 可分別相異，R₈ 可分別相異，G₂ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係芳基或取代芳基， 式(II)中，Ar₃ 係選自由 【化24】構成之群組，t＝0～3，R₉ 、R₁₀ 、R₁₁ 係分別選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₉ 可分別相異，R₁₀ 可分別相異，R₁₁ 可分別相異，G₃ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係芳基或取代芳基]。 ＜8＞如＜7＞記載之聚醯胺溶液，其中，澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為5.0GPa以上。 ＜9＞如＜7＞或＜8＞中任一項記載之聚醯胺溶液，其中，澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜之拉伸強度為100MPa以上250MPa以下。 ＜10＞如＜9＞記載之聚醯胺溶液，其中，澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜之拉伸強度為180.0MPa以上250MPa以下。 ＜11＞如＜7＞至＜10＞中任一項記載之聚醯胺溶液，其中，相對於前述芳香族聚醯胺之合成所用之二醯二氯單體全體，下述式(III)所示之二醯二氯單體之比例為90莫耳%以下； 【化25】[式(III)中，n＝4，R係獨立而選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組]。 ＜12＞如＜11＞記載之聚醯胺溶液，其中，相對於合成所用之二醯二氯單體全體，式(III)所示之二醯二氯單體之比例為15莫耳%以上45莫耳%以下。 ＜13＞如＜7＞至＜12＞中任一項記載之聚醯胺溶液，其中，構成前述芳香族聚醯胺的構成單元之至少1者具有自由的羧基。 ＜14＞如＜1＞至＜13＞中任一項記載之聚醯胺溶液，其係為了使用於包含 a)朝支撐材澆鑄聚醯胺溶液之步驟、 b)在前述澆鑄步驟(a)後，於前述支撐材上形成聚醯胺薄膜之步驟、與 c)於前述聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件或者照明用元件、或感測元件之步驟的顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法。 ＜15＞如＜1＞至＜14＞中任一項記載之聚醯胺溶液，其中，進一步含有多官能環氧化物。 ＜16＞如＜15＞記載之聚醯胺溶液，其中，前述多官能環氧化物係具有2或更多個環氧丙基之環氧化物、或者具有2或更多個脂環式結構之環氧化物。 ＜17＞如＜15＞或＜16＞記載之聚醯胺溶液，其中，前述多官能環氧化物係選自由式(I)～(IV)所示者構成之群組； 【化26】式(I)中，l表示環氧丙基之數，R係選自由                               【化27】及此等之組合構成之群組，m為1～4，n及s表示平均單元數，分別獨立而為0～30，R₁₂ 係選自由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵素化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵素化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵素化芳基等取代芳基、烷基酯、及鹵素化烷基酯等取代烷基酯以及其組合構成之群組，G₄ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基，R₁₃ 係氫或甲基，R₁₄ 係2價的有機基， 式(II)中，環結構(cyclic structure)係選自由 【化28】及此等之組合構成之群組，R₁₅ 係碳數為2～18的烷基鏈，可為直鏈、分枝鏈、或包含環烷結構之鏈，m及n係平均單元數，分別獨立而為1～30之數，a、b、c、d、e及f係分別獨立而為0～30之數， 式(III)中，R₁₆ 係碳數為2～18的烷基鏈，可為直鏈、分枝鏈、或包含環烷之鏈，t及u係平均單元數，分別獨立而為1～30之數。 ＜18＞一種聚醯胺薄膜，其係朝支撐材澆鑄如＜1＞至＜17＞中任一項記載之聚醯胺溶液而製作。 ＜19＞一種疊層複合材，其包含玻璃板、及聚醯胺樹脂層， 於玻璃板之一面上疊層有聚醯胺樹脂層， 前述聚醯胺樹脂係於前述玻璃板澆鑄如＜1＞至＜17＞中任一項記載之聚醯胺溶液而形成之聚醯胺樹脂。 ＜20＞一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，其包含： a)朝支撐材澆鑄如＜1＞至＜17＞中任一項記載之聚醯胺溶液之步驟、 b)在前述澆鑄步驟(a)後，於前述支撐材上形成聚醯胺薄膜之步驟、與 c)於前述聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件或者照明用元件、或感測元件之步驟。 ＜21＞一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件，其係藉由如＜20＞記載之製造方法而製造。 [實施例]

使用表1及下述所示之成分來製備芳香族聚醯胺溶液(實施例1～6)。又，使用製備之聚醯胺溶液而形成的薄膜之楊氏係數、拉伸強度係如以下進行測定。

[芳香族二胺] PFMB：2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺；   【化29】DAB：3,5-二胺基苯甲酸； 【化30】FDA：9,9-雙(4-胺苯基)茀； 【化31】

[芳香族二醯二氯] TPC：對苯二甲醯二氯； 【化32】IPC：間苯二甲醯二氯； 【化33】[捕獲劑] PrO：環氧丙烷 [溶媒] DMAc：N,N-二甲基乙醯胺 BCS：丁基賽路蘇

[多官能環氧化物] TG：三聚異氰酸三環氧丙酯； 【化34】

[聚醯胺溶液之製備] 以下說明實施例1之聚醯胺溶液之一般的製備方法。實施例1之聚醯胺溶液係於DMAc中含有5重量%的TPC、IPC、PFMB、及DAB之共聚合物(莫耳比為TPC/IPC/PFMB/DAB＝10%/90%/95%/5%)的溶液。 於具備機械式攪拌機、氮氣導入口、及排出口之250ml的三口圓底燒瓶，添加PFMB(3.241g，0.0095莫耳)、DAB(0.0761g，0.0005莫耳)、及DMAc(75ml)。在PFMB及DAB完全溶解後，於溶液添加PrO(1.7g，0.03莫耳)。前述溶液冷卻至0℃。添加後，一邊攪拌一邊添加TPC(0.203g，0.001莫耳)及IPC(1.827g，0.009莫耳)。燒瓶之內壁利用DMAc(1.5ml)來洗淨。2小時後，於前述溶液添加苯甲醯氯(0.032g，0.23m莫耳)，再攪拌2小時，得到溶液2。 關於實施例2～5之聚醯胺溶液，亦與實施例1同樣地製備作為5重量%的聚醯胺溶液。 關於實施例6，係於實施例4之聚醯胺溶液添加相對於聚醯胺而言為5重量%的TG(三聚異氰酸三環氧丙酯)，再攪拌2小時而製備。

[聚醯胺薄膜之形成] 於玻璃基板澆鑄製備之實施例1～6之聚醯胺溶液而形成薄膜，並且調查其特性。 藉由旋塗而於平坦的玻璃基板(10cm×10cm，商品名EAGLE XG，Corning Inc., U.S.A公司製)上塗布聚醯胺溶液。在於60℃乾燥30分鐘以上後，將溫度從60℃加熱至220℃、330℃或350℃，在真空或惰性氣體環境下維持30分鐘或60分鐘的220℃、330℃或350℃，藉由對薄膜進行硬化處理，而分別得到聚醯胺薄膜1～97(厚度約10μm)。

[鑄膜的至少一方向之楊氏係數之測定] 鑄膜的至少一方向之楊氏係數，係利用萬能型拉伸試驗機(Autograph AG-5kNX，島津股份有限公司製)，實施拉伸試驗而自測定結果算出。 測定條件如下所述。 樣本大小          ：啞鈴狀試驗片(依據JIS K 6251(Dumbbell No.1)) 平行部分寬度   ：10mm 長度                  ：40mm(初期之標線間距離) 夾具間距離      ：90mm 拉伸速度          ：10mm/min

[鑄膜之拉伸強度] 鑄膜之拉伸強度係利用萬能型拉伸試驗機(Autograph AG-5kNX，島津股份有限公司製)，實施拉伸試驗而自測定結果算出。 測定條件與上述相同。

【表1】

如表1所示，實施例1～6之聚醯胺溶液顯示3.0GPa以上的楊氏係數及100MPa以上的拉伸強度。

A‧‧‧基板
B‧‧‧薄膜電晶體
C‧‧‧有機EL層
1‧‧‧有機EL元件
2‧‧‧基板
3‧‧‧開口部
10‧‧‧感測元件
11A‧‧‧光二極體
11B‧‧‧薄膜電晶體
12A‧‧‧第1層間絕緣膜
12B‧‧‧第2層間絕緣膜
13A‧‧‧第1平坦化膜
13B‧‧‧第2平坦化膜
14‧‧‧保護膜
20‧‧‧閘極電極
21‧‧‧閘極絕緣膜
22‧‧‧半導體層
23D‧‧‧汲極電極
23S‧‧‧源極電極
24‧‧‧下部電極
25I‧‧‧i型半導體層
25N‧‧‧n型半導體層
25P‧‧‧p型半導體層
26‧‧‧上部電極
27‧‧‧配線層
28‧‧‧中繼電極
100‧‧‧透明樹脂基板
101‧‧‧阻氣層
200‧‧‧閘極電極
201‧‧‧閘極絕緣膜
202‧‧‧源極電極
203‧‧‧活性層
204‧‧‧汲極電極
300‧‧‧連接部
301‧‧‧平坦化層
302‧‧‧下部電極
303‧‧‧電洞傳輸層
304‧‧‧發光層
305‧‧‧電子傳輸層
306‧‧‧上部電極
400‧‧‧密封構件
500‧‧‧支撐材

圖1係說明一實施形態之OLED元件或感測元件之製造方法的流程圖。 圖2係說明一實施形態之OLED元件或感測元件之製造方法的流程圖。 圖3係說明一實施形態之OLED元件或感測元件之製造方法的流程圖。 圖4係表示一實施形態之有機EL元件1的構成之示意剖面圖。 圖5係表示一實施形態之感測元件10之示意剖面圖。

無

Claims (21)

1. 一種聚醯胺溶液，其係包含芳香族聚醯胺與溶媒， 將該聚醯胺溶液澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為3.0Gpa以上，且拉伸強度為100MPa以上250MPa以下。
2. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為5.0GPa以上。
3. 如申請專利範圍第1或2項之聚醯胺溶液，其中，澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜之拉伸強度為180MPa以上250MPa以下。
4. 如申請專利範圍第1或2項之聚醯胺溶液，其中，相對於該芳香族聚醯胺之合成所用之二醯二氯單體全體，下述式(III)所示之二醯二氯單體之比例為90莫耳%以下； 【化1】[式(III)中，n＝4，R係獨立而選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組]。
5. 如申請專利範圍第4項之聚醯胺溶液，其中，相對於合成所用之二醯二氯單體全體，式(III)所示之二醯二氯單體之比例為15莫耳%以上45莫耳%以下。
6. 如申請專利範圍第1或2項之聚醯胺溶液，其中，構成該芳香族聚醯胺的構成單元之至少1者具有自由的羧基。
7. 一種聚醯胺溶液，其係包含芳香族聚醯胺與溶媒， 將該聚醯胺溶液澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為3.0Gpa以上， 該芳香族聚醯胺係具有下述通式(I)及(II)所示之重複單元之芳香族聚醯胺； 【化2】[x表示式(I)的構成單元之莫耳%，y表示式(II)的構成單元之莫耳%，x為70～100莫耳%，y為0～30莫耳%，n為1～4， 式(I)及(II)中，Ar₁ 係選自由 【化3】構成之群組，p＝4，q＝3，R₁ 、R₂ 、R₃ 、R₄ 、R₅ 係分別選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₁ 可分別相異，R₂ 可分別相異，R₃ 可分別相異，R₄ 可分別相異，R₅ 可分別相異，G1係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係芳基或取代芳基， 式(I)中，Ar₂ 係選自由 【化4】構成之群組，p＝4，R₆ 、R₇ 、R₈ 係分別選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₆ 可分別相異，R₇ 可分別相異，R₈ 可分別相異，G₂ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係芳基或取代芳基， 式(II)中，Ar₃ 係選自由 【化5】構成之群組，t＝0～3，R₉ 、R₁₀ 、R₁₁ 係分別選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組，R₉ 可分別相異，R₁₀ 可分別相異，R₁₁ 可分別相異，G₃ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係芳基或取代芳基]。
8. 如申請專利範圍第7項之聚醯胺溶液，其中，澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜的至少一方向之楊氏係數為5.0GPa以上。
9. 如申請專利範圍第7或8項之聚醯胺溶液，其中，澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜之拉伸強度為100MPa以上250MPa以下。
10. 如申請專利範圍第9項之聚醯胺溶液，其中，澆鑄於玻璃板上而製作之鑄膜之拉伸強度為180.0MPa以上250MPa以下。
11. 如申請專利範圍第7或8項之聚醯胺溶液，其中，相對於該芳香族聚醯胺之合成所用之二醯二氯單體全體，下述式(III)所示之二醯二氯單體之比例為90莫耳%以下； 【化6】[式(III)中，n＝4，R係獨立而選自由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷基酯、及取代烷基酯、以及其組合構成之群組]。
12. 如申請專利範圍第11項之聚醯胺溶液，其中，相對於合成所用之二醯二氯單體全體，式(III)所示之二醯二氯單體之比例為15莫耳%以上45莫耳%以下。
13. 如申請專利範圍第7或8項之聚醯胺溶液，其中，構成該芳香族聚醯胺的構成單元之至少1者具有自由的羧基。
14. 如申請專利範圍第1、2、7、8項中任一項之聚醯胺溶液，其係為了使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，該製造方法包含以下步驟: a)朝支撐材澆鑄聚醯胺溶液; b)在該澆鑄步驟(a)後，於該支撐材上形成聚醯胺薄膜;及 c)於該聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件或者照明用元件、或感測元件。
15. 如申請專利範圍第1、2、7、8項中任一項之聚醯胺溶液，更含有多官能環氧化物。
16. 如申請專利範圍第15項之聚醯胺溶液，其中，該多官能環氧化物係具有2或更多個環氧丙基之環氧化物、或者具有2或更多個脂環式結構之環氧化物。
17. 如申請專利範圍第15項之聚醯胺溶液，其中，該多官能環氧化物係選自由式(I)～(IV)所示者構成之群組; 【化7】式(I)中，l表示環氧丙基之數，R係選自由 【化8】及此等之組合構成之群組，m為1～4，n及s表示平均單元數，分別獨立而為0～30，R₁₂ 係選自由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵素化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵素化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵素化芳基等取代芳基、烷基酯、及鹵素化烷基酯等取代烷基酯以及其組合構成之群組，G₄ 係選自由共價鍵、CH₂ 基、C(CH₃ )₂ 基、C(CF₃ )₂ 基、C(CX₃ )₂ 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO₂ 基、Si(CH₃ )₂ 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z係苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基，R₁₃ 係氫或甲基，R₁₄ 係2價的有機基， 式(II)中，環結構(cyclic structure)係選自由 【化9】及此等之組合構成之群組，R₁₅ 係碳數為2～18的烷基鏈，可為直鏈、分枝鏈、或包含環烷結構之鏈，m及n係平均單元數，分別獨立而為1～30之數，a、b、c、d、e及f係分別獨立而為0～30之數， 式(III)中，R₁₆ 係碳數為2～18的烷基鏈，可為直鏈、分枝鏈、或包含環烷之鏈，t及u係平均單元數，分別獨立而為1～30之數。
18. 一種聚醯胺薄膜，係朝支撐材澆鑄如申請專利範圍第1至17項中任一項之聚醯胺溶液而製作。
19. 一種疊層複合材，包含玻璃板、及聚醯胺樹脂層， 於玻璃板之一面上疊層有聚醯胺樹脂層， 該聚醯胺樹脂係於該玻璃板澆鑄如申請專利範圍第1至17項中任一項之聚醯胺溶液而形成之聚醯胺樹脂。
20. 一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，包含以下步驟： a)朝支撐材澆鑄如申請專利範圍第1至17項中任一項之聚醯胺溶液， b)在該澆鑄步驟(a)後，於該支撐材上形成聚醯胺薄膜，與 c)於該聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件或者照明用元件、或感測元件。
21. 一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件，係藉由如申請專利範圍第20項之顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法而製造。