JP2018110105A - 有機エレクトロルミネッセンス用基板およびそれを用いた有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ - Google Patents

Abstract

【課題】可視光領域における透明性に優れた有機ＥＬ用基板を提供する。【解決手段】式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む樹脂である、有機エレクトロルミネッセンス用基板。（式中、Ａは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＣＨ２−または−Ｃ２Ｈ４−であり、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基であり、Ｒ３は炭素数４〜４０の４価の脂肪族基である。）【選択図】なし

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（organic electro luminescence、以下、有機ＥＬと呼ぶことがある）用基板およびそれを用いた有機ＥＬディスプレイに関する。

有機ＥＬディスプレイは、高いコントラスト比、高い応答速度、広い視野角、低い消費電力等の特徴を有する次世代ディスプレイとして実用化が始まっている。有機ＥＬディスプレイの用途をさらに広げるために、有機ＥＬディスプレイの基板を従来のガラスから、薄型化、軽量化および曲げ等が可能なようにフレキシブル化可能なプラスチックへと置き換える取り組みが行われている。

有機ＥＬ用基板に求められる性能としては、素子のリーク、ショートと密接に関係し、その原因となる表面の平坦性、素子の作製工程で損傷しない程度の耐熱性または耐溶剤性が挙げられる。また、素子作製プロセスにおいては、昇温および冷却を繰り返すため、基板の伸縮による有機層または電極等の欠陥発生を防ぐための熱変化に対する寸法安定性も必要となる。さらに、有機ＥＬディスプレイが、有機ＥＬディスプレイの基板側から光を取り出すボトムエミッション構造の場合には、基板には可視光領域の透明性を有することが必須となる。

透明性に優れるプラスチック製の基板材料には、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネートおよびポリエーテルスルホンが挙げられる。しかし、上記材料は、ガラス転移温度が低く、有機ＥＬ素子製造工程で加える２００℃程度の温度に対して十分な耐熱性は有していない。

近年、耐熱性に優れたポリイミドを無色透明にして基板材料として応用する取り組みが行われている。特許文献１及び特許文献２には、ヘキサフルオロイソプロパノール基（−Ｃ（ＣＦ_３）_２ＯＨ、以下、ＨＦＩＰ基と呼ぶことがある）を有する透明ポリイミドが有機ＥＬ用基板として開示されている。

特開２０１６−７６４８０号公報 特開２０１６−７６４８１号公報

特許文献１または特許文献２記載の、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を原料とするＨＦＩＰ基を有するポリイミドの成形体からなる有機ＥＬ用基板は、ポリイミド溶液の状態からで基板への成形加工が可能で、良好な耐熱性、透明性を有しているが、さらなる透明性の改良が求められている。

そこで、本発明は、特に可視光領域における透明性に優れた有機ＥＬ用基板を提供することを目的とする。

発明者らが、芳香族ジアミンと脂肪族テトラカルボン酸二無水物を原料とするＨＦＩＰ基を有するポリイミド検討を検討したところ、耐熱性を低下させることなく、透明性の向上の余地があることが分かってきた。

一般にポリイミドの構造中に芳香環を含むポリイミドは耐熱性に優れる一方、構造中に脂環を含むポリイミドの耐熱性は劣るとされる。

本発明者らが鋭意検討を行ったところ、意外なことに、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを少なくとも含む樹脂を用いることで、耐熱性を低下させることなく、上記課題を解決できることを見出した。

本発明者らは、芳香族ジアミンと脂肪族テトラカルボン酸二無水物を原料とするＨＦＩＰ基を有する、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドにおいては、構造中に脂環を含んでいたとしても、有機ＥＬの製造工程での加熱に対応可能な２００℃以上での安定した耐熱性を示すとともに、構造中に脂環を含むことで透明性に優れる有機ＥＬ用基板が得ることができることがわかり、本発明を完成させるに至った。

（式中、Ａは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−または−Ｃ_２Ｈ_４−であり、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基であり、Ｒ^３は脂環式構造または飽和アルキル鎖を有する、炭素数４〜４０の４価の有機基である。）

即ち、本発明は以下の各発明を含む。
［発明１］
式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む樹脂により形成された、有機エレクトロルミネッセンス用基板。

（式中、Ａは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−または−Ｃ_２Ｈ_４−であり、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基であり、Ｒ^３は炭素数４〜４０の４価の脂肪族基である。）

即ち、式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む樹脂からなる、有機エレクトロルミネッセンス用基板である。
［発明２］
式（１）中のＡが単結合または−ＣＨ_２−である、発明１の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
［発明３］
式（１）中のＲ^１及びＲ^２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である、発明１または発明２の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
［発明４］
式（１）中のＲ^３が、式（２）〜（７）で表される脂肪族基のいずれかである、発明１〜３の有機エレクトロルミネッセンス用基板。

（式中、ｍおよびｎはそれぞれ独立に０〜１０の整数である。）

（式中、Ｒ^ａおよびＲ^ｂはそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜１５の脂肪族炭化水素基である。Ｒ^ａおよびＲ^ｂは互いに結合して環構造を形成してもよい。）

（式中、Ｒ^ｃ、Ｒ^ｄ、Ｒ^ｅおよびＲ^ｆはそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜９の脂肪族炭化水素基である。Ｒ^ｃおよびＲ^ｄは互いに結合して環構造を形成してもよく、Ｒ^ｅおよびＲ^ｆは互いに結合して環構造を形成してもよい。）

（式中、Ｒ^gは水素原子または炭素数１〜３４の脂肪族炭化水素基である。）

（式中、Ｒ^ｈ、Ｒⁱ、Ｒ^jおよびＲ^kはそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜７の脂肪族炭化水素基である。）
［発明５］
式（１）中のＲ^３が、式（８）〜（１７）で表される脂肪族基のいずれかである、発明１〜３の有機エレクトロルミネッセンス用基板。

［発明６］
前記樹脂が、式（１）で表される繰り返し単位を５０モル％以上有するポリイミドを含む樹脂である、発明１〜５の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
［発明７］
前記樹脂が式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドのみを含む樹脂である、発明１〜５の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
［発明８］
４２０ｎｍ以上、７８０ｎｍ以下の波長での透過率が６０％以上である、発明１〜７の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
［発明９］
発明１〜８の有機エレクトロルミネッセンス用基板を備える、有機エレクトロルミネッセンス素子。
［発明１０］
発明１〜８の有機エレクトロルミネッセンス用基板を備える、ボトムエミッション型有機エレクトロルミネッセンス素子。
［発明１１］
発明９または発明１０の有機エレクトロルミネッセンス素子を備える、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
［発明１２］
式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミドを含む樹脂と、有機溶媒とを含む、ポリイミド溶液。

（式中、Ａは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−または−Ｃ_２Ｈ_４−であり、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基であり、Ｒ^３は炭素数４〜４０の４価の脂肪族基である。）
［発明１３］
前記有機溶媒が、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、芳香族性溶媒、ハロゲン系溶媒およびラクトン系溶媒からなる群から選ばれる少なくとも１種である、発明１２のポリイミド溶液。
［発明１４］
前記ポリイミド溶液中の、ポリイミドの濃度が５質量％以上、５０質量％以下である、発明１２または発明１３のポリイミド溶液。
［発明１５］
式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミドを含む樹脂と、有機溶媒とを含む、有機エレクトロルミネッセンス用基板作製用ポリイミド溶液。

（式中、Ａは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−または−Ｃ_２Ｈ_４−であり、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基であり、Ｒ^３は炭素数４〜４０の４価の脂肪族基である。）
［発明１６］
発明１２〜１５のポリイミド溶液を支持基材に塗布する工程と、塗布したポリイミド溶液を乾燥させて、樹脂膜を得る工程と、得られた樹脂膜を加熱処理して成形体を得る工程と、を含む、形体の製造方法。

本明細書において、有機ＥＬとは、有機物に電圧をかけることで発光する現象を指し、有機ＥＬ素子は、赤、緑、青などの色に発光する有機材料を組み合わせることで、白色を含めたあらゆる色の光を発することが可能な発光素子を指す。また、有機ＥＬディスプレイとは、有機ＥＬ素子を用いた表示画面装置を指す。

本発明に係るポリイミド樹脂の成形体は、可視光領域における透明性に優れ、有機ＥＬ用基板として有用である。

以下、本発明についてさらに詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

［ポリイミド樹脂］
本発明の有機エレクトロルミネッセンス用基板に係る樹脂は、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む樹脂である。該ポリイミドは、下記式（１）で表される繰り返し単位を５０モル％以上、好ましくは７５モル％以上有し、より好ましくは、下記式（１）で表される繰り返し単位のみからなる。

式（１）中、Ａは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−または−Ｃ_２Ｈ_４−であり、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基であり、Ｒ^３は炭素数４〜４０の４価の脂肪族基である。なお、Ｒ^３はイミド構造のカルボニル基と共役が広がっていなければ、芳香族環、二重結合または三重結合を含んでいてもよい。

後述するように、式（１）中、Ａ、Ｒ^１およびＲ^２は、式（２２）で表されるジアミン化合物中のＡ、Ｒ^１およびＲ^２にそれぞれ由来し、式（１）中、Ｒ^３は、式（２３）で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物中のＲ^３に由来する。

式（１）中、Ａは単結合または−ＣＨ_２−であることが好ましい。また、式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であることが好ましい。

式（１）中、Ａは−ＣＨ_２−であることが好ましく、Ｒ^１およびＲ^２は水素原子であることが好ましい。すなわち、上記式（１）で表される繰り返し単位は、下記式（１６）で表される繰り返し単位であることが好ましい。式（１６）中、Ｒ^３は式（１）中のＲ^３と同義である。

また、式（１）中、Ａは単結合であり、Ｒ^１およびＲ^２がメチル基であることが好ましい。例えば、上記式（１）で表される繰り返し単位は、下記式（１７）で表される繰り返し単位であることが好ましい。式（１７）中、Ｒ^３は式（１）中のＲ^３と同義である。

式（１）中、Ｒ^３は、式（２）〜（７）で表される脂肪族基のいずれかであることが好ましい。

（式中、ｍおよびｎはそれぞれ独立に０〜１０の整数である。）

（式中、Ｒ^ａおよびＲ^ｂはそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜１５の脂肪族炭化水素基である。Ｒ^ａおよびＲ^ｂは互いに結合して環構造を形成してもよい。）

（式中、Ｒ^ｃ、Ｒ^ｄ、Ｒ^ｅおよびＲ^ｆはそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜９の脂肪族炭化水素基である。Ｒ^ｃおよびＲ^ｄは互いに結合して環構造を形成してもよく、Ｒ^ｅおよびＲ^ｆは互いに結合して環構造を形成してもよい。）

（式中、Ｒ^gはそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜３４の脂肪族炭化水素基である。）

（式中、Ｒ^ｈ、Ｒⁱ、Ｒ^jおよびＲ^kはそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜７の脂肪族炭化水素基である。）

さらに、式（１）中、Ｒ^３は、以下の、式（８）〜（１７）で表される脂肪族基のいずれかであることが好ましい。

これらの中でも、Ｒ^３は、以下の式（８）、（９）、（１０）、（１２）、（１３）、（１６）、（１７）で表される脂肪族基のいずれかであることが好ましい。

これらの中でも、以下の式（８）、（１３）、（１６）、（１７）で表される脂肪族基のいずれかであることがさらに好ましい。

本発明に係る樹脂が含むポリイミドは、上記式（１）で表される繰り返し単位以外の繰り返し単位を有していてもよく、該繰り返し単位を５０モル％以下有していてもよく、２５モル％以下が好ましい。また、上記式（１）の繰り返し単位は、ポリイミド中に規則的に配列されていてもよいし、ランダムに存在していてもよい。上記式（１）で表される繰り返し単位以外の繰り返し単位としては、式（１）で表される繰り返し単位の前駆体以外の、後記する「他のジアミン化合物」（式（２２）で表されるＨＦＩＰ基を有するジアミン以外のジアミン化合物）とテトラカルボン酸二無水物からなるポリイミドが挙げられる。具体的には、以下の式（１８）〜（２１）をいずれかで表される繰り返し単位を好ましい例として例示することができるが、これらに限定されるものではない。

本発明に係る樹脂が含むポリイミドの重量平均分子量は、特に制限されるものではないが、下限値は３０，０００であってもよく、４０，０００が好ましく、５０，０００が特に好ましい。上限値は１，０００，０００であってもよく、５００，０００が好ましく、２００，０００が特に好ましい。本発明に係るポリイミドの重量平均分子量は、３０，０００以上、１，０００，０００以下であってもよく、４０，０００以上、５００，０００以下が好ましく、５０，０００以上、２００，０００以下が特に好ましい。重量平均分子量が３０，０００未満だと、成形後、基板割れ等の問題を生じやすく、１，０００，０００を超えると、溶液の粘度が高く、成形するのが困難になることがある。なお、上記重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ（以下、ＧＰＣと呼ぶことがある）による標準ポリスチレン換算の値をいう。

本発明に係る樹脂は、式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む。式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドの含有割合は、樹脂中５０モル％以上であってもよく、７５モル％以上であることが好ましく、樹脂の溶解性が向上し、成形後の透明性に優れることから、９０モル％以上であることがさらに好ましい。

本発明に係る樹脂は、式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド以外にその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分の含有割合は、樹脂中５０モル％以下であってもよく、２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。その他の成分の種類は、特に限定されないが、式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド以外のポリイミドが挙げられる。このポリイミドは、特に限定されるものではなく、公知のポリイミドを一種若しくは二種以上適宜選択して使用することができる。このポリイミドは、後述の「他のジアミン化合物」や後述のテトラカルボン酸二無水物を原料として合成されるポリイミドであってもよい。

［有機ＥＬ用基板］
本発明の有機ＥＬ用基板（以下、単に「本発明の基板」と呼ぶことがある）は、特定の繰り返し単位を含むポリイミドを含む樹脂の成形体である。この成形体は、透明性に優れるため、有機ＥＬ用基板として好適に用いることができる。

従来のポリイミドは、一般的に溶解性が低いため、その成形体の作製においては、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸の溶液の状態で支持基板上に塗布した後、該支持基材上で加熱による脱水環化反応でイミド化して、成形体とする。そのため、支持基材上での加熱処理による分子構造の変化が大きく、クラックやハジキが起こり易く、平坦性の高い均一な基板を作製することは容易ではない。一方、本発明の基板の作製においては、ポリイミドの溶液の状態で支持基材上に形成することができるので、支持基材上での加熱処理による分子構造の変化が小さく、クラックやハジキが起こり難く、所望の平坦性の高く均一な状態の成形体（基板）を得ることが容易である。成形後は透明性に優れ、一般的な有機ＥＬ用基板に要求される程度の耐有機溶剤性、耐熱性を併せ持ち、デバイスの作製工程における基板の欠陥も生じ難い。

本発明の基板は有機ＥＬディスプレイ用に好適に使用できる。中でも、有機ＥＬディスプレイがボトムエミッション構造の場合、本発明の有機ＥＬ用基板が好適に使用でき可視光領域の光透過性の高いものが特に好適に使用できる。

以下、本発明の基板、すなわち、本発明の有機ＥＬディスプレイ用基板に用いるための成形体の好ましい物性および特性について説明する。

＜透明性＞
本発明の有機ＥＬディスプレイ用基板に用いるための成形体は４２０ｎｍ以上の長波長の全可視光領域、すなわち４２０〜７８０ｎｍのすべての波長領域で透過率（以下、Ｔ％と表記することがある）が６０％以上であり、７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。成形体を有機ＥＬディスプレイ用のボトムエミッション方式の基板に用いる場合は、４００ｎｍ以上の長波長の全可視光領域、すなわち４００ｎｍ以上、７８０ｎｍ以下の波長で透過率は６０％以上であり、７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。

また、カットオフ波長は３８０ｎｍ以下であることが好ましい。

＜膜厚＞
成形体の厚さは、特に限定されないが、通常下限は０．５μｍであり、１μｍが好ましく、１０μｍが特に好ましい。通常上限は５００μｍであり、１００μｍが好ましく、８０μｍが特に好ましい。上限と下限の組み合わせは、通常０．５μｍ以上、５００μｍ以下であり、１μｍ以上、１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上、８０μｍ以下が特に好ましい。

［ポリイミドの製造方法］
本発明の有機ＥＬディスプレイ用基板に用いるための樹脂が含むポリイミドの製造方法は特に限定されない。例えば、下記式（２２）で表されるＨＦＩＰ基を有するジアミンと、下記式（２３）で表されるテトラカルボン酸二無水物とを、１５０℃以上で相互に溶融させる方法が挙げられる。その他の例として、これらの原料化合物を有機溶媒中で縮重合して得られるポリアミック酸を脱水閉環することでポリイミドを製造する方法が挙げられる。この縮重合反応は−２０℃以上、８０℃以下で行い、前記ジアミンと前記テトラカルボン酸二無水物とをモル比で表して１対１で反応させることが好ましい。

式（２２）中、ＡおよびＲ^１、Ｒ^２はそれぞれ、式（１）中のＡおよびＲ^１、Ｒ^２と同義である。

式（２３）中、Ｒ^３は、式（１）中のＲ^３と同義である。

前記縮重合反応に使用できる有機溶媒は、原料化合物が溶解すれば特に制限されず、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、ヘキサメチルリン酸トリアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド系溶媒、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トリオキサン等のエーテル系溶媒、ベンゼン、アニソール、ニトロベンゼン、ベンゾニトリル等の芳香族性溶媒、クロロホルム、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，１，２，２−テトラクロロエタン等のハロゲン系溶媒、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、ε−バレロラクトン、ε−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、ε−カプロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトンのラクトン系溶媒を例示することができる。これらの有機溶媒は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。

本発明の有機ＥＬディスプレイ用基板に用いるための樹脂が含むポリイミドは、縮重合反応で得られたポリアミック酸をさらに脱水閉環させイミド化することで得られる。この脱水閉環反応は、環化を促進する、加熱法、化学法等の条件で行う。加熱法は、重合後のポリアミック酸を１５０〜２５０℃の高温加熱でイミド化し、化学法は、室温（０〜５０℃）でピリジンまたはトリエチルアミン等の塩基と無水酢酸を原料のジアミンに対してそれぞれ２モル当量以上１０当量未満を加えることでイミド化し、本発明のポリイミド溶液を得ることができる。この溶液中のポリイミドの濃度は、５質量％以上、５０質量％以下が好ましい。５質量％より少ないと工業的に実用的でない。５０質量％を超えると溶解し難い。さらに、好ましくは１０質量％以上、４０質量％以下である。

このようにして得られた本発明のポリイミド溶液は、本発明の基板の製造、すなわち、成形体の製造にそのまま用いることができる。また、本発明のポリイミド溶液中に含まれる残存モノマー、低分子量体を除去する目的で、水またはアルコール等の貧溶媒中に、本発明のポリイミド溶液を加え、該ポリイミドを沈殿、単離精製した後、改めて有機溶媒に前記濃度になるように溶解させて調整し、その調整した溶液を成形体の製造に用いてもよい。この有機溶媒としては、本発明に係る樹脂が含むポリイミドが溶解すれば特に制限されず、例えば、前記縮重合反応に使用できる有機溶媒で挙げたものと同様の種類の有機溶媒が挙げられ、単独で用いてもよいし、二種以上の混合溶媒を用いてもよい。

以下に、本発明に係る樹脂が含むポリイミドの製造に用いる原料について詳細に説明する。

＜ＨＦＩＰ基を有するジアミン＞
本発明の有機ＥＬディスプレイ用基板に用いるための樹脂が含むポリイミドの製造において、原料化合物の一つとして、式（２２）で表されるＨＦＩＰ基を有するジアミンを用いる。

中でも、原料の入手容易性から、式（２４）で表されるジアミン（以下、ＨＦＩＰ−ＭＤＡと呼ぶことがある。）または式（２５）（以下、ＨＦＩＰ−ｍＴＢと呼ぶことがある。）で表されるジアミンが特に好ましい。

有機ＥＬ用基板を作製する際に重要となる有機溶剤溶解性、成形性、および、基板とした際の強度、表面特性（撥水性、撥油性）、耐性（耐候性、耐腐食性等）、その他の特性（透明性、低屈折性、低誘電率等）、耐熱性を調整するために、式（２２）で表されるＨＦＩＰ基を有するジアミンと「他のジアミン化合物」を併用してもよい。他のジアミン化合物の使用量としては、全体のジアミンに対して、モル％で表して、５モル％以上、５０モル％以下であり、好ましくは１０モル％以上、３０モル％以下である。他のジアミン化合物の含有割合が５％未満の場合、機械的強度等の調整の効果が小さくなり、他のジアミン化合物の含有割合が５０％より多い場合、耐熱性、寸法安定性、機械的強度、またはフッ素原子由来の物性や耐熱性の低下が生じる恐れがある。

併用できる他のジアミン化合物を具体的に例示すると、ベンジジン、２，２’−ジメトキシベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、２，２’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメチルベンジジン、２，２’− ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、３，３’− ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン、２，５−ジアミノトルエン、２，４‐ジアミノ−ｍ−キシレン、２，４−ジアミノ−１，３，５−トリメチルベンゼン、２，３，５，６−テトラメチル−１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−エチレンジアニリン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、２，７−ジアミノフルオレン、α,α’-ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、または１，３−ビス（１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル）ベンゼン等を例示することができる。上記ジアミンの芳香環の水素原子の一部がフッ原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、アルキル基、フルオロアルキル基、カルボキシル基、ＨＦＩＰ基、ヒドロキシ基、またはシアノ基で置換されていてもよい。また、これらは、単独で使用してもよく、２種以上併用することもできる。

この中でも、入手の容易性から、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン、２，５−ジアミノトルエン、４‐ジアミノ−ｍ−キシレン、２，４−ジアミノキシレン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、または２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンがよく、透明性の低下の少ない２，２−ビス（４−（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパンが特に好ましい。

＜テトラカルボン酸二無水物＞
本発明の有機ＥＬディスプレイ用基板に用いるための樹脂が含むポリイミドの製造において、原料化合物の一つとして、式（２２）で表されるテトラカルボン酸二無水物を用いる。

具体的には、ビシクロ［２．２．２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＰＭＤＡ−ＨＨと呼ぶことがある）、４−（２，５−ジオキソテトラヒドロフラン−３−イル)−テトラリン−１，２−ジカルボン酸無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテト
ラカルボン酸二無水物、エチレンジアミン四酢酸二無水物、ｍｅｓｏ−ブタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、３−（カルボキシメチル）−１，２，４−シクロペンタントリカルボン酸１，４：２，３−二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、オクタヒドロ−４ａ，８ｂ：４ｂ、８ａ−ビス(メタノオキシメタノ)ビフェニレン−９，１１，１２，１４−テトラオン、１，１’−ビシクロヘキサン−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸−３，４：３’，４’−二無水物（以下、ＢＰＤＡ−Ｈと呼ぶことがある）等を例示することができる。これらは、単独で使用してもよく、２種以上を併用することもできる。

この中でも、重合性から、ＰＭＤＡ−ＨＨ、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、エチレンジアミン四酢酸二無水物、３−（カルボキシメチル）−１，２，４−シクロペンタントリカルボン酸１，４：２，３−二無水物、ＢＰＤＡ−Ｈが好ましく、得られるポリイミド成形体の可視光領域の透明性が高いことから、ＰＭＤＡ−ＨＨ、３−（カルボキシメチル）−１，２，４−シクロペンタントリカルボン酸１，４：２，３−二無水物、ＢＰＤＡ−Ｈが特に好ましい。

＜本発明に係るポリイミド成形体の製造方法＞
本発明の有機ＥＬディスプレイ用基板は、本発明の有機ＥＬディスプレイ用基板に用いるための樹脂を加熱処理することで得られる。具体的には、本発明に係る樹脂を含む溶液（本発明に係る樹脂を前記有機溶媒に溶解させた溶液）を支持基材に塗布する工程（塗布工程）、溶媒を除去・乾燥する工程（溶媒除去工程）、得られた樹脂膜をさらに加熱処理する工程（加熱工程）を経て得ることができる。

塗布工程で使用される塗布方法は、特に制限されず、公知の方法を採用することができる。所望の塗布厚や樹脂粘度等に応じて、スピンコーター、バーコーター、ドクターブレードコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、ロータリーコーター、フローコーター、ダイコーター、リップコーター等の公知塗布装置を適宜使用できる。

前記支持基材は、特に限定されない。例えば、ガラス、シリコンウェハ、ステンレス、アルミナ、銅、ニッケル等の無機基材、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリエチレングリコールナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルホン、ポリフェニレンスルフィド等の有機基材を例示することができる。耐熱性の観点から、ガラス、シリコンウェハ、ステンレス等の無機基材を用いることが好ましい。

支持基材に塗布する際、本発明に係る樹脂を含む塗膜の厚みは、本発明のポリイミド溶液中のポリイミド成分の濃度により適宜調整することができ、通常１μｍ以上、１０００μｍ以下であり、５μｍ以上、５００μｍ以下が好ましい。塗膜が１μｍより薄いと成形体が十分な強度が得られず、１０００μｍより厚いと成形体のハジキ、ヘコミ、ワレ等の欠陥が発生し、均一な成形体が得られない原因となる。

前記塗布工程により塗膜を得た後、さらに塗膜から溶媒を除去・乾燥する溶媒除去工程と、乾燥後の塗膜（樹脂膜）を熱処理し硬化させ、成形体を得る加熱工程を経ることで、本発明の有機ＥＬディスプレイ用基板に用いる成形体が得られる。

溶媒除去工程で溶媒を除去・乾燥を行う際の温度は、本発明の有機ＥＬディスプレイ用基板に用いるための樹脂を溶解させた有機溶媒の種類にもよるが、５０℃以上、２２０℃以下が好ましく、８０℃以上、２００℃以下がより好ましい。５０℃より低いと乾燥が不十分となり、２２０℃より高いと急激な溶媒蒸発が起こりハジキ、ヘコミ、ワレ等の欠陥、均一な膜とならない原因となる。

溶剤除去工程後の加熱工程では、樹脂膜を高温で熱処理することで硬化させ有機ＥＬディスプレイ用基板に用いる成形体を得ることができる。この工程では、溶媒除去工程で取り除くことができなかった残存溶媒の除去、イミド化率の向上、物理特性の改善も期待される。

加熱工程において、樹脂膜を加熱処理し硬化する際の温度は、１５０℃以上、４００℃以下が好ましく、２００℃以上、３００℃以下がより好ましい。１５０℃より低いと溶剤が残存する恐れがあり、４００℃より高いと、得られた有機ＥＬ用基板にひび割れ等の欠陥が発生する原因となる。

加熱工程は、イナートガスオーブンやホットプレート、箱型乾燥機、コンベヤー型乾燥機の装置を用いて行うことが好ましいが、これらの装置の使用に限定されるものではない。

加熱工程は、樹脂膜の酸化の防止、溶媒除去の観点から、不活性ガス気流下で行うことが好ましい。不活性ガスとしては、窒素、アルゴン等が挙げられる。不活性ガスの流速は、加熱対象の樹脂の量に依存する。不活性ガスの流速が遅すぎると溶媒除去・樹脂膜の硬化が不十分となることがあり、速すぎると樹脂膜表面のみの乾燥が生じ割れ等の発生の原因となることがある。）

溶媒除去工程、加熱工程における加熱時間は、通常０．５時間以上、３時間以下であり、それぞれの工程を連続若しくは別個に行うこともできる。

本発明の基板は、支持基材から剥離してデバイスを作製することもできるが、新たな支持基板に固定するためには高度な技術が必要であり、工程数も増えることから支持基材から剥離せずに、支持基材に固定されたままの成形体の状態で有機ＥＬ用基板とし、次いでデバイスを作製する方が望ましい。

［有機ＥＬ素子］
本発明の有機ＥＬ素子は、本発明の基板を備えるものであり、それ以外の構成等は特に限定されない。

本発明の有機ＥＬ素子は、有機発光層と電極層と基板とを備える有機ＥＬ素子において、該基板として本発明の基板を用いる、有機ＥＬ素子であってもよい。

その他の構成として、本発明の有機ＥＬ素子は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層、乾燥剤、封止材、金属板、フィルタ層、色変換蛍光体層（ＣＣＭ層）、パッシベーション層、平坦化層などを備えていてもよい。

［有機ＥＬディスプレイ］
本発明の有機ＥＬディスプレイは、本発明の基板を備えるものであり、それ以外の構成等は特に限定されない。

本発明の有機ＥＬディスプレイは、本発明の有機ＥＬ素子を備えているものであり、ボドムエミッション型有機ＥＬディスプレイであることが好ましい。

以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。

初めに、基板の評価のための測定項目およびその測定および評価方法について説明する。

［測定項目］
＜透明性＞
透明性は、株式会社島津製作所製、紫外可視近赤外分光光度計（ＵＶ−ＶＩＳ−ＮＩＲ
ＳＰＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ 機種名 ＵＶ−３１５０）で測定した。また、透過率が１％以下となる波長の最大値をカットオフ波長（ｎｍ）とした。

［ポリイミド溶液の調製と基板の作製］
以下の［実施例１〜３］および［参考例１］により、本発明のポリイミド溶液およびそれを用いた有機ＥＬディスプレイ用基板について説明する。なお、本製法においては、透明性を測定するために支持基材からポリイミド溶液から成形した成形体の剥離を行っているが、剥離を行わずにそのまま基板上に直接デバイスを作製することが可能である。

［実施例１］
窒素導入管および攪拌翼を備えた容量５００ｍＬの四口フラスコに、それぞれの化学構造を下記反応式に示すＨＦＩＰ−ＭＤＡ、１５．９ｇ（３０ｍｍｏｌ）、ＰＭＤＡ−ＨＨ、７．２ｇ（３０ｍｍｏｌ）、ジメチルアセトアミド（以下、ＤＭＡｃと呼ぶことがある）、１７．２ｇを加え、窒素雰囲気下、２０℃で攪拌し、以下に示す反応を行った。得られた反応液にピリジン、９．５ｇ（１２０ｍｍｏｌ）、無水酢酸、１２．３ｇ（１２０ｍｍｏｌ）を順に加え、さらに２４時間攪拌し、イミド化を行った後、加圧濾過することでポリイミドのＤＭＡｃ溶液を作製した。反応液中のポリイミド（Ａ）のＤＭＡｃ溶液のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ（以下ＧＰＣと呼ぶことがある。東ソー株式会社製、機種名 ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ、溶媒：テトラヒドロフラン（以下、ＴＨＦと呼ぶことがある）の測定結果は、Ｍｗ＝７８９００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．６３であった。

ポリイミド（Ａ）の成形体は、ポリイミド（Ａ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材に塗布後、乾燥、加熱処理することで作製した。

まず、ポリイミド（Ａ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材上に垂らし、スピンコーターを用いて、１０秒かけて回転速度２５０ｒｐｍに上昇させた後、回転速度２５０ｒｐｍで１０秒間保持し、ポリイミド（Ａ）のＤＭＡｃ溶液を均一に塗布した。窒素雰囲気下、１８０℃で３０分間乾燥して、溶媒を除去し、さらに２００℃で２時間熱処理した後、冷却し、ガラス基材からポリイミド膜を剥がすことで、ポリイミド（Ａ）の成形体を得た。膜厚計（株式会社ニコン製、機種名：ＤＩＧＩＭＩＣＲＯ ＭＨ−１５）で厚みを測定したところ、２８μｍであった。得られたポリイミド（Ａ）の成形体の４００ｎｍにおける全光線透過率は９３．２％、カットオフ波長は３０９ｎｍであった。

［実施例２］
窒素導入管および攪拌翼を備えた容量５００ｍＬの四口フラスコに、それぞれの化学構造を下記反応式に示すＨＦＩＰ−ＭＤＡ、１５．９ｇ（３０ｍｍｏｌ）、３−（カルボキシメチル）−１，２，４−シクロペンタントリカルボン酸１，４：２，３−二無水物、６．７ｇ（３０ｍｍｏｌ）、ＤＭＡｃ、１７．２ｇを加え、窒素雰囲気下、２０℃で攪拌し、以下に示す反応を行った。得られた反応液にピリジン、９．５ｇ（１２０ｍｍｏｌ）、無水酢酸、１２．３ｇ（１２０ｍｍｏｌ）を順に加え、さらに２４時間攪拌し、イミド化を行った後、加圧濾過することでポリイミドのＤＭＡｃ溶液を作製した。反応液中のポリイミド（Ｂ）のＤＭＡｃ溶液のＧＰＣの測定結果は、Ｍｗ＝３３９００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．５３であった。

ポリイミド（Ｂ）の成形体は、ポリイミド（Ｂ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材に塗布後、乾燥、加熱処理することで作製した。

まず、ポリイミド（Ｂ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材上に垂らし、スピンコーターを用いて、１０秒かけて回転速度２５０ｒｐｍに上昇させた後、回転速度２５０ｒｐｍで１０秒間保持し、ポリイミド（Ｂ）のＤＭＡｃ溶液を均一に塗布した。窒素雰囲気下、１８０℃で３０分間乾燥して、溶媒を除去し、さらに２００℃で２時間熱処理した後、冷却し、ガラス基材からポリイミド膜を剥がすことで、ポリイミド（Ｂ）の成形体を得た。膜厚計で厚みを測定したところ、３８μｍであった。得られたポリイミド（Ｂ）の成形体の４００ｎｍにおける全光線透過率は９２．８％、カットオフ波長は３０８ｎｍであった。

［実施例３］
窒素導入管および攪拌翼を備えた容量５００ｍＬの四口フラスコに、それぞれの化学構造を下記反応式に示すＨＦＩＰ−ＭＤＡ、２６．５ｇ（５０ｍｍｏｌ）、ＢＰＤＡ−Ｈ、１４．７ｇ（５０ｍｍｏｌ）、ＤＭＡｃ、４９．５ｇを加え、窒素雰囲気下、２０℃で攪拌し、以下に示す反応を行った。得られた反応液にピリジン、１５．８ｇ（２００ｍｍｏｌ）、無水酢酸、２０．４（２００ｍｍｏｌ）を順に加え、さらに２４時間攪拌し、イミド化を行った後、加圧濾過することでポリイミドのＤＭＡｃ溶液を作製した。反応液中のポリイミド（Ｃ）のＤＭＡｃ溶液のＧＰＣの測定結果は、Ｍｗ＝４３０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８１であった。

ポリイミド（Ｃ）の成形体は、ポリイミド（Ｃ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材に塗布後、乾燥、加熱処理することで作製した。

まず、ポリイミド（Ｃ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材上に垂らし、スピンコーターを用いて、１０秒かけて回転速度３５０ｒｐｍに上昇させた後、回転速度６５０ｒｐｍで１０秒間保持し、ポリイミド（Ｃ）のＤＭＡｃ溶液を均一に塗布した。窒素雰囲気下、１８０℃で３０分間乾燥して、溶媒を除去し、さらに２００℃で２時間熱処理した後、冷却し、ガラス基材からポリイミド膜を剥がすことで、ポリイミド（Ｃ）の成形体を得た。膜厚計で厚みを測定したところ、３６μｍであった。得られたポリイミド（Ｃ）の基板の４００ｎｍにおける全光線透過率は９２．１％、カットオフ波長は３１２ｎｍであった。

［実施例４］
窒素導入管および攪拌翼を備えた容量５００ｍＬの四口フラスコに、それぞれの化学構造を下記反応式に示すＨＦＩＰ−ｍＴＢ、１６．３ｇ（３０ｍｍｏｌ）、３−（カルボキシメチル）−１，２，４−シクロペンタントリカルボン酸１，４：２，３−二無水物、６．７ｇ（３０ｍｍｏｌ）、ＤＭＡｃ、１７．２ｇを加え、窒素雰囲気下、２０℃で攪拌し、以下に示す反応を行った。得られた反応液にピリジン、９．５ｇ（１２０ｍｍｏｌ）、無水酢酸、１２．３ｇ（１２０ｍｍｏｌ）を順に加え、さらに２４時間攪拌し、イミド化を行った後、加圧濾過することでポリイミドのＤＭＡｃ溶液を作製した。反応液中のポリイミド（Ｄ）のＤＭＡｃ溶液のＧＰＣの測定結果は、Ｍｗ＝３５６００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．２３であった。

ポリイミド（Ｄ）の成形体は、ポリイミド（Ｄ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材に塗布後、乾燥、加熱処理することで作製した。

まず、ポリイミド（Ｄ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材上に垂らし、スピンコーターを用いて、１０秒かけて回転速度３００ｒｐｍに上昇させた後、回転速度３００ｒｐｍで１０秒間保持し、ポリイミド（Ｄ）のＤＭＡｃ溶液を均一に塗布した。窒素雰囲気下、１８０℃で３０分間乾燥して、溶媒を除去し、さらに２００℃で２時間熱処理した後、冷却し、ガラス基材からポリイミド膜を剥がすことで、ポリイミド（Ｄ）の成形体を得た。膜厚計で厚みを測定したところ、３３μｍであった。得られたポリイミド（Ｄ）の成形体の４００ｎｍにおける全光線透過率は９１．８％、カットオフ波長は３１１ｎｍであった。

［実施例５］
窒素導入管および攪拌翼を備えた容量５００ｍＬの四口フラスコに、それぞれの化学構造を下記反応式に示すＨＦＩＰ−ｍＴＢ、１６．３ｇ（３０ｍｍｏｌ）、４−(２，５−ジオキソテトラヒドロフラン−３−イル) −１，２，３，４−テトラヒドロナフタレン−１，２−ジカルボン酸無水物、９．０ｇ（３０ｍｍｏｌ）、ＤＭＡｃ、１７．２ｇを加え、窒素雰囲気下、２０℃で攪拌し、以下に示す反応を行った。得られた反応液にピリジン、９．５ｇ（１２０ｍｍｏｌ）、無水酢酸、１２．３ｇ（１２０ｍｍｏｌ）を順に加え、さらに２４時間攪拌し、イミド化を行った後、加圧濾過することでポリイミドのＤＭＡｃ溶液を作製した。反応液中のポリイミド（Ｅ）のＤＭＡｃ溶液のＧＰＣの測定結果は、Ｍｗ＝３０８００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．５５であった。

ポリイミド（Ｅ）の成形体は、ポリイミド（Ｅ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材に塗布後、乾燥、加熱処理することで作製した。

まず、ポリイミド（Ｅ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材上に垂らし、スピンコーターを用いて、１０秒かけて回転速度２５０ｒｐｍに上昇させた後、回転速度２５０ｒｐｍで１０秒間保持し、ポリイミド（Ｅ）のＤＭＡｃ溶液を均一に塗布した。窒素雰囲気下、１８０℃で３０分間乾燥して、溶媒を除去し、さらに２００℃で２時間熱処理した後、冷却し、ガラス基材からポリイミド膜を剥がすことで、ポリイミド（Ｅ）の成形体を得た。膜厚計で厚みを測定したところ、３７μｍであった。得られたポリイミド（Ｅ）の成形体の４００ｎｍにおける全光線透過率は９０．８％、カットオフ波長は３１５ｎｍであった。

［参考例１］
窒素導入管および攪拌翼を備えた５００ｍＬ三口フラスコに、それぞれの化学構造を下記反応式に示すＨＦＩＰ−ＭＤＡ、５８．３ｇ（１１０ｍｍｏｌ）、３，３’ ，４，４
’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＰＤＡと呼ぶことがある）、１２．８ｇ（５０ｍｍｏｌ）、３２．４ｇ（１１０ｍｍｏｌ）、溶剤としてのＤＭＡｃ、２２０ｇを加え、窒素雰囲気下、２０℃で攪拌した。得られた反応液にピリジン３４．８ｇ（４４０ｍｍｏｌ）、無水酢酸４４．９ｇ（４４０ｍｍｏｌ）を順に加え、さらに２４時間攪拌し、イミド化を行った後、加圧濾過することで、反応式中のポリイミド（Ｆ）のＤＭＡｃ溶液を調製した。

ポリイミド（Ｆ）のＤＭＡｃ溶液の前記ＧＰＣでの分子量の測定結果は、Ｍｗ＝９１６００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８４であった。ポリイミド（Ｆ）基板（ポリイミド（Ｆ）の成形体）は、ポリイミド（Ｆ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材に塗布後、乾燥、加熱処理することで作製した。

まず、ポリイミド（Ｆ）のＤＭＡｃ溶液をガラス基材上に垂らし、スピンコーターを用いて１０秒かけて回転速度８００ｒｐｍに上昇させた後、回転速度８００ｒｐｍで１０秒間保持し、ポリイミド（Ｆ）のＤＭＡｃ溶液を均一に塗布した。窒素雰囲気下、１８０℃で３０分間乾燥して溶媒を除去し、さらに２００℃で２時間熱処理した後、冷却し、ガラス基材からポリイミド膜を剥がすことで、ポリイミド（Ｆ）の成形体を得た。前記膜厚計で厚みを測定したところ、５０μｍであった。得られたポリイミド（Ｆ）の成形体の４００ｎｍにおける全光線透過率は８０．４％、カットオフ波長は３６７ｎｍであった。

Claims (16)

1. 式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む樹脂により形成された、有機エレクトロルミネッセンス用基板。
   

   

   （式中、Ａは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−または−Ｃ_２Ｈ_４−であり、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基であり、Ｒ^３は炭素数４〜４０の４価の脂肪族基である。）
2. 式（１）中のＡが単結合または−ＣＨ_２−である、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
3. 式（１）中のＲ^１及びＲ^２がそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である、請求項１または請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
4. 式（１）中のＲ^３が、式（２）〜（７）で表される脂肪族基のいずれかである、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
   

   

   

   （式中、ｍおよびｎはそれぞれ独立に０〜１０の整数である。）
   

   

   （式中、Ｒ^ａおよびＲ^ｂはそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜１５の脂肪族炭化水素基である。Ｒ^ａおよびＲ^ｂは互いに結合して環構造を形成してもよい。）
   

   

   （式中、Ｒ^ｃ、Ｒ^ｄ、Ｒ^ｅおよびＲ^ｆはそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜９の脂肪族炭化水素基である。Ｒ^ｃおよびＲ^ｄは互いに結合して環構造を形成してもよく、Ｒ^ｅおよびＲ^ｆは互いに結合して環構造を形成してもよい。）
   

   

   （式中、Ｒ^gは水素原子または炭素数１〜３４の脂肪族炭化水素基である。）
   

   

   （式中、Ｒ^ｈ、Ｒⁱ、Ｒ^jおよびＲ^kはそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜７の脂肪族炭化水素基である。）
5. 式（１）中のＲ^３が、式（８）〜（１７）で表される脂肪族基のいずれかである請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
   

   
6. 式（１）で表される繰り返し単位を５０モル％以上有するポリイミドを含む樹脂である、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
7. 式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミドのみを含む樹脂である、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
8. ４２０ｎｍ以上、７８０ｎｍ以下の波長での透過率が６０％以上である、請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス用基板。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス用基板を備える、有機エレクトロルミネッセンス素子。
10. 請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス用基板を備える、ボトムエミッション型有機エレクトロルミネッセンス素子。
11. 請求項９または請求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を備える、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ。
12. 式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミドを含む樹脂と、有機溶媒とを含む、ポリイミド溶液。
    

    

    （式中、Ａは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−または−Ｃ_２Ｈ_４−であり、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基であり、Ｒ^３は炭素数４〜４０の４価の脂肪族基である。）
13. 前記有機溶媒が、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、芳香族性溶媒、ハロゲン系溶媒およびラクトン系溶媒からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１２に記載のポリイミド溶液。
14. 前記ポリイミド溶液中の、ポリイミド樹脂の濃度が５質量％以上、５０質量％以下である、請求項１２または請求項１３に記載のポリイミド溶液。
15. 式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド含む樹脂と、有機溶媒とを含む、有機エレクトロルミネッセンス用基板作製用ポリイミド溶液。
    

    

    （式中、Ａは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−または−Ｃ_２Ｈ_４−であり、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基であり、Ｒ^３は炭素数４〜４０の４価の脂肪族基である。）
16. 請求項１２乃至請求項１５のいずれか１項に記載のポリイミド溶液を支持基材に塗布する工程と、塗布したポリイミド溶液を乾燥させて、樹脂膜を得る工程と、得られた樹脂膜を加熱処理して成形体を得る工程と、を少なくとも含む、成形体の製造方法。