JP4798855B2 - 難燃性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
難燃性エポキシ樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4798855B2 JP4798855B2 JP2001044549A JP2001044549A JP4798855B2 JP 4798855 B2 JP4798855 B2 JP 4798855B2 JP 2001044549 A JP2001044549 A JP 2001044549A JP 2001044549 A JP2001044549 A JP 2001044549A JP 4798855 B2 JP4798855 B2 JP 4798855B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- compound
- resin composition
- flame retardant
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 C*c(cc1Cc(cc(*)cc2C)c2O2)cc(C)c1OP2(OCC1OC1)=O Chemical compound C*c(cc1Cc(cc(*)cc2C)c2O2)cc(C)c1OP2(OCC1OC1)=O 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、リン酸モノグリシジルエステル化合物により難燃化されたエポキシ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
近年、世界的な環境問題、人体に対する安全性についての関心の高まりとともに、エポキシ樹脂製品については、難燃性に加えて、より少ない有害性、より高い安全性という要求が増大している。すなわち、エポキシ樹脂製品は、単に燃えにくいだけでなく、有害性ガスや発煙の発生が少ないことが要望されている。従来、注型品、塗料、接着剤、プリント基板等に用いられるエポキシ樹脂の難燃化方法として、難燃剤として作用する臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、特にテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂が一般に使用されている。
【0003】
このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素(臭化水素)ガスを発生するため、その使用が抑制されつつある。そのため、通常のエポキシ樹脂に非ハロゲン系難燃剤、例えば、窒素化合物、リン化合物、無機化合物等を配合した組成物が開発されている。しかしながら、これら難燃付与性添加剤は、エポキシ樹脂の硬化に悪影響を及ぼしたり、硬化組成物の耐湿性を低下させる等の問題がある。
【0004】
例えば、特開平10−195178号公報には、反応性のリン酸エステル化合物を用いることが提案されているが、リン酸エステルが樹脂中に組み込まれると吸湿し易くなったり、一部が3次元構造になってエポキシ樹脂の粘度が増大し、作業性が大きく低下するため、実用的ではなかった。
【0005】
また、特開平8−12692号公報には、メラミンのリン酸アミド化合物が難燃剤として有用であることが提案されている。しかし、エポキシ樹脂においては架橋剤として機能し、得られる硬化物は柔軟性に乏しい問題があった。
【0006】
さらに、特開平10−7766号公報には、フェニルホスホン酸化合物とグリシドール等の反応性エポキシ化合物の反応物がエポキシ樹脂の難燃化に有用であることが提案されている。この化合物は難燃化効果には優れるものの、得られるエポキシ樹脂組成物の引張強度が不足する。
【0007】
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので、ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示すと共に、機械強度等に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の現状に鑑み鋭意研究を重ねた結果、後述する組成物が上記の目的を達成することを見い出し、本発明を完成したものである。
【0009】
即ち、本発明は、第一に、
下記一般式(I)で表されるリン酸モノグリシジルエステル化合物、
後に示す化合物(III)、カルボン酸変性NBRのビスフェノールAジグリシジルエーテル付加物、及び芳香族エポキシ化合物を含むエポキシ樹脂、並びに
フェノール・ベンゼン・ホルムアルデヒド縮合物を含有することを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【化4】
【0010】
第二に、上記リン酸モノグリシジルエステル化合物が、下記一般式(II)で表される化合物である機械物性と難燃性に優れた上記難燃性エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【化5】
【0011】
第三に、上記リン酸モノグリシジルエステル化合物が、エポキシ樹脂100重量部に対して5〜200重量部含有される上記難燃性エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【0012】
上記難燃性エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂が下記化合物(III)を含む高いガラス転移温度を有するものである。
【化6】
【0013】
第四に、シリカ、ゴム又はフェノールノボラック型硬化剤を添加された機械強度に優れる上記難燃性エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
【0015】
上記式(I)において、R1 、R2 、R3 で表されるアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、第二ブチル、第三ブチル、ペンチル等が挙げられる。
【0016】
上記式(I)において、R4 で表されるアルキリデン基としては、メチレン、エチリデン、プロピリデン、ブチリデン等が挙げられる。
【0017】
上記一般式(I)で表される化合物としては、より具体的には、例えば、以下の化合物No.1〜5が挙げられる。但し、本発明で用いられる化合物は以下の例示により何ら制限されるものではない。
【0018】
【化7】
【0019】
【化8】
【0020】
【化9】
【0021】
【化10】
【0022】
【化11】
【0023】
上記化合物の中で、化合物No.1はエポキシ樹脂の機械強度に優れるので特に好ましい。
【0024】
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物において、一般式(I)で表される化合物は、エポキシ樹脂100重量部に対し5〜200重量部含有される。一般式(I)で表される化合物の含有量が5重量部未満では、十分な難燃性が得難く、200重量部を超えると、エポキシ樹脂組成物の物性が低下して実用に耐え難くなる。
【0025】
上記化合物の合成方法としては、例えば、ジフェニルリン酸クロライド等のオキシ塩化リンとグリシドールを反応させることにより容易に得られる。また、本発明の化合物を合成するに際しては、電子部品関連に用いる場合に電気特性を維持するために吸着剤処理、アルカリ洗浄処理、水洗処理等により塩素含有量を低くすることが好ましい。
【0026】
一般式(I)で表される化合物をエポキシ樹脂に適用する方法としては、一般式(I)で表される化合物はリン酸モノグリシジルエステルのエポキシ基によりエポキシ樹脂末端又は側鎖に組み込まれる。また、一般式(I)で表される化合物を硬化剤及び多価エポキシ化合物と予め反応してプレポリマーとして用いてもよい。
【0027】
本発明に用いられる多価エポキシ化合物(エポキシ樹脂)としては、芳香族エポキシ化合物、脂環族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物等が用いられる。芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ノボラック、テトラブロモビスフェノールA等の多価フェノールのグリシジルエーテル化合物が挙げられる。脂環族エポキシ化合物としては、少なくとも1個以上の脂環族環を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル又はシクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられる。例えば、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキシ−1−メチルシクロヘキシル−3,4−エポキシ−1−メチルヘキサンカルボキシレート、6−メチル−3,4−エポキシシクロヘキシメチル−6−メチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−3−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−3−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、メチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサン)、2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ−2−エチルへキシル等が挙げられる。脂肪族エポキシ化合物としては、脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートのビニル重合により合成したホモポリマー、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートとその他のビニルモノマーとのビニル重合により合成したコポリマー等が挙げられる。代表的な化合物として、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル等の多価アルコールのグリシジルエーテル、またプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに1種又は2種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステルが挙げられる。さらに、脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテルやフェノール、クレゾール、ブチルフェノール、また、これらにアルキレンオキサイドを付加することによって得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル、高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシ化ポリブタジエン等が挙げられる。
【0028】
上記多価エポキシ化合物のうち、下記一般式(III)で表される化合物を用いると、得られるエポキシ樹脂の硬化物が耐水性、軟化点において優れる。
【0029】
【化12】
【0030】
上記一般式(III )におけるXで表される炭素原子数1〜4のアルキレン基としては、メチレン、エチレン、トリメチレン、テトラメチレン等が挙げられ、アルキリデン基としては、エチリデン、プロピリデン、2,2−プロピリデン、ブチリデン等が挙げられる。
【0031】
エポキシ樹脂硬化剤としては、潜在性硬化剤、ポリアミン化合物、ポリフェノール化合物及びカチオン系光開始剤等が挙げられる。
【0032】
潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、ヒドラジド、イミダゾール化合物、アミンアダクト、スルホニウム塩、オニウム塩、ケチミン、酸無水物、三級アミン等が挙げられる。これら潜在性硬化剤は、一液型の硬化性組成物を与え、取り扱いが容易なので好ましい。
【0033】
酸無水物としては、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物等が挙げられる。
【0034】
ポリアミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の脂肪族ポリアミン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等の脂環族ポリアミン、m−キシレンジアミン等の芳香環を有する脂肪族アミン、m−フェニレンジアミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、α,α−ビス(4−アミノフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン等の芳香族ポリアミンが挙げられる。
【0035】
ポリフェノール化合物としては、例えば、フェノールノボラック、o−クレゾールノボラック、t−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、テルペンジフェノール、テルペンジカテコール、1,1,3−トリス(3−第三ブチル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)ブタン、ブチリデンビス(3−第三ブチル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)等が挙げられる。フェノールノボラックは得られるエポキシ樹脂の電気特性、機械強度が積層板に適しているので好ましい。
【0036】
本発明に使用するカチオン系光開始剤とは、エネルギー線照射によりカチオン重合を開始させる物質を放出させることが可能な化合物であり、特に好ましいものは、照射によってルイス酸を放出するオニウム塩である複塩又はその誘導体である。かかる化合物の代表的なものとしては、下記の一般式、
[A]m+[B]m-
で表される陽イオンと陰イオンの塩を挙げることができる。
【0037】
ここで陽イオン[A]はオニウムであるのが好ましく、その構造は、例えば、下記の一般式
[(R19)a Q]m+
で表すことができる。
【0038】
更にここで、R19は炭素数が1〜60であり、炭素原子以外の原子を幾つ含んでもよい有機の基である。aは1〜5なる整数である。a個のR19は各々独立で、同一でも異なっていてもよい。また、少なくとも1つは、芳香環を有する上記の如き有機の基であることが好ましい。QはS、N、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、F、N=Nからなる群から選ばれる原子あるいは原子団である。また、陽イオン[A]m+中のQの原子価をqとしたとき、m=a−qなる関係が成り立つことが必要である(但し、N=Nは原子価0として扱う)。
【0039】
また、陰イオン[B]は、ハロゲン化物錯体であるのが好ましく、その構造は、例えば、下記一般式
[LXb ]m-
で表すことができる。
【0040】
更にここで、Lはハロゲン化物錯体の中心原子である金属又は半金属(Metalloid)であり、B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等である。Xはハロゲン原子である。bは3〜7なる整数である。また、陰イオン[B]m-中のLの原子価をpとしたとき、m=b−pなる関係が成り立つことが必要である。
【0041】
上記一般式で表される陰イオン[LXb ]m-の具体例としては、テトラフルオロボレート(BF4 )- 、ヘキサフルオロフォスフェート(PF6 )- 、ヘキサフルオロアンチモネート(SbF6 )- 、ヘキサフルオロアルセネート(AsF6 )- 、ヘキサクロロアンチモネート(SbCl6 )- 等が挙げられる。
【0042】
また、陰イオンBm-は、
[LXb-1 (OH)]m-
で表される構造のものも好ましく用いることができる。L、X、bは上記と同様である。また、その他用いることができる陰イオンとしては、過塩素酸イオン(ClO4 )- 、トリフルオロメチル亜硫酸イオン(CF3 SO3 )- 、フルオロスルホン酸イオン(FSO3 )- 、トルエンスルホン酸陰イオン、トリニトロベンゼンスルホン酸陰イオン等が挙げられる。
【0043】
本発明では、このようなオニウム塩の中でも、下記のイ)〜ハ)の芳香族オニウム塩を使用するのが特に有効である。これらの中から、その1種を単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。
【0044】
イ)フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、4−メトキシフェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−メチルフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等のアリールジアゾニウム塩。
【0045】
ロ)ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4−メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジ(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等のジアリールヨードニウム塩。
【0046】
ハ)トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−4−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−4−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4,4' −ビス(ジフェニルスルフォニオ)フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、4,4' −ビス(ジフェニルスルフォニオ)フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロホスフェート、4,4' −ビス[ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ]フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、4,4' −ビス[ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ]フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロホスフェート、4−[4' −(ベンゾイル)フェニルチオ]フェニル−ジ−(4−フルオロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−[4' −(ベンゾイル)フェニルチオ]フェニル−ジ−(4−フルオロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロホスフェート等のトリアリールスルホニウム塩等が好ましい。
【0047】
また、その他好ましいものとしては、(η5 −2,4−シクロペンタジエン−1−イル)〔(1,2,3,4,5,6,−η)−(1−メチルエチル)ベンゼン〕−アイアン−ヘキサフルオロホスフェート等の鉄−アレーン錯体や、トリス(アセチルアセトナト)アルミニウム、トリス(エチルアセトナトアセタト)アルミニウム、トリス(サリチルアルデヒダト)アルミニウム等のアルミニウム錯体とトリフェニルシラノール等のシラノール類との混合物等も挙げられる。
【0048】
これらの中でも実用面と光感度の観点から、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、鉄−アレーン錯体を用いることが好ましい。
【0049】
これらの光開始剤は安息香酸系又は第三級アミン系等の公知の光重合促進剤の1種又は2種以上と組み合わせて用いても良い。光開始剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物中、0.1〜30重量%含有していることが好ましい。0.1重量%未満では添加効果が得られないことがあり、30重量%より多いと硬化物の機械強度が低下することがある。
【0050】
光開始剤を用いる場合の重合に用いる光源としては、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の公知の光源を用い、紫外線、電子線、X線、放射線、高周波等の活性エネルギー線の照射により上記光開始剤からルイス酸を放出することで、上記エポキシ化合物を硬化させる。これら光源としては、400nm以下の波長を有する光源が有効である。
【0051】
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、難燃性を向上するために、含窒素化合物を併用することが好ましい。含窒素化合物としては、メラミン及びその誘導体、シアヌル酸及びその誘導体、グアナミン及びその誘導体等が挙げられる。但し、メラミン等の1級アミノ基又は2級アミノ基を有する化合物はエポキシ樹脂の硬化剤であり、多量に配合すると得られるエポキシ樹脂が脆化する等の物性に大きく影響するのでエポキシ樹脂に要求される物性に応じて誘導体として用いることが好ましい。例えば、メラミン誘導体としては、フェノール化合物とメラミン化合物とアルデヒド化合物との共縮合樹脂として得られる分子中に窒素原子を含有するフェノール樹脂等が挙げられる。いうまでもなく、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として用いることができる。
【0052】
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて他の硬化性化合物、硬化促進剤、エポキシ樹脂以外の樹脂、スクリーン印刷性向上剤、他の難燃剤、分散性改良剤、難燃助剤、充填剤、溶剤等が添加される。
【0053】
上記硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、ジアザビシクロウンデセン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール及び2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物が含まれる。これら硬化促進剤は、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化を促進するに十分な少量で用いられる。
【0054】
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂以外の樹脂としては、ブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブタジエン−スチレンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴム、エチレン−プロピレンゴム等の弾性に優れた耐衝撃性を改良する樹脂が、機械強度の点で好ましい。
【0055】
本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる無機充填剤は、エポキシ樹脂組成物に付加的な難燃性、耐熱性、耐湿性を付与するためのものである。これら無機充填剤には、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ガラス繊維等が含まれ、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。シリカが電気特性に優れるので、本発明のエポキシ樹脂組成物を電気用途に用いる場合にはシリカが好ましい。
【0056】
以上述べた本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、これをプロピレングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機溶媒で希釈してワニスとなし、これをガラス不織布、ガラス織布等の多孔質ガラス基材に塗布・含浸させ、加熱するという通常の方法によりプリプレグを製造することができる。また、このプリプレグを複数枚重ね合わせ、その積層構造の片面又は両面に銅箔を重ね合わせた後、これを通常の条件で加熱・加圧してガラスエポキシ銅張積層板を得ることができる。このとき、銅箔を用いなければ、積層板が得られる。多層板は、銅張積層板(内層板)に回路を形成し、ついで銅箔をエッチング処理した後、内層板の少なくとも片面にプリプレグ及び銅箔を重ね合わせ、これを例えば170℃、40kg/cm2 の圧力で90分間加熱・加圧するという通常の方法により製造することができる。さらに、プリント配線板は、銅張積層板もしくは多層板にスルーホールを形成し、スルーホールメッキを行った後、所定の回路を形成するという通常の方法により製造することができる。
【0057】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
【0058】
〔合成例〕
(化合物No.1の合成)
グリシドール148g(2モル)、トリエチルアミン222.6g(2.2モル)をTHF200mlに溶解し、10℃以下でジフェニルリン酸クロライド537.2(2モル)のTHF溶液1000mlを2時間で滴下した。1時間室温で反応後、加熱還流下で3時間反応した。トルエン300mlを加え水洗によりトリエチルアミン塩酸塩を取り除き、減圧脱溶媒してエタノール300mlより再結晶して白色固体539g(収率88%)を得た。
【0059】
〔実施例1−1〜1−7及び比較例1−1〜1−2〕
表1記載の配合物を十分に混合し、表面処理アルミニウム板上にナイフコーターを用いて乾燥後の膜厚が30μmになるように塗布した。80℃で5分間熱乾燥した後、さらに150℃で30分間ベーキングして硬化物を得た。得られた硬化物について、ガラス転移温度(Tg)、引張試験(引張強度、引張弾性率、引張伸び)、及びUL−94に基づき難燃性を評価した。これらの結果を表1に示す。但し、化合物No.1及び比較化合物の配合量は溶媒を除く固形分としての配合であり、配合量は得られる樹脂組成物のリン含有量が2.0重量%となるよう調整した。また、表中の配合割合の単位は全て重量部である。
【0060】
ガラス転移温度は、動的粘弾性法で測定した。
【0061】
引張試験としては、JIS−K6911により測定した。
【0062】
【表1】
【0063】
*1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂
*2:
【化13】
*3:2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロパン
*4:カルボン酸変性NBRのビスフェノールAジグリシジルエーテル付加物
*5:
【化14】
*6:フェノール・ベンゼン・ホルムアルデヒド縮合物(三井化学(株)製:XLC−LL)
【化15】
*7:フェノールノボラック(住友デュレズ(株)製:PR−53194)
【化16】
*8:フェノール樹脂(大日本インキ(株)製:フェノライトLA−7055)
【化17】
*9:エチレングリコールブチルエーテルアセテート
*10:2−エチル−4−メチルイミダゾール
【0064】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、ハロゲンを含有しないで優れた難燃性を示し、しかも高いガラス転移温度を有し、機械強度に優れたエポキシ樹脂組成物が提供される。
Claims (4)
- 上記リン酸モノグリシジルエステル化合物が、上記エポキシ樹脂100重量部に対して5〜200重量部含有される請求項1又は2記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。
- シリカ、ゴム又はフェノールノボラック型硬化剤を含有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001044549A JP4798855B2 (ja) | 2001-02-21 | 2001-02-21 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001044549A JP4798855B2 (ja) | 2001-02-21 | 2001-02-21 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002241589A JP2002241589A (ja) | 2002-08-28 |
JP4798855B2 true JP4798855B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=18906522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001044549A Expired - Fee Related JP4798855B2 (ja) | 2001-02-21 | 2001-02-21 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4798855B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58185631A (ja) * | 1982-04-24 | 1983-10-29 | Daihachi Kagaku Kogyosho:Kk | 難燃性熱硬化性樹脂 |
FI902943A0 (fi) * | 1989-07-19 | 1990-06-12 | Siemens Ag | I hetta haerdbara reaktionshartsblandningar. |
PL332369A1 (en) * | 1996-09-26 | 1999-09-13 | Siemens Ag | Mixtures of epoxy resins |
JP4124295B2 (ja) * | 1998-08-20 | 2008-07-23 | 株式会社Adeka | 硬化性組成物 |
-
2001
- 2001-02-21 JP JP2001044549A patent/JP4798855B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002241589A (ja) | 2002-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4683933B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物および層間絶縁膜 | |
JP5234584B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化性組成物 | |
JP5004483B2 (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物 | |
EP2537853A1 (en) | Phosphorus-atom-containing oligomers, process for producing same, curable resin composition, cured product thereof, and printed wiring board | |
JP4783984B2 (ja) | 樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法 | |
JP4497704B2 (ja) | 難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物 | |
JP4353589B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2011162621A (ja) | リン含有エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4124295B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2003082061A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP4548901B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2008007566A (ja) | 新規化合物、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4463005B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP4798855B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2002020462A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2011017026A (ja) | 樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法 | |
JP4259817B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2020076006A (ja) | 無溶剤系硬化性樹脂組成物、およびその硬化物並びに電子部品 | |
JP4753475B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2001181374A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及び該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物 | |
JP4514418B2 (ja) | ビニルエーテル硬化性組成物 | |
JP2009091398A (ja) | 樹脂付銅箔 | |
JP2024007227A (ja) | 硬化物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び樹脂付きフィルム | |
JP2023074974A (ja) | エポキシ樹脂 | |
JP2005146142A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101228 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110412 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110802 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140812 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4798855 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140812 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |