KR20080024444A - 열전도성 페이스트 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스크린 인쇄 가능한 저점도를 갖고 방열성, 보존 안정성이 우수한 열전도성 페이스트로서, 경화물의 물성에도 우수한 열전도성 페이스트를 제공하는 것으로서,
아크릴레이트 수지와 에폭시 수지 경화제를 함유하는 A액과, 에폭시 수지와 아크릴레이트 수지 경화제를 함유하는 B액으로 분리되며, 열전도성 충전제가 상기 아크릴레이트 수지와 에폭시 수지의 총량 100 중량부에 대해서 100~1000 중량부의 비율로 A액 및 B액의 한쪽 또는 쌍방에 배합되고 아크릴레이트 수지와 에폭시 수지의 배합 비율(단, 중량%)이 10:90 ~ 90:10이 되는 비율로 A 액과 B액을 사용전에 혼합함으로써 수득되는 것으로 한다.
Description
본 발명은 열 전도성 페이스트(경화성 열전도성 수지 조성물)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 절연 재료로서 사용되는 열전도성 페이스트에 관한 것이다.
최근, 전자 기기의 고기능화, 소형 박형화의 요구에 따라서 칩 부품, 반도체의 고밀도화가 현저하게 진행되고, 실장하는 회로 기판을 고방열성으로 하는 것이 중요해져 왔다.
이와 같은 고방열성의 회로 기판으로서는 발열 부품에 내열성 접착제를 사용하여 방열핀을 탑재하는 방법이 사용되고 있다. 내열성 접착제라는 것은 열경화성 또는 열가소성 수지에 무기 충전제를 고충전한 것이고, 예를 들어 일본 공개특허공보 2004-217861호 공보에는 특정의 구 형상 알루미나, 실록산 변성 폴리아미드이미드, 열경화성 수지, 열경화성 엘라스토머를 함유하여 이루어진 필름 형상의 내열성 접착제로 회로 기판 등에 동이나 알루미늄 등의 방열핀(방열판)을 접착하는 것이 개시되어 있다.
그러나, 상기 방법에서는 접착제의 필름화를 위해 용제를 함유시킴으로, 폐 색된 곳으로 충전한 경우, 공극이나 크랙이 발생할 우려가 있다.
또한, 다른 방법으로서, 금속판을 코어재로서 사용하여 기판을 제작하는 방법(메탈 코어), 관통구멍 도금을 두껍게 하는 방법, 금속판을 기판에 점착하는 방법 등이 사용되고 있다.
그러나, 방열 특성의 한층 더한 향상의 요구로부터, 상기와 같은 금속을 사용하는 방법 이외에, 절연 기재 자체에 방열성을 부여하는 것이 요구되고 있다. 상기 방법의 이점으로서는 방열 부분의 면적을 크게 함으로써, 방열 효과를 높일 수 있는 것을 들 수 있다.
이와 같은 고방열성의 회로 기판을 얻는 종래의 방법으로서는 가장 일반적으로는 방열 시트를 프레스에 의해 접착시키는 방법이 사용되고 있다. 방열 시트라는 것은 열전도성 충전제를 고충전한 폴리머를 시트 형상으로 가공한 방열재이고, 취급이 용이한 것이 특징이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 평10-183086호 공보에는 에폭시 수지와 그 경화제, 소정의 고분자량 수지, 경화 촉진제 및 무기 충전제를 함유하여 이루어진 접착성 조성물로 형성되는 열전도성 접착 필름이 개시되어 있다.
그러나, 상기 방열 시트를 사용하는 방법에는 피접착재의 요철로의 추수성(追隨性)이 충분하지 않다는 결점이 있다. 특히 최근 방열 특성의 요구가 엄격해지고 있으므로, 세라믹 입자를 고충전하게 되어, 이에 따라 경도가 상승하고, 요철로의 추수 곤란의 경향이 보다 현저해지고 있다. 또한, 상기 일본 공개특허공보 평10-183086호의 것은 고분자량 수지를 함유하고 있으므로, 내열성이 충분하지 않 다는 문제를 갖는다.
도 1은 열전도성 페이스트를 사용한 기판의 형성예를 도시한 모식 단면도이고, 부호 "1"은 알루미늄판, "2"는 열전도성 페이스트, "3"은 부품, "4"는 부품에 설치된 패턴을 각각 나타낸다. 본 도 1의 (a)에 도시한 바와 같이, 인쇄법에 의해 부품(3)의 패턴(4)을 메우도록 열전도성 페이스트(2)를 도포한 후, 프레스 공정을 거쳐 알루미늄판(1)이 압착된다.
따라서, 열전도성 페이스트에는 인쇄법 또는 프레스법에서, 도 1에 도시한 바와 같이 부품(3)의 패턴(4) 간을 메우는 유동성을 갖는 것, 및 폐색된 곳에서 사용되므로 무용제인 것, 또한 부품을 고착하는 밀착성을 갖는 것이 요구된다.
그러나, 충분한 방열성을 부여하기 위해서는 대량의 고열 전도성 충전제를 첨가할 필요가 있고, 충전제 양의 증가에 따라서 페이스트의 점도가 상승하고 유동성이 저하된다는 문제가 있다. 또한, 기판에 난연성을 부여하기 위해 페이스트에 난연제를 첨가하면, 상기 점도 상승의 문제는 보다 현저해진다. 상기 문제에 대해 에폭시 수지의 선택에 의해 점도 저하를 도모하면 물성이 저하되는 문제가 발생한다.
또한, 기판 제조 거점(據點)의 글로벌화에 따라, 열전도성 페이스트의 포트라이프를 길게 하는 것, 즉 보존 안정성의 한층 더한 향상이 요구되고 있다.
본 발명은 이들의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 방열성이 우수할 뿐만 아니라, 스크린 인쇄 가능한 저점도를 갖고, 보존 안정성이나 경화물의 물성도 우수한, 열전도성 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 열전도성 페이스트는 상기의 과제를 해결하기 위해 아크릴레이트 수지와 에폭시 수지 경화제를 함유하는 A액과, 에폭시 수지와 아크릴레이트 수지 경화제를 함유하는 B액으로 분리되고, 열전도성 충전제가 상기 아크릴레이트 수지와 에폭시 수지의 총량 100 중량부에 대해서 100~1000 중량부의 비율로 A액 및 B액 중 어느 한쪽 또는 쌍방에 배합되고, 상기 아크릴레이트 수지와 에폭시 수지의 배합 비율(단, 중량%)이 10:90 ~ 90:10이 되는 비율로 A액과 B액을 사용전에 혼합함으로써 수득되는 것으로 한다.
상기에서 아크릴레이트 수지로서는 이소아밀아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 페닐글리시딜에테르아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트우레탄프리폴리머, 비스페놀A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 및 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 바람직하게 사용할 수 있다.
에폭시 수지 경화제로서는 페놀계 경화제, 이미다졸계 경화제 및 양이온계 경화제로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.
또한, 아크릴레이트 수지 경화제로서는 오늄계 경화제 및 라디칼계 경화제로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.
또한, 필요에 따라서 알키드 수지, 멜라민 수지 및 크실렌 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 수지를, A액 및 B액의 수지 성분 총량 중의 40 중량% 미만의 비율로 A액 및 B액의 일방 또는 쌍방에 배합할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 열전도성 충전제는 Al2O3, SiO2, C, BN 및 AlN으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 또는 2 종 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에서는 난연성 부여제를 A액 및 B액의 일방 또는 쌍방에 배합할 수도 있다.
본 발명의 열전도성 페이스트는 고방열성이고, 용제를 사용하지 않고 스크린 인쇄 가능한 저점도를 갖고 보존 안정성이 우수한 것이 된다. 이를 경화시켜 수득되는 경화물은 물성에도 우수한 것이 된다.
본 발명의 열전도성 페이스트는 상기와 같이, 사용전에는 아크릴레이트 수지와 에폭시 수지 경화제를 함유하는 A액과, 에폭시 수지와 아크릴레이트 수지 경화제를 함유하는 B액으로 분리된 것으로 한다. A액과 B액으로 분리함으로써, 각각의 수지의 경화를 촉진하는 경화제를 두 액의 혼합시까지 수지와 분리해 둘 수 있으므 로 보존 안정성이 우수한 것이 된다. 두 액의 혼합후에는 각각의 수지용 경화제가 존재하므로 빠른 경화가 가능해진다.
A액에 포함되는 아크릴레이트 수지는 분자 구조식(화학식 1)을 나타내는 반응기를 1 개 또는 2 개 이상 갖는 것이고, 2 종 이상을 병용할 수도 있다.
화학식 1 중, R은 H 또는 알킬기를 나타내고, 알킬기의 탄소수에는 특별히 한정되지 않지만, 통상은 1 개 내지 3 개이다.
본 발명에서 바람직하게 사용되는 아크릴레이트 수지의 구체예로서는 이소아밀아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 페닐글리시딜에테르아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트우레탄프리폴리머, 비스페놀A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트 및 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 아크릴레이트 수지는 2 종 이상을 병용할 수도 있다. 본 발명에서는 이들의 아크릴레이트 수지를 사용함으로써, 용제를 사용하지 않고 열전도성 충전제를 고충전할 수 있으므로, 방열성을 향상시키면서 스크린 인쇄 가능한 저점도를 실현할 수 있다.
또한, B액에 포함되는 에폭시 수지는 분자 내에 에폭시기를 1 개 이상 갖는 것이면 좋고 2 종 이상을 병용할 수 있다. 구체예로서는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노보락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
상기 아크릴레이트 수지와 에폭시 수지의 배합 비율(중량%)은 아크릴레이트 수지: 에폭시 수지로 10:90 ~ 90:10으로 하고, 바람직하게는 20:80 ~ 60:40으로 한다. 아크릴레이트 수지의 비율이 10 중량% 미만인 경우에는 점도 변화가 커지고, 90 중량%를 초과하면 경화후의 물성이 저하된다.
본 발명의 열전도성 페이스트에서는 상기 아크릴레이트 수지, 에폭시 수지에, 알키드 수지, 멜라민 수지 및 크실렌 수지 중의 1 종 또는 2 종 이상을 각각 수지 개질제로서 혼합하여 사용할 수 있고, 이들의 수지는 그 목적을 달성할 수 있는 것을 적절하게 선택하여 사용하면 좋고 특별히 한정되지 않는다.
이들의 수지 개질제로서의 수지는 A액 및 B액의 일방 또는 쌍방에 첨가할 수 있다.
상기 A액 아크릴레이트 수지 및/또는 B액 에폭시 수지에, 알키드 수지, 멜라민 수지, 및 크실렌 수지 중 1 종 이상을 혼합하는 경우의 배합비는 A액 아크릴레이트 수지 및 B액 에폭시 수지를 수지 성분 총 중량 중 60 중량% 이상으로 하고, 바람직하게는 90 중량% 이상으로 한다. 즉, 개질제로서 혼합하는 수지의 비율을 동(同) 40 중량% 미만으로 하고 바람직하게는 10 중량% 미만으로 한다.
A액에 함유시키는 에폭시 수지 경화제의 예로서는 페놀계 경화제, 이미다졸 계 경화제, 양이온계 경화제 등을 들 수 있고, 1 종 단독으로 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다.
B액에 함유시키는 아크릴레이트 수지 경화제(중합 개시제)의 예로서는 오늄계 경화제, 라디칼계 경화제 등을 들 수 있고, 이들도 1 종 단독으로 사용할 수도 있고 2 종 이상을 사용할 수도 있다.
페놀계 경화제의 예로서는 노보락 페놀, 나프톨계 화합물 등을 들 수 있다.
이미다졸계 경화제의 예로서는 이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-에틸-4-메틸-이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2,4-디아미노-6-[2’-메틸이미다졸릴-(1’)]-에틸-s-트리아진을 들 수 있다.
양이온계 경화제의 예로서는 삼불화 붕소의 아민염, 오염화 안티몬-염화아세틸 착제, 페네틸기나 알릴기를 갖는 설포늄염을 들 수 있다.
오늄계 경화제의 예로서는 P-메톡시벤젠디아조늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐이오도늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐설포늄, 테트라-n-부틸포스포늄테트라페닐보레이트, 테트라-n-부틸포스포늄-o, o-디에틸포스포로디티오에이트 등을 들 수 있다.
라디칼계 경화제의 예로서는 디-쿠밀퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
경화제의 사용량은 종류에 따라 다르지만, 기준으로서 에폭시 수지와 아크릴레이트 수지의 합계량 100 중량부에 대해서 1 중량부 내지 40 중량부 정도이다. 사용량이 너무 적으면 경화 불량이 발생하고, 너무 많으면 보존 안정성이 저하되거나 물성이 저하될 우려가 있다.
열전도성 충전제는 상기 A액과 B액 중 어느 일방에 배합해도 좋고, 쌍방에 배합해도 좋다. 열전도성 충전제는 Al2O3, SiO2, C, BN 및 AlN 중 1 종 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다. 충전제의 입경(粒徑)은 평균 입경으로 0.1~50 ㎛ 정도가 바람직하다.
충전제의 배합량은 충전제의 종류에 따라서도 다르지만, 통상은 에폭시 수지와 아크릴레이트 수지의 합계량 100 중량부에 대해서 100~1000 중량부가 바람직하고, 300 ~ 900 중량부가 보다 바람직하다.
상기 열전도성 충전제의 종류와 양의 선택에 의해 열전도율 약 0.2~2.8 W/m·K의 경화물이 수득된다.
본 발명의 열전도성 페이스트에는 필요에 따라서 난연성 부여제를 가할 수 있다. 난연성 부여제의 종류는 특별히 한정되지 않고, 종래부터 수지 첨가제로서 범용되고 있는 난연제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 크레실디페닐포스페이트 등의 인산 에스테르계 화합물, 염소화 파라핀 등의 염소계 화합물, 헥사브로모벤젠 등의 브롬계 화합물, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 등의 수산화물, 암모늄 브로마이드, 삼산화암티몬 등의 무기계 난연제를 들 수 있지만, 환경 문제 등을 고려하면 상기 중에서도 수산화물계, 인계, 또는 인산계 난연제가 바람직하다.
난연성 부여제의 첨가량도 종류나 목적에 따라서 다르지만, 기준으로서 수지 성분 100 중량부에 대해서 5 중량부 내지 100 중량부이다.
일반적으로 수지 조성물에 난연성 부여제를 첨가하면 고점도화되는 경향이 있지만, 본 발명의 열전도성 페이스트는 상술한 바와 같은 구성을 채용함으로써, 난연성 부여제를 첨가한 경우에도 용제를 사용하지 않고 스크린 인쇄 가능한 저점도를 유지하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 열전도성 페이스트에는 소포제, 틱소제, 안료 등의 첨가제를 본 발명의 목적에서 벗어나지 않는 범위내에서 첨가할 수도 있다.
본 발명의 열전도성 페이스트는 상기한 각 성분을 소정량 배합하고, 혼합하여 A액과 B액을 각각 조제하고, 사용전에 에폭시 수지와 아크릴레이트 수지가 상기 소정의 비율이 되도록 두 액을 배합하여 혼합한다.
혼합하여 수득된 페이스트는 스크린 인쇄 등에 의해 도포하고, 경화시켜 원하는 형상의 기판으로 한다. 경화 조건은 사용하는 수지 등에 따라 다르지만, 기준으로서 150 ℃ 내지 200 ℃에서 30 분 내지 120 분간 정도이다.
이하에 본 발명의 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
표 1에 나타낸 각 성분을 동일한 표에 나타낸 비율(중량비)로 혼합하고, A액과 B액을 각각 조제했다. 또한, 각 성분의 상세한 내용은 이하와 같다.
아크릴레이트 수지: 2-히드록시-3-아크릴로일옥시프로필메타크릴레이트(80 중량%), 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트(20 중량%)
에폭시 수지: 에폭시 수지 EP-4901E(아사히 덴카 고교 가부시키가이샤 제조)(80 중량%), ED-529(아세히 덴카 고교 가부시키가이샤 제조)(20 중량%)
알키드 수지: EZ-3020-60-S(다이닛폰 잉키 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조)
멜라민 수지: L-121-60(다이닛폰 잉키 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조)
크실렌 수지: 니카놀 PR-1540(니혼 가스 가가쿠 가부시키가이샤 제조)
실리카분: FB-24(덴키 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조)
페놀계 경화제: 타마놀 758(아라카와 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조)
이미다졸계 경화제: 2-에틸이미다졸(시코쿠 가세이 고교 가부시키가이샤 제조)
오늄계 경화제: 테트라-n-부틸포스포늄테트라페닐보레이트
라디칼계 경화제: 쿠멘하이드로퍼옥사이드
A액 및 B액 각각에 대해서, BH형 점도계 로터 No.7(10 rpm)을 사용하여 초기 점도(V0) 및 상온 14 일 방치후의 점도(V14)를 측정하고, 14 일후 점도 변화율(%)을 다음 식에 의해 구했다. 점도 변화율(%)은 -20 % 내지 20 %의 범위 내를 합격으로 한다.
14 일후 점도 변화율(%)=〈(V14-V0)/V0〉×100
상기 A액과 B액을 사용전에 혼합하여 열전도성 페이스트로 하고, 이를 동판에 도포하여 160 ℃에서 60 분간 가열하여 경화물을 수득했다.
수득된 방열성 페이스트 및 경화물에 대해서 인쇄성, 공극 발생의 유무, 전단 강도, 내습 시험 및 내열 시험 후 변화율, 점도 변화율 및 열전도율을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다. 시험, 측정 방법은 이하와 같다.
인쇄성은 1.6 ㎜ 두께의 기판상에 설치한 두께 200 ㎛, 폭 1 ㎜, 길이 10 ㎝의 동박의 홈에 120 메시 폴리에스테르 스크린판을 사용하여 인쇄를 실시하고, 페이스트의 충전성을 조사하여 페이스트가 완전하게 충전된 것을 ○, 완전하게 충전되지 않았던 것을 ×로 했다.
공극의 발생의 유무는 160 ℃에서 60 분간 경화시킨 후, 표층을 연마하여 광학 현미경으로 관찰하고 500 ㎛ 이상의 틈에 대해서 공극으로서 판정했다.
전단 강도는 JIS K6850에 준거하여 시험편으로서 동판을 사용하고, 160 ℃에서 60 분간 경화한 후에 측정을 실시했다.
내습 시험 변화율 및 내열 시험 후 변화율은 전자는 85 ℃, 85 %의 항온 항습조에서 1000 시간 방치한 후의 시료, 후자는 260 ℃의 오븐에서 30 초간 가열한 후의 시료의 전단 강도를 각각 측정하고 다음식에 의해 구했다. 변화율(%)이 -20 % 내지 20 %의 범위 내의 것을 합격으로 한다.
변화율(%)=[〈(시험후의 강도)-(초기 강도)〉/(초기 강도)]×100
점도변화율(%)은 BH형 점도계 로터 No.7(10 rpm)을 사용하여 초기 점도(V0) 및 상온 3 일 방치후의 점도(V3)를 측정하고, 다음식에 의해 구했다. 변화율(%)이 -20 % 내지 20 %의 범위내의 것을 합격으로 한다.
3일후 점도 변화율(%)=〈(V3-V0)/V0〉×100
열전도율은 160 ℃에서 60 분간 경화시킨 경화물에 대해서, 레이저 플래시법으로 측정했다.
[비교예]
표 3에 나타낸 각 성분을 동일한 표에 나타낸 비율(중량비)이 되도록 혼합하여 열전도성 페이스트를 조제하여, 이를 동판에 도포하고, 160 ℃에서 60 분간 가열하여 경화물을 수득했다. 각 성분의 상세한 내용은 상기 실시예와 동일하다. 수득된 페이스트 및 경화물에 대해, 상기 실시예와 동일하게 하여 점도 변화율, 인쇄성, 전단 강도, 내습 시험 및 내열 시험 후 변화율, 및 열전도율을 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.
본 발명의 열전도성 페이스트는 예를 들어 각종 전자 기기의 회로 기판의 절연 재료에 사용된다.
도 1은 열전도성 페이스트를 사용한 기판의 형성예를 도시한 모식 단면도로, (a)는 표면에 패턴이 형성된 부품에 열전도성 페이스트가 도포(인쇄)된 것을 도시하고, (b)는 (a)의 것에 알루미늄판이 압착된 경화후의 상태를 도시한 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 알루미늄판 2: 열전도성 페이스트
3: 부품 4: 패턴
Claims (7)
- 아크릴레이트 수지와 에폭시 수지 경화제를 함유하는 A액과, 에폭시 수지와 아크릴레이트 수지 경화제를 함유하는 B액으로 분리되며, 열전도성 충전제가 상기 아크릴레이트 수지와 에폭시 수지의 총량 100 중량부에 대해서 100~1000 중량부의 비율로 상기 A액 및 B액의 일방 또는 쌍방에 배합되고,상기 아크릴레이트 수지와 에폭시 수지의 배합 비율(단, 중량%)이 10:90 ~ 90:10이 되는 비율로 상기 A액과 B액을 사용전에 혼합함으로써 수득되는 것을 특징으로 하는 열전도성 페이스트.
- 제 1 항에 있어서,상기 아크릴레이트 수지가 이소아밀아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 페닐글리시딜에테르아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트우레탄프리폴리머, 비스페놀A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트 및 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 또는 2 종 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 페이스트.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 에폭시 수지 경화제가 페놀계 경화제, 이미다졸계 경화제 및 양이온계 경화제로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 또는 2 종 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 페이스트.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 아크릴레이트 수지 경화제가 오늄계 경화제 및 라디칼계 경화제로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 또는 2 종 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 페이스트.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,알키드 수지, 멜라민 수지 및 크실렌 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 수지가 상기 A액 및 B액의 수지 성분 총량 중의 40 중량% 미만의 비율로 A액 및 B액의 일방 또는 쌍방에 배합된 것을 특징으로 하는 열전도성 페이스트.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 열전도성 충전제가 Al2O3, SiO2, C, BN 및 AlN으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 또는 2 종 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 페이스트.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,난연성 부여제가 상기 A액 및 B액의 일방 또는 쌍방에 배합된 것을 특징으로 하는 열전도성 페이스트.
Applications Claiming Priority (2)
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