JP5449306B2 - 分散剤、熱伝導性樹脂組成物ならび熱伝導性シート - Google Patents
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また本発明は、エポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されている熱伝導性樹脂組成物に関する。
さらに本発明は、熱伝導性樹脂組成物が熱硬化されてシート状に成形されてなる熱伝導性シートに関する。
特に、エポキシ樹脂などの熱硬化性のベース樹脂に、熱伝導性を向上させるための無機フィラーを分散させた熱伝導性樹脂組成物は、チップ部品の封止や、発熱部品の搭載された回路と放熱板との間の絶縁層の形成などといった電子部品用途において広く用いられている。
例えば、特許文献1には、ベース樹脂とフィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物によりシート状に形成された高熱伝導性樹脂層が、金属箔が用いられて形成された金属箔層上に積層された金属箔付高熱伝導接着シートが記載されており、この金属箔付高熱伝導接着シートが半導体チップの接着に用いられることが記載されている。
例えば、特許文献2には、エポキシ樹脂中にフィラーを80〜95重量%もの高充填させた熱伝導性樹脂組成物を用いることにより、硬化物の熱伝導率を3〜10W/mKとさせ得ることが記載されている。
したがって、無機窒化物が用いられてなるフィラーを熱伝導性樹脂組成物中に高充填してもフィラーの分散が不十分で凝集が生じやすいものとなるおそれがある。
このようにフィラーの凝集が生じると良好なる熱伝達が行われにくくなり、例えば、フィラーを高充填しても熱伝導性樹脂組成物の硬化物にフィラーの充填量に見合う熱伝導率の向上効果を発揮させることが困難となる。
また、特許文献3では、窒化ホウ素が用いられたフィラー(以下「窒化ホウ素フィラー」ともいう)をイソシアネート系化合物で処理して、フィラーのエッジに存在するアミンや水酸基などによるフィラー間の相互作用を変化させることが記載されており、さらに、特許文献4では、ノニオン系界面活性剤が含有された熱硬化性の熱伝導性樹脂組成物について記載されている。
これらの特許文献に記載の熱伝導性樹脂組成物においては、ある程度フィラーの分散性改善効果が期待されるものの、いずれの場合も、十分な改善効果を期待することは困難であり、フィラーを高充填しても熱伝導性樹脂組成物の硬化物にフィラーの充填量に見合う熱伝導率の向上効果を発揮させることが困難となる。
また、本発明は、エポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されており、その硬化物を優れた熱伝導率とし得る熱伝導性樹脂組成物の提供を第二の課題としている。
さらに、本発明は、フィラーを含む熱伝導性樹脂組成物が熱硬化されてシート状に成形されてなり、しかも、熱伝導率に優れた熱伝導性シートの提供を第三の課題としている。
で表される構造を有する化合物が含有されていることを特徴とする分散剤を提供する。
さらに、本発明は、前記第三の課題を解決するために、該熱伝導性樹脂組成物が熱硬化されてシート状に成形されてなる熱伝導性シートを提供する。
前記一般式(1)で表される化合物は、無機窒化物に対する親和性の高い3級アミンを有する部分とエポキシ樹脂に対する親和性の高いポリアルキレンオキシド部分とを有することからエポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されている熱伝導性樹脂組成物における前記フィラーの分散性を十分向上させ得る。
したがって、熱伝導性樹脂組成物中に前記フィラーの凝集を生じることを抑制しつつ前記フィラーを高充填させ得る。
すなわち、前記分散剤を用いることにより、熱伝導性樹脂組成物の硬化物の熱伝導率を従来のものに比べて向上させ得る。
しかも、前記分散剤により表面処理されたフィラーは、熱伝導性樹脂組成物を熱硬化させる際には、分散剤とエポキシ樹脂とが架橋されることから樹脂成分との界面の熱抵抗を低減させ得る。
すなわち、熱伝導性樹脂組成物の硬化物の熱伝導率を従来のものに比べて向上させ得るフィラーを提供し得る。
また、前記分散剤を含有させることにより、エポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されている熱伝導性樹脂組成物における前記フィラーの分散状態を優れたものとさせ得る。
したがって、硬化物の熱伝導率を従来の熱伝導性樹脂組成物に比べて向上させ得る。
さらに、前記分散剤が含有された前記熱硬化性樹脂組成物が熱硬化されてシート状に成形されてなる熱伝導性シートは、優れた熱伝導性を有する。
まず、図1を参照しつつ金属箔付高熱伝導接着シートについて説明する。
なかでも、エポキシ樹脂としては、常温固体のものが好ましい。この常温固体のエポキシが好ましいのは、常温液体状のエポキシ樹脂を用いた場合には、金属箔付高熱伝導接着シートを被着体に接着すべく加熱条件下において高熱伝導性樹脂層側を被着体に当接させた場合に、エポキシ樹脂の粘度が低下しすぎて、金属箔付高熱伝導接着シートの端縁部から外にエポキシ樹脂が大きく滲み出してしまうおそれがあるためである。
このエポキシ樹脂の滲み出しが激しい場合には、例えば、金属箔層の背面側など本来金属部分が露出しているべき個所にエポキシ樹脂被膜を形成させてしまうおそれがある。
樹脂組成物に適度な流れ性を付与して、これらの問題をより確実に抑制させ得る点において、このエポキシ樹脂としては、エポキシ当量450〜2000g/eqの常温固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂と、エポキシ当量160〜220g/eqの多官能の常温固体で87℃から93℃の間に軟化点を有するノボラック型エポキシ樹脂とが(ビスフェノールA型エポキシ樹脂/ノボラック型エポキシ樹脂)=40/60〜60/40となる重量比率で混合されているものを用いることが好ましい。
なお、このエポキシ当量は、JIS K 7236により求めることができる。
なお、高熱伝導性樹脂層の形成に用いられる熱伝導性樹脂組成物には、この窒化物が用いられたフィラーに加えて、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、二酸化ケイ素、ダイヤモンドなどが用いられているフィラーを本発明の効果を損ねない範囲において併用することができる。
また、式中のR22、R23が、ポリテトラメチレングリコール残基やカルボジネートジオール残基であることが好ましい。
すなわち、一般式(2)で表される化合物を含む分散剤としては、式中のA21、A22が、ジフェニルメタンジイソシアネート残基やトリレンジイソシアネート残基である芳香族ポリカルボジイミド成分と、ポリテトラメチレングリコールやカルボジネートジオールなどのアルコール成分とがウレタン結合やアミド結合により結合された構造を有する化合物が用いられることが特に好ましい。
分散剤の含有量が窒化物フィラーに対して、通常、上記のような範囲とされるのは、上記範囲未満の場合には、窒化物フィラーの分散性を十分向上できなくなるおそれがあり、一方で、上記範囲を超える量で分散剤を用いると熱伝導性樹脂組成物の硬化物の熱伝導率を低下させたり、電気絶縁性を低下させたりするおそれが生じるためである。
このような点において、前記分散剤の含有量は、前記一般式(1)あるいは、前記一般式(2)で表される化合物が、前記窒化物フィラー100質量部に対して0.5〜3.0質量部とされることが好ましい。
この窒化物フィラーに対して予め分散剤で表面処理する方法についても、特に限定されるものではなく、例えば、分散剤を溶剤で希釈した溶液に窒化物フィラーを浸漬したり、窒化物フィラーに溶液をスプレーしたりした後に乾燥させる方法などを採用することができる。
このように分散剤で予め表面処理された窒化物フィラーは、より確実に分散剤が表面に付着することとなり、樹脂に対する分散性にいっそう優れたものとなる。
この金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄などの純金属や合金が用いられたものを例示でき、さらに、各種メッキが施されたものや、あるいは、複数種類の金属が積層されているクラッド箔なども用いることができる。
この表面粗化については、金属箔の表面をサンドブラスト処理や酸化処理するなどして施すことができる。
なお、電解金属箔を用いる場合においては、そのマット面(粗化面)を高熱伝導性樹脂層との積層界面として利用することができ、サンドブラスト処理や酸化処理などの特段の処理を必要としない点において好適である。
さらに、この電解銅箔には、マット面にジンケート処理が施されているものを用いることが好ましい。
しかも、本実施形態の熱伝導性樹脂組成物においては、窒化物フィラーの分散性が十分向上されているため、窒化物フィラーの凝集が抑制されることとなる。
すなわち、この熱伝導性樹脂組成物に窒化物フィラーを高充填させ得る。
このことにより、熱伝導性樹脂組成物を用いた成形物に対して、窒化物フィラーの配合量に見合った優れた熱伝導率を発揮させ得る。
さらに、窒化物フィラーの凝集が抑制されることから、金属箔と熱伝導性樹脂組成物との界面における熱伝達率も優れたものとし得ることから、金属箔付高熱伝導接着シート全体の熱抵抗値をいっそう低減させ得る。
さらに、熱伝導性樹脂組成物を熱硬化させることにより、エポキシ樹脂成分と分散剤とが架橋されることとなり、熱伝導性樹脂組成物を熱硬化させた硬化物の機械特性ならびに電気特性を未硬化状態の成形物に比べてさらに向上させ得る。
したがって、金属箔付高熱伝導接着シートにおける高熱伝導性樹脂層の薄肉化を図ることも可能となり、高熱伝導性樹脂層を薄肉化することにより金属箔付高熱伝導接着シートの熱抵抗をよりいっそう低減させ得る。
前記硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、三フッ化ホウ素モノエチルアミンなどのアミン系硬化促進剤が好適である。
また、その際には、熱伝導性樹脂組成物を適宜溶剤で希釈して金属箔上にコーティングしやすい粘度に調整することも可能である。
したがって、例えば、導電性の材料を熱伝導性樹脂組成物に含有させることも可能である。
(ベース樹脂溶液の調整)
ビスフェノール型エポキシ樹脂(東都化成社製、商品名「YD−011」)66gと、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成社製、商品名「YDCN704」)66gと、硬化剤である4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(和歌山精化社製、商品名「セイカキュアーS」)26g、硬化促進剤である三フッ化ホウ素モノエチルアミン1.3gと、2−ブタノン106gとを混合溶解させて樹脂溶液を作製した。
この樹脂溶液212.6gと、前記一般式(1)で表される化合物が用いられた分散剤(第一工業製薬社製、商品名「ディスコール202」)3.0gとを混合してベース樹脂溶液を作製した。
窒化ホウ素フィラー(昭和電工社製、商品名「UHP−1」)300gをプリミックス社製「ハイビスミキサー」に入れ、前記ベース樹脂溶液を窒化ホウ素フィラーが55体積%となるように加え減圧状態で攪拌した後、常圧に戻した。
次いで、2−ブタノン66gとトルエン132gを加えて再度攪拌し熱伝導性樹脂組成物が溶剤で希釈されたコーティング液を作製した。
得られたコーティング液を銅箔上に塗布、乾燥し、熱伝導性樹脂組成物によりシート状に形成された高熱伝導性樹脂層が銅箔上に積層された金属箔付高熱伝導接着シートを作製した。
さらに、ホットプレスを用いて5.9MPaの圧力で加圧しながら120℃×20分間の熱プレスを実施した後に、続けて180℃×2時間の熱プレスを実施して金属箔付高熱伝導接着シートの硬化を実施し、評価試料を作製した。
硬化後の高熱伝導性樹脂層の膜圧は、0.2mmであった。
分散剤を第一工業製薬社製、商品名「ディスコール202」に代えて、同じく前記一般式(1)で表される化合物を含む第一工業製薬社製、商品名「ディスコール206」を用いた以外は、実施例1と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
ベース樹脂溶液に分散剤を加えなかったこと以外は、実施例1と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
なお、この比較例1の評価試料の作製に用いたコーティング液は、翌日には固化していた。
分散剤を第一工業製薬社製、商品名「ディスコール202」に代えて、前記一般式(1)で表される化合物ならびに前記一般式(2)で表される化合物のいずれをも含んでいないリン酸エステル型アニオン界面活性剤(第一工業製薬社製、商品名「プライサーフA208F」)とした以外は実施例1と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
分散剤を第一工業製薬社製、商品名「ディスコール202」に代えて、前記一般式(1)で表される化合物ならびに前記一般式(2)で表される化合物のいずれをも含んでいないポリカルボン酸型高分子界面活性剤(花王社製、商品名「ホモゲノールL−18」)とした以外は実施例1と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
(ベース樹脂溶液の調整)
ビスフェノール型エポキシ樹脂(東都化成社製、商品名「YD−011」)66gと、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成社製、商品名「YDCN704」)66gと、硬化剤である4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(和歌山精化社製、商品名「セイカキュアーS」)26g、硬化促進剤である三フッ化ホウ素モノエチルアミン1.3gと、2−ブタノン106gとを混合溶解させてベース樹脂溶液を作製した。
窒化ホウ素フィラー(昭和電工社製、商品名「UHP−1」)300gに、前記一般式(2)で表される化合物を含む分散剤(ポリカルボジイミド系樹脂のシクロヘキサノン溶液(濃度20質量%)、オプトメイト社製、商品名「HR−712」)15gを直接混合して、プリミックス社製「ハイビスミキサー」を用いて減圧状態で攪拌し窒化物フィラーの表面処理を実施した。
次いで、常圧に戻して窒化ホウ素フィラーが55体積%となるように前記ベース樹脂溶液を212.6g加え、再び減圧状態で20分間攪拌した後、常圧に戻して2−ブタノン66gとトルエン132gを加えてさらに攪拌し熱伝導性樹脂組成物が溶剤で希釈されたコーティング液を作製した。
得られたコーティング液を銅箔上に塗布、乾燥し、熱伝導性樹脂組成物によりシート状に形成された高熱伝導性樹脂層が銅箔上に積層された金属箔付高熱伝導接着シートを作製した。
さらに、ホットプレスを用いて5.9MPaの圧力で加圧しながら120℃×20分間の熱プレスを実施した後に、続けて180℃×2時間の熱プレスを実施して金属箔付高熱伝導接着シートの硬化を実施し、評価試料を作製した。
硬化後の高熱伝導性樹脂層の膜圧は、0.2mmであった。
分散剤(オプトメイト社製、商品名「HR−712」)の使用量を15gに代えて、45gとし、最後に加えた2−ブタノンの添加量を66gに代えて36gとしたこと以外は参考例3と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
分散剤をオプトメイト社製、商品名「HR−712」に代えて、トリレンジイソシアネートと1−ナフタレンモノイソシアネートとを100:15の比(モル比)で重合した樹脂のトルエン溶液(濃度40質量%)を用いたこと以外は参考例3と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
分散剤をオプトメイト社製、商品名「HR−712」15gに代えて、日清紡社製、商品名「カルボジライトV−05」3.0gとし、しかも、この分散剤を窒化ホウ素フィラーに直接混合せずに、ベース樹脂溶液側に混合して用いたこと以外は参考例3と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
分散剤をオプトメイト社製、商品名「HR−712」に代えて、オプトメイト社製、商品名「HR−742」を用いたこと以外は参考例3と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
分散剤を日清紡社製、商品名「カルボジライトV−05」に代えて、日清紡社製、商品名「カルボジライトV−07」を用いたこと以外は参考例6と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
分散剤をポリカルボン酸型高分子界面活性剤(花王社製、商品名「ホモゲノールL−18」)3.0gとした以外は参考例3と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
分散剤を第一工業製薬社製、商品名「ハイテノールLA−16」3.0gとした以外は参考例3と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
分散剤をビックケミー社製、商品名「Disperbyk−164」(濃度60質量%:酢酸ブチル溶液)5.0gとした以外は参考例3と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
ベース樹脂溶液に分散剤を加えなかったこと以外は、参考例3と同様に金属箔付高熱伝導接着シートを作製し、評価試料を作製した。
なお、この比較例7の評価試料の作製に用いたコーティング液は、翌日には固化していた。
各実施例、比較例の評価試料を用いて熱伝導率と、絶縁破壊電圧の測定を実施した。
熱伝導率は、アイフェイズ社製、商品名「ai−phase mobile」により熱拡散率を求め、さらに、示差走査熱量計(DSC)を用いた測定により熱伝導性シートの単位体積あたりの熱容量を測定し、先の熱拡散率に乗じることにより算出した。
絶縁破壊電圧は、常温の絶縁油(JIS C 2320に規定された1種2号絶縁油)中で1kV/minの昇圧速度で測定した。
また、硬化された熱伝導性樹脂組成物の脆さを指触にて判定し、取り扱いが良好で成形時における支障が生じないと見られるものを「○」、やや脆い感じがあるものの実用上問題ない普通レベルと感じられるものを「△」、もろく、成形時に慎重な取り扱いを要するものを「×」として判定した。
結果を表1、2に示す。
Claims (4)
- 前記無機窒化物が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素または窒化ガリウムのいずれかである請求項1記載の分散剤。
- エポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されている熱伝導性樹脂組成物であって、請求項1または2に記載の分散剤が含有されていることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
- 請求項3に記載の熱伝導性樹脂組成物が熱硬化されてシート状に成形されてなることを特徴とする熱伝導性シート。
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