JP2004055543A - 導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性ペーストを、(A)アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、(B)金属粉200〜1800重量部、及び(C)フェノール系硬化剤0.3〜35重量部を含む硬化剤0.5〜40重量部を含有してなるものとする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は導電性ペーストに関するものであり、より詳細には、基板のホール充填、導電性接着剤、電極形成、部品実装、電磁波シールド、導電性バンプ形成等の用途に用いられる導電性ペーストに関する。
【0002】
【従来の技術】
導電性ペーストのベースとしては、従来は高導電率を得るために、フェノール樹脂のような、還元性であり縮重合により高分子量化する樹脂を用いていた。しかしながら、このような樹脂を用いたものは、硬化反応時に溶剤によるアウトガスが生じたり、硬化収縮が起きたりするため、密着性が悪いという問題点を有していた。また、基板の貫通孔に充填すると、硬化時に大きく凹んだり、ボイドが見られるという問題もあり、用途が限られていた。
【0003】
このような問題を解決すべく、エポキシ樹脂をベースとした導電性ペーストが開発されている。このようなペーストでは、上記した硬化時の凹みやボイドの問題は解決されたが、高信頼性を得るためには基板にペーストを充填した後にプレス工程が必要であった。従って、プレス圧のバラツキが導電性に悪影響を及ぼし、また、プレス工程が不可能な用途、すなわち導電性接着剤や電極形成、部品用途、電磁波シールド等には使用できないという短所があった。さらに、エポキシ樹脂は保存安定性に欠け、ポットライフが短いという問題もあった。
【0004】
また、高密度実装を目的としたプリント配線板は、例えば図2に示すように、銅箔等からなる導電層21が表面と裏面を構成し、その間に樹脂等からなる絶縁層22が介在した構造を有しており、このような絶縁基板の表面と裏面の導通を得るためには、表面から裏面まで貫通するスルーホールを設けてその内壁にメッキ(スルーホールメッキ23)を施し、このスルーホールに孔埋めペースト24を充填し、さらに蓋メッキ25を施すことによりスルーホール上に部品を実装可能とすることが行われている(例えば、特許文献1及び非特許文献1参照)。しかしながら、スルーホールメッキを形成した場合、基板表面のメッキ厚が厚くなり、パターン精度が低下することが問題になっている。
【0005】
従って、この孔埋めペーストとして導電性ペーストを充填し、スルーホールメッキを省略することが望まれるが、従来の導電性ペーストを用いたホール充填では、導電性ペーストの導電性や密着性の長期安定性が不十分であったため、高信頼性の基板を得るためにはスルーホールメッキが不可欠であった。
【0006】
【特許文献1】
特開平4−91489号公報(第3図)
【0007】
【非特許文献1】
(株)技術情報協会発行、「ビルドアップ配線板における材料技術と製造プロセス」(第60頁)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、導電性、基板との密着性及びそれらの長期安定性に優れ、ポットライフも長い導電性ペーストを提供することを目的とする。そして基板のホール充填に用いた場合にフェノール樹脂を用いた場合のような硬化時の凹みやボイドの発生の問題がなく、また、エポキシ樹脂をベースとした場合のようなプレス工程が不要であり、さらに、スルーホールメッキの省略が可能であるために、より高精度のパターン形成が可能となる導電性ペーストを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電性ペーストは、上記の課題を解決するために、(A)アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、(B)金属粉200〜1800重量部、及び(C)フェノール系硬化剤0.3〜35重量部を含む硬化剤0.5〜40重量部を含有してなるものとする(請求項1)。
【0010】
上記(A)成分としては、アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂からなるもの、又はアクリレート樹脂及びエポキシ樹脂に対し、アルキド樹脂、メラミン樹脂及びキシレン樹脂からなる群から選択された1種又は2種以上の樹脂が、(A)成分の総量中40重量%未満の割合で配合されてなるものを使用することができる(請求項2、請求項3)。
【0011】
また、上記(B)成分としては、金、銀、銅、及びニッケルからなる群から選択された1種又は2種以上の金属からなるものを使用することができる(請求項4)。
【0012】
さらに上記(C)成分としては、フェノール系硬化剤と、イミダゾール系硬化剤、カチオン系硬化剤、及びラジカル系硬化剤からなる群から選択された1種又は2種以上を使用することができる(請求項5)。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の導電性ペーストの実施態様について詳述するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、本明細書においては、硬化した後の導電性ペーストも、便宜上、「導電性ペースト」と呼ぶ場合がある。
【0014】
本発明の導電性ペーストにおける(A)アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂を含む樹脂成分は、アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂のみからなるものであってもよく、あるいは、アルキド樹脂、メラミン樹脂又はキシレン樹脂のうちの1種以上を、アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂にブレンドしたものであってもよい。
【0015】
本発明で使用するアクリレート樹脂とは、分子内に次の構造式Iで示される反応基を1又は2個以上有するものであればよく、2種以上を併用することもできる。
【0016】
【化1】
式(I)中、RはH又はアルキル基を示し、アルキル基の炭素数は特に限定されないが、通常は1〜3個である。
【0017】
アクリレート樹脂の具体例としては、イソアミルアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、フェニルグリシジルエーテルアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ビスフェノールAジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エチレングリコールジメタクリレート、及びジエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。
【0018】
また、エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を1個以上有するものであればよく、2種以上を併用することもできる。具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
【0019】
また、アルキド樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂はそれぞれ樹脂改質剤として用いられるものであり、その目的を達成できるものであれば特に限定されない。
【0020】
上記アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂に、アルキド樹脂、メラミン樹脂、及びキシレン樹脂のうちの1種以上をブレンドする場合の配合比は、(A)成分総量中のアクリレート樹脂及びエポキシ樹脂の割合を、60重量%以上とし、好ましくは90重量%以上とする。すなわち、改質剤としてブレンドするそれ以外の樹脂の割合は40重量%未満、好ましくは10重量%未満とする。
【0021】
また、アクリレート樹脂とエポキシ樹脂との配合比率(重量%)は5:95〜95:5、好ましくは20:80〜80:20とする。アクリレート樹脂が5重量%未満の場合は粘度変化が大きくなり、95重量%を超えると硬化後の物性が悪くなる。
【0022】
次に、本発明における(B)金属粉としては、金、銀、銅、及びニッケルからなるものが好ましい。これらのうちの単一の金属からなる金属粉のほか、2種以上の合金からなる金属粉や、これらの金属粉を他種の金属でコートしたものも使用でき、好ましい例としては銀コート銅粉が挙げられる。
【0023】
金属粉の形状には制限がないが、樹枝状、球状、リン片状等の従来から用いられているものが使用できる。また、粒径も制限されないが、通常は平均粒径で1〜50μm程度である。
【0024】
上記金属粉の配合量は、(A)樹脂成分100部に対して200〜1800部である。200部未満であると良好な導電性が得られない。また、1800部を超えるとペーストの粘度が高くなりすぎ、実際上使用不可能となる。
【0025】
次に(C)硬化剤は、フェノール系硬化剤を必須成分とするものである。それ以外の硬化剤は、主として使用する樹脂成分に応じて選択されるが、例としては、イミダゾール系硬化剤、カチオン系硬化剤、ラジカル系硬化剤(重合開始剤)が挙げられる。しかしながら、これらに分類されないものにも使用可能なものがある。フェノール系硬化剤以外の硬化剤は2種以上を併用することもできる。
【0026】
本発明で用いるエポキシ樹脂は、密着性が非常に優れ、上記のようにへこみやボイドの発生がないという長所を有するが、一般に保存安定性に劣り、ポットライフが短いという問題を有する。本発明では、樹脂成分としてアクリレート樹脂とエポキシ樹脂を併用し、かつ硬化剤としてフェノール系硬化剤を使用することによりこの問題を解決した。すなわち、アクリレート樹脂は添加されたフェノール系硬化剤が重合禁止剤として働くために、常温ではほとんど硬化しない。このように硬化しない樹脂が配合されていることにより、常温で粘度変化のない安定したペーストが得られる。一方、このペーストを加熱すると、まずエポキシ樹脂がフェノール系硬化剤と反応し、次に重合禁止剤を失ったアクリレート樹脂が反応することにより硬化が進行する。
【0027】
フェノール系硬化剤の使用量は、樹脂100部に対して0.3〜35部である。0.3重量部未満の場合、ポットライフが短くなり、35部を超えると粘度が上昇し、作業性が悪くなる傾向がある。フェノール系硬化剤以外の硬化剤の使用量は、樹脂100部に対して0.2〜35部が好ましく、硬化剤全体で0.5〜40部とする。硬化剤の総量が0.5部より少ないと硬化不良となり、その結果、良好な導電性、物性が得られない。一方、40部を超えると、ポットライフが短くなったり、過剰の硬化剤により導電性や物性が阻害されるという問題が生じる可能性がある。
【0028】
フェノール系硬化剤の例としては、ノボラックフェノール、ナフトール系化合物等が挙げられる。
【0029】
イミダゾール系硬化剤の例としては、イミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチル−イミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾールが挙げられる。
【0030】
カチオン系硬化剤の例としては、三フッ化ホウ素のアミン塩、P−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム、テトラ−n−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−n−ブチルホスホニウム−o,o−ジエチルホスホロジチオエート等に代表されるオニウム系化合物が挙げられる。
【0031】
ラジカル系硬化剤(重合開始剤)の例としては、ジ−クミルパーオキサイド、t−ブチルクミルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【0032】
本発明の導電性ペーストは、上記した各成分を所定量配合して十分混合することにより得られる。なお、本発明の導電性ペーストには、従来から同種の導電性ペーストに添加されることのあった添加剤を、本発明の目的から外れない範囲内で添加することもできる。その例としては、消泡剤、増粘剤、粘着剤等が挙げられる。
【0033】
上記により得られる本発明の導電性ペーストは、導電性、基板との密着性及びそれらの長期安定性に優れ、ポットライフが長いものとなる。また基板形成において従来技術におけるような硬化時の凹みやボイドの発生の問題がなく、プレス工程が不要で、さらに基板形成におけるスルーホールメッキを省略して、スルーホールに導電性ペーストを直接充填した場合にも、高信頼性の基板を得ることが可能となる。図1は、そのような基板の例を示す模式拡大断面図である。図1において、符号11は導電層を示し、符号12は絶縁層を示し、符号13は導電性ペーストが硬化してなる充填物を示し、符号14は蓋メッキを示す。本図に示すようなスルーホールメッキの形成されていない基板では、基板表面のメッキ厚が薄くなり、より高精度のパターン形成が可能となる。
【0034】
本発明による導電性ペーストは、その優れた導電性、密着性、及び長期信頼性を活かして、上記した多層基板のホール充填のほか、導電性接着剤、電極形成、部品実装、電磁波シールド、導電性バンプ形成用等にも好適に用いられる。また、本発明のペーストは無溶剤であるために、真空印刷法等の汎用的な方法で有底ビアに充填することも可能である。
【0035】
【実施例】
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれによって限定されるものではない。
【0036】
表1,2に示す割合で各成分を配合し、混合して導電性ペーストを調製した。なお、使用した各成分の詳細は以下の通りである。
【0037】
アクリレート樹脂:2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピルメタクリレート(80重量%)、トリエチレングリコールジアクリレート(20重量%)
エポキシ樹脂:エポキシ樹脂EP−4901E(旭電化工業株式会社製)(80重量%)、ED−529(旭電化工業株式会社製)(20重量%)
アルキド樹脂:EZ−3020−60−S(大日本インキ化学工業株式会社製)
メラミン樹脂:L−121−60(大日本インキ化学工業株式会社製)
キシレン樹脂:ニカノールPR−1540(日本ガス化学株式会社製)
金属粉:銀コート銅粉(平均粒径10μm)
イミダゾール系硬化剤:2−エチルイミダゾール
カチオン系硬化剤:テトラ−n−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート
フェノール系硬化剤:タマノール758(荒川化学工業株式会社製)
ラジカル系硬化剤:クメンハイドロパーオキサイド
【0038】
表裏に導電層(銅箔、厚さ18μm)が配され、その間に絶縁層(ガラスエポキシ、厚さ約200μm)が介在する基板(板厚0.7mm)にスルーホール(孔径0.3mm、1000孔チェーンパターン)を形成して、上記により得られた導電性ペーストを充填し、160℃で60分間硬化させた後、表面から突出した硬化物を研磨により除去し、図1に示す構造の基板を得た。
【0039】
上記により得られた導電性ペースト及びこれを用いた基板について、印刷性、剪断強度、比抵抗、比抵抗の耐湿試験後変化率及び耐熱試験後変化率(それぞれ1000時間後)、及び粘度変化率を以下の方法により評価した。
【0040】
印刷性:板厚1mmの基材に設けられた孔径300μmのホールに、200メッシュテトロンスクリーン版を用いて孔埋め印刷を行い、ペーストの充填性を目視で調べた。ペーストがホールに完全充填されたものを○、されなかったものを×とした。
【0041】
剪断強度(N/cm2):銅板を用いて、JIS K 6850に準拠して測定した。
【0042】
比抵抗(×10−4Ω・cm):ガラスエポキシ基板上にメタル版を用いてペーストをライン印刷(長さ60mm、幅1mm、厚さ約100μm)し、80℃で60分間予備加熱した後、160℃で60分間加熱することにより本硬化させた。このペースト硬化物サンプルにつき、テスターを用いて両端の抵抗値を測定し、断面積(S、cm2)と長さ(L、cm)から次式(1)により比抵抗を計算した。サンプルは、ガラスエポキシ基板3枚に各5本のライン印刷を施して合計15本形成し、その平均値を求めた。
【0043】
【式1】
【0044】
耐湿試験後比抵抗変化率(%):比抵抗を測定した基板を、温度60℃、湿度95%の恒温恒湿槽中で1000時間暴露し、初期比抵抗値(Ro)と1000時間暴露後の抵抗値(Rhum1000)から、比抵抗の変化率を次式(2)により算出した。
【0045】
【式2】
【0046】
耐熱試験後比抵抗変化率(%):比抵抗を測定した基板を、温度100℃の恒温槽中で1000時間暴露し、初期比抵抗値(Ro)と1000時間暴露後の抵抗値(Rheat1000)から、比抵抗の変化率を次式(3)により算出した。
【0047】
【式3】
【0048】
粘度変化率(%):BH方粘度計ローターNo.7(10rpm)を用いて初期粘度(V0)及び常温20日放置後の粘度(V5)を測定し、次式(4)により粘度変化率(%)を調べた。
【0049】
【式4】
【0050】
上記評価等の結果を表1,2に併記する。
【0051】
【表1】
【0052】
【表2】
【0053】
【発明の効果】
本発明の導電性ペーストは、導電性、基板との密着性及びそれらの長期安定性に優れ、ポットライフが長いという長所を有する。
【0054】
また基板形成に使用した場合において、従来技術におけるような硬化時の凹みやボイドの発生の問題がなく、プレス工程が不要で、さらに基板形成におけるスルーホールメッキを省略して、スルーホールに導電性ペーストを直接充填した場合にも、高信頼性の基板を得ることが可能となる。
【0055】
そして、上記のようにプレス工程を含まないため、これに起因する導電性のバラツキを生じず、また、スルーホールメッキの省略により、高精度のパターン形成が可能となる。そして、これらの工程数の減少により、基板の製造コストの削減も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】スルーホールにスルーホールメッキ無しで導電性ペーストを充填した基板の例を示す模式拡大断面図である。
【図2】スルーホールにスルーホールメッキを施したのち孔埋めペーストを充填した基板の例を示す模式拡大断面図である。
【符号の説明】
11……導電層
12……絶縁層
13……導電性ペースト(硬化物)
14……蓋メッキ
21……導電層
22……絶縁層
23……スルーホールメッキ
24……孔埋めペースト(硬化物)
25……蓋メッキ
Claims (5)
- (A)アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、(B)金属粉200〜1800重量部、及び
(C)フェノール系硬化剤0.3〜35重量部を含む硬化剤0.5〜40重量部
を含有してなる、導電性ペースト。 - 前記(A)成分が、アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂からなることを特徴とする、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記(A)成分が、アクリレート樹脂及びエポキシ樹脂に対し、アルキド樹脂、メラミン樹脂及びキシレン樹脂からなる群から選択された1種又は2種以上の樹脂が、(A)成分の総量中40重量%未満の割合で配合されてなるものであることを特徴とする、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記(B)成分が、金、銀、銅、及びニッケルからなる群から選択された1種又は2種以上の金属からなることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記(C)成分が、フェノール系硬化剤と、イミダゾール系硬化剤、カチオン系硬化剤、及びラジカル系硬化剤からなる群から選択された1種又は2種以上であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003155852A JP4109156B2 (ja) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002160693 | 2002-05-31 | ||
JP2003155852A JP4109156B2 (ja) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 導電性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004055543A true JP2004055543A (ja) | 2004-02-19 |
JP4109156B2 JP4109156B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=31949209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003155852A Expired - Lifetime JP4109156B2 (ja) | 2002-05-31 | 2003-05-30 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4109156B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016084342A1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | タツタ電線株式会社 | 導電性ペースト及びそれを用いてなる熱電対 |
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JP2017179362A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | タツタ電線株式会社 | 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4768059B2 (ja) | 2009-08-12 | 2011-09-07 | タツタ電線株式会社 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
-
2003
- 2003-05-30 JP JP2003155852A patent/JP4109156B2/ja not_active Expired - Lifetime
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CN108779363A (zh) * | 2016-03-29 | 2018-11-09 | 拓自达电线株式会社 | 导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 |
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KR20200026956A (ko) * | 2017-07-07 | 2020-03-11 | 타츠타 전선 주식회사 | 도전성 수지 조성물 및 그것을 사용한 차폐 패키지의 제조 방법 |
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KR102517052B1 (ko) | 2017-07-07 | 2023-03-31 | 타츠타 전선 주식회사 | 도전성 수지 조성물 및 그것을 사용한 차폐 패키지의 제조 방법 |
JP7354510B2 (ja) | 2017-07-07 | 2023-10-03 | タツタ電線株式会社 | 導電性樹脂組成物及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4109156B2 (ja) | 2008-07-02 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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