JP2654066B2 - 導電性銀ペースト - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路基板の中でも片面多層板ある
いはジャンパー回路と称される片面及び両面プリント回
路基板に使用される導電性銀ペーストに関する。

〔従来の技術〕

プリント回路基板には、片面板、両面板及び多層板の
種類があり、製造する電気機器の必要とする機能、信頼
性及びコストの観点から紙強化フェノール樹脂銅張り積
層板、ガラス繊維強化エポキシ樹脂銅張り積層板等の材
料が使い分けされている。この中で片面板の加工度を向
上しようとする場合に、両面板を使用すると、材料の変
更や加工工数の増加を伴ないコストの向上は避けられな
い。

これを回避する方法として、片面板上の回路部分を必
要な端子を除いて絶縁性のインク（アンダーコート剤）
をスクリーン印刷にて塗布し、この上に導電性ペースト
を用いて同じくスクリーン印刷にて回路を描いて元の回
路の端子部と接続して、更に全体を絶縁性のインク（オ
ーバーコート剤）を塗布して完成品とすることが一般的
に行なわれている。この導電性銀ペーストを用いて描い
たパターンをジャンパー線、また完成したプリント配線
板を片面多層板と呼んでいる。

ここで使用される導電性銀ペーストには、一般的に結
合剤としてエポキシ樹脂やフェノール樹脂、また導電性
粒子として銀粉末からなるものが用いられている。エポ
キシ樹脂を結合剤としたものには、硬化剤として、ポリ
アミド類、アミン類、イミダゾール類、メラミン類、酸
無水物類、三フッ化ホウ素、アミン錯体等の多種類のも
のが使用されている。

このうち一液型のものについては、硬化速度の速いも
のは保存安定性に欠け、保存安定性の良いものは硬化速
度が遅い。また、二液型のものは、使用直前に主剤・硬
化剤を混合する必要があり、またポットライフが短いた
めに使用前にゲル化を起こし使用付加となり廃棄せざる
を得なくなる部分が生じ、不経済である。また、一般的
に一液・二液型を問わずエポキシ樹脂やフェノール樹脂
を結合剤とするものは、塗膜の硬度は充分であるが、熱
・機械的衝撃に弱く、また経時で電気特性が変化し、耐
熱性・耐湿性が悪く、長期にわたる信頼性に乏しい等の
欠点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ジャンパー回路用の導電性銀ペーストに要求される性
能は、電気抵抗が低いこと、スクリーン印刷用の良好な
こと、基板への密着が大きいこと、保存安定性が良好な
ことはもちろんであるが、近年その用途が拡大するにつ
れて高信頼性が要求されるようになり、特にアンダーコ
ート剤及びオーバーコート剤等の絶縁コート剤に対する
抵抗安定性、熱や湿度に対する抵抗安定性に対する要求
が厳しくなっている。

しかしながら、従来のジャンパー回路用導電性銀ペー
ストは、エポキシ樹脂やフェノール樹脂を単独で使用し
ているため、塗膜硬度すなわ機械的強度及び耐溶剤性に
は優れるものの、これらの樹脂特有の衝撃に対する弱点
があり、260℃の半田槽に浸漬したときの抵抗値変化が
大きいこと、サーマルショックに対する電気的・機械的
特性に難点があった。

また、電気抵抗が低く、印刷性、密着性、保存安定
性、耐絶縁コート性、半田耐熱性、耐熱・耐湿安定性及
び耐サーマルショック性の良好な全てにバランスの良い
導電性銀ペーストは得られていないのが現状である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、このような事情に鑑み、このような欠
点のなペーストを得るために鋭意研究を進めた結果、導
電性銀ペーストの結合剤として、アミノ樹脂及び変性エ
ポキシ樹脂を併用することにより、電気抵抗が低く、基
材に対する密着性が向上し、保存安定性に優れ、スクリ
ーン印刷性が良好で、耐熱・耐湿性、半田耐熱性、耐サ
ーマルショック性の良好な一液型導電性銀ペーストが得
られることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、 （１）．銀を主体とする導電性粉体、アミノ樹脂及び変
性エポキシ樹脂を主成分とし、かつ、当該変性エポキシ
樹脂が、エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重
合体中に炭素数４以上のアルキル基を持つアルキルアク
リレートを主体とするビニルポリマーが0.5μｍ以下の
粒子径で均一に分散されたものであることを特徴とする
導電性銀ペースト、 （２）．アミノ樹脂が部分ブチル化メラミン樹脂である
上記の第（１）項記載の導電性銀ペースト、 （３）．銀を主体とする導電性粉体が、銀粉末である上
記の第（１）項から第（２）項のいずれかに記載の導電
性銀ペースト、 （４）．アミノ樹脂と変性エポキシ樹脂の比率が、アミ
ノ樹脂：変性エポキシ樹脂＝100:100〜100:10である上
記第（１）項から第（３）項のいずれかに記載の導電性
銀ペースト、および （５）．導電性粉末とアミノ樹脂及び変性エポキシ樹脂
の合計との比率が、導電性粉体：（アミノ樹脂＋変性エ
ポキシ樹脂）＝500:100〜1,000:100てある上記の第
（１）項から第（４）項のいずれかに記載の導電性銀ペ
ーストである。

本発明に使用するアミノ樹脂としては、特に限定する
ものではなく、全ての種類のものが有効であるが、メラ
ミン樹脂、特に部分ブチル化メラミン樹脂が硬化性及び
硬化塗膜の硬度の点で優れている。一般的に、部分ブチ
ル化メラミン樹脂は、相溶性の観点からブチルアルコー
ル、キシレン等を溶剤として、工業的に供給されてい
る。このブチルアルコール、キシレン等がペーストの溶
剤として使用できれば好都合であるが、実際には導電性
ペーストの溶剤としてそのまま使用するには沸点が低過
ぎて実用的ではない。

すなわち、導電性ペーストは通常スクリーン印刷にて
基材にパターンを描くが、溶剤の沸点が低過ぎるとスク
リーン版上で溶剤の揮散が早過ぎて導電性ペーストの固
形分濃度が高くなりスクリーン印刷が不可能となる、い
わゆる「版乾き現象」が生じる。したがって、ブチルア
ルコールやキシレンを溶剤とした部分ブチル化メラミン
樹脂を使用する場合、該溶剤をスクリーン印刷上問題の
ない、より高沸点の溶剤に置換しておく必要がある。な
お、使用するに溶剤には、この観点の他に、結合剤の溶
解能力等の点も併せ考える必要があるが、具体的には、
後述する溶剤を使用する。

本発明に使用される変性エポキシ樹脂は、次のように
して得られる。

まず、本発明に使用することができるエポキシ樹脂
は、一般的に使用される多価エポキシ樹脂であればいず
れでもよく、液状であればペーストに調製するために都
合がよい。耐熱性や電気特性からフェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラック等のグリシジル化合物等のノ
ボラックエポキシ樹脂が好ましい。その他のエポキシ樹
脂としては、１分子中に２個以上の活性水素を有する化
合物とエピクロロヒドリン又は２−メチルエピクロロヒ
ドリンとを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ
樹脂、ブタジエンダイマージエポキシド等の脂肪族エポ
キシ樹脂、及びジシクロペンタジエンエポキシド等の脂
環族エポキシ樹脂から選ばれた一種類以上のエポキシ樹
脂が挙げられる。

ここで、１分子中に２個以上の活性水素を有する化合
物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスヒドロキ
シジフェニルメタン、レソルシノール、ビスヒドロキシ
ジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ等
の多価フェノール類；エチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトール、トリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ビスフェノールＡ−エチレンオ
キシド付加物、トリスヒドロキシエチルイソシアネート
等の多価アルコール；エチレンジアミン、アニリン等の
ポリアミノ化合物；アジピン酸、フタル酸、イソフタル
酸等の多価カルボキシル化合物が挙げられる。

次に、本発明で使用する変性エポキシ樹脂は、前記し
たエポキシ樹脂の存在下にビニルモノマーを重合し、ま
ずエポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体を
製造することによる方法が代表的である。

ここで用いられるビニルモノマーとしては、スチレ
ン、ビニルトルエン等のアルケニル芳香族類；メチルメ
タクリレート、ドデシルメタクリレート、メチルアクリ
レート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアク
リレート、ヒドロキシエチルアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート等のアクリルエステル
類；アクリロニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルア
クリルアミド、メタクリルアミド等のエステル基を持た
ないアクリル化合物；ビニルアセテート、ビニルラウレ
ート、ビニルバーサテート、ビニルクロリド、ビニリデ
ンクロリド、エチレン、アリルアセテート等の非共役性
ビニル化合物；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン
等の共役ジエン化合物が代表的で、その他、ブチルフマ
レート、モノメチルマレート、ジエチルイタコネート等
の重合性ビニル化合物を用いることができる。

前記したビニルモノマーを重合してビニルポリマーと
するには、通常ラジカル開始剤、例えば、ラウロイルパ
ーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、ｔ−ブチルベン
ゾエート、ジメチルベンゾイルパーオキシヘキサン、ｔ
−ブチルバービレート、ジターシャリーブチルパーオキ
シド、1,1−ビス−ｔ−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリ
メチルシクロヘキサン、ジメチルジターシャリーブチル
パーオキシヘキサン、ｔ−クミルパーオキシド、キュメ
ンハイドロパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシマレイ
ン酸、コハク酸パーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシイ
ソプロピルカーボネート、過酸化水素等の過酸化物；ア
ゾビスメチルバレロニトリル等のアゾ化合物を用いてラ
ジカル重合するのが代表的である。また、必要に応じて
還元剤を併用して、いわゆるレドックス重合をさせても
よく、ヒドロキノン等の重合開始剤、ドデシルメルカプ
タン等の連鎖移動剤を使用してもよい。

また、グラフト化促進のために、エポキシ樹脂に重合
性二重結合やグラフト可能な化学結合を導入しておく方
法が有効である。重合性二重結合の導入方法には、例え
ば、アクリル酸、アクリルアミド、メチロールアクリル
アミド、ブトキシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエ
チルメタクリレート、無水マレイン酸、モノエチルイタ
コネート、モノブチルフマレート、クロロメチルスチレ
ン、ホスホキシエチルメタクリレート、クロロヒドロキ
シブチルメタクリレート、パラヒドロキシプロピルメタ
クリレート、パラヒドキシスチレン、ジメチルアミノエ
チルメタクリレート等の官能基と重合性二重結合とを有
する化合物を、エポキシ樹脂と予め反応させておく方法
が代表的である。

なお、本発明において、前記グラフト重合体中には前
記エポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしない
で遊離のまま残っていても構わない。

変性エポキシ樹脂は、前記したエポキシ樹脂とビニル
ポリマーとのグラフト重合体の存在下に、更に軟質系ビ
ニルポリマーを形成するモノマーを常法により重合し、
該軟質系ビニルポリマーがほぼ球状粒子として分散した
組成物として得られる。

本発明において使用される軟質系ビニルポリマーは、
炭素数４以上、好ましくは20以下のアルキル基を有する
アクリレートモノマーを主体として重合させたものであ
ることが好ましい。炭素性４未満のアルキルアクリレー
トモノマーを主体とするポリマーでは、得られる軟質性
ビニルポリマーの粒子径は0.5μｍを越えて、本発明の
目的である耐衝撃性の改良がなされない。

炭素数４以上のアルキル基をもつアルキルアクリレー
トモノマーを主体として重合させた軟質性ビニルポリマ
ーとは、例えば、ブチルアクリレート、２−エチルヘキ
シルアクリレート、オクチルアクリレート、デシルアク
リレート、ラウリルアクリレート、ドデシルアクリレー
ト、ミリスチルアクリレート、セチルアクリレート等の
１種以上を主体とするポリマーである。これらのアクリ
レートと共重合可能な他のモノマーを共重合させること
も可能であるが、その使用割合は得られる共重合体がや
はり軟質、すなわち液状ないしゴム状であり、かつ、そ
の粒子径が0.5μｍ以下であるような量であることが好
ましく、具体的には、そのモノマーの種類にもよるが、
通常全モノマー中80重量％以下である。

これらの共重合可能なモノマーとしては特に限定はし
ないが、例えば、メチルメタクリレート、エチルアクリ
レート、プロピルアクリレート等のアクリレート；炭素
数１〜24のアルキル基を有するアルキルメタクリレー
ト；シクロヘキシルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチ
レングリコールジアクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルアルコールアクリレート、イソボロニルアクリレー
ト、ジシクロペンタジエニルアクリレート、ヒドロキシ
エチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；アクリロ
ニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルアクリルアミ
ド、メタクリルアミド等のエステル基をもたないアクリ
ル化合物；ビニルアセテート、ビニルラウレート、ビニ
ルバーサテート、ビニルクロリド、ビニリデンクロリ
ド、エチレン、アリルアセテート等の非共役ビニル化合
物；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジ
エン化合物が代表的で、その他、ブチルフマレート、モ
ノエチルマレエート、ジエチルイタコネート等の重合性
ビニル化合物を用いることができる。

前述したように本発明における変性エポキシ樹脂は、
エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体の存
在下で軟質性ビニルポリマーを形成するモノマーを常法
により重合することにより、軟質性ビニルポリマーがほ
ぼ球状に分散した組成物として得られるものであるが、
その分散粒子の粒径はビニルポリマーの種類、軟質性ビ
ニルポリマーの種類により差異があるが、粒径が0.5μ
ｍを越えた場合には、本発明の目的を達成することがで
きず、本発明の目的である耐衝撃性を改良するために
は、0.5μｍ以下の粒径であることが好ましい。このよ
うな軟質性ビニルポリマーの所望の範囲への粒径制御に
ついては、エポキシ樹脂とグラフト重合体を形成するビ
ニルポリマーの種類、量、軟質系ビニルポリマーを形成
するモノマー組成を適宜選択することにより行なうこと
ができるが、エポキシ樹脂に導入する二重結合の量によ
っても制御することができる。

本発明に使用する銀粉末として、フレーム状粉、球状
粉、樹脂状粉のいずれでもよく、また、ステアリン酸等
の高級脂肪酸等の分散剤、又は溶剤で処理したものでも
よい。また、各々単独で使用しても構わないが、混合し
て使用しても構わない。これらの銀粉末は、いずれも平
均粒径30μｍ以下であることが好ましい。平均粒径が30
μｍを越えると印刷性が悪くなり、ファインパターン化
が難しくなるからである。

本発明は、銀を主体とする導電性粉体、アミノ樹脂、
及び変性エポキシ樹脂を主成分とし、溶剤でペーストと
して得られるが、該ペーストに使用する溶剤としては、
アミノ樹脂及び変性エポキシ樹脂両者の良溶媒である
こと、すなわち、両樹脂を共に溶解して樹脂・溶剤の相
分離を起こさないこと、スクリーン印刷時、揮発して
固形分濃度を著しく変化させない高沸点のものであるこ
と、硬化速度を著しく妨げないこと、臭気・毒性の
ないこと等の条件を具備しなければならない。

これらの条件を全て兼ね備えるものとして、エチレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリ
コールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、
エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコ
ールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のエチレ
ングリコール及びジエチレングリコール誘導体；酢酸ブ
チル、酢酸アミル、酢酸シクロヘキシル、アセト酢酸メ
チル、アセト酢酸エチル、アジピン酸ジメチル、グルタ
ル酸ジメチル、コハク酸ジメチル等のエステル類；シク
ロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ジイソブチル
ケトン、イソホロン等のケトン類；α−テルピネオール
等が挙げられる。これらの溶剤は、単独で用いても構わ
ないが、併用しても差し支えない。

なお、アミノ樹脂がキシレン／ブチルアルコール等を
溶剤としたものである場合は、これを上記した溶剤で置
換しておく必要がある。

更に、導電性銀ペーストの特性を損なわない範囲にお
いて種々の添加剤を加えることは差し支えない。ここに
いう添加剤とは、シリコン系、フッ素系等の塗料添加剤
で印刷性の向上を目的としたもの；シリコン系、チタネ
ート系及びアルミニウム系等の各種カップリング剤で基
材及びアンダーコート剤及びオーバーコート剤との密着
性向上を目的としたもの；微粒子シリカ、ベントナイト
等の無機物及びこれらを有機物で表面処理したもので印
刷性の向上を目的としたものを意味する。

最後に、各成分の配合量について説明する。

変性エポキシ樹脂の配合量は、アミノ樹脂の固形分10
0重量部に対して10〜100重量部、好ましくは30〜80重量
部が適している。この量が10重量部未満では、変性エポ
キシ樹脂の添加効果が発現せず、密着性、耐熱・耐湿
性、半田耐熱性の改良がなされず、また、100重量部を
越えると、変性エポキシ樹脂の有する高粘性のための導
電性粉体の添加量に限度があり、高導電性を発現できな
いばかりか、印刷性及び密着性にも難点が生じる。

導電性粉体の配合量は、その種類にもよるがアミノ樹
脂と変性エポキシ樹脂の合計100重量部に対して500〜1,
100重量部、好ましくは600〜1,000重量部が適してい
る。この量が400重量部未満では、高導電性が発現せ
ず、また、900重量部を越えると、ペースト状とならな
い。

本発明のペーストを形成するための溶剤の配合量は、
導電性粉体、アミノ樹脂及び変性エポキシ樹脂の合計量
100重量部に対して10〜30重量部、好ましくは15〜25重
量部加えるのが適している。この量が10重量部未満で
は、ペーストが高粘性になり印刷が困難となり、また、
30重量部を越えると、粘土が低くなり過ぎて、スクリー
ン印刷時ファインパターンが描けない、又は転写したパ
ターンの厚みが薄く所定の導電性を得るのに複数回の印
刷を行なう必要があるなどの不都合が生じる。

〔実施例〕

以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明
する。これらはあくまで例示であり、本発明の技術的範
囲を限定する意図ではないこと、すなわち、本発明がこ
れらの例に限定されるものではないことはもちろんであ
る。以下において、「部」とは重量部を意味する。

なお、得られた導電性ペーストは、次のような８種の
試験で評価した。

（１）初期電気抵抗値：紙強化フェノール樹脂銅張り積
層板のフェノール面に、手刷り印刷機（スクリーンメッ
シュ＃225、乳剤厚み10μｍ）にて導電性ペーストで2mm
幅×80mm長さの５本線のパターンを印刷し、熱風循環式
乾燥機にて150℃で30分間硬化させた。その後、室温ま
で冷却し、各５本線について４端子式抵抗計（デジタル
オームメーターDR−1000、三和計器製作所製）を用いて
電気抵抗値を測定し、その平均値を求めた。

（２）密着性：紙強化フェノール樹脂銅張り積層板の銅
箔面に、50mm×80mmの長方形のパターンを（１）と同様
に印刷後、熱風循環式乾燥機にて150℃で30分間硬化し
て、カッターナイフで1mm×1mmの枡目を100個作りセロ
テープを張り付け、勢いよく引き剥がす。この時、塗膜
に残存した枡目の個数で密着性を評価した（JIS−Ｋ−5
400）。

（３）耐絶縁コート性：（１）と同様に印刷、硬化、冷
却した後、絶縁コート剤（レジコートTMD−430:商品
名、日本アチソン社製）を前記パターンの両端部を5mm
ずつ残すように導電性ペースト硬化体の上より印刷、硬
化して４端子式抵抗計で各パターンの電気抵抗値を測定
した。絶縁コート剤で被覆する前後の電気抵抗値の変化
率を求め、耐絶縁コート性の目安とした。

（４）信頼性：（１）と同様に印刷、硬化、冷却して初
期電気抵抗値を測定した後、次の信頼性試験を行なっ
た。

イ．耐熱性：熱風循環式乾燥機を用いて、80℃の恒温下
で1000時間放置した。初期電気抵抗値に対し、1000時間
後の電気抵抗値の変化率を求め、耐熱性の目安とした。

ロ．耐湿性：恒温恒湿槽を用い、40℃、95％RHの環境下
で1000時間放置した。初期電気抵抗値に対し、1000時間
後の電気抵抗値の変化率を求め、耐湿性の目安とした。

（５）半田耐熱性：（１）と同様に印刷、硬化、冷却し
て初期電気抵抗値を測定した後、260℃の半田槽にて５
秒間で２回浸漬した。初期電気抵抗値に対し、浸漬後の
電気抵抗値の変化率を求め、半田耐熱性の目安とした。

（６）サーマルショック性：（１）と同様に印刷、硬
化、冷却して初期電気抵抗値を測定した後、120℃の恒
温槽に１時間、−30℃の恒温槽に１時間放置し、この操
作を100回繰り返した。初期電気抵抗値に対し、100回操
作後の電気抵抗値の変化率を求め、サーマルショック性
の目安とした。

（７）保存安定性：導電性銀ペーストを25℃の恒温槽に
３ケ月保存後、電気抵抗及び粘度の初期値に対する変化
率を求め、保存安定性の目安とした。

実施例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ
当量217g/eq）100部、トルエン10部及びメタクリル酸１
部をトリメチルアミンの存在下で120〜125℃で２時間反
応させた後、ブチルアクリレート3.6部、グリシジルメ
タクリレート0.1部及びｔ−ブチルパーオキシ−２−エ
チルヘキサノエート0.05部を加え、100℃で１時間反応
させる。更に、ブチルアクリレート30部、ネオペンチル
グリコールジアクリレート0.6部、及び1,1−ビス−（ｔ
−ブチルパーオキシ）−3,3,5−トリシクロヘキサン0.1
5部を連続滴下しながら４時間反応させた後、減圧にて
脱溶剤し、変性エポキシ樹脂Ａ（エポキシ当量285g/e
q）を得た。

一方、部分ブチル化メラミン樹脂のキシレン／ブチル
アルコール溶液（樹脂分50重量部％、キシレン／ブチル
アルコール＝50/50重量比）100部に、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート75部を加え、50℃で１
時間溶解後、減圧にて脱溶剤（脱キシレン、脱ブチルア
ルコール）し、部分ブチル化メラミン樹脂のエチレング
リコールモノメチルエーテルアセテート溶液Ｂ（樹脂分
40重量％）を得た。

次に、得られた樹脂溶液Ｂの100部（固形分40重量
％）に対して、先に得た変性エポキシ樹脂Ａの30部を均
一に溶解し、これに銀粉末として樹脂状銀粉のTC−20E
（商品名、徳力化学研究所製）650部を加え、更に、粘
度調整用溶剤としてエチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート120度、及びチクソ剤として微粒子シリ
カのアエロジル＃300（商品名、日本アエロジル社製）3
0部を加え充分に混合し、次いで三本ロールで混練し導
電性ペーストを得た。得られたペーストについて、上記
の試験で評価し、それらの結果を第１表に示す。

実施例２ 実施例１において、変性エポキシ樹脂Ａの原料であ
る、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂をビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（エピコ
ート＃1001:商品名、油化シェル社製）に、またブチル
アクリレートを２−エチルヘキシルアクリレートに代え
る以外は全く同様に操作し、導電性ペーストを得た。得
られたペーストについて、上記の試験で評価し、それら
の結果を第１表に示す。

実施例３ 実施例１において、溶剤としてエチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテートをα−テルピネオールに代
える以外は全く同様に操作し、導電性ペーストを得た。
得られたペーストについて、上記の試験で評価し、それ
らの結果を第１表に示す。

実施例４ 実施例１において、樹脂状銀粉TC−20Eの650部を、フ
レーク状銀粉のAG−CA（商品名、福田金属箔粉工業社
製）585部及び球状銀粉のAG−CO（商品名、福田金属箔
粉工業社製）65部に変える以外は全く同様に操作し、導
電性ペーストを得た。得られたペーストについて、上記
の試験で評価し、それらの結果を第１表に示す。

比較例１ 実施例１において、変性エポキシ樹脂Ａの量を４部に
変える以外は全く同様に操作し、導電性ペーストを得
た。得られたペーストについて、上記の試験で評価し、
それらの結果を第２表に示す。

この場合、変性エポキシ樹脂の添加効果が発現され
ず、密着性、耐絶縁コート性、半田耐熱性、耐サーマル
ショック性が満足されない。

比較例２ 実施例１において、銀粉末の量を770部に変える以外
は全く同様に操作し、導電性ペーストを得た。得られた
ペーストについて、上記の試験で評価し、それらの結果
を第２表に示す。

この場合は、銀粉末量が過大であり、結合剤が不足
し、密着性、耐絶縁コート性、半田耐熱性、耐サーマル
ショック性および粘度経時変化が満足されない。

比較例３ 実施例１において、変性エポキシ樹脂Ａをビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（エピコート
＃1001:商品名、油化シェル社製）に代える以外は全く
同様に操作し、導電性ペーストを得た。得られたペース
トについて、上記の試験で評価し、それらの結果を第２
表に示す。

ビニル重合体を含まない通常のエポキシ樹脂では、要
求項目は全く満足されないことが明らかである。

比較例４ 実施例１において、変性エポキシ樹脂Ａをウレタン変
性エポキシ樹脂（アデカレジンEP−4000:商品名、旭電
化工業社製）に代える以外は全く同様に操作し、導電性
ペーストを得た。得られたペーストについて、上記の試
験で評価し、それらの結果を第２表に示す。

変性エポキシ樹脂であっても、ビニル重合部を含まな
いものでは、比較例３と同様な結果しか与えない。

比較例５ 実施例１において、変性エポキシ樹脂Ａの原料である
ブチルアクリレートをエチルアクリレートに代える以外
は全く同様に操作し、導電性ペーストを得た。得られた
ペーストについて、上記の試験で評価し、それらの結果
を第２表に示す。ビニル重合体の粒径が0.5μｍを越え
るものとなってしまい（実施例１の場合は0.5μｍ）、
実施例１と比較して添加効果がずっと落ちることが判
る。

〔発明の効果〕 本発明の導電性銀ペーストは、第１表及び第２表から
明らかなように、電気抵抗（ohm・cm）が10^-5オーダー
と低く、印刷性、密着性、保存安定性、耐熱・耐湿性等
の信頼性に優れており、ジャンパー基板を始め種々の導
電性回路を形成するのに極めて好適なものである。

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】銀を主体とする導電性粉体、アミノ樹脂及
   び変性エポキシ樹脂を主成分とし、かつ、当該変性エポ
   キシ樹脂が、エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフ
   ト重合体中に炭素数４以上のアルキル基を持つアルキル
   アクリレートを主体とするビニルポリマーが0.5μｍ以
   下の粒子径で均一に分散されたものであることを特徴と
   する導電性銀ペースト。
2. 【請求項２】アミノ樹脂が部分ブチル化メラミン樹脂で
   ある請求項１記載の導電性銀ペースト。
3. 【請求項３】銀を主体とする導電性粉体が、銀粉末であ
   る請求項１または２に記載の導電性銀ペースト。
4. 【請求項４】アミノ樹脂と変性エポキシ樹脂の比率が、
   アミノ樹脂：変性エポキシ樹脂＝100:100〜100:10であ
   る請求項１から３のいずれかに記載の導電性銀ペース
   ト。
5. 【請求項５】導電性粉末とアミノ樹脂及び変性エポキシ
   樹脂の合計との比率が、導電性粉体：（アミノ樹脂＋変
   性エポキシ樹脂）＝500:100〜1,000:100てある請求項１
   から４のいずれかに記載の導電性銀ペースト。