JPH01253111A - 導電性銀ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路基板の中でも片面多層板あるい
はジャンパー回路と称される片面及び両面プリント回路
基板に使用される導電性根ペーストに関する。

〔従来の技術〕

プリント回路基板にば、片面板、両面板及び多層板の種
類があり、製造する電気機器の必要とする機能、信幀性
及びコストの観点から、祇強化フェノール樹脂銅張積層
板、ガラス繊維強化エポキシ樹脂銅張積層板等の材料の
使い分けが行われている。このなかで片面板の加工度を
向上しようとする場合に、両面板を使用すると材料の変
更及び加工工数の増加を伴いコストの上昇は避けられな
い。これを回避する方法として片面板上の回路部分を必
要な端子を除いて絶縁性のインク（アンダーコート剤）
をスクリーン印刷にて塗布し、この上に導電性のペース
トを用いて同じくスクリーン印刷にて回路を描いて元の
回路の端子部と接続して、更に全体を絶縁性のインク（
オーバーコート剤）を塗布して完成品とする方法が一般
的に行われている。この導電性ペーストを用いて描いた
パターンをジャンパー線と言い、完成したプリント配線
板を片面多層板と呼んでいる。

ここで使用される導電性ペーストには、−瓜的にエポキ
シ樹脂及びフェノール樹脂を結合剤としたものが用いら
れている。エポキシ樹脂を結合剤としたものには、硬化
剤として、ポリアミド類、アミノ類、イミダゾール類、
メラミン類、酸無水物類、三弗化硼素、アミノ錯体等の
多種類のものが使用されている。このうち−液型のもの
については、硬化速度の速いものは保存安定性に欠け、
保存安定性の良いものは硬化速度が小さい。また二液性
のものは、使用直前に主剤・硬化剤を混合する必要があ
り、またポットライフが短いために使用前にゲル化を起
こし使用不可となり廃棄せざるを得なくなる部分が生じ
不経済である。また−船釣に一液・二液を問わずエポキ
シ樹脂及びフェノール樹脂を結合剤とするものは塗膜の
硬度は十分であるが熱及び機械的衝撃に弱く、また経時
で電気特性が変化し、耐熱性・耐湿性が悪く、長期にわ
たる信頬性に乏しい等の欠点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ジャンパー回路用に用いられる導電性銀ペーストに要求
される性能は、電気抵抗が低いこと、スクリーン印刷性
の良好なこと、基板への密着が大きいこと、保存安定性
が良好なことは勿論であるが、近年その用途が拡大する
につれて高信頼性が要求されるようになり、特にアンダ
ーコート剤及びオーバーコート剤等の絶縁コート剤に対
する抵抗安定性、熱や湿度に対する抵抗安定性に対する
要求が厳しくなっている。

しかしながら、従来のジャンパー回路用導電性銀ペース
トは、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を単独で使用し
ているため、塗膜硬度即ち機械的強度及び耐溶剤性には
優れるものの、これらの樹脂特有の衝撃に対する弱点が
あり、２６０”Ｃの半田槽に浸漬したときの抵抗値変化
が大きいこと、サーマルショックに対する電気的・機械
的特性に難があった。また電気抵抗が低く、印刷性、密
着性、保存安定性、耐絶縁コート性、半田耐熱性、耐熱
・耐湿安定性及び耐サーマルショック性の良好な全てに
バランスの良い導電性銀ペーストは得られていないのが
現状である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、このような事情に鑑み、かかる欠点のな
いペーストを得るべく鋭意研究を進めた結果、本発明に
到達した。

即ち、導電性根ペーストの結合剤としてアミノ樹脂及び
変性エポキシ樹脂を併用することにより、電気抵抗が低
く、基材に対する密着性が向上し、保存安定性に優れ、
スクリーン印刷性が良好で、耐熱・耐湿性、半田耐熱性
、耐サーマルショック性の良好な一液性導電性銀ペース
トが得られることを見出した。

本発明の導電性録ペーストは、銀を主体とする導電性粉
体、アミノ樹脂、変性エポキシ樹脂を主成分とすること
を特徴とする。

本発明に使用するアミノ樹脂としては、特に限定するも
のではなく、全ての種類のものが有効であるが、メラミ
ン樹脂、特に部分ブチル化メラミン樹脂が硬化性及び硬
化塗膜の硬度の点で優れている。−船釣に、部分ブチル
化メラミン樹脂は相溶性の観点からブチルアルコール及
びキシレン等を溶剤として工業的に供給されている。こ
のブチルアルコール及びキシレン等がペーストの溶剤と
して使用できれば好都合であるが、実際には導電性ペー
ストの溶剤としてそのまま使用するにはＺ弗点が低過ぎ
て実用的ではない。

即ち、導電性ペーストは通常スクリーン印刷にて基材に
パターンを藺くが、溶剤の沸点が低過ぎるとスクリーン
版上で溶剤の揮散が早過ぎて導電性ペーストの固形分濃
度が高（なりスクリーン印刷が不可能となる、いわゆる
「版乾き現象」が生じる。従って、ブチルアルコール及
びキシレンを溶剤とした部分ブチル化メラミン樹脂を使
用する場合は、該溶剤をスクリーン印刷上問題のないよ
り高沸点の溶剤に置換しておく必要がある。なお使用す
る溶剤は、この観点の他に、結合剤の溶解能力等の点も
併せ考える必要があるが、具体的には、後述する溶剤を
使用する。

本発明に使用される変性エポキシ樹脂は以下のようにし
て得られる。

即ち、変性エポキシ樹脂に用いられるエポキシ樹脂は、
多価エポキシ樹脂であれば一般的に使用されるエポキシ
樹脂が使用可能であり、耐熱性、電気特性からフェノー
ルノボラック、タレゾールノボラック等のグリシジル化
合物等のノボラックエポキシ樹脂が好ましいが、その他
の１分子中に２ヶ以上の活性水素を有する化合物、例え
ば、ビスフェノールＡ、ビスヒドロキシジフェニルメタ
ン、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、
テトラブロムビスフェノールＡ等の多価フェノール類；
エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール
、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール
、ビスフェノールへ−エチレンオキサイド付加物、トリ
スヒドロキシエチルイソシアネート等の多価アルコール
；エチレンジアミノ、アニリン等のポリアミノ化合物；
アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキ
シ化合物等とエピクロルヒドリン又は２−メチルエピク
ロルヒドリンを反応させて得られるグリシジル型のエポ
キシ樹脂；ジシクロペンタジェンエポキサイド、ブタジ
ェンダイマージエポキサイド等の脂肪族及び脂環族のエ
ポキシ樹脂等から選ばれた１種以上のエポキシ樹脂を使
用することができる。

次に変性エポキシ樹脂は、前記したエポキシ樹脂の存在
下にビニルモノマーを重合し、まずエポキシ樹脂ビニル
ポリマーのグラフト重合物を製造する方法が代表的であ
る。

ここで用いられるビニルモノマーとしてはスチレン、ビ
ニルトルエン等のアルケニル芳香族類；メチルメタアク
リレート、ドデシルメタアクリレート、メチルアクリレ
ート、ブチルアクリレート、２−エチルへキシルアクリ
レート、ヒドロキシエチルアクリレート、トリメチロー
ルプロパン）　ＩＪアクリレート等のアクリルエステル
頻；アクリロニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルア
クリルアミド、メタクリルアミド等のエステル基を持た
ないアクリル化合物；ビニルアセテート、ビニルラウレ
ート、ビニルパーサテート、ビニルクロライド、ビニリ
デンクロライド、エチレン、アリルアセテート等の非共
役性ビニル化合物；ブタジェン、イソプレン、クロロプ
レンのごとき共役ジエン化合物が代表的で、その他、ジ
ブチルフマレート、モノメチルマレート、ジエチルイタ
コネート等の重合性ビニル化合物を用いることができる
。　前記したビニルモノマーを重合してビニルポリマー
とするには、通常ラジカル開始剤、例えば、ラウロイル
パーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ターシャ
リ−ブチルベンゾエート、ジメチルベンゾイルパーオキ
シヘキサン、ターシャリープチルバービレート、ジター
シャリ−ブチルパーオキサイド、１，１−ビスーターシ
＋リーフ゛チルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシ
クロヘキサン、ジメチルジターシャリ−ブチルバーオキ
シヘキサン、ターシャリ−クミルパーオキサイド、キュ
メンハイドロパーオキサイド、ターシャリ−ブチルパー
オキシマレイン酸、琥珀酸パーオキサイド、ターシャリ
−ブチルパーオキシイソプロビルカーボネート、過酸化
水素のごときパーオキサイド、アゾビスメチルバレロニ
トリルのごときアゾ化合物を用いてラジカル重合するの
が代表的である。

また、必要に応じて還元剤を併用して、いわゆるレドシ
クス重合をさせても良く、ハイドロキノンのごとき重合
開始剤、ドデシルメルカプタンのごとき連鎖移動剤を使
用しても良い。

さらにまた、グラフト化促進のために、エポキシ樹脂に
重合性二重結合やグラフト可能な化学結合を導入してお
く方法が有効である。重合性二重結合の導入方法には、
例えば、アクリル酸、アクリルアミド、メチロールアク
リルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、ヒドロキ
シエチルメタアクリレート、無水マレイン酸、モノエチ
ルイタコネート、モノブチルフマレート、クロルメチル
スチレン、ホスホキシエチルメタアクリレート、クロル
ヒドロキシブチルメタアクリレート、パラヒドロキシプ
ロビルメクアクリレート、バラヒドキシスチレン、ジメ
チルアミノエチルメタアクリレートのごとき官能基と重
合性二重結合とを存する化合物を、エポキシ樹脂と予め
反応させておく方法が代表的である。

なお、本発明において、前記グラフト重合体中には前記
エポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしないで
フリーのまま残っていても構わない。

変性エポキシ樹脂は、前記したエポキシ樹脂ととニルポ
リマーとのグラフト重合体の存在下に、さらに軟質系ビ
ニル重合体を形成するモノマーを常法により重合し、該
軟質系ビニル重合物が略球状粒子として分散した組成物
として得られる。

本発明において使用される軟質系ビニル重合体は炭素数
４以上、好ましくは２０以下のアルキル基を有するアク
リレートモノマーを主体として重合せしめた重合体であ
ることが好ましい。炭素数４未満のアルキルアクリレー
トモノマーを主体とする重合体では、得られる軟質ビニ
ル系重合体の粒子径は０．５μ閑を超えて、本発明の目
的である耐衝撃性の改良がなされない。

炭素数４以上のアルキル基をもつアルキルアクリレート
モノマーを主体として重合せしめた軟質系ビニル重合体
とは、例えば、ブチルアクリレート、２−エチルへキシ
ルアクリレート、オクチルアクリレートデシルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、ドデシルアクリレート、
ミリスチルアクリレート、セチルアクリレート等の１種
以上を主体とする重合体である。これらのアクリレート
と共重合可能な他のモノマーを共重合させることも可能
であるが、その使用割合は得られる共重合体がやはり軟
質、即ち液状ないしゴム状であり、且つその粒子径が０
．５μｍ以下であるような量であることが好ましく、具
体的には、その七ツマ−の種類にもよるが、通常全モノ
マー９８０重量％以下である。これらの共重合可能なモ
ノマーとしては特に限定はしないが、例えば、メチルメ
タアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリ
レート等のアクリレート；炭素数１〜２４のアルキル基
を有するアルキルメタアクリレート；シクロへキシルア
クリレート、ベンジルアクリレート、フェノキシエチル
アクリレート、フェノキシジエチレングリコールジアク
リレート、テトラヒドロフルフリルアルコールアクリレ
ート、イソボロニルアクリレート、ジシクロペンタジェ
ニルアクリレート、ヒドロキシエチルメタアクリレート
、ヒドロキシプロピルアクリレート、グリシジルメタア
クリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート
、トリメチロールプロパントリアクリレート等の各種ア
クリル酸／メタクリル酸エステル類；アクリロニトリル
、アクリル酸、ブトキシメチルアクリルアミド、メタク
リルアミド等のごときエステル基をもたないアクリル化
合物；ビニルアセテート、とニルラウレート、ビニルパ
ーサテート、ビニルクロライド、ビニリデンクロライド
、エチレン、アリルアセテート等のごとき非共役ビニル
化合物；ブタジェン、イソプレン、クロロプレンのごと
き共役ジエン化合物が代表的で、その他、ブチルフマレ
ート、モノエチルマレエート、ジエチルイタコネート等
のごとき重合性ビニル化合物を用いることができる。

前述したように本発明における変性エポキシ樹脂はエポ
キシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体の存在下
で軟質系ビニル重合体を形成するモノマーを常法により
重合することにより、軟質系ビニル重合体が略球状に分
散した組成物として得られるものであり、その分散粒子
の粒径はビニルポリマーの種類、軟質ビニル重合体の種
類により差異があるが、粒径が０．５μｍを超えた場合
には、本発明の目的を達することが出来ず、本発明の目
的であるｒｉｔ衝撃性を改良するためには、０，５μｍ
以下の粒径であることが好ましい。

かかる軟質系ビニル重合体の所望の範囲への粒径コント
ロールについては、エポキシ樹脂とグラフト重合体を形
成するとニルポリマーの種類、量、軟質ビニル重合体を
形成するモノマー組成を適宜選択することによって行う
ことが出来るが、エポキシ樹脂に導入する二重結合の量
によってもコントロールすることが出来る。

本発明に使用する銀粉末としては、フレーク状物、球状
粉、樹脂状物のいずれでも良く、また、ステアリン酸等
の高級脂肪酸等の分散剤あるいは滑剤で処理したもので
も良い、また、各々単独で使用しても構わないが、混合
して使用しても構わない。

これらの銀粉末は、何れも平均粒径３０ＩＩ翔以下であ
ることが好ましい。平均粒径が３０ｔＩ１１を超えると
印刷性が悪くなり、ファインパターン化が難しくなるか
らである。

本発明は、銀を主体とする導電性粉体、アミノ樹脂、変
性エポキシ樹脂を主成分とし、溶剤でペーストとして得
られるが、該ペーストに使用する溶剤としては、■アミ
ノ樹脂及び変性エポキシ樹脂両者の良溶媒であること、
即ち、両樹脂をともに溶解して樹脂・溶剤の相分離を起
こさないこと、■スクリーン印刷時揮発して固形分濃度
を変化させない高沸点のものであること、■硬化速度を
著しく妨げないこと、■臭気・毒性のないこと等の条件
を具備しなければならない。

これらの条件を全て兼ね備えるものとして、エチレング
リコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコ
ールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エ
チレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエー
テル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモツプチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールモツプチルエーテル、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル
、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のエチレン
グリコール及びジエチレングリコール誘導体、酢酸ブチ
ル、酢酸アミル、酢酸シクロヘキシル、アセト酢酸メチ
ル、アセト酢酸エチル、アジピン酸ジメチル、グルタル
酸ジメチル、琥珀酸ジメチル等のエステル類、シクロヘ
キサノン、メチルシクロヘキサノン、ジイソブチルケト
ン、イソホロン等のケトン類、α−テルピネオール、等
が挙げられる。これらの溶剤は、単独で用いても構わな
いが、併用しても差支えない、なお、アミノ樹脂がキシ
レン／ブチルアルコール等を溶剤としたものである場合
は、これを、上記した溶剤で置換しておく必要がある。

次に、各成分の配合量について説明する。

変性エポキシ樹脂の配合量は、アミノ樹脂の固形分１０
０重量部に対して１０〜１００重量部、好ましくは３０
〜８０重量部が適している。１４１部未満では、変性エ
ポキシ樹脂の添加効果が発現せず、密着性、耐熱性、耐
湿性、半田耐熱性の改良がなされず、１００重量部を越
えると変性エポキシ樹脂の有する高粘性のため導電性粉
末の添加量に限度があり、高導電性を発現できないばか
りか、印刷性及び密着性に難点が生じる。

導電性粉体の配合量は、その種類にもよるが、アミノ樹
脂と変性エポキシ樹脂の合計１００重量部をに対して５
００〜１，１００重量部、好ましくは６００〜ｔ　、　
ｏｏｏ重量部が適している。

本発明のペーストを形成するための溶剤の配合量は、ア
ミノ樹脂及び変性エポキシ樹脂及び導電性粉体合計量１
００重量部に対して１０〜３０重量部、好ましくは１５
〜２５重量部加えるのが適している。

１１１部未満ではペーストが高粘性となり印刷が困難と
なり、一方、３０重量部を越えると粘度が低くなり過ぎ
てスクリーン印刷時ファインパターンが画けない、又は
転写したバクーンの厚みが薄く所定の導電性を得るのに
印刷を複数回する必要がある等不都合が生じる。

なお、導電性銀ペーストの特性を損なわない範囲におい
て種々の添加剤を加えることは差し支えない。ここにい
う添加剤とは、シリコン系、弗素系等の塗料添加剤で印
刷性の向上を目的としたもの、シリコン系、チタネート
系及びアルミニウム系等の各種カップリング剤で基材及
びアンダーコート剤及びオーバーコート剤との密着性向
上を目的としたもの、微粒子シリカ、ベントナイト等の
無機物及びこれらを有機物で表面処理したもので印刷性
の向上を目的としたものを意味する。

〔実施例］ 以下実施例により本発明を具体的に説明する。

これらはあくまで例示であり、本発明が、これらの実施
例に限定されることを意図したものではない、以下実施
例及び比較例において部とは重量部を意味する。

各種試験は以下のようにして行った。

（１）ｉｉ電気抵抗 根強化フェノール樹脂銅張り積層板のフェノール面に、
２１（幅）　Ｘ　８０ｍｍ　（長さ）の５木線のパター
ンを手刷り印刷機（スクリーンメツシュ＃２２５、乳剤
厚み１０μｍ）で印刷後、熱風循環式乾燥機にて１５０
°Ｃで３０分間硬化して、各５本線について４端子式抵
抗計（ワイドレンジデジタルオームメーターＤＲ−１０
００、三相計器製作所製）を用いて電気抵抗値を測定し
、その平均値を求めた。

（２）密着性 祇強化フェノール樹脂銅張り積層板の銅箔面に、５０ｍ
＋＋＋　Ｘ　８０１１１１１の矩形のパターンを（１）
と同様に印刷後、熱風循環式乾燥機にて１５０°Ｃで３
０分間硬化して、カッターナイフで１１×ｌＩＤｌ１１
の枡目を１００ケ作りセロテープを張り付け、勢いよく
引き剥がす。この時、塗膜に残存した枡目のケ数でもっ
て密着性を評価した（ＪＩＳ−に５４００）。

（３）耐絶縁コート性 （１）と同様に印刷、硬化した後、絶縁コート剤（レジ
コートＴＭＤ−４３０、日本アチソン株式会社製商品名
）を前記パターンの両端部を５１ｗｆｆ１ずつ残すよう
に銀ペースト硬化体の上より印刷、硬化して４端子の抵
抗計で各パターンの電気抵抗値を測定した。絶縁コート
剤で被覆する前後の電気抵抗値の変化率を求め、耐絶縁
コート性の目安とした。

（４）信転性 （１）と同様に印刷、硬化して電気抵抗値を測定した後
、次の信鯨性試験を行った。

イ、耐熱性 熱風循環式乾燥機を用いて８０°Ｃの恒温度下で１００
０時間の試験を行った。耐熱性は１０００時間後の電気
抵抗値の変化率を求めその目安とした。

口、耐湿性 恒温恒湿槽を用いて４０°Ｃ１９５％ＲＨの環境下で１
０００時間の試験を行った。耐湿性は、１０００時間試
験後の電気抵抗値の変化率を求め、その目安とした。

（５）半田耐熱性 （１）と同様に印刷、硬化して電気抵抗値を測定した後
、２６０°Ｃの半田槽への５秒間浸漬を２回行った後の
電気抵抗値の変化率を求め、その目安とした。

（６）サーマルショック性 （１）と同様に印刷、硬化して電気抵抗値を測定した後
、１２０”Ｃの恒温槽に１時間放置し、次いで一３０°
Ｃの恒温槽に１時間放置する。この操作を１００回繰り
返した後の電気抵抗値の変化率を求めその目安とした。

（７）保存安定性 導電性根ペーストを２５゛Ｃの恒温槽に３ケ月保存後の
電気抵抗値及び粘度の初期値に対する変化率を求めその
目安とした。

実施例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
１２１７）　１００部、トルエン１０部、メタクリル酸
１部を第３級アミノの存在下で１２０〜１２５°Ｃで２
時間反応させた後、ブチルアクリレート３．６部、グリ
シジルメタアクリレート０．１部、ｔ−ブチルパーオキ
シ−２−エチルヘキサノエート０．０５部を１００　’
Ｃで１時間反応させる。更にブチルアクリレート３０部
、ネオペンチルグリコールジアクリレート０．６部、１
．１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３．３．５−トリ
シクロヘキサン０．１５部を連続滴下しながら４時間反
応させた後、減圧にて脱溶剤し、変性エポキシ樹脂Ａ（
エポキシ当量２８５）を得た。

部分ブチル化メラミン樹脂のキシレン／ブチルアルコー
ル溶液（樹脂分５０％、キシレン／ブチルアルコール＝
５０１５０）　１００部にエチレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート７５部を加え、５０°Ｃで１時間
溶解後、減圧にて脱溶剤（脱キシレン／脱ブチルアルコ
ール）し、部分ブチル化メラミン樹脂のエチレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート７５部Ｂを得る（樹
脂分４０％）。

このようにして得られた部分ブチル化メラミン樹脂のエ
チレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液８
１００部（固形分４０部）に対して、先に得られた変性
エポキシ樹脂Ａ３０部を均一に溶解し、これに銀粉末と
して樹脂状銀粉ＴＣ−２０Ｅ（徳力化学研究所株式会社
製商品名）６５０部を加え、更に粘度調整用溶剤として
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテートを１
２０部及びチクソ剤として、微粒子シリカ　アエロジル
＋１３００（日本アエロジル株式会社製商品名）３０部
を加え、十分混合し、次いで３本ロールで混練し導電性
銀ペーストを得た。得られたペーストについて前記各種
の評価を行った。結果を第１表に示す。

実施例２ 実施例１でのオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
をビスフェノールＡジグリシジルエーテルエポキシ樹脂
に、ブチルアクリレートを２−エチルへキシルアクリレ
ートに変えた以外は実施例１と同様に行った。結果を第
１表に示す。

実施例３ 実施例１でエチレングリコールモノメチルエーテルアセ
テートをα−テルピネオールに変えた以外は実施例１と
同様に行った。結果を第１表に示す。

実施例４ 実施例１で樹脂状銀粉末ＴＣ−２０Ｅをフレーク状銀粉
ＡＧ−ＣＡ　５８５部及び球状銀粉ＡＧ−Ｃｏ　６５部
（福田金属箔粉工業株式会社製商品名）に変えた以外は
実施例１と同様に行い、結果を第１表に示す。

比較例１ 実施例１で変性エポキシ樹脂を４部用いた以外は実施例
１と同様な実験に行った。結果を第１表に示す。この場
合は、変成エポキシ樹脂の添加効果が発現されず、密着
性、耐絶縁コート性、半田耐熱性、耐サーマルショック
性が満足されない。

比較例２ 実施例１で銀粉末の量を７７０部用いた以外は実施例１
と同様に行った。結果を第１表に示す。この場合は、恨
粉末量が過大であり、結合剤が不足し、密着性、耐絶縁
コート性、半田耐熱性、耐サーマルショック性および粘
度経時変化が満足されない。

比較例３ 実施例１で変性エポキシ樹脂の代わりにビスフェノール
＾ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（エピコート１１
００１　、油化シェル株式会社製商品名）を用いた以外
は実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す、ビニ
ル重合体を含まない通常のエポキシ樹脂では、要求項目
は全く満足されないことが明らかである。

比較例４ 実施例１で変性エポキシ樹脂の代わりにウレタン変性エ
ポキシ樹脂アデカレジンＥＰ−４０００（旭電化工業株
式会社製商品名）を用いた以外は実施例１と同様に行っ
た。結果を第１表に示す、変成エポキシ樹脂であっても
、ビニル重合体を含まないものでは、比較例と同様の結
果しか与えない。

比較例５ 実施例１でブチルアクリレートをエチルアクリレートに
変えた以外は、実施例１と同様な実験を行なった。結果
を第１表に示す。ビニル重合体の粒径が０．５　μｍを
越えるものとなって仕舞い（実施例１の場合は０．５μ
Ｎ）、実施例１と比較して添加効果がずっと落ちること
がわかる。

〔発明の効果］ 本発明の導電性銀ペーストは、第１表の結果から明らか
なように、電気抵抗が１０−Ｓオーダーと低く、印刷性
、密着性、保存安定性、耐熱・耐湿等の信頬性に優れて
おり、ジャンパー基板を初め種々の導電性回路を形成す
るのに極めてい好適なものである。

特許出願人　三井東圧化学株式会社

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）銀を主体とする導電性粉体、アミノ樹脂、変性エ
   ポキシ樹脂を主成分とすることを特徴とする導電性銀ペ
   ースト。
2. （２）アミノ樹脂が部分ブチル化メラミン樹脂である特
   許請求の範囲第１項記載の導電性銀ペースト。
3. （３）変性エポキシ樹脂が、エポキシ樹脂とビニルポリ
   マーとのグラフト重合体中に炭素数４以上のアルキル基
   を持つアルキルアクリレートを主体とするビニル重合体
   が０．５μｍ以下の粒子径で均一に分散されたものであ
   る特許請求の範囲第１項又は第２項記載の導電性銀ペー
   スト。
4. （４）銀を主体とする導電性粉体が、銀粉末である特許
   請求の範囲第１項から第３項のいずれかに記載の導電性
   銀ペースト。
5. （５）アミノ樹脂と変性エポキシ樹脂の比率が、アミノ
   樹脂：変性エポキシ樹脂＝１００：１０〜１００：１０
   ０である特許請求の範囲第１項から第４項のいずれかに
   記載の導電性銀ペースト。
6. （６）導電性粉体とアミノ樹脂及び変性エポキシ樹脂と
   の合計量との比率が、導電性粉体：〔アミノ樹脂＋変性
   エポキシ樹脂〕＝５００：１００〜１，０００：１００
   である特許請求の範囲第１項から第５項のいずれかに記
   載の導電性銀ペースト。