JPS59130004A - 銀ペ−スト - Google Patents
銀ペ−ストInfo
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- JPS59130004A JPS59130004A JP525383A JP525383A JPS59130004A JP S59130004 A JPS59130004 A JP S59130004A JP 525383 A JP525383 A JP 525383A JP 525383 A JP525383 A JP 525383A JP S59130004 A JPS59130004 A JP S59130004A
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- Japan
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- silver
- silver paste
- holes
- resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性銀ペーストに関する。さらに詳しくは銀
スルーホール用として優れた性能を有する導電性銀ペー
ストに関する。
スルーホール用として優れた性能を有する導電性銀ペー
ストに関する。
プリント回路板の両面の回路を導通させる方法トシてス
ルーホールが行われている。スルーホールは通常基板に
ぜん孔し、そのせん孔寓メッキを施して両面を導通させ
るメッキ法が一般的である。
ルーホールが行われている。スルーホールは通常基板に
ぜん孔し、そのせん孔寓メッキを施して両面を導通させ
るメッキ法が一般的である。
しかしながらメッキは操作が煩雑な上、メッキ廃液の処
理が問題となるため、これにかわる方法として、銀スル
ーホールが一部使用されている。銀スルーホールはせん
孔内を導電性の銀ペーストで充填し、これを硬化させて
、両面を導通させるものである。せん孔内に銀ペースト
を充填させる方法としてはドリルの刃先やピンの先に銀
ペーストを刺着させ、せん孔内を」ユニさせることによ
り行うのが一般的である。
理が問題となるため、これにかわる方法として、銀スル
ーホールが一部使用されている。銀スルーホールはせん
孔内を導電性の銀ペーストで充填し、これを硬化させて
、両面を導通させるものである。せん孔内に銀ペースト
を充填させる方法としてはドリルの刃先やピンの先に銀
ペーストを刺着させ、せん孔内を」ユニさせることによ
り行うのが一般的である。
従来、銀スルーホール用に使用されている銀ペーストは
、一般に銀粉、バインダー、添加剤および溶剤よりなっ
ている。この際用いられるバインダーとしては、エポキ
７樹脂、ブチル化メラミン樹脂、飽和ポリエステル樹脂
、フェノール（立」膚、ブチラール樹脂等が一般的であ
る。丑た祭加剤としては微粉末シリカ等が用いられてい
る。しかしながらこれらの従来の銀ペーストを用いて銀
スルシーホールとなした場合は導通の信頼性が劣るとい
う欠点があった。即ち一穴当りの抵抗値が著しく太きか
ったシ、甚しい場合ｆｄ完全に断線して導通しないとい
う不都合を生じていた。寸だ仮に初期の導通抵抗が充分
小さくても、高温、高湿の雰囲気中に長時間晒した場合
に抵抗が増大する現象も認められた。これらの信頼性不
良の原因としては、スルーホール中における気泡やすの
発生、スルーホール周辺部におけるクラックの発生か直
接の原因として考えられる。丑だ間接的な原因としては
、銀ベーストの流動特性等による孔内への銀ペーストの
付着状態に影響を与えるような要因もあける事かできる
。さらに（は使用するバインダーの神類も基本的な要因
である。
、一般に銀粉、バインダー、添加剤および溶剤よりなっ
ている。この際用いられるバインダーとしては、エポキ
７樹脂、ブチル化メラミン樹脂、飽和ポリエステル樹脂
、フェノール（立」膚、ブチラール樹脂等が一般的であ
る。丑た祭加剤としては微粉末シリカ等が用いられてい
る。しかしながらこれらの従来の銀ペーストを用いて銀
スルシーホールとなした場合は導通の信頼性が劣るとい
う欠点があった。即ち一穴当りの抵抗値が著しく太きか
ったシ、甚しい場合ｆｄ完全に断線して導通しないとい
う不都合を生じていた。寸だ仮に初期の導通抵抗が充分
小さくても、高温、高湿の雰囲気中に長時間晒した場合
に抵抗が増大する現象も認められた。これらの信頼性不
良の原因としては、スルーホール中における気泡やすの
発生、スルーホール周辺部におけるクラックの発生か直
接の原因として考えられる。丑だ間接的な原因としては
、銀ベーストの流動特性等による孔内への銀ペーストの
付着状態に影響を与えるような要因もあける事かできる
。さらに（は使用するバインダーの神類も基本的な要因
である。
本発明者ら（はこれらの点に鑑み、スルーポール信頼性
に１憂れた銀ペーストを得るへく釉に１史用するバイン
ダーを中心に種々検討を加えた結果、特定された樹脂の
組合せ使用によって上記した問題を解決し得ることを見
出して本発明に到達したものである。
に１憂れた銀ペーストを得るへく釉に１史用するバイン
ダーを中心に種々検討を加えた結果、特定された樹脂の
組合せ使用によって上記した問題を解決し得ることを見
出して本発明に到達したものである。
即ち本発明は少くとも銀粒子、バインダー、溶剤よりな
る銀ペーストにおいて、バインダーが少くとも次の樹脂
の組み合せ （ａ）アルキル化メチロ−ルノラミ／樹脂、およびＣ１
））ビスフェノールＡ型エボギシＩｌｊ脂とε−カプロ
ラクＩ・ンの反応生成物である変性エポキシ（酊脂より
なる小を特徴とする銀ペーストである。
る銀ペーストにおいて、バインダーが少くとも次の樹脂
の組み合せ （ａ）アルキル化メチロ−ルノラミ／樹脂、およびＣ１
））ビスフェノールＡ型エボギシＩｌｊ脂とε−カプロ
ラクＩ・ンの反応生成物である変性エポキシ（酊脂より
なる小を特徴とする銀ペーストである。
本発明に・・イノダーとして使用する樹力旨のうち（ａ
）のアルギル化メチロールメラミンａＪ脂はメチロール
メラミン樹脂のアルキルニーデル化物である。
）のアルギル化メチロールメラミンａＪ脂はメチロール
メラミン樹脂のアルキルニーデル化物である。
而してこの場合のアルキル基の鎖長としては、Ｃ□〜Ｃ
８範囲のものが通常用いられ、特によく用いられるのは
Ｃ４のものである。アルギル化ノチロールメラミン樹脂
を製造するには、例えば“プラスチック々制講Ｉ乍８．
ユリア・メラミン・廃■月旨″（三輪、伝水共著、日ｆ
ｌｌ工業新聞社、昭オ［」４４年１２月３０１ヨ発行）
第６４〜６８頁および第２９４〜２９６頁に記載されて
いる如き公知の方法で行えはよい。
８範囲のものが通常用いられ、特によく用いられるのは
Ｃ４のものである。アルギル化ノチロールメラミン樹脂
を製造するには、例えば“プラスチック々制講Ｉ乍８．
ユリア・メラミン・廃■月旨″（三輪、伝水共著、日ｆ
ｌｌ工業新聞社、昭オ［」４４年１２月３０１ヨ発行）
第６４〜６８頁および第２９４〜２９６頁に記載されて
いる如き公知の方法で行えはよい。
メチロール化メラミン樹脂のエーテル化の割合＋ｄ目的
に応じ任意に選べはよい。アルキル化メチロールメラミ
ン・１司脂の例としては、例えは三井東圧化学社製（７
） −’−−ハノ２０ＳＦ、ユーハン２１Ｒ等の商品名
のものがある。
に応じ任意に選べはよい。アルキル化メチロールメラミ
ン・１司脂の例としては、例えは三井東圧化学社製（７
） −’−−ハノ２０ＳＦ、ユーハン２１Ｒ等の商品名
のものがある。
寸だ樹脂（１〕）の変性エポキシ樹脂は、ヒスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂とε−力プロラクトンとの反応生成
物であシ、下記の一般式で表されるものである。
ルＡ型エポキシ樹脂とε−力プロラクトンとの反応生成
物であシ、下記の一般式で表されるものである。
っ立ｊ脂（１））のエポキシ成分としては、公知のヒス
フェノールＡ型エポキシ樹脂で、例えは油化ンエル社製
のエピニー１−８２８ 、エピゴー１１００１．エピコ
−ト１００４ 、エビニー）１００７等の商品名のもの
カする。エポキシ成分とε−カプロラクトン成分との割
合には特に制限はないが、重量比で７０：３０〜９５：
５範１ｆｆｌがよく用いられる。４Ｗ脂（１））の例と
しては、例えばダイセル化学工業社製の商品名ブラフセ
ルＧがある。
フェノールＡ型エポキシ樹脂で、例えは油化ンエル社製
のエピニー１−８２８ 、エピゴー１１００１．エピコ
−ト１００４ 、エビニー）１００７等の商品名のもの
カする。エポキシ成分とε−カプロラクトン成分との割
合には特に制限はないが、重量比で７０：３０〜９５：
５範１ｆｆｌがよく用いられる。４Ｗ脂（１））の例と
しては、例えばダイセル化学工業社製の商品名ブラフセ
ルＧがある。
本発明におい１使用する銀粒子に（は、科には制限はな
く、球状、薄片状−！、／ヒはその混合物等が用いられ
、その平均粒子径は０３〜５μの範囲である′３易合が
多い。
く、球状、薄片状−！、／ヒはその混合物等が用いられ
、その平均粒子径は０３〜５μの範囲である′３易合が
多い。
この様な銀粒子の例としては、例えは福田金属箔粉工業
（（朱製の商品名ジルコ−１・ＡｙＣ−Ａ 、 ’／ル
コー ｌ−ＡｙＣ−Ｂ ’、 ジルコ−ｔ−ＡｙＣ−
Ｄおよびジルコ−１・ＡｇＣ−０、四〇徳刀化学研究所
製、商品名フルベストＴＣＧおよびフルベストＪが挙け
られる。
（（朱製の商品名ジルコ−１・ＡｙＣ−Ａ 、 ’／ル
コー ｌ−ＡｙＣ−Ｂ ’、 ジルコ−ｔ−ＡｙＣ−
Ｄおよびジルコ−１・ＡｇＣ−０、四〇徳刀化学研究所
製、商品名フルベストＴＣＧおよびフルベストＪが挙け
られる。
本発明において使用される溶剤は一種類でも二種以上の
混合溶剤でもさしつかえないか、沸点か１２０℃以−に
のものを一種以−ヒ含む事が好ましい。
混合溶剤でもさしつかえないか、沸点か１２０℃以−に
のものを一種以−ヒ含む事が好ましい。
ｄｉｚ点が１２［］℃以上の溶剤を含せない場合（′は
、使用中に溶剤が揮発し、その結果銀ペーストの粘度が
増大するので好ましくない。
、使用中に溶剤が揮発し、その結果銀ペーストの粘度が
増大するので好ましくない。
而して１．沸点が１２０℃以−にである。＠剤の例とし
ては、例えばエチル力ルヒト−ル、メチル力）Ｖビ）・
−ル、プチルセロノルプ、プチルセロソルブアセテート
、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ン
フロヘキザノン、イノホロン、ターピネオール、キ７レ
ン、／エチルカルピト−ルおよびベンノルアルコールが
挙けられ、また沸点１２０℃未満のものとしては、メチ
ルエチルケトン、メチルイソフ゛チルケトン、アセトン
’１ ｉ’ｒＩ：１’ｌエチル、ブタノールおよびトル
エンが挙けられる。
ては、例えばエチル力ルヒト−ル、メチル力）Ｖビ）・
−ル、プチルセロノルプ、プチルセロソルブアセテート
、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ン
フロヘキザノン、イノホロン、ターピネオール、キ７レ
ン、／エチルカルピト−ルおよびベンノルアルコールが
挙けられ、また沸点１２０℃未満のものとしては、メチ
ルエチルケトン、メチルイソフ゛チルケトン、アセトン
’１ ｉ’ｒＩ：１’ｌエチル、ブタノールおよびトル
エンが挙けられる。
寸だ本発明において使用される他の添加剤としては、例
えば銀ペーストの流動特性をかえる目的で各釉の揺変剤
を用いる事ができる。揺没剤としては超微粒子状シリカ
や微細なアスベスト繊糺をあげるヰができる。超微粒子
状シリカの例としてハ、例えば日本アエロジル（ａ）の
「アエロジル」があけられる。また微細なアスベス）ｒ
ｔｌｌ［の例としては例えばテグノサ社の商品名カリド
リアがあげられる。寸だ更に他の添加剤としては、例え
ばシランカップリング剤やチタンカップリング剤等のカ
ップリング剤があけられる。こね、らのカップリング剤
を用いると基板の両側の銅箔と硬化した銀ペーストとの
密着強度か向上する。
えば銀ペーストの流動特性をかえる目的で各釉の揺変剤
を用いる事ができる。揺没剤としては超微粒子状シリカ
や微細なアスベスト繊糺をあげるヰができる。超微粒子
状シリカの例としてハ、例えば日本アエロジル（ａ）の
「アエロジル」があけられる。また微細なアスベス）ｒ
ｔｌｌ［の例としては例えばテグノサ社の商品名カリド
リアがあげられる。寸だ更に他の添加剤としては、例え
ばシランカップリング剤やチタンカップリング剤等のカ
ップリング剤があけられる。こね、らのカップリング剤
を用いると基板の両側の銅箔と硬化した銀ペーストとの
密着強度か向上する。
上記した銀粒子、バインダーおよび溶剤より成る銀ベー
ストの代表的組成（重耽係で表示）は銀粒子３０〜８５
、バインダー６〜３０、溶剤１０〜５０の範囲である。
ストの代表的組成（重耽係で表示）は銀粒子３０〜８５
、バインダー６〜３０、溶剤１０〜５０の範囲である。
本発明における銀ペーストを製造するＩＣは、例えば銀
粒子、溶剤、バインダーとして」二記桶脂（ａ）および
園脂（Ｉ））および必要ならば他の添加剤を混合し、摺
潰機、ニーダ−、ロール等の混練便を使用して、丑たは
使用せすに混練ずれは良い。
粒子、溶剤、バインダーとして」二記桶脂（ａ）および
園脂（Ｉ））および必要ならば他の添加剤を混合し、摺
潰機、ニーダ−、ロール等の混練便を使用して、丑たは
使用せすに混練ずれは良い。
本発明の銀ペーストを使用した銀スルーホールは導通の
・籠頼性が極めて高い。即ち一穴の抵抗直が小さく、ま
たそのバラツキも少ない。さらに高温多湿の環境に長時
間晒されても抵抗値の変化が小さい。
・籠頼性が極めて高い。即ち一穴の抵抗直が小さく、ま
たそのバラツキも少ない。さらに高温多湿の環境に長時
間晒されても抵抗値の変化が小さい。
以下に実施例により本発明を更に説明する。なお部数は
全て重量基準とする。
全て重量基準とする。
実施例１
福田金属箔粉工業社製、銀粒子、商品名Ａ、／、Ｃ−Ｄ
７０．０部、同ＡｙＣ−０３０，０部、三井東圧化学社
製ブチル化メチロールメラぐン樹脂、商品名ニーパン２
ｏｓｈｒ、（不揮発分含量５００重量％）２１０部、ダ
イセル化学工業社製ε−カプロラクトン変性エポキシ厨
脂、商品名ブラフセル（）１０２（エボギ’／ 成分：
ε−カプロラクトン成分＝８０：２０）４．５部、日本
アエロジル社製、商品名アエロジル２０００１０部、ブ
チルカルピトール４００部をｈｅ ｉｊｔ １’＆で混
練して銀ペーストを得た。
７０．０部、同ＡｙＣ−０３０，０部、三井東圧化学社
製ブチル化メチロールメラぐン樹脂、商品名ニーパン２
ｏｓｈｒ、（不揮発分含量５００重量％）２１０部、ダ
イセル化学工業社製ε−カプロラクトン変性エポキシ厨
脂、商品名ブラフセル（）１０２（エボギ’／ 成分：
ε−カプロラクトン成分＝８０：２０）４．５部、日本
アエロジル社製、商品名アエロジル２０００１０部、ブ
チルカルピトール４００部をｈｅ ｉｊｔ １’＆で混
練して銀ペーストを得た。
この銀ペーストを直径０．８ ｍｍのドリルの刀先につ
け、１．６ｍｍ厚の紙フェノール曲■酌１伺張ａ責ノ曽
イ反にあけた直径１２−のせん孔内を数回−１−下させ
てぜん孔内に上記ペーストを満たした後、ｉ口ｏ℃で６
０分子備加熱し、ついで１５０℃で６０分熱処理して硬
化させ、銀スルーホールとした。このようにして銀スル
ーホールを１０穴形成した。これらの銀スルーホールの
導通抵抗値は平均で３５１７１１”Ｌ（最大値４３ｍ几
、最小値３０ｍＡ）であった。さらにこの銀スルーホー
ルを６０℃、９５％ＲＨの雰囲気に１０００時間放置し
た後、導通抵抗値を測定し、初期仙と比較したところ、
平均値で僅かに２６係の増加が認められた。
け、１．６ｍｍ厚の紙フェノール曲■酌１伺張ａ責ノ曽
イ反にあけた直径１２−のせん孔内を数回−１−下させ
てぜん孔内に上記ペーストを満たした後、ｉ口ｏ℃で６
０分子備加熱し、ついで１５０℃で６０分熱処理して硬
化させ、銀スルーホールとした。このようにして銀スル
ーホールを１０穴形成した。これらの銀スルーホールの
導通抵抗値は平均で３５１７１１”Ｌ（最大値４３ｍ几
、最小値３０ｍＡ）であった。さらにこの銀スルーホー
ルを６０℃、９５％ＲＨの雰囲気に１０００時間放置し
た後、導通抵抗値を測定し、初期仙と比較したところ、
平均値で僅かに２６係の増加が認められた。
実施例２
前出のニーパン２０８Ｅを１５０部、プラクセルＧ−１
１］２を７５部とした以外は実施ｉ＋ｌｌ １と同様に
して銀ペーストを得た。この銀ペーストを使用し実施例
１と同様にして銀スルーホールを１０穴形成した。これ
らの銀スルーホールの導通抵抗価はイ均で３０ｍｊ’Ｌ
（最大値３６ｍＡ 、最小ｊｉｉ！ｒ ２７＋〕］ｎ）
であった。寸た６０・℃、９５％ＲＨの雰囲気に１００
部時間放置した後の平均の導通抵抗値（は初期直に対し
僅かに２８％の増加が認められた。
１］２を７５部とした以外は実施ｉ＋ｌｌ １と同様に
して銀ペーストを得た。この銀ペーストを使用し実施例
１と同様にして銀スルーホールを１０穴形成した。これ
らの銀スルーホールの導通抵抗価はイ均で３０ｍｊ’Ｌ
（最大値３６ｍＡ 、最小ｊｉｉ！ｒ ２７＋〕］ｎ）
であった。寸た６０・℃、９５％ＲＨの雰囲気に１００
部時間放置した後の平均の導通抵抗値（は初期直に対し
僅かに２８％の増加が認められた。
実施例ろ
アエロジル２００のかわｐにカリトリアＲＧ−２４４を
使用した以外−一実施例１と同様にして銀ペーストを得
た。この銀ペーストを使用し実施例１と同様にして銀ス
ルーホールを１０穴形成した。
使用した以外−一実施例１と同様にして銀ペーストを得
た。この銀ペーストを使用し実施例１と同様にして銀ス
ルーホールを１０穴形成した。
これらの銀スルーホールの導通抵抗価（づ二平均で２５
ｍΩ（最大値３１１ｎΩ、最小値２２ｍＡ ）であった
。
ｍΩ（最大値３１１ｎΩ、最小値２２ｍＡ ）であった
。
丑たこの銀スルーホールを６０℃、９５％］’（Ｈの雰
囲気に１０００時間放置した後に導通抵抗値を測定し初
期値と比較したところ、平均値で僅かに１９係の増加が
認められた。
囲気に１０００時間放置した後に導通抵抗値を測定し初
期値と比較したところ、平均値で僅かに１９係の増加が
認められた。
実施例４
アエロノル２００を使用しなかった以外は実施例１と同
様にして銀ペーストを得た。この銀ペーストを使用して
実施例１と同様にして銀スルーホールを１０穴形成した
。これらの銀スルーホールの導通抵抗値は平均で４６℃
ＭＬ（最大値５７ＪｎｒＬ、最小値３７１ＴＩＡ ）で
あった。寸たこの銀スルーホールを６０℃、９５係ＲＨ
の雰囲気に１ｏｏｏ時間放ｉ嵯した後に導通抵抗を測定
し初期値と比較したところ、平均値で僅かに４１係の増
加が認められた。
様にして銀ペーストを得た。この銀ペーストを使用して
実施例１と同様にして銀スルーホールを１０穴形成した
。これらの銀スルーホールの導通抵抗値は平均で４６℃
ＭＬ（最大値５７ＪｎｒＬ、最小値３７１ＴＩＡ ）で
あった。寸たこの銀スルーホールを６０℃、９５係ＲＨ
の雰囲気に１ｏｏｏ時間放ｉ嵯した後に導通抵抗を測定
し初期値と比較したところ、平均値で僅かに４１係の増
加が認められた。
実施例５
プラクセルＧ −１０２のかわりにプラクセルＧ−１０
１（エポキン成分：ε−カプロラクトン成分＝９０：１
０）を使用した以外は実施例１と同様にして銀ペースト
を得た。この銀ペーストを使用して実施例１と同様にし
て銀スルーホールを１０穴形成した。これらの銀スルー
ホールの導通抵抗値は平均で４２ｍｊｌ（最大値５４ｍ
ｒＬ、最小値ろ２ｍＡ）であった。またこの銀スルーホ
ールを６０℃、９５％ＲＨの雰囲気に１０００時間放置
した後に導通抵抗値を測定し初期値と比較したところ、
平均値で僅かに２６係の増加が認められた。
１（エポキン成分：ε−カプロラクトン成分＝９０：１
０）を使用した以外は実施例１と同様にして銀ペースト
を得た。この銀ペーストを使用して実施例１と同様にし
て銀スルーホールを１０穴形成した。これらの銀スルー
ホールの導通抵抗値は平均で４２ｍｊｌ（最大値５４ｍ
ｒＬ、最小値ろ２ｍＡ）であった。またこの銀スルーホ
ールを６０℃、９５％ＲＨの雰囲気に１０００時間放置
した後に導通抵抗値を測定し初期値と比較したところ、
平均値で僅かに２６係の増加が認められた。
実施例
プラクセル（）−１０２のかわりに「プラクセル０Ｌ−
６２」 （エポキシ成分：ε−カプロラクトン成分＝８
０：２０）を使用した以外は実施例１と同様にして銀ペ
ーストを得た。この銀ペーストを使用して実施例１と同
様にして銀スルーホールを１０穴形成した。これらの銀
スルーホール導通抵抗値は平均でろ９ｍＡ （最大値４
５ｍＡ、最小値３１ｍＪ’Ｌ）であった。寸たこの銀ス
ルーホールｆ６０℃、９５％ＲＨの雰囲気に１ｏｏｏ時
間放置した後に導通抵抗値を測定し初期値と比較したと
ころ、平均値で僅かに３８％の増加が認めら′ＦＬだ。
６２」 （エポキシ成分：ε−カプロラクトン成分＝８
０：２０）を使用した以外は実施例１と同様にして銀ペ
ーストを得た。この銀ペーストを使用して実施例１と同
様にして銀スルーホールを１０穴形成した。これらの銀
スルーホール導通抵抗値は平均でろ９ｍＡ （最大値４
５ｍＡ、最小値３１ｍＪ’Ｌ）であった。寸たこの銀ス
ルーホールｆ６０℃、９５％ＲＨの雰囲気に１ｏｏｏ時
間放置した後に導通抵抗値を測定し初期値と比較したと
ころ、平均値で僅かに３８％の増加が認めら′ＦＬだ。
比較例１
プラクセルＧ−１０２のかわりにエボキン湾脂「エピコ
ート１０Ｄ１」（油化シェル社製）を用いた以外は実施
例１と同様にして銀ペーストを得た。この銀ペーストを
使用して実施例１と同様にして銀スルーホールを１０穴
形成した。これらの銀スルーホールの導通抵抗値は平均
で４ｓ２＋ｎｆ’Ｌ（最大値７２１ ｍｒＬ Ｓ最小値
１１８［岨）と太きかっンｔ０またこの銀スルーホール
を６０℃、９５％ＲＨの雰囲気に１００部時間放置した
後に導通抵抗値を測定し初期値と比較したところ、平均
値で５６係の増加が認められた。
ート１０Ｄ１」（油化シェル社製）を用いた以外は実施
例１と同様にして銀ペーストを得た。この銀ペーストを
使用して実施例１と同様にして銀スルーホールを１０穴
形成した。これらの銀スルーホールの導通抵抗値は平均
で４ｓ２＋ｎｆ’Ｌ（最大値７２１ ｍｒＬ Ｓ最小値
１１８［岨）と太きかっンｔ０またこの銀スルーホール
を６０℃、９５％ＲＨの雰囲気に１００部時間放置した
後に導通抵抗値を測定し初期値と比較したところ、平均
値で５６係の増加が認められた。
比較例２
ニーパン２０８Ｅの２１．０部、プラクセルＧ−１０２
の４５部のかわシに［プラクセルＧ−１０２Ｊ ２５５
部を用いた以外は実施レリ１と同様にして銀ペーストを
得だ。この銀ペーストを使用して実施例１と同降にして
銀スルーホールを１０穴形成した。これらの銀スルーホ
ールの導通抵抗値は平均でｓ２７ｍｆｌ（最大５１０ｍ
Ａ、最小９３ｍ４Ｌ）と大きかった。
の４５部のかわシに［プラクセルＧ−１０２Ｊ ２５５
部を用いた以外は実施レリ１と同様にして銀ペーストを
得だ。この銀ペーストを使用して実施例１と同降にして
銀スルーホールを１０穴形成した。これらの銀スルーホ
ールの導通抵抗値は平均でｓ２７ｍｆｌ（最大５１０ｍ
Ａ、最小９３ｍ４Ｌ）と大きかった。
捷たこの銀スルーホールを６０℃、９５％ＲＨｆ７）雰
囲気に１０００時間放置した後に導通抵抗値を測定し初
期値と比較したところ、平均値で７２％の増加があった
。
囲気に１０００時間放置した後に導通抵抗値を測定し初
期値と比較したところ、平均値で７２％の増加があった
。
特許出願人 三井東圧化学株式会社
Claims (1)
- （１）少くとも銀粒子、バインダーおよび溶剤よりなる
銀ペーストにおいて、バインダーが少くとも次の樹脂 （ａ）アルキル化メチロ〜ルメラミン樹脂、および（ｂ
）ビスフェノールＡ型エポキシ向脂とε−カプロラクト
ンの反応生成物である変性エポキ／樹脂 よシなる事を特徴とする銀ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP525383A JPS59130004A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 銀ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP525383A JPS59130004A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 銀ペ−スト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59130004A true JPS59130004A (ja) | 1984-07-26 |
Family
ID=11606048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP525383A Pending JPS59130004A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 銀ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59130004A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253111A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性銀ペースト |
| WO2000060613A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste, ceramic multilayer substrate, and method for manufacturing ceramic multilayer substrate |
| WO2016018191A1 (en) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Epoxy resin-based electroconductive composition |
-
1983
- 1983-01-18 JP JP525383A patent/JPS59130004A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253111A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性銀ペースト |
| WO2000060613A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste, ceramic multilayer substrate, and method for manufacturing ceramic multilayer substrate |
| WO2016018191A1 (en) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Epoxy resin-based electroconductive composition |
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