JPH02155113A - 導電性銀ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント凹路基板の中でも片面多層板あるい
はジャンパー回路と称される片面及び両面プリント回路
葺板に使用される導電性銀ペーストに関するものである
。

〔従来の技術〕

プリント回路基板には、片面板、画面坂及び多層板の種
類があり、製造する電気＠器の必要とする機能、信鯨性
及びコストの観点から、紙強化フェノール樹脂銅張積Ｎ
板、ガラス繊維強化エポキシ樹脂銅張積Ｎ＋５．等の材
料の使い分けが行われている。このなかで片面板の加工
度を向上しようとする場合に、百面坂を使用すると材料
の変更及び加工工数の増加を伴いコストの上昇は避：す
られない。これを回避する方法として片面板上の回路部
分を必要な端子を除いて絶縁性のインクＣアンダーコー
ト剤）をスクリーン印刷にて塗布し、この上に導電性の
ペーストを用いて同じくスクリーン印刷にて回路を描い
て元の回路の端子部と接続して、更に全体を絶縁性のイ
ンク（オーバーコート剤）を塗布して完成品とする方法
が一般的に行われている。この導電性ペーストを用いて
膚いたパターンをジャンパー線と言い、完成したプリン
ト配線板を片面多Ｎｖｉと呼んでいる。

ここで使用される導電性ペーストには、−Ｓ的にエポキ
シ樹脂及びフェノール樹脂を結合剤としたものが用いら
れている。エポキシ樹脂を結合剤としたものには、硬化
剤として、ポリアミド類、アミン類、イミダゾール類、
メラミン類、酸無水物類、三弗化硼素、アミン錯体等の
多ａ顔のものが使用されている。このうち−液層のもの
については、硬化速度の速いものは保存安定性に欠け、
保存安定性の良いものは硬化速度が小さい、また二液性
のものは、使用直前に主剤・硬化剤を混合する必要があ
り、またポットライフが短いために使用前にゲル化を起
こし使用不可となり廃棄せざるを得なくな一部分が住じ
不経済である。また−船釣に一液・二液を問わずエポキ
シ樹脂及びフェノール樹脂を結合剤とするものは塗膜の
硬度は十分であるが熱及び機械的衝撃に弱く、また経時
で電気特性が変化し、耐熱性・耐湿性が悪く、長期にね
たる信顛性に乏しい等の欠点がある。

〔発明が解決しようとする謀月〕

ジャンパー回路用に用いられる導電性銀ペーストに要求
される性能は、電気抵抗が低いこと、スクリーン印刷性
の良好なこと、基板への密着が大きいこと、保存安定性
が良好なことは勿論であるが、近年その用途が拡大する
につれて高信顛性が要求されるようになり、特にアンダ
ーコート剤及びオーバーコート剤等の絶縁コート剤に対
する抵抗安定性、熱や湿度に対する抵抗安定性に対する
要求が厳しくなっている。

しかしながら、従来のジャンパー回路用導電性恨ペース
トは、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を単独で使用し
ているため、塗１！硬度即ち機械的強度及び耐溶剤性に
は優れるものの、これらの■脂特有の衝撃に対する弱点
があり、２６０°Ｃの半田槽に浸漬したときの抵抗値変
化が大きいこと、サーマルショックに対する電気的・機
械的特性に難があった。また電気抵抗が低く、印刷性、
密着性、保存安定性、耐絶縁コート性、半田耐熱性、耐
熱・耐湿安定性及び耐サーマルショック性の良好な全て
にバランスの良い導電性銀ペーストは得られていないの
が現状である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、このような事情に遺み、かかる欠点のな
いペーストを得るべく鋭意研究を進めた結果、本発明を
完成するに至った。

即ち、導電性銀ペーストの結合剤としてアミノ樹脂及び
変性エポキシ樹脂を併用することにより、電気抵抗が低
く、基材に対する密着性が向上し、保存安定性に優れ、
スクリーン印すリ性が良好で、耐熱・耐湿性、半田耐熱
性、耐サーマルショック性の良好な一液性導電性銀ペー
ストが得られることを見出した。

本発明の導電性銀ペーストは、銀を主体とする導電性粉
体、アミノ樹脂、変性エポキシｍ　ＪｆＷを主成分とす
ることを特徴とする。

本発明に使用するアミノ樹脂としては、特に限定するも
のではなく、全てのｙｉ＋ｖｒのものが有効であるが、
メラミン樹脂、特に部分ブチル化メラミン樹脂が硬化性
及び硬化塗膜の硬度の点で優れている。一般的に、部分
ブチル化メラミン樹脂は相溶性の観点からブチルアルコ
ール及びキシレン等を溶剤として工業的に供給されてい
る。このブチルアルコール及びキシレン等がペーストの
溶剤として使用できれば好都合であるが、実際には導電
性ペーストの溶剤として、そのまま使用するには沸点が
低過ぎて実用的ではない。

即ち、導電性ペーストは通常スクリーン印刷にて基材に
パターンを描（が、溶剤の沸点が低過ぎるとスクリーン
版上で溶剤の連歌が早過き゛て導電性ペーストの固形分
濃度が高くなりスクリーン印刷が不可能となる、いわゆ
る１版乾き現象」が生じる。従って、ブチルアルコール
及びキシレンを溶剤とした部分ブチル化メラミン樹脂を
使用する場合は、該溶剤をスクリーン印刷上間悲のない
より高沸点の溶剤に置換しておく必要がある。なお使用
する溶剤は、この観点の他に、結合剤の溶解能力等の点
も併せ考える必要があるが、具体的には、後述する溶剤
を使用する。

本発明に使用される変性エポキシ樹脂は以下のようにし
て得られる。

即ち、変性エポキシ樹脂に用いられるエポキシ樹脂は、
多価エポキシ樹脂であれば一般的に使用されるエポキシ
樹脂が使用可能であり、甜熱性、電気特性からフェノー
ルノボラック、タレゾールノボラック等のグリシジル化
合物等のノボラックエポキシ樹脂が好ましいが、その他
の１分子中に２ヶ以上の活性水素を有する化合物、例え
ば、ビスフェノールＡ１ビスヒドロキシジフエニルメタ
ン、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、
テトラブロムビスフェノールＡ等の多価フェノール類；
エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール
、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール
、ビスフェノールへ−エチレンオキサイド付加物、トリ
スヒドロキシエチルイソシアネート等の多価アルコール
；エチレンジアミン、アニリン等のポリアミノ化合物；
アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキ
シ化合物等とエビクロルヒトリンスは２−メチルエピク
ロルヒドリンを反応させて得られるグリシジル型のエポ
キシ樹脂；ジシクロペンタジェンエポキサイド、ブタジ
ェンダイマージエポキサイド等の脂肪族及び脂環族のエ
ポキシ樹脂等から選ばれた１種以上のエポキシ樹脂を使
用することができる。

次に変性エポキシ樹脂は、前記したエポキシ樹脂の存在
下にビニルモノマーを重合し、まずエポキシ樹脂ビニル
モノマーのグラフト重合物を製造する方法が代表的であ
る。

ここで用いられるビニルモノマーとしては、スチレン、
ビニルトルエン等のアルケニル芳香族類；メチルメタア
クリレート、ドデシルメタアクリレート、メチルアクリ
レート、ブチルアクリレート、２−エチルへキシルアク
リレート、ヒドロキシエチルアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート等のアクリルエステル類
；アクリロニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルアク
リルアミド、メタクリルアミド等のエステル基を持たな
いアクリル化合物：ビニルアセテート、ビニルラウレー
ト、ビニルパーサテート、ビニルクロライド、ビニリデ
ンクロライド、エチレン、アリルアセテート等の非共役
性ビニル化合物；ブタジェン、イソプレン、クロロプレ
ンのごとき共役ジエン化合物が代表的で、その他、ジブ
チルフマレート、モノメチルマレート、ジエチルイタコ
ネート等の重合性ビニル化合物を用いることができる。

　前記したビニルモノマーを重合してビニルポリマーと
するには、通常ラジカル開始剤、例えば、ラウロイルパ
ーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ターシャリ
−ブチルベンゾエート、ジメチルベンゾイルパーオキシ
ヘキサン、ターシャリープチルバービレート、ジターシ
ャリ−ブチルパーオキサイド、１．１−ビス−ターシャ
リ−ブチルパーオキシ−３，３，５−）リメチルシクロ
ヘキサン、ジメチルジターシャリ−ブチルバーオキシヘ
キサン、ターシャリ−クミルパーオキサイド、キュメン
ハイドロパーオキサイド、ターシャリ−ブチルパーオキ
シマレイン酸、琥珀酸パーオキサイド、ターシャリープ
チルパーオキシイソブロピルカーポネート、過酸化水素
のごときパーオキサイド、アゾビスメチルバレロニトリ
ルのごときアゾ化合物を用いてラジカル重合させるのが
代表的である。

また、必要に応じて還元剤を併用して、いわゆるレドッ
クス重合をさせても良（、ハイドロキノンのごとき重合
開始剤、ドデシルメルカプタンのごとき連鎖移動剤を使
用しても良い。

さらにまた、グラフト化促進のために、エポキシ樹脂に
重合性二重結合やグラフト可能な化学結合を導入してお
く方法が有効である。重合性二重結合の導入方法には、
例えば、アクリル酸、アクリルアミド、メチロールアク
リルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、ヒドロキ
シエチルメタアクリレート、無水マレイン酸、モノエチ
ルイタコネート、モノブチルフマレート、クロルメチル
スチレン、ホスホキシエチルメタアクリレート、クロル
ヒドロキシブチルメタアクリレート、パラヒドロキシプ
ロピルメタアクリレート、パラヒドキシスチレン、ジメ
チルアミノエチルメタアクリレートのごとき官能基と重
合性二重結合とを有する化合物を、エポキシ樹脂と予め
反応させておく方法が代表的である。

なお、本発明において、前記グラフト重合体中には前記
エポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしないで
フリーのまま残っていても購わない。

変性エポキシ樹脂は、前記したエポキシ樹脂とビニルポ
リマーとのグラフト重合体の存在下に付加反応型のシリ
コーンポリマーを常法により付加反応することにより得
られる。即ち、シリコーンゴムは分子内にビニル基を有
するビニル変性シリコーンポリマーと分子内に活性水素
を有するノ＼イドロジエン変性シリコーンポリマーがシ
リル化反応による付加反応により生成するゴムであり、
その粒子径は１．０μ以下、好ましくは０．５μ以下、
更に好ましくは０．０１μ以上０．２μ以下である。シ
リコーンゴムの粒子径が１．０μを越えると本発明の目
的を果たせず、耐熱！ｉｖ性も改良されない。

ビニル変性シリコーンポリマーとは、分子の末端あるい
は内部に５ｉ−Ｃｔｌ−Ｃ１ｌｔ結合を少なくとも１個
以上もったポリシロキサンをいい、ハイドロジエン変性
シリコーンポリマーとは、分子の末端あるいは内部に５
ｉ−１（結合を少なくとも２個以上もったポリシロキサ
ンをいう０両者は通常は組み合わせで市販されており、
これらの例としては、例えば東レシリコーン株式会社の
５Ｅ−１８２１、信越化学株式会社のＭＥ−１２０４等
が挙げられる。

付加反応によって得るシリコーンゴムの粒径は、エポキ
シ樹脂に導入する二重結合の量によってもコントロール
することができる。

本発明の組成物−よ、所望によりエポキシ樹脂を含有し
てもよい。エポキシ樹脂としては前述のエポキシ樹脂が
すべて使用でき、両者は同じでもよく、異なっこいても
差し支えない。

また、付加反応によって得るシリコーンゴムは、エポキ
シ樹脂の合計に対して５重量％以上必要であり、特に１
０〜２０重量％が好ましい、５重量％未満では、低応力
化が達成されない、また、２０重量％を越えると強度の
低下が著しく実用に供し難い。

上記のシリコーンゴムを所望の量に調節するには、変性
エポキシ樹脂を製造する際に使用するビニルモノマーの
量を調節してもよいが、エポキシ樹脂の量を変化させる
ことにより行うのがより面単で、このような点からもエ
ポキシ樹脂を併用するのが好ましい。

なお、本発明者らは上記せる変性エポキシ樹脂の改良の
思想をＣ１以上のアルキル基を持つアルキルアクリレー
トを主体とするビニル重合体にて実施し、特願昭６３−
７９７２７号として出願したが、本発明はそれを上回る
ものである。

本発明に使用する銀粉末としては、フレーク状粉、球状
粉、樹技状粉のいずれでも良く、また、ステアリン酸等
の高級脂肪酸等の分散剤あるいは滑剤で処理したもので
も良い、また、各々単独で使用してもかまわないが、混
合して使用してもかまわない。

これらの銀粉末は、いずれも平均粒径３０μｌ以下であ
ることが好ましい、平均粒径が３０μｍを越えると印刷
性が悪（なり、ファインパターン化が難しくなるからで
ある。

本発明は、銀を主体とする導電性粉体、アミノ樹脂、変
性エポキシ樹脂を主成分とし、溶剤でペーストとして得
られるが、該ペーストに使用する溶剤としては、■アミ
ノ樹脂及び変性エポキシ樹脂両者の良溶媒であること、
すなわち、両樹脂をともに溶解して樹脂・溶剤の相分離
を起こさないこと、■スクリーン印刷時揮発して固形分
濃度を変化させない高沸点のものであること、■硬化速
度を著しく妨げないこと、■臭気・毒性のないことなど
の条件を具備しなければならない。

これらの条件を全て兼ね備えるものとして、エチレング
リコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコ
ールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモツプチルエーテル、エ
チレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、エチレングリコールジプチルエー
テル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル
、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のエチレン
グリコール及びジエチレングリコール誘導体、酢酸ブチ
ル、酢酸アミル、酢酸シクロヘキシル、アセト酢酸メチ
ル、アセト酢酸エチル、アジピン酸ジメチル、グルグル
酸ジメチル、琥珀酸ジメチル等のエステル類、シクロヘ
キサノン、メチルシクロヘキサノン、ジイソブチルケト
ン、イソホロン等のケトン類、α−テルピネオール等が
挙げられる。これらの溶剤は、単独で用いてもかまわな
いが、併用しても差し支えない。なお、アミノ樹脂がキ
シレン、ブチルアルコール等を溶剤としたものである場
合は、これを上記した溶剤で置換しておく必要がある。

次に、各成分の配合量について説明する。

変性エポキシ樹脂の配合量は、アミノ樹脂の固形分１０
０重量部に対して１０〜１００重量部、好ましくは３０
〜８１１部が適している。１０重量部未満では、変性エ
ポキシ樹脂の添加効果が発現せず、密着性、耐熱性、耐
湿性、半田耐熱性の改良がなされず、１００重量部を越
えると変性エポキシ樹脂の存する高粘性のため導電性粉
末の添加量に限度があり、高導電性を発現できないばか
りか、印刷性及び密着性に難点が生じる。

導電性粉体の配合量は、その種類にもよるが、アミン樹
脂と変性エポキシ樹脂の合計１００重世部に対して５０
０〜１１００重量部、好ましくは６００〜１０００重量
部が適している。

本発明のペーストを形成するための溶剤の配合量は、ア
ミノ樹脂、変性エポキシ樹脂及び導電性粉体合計１１０
０重量部に対して１０〜３０重量部、好ましくは１５〜
２５重量部くわえるのが適している。

１０重量部未満では、ペーストが高粘性となり印刷が困
難となり、一方、３０重量部を越えると粘度が低くなり
過ぎてスクリーン印刷時ファインパターンが画けない、
または、転写したパターンの厚みが薄く所定の導電性を
得るのに印刷を複数回する必要があるなど不都合が生じ
る。

なお、導電性銀ペーストの特性を１員なわない範囲にお
いて種々の添加剤を加えることは差し支えない、ここに
いう添加剤とは、シリコン系、弗素系等の塗料添加剤で
印１１１性の向上を目的としたもの、シリコン系、チタ
ネート系及びアルミニウム系等の各種カップリング剤で
基材及びアンダーコート剤及びオーバーコート剤との密
着性向上を目的としたもの、微粒子シリカ、ベントナイ
ト等の無機物及びこれらを有機物で表面処理したもので
印刷性の向上を目的としたものを意味する。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を具体的５こ説明する。

これらはあくまで例示であり、本発明がこれらの実施例
に限定されることを意図したものではない。

なお、実施例及び比較例において部とは重１部を意味す
る。

各種試験は以下のようにして行った。

（１）を気抵抗値 祇強化フェノール樹脂銅張り積層板のフェノール面に、
２ｍｍ　（幅）×８０ｍｍ（長さ）の５本線のパターン
を手刷り印刷機（スクリーンメツシュ１２２５、乳剤厚
み１０μ−）で印刷後、熱風循環式乾燥機にて１５０°
Ｃで３０分間硬化して、各５本線について４端子式抵抗
計（ワイドレンジデジタルオームメーターＤＲ−１００
０、三相計器製作所製）を用いて電気抵抗値を測定し、
その平均値を求めた。

（２）密着性 祇強化フェノール樹脂銅張り積層板の銅箔面に、５０ｍ
ａ　Ｘ　８０ａ＋＋＊の矩形のパターンを（１）と同様
に印刷後、熱風循環式乾燥機にて１５０°Ｃで３０分間
硬化して、カッターナイフで１１×ｌｌｌ１１の枡目を
１００ケ作りセロテープを張り付け、勢いよく引き剥が
す、この時、塗膜に残存した枡目のケ数で密着性を評価
した（ＪＩＳ４５４００）。

（３）耐絶縁コート性 （１）と同様に印刷、硬化した後、絶縁コート剤（レジ
コートＴＭＤ−４３０、日本アチソン株式会社製。

商品名）を前記パターンの両端部を５Ｉａｌｌｌずつ残
すように恨ペースト硬化体の上より印刷、硬化して４端
子の抵抗計で各パターンの電気抵抗値を測定した。絶縁
コート剤で被覆する前後の電気抵抗値の変化率を求め、
耐絶縁コート性の目安とした。

（４）信幀性 （１）と同様に印ｅ１１、硬化して電気抵抗値を測定し
た後、次の偉績性試験を行った。

イ、耐熱性 熱ａ循環式乾燥機を用いて８０’Ｃの恒温度下で１００
０時間の試験を行った。耐熱性は１０００時間後の電気
抵抗値の変化率を求め、その目安とした。

口、耐湿性 恒温恒温槽を用いて４０°Ｃ１９５％Ｒ１１の環境下で
１ｏｏｏ時間のｖＳ験を行った。耐湿性は、１０００時
間試験後の電気抵抗値の変化率を求め、その目安とした
。

（５）半田ｉ５を熱性 （１）と同様に印刷、硬化して電気抵抗値を測定した後
、２６０°Ｃの半円槽への５秒間浸漬を２回行った後の
電気抵抗値の変化率を求め、その目安とした。

（６）サーマルショック性 （１）と同様に印刷、硬化して電気抵抗値を測定した後
、１２０℃の恒温槽に１時間放置し、次いで一３０°Ｃ
の恒温槽に１時間放置する。この操作を１００回繰り返
した後の電気抵抗値の変化率を求め、その目安とした。

（７）保存安定性 導電性銀ペーストを２５°Ｃの恒温槽に３ケ月保存後の
電気抵抗値及び粘度の初期値に対する変化率を求め、そ
の目安とした。

実施例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
１２１７）　１００部、トルエン１０部、メタクリル酸
１部を３級アミンの存在下で１２０〜１２５°Ｃで２時
間反応させた後、ブチルアクリレート５部、メクアクリ
ロキシプロピルシリコーンオリゴマー（信越化学株式会
社製）１０部、アゾビスイソバレロニトリル０．４部、
酢酸エチル１００部を７５℃で４時間反応させる。さら
に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビニル変性ポ
リシロキサン１０部とハイドロジエン変性ポリシロキサ
ン１０部（いずれも信越化学株式会社製、ＫＥ−１２０
４）を加え激しく攪拌し、２時間反応させた。その後さ
らに１３０°Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、粒径０．２
〜０．５μのシリコーンゴムが分散した変性エポキシ樹
脂（Ａ）（エポキシ当量２９５）を得た。

部分ブチル化メラミン樹脂のキシレン／ブチルアルコー
ル アルコール・５０１５０）　１００部にエチレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート７５部を加え、５０
℃で１時間溶解後、減圧にて脱）８剤（脱キシレン／脱
ブチルアルコール）し、部分ブチル化メラミン樹脂のエ
チレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（
Ｂ）を得る（樹脂分４０％）。

このようにして得られた部分ブチル化メラミン［４　Ｍ
ｕのエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート
溶液（Ｂ）１００部（固形分４０部）に対して、先に得
られた変性エポキシ樹脂（Ａ）　２５部を均一に溶解し
、これに銀粉末として樹液状銀粉ＴＣ−２０２（徳力化
学研究所株式会社製．商品名）６００部を加え、更に粘
度調整用溶剤としてエチレングリコールモノメチルエー
テルアセテートを１２０部及びチクソ剤として、微粒子
シリカ　アエロジルｊ１３００（日本アエロジル株式会
社製，商品名）３０部を加え、十分混合し、次いで３本
ロールで混練し導電性銀ペーストを得た．得られたペー
ストについて前記各種の評価を行った．結果を第１表に
示す。

実施例２ 実施例工でのオルソクレゾールノボラフクエボキシ樹月
旨をビスフェノールＡジグリシジルエーテルエポキシ樹
脂に、ブチルアクリレートを２−エチルへキシルアクリ
レートに変えた以外は実施例１と同様に行った。結果を
第１表に示す。

実施例３ 実施例１でエチレングリコールモノメチルエーテルアセ
テートをα−テルピネオールに変えた以外は実施例１と
同様に行った。結果を第１表に示す。

実施例４ 実施例１で樹枝状銀粉末ＴＣ−２０２をフレーク状恨粉
ＡＧ−ＣＡ　　５８５部及び球状銀粉ＡＧ−Ｃｏ　６５
部（福田金属７ｉ扮工業株式会社製、商品名）に変えた
以外は実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す。

比較例１ 実施例１で変性エポキシ樹脂を４部用いた以外は実施例
１と同様な実験を行った。結果を第１表に示す、この場
合：よ、変性エポキシ樹脂の添加効果が発現されず、密
着性、耐絶縁コート性、半田耐熱性、耐サーマルショッ
ク性が満足されない。

比較例２ 実施例１で銀粉末の量を７７０部用いた以外１よ実施例
１と同様に行った。結果を第１表に示す、この場合は、
銀粉末量が過大であり、結合剤が不足し、密着性、耐絶
縁コート性、半田耐熱性、耐サーマルショック性及び粘
度経時変化が満足されない。

比較例３ 実施例１で変性エポキシ樹脂の代わりにビスフェノール
Ａジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（エピコー）１１
００１　、油化シェル株式会社製、商品名）を用いた以
外は実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す、ビ
ニル重合体を含まない通常のエポキシ樹脂では、要求項
目はまったく満足されないことが明らかである。

比較例４ 実施例１で変性エポキシ樹脂の代わりにウレタン変性エ
ポキシ樹脂アデカレジンＥＰ−４０００（旭電化工業株
式会社製、商品名）を用いた以外は実施例１と同様に行
った。結果を第１表に示す、変性エポキシ樹脂であって
も、ビニル重合体を含まないものでは、比較例３と同様
の結果しか与えない。

比較例５ 実施例１でビニル変性ポリシロキサン１０部とハイドロ
ジエン変性ポリシロヘキサン１０部をエポキシ変性シリ
コーンオイル（東しシリコーン社製）５部とジメチルポ
リシロキサンゴム（東しシリコーン社製）１５部に変え
た以外は、実施例１と同様な実験を行った。結果を第１
表に示す、ビニル重合体の粒径が０．５μ鴫を越えるも
のとなってしまい（実施例Ｉの場合は０．５μｍ）、実
施例ｔと比較して添加効果がずっと落ちることがわかる
。

（以下、余白） 〔発明の効果〕 本発明の導電性銀ペーストは、第１表の結果から明らか
なように、電気抵抗が１０”オーダーと低く、印１１１
性、密着性、保存安定性、耐熱・耐湿等の信頌性に優れ
ており、ジャンパー基板を初め種々の導電性回路を形成
するのに極めて好適なものである。

特許出願人　三井東圧化学株式会社

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）銀を主体する導電性粉体、アミノ樹脂、変性エポ
   キシ樹脂を主成分とすることを特徴とする導電性銀ペー
   スト。
2. （２）アミノ樹脂が部分ブチル化メラミン樹脂である請
   求項１記載の導電性銀ペースト。
3. （３）変性エポキシ樹脂が、エポキシ樹脂とビニルポリ
   マーとのグラフト重合体中に付加反応型のシリコーンポ
   リマーを反応させてなるシリコーンゴムが、１．０μｍ
   以下の粒子径で均一に分散されたものである請求項１ま
   たは請求項２記載の導電性銀ペースト。
4. （４）銀を主体とする導電性粉体が、銀粉末である請求
   項１から請求項３のいずれかに記載の導電性銀ペースト
   。
5. （５）アミノ樹脂と変性エポキシ樹脂の比率が、アミノ
   樹脂：変性エポキシ樹脂＝１００：１０〜１００：１０
   ０である請求項１から請求項４のいずれかに記載の導電
   性銀ペースト。
6. （６）導電性粉体とアミノ樹脂及び変性エポキシ樹脂と
   の合計量との比率が、導電性粉体：〔アミノ樹脂＋変性
   エポキシ樹脂〕＝５００：１００〜１，１００：１００
   である請求項１から請求項５のいずれかに記載の導電性
   銀ペースト。