JPH0249087A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 4
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 abstract description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- -1 1so-butyl acrylate Chemical compound 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 5
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SNVLJLYUUXKWOJ-UHFFFAOYSA-N methylidenecarbene Chemical compound C=[C] SNVLJLYUUXKWOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 229910001679 gibbsite Inorganic materials 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は接着剤組成物に関するものであり、さらに詳し
くは電気絶縁性、耐熱性、耐溶剤性などの厳しい特性が
要求される電子機器関連の分野で、ガラスエポキシ板へ
の金属箔の接着、プラスチックフィルムへの金属箔の接
着、ガラスエポキシ回路基板とフレキシブル回路基板と
の接着等に好適に使用される接着剤組成物に関する。
くは電気絶縁性、耐熱性、耐溶剤性などの厳しい特性が
要求される電子機器関連の分野で、ガラスエポキシ板へ
の金属箔の接着、プラスチックフィルムへの金属箔の接
着、ガラスエポキシ回路基板とフレキシブル回路基板と
の接着等に好適に使用される接着剤組成物に関する。
[従来の技術]
従来、接着剤組成物としては、エポキシ系接着剤、ニト
リル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリエステル系接
着剤、アクリル系接着剤など数多く提案されている。
リル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリエステル系接
着剤、アクリル系接着剤など数多く提案されている。
しかしながら、エポキシ系接着剤およびポリエステル系
接着剤は、接着性に問題があり、またニトリルゴム系接
着剤は耐熱性に問題があり、ポリアミド系接着剤の場合
には電気絶縁性に問題があり、ざらにアクリル系接着剤
の場合には耐熱性は良好であるが、接着性に問題がある
。
接着剤は、接着性に問題があり、またニトリルゴム系接
着剤は耐熱性に問題があり、ポリアミド系接着剤の場合
には電気絶縁性に問題があり、ざらにアクリル系接着剤
の場合には耐熱性は良好であるが、接着性に問題がある
。
以上のようにどの接着剤にも欠点があり、上述の産業分
野において要求される各種特性をバランスよく満足する
接着剤は未だ得られていない。
野において要求される各種特性をバランスよく満足する
接着剤は未だ得られていない。
[発明が解決しようとする課題]
本発明者らは、かかる従来の接着剤にみられる欠点の解
決対策について鋭意検討した結果、エポキシ樹脂に重量
平均分子量の異なる2種のアクリル系共重合体を混合せ
しめた場合には、極めて優れた接着性が発現し、耐熱性
、電気絶縁性および接着性がともに優れるとともに、各
特性のバランスのとれた接着剤組成物が得られることを
知見し、本発明に到達したものである。
決対策について鋭意検討した結果、エポキシ樹脂に重量
平均分子量の異なる2種のアクリル系共重合体を混合せ
しめた場合には、極めて優れた接着性が発現し、耐熱性
、電気絶縁性および接着性がともに優れるとともに、各
特性のバランスのとれた接着剤組成物が得られることを
知見し、本発明に到達したものである。
[課題を解決するための手段]
本発明は、下記(A>、(B)、(C)および(D)成
分から主としてなることを特徴とする接着剤組成物であ
る。
分から主としてなることを特徴とする接着剤組成物であ
る。
(A)重量平均分子量が200.000〜2,000,
000である高分子量アクリル系共重合体、 (B)重量平均分子量が5 、000〜100,000
である低分子量アクリル系共重合体、 (C)エポキシ樹脂、 (D)硬化剤。
000である高分子量アクリル系共重合体、 (B)重量平均分子量が5 、000〜100,000
である低分子量アクリル系共重合体、 (C)エポキシ樹脂、 (D)硬化剤。
本発明において使用される高分子量アクリル系共重合体
(A)は、その組成については特に限定されないが、重
量平均分子量が200.000〜2,000、000で
あることが必要である。重量平均分子量が200、00
0を下用る場合、接着性向上効果が得られず、また2、
000,000を越える場合は、重合が難かしくなる上
、接着剤が高粘度になりすぎて、作業性が低下する。よ
り好ましくは、重量平均分子量が300.000〜1,
000,000のものを使用するのがよい。
(A)は、その組成については特に限定されないが、重
量平均分子量が200.000〜2,000、000で
あることが必要である。重量平均分子量が200、00
0を下用る場合、接着性向上効果が得られず、また2、
000,000を越える場合は、重合が難かしくなる上
、接着剤が高粘度になりすぎて、作業性が低下する。よ
り好ましくは、重量平均分子量が300.000〜1,
000,000のものを使用するのがよい。
本発明において使用される低分子量アクリル系共重合体
物(B)は、その組成については特に限定されないが、
重量平均分子量がs、ooo〜100.000であるこ
とが必要である。重量平均分子量が5、000未満およ
び10()、000を越える場合には、ブレンドよる接
着力向上効果が小さい。より好ましくは、重量平均分子
量が10.000〜ao、 oooのアクリル共重合体
を使用するのがよい。
物(B)は、その組成については特に限定されないが、
重量平均分子量がs、ooo〜100.000であるこ
とが必要である。重量平均分子量が5、000未満およ
び10()、000を越える場合には、ブレンドよる接
着力向上効果が小さい。より好ましくは、重量平均分子
量が10.000〜ao、 oooのアクリル共重合体
を使用するのがよい。
本発明で使用されるアクリル系共重合体としては公知の
ものが使用できるが、好ましくはアクリロニトリルと、
アクリル酸低級アルキルと、グリシジル基、カルボキシ
ル基、アミノ基およびヒドロキシル基の群から選ばれた
だ1種または2種以上の官能基を有するアクリル酸変性
モノマとからなる共重合体であることが好ましい。
ものが使用できるが、好ましくはアクリロニトリルと、
アクリル酸低級アルキルと、グリシジル基、カルボキシ
ル基、アミノ基およびヒドロキシル基の群から選ばれた
だ1種または2種以上の官能基を有するアクリル酸変性
モノマとからなる共重合体であることが好ましい。
ここでアクリル酸低級アルキルとしては、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、n−ブチルアクリレート
、1so−ブチルアクリレート、n−ペンチルアクリレ
ート、1so−ペンチルアクリレート、n−へキシルア
クリレート、l5O−へキシルアクリレート、n−オク
チルアクリレート、1so−オクチルアクリレート、n
−デシルアクリレート、1so−デシルアクリレート、
2−エチルへキシルアクリレトート、およびエチルへキ
シルアクリレートなどが挙げられる。なかでも、エチル
アクリレート、n−ブチルアクリレートが好ましい。
レート、エチルアクリレート、n−ブチルアクリレート
、1so−ブチルアクリレート、n−ペンチルアクリレ
ート、1so−ペンチルアクリレート、n−へキシルア
クリレート、l5O−へキシルアクリレート、n−オク
チルアクリレート、1so−オクチルアクリレート、n
−デシルアクリレート、1so−デシルアクリレート、
2−エチルへキシルアクリレトート、およびエチルへキ
シルアクリレートなどが挙げられる。なかでも、エチル
アクリレート、n−ブチルアクリレートが好ましい。
官能基を有するアクリル酸変性モノマの代表的なものと
しては以下のものが挙げられる。
しては以下のものが挙げられる。
(1)グリシジル基を有するもの、
θ
CH2=CHCoo (CH2>2
/\
H−CH2
など。
(2) カルボキシル基を有するもの、CH2−CH
CooH CH2=C(CH3)C00H CH2=C(CH2Cool−1>C00HCH2=C
(CH2)COOCH2CH200C(CH2) 2
C00Nなど。
CooH CH2=C(CH3)C00H CH2=C(CH2Cool−1>C00HCH2=C
(CH2)COOCH2CH200C(CH2) 2
C00Nなど。
(3) アミノ基をもつもの、
CH2=:C(CI−h)COOCH2CH2N(CH
3) 2CH2=C(CH3)COOCH2CH2N’
(CH3) 3 cleなど。
3) 2CH2=C(CH3)COOCH2CH2N’
(CH3) 3 cleなど。
り4) 水酸基をもつもの、
CH2=CHCOOCH2CH20H
CH2=C(CH3)COOCH2C1−120Hなど
。
。
なかでも反応性に優れている点から、グリシジル基をも
つものが好ましい。
つものが好ましい。
アクリル共重合体を構成する各成分の好ましい共重合割
合としては、アクリロニトリル2〜40重量%、アクリ
ル酸低級アルキル50〜95重量%、アクリル酸変性モ
ノマ1〜10重邑%の範囲で選択することが好ましい。
合としては、アクリロニトリル2〜40重量%、アクリ
ル酸低級アルキル50〜95重量%、アクリル酸変性モ
ノマ1〜10重邑%の範囲で選択することが好ましい。
アクリロニトリルが2重量%を下回る場合は、接着剤の
耐溶剤性が著しく低くなることがあり、40重量%を越
える場合は、共重合体が有機溶媒に溶解しにくいという
欠点が出ることがある。またアクリル酸低級アルキルが
50重重伍を下回るときは接着性が低下しやすく、また
95重徂%を上回るときは、接着剤の耐溶剤性が著しく
低くなることがある。さらに官能基を有するアクリル酸
変性モノマが1重量%を下回る場合は、耐溶剤性が低下
し、また10@量%を越える場合は共重合体がゲル化し
たり所望の分子量が得られないことがある。
耐溶剤性が著しく低くなることがあり、40重量%を越
える場合は、共重合体が有機溶媒に溶解しにくいという
欠点が出ることがある。またアクリル酸低級アルキルが
50重重伍を下回るときは接着性が低下しやすく、また
95重徂%を上回るときは、接着剤の耐溶剤性が著しく
低くなることがある。さらに官能基を有するアクリル酸
変性モノマが1重量%を下回る場合は、耐溶剤性が低下
し、また10@量%を越える場合は共重合体がゲル化し
たり所望の分子量が得られないことがある。
本発明において使用されるエポキシ樹脂としては特に限
定されず、公知のエポキシ樹脂がすべて使用できる。例
えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げら
れ、これらは単独もしくは2種以上用いることができる
。
定されず、公知のエポキシ樹脂がすべて使用できる。例
えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げら
れ、これらは単独もしくは2種以上用いることができる
。
好ましくは、難燃性の点から臭素化ビスフェノールA型
エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック樹脂がよい
。具体的にはシェル化学(株)製の“′エピコート”5
050.ダウケミカル(株)製の’DER”542、日
水化薬(株)製の“BREN’”−8などが挙げられる
。
エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック樹脂がよい
。具体的にはシェル化学(株)製の“′エピコート”5
050.ダウケミカル(株)製の’DER”542、日
水化薬(株)製の“BREN’”−8などが挙げられる
。
本発明で用いられる硬化剤としては、アミノ類、酸また
は酸無水物類およびイミダゾール類など公知のエポキシ
樹脂用硬化剤が挙げられる。
は酸無水物類およびイミダゾール類など公知のエポキシ
樹脂用硬化剤が挙げられる。
例えば、アミノ類としては、ジアミノジフェニルスルホ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジアミド、エ
チレンジアミノ、テトラメチレンジアミノ、ヘキサメチ
レンジアミノ、3フツ化ホウ素エチルアミノ塩などが挙
げられる。
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジアミド、エ
チレンジアミノ、テトラメチレンジアミノ、ヘキサメチ
レンジアミノ、3フツ化ホウ素エチルアミノ塩などが挙
げられる。
酸または酸無水物としては、ピロメリット酸無水物、ト
リメリット酸無水物、トリメリット酸、トリメシン酸、
フタル酸無水物、フタル酸などが挙げられる。イミダゾ
ール類としては、2エチル4メチルイミダゾール、イミ
ダゾールなどが挙げられる。硬化剤の添加量としては、
特に限定されないが樹脂100部に対して、2〜20部
の範囲で添加するのがよい。
リメリット酸無水物、トリメリット酸、トリメシン酸、
フタル酸無水物、フタル酸などが挙げられる。イミダゾ
ール類としては、2エチル4メチルイミダゾール、イミ
ダゾールなどが挙げられる。硬化剤の添加量としては、
特に限定されないが樹脂100部に対して、2〜20部
の範囲で添加するのがよい。
本発明の接着剤組成物には必要に応じて無機充填材を添
加することができる。無機充填剤としては、有機樹脂に
添加される公知の充填材が使用でき、具体的にはシワ力
、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチ
モン、五酸化アンチモンなどが挙げられる。好ましくは
、難燃性が高い水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム
、三酸化アンチモンがよく、さらに好ましくは三酸化ア
ンチモンがよい。
加することができる。無機充填剤としては、有機樹脂に
添加される公知の充填材が使用でき、具体的にはシワ力
、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチ
モン、五酸化アンチモンなどが挙げられる。好ましくは
、難燃性が高い水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム
、三酸化アンチモンがよく、さらに好ましくは三酸化ア
ンチモンがよい。
無機充填剤の添加量としては、特に限定されないが樹脂
100重量部に対して、2〜50重量部の範囲で添加す
るのがよい。
100重量部に対して、2〜50重量部の範囲で添加す
るのがよい。
本発明において接着性組成物の組成については特に限定
されないが、好ましくは全組成物中で高分子量アクリル
系共1重合体(A>が20〜60重量%、低分子量アク
リル系共重合体(B)が5〜30重量%、エポキシ樹脂
(C)が20〜70重量%となすのがよい。
されないが、好ましくは全組成物中で高分子量アクリル
系共1重合体(A>が20〜60重量%、低分子量アク
リル系共重合体(B)が5〜30重量%、エポキシ樹脂
(C)が20〜70重量%となすのがよい。
高分子量アクリル系共重合体(A)が200重量%未満
場合は、目的とする接着力を得ることが難しく、また6
0重量%を越える場合は、接着剤の粘度が高くなりすぎ
て作業性が悪くなる。より好ましくは30〜50重量%
がよい。一方低分子量アクリル系共重合体(B)が5重
量%未満の場合は接着力向上効果が小さく、30重量%
を越える場合には接着力が低くなる傾向があり好ましく
ない。より好ましくは7〜20重徂%の範囲である。ま
たエポキシ樹脂(C)が200重量%未満場合には、半
田耐熱性、耐溶剤性が悪い場合がある。70重量を越え
ると目的とする接着性が得られなくなることがある。
場合は、目的とする接着力を得ることが難しく、また6
0重量%を越える場合は、接着剤の粘度が高くなりすぎ
て作業性が悪くなる。より好ましくは30〜50重量%
がよい。一方低分子量アクリル系共重合体(B)が5重
量%未満の場合は接着力向上効果が小さく、30重量%
を越える場合には接着力が低くなる傾向があり好ましく
ない。より好ましくは7〜20重徂%の範囲である。ま
たエポキシ樹脂(C)が200重量%未満場合には、半
田耐熱性、耐溶剤性が悪い場合がある。70重量を越え
ると目的とする接着性が得られなくなることがある。
また、接着性、半分田耐熱性などの各特性を低下させな
い範囲でその他の成分、例えばシリコーンゴムなどの応
力を緩和する有機樹脂、シランカップリング剤などの無
機充填材と樹脂との密着ツノを上げるためのカップリン
グ剤などを使用することができる。
い範囲でその他の成分、例えばシリコーンゴムなどの応
力を緩和する有機樹脂、シランカップリング剤などの無
機充填材と樹脂との密着ツノを上げるためのカップリン
グ剤などを使用することができる。
次に、本発明の接着性組成物の製造方法の1例について
説明する。
説明する。
高分子量アクリル系共重合体(A>は、例えば懸濁重合
により高分子量アクリル共重合体懸濁液を得た後、該共
重合体を析出、水洗、乾燥して、所定の重量平均分子量
を有する固形の共重合体を得て使用すればよい。また低
分子間アクリル系共重合体(B)は、ケトン系などの有
機溶媒中で重合して所定の重量平均分子量を有する溶液
体を作り、この溶液体をそのまま原料として使用すれば
よい。
により高分子量アクリル共重合体懸濁液を得た後、該共
重合体を析出、水洗、乾燥して、所定の重量平均分子量
を有する固形の共重合体を得て使用すればよい。また低
分子間アクリル系共重合体(B)は、ケトン系などの有
機溶媒中で重合して所定の重量平均分子量を有する溶液
体を作り、この溶液体をそのまま原料として使用すれば
よい。
次いで所定量の有機溶媒に、上記の高分子量アクリル系
共重合体(A)を加えて溶解させる。続いて所定量の低
分子量アクリル系共重合体(B)を加えて溶解させる。
共重合体(A)を加えて溶解させる。続いて所定量の低
分子量アクリル系共重合体(B)を加えて溶解させる。
次いで得られた溶液中に所定量のエポキシ樹脂および硬
化剤ならびに必要に応じて溶剤を加えて溶解させ、均一
な溶液を得る。
化剤ならびに必要に応じて溶剤を加えて溶解させ、均一
な溶液を得る。
ざらに必要に応じて無機充填材等を加えて、分散させて
目的とする接着剤組成物を得る。
目的とする接着剤組成物を得る。
かくして得られた本発明の接着剤組成物は、電気絶縁性
、耐熱性、耐溶剤性などの厳しい特性が要求される電子
機器関連の分野でガラスエポキシ板への金属箔の接着、
プラスチックフィルムへの金属箔の接着、ガラスエポキ
シ基板とフレキシブル回路基板との接着に有効に利用で
きる。
、耐熱性、耐溶剤性などの厳しい特性が要求される電子
機器関連の分野でガラスエポキシ板への金属箔の接着、
プラスチックフィルムへの金属箔の接着、ガラスエポキ
シ基板とフレキシブル回路基板との接着に有効に利用で
きる。
(特性の測定方法および効果の評価方法〕本発明の特性
値の測定方法および効果の評価方法は次の通りである。
値の測定方法および効果の評価方法は次の通りである。
サンプルの作成:本発明の接着剤組成物をポリイミドフ
ィルム上に約25μm塗布し、乾燥後、ロール圧着(ロ
ール温度:120℃、ロール速度:1m、/mi n、
ロール圧: 2kg/cm)L、、た。
ィルム上に約25μm塗布し、乾燥後、ロール圧着(ロ
ール温度:120℃、ロール速度:1m、/mi n、
ロール圧: 2kg/cm)L、、た。
次に、150℃、5時間の熱処理により硬化させ、サン
プルとした。
プルとした。
接着性組成物サンプルを使用し、50mm/minの速
度で銅箔を基板の面に対して90’方向に引きはがす時
に要する力を測定した。実用的には、約1 (II/C
m)以上の接着力が必要とされている。
度で銅箔を基板の面に対して90’方向に引きはがす時
に要する力を測定した。実用的には、約1 (II/C
m)以上の接着力が必要とされている。
半田耐熱性:300’Cの半田浴に30秒間サンプルを
フロートした俊の外観の良否を判定した。
フロートした俊の外観の良否を判定した。
ふくれなどの外観変化がないことが必要とされる。
耐溶剤性:20mm角のサンプルを常温で15分間塩化
メチレンに浸漬後、塩化メチレンの侵入距離を測定して
耐溶剤性とした。
メチレンに浸漬後、塩化メチレンの侵入距離を測定して
耐溶剤性とした。
難燃性:本発明の接着性組成物を離型性のあるフィルム
上に塗イ[シた後、150℃、5時間の熱処理を施して
硬化させる。膜厚は約100μである。硬化後フィルム
より剥離し、UL−94規格に準拠して燃焼試験を行な
った。UL−94規格は難燃性を■−0、V−1、V−
2、HBの4つにランク分けしており、V−Oが最も難
燃性に優れている。次にV−L V−2、HBの順であ
る。
上に塗イ[シた後、150℃、5時間の熱処理を施して
硬化させる。膜厚は約100μである。硬化後フィルム
より剥離し、UL−94規格に準拠して燃焼試験を行な
った。UL−94規格は難燃性を■−0、V−1、V−
2、HBの4つにランク分けしており、V−Oが最も難
燃性に優れている。次にV−L V−2、HBの順であ
る。
[実施例]
実施例1
イオン交換水100CJとメチルセルロース1゜5gを
フラスコの入れ、攪拌した後、内部をN2置換した。
フラスコの入れ、攪拌した後、内部をN2置換した。
上記の混合物を攪拌しながら、ブチルアクリレート25
g、エチルアクリレート60g、グリシジルメタクリレ
ート5Q、ラウロイルパーオキシド0.2Clをフラス
コに加えた。80℃で5時間反応させ、アクリル共重合
体懸濁液を得た。これを−過、水洗、乾燥することによ
り、高分子量アクリル共重合体(A>を得た。この共重
合体の重量平均分子量は500,000であった。
g、エチルアクリレート60g、グリシジルメタクリレ
ート5Q、ラウロイルパーオキシド0.2Clをフラス
コに加えた。80℃で5時間反応させ、アクリル共重合
体懸濁液を得た。これを−過、水洗、乾燥することによ
り、高分子量アクリル共重合体(A>を得た。この共重
合体の重量平均分子量は500,000であった。
次にエチルアクリレート65CJ、アクリロニトリル3
0Cl、ヒドロキシエチルメタクリレート5q1アゾご
スイソプチロニトリル5gをよく混合しフラスコに仕込
んだ。ざらに該フラスコにキシレン50C1,メチルイ
ソブチルケトン50gを加え、100℃で4時間攪拌し
て、低分子量アクリル共重合体(B)溶液を得た。この
共重合体の重量平均分子量は50,000であった。
0Cl、ヒドロキシエチルメタクリレート5q1アゾご
スイソプチロニトリル5gをよく混合しフラスコに仕込
んだ。ざらに該フラスコにキシレン50C1,メチルイ
ソブチルケトン50gを加え、100℃で4時間攪拌し
て、低分子量アクリル共重合体(B)溶液を得た。この
共重合体の重量平均分子量は50,000であった。
上記の高分子量アクリル共重合体(A>を40重量%、
低分子量アクリル共重合体を10重量%、゛エピコート
”5050[シェル化学(株)製エポキシ樹脂]を50
重M%に、120部のメチルエチルケトン(以下MEK
という)を加えて溶解させた。これに無機充填材として
5b203を5部、硬化剤としてジアミノジフェニルス
ルホン(以下DO3という)5部を加えてよく攪拌した
。
低分子量アクリル共重合体を10重量%、゛エピコート
”5050[シェル化学(株)製エポキシ樹脂]を50
重M%に、120部のメチルエチルケトン(以下MEK
という)を加えて溶解させた。これに無機充填材として
5b203を5部、硬化剤としてジアミノジフェニルス
ルホン(以下DO3という)5部を加えてよく攪拌した
。
得られた接着剤ワニスは濃度45.8重量%、粘度8.
5 [PS/30℃]であった。
5 [PS/30℃]であった。
この接着剤組成物を評価したところ、接着カニ1.2K
G/Cm、半田耐熱性:良、耐溶剤性:Q、Bmm、難
燃性:V−〇であり、いずれも良好であった。
G/Cm、半田耐熱性:良、耐溶剤性:Q、Bmm、難
燃性:V−〇であり、いずれも良好であった。
比較例1
実施例1において、低分子量アクリル共重合体(B)を
50重量%、“エピコート’5050を50重量%に、
50部のMEKを加えて溶解させた。これに、5b20
3 5部、DD3 5部を加えてよく攪拌した。得られ
た接着剤ワニスは濃度52.4重量%、粘度1.2 [
PS/30’C]であった。
50重量%、“エピコート’5050を50重量%に、
50部のMEKを加えて溶解させた。これに、5b20
3 5部、DD3 5部を加えてよく攪拌した。得られ
た接着剤ワニスは濃度52.4重量%、粘度1.2 [
PS/30’C]であった。
この接着剤組成物を評価したところ1、半田耐熱性、耐
溶剤性(0,7mm)および難燃性(■−〇)は良好で
めったが、接着力が0.2Kg/cmと極めて低かった
。
溶剤性(0,7mm)および難燃性(■−〇)は良好で
めったが、接着力が0.2Kg/cmと極めて低かった
。
実施例2
イオン交換水1 oogとポリメタクリル酸カリウム1
.0gをフラスコに入れ、攪拌した俊、内部をN2置換
した。
.0gをフラスコに入れ、攪拌した俊、内部をN2置換
した。
次いで攪拌しながら、該フラスコ内にヘキシルアクリレ
ート10g、エチルアクリレート73g、アクリロニト
リル8g、グリシジルメタクリレート5Clcl>よび
ベンゾインパーオキサイド0.2gを加えた。80℃で
5時間反応させ、アクリル共重合体懸濁液を得た。これ
を;濾過、水洗、乾燥することにより、高分子量アクリ
ル共重合体(A)を1qた。この共重合体の重量平均分
子量は400.000であった。
ート10g、エチルアクリレート73g、アクリロニト
リル8g、グリシジルメタクリレート5Clcl>よび
ベンゾインパーオキサイド0.2gを加えた。80℃で
5時間反応させ、アクリル共重合体懸濁液を得た。これ
を;濾過、水洗、乾燥することにより、高分子量アクリ
ル共重合体(A)を1qた。この共重合体の重量平均分
子量は400.000であった。
上記の高分子量アクリル共重合体(A>を45重量%、
実施例1と同一の低分子量アクリル共重合体(B)を5
重量%、”BREN”−3[日本生薬(株)製エポキシ
樹脂]を50重量%に、120部のMEKを加えて溶解
させた。これにAl(OH)3を30重部、無水フタル
128.5部を加えて溶解させた。この接着剤ワニスは
、濃度52.6重量%、粘度9.5 [PS/30℃]
であった。
実施例1と同一の低分子量アクリル共重合体(B)を5
重量%、”BREN”−3[日本生薬(株)製エポキシ
樹脂]を50重量%に、120部のMEKを加えて溶解
させた。これにAl(OH)3を30重部、無水フタル
128.5部を加えて溶解させた。この接着剤ワニスは
、濃度52.6重量%、粘度9.5 [PS/30℃]
であった。
この接着剤組成物を評価したところ、接着カニ1.1K
g/cm、半田耐熱性:良、耐溶剤性:Q、5mm、難
燃性: V−Oでおり、いずれも極めて良好であった。
g/cm、半田耐熱性:良、耐溶剤性:Q、5mm、難
燃性: V−Oでおり、いずれも極めて良好であった。
比較例2
実施例2で使用した高分子量アクリル共重合体(A>を
70重量%、“BREN”−3を30重量%に、120
部のMEKに加えて溶解させた。
70重量%、“BREN”−3を30重量%に、120
部のMEKに加えて溶解させた。
これにAt(OH)3を30部、無水フタル酸を8.5
部加えて溶解させた。この接着剤ワニスは、濃度52.
6重量%、粘度35 [PS/30’C]であった。
部加えて溶解させた。この接着剤ワニスは、濃度52.
6重量%、粘度35 [PS/30’C]であった。
この接着剤組成物を評価したところ、接着力は1.0K
g/cmと良好であったが、塗工時に多くの起泡が発生
し、塗膜性が劣るうえ、半田耐熱性(ふくれ発生〉、耐
溶剤性(ふくれ発生)および難燃性(燃焼)のいずれも
不良であった。
g/cmと良好であったが、塗工時に多くの起泡が発生
し、塗膜性が劣るうえ、半田耐熱性(ふくれ発生〉、耐
溶剤性(ふくれ発生)および難燃性(燃焼)のいずれも
不良であった。
比較例3
実施例2で使用した高分子量アクリル共重合体(A)を
20重量%、BREN”−3を80重量%に、120部
のMEKに加えて溶解させた。
20重量%、BREN”−3を80重量%に、120部
のMEKに加えて溶解させた。
これにAl(OH)3を30部、無水フタル酸を8.5
部加えて溶解させた。この接着剤ワニスは、濃度52.
6重量%、粘度2.5 [PS/30℃]であった。
部加えて溶解させた。この接着剤ワニスは、濃度52.
6重量%、粘度2.5 [PS/30℃]であった。
この接着剤組成物を評価したところ半田耐熱性(良)、
耐溶剤性(0,2mm>および難燃性(V−0)は良好
であったが、接着力(0,1KC1/Cm>が極端に悪
く実用性がなかった。
耐溶剤性(0,2mm>および難燃性(V−0)は良好
であったが、接着力(0,1KC1/Cm>が極端に悪
く実用性がなかった。
[発明の効果]
本発明の接着剤組成物は、上述のごとく基体樹脂を重量
平均分子量の異なる2種のアクリル共重合体とエポキシ
樹脂とで構成したため、接着性が極めて優れている上、
電気絶縁性や耐熱性等の特性をもバランスよく有するも
のとなすことができるので、電子機器関連等の接着剤と
して極めて有用である。また本発明の接着剤組成物は接
着性が極めて優れている上、塗工性が極めて良好でおり
実用効果の高い接着剤組成物を得ることができる。
平均分子量の異なる2種のアクリル共重合体とエポキシ
樹脂とで構成したため、接着性が極めて優れている上、
電気絶縁性や耐熱性等の特性をもバランスよく有するも
のとなすことができるので、電子機器関連等の接着剤と
して極めて有用である。また本発明の接着剤組成物は接
着性が極めて優れている上、塗工性が極めて良好でおり
実用効果の高い接着剤組成物を得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 下記(A)、(B)、(C)および(D)成分から
主としてなることを特徴とする接着剤組成物。 (A)重量平均分子量が200,000〜2,000,
000である高分子量アクリル系共重合体、 (B)重量平均分子量が5,000〜100,000で
ある低分子量アクリル系共重合体、 (C)エポキシ樹脂、 (D)硬化剤。 2 全組成物中の高分子量アクリル系共重合体(A)が
20〜60重量%、低分子量アクリル系共重合体(B)
が5〜30重量%、エポキシ樹脂(C)が20〜70重
量%である請求項1記載の接着剤組成物。 3 アクリル系共重合体(A)および(B)がそれぞれ
、2〜40重量%のアクリロニトリル、50〜95重量
%のアクリル酸低級アルキル、1〜10重量%のグリシ
ジル基、カルボキシル基、アミノ基およびヒドロキシル
基の群から選ばれる1種または2種以上の官能基を有す
るアクリル酸変性モノマからなる共重合体である請求項
1記載の接着剤組成物。 4 エポキシ樹脂(C)が臭素化エポキシ樹脂である請
求項1記載の接着剤組成物。 5 さらに無機充填材を含むことを特徴とする請求項1
記載の接着剤組成物。 6 無機充填材が酸化アンチモンである請求項5記載の
接着剤組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP20083188A JPH0249087A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0249087A true JPH0249087A (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=16430929
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20083188A Pending JPH0249087A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0249087A (ja) |
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