CN104575668A - 一种耐磨纳米导电银浆 - Google Patents
一种耐磨纳米导电银浆 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104575668A CN104575668A CN201510008121.5A CN201510008121A CN104575668A CN 104575668 A CN104575668 A CN 104575668A CN 201510008121 A CN201510008121 A CN 201510008121A CN 104575668 A CN104575668 A CN 104575668A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- powder
- silver
- sodium
- modified glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 40
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 25
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 claims abstract description 7
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 claims abstract description 7
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 7
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N dibutyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N 0.000 claims abstract description 7
- XTDYIOOONNVFMA-UHFFFAOYSA-N dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCCC(=O)OC XTDYIOOONNVFMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 1-palmitoyl-2-arachidonoyl-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCC IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 0.000 claims description 6
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 claims description 6
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N alizarin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 6
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 claims description 6
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 6
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000787 lecithin Substances 0.000 claims description 6
- 235000010445 lecithin Nutrition 0.000 claims description 6
- 229940067606 lecithin Drugs 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 6
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 6
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims description 6
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 6
- -1 sodium alkyl benzene Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229940079827 sodium hydrogen sulfite Drugs 0.000 claims description 6
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 claims description 6
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 claims description 6
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 4
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 claims description 3
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 claims description 3
- 238000007578 melt-quenching technique Methods 0.000 claims description 3
- 229940060184 oil ingredients Drugs 0.000 claims description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 claims description 3
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 claims description 3
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVGBHEUCHKGFQP-UHFFFAOYSA-N sodium;n-[5-amino-2-(4-aminophenyl)sulfonylphenyl]sulfonylacetamide Chemical compound [Na+].CC(=O)NS(=O)(=O)C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 PVGBHEUCHKGFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耐磨纳米导电银浆，其是由下述重量份的原料制得：1-5nm银粉20-30、11-15μm银粉10-15、16-25μm铝粉10-15、改性玻璃粉13-24、乙酸纤维素1.3-1.7、萜烯树脂T110？16-18、乙二醇乙醚12-25、苯乙烯6-10、甘油聚氧乙烯醚0.4-0.8、纳米石墨粉1-2,戊二酸二甲酯0.1-0.2、磷酸铵0.3-0.5、硫酸铜0.1-0.2、酒石酸1-2、硬酯酸钙1-3、顺丁烯二酸二丁酯2-3、硬酯酸锌1-2，苯甲醇4-6。？本发明的银浆添加了纳米石墨粉和微米级铝粉，与微米级银粉以及纳米级银粉互相穿插弥补孔隙，增强了导电性，本发明通过添加复配有机载体、改性玻璃粉，粘结牢固，耐摩擦。
Description
技术领域
本发明属导电银浆领域，尤其涉及一种耐磨纳米导电银浆。
背景技术
烧结型银导电浆料需要烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相。银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。
发明内容
本发明的目的是提供一种耐磨纳米导电银浆。
为了实现上述目的本发明采用如下技术方案：
一种耐磨纳米导电银浆，其特征在于，其是由下述重量份的原料制得：
1-5nm银粉20-30、11-15μm银粉10-15、16-25μm铝粉10-15、改性玻璃粉13-24、乙酸纤维素1.3-1.7、萜烯树脂T110 16-18、乙二醇乙醚12-25、苯乙烯6-10、甘油聚氧乙烯醚0.4-0.8、纳米石墨粉1-2,戊二酸二甲酯0.1-0.2、磷酸铵0.3-0.5、硫酸铜0.1-0.2、酒石酸1-2、硬酯酸钙1-3、顺丁烯二酸二丁酯2-3、硬酯酸锌1-2，苯甲醇4-6；
改性玻璃粉由下述重量份的原料制得：废玻璃粉10-20、AS2O3 7-17，Al2O3 5-8,Bi2O3 5-8,Ag2O2-4,Co2O3 1-5、铝酸钠1-2、聚乙烯蜡2-4、氯化石蜡1-2、烷基苯磺酸钠2-4、偏硅酸钠3-5、土耳其红油 0.1-0.2，亚硫酸氢钠1-2、卵磷脂1-2、去离子水100-150；
所述的改性玻璃粉的制备方法为：
（1）将铝酸钠、聚乙烯蜡、氯化石蜡、以及去离子水加入反应釜中，300-400转/分搅拌均匀，再加入烷基苯磺酸钠、偏硅酸钠、土耳其红油 、亚硫酸氢钠、卵磷脂、升温至130-150℃，200-500rpm下搅拌均匀，得改性液；
（2）其余原料混匀，1000-1200℃烧结1-2小时，得玻璃熔融体淬火、球磨、干燥，过筛得1-5μm玻璃粉；
（3）将玻璃粉与改性液混匀，于30-50℃下搅拌1-2小时，静置5-8小时，抽滤干燥，即得。
所述的一种耐磨纳米导电银浆，其特征在于：制备方法包括以下步骤：
（1）乙酸纤维素、萜烯树脂T110 、乙二醇乙醚、苯乙烯、甘油聚氧乙烯醚、纳米石墨粉、戊二酸二甲酯、磷酸铵、硫酸铜、酒石酸、硬酯酸钙、顺丁烯二酸二丁酯、硬酯酸锌、苯甲醇混匀后，得有机载体；
（2）将改性玻璃粉加入到有机载体中，搅拌混和，再加入其余原料，于30-40℃下50-60转/分搅拌混和2-3小时，得到混合浆料；
（3）混合浆料球磨，研磨至浆料细度小于10μm，调粘度为170-200Pa·s。
本发明的有益效果：
本发明的银浆添加了纳米石墨粉和微米级铝粉，与微米级银粉以及纳米级银粉互相穿插弥补孔隙，增强了导电性，本发明通过添加复配有机载体、改性玻璃粉，粘结牢固，耐摩擦。
具体实施方式
一种耐磨纳米导电银浆，其是由下述重量（kg)的原料制得：
1-5nm银粉30、11-15μm银粉10、16-25μm铝粉10、改性玻璃粉16、乙酸纤维素1.3、萜烯树脂T110 18、乙二醇乙醚15、苯乙烯10、甘油聚氧乙烯醚0.4、纳米石墨粉2,戊二酸二甲酯0.1、磷酸铵0.3、硫酸铜0.1、酒石酸1、硬酯酸钙3、顺丁烯二酸二丁酯3、硬酯酸锌2，苯甲醇6；
改性玻璃粉由下述重量（kg)的原料制得：废玻璃粉20、AS2O3 17，Al2O3 5,Bi2O3 5,Ag2O4,Co2O3 1、铝酸钠2、聚乙烯蜡2、氯化石蜡2、烷基苯磺酸钠4、偏硅酸钠3、土耳其红油 0.2，亚硫酸氢钠1、卵磷脂1、去离子水150；
所述的改性玻璃粉的制备方法为：
（1）将铝酸钠、聚乙烯蜡、氯化石蜡、以及去离子水加入反应釜中，340转/分搅拌均匀，再加入烷基苯磺酸钠、偏硅酸钠、土耳其红油 、亚硫酸氢钠、卵磷脂、升温至150℃，200rpm下搅拌均匀，得改性液；
（2）其余原料混匀，1200℃烧结2小时，得玻璃熔融体淬火、球磨、干燥，过筛得1-5μm玻璃粉；
（3）将玻璃粉与改性液混匀，于50℃下搅拌2小时，静置7小时，抽滤干燥，即得。
所述的一种耐磨纳米导电银浆，制备方法包括以下步骤：
（1）乙酸纤维素、萜烯树脂T110 、乙二醇乙醚、苯乙烯、甘油聚氧乙烯醚、纳米石墨粉、戊二酸二甲酯、磷酸铵、硫酸铜、酒石酸、硬酯酸钙、顺丁烯二酸二丁酯、硬酯酸锌、苯甲醇混匀后，得有机载体；
（2）将改性玻璃粉加入到有机载体中，搅拌混和，再加入其余原料，于40℃下60转/分搅拌混和3小时，得到混合浆料；
（3）混合浆料球磨，研磨至浆料细度小于10μm，调粘度为170-200Pa·s。
采用丝网印刷机将银浆印刷于125mm×125mm Si基板上，然后在180℃干燥，再在880℃进行快速烧制电极引线，高温烧结后制成的电极引线表面银白，光滑无缺陷，剥离强度12.4 N/cm,锡焊性能良好，方阻＜10 Siements/sq，制备的太阳能电池光电转化效率为23.5%,拉力测试结果为附着力>13N/mm2。
Claims (2)
1.一种耐磨纳米导电银浆，其特征在于，其是由下述重量份的原料制得：
1-5nm银粉20-30、11-15μm银粉10-15、16-25μm铝粉10-15、改性玻璃粉13-24、乙酸纤维素1.3-1.7、萜烯树脂T110 16-18、乙二醇乙醚12-25、苯乙烯6-10、甘油聚氧乙烯醚0.4-0.8、纳米石墨粉1-2,戊二酸二甲酯0.1-0.2、磷酸铵0.3-0.5、硫酸铜0.1-0.2、酒石酸1-2、硬酯酸钙1-3、顺丁烯二酸二丁酯2-3、硬酯酸锌1-2，苯甲醇4-6；
改性玻璃粉由下述重量份的原料制得：废玻璃粉10-20、AS2O3 7-17，Al2O3 5-8,Bi2O3 5-8,Ag2O2-4,Co2O3 1-5、铝酸钠1-2、聚乙烯蜡2-4、氯化石蜡1-2、烷基苯磺酸钠2-4、偏硅酸钠3-5、土耳其红油 0.1-0.2，亚硫酸氢钠1-2、卵磷脂1-2、去离子水100-150；
所述的改性玻璃粉的制备方法为：
（1）将铝酸钠、聚乙烯蜡、氯化石蜡、以及去离子水加入反应釜中，300-400转/分搅拌均匀，再加入烷基苯磺酸钠、偏硅酸钠、土耳其红油 、亚硫酸氢钠、卵磷脂、升温至130-150℃，200-500rpm下搅拌均匀，得改性液；
（2）其余原料混匀，1000-1200℃烧结1-2小时，得玻璃熔融体淬火、球磨、干燥，过筛得1-5μm玻璃粉；
（3）将玻璃粉与改性液混匀，于30-50℃下搅拌1-2小时，静置5-8小时，抽滤干燥，即得。
2.根据权利要求1所述的一种耐磨纳米导电银浆，其特征在于：制备方法包括以下步骤：
（1）乙酸纤维素、萜烯树脂T110 、乙二醇乙醚、苯乙烯、甘油聚氧乙烯醚、纳米石墨粉、戊二酸二甲酯、磷酸铵、硫酸铜、酒石酸、硬酯酸钙、顺丁烯二酸二丁酯、硬酯酸锌、苯甲醇混匀后，得有机载体；
（2）将改性玻璃粉加入到有机载体中，搅拌混和，再加入其余原料，于30-40℃下50-60转/分搅拌混和2-3小时，得到混合浆料；
（3）混合浆料球磨，研磨至浆料细度小于10μm，调粘度为170-200Pa·s。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510008121.5A CN104575668B (zh) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 一种耐磨纳米导电银浆 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510008121.5A CN104575668B (zh) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 一种耐磨纳米导电银浆 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104575668A true CN104575668A (zh) | 2015-04-29 |
| CN104575668B CN104575668B (zh) | 2017-01-04 |
Family
ID=53091531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510008121.5A Expired - Fee Related CN104575668B (zh) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 一种耐磨纳米导电银浆 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104575668B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106297953A (zh) * | 2016-08-11 | 2017-01-04 | 通威太阳能（合肥）有限公司 | 一种用于电池片背场的抗黑点铝浆及其使用方法 |
| WO2020009200A1 (en) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Print-on pastes with metal-based additives for modifying material properties of metal particle layers |
| CN112778823A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-05-11 | 九江纳维新材料科技有限公司 | 超高电导率电子级石墨烯-银复合导电uv固化油墨及其制备方法与应用 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155113A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-14 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性銀ペースト |
| WO1996024938A1 (fr) * | 1995-02-08 | 1996-08-15 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Poudre composite conductrice, pate conductrice, procede de production de cette pate, circuit electrique et son procede de fabrication |
| CN102139368A (zh) * | 2011-03-18 | 2011-08-03 | 中科院广州化学有限公司 | 高分散型银粉和太阳能电池电极导电银浆 |
| CN103366859A (zh) * | 2012-03-29 | 2013-10-23 | 比亚迪股份有限公司 | 一种太阳能电池用导电浆料及其制备方法 |
| CN103996433A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-20 | 安徽为民磁力科技有限公司 | 一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法 |
-
2015
- 2015-01-08 CN CN201510008121.5A patent/CN104575668B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155113A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-14 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性銀ペースト |
| WO1996024938A1 (fr) * | 1995-02-08 | 1996-08-15 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Poudre composite conductrice, pate conductrice, procede de production de cette pate, circuit electrique et son procede de fabrication |
| CN102139368A (zh) * | 2011-03-18 | 2011-08-03 | 中科院广州化学有限公司 | 高分散型银粉和太阳能电池电极导电银浆 |
| CN103366859A (zh) * | 2012-03-29 | 2013-10-23 | 比亚迪股份有限公司 | 一种太阳能电池用导电浆料及其制备方法 |
| CN103996433A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-20 | 安徽为民磁力科技有限公司 | 一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106297953A (zh) * | 2016-08-11 | 2017-01-04 | 通威太阳能（合肥）有限公司 | 一种用于电池片背场的抗黑点铝浆及其使用方法 |
| WO2020009200A1 (en) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Print-on pastes with metal-based additives for modifying material properties of metal particle layers |
| CN112384992A (zh) * | 2018-07-06 | 2021-02-19 | 昭和电工材料株式会社 | 用于改性金属粒子层的材料特性的带有金属基添加剂的印刷糊剂 |
| CN112778823A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-05-11 | 九江纳维新材料科技有限公司 | 超高电导率电子级石墨烯-银复合导电uv固化油墨及其制备方法与应用 |
| CN112778823B (zh) * | 2021-01-27 | 2022-08-12 | 九江纳维新材料科技有限公司 | 超高电导率电子级石墨烯-银复合导电uv固化油墨及其制备方法与应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104575668B (zh) | 2017-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110355380B (zh) | 一种六方片状微米晶银粉的制备方法 | |
| CN101474678B (zh) | 一种抗氧化超细铜粉的制备方法 | |
| CN101781520B (zh) | 一种用于多孔墙板的水性导电高分子/金属复合纳米涂料及其制备方法 | |
| CN104538085A (zh) | 一种环保导电银浆 | |
| WO2007040195A1 (ja) | 微粒銀粒子付着銀銅複合粉及びその微粒銀粒子付着銀銅複合粉製造方法 | |
| CN104801709B (zh) | 一种镍包覆铜金属粉体及其制备方法和应用 | |
| CN109423637A (zh) | 一种高导电材料的制备方法 | |
| CN101306468A (zh) | 导电聚吡咯包裹铜银复合纳米粒子的制备方法 | |
| CN104538084A (zh) | 一种耐高温导电银浆 | |
| CN112980356A (zh) | 一种导电胶、柔性电路、柔性印刷电路板和柔性电子元件 | |
| CN110706842B (zh) | 一种正面银浆及其制备方法 | |
| CN104575668A (zh) | 一种耐磨纳米导电银浆 | |
| KR20120024258A (ko) | 코어-셀 구조의 투명 도전성 나노 입자 및 이를 포함하는 잉크 | |
| CN104616721B (zh) | 一种高附着力导电银浆 | |
| CN104599740B (zh) | 一种含有纳米碳的导电银浆 | |
| TWI528385B (zh) | 銀導電膠及其製造方法 | |
| CN112071507A (zh) | 一种铜包覆多层石墨烯复合材料及其制备方法 | |
| WO2017012177A1 (zh) | 一种伽伐尼反应制备的贵金属-硅复合粉末及其应用 | |
| CN104505145B (zh) | 一种含镍微粉的导电银浆 | |
| CN104575683B (zh) | 一种使用寿命长的导电银浆 | |
| CN111341485B (zh) | 一种用于led氧化铝基片的导电银浆及其制备方法 | |
| CN101318688A (zh) | 一种通过前驱体反应制备氧化铜纳米空心球的方法 | |
| CN104575681A (zh) | 一种含有钴粉的导电银浆料 | |
| CN111599507A (zh) | 基于光滑超薄片状银粉的导电银浆及其制备方法 | |
| CN104575684B (zh) | 一种含有金铜粉的复合导电银浆 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200921 Address after: Wujiang District of Suzhou City, Jiangsu province 215200 Lili town Yuexiu Road No. 888 Patentee after: JIANGSU YONGDING COMMUNICATIONS Co.,Ltd. Address before: 233122 Anhui city of Chuzhou province Fengyang County town south of Fuxi Patentee before: ANHUI FENGYANG DECHENG TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170104 |