CN104575681A - 一种含有钴粉的导电银浆料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种含有钴粉的导电银浆料,其是由下述重量份的原料制得:改性玻璃粉18-24、增稠剂AR-235?1.5-2.7、导电无氧陶瓷粉2?-3、30-60nm钴粉3-5、亚磷酸二正丁酯4-6、丁基卡必醇醋酸酯5-10、乙二醇苯醚10-12、邻苯二甲酸二丁酯?0.2-0.4、20-30nm铜粉10-20,10-20nm银粉20-30、10-30μm银粉20-35、蓖麻油0.5-1.2、乙酸乙酯26-28、萜烯树脂T-110?8-10。本发明的银浆料中加入钴粉、导电无氧陶瓷粉,减少了银粉的用量,降低了成本,同时通过玻璃粉二次烧结后改性增加导电效果。

Description

一种含有钴粉的导电银浆料
技术领域
本发明属导电银浆领域,尤其涉及一种含有钴粉的导电银浆料。
背景技术
烧结型银导电浆料需要烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相。银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。
发明内容
本发明的目的是提供一种含有钴粉的导电银浆料。
为了实现上述目的本发明采用如下技术方案:
    一种含有钴粉的导电银浆料,其特征在于,其是由下述重量份的原料制得:改性玻璃粉18-24、增稠剂AR-235 1.5-2.7、导电无氧陶瓷粉2 -3、30-60nm钴粉3-5、亚磷酸二正丁酯4-6、丁基卡必醇醋酸酯5-10、乙二醇苯醚10-12、邻苯二甲酸二丁酯 0.2-0.4、20-30nm铜粉10-20,10-20nm银粉20-30、10-30μm银粉20-35、蓖麻油0.5-1.2、乙酸乙酯26-28、萜烯树脂T-110 8-10;
改性玻璃粉由下述重量份的原料制得:氧化锶2-5、二氧化铈3-5、氧化锌2-4、三氧化二硼4-10、二氧化硅20-25、磷酸钡0.1-0.3、铝酸钠1-2、聚乙烯蜡2-4、氯化石蜡1-2、烷基苯磺酸钠2-4、偏硅酸钠3-5、土耳其红油 0.1-0.2,亚硫酸氢钠1-2、卵磷脂1-2、去离子水100-150;
所述的改性玻璃粉的制备方法为:
(1)将铝酸钠、聚乙烯蜡、氯化石蜡、以及去离子水加入反应釜中,300-400转/分搅拌均匀,再加入烷基苯磺酸钠、偏硅酸钠、土耳其红油 、亚硫酸氢钠、卵磷脂、升温至130-150℃,200-500rpm下搅拌均匀,得改性液;
(2)氧化锶、二氧化铈、氧化锌、三氧化二硼混匀烧结,烧结温度为1200-1400℃,时间为0.5-2小时,得玻璃熔融体淬火、球磨、干燥,所得粉体再与二氧化硅混匀后,升温到1000-1200℃,烧结1-2小时,得玻璃熔融体淬火、球磨、干燥,过筛得1-5μm玻璃粉;
(3)将玻璃粉与改性液以及其余原料混匀,于30-50℃下搅拌1-2小时,静置5-8小时,抽滤干燥,即得。
所述的一种含有钴粉的导电银浆料,其特征在于:制备方法包括以下步骤:
(1)亚磷酸二正丁酯、丁基卡必醇醋酸酯、乙二醇苯醚、乙酸乙酯、萜烯树脂T-110混匀后得有机载体;
(2)将改性玻璃粉加入到有机载体中,搅拌混和,再加入20-30nm铜粉,搅拌混和2-3小时,再加入30-60nm钴粉,搅拌均匀后,再加入其余原料,混匀,得到浆料;
(3)浆料球磨,研磨至浆料细度小于10μm,调粘度为150-200Pa·s ,即得。
本发明的有益效果:
    本发明的银浆料中加入钴粉、导电无氧陶瓷粉,减少了银粉的用量,降低了成本,同时通过玻璃粉二次烧结后改性增加导电效果。
具体实施方式
  一种含有钴粉的导电银浆料,其是由下述重量(kg)的原料制得:改性玻璃粉18、增稠剂AR-235  1.5、导电无氧陶瓷粉2 、30-60nm钴粉5、亚磷酸二正丁酯6、二乙二醇丁醚醋酸酯5、乙二醇苯醚10、邻苯二甲酸二丁酯 0.2、20-30nm铜粉10,10-20nm银粉20、10-30μm银粉35、蓖麻油1.2、乙酸乙酯28、萜烯树脂T-110 10;
改性玻璃粉由下述重量(kg)的原料制得:氧化锶5、二氧化铈5、氧化锌4、三氧化二硼8、二氧化硅20、磷酸钡0.1、铝酸钠1、聚乙烯蜡2、氯化石蜡2、烷基苯磺酸钠2、偏硅酸钠5、土耳其红油 0.1,亚硫酸氢钠1、卵磷脂1.2、去离子水130;
所述的改性玻璃粉的制备方法为:
(1)将铝酸钠、聚乙烯蜡、氯化石蜡、以及去离子水加入反应釜中,400转/分搅拌均匀,再加入烷基苯磺酸钠、偏硅酸钠、土耳其红油 、亚硫酸氢钠、卵磷脂、升温至150℃,300rpm下搅拌均匀,得改性液;
(2)氧化锶、二氧化铈、氧化锌、三氧化二硼混匀烧结,烧结温度为1400℃,时间为2小时,得玻璃熔融体淬火、球磨、干燥,所得粉体再与二氧化硅混匀后,升温到1200℃,烧结2小时,得玻璃熔融体淬火、球磨、干燥,过筛得1-5μm玻璃粉;
(3)将玻璃粉与改性液以及其余原料混匀,于50℃下搅拌1小时,静置8小时,抽滤干燥,即得。
所述的一种含有钴粉的导电银浆料,制备方法包括以下步骤:
(1)亚磷酸二正丁酯、丁基卡必醇醋酸酯、乙二醇苯醚、乙酸乙酯、萜烯树脂T-110混匀后得有机载体;
(2)将改性玻璃粉加入到有机载体中,搅拌混和,再加入20-30nm铜粉,搅拌混和2小时,再加入30-60nm钴粉,搅拌均匀后,再加入其余原料,混匀,得到浆料;
(3)浆料球磨,研磨至浆料细度小于10μm,调粘度为150-200Pa·s ,即得。
采用丝网印刷机将银浆印刷于125mm×125mm Si基板上,然后在180℃干燥,再在880℃进行快速烧制电极引线,高温烧结后制成的电极引线表面银白,光滑无缺陷,剥离强度13.6N/cm,锡焊性能良好,方阻<10 Siements/sq,制备的太阳能电池光电转化效率为21.7%,拉力测试结果为附着力>14.5N/mm2

Claims (2)

1.一种含有钴粉的导电银浆料,其特征在于,其是由下述重量份的原料制得:改性玻璃粉18-24、增稠剂AR-235 1.5-2.7、导电无氧陶瓷粉2 -3、30-60nm钴粉3-5、亚磷酸二正丁酯4-6、丁基卡必醇醋酸酯5-10、乙二醇苯醚10-12、邻苯二甲酸二丁酯 0.2-0.4、20-30nm铜粉10-20,10-20nm银粉20-30、10-30μm银粉20-35、蓖麻油0.5-1.2、乙酸乙酯26-28、萜烯树脂T-110 8-10;
改性玻璃粉由下述重量份的原料制得:氧化锶2-5、二氧化铈3-5、氧化锌2-4、三氧化二硼4-10、二氧化硅20-25、磷酸钡0.1-0.3、铝酸钠1-2、聚乙烯蜡2-4、氯化石蜡1-2、烷基苯磺酸钠2-4、偏硅酸钠3-5、土耳其红油 0.1-0.2,亚硫酸氢钠1-2、卵磷脂1-2、去离子水100-150;
所述的改性玻璃粉的制备方法为:
(1)将铝酸钠、聚乙烯蜡、氯化石蜡、以及去离子水加入反应釜中,300-400转/分搅拌均匀,再加入烷基苯磺酸钠、偏硅酸钠、土耳其红油 、亚硫酸氢钠、卵磷脂、升温至130-150℃,200-500rpm下搅拌均匀,得改性液;
(2)氧化锶、二氧化铈、氧化锌、三氧化二硼混匀烧结,烧结温度为1200-1400℃,时间为0.5-2小时,得玻璃熔融体淬火、球磨、干燥,所得粉体再与二氧化硅混匀后,升温到1000-1200℃,烧结1-2小时,得玻璃熔融体淬火、球磨、干燥,过筛得1-5μm玻璃粉;
(3)将玻璃粉与改性液以及其余原料混匀,于30-50℃下搅拌1-2小时,静置5-8小时,抽滤干燥,即得。
2.根据权利要求1所述的一种含有钴粉的导电银浆料,其特征在于:制备方法包括以下步骤:
(1)亚磷酸二正丁酯、丁基卡必醇醋酸酯、乙二醇苯醚、乙酸乙酯、萜烯树脂T-110混匀后得有机载体;
(2)将改性玻璃粉加入到有机载体中,搅拌混和,再加入20-30nm铜粉,搅拌混和2-3小时,再加入30-60nm钴粉,搅拌均匀后,再加入其余原料,混匀,得到浆料;
(3)浆料球磨,研磨至浆料细度小于10μm,调粘度为150-200Pa·s ,即得。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112509727A (zh) * 2020-11-10 2021-03-16 广东工业大学 一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其制备方法和应用

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001307941A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Shoei Chem Ind Co 端子電極ペーストおよび積層セラミックコンデンサの製造方法
CN102194537A (zh) * 2010-03-19 2011-09-21 第一毛织株式会社 用于太阳能电池电极的糊剂及使用这种糊剂的太阳能电池电极和太阳能电池
CN102318013A (zh) * 2009-03-27 2012-01-11 株式会社日立制作所 导电性浆料及具备使用其的电极配线的电子部件
CN103117132A (zh) * 2012-12-07 2013-05-22 蚌埠市智峰科技有限公司 一种含有顺丁烯二酸二丁酯的导电浆料的制备方法
CN103730188A (zh) * 2013-11-26 2014-04-16 沃太能源南通有限公司 一种单晶硅太阳能电池正面电极银浆的制备方法
CN103996424A (zh) * 2014-04-16 2014-08-20 池州市华硕电子科技有限公司 一种耐磨印刷电路板银浆及其制备方法
CN104078095A (zh) * 2014-06-30 2014-10-01 合肥中南光电有限公司 一种导电无氧陶瓷粉/纳米石墨复合的导电银浆及其制作方法
CN104143372A (zh) * 2014-07-30 2014-11-12 安徽状元郎电子科技有限公司 一种改性莫来石导电银浆及其制作方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001307941A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Shoei Chem Ind Co 端子電極ペーストおよび積層セラミックコンデンサの製造方法
CN102318013A (zh) * 2009-03-27 2012-01-11 株式会社日立制作所 导电性浆料及具备使用其的电极配线的电子部件
CN102194537A (zh) * 2010-03-19 2011-09-21 第一毛织株式会社 用于太阳能电池电极的糊剂及使用这种糊剂的太阳能电池电极和太阳能电池
CN103117132A (zh) * 2012-12-07 2013-05-22 蚌埠市智峰科技有限公司 一种含有顺丁烯二酸二丁酯的导电浆料的制备方法
CN103730188A (zh) * 2013-11-26 2014-04-16 沃太能源南通有限公司 一种单晶硅太阳能电池正面电极银浆的制备方法
CN103996424A (zh) * 2014-04-16 2014-08-20 池州市华硕电子科技有限公司 一种耐磨印刷电路板银浆及其制备方法
CN104078095A (zh) * 2014-06-30 2014-10-01 合肥中南光电有限公司 一种导电无氧陶瓷粉/纳米石墨复合的导电银浆及其制作方法
CN104143372A (zh) * 2014-07-30 2014-11-12 安徽状元郎电子科技有限公司 一种改性莫来石导电银浆及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112509727A (zh) * 2020-11-10 2021-03-16 广东工业大学 一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其制备方法和应用
CN112509727B (zh) * 2020-11-10 2022-08-12 广东工业大学 一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其制备方法和应用

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