JP2018523758A - 高温焼結型導電性ペースト用銀粉末の製造方法 - Google Patents

Abstract

【解決手段】本発明は、銀イオン、アンモニア及び硝酸を含む第１反応液、及び還元剤を含む第２反応液を製造する反応液製造段階（Ｓ２１）と、第１反応液と第２反応液とを反応させて銀粉末を得る析出段階（Ｓ２２）とを含む塩還元段階（Ｓ２）を含んでなる、銀粉末の製造方法に関するもので、前記製造方法によって、２６０〜４００℃区間の収縮率が１０％以下である銀粉末を提供することができる。

Description

本発明は、高温焼結型導電性ペースト用銀粉末の製造方法に関する。

導電性金属ペーストは、塗膜形成が可能な塗布適性を有し、乾燥した塗膜に電気が流れるペーストであって、樹脂系バインダーと溶媒からなるビヒクル中に導電性フィラー（金属フィラー）を分散させた流動性組成物であり、電気回路の形成やセラミックコンデンサの外部電極の形成などに広く使用されている。

最近、有機高分子にも電気が流れるという事実が知られた後、伝導性高分子に関する研究開発が盛んに行われているが、伝導性高分子は、共役二重結合構造をベースとして伝導性を得ているので、分子鎖が剛直で結晶性が高いため、溶剤によってよく溶けないという点で、塗布適性に優れたペーストに製造するには難しいという問題点を持っている。

現在実用化されている導電性金属ペーストは、２００℃以下の低い温度で樹脂の硬化によって導電性フィラーが圧着されて導通を確保する樹脂硬化型と、５００〜１２００℃の高温雰囲気下で有機ビヒクル成分が揮発し、導電性フィラーが焼結して導通を確保する焼結型と、がある。

この中でも、焼結型導電性ペーストは、貴金属を中心とする導電性フィラー、ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）及び有機ビヒクル（樹脂と有機溶剤）から構成される。この導電性ペーストの塗布された塗膜を乾燥させた後、高温で処理することにより、有機ビヒクル成分が焼成蒸発し、金属フィラー同士の間に融着が起こり、焼結された塗膜は伝導性を発現するようになる。このとき、ガラスフリット成分は塗膜内で焼結されたまま無機バインダーとしての役目をして基板との接着力を与える。有機ビヒクルは、金属粉末及びガラスフリットを印刷可能にするための有機液体媒体として作用するが、硬化された塗膜の内部に残存する有機物は、電気抵抗を増加させるなど、アプリケーションの性能に良くない影響を及ぼすので、残存有機物の含有量を下げなければならないという問題を引き起こす。

焼結型導電性ペーストに使用される銀粉に対しては、電極や回路のファインライン化の傾向に対応するために、シャープな粒度分布を有する微粒状の銀粉が求められるので、それに対応した新規技術が提案されてきている。

例えば、特許文献１（特開２００５−４８２３７号公報）には、銀塩含有水溶液に、アルカリまたは錯化剤を添加して、０．６μｍ以下の微粒子化した高分散性の球状銀粉を還元析出させることにより、微粒の銀粉であり、また、粉粒の凝集が少ない単分散にさらに近い分散性を備える微粒銀粉を得る方法が提案されている。

また、特許文献２（特開２０１０−７０７９３号公報）には、硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させて銀アンミン錯体水溶液を得て、シードとなる粒子及びイミン化合物の存在下で、当該銀アンミン錯体水溶液と還元剤水溶液とを混合して銀粒子を還元析出させることにより、０．１μｍ以上１μｍ未満の平均粒径及びシャープな粒度分布を有する高分散性の球状銀粉を得る方法が提案されている。

特開２００５−４８２３７号公報 特開２０１０−７０７９３号公報

ところが、銀粉末が微粒化するほど熱収縮率が大きくなる傾向があるが、４００〜８００℃の高温で焼結される焼結型導電性ペーストの金属フィラーと基板との熱収縮挙動の差が大きければ、基板と金属塗膜間の剥離、反り、変形、クラックなどが発生するという問題がある。

本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、焼結型導電性ペーストの導電性金属フィラーとして好適に使用できる銀粉末であって、２６０〜４００℃の温度範囲での熱収縮率が低いため、基板と銀粉末との熱収縮挙動の差を抑制することができる、銀粉末の製造方法を提供することを目的とする。

しかし、本発明の目的は上述した目的に制限されず、上述していない別の目的は以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。

本発明は、銀イオン、アンモニア及び硝酸を含む第１反応液、及び還元剤を含む第２反応液を製造する反応液製造段階（Ｓ２１）と、第１反応液と第２反応液とを反応させて銀粉末を得る析出段階（Ｓ２２）とを含む銀塩還元段階（Ｓ２）を含んでなる、銀粉末の製造方法を提供する。

また、前記アンモニアは、前記銀イオン１００重量部に対して２５０〜６００重量部で含まれることを特徴とする。

また、前記硝酸は、前記銀イオン１００重量部に対して２０〜２３０重量部で含まれることを特徴とする。

また、前記還元剤は、前記第１反応液に含まれる銀イオン１００重量部に対して５０〜６０重量部で含まれることを特徴とする。また、前記反応液製造段階（Ｓ２１）は、溶剤に銀イオン、アンモニア水溶液及び硝酸水溶液を添加して攪拌し、溶解させて第１反応液を製造し、前記反応液製造段階（Ｓ２１）は、溶剤に還元剤を添加して攪拌し、溶解させて第２反応液を製造する段階であることを特徴とする。

また、前記析出段階（Ｓ２２）は、前記第１反応液を攪拌する状態で前記第２反応液を滴加するか或いは一括添加して反応させる段階であることを特徴とする。

また、前記析出段階（Ｓ２２）は、脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属、キレート形成剤及び保護コロイドよりなる群から選ばれる少なくとも１種をさらに添加して反応させる段階であることを特徴とする。

また、前記還元剤は、ハイドロキノン、アスコルビン酸、アルカノールアミン、ヒドラジン及びホルマリンよりなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする。

また、本発明は、１．５μｍ乃至３μｍの平均結晶子径を有する粉末であって、前記銀粉末を用いて製造されたフィルムを空気中、昇温速度３℃／ｍｉｎで常温から２６０℃に昇温した後、２時間維持し、昇温速度３℃／ｍｉｎで２６０℃から４００℃まで昇温した後、２時間維持して、２６０〜４００℃区間の収縮率が１０％以下である、銀粉末を提供する。

本発明は、高温焼結型導電性ペースト用銀粉末の製造方法であって、アンモニアと硝酸の使用量を変化させて均一な銀粉末を製作することができるだけでなく、２６０〜４００℃での収縮率を１０％未満にして基板と銀粉末との熱収縮挙動の差を抑制することにより、高温焼結後の信頼性に優れた高温焼結型導電性ペーストを提供することができる。

また、本発明は、２６０〜４００℃での収縮率を抑制することができるため、特に積層型セラミックコンデンサ用の焼結型導電性ペーストに使用する導電性フィラーとして好適に使用することができる。

銀粉末の熱処理温度プロファイルを示す。

以下、本発明を詳細に説明するに先立ち、本明細書で使用された用語は、特定の実施形態を記述するためのものに過ぎず、添付する特許請求の範囲によってのみ限定される本発明の範囲を限定しようとするものではないことを理解すべきである。本明細書に使用されるすべての技術用語及び科学用語は、他の記載がない限り、技術的に通常の技術を有する者に一般に理解されるのと同様の意味を持つ。

本明細書及び請求の範囲の全般にわたり、他の記載がない限り、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ、ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ、ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、記載された物、段階または一群の物、及び段階を含むことを意味し、任意のある他の物、段階または一群の物または一群の段階を排除する意味で使用されたものではない。

一方、本発明の様々な実施形態は、明確な反対の指摘がない限り、その他のいずれかの他の実施形態と組み合わせることができる。特に、好ましいか有利であると指示するいずれの特徴も、好ましいか有利であると指示したその他のいずれかの特徴及び特徴等と組み合わせることができる。以下、添付図面を参照して本発明の実施形態及びそれによる効果を説明する。

本発明の一実施形態に係る高温焼結型導電性ペースト用銀粉末の製造方法は、銀塩製造段階（Ｓ１）、銀塩還元段階（Ｓ２）、濾過及び洗浄などの精製段階（Ｓ３）、及び表面処理段階（Ｓ４）を含んでなる。本発明に係る銀粉末の製造方法は、銀塩還元段階（Ｓ２）を必ず含み、その他の段階は省略可能である。

１．銀塩製造段階（Ｓ１）
本発明の一実施形態に係る銀塩製造段階（Ｓ１）は、インゴット、粒、顆粒（ｇｒａｎｕｌｅ）状の銀（ｓｉｌｖｅｒ、Ａｇ）を酸処理して、銀イオン（Ａｇ^＋）を含む銀塩（ｓｉｌｖｅｒ ｓａｌｔ）溶液を製造する段階であって、本段階を経て銀塩溶液を直接製造して銀粉末を製造することができるが、市販で購入した硝酸銀、銀塩錯体または銀中間体溶液を用いて以後の段階を行うことができる。

２．銀塩還元段階（Ｓ２）
本発明の一実施形態に係る銀塩還元段階（Ｓ２）は、銀塩溶液に還元剤及びアンモニアを添加して銀イオンを還元させて銀粒子（ｓｉｌｖｅｒ ｐａｒｔｉｃｌｅ）を析出する段階であって、銀イオン、アンモニア及び硝酸を含む第１反応液、及び還元剤を含む第２反応液を製造する反応液製造段階（Ｓ２１）と、第１反応液と第２反応液とを反応させて銀粉末を得る析出段階（Ｓ２２）とを含む。

本発明の一実施形態に係る反応液製造段階（Ｓ２１）は、銀イオンを含む銀塩溶液にアンモニア及び硝酸を添加して攪拌し、溶解させて第１反応液を製造する。

前記銀イオンは、銀陽イオンの形態であれば制限されない。例えば、硝酸銀、銀塩錯体または銀中間体であり得る。銀イオンの濃度は、制限されないが、６ｇ／Ｌ乃至４０ｇ／Ｌの範囲内が良い。６ｇ／Ｌ未満の場合には収率が低くなって経済性に劣り、４０ｇ／Ｌを超える場合には粉末の凝集をもたらす問題点がある。

本発明は、第１反応液にアンモニアと硝酸を添加することにより、２６０〜４００℃の焼成区間での収縮率を減少させることができる。高温焼結用導電性ペーストが使用されるセラミックシートは、通常６００℃以上で収縮が起こるが、図１の銀粉末の熱処理温度プロファイルに示されるように、銀粉末が２６０℃〜４００℃の維持区間で多く収縮すると、セラミックシートに変形またはクラックが発生するという問題点がある。よって、２６０℃〜４００℃区間での収縮率を減少させることにより、セラミックシートへの影響を減らす必要があり、一般に２６０〜４００℃区間での銀粉末収縮率が１０％未満であれば、セラミックシートに殆ど影響を与えないものと見ることができる。

本発明は、銀塩溶液にアンモニア及び硝酸を添加することにより、硝酸塩とアンモニウムイオンとが結合した硝酸アンモニウムが製造（析出）される銀粉末に含まれて焼成温度を増加させるものと推定され、硝酸とアンモニアの代わりに硝酸アンモニウムを用いても同じ効果を示すことができる。

アンモニアは水溶液の形態で使用でき、アンモニア水溶液の使用量は銀イオン１００重量部に対して２５０〜６００重量部で添加するのがよい。アンモニアが２５０重量部未満で添加される場合には、熱収縮率減少効果が微々たるものであり、アンモニアが６００重量部を超えて添加される場合には、製造された銀粉末のサイズ（ｓｉｚｅ）が大幅に減少するという問題点がある。２５％アンモニア水溶液を使用する場合、銀イオン１００重量部に対して６０〜１５０重量部で添加するのがよい。前記アンモニアはその誘導体を含む。

硝酸の使用量は、銀イオン１００重量部に対して２０〜２３０重量部で添加するのがよい。硝酸が２０重量部未満で添加される場合には、収縮率減少効果が微々たるものであり、硝酸が２３０重量部を超えて添加される場合には、製造された銀粉末のサイズ（ｓｉｚｅ）と有機物の含有量が大幅に増加するという問題点がある。前記硝酸はその誘導体を含む。

銀イオン、アンモニア及び硝酸を含む第１反応液は、水などの溶剤に銀イオン、アンモニア水溶液、硝酸水溶液を添加して攪拌し、溶解させて水溶液状態に製造でき、かつ、スラリー状に製造できる。

本発明の一実施形態に係る反応液製造段階（Ｓ２１）では、また、還元剤を含む第２反応液を製造する。

前記還元剤は、アスコルビン酸、アルカノールアミン、ハイドロキノン、ヒドラジン及びホルマリンよりなる群から選ばれる１種以上であることができ、これらの中で、ハイドロキノンを好ましく選択することができる。還元剤の含有量は、第１反応液に含まれる銀イオン１００重量部に対して５０〜６０重量部であることが好ましい。還元剤を５０重量部未満で使用する場合には、銀イオンがすべて還元されないおそれがあり、還元剤を６０重量部超過で使用する場合には、有機物の含有量が増加して問題になるおそれがある。

還元剤を含む第２反応液は、水などの溶媒に還元剤を添加して攪拌し、溶解させて水溶液状態に製造できる。

本発明の一実施形態に係る析出段階（Ｓ２２）は、第１反応液と第２反応液とを反応させて銀粉末を得る段階であって、反応液製造段階（Ｓ２１）によって製造された第１反応液を攪拌する状態で第２反応液をゆっくりと滴加し或いは一括添加して反応させることができる。一括添加すると、短時間で還元反応が一括終了するため、粒子同士の凝集を防止し且つ分散性を高めることができて好ましい。

一方、本発明の実施形態では、銀粒子の分散性向上及び凝集防止のために、前記分散剤がさらに添加されて反応させることを権利範囲から除外しない。分散剤の例としては、脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属、キレート形成剤及び保護コロイドなどを挙げることができる。

しかし、前記分散剤が添加される場合、残存有機物の含有量が増加して問題になるおそれがあるので、分散剤の添加なしで銀粉末の粒径、残存有機物の含有量及び結晶子径を制御することが好ましい。

３．精製段階（Ｓ３）
本発明の一実施形態に係る精製段階（Ｓ３）は、銀塩還元段階（Ｓ２）を介して銀粒子析出反応を完了した後、水溶液またはスラリー内に分散している銀粉末を濾過などを用いて分離し、洗浄する段階（Ｓ３１）を含む。さらに具体的には、銀粉末分散液中の銀粒子を沈降させた後、分散液の上澄み液を捨て、遠心分離器を用いて濾過し、濾材を純水で洗浄する。洗浄を行う過程は、粉末を洗浄した洗浄水を完全に除去してこそなされる。よって、含水率１０％未満に減少させる。選択的に、濾過前に、反応完了溶液に上記の分散剤を添加して銀粉末の凝集を防止することも可能である。

また、本発明の一実施形態に係る精製段階（Ｓ３）は、洗浄後、乾燥及び解砕段階（Ｓ３４）をさらに含むことができる。

４．表面処理段階（Ｓ４）
本発明の一実施形態に係る表面処理段階（Ｓ４）は、銀粉末の親水表面を疎水化する段階であって、選択的に行われ得る。さらに具体的には、濾過の後に得られる湿潤ケーキ（ｗｅｔ ｃａｋｅ）の含水率を１０％未満に調節した後、銀粉末の表面処理のために表面処理剤を添加し、含水率を７０％〜８５％に調節することができる。その後、乾燥、解砕過程を経て銀粉末を得ることができる。銀粉末を表面処理するときに粉末がうまく分散してこそ表面処理が十分に行われ、含水率が低ければ分散効率に劣るので、一定の含水率をもって表面処理を施すのが良い。

本発明の一実施形態によって製造された銀粉末は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、パウダー１００個のそれぞれの直径を測定した後、平均を出して求めたサイズが１．５μｍ乃至３μｍの範囲内であり、空気中、昇温速度１０℃／ｍｉｎで常温から５００℃までの範囲でＴＧＡ分析を行って測定された有機物の含有量が１．０重量％以下である。

また、本発明の一実施形態によって製造された銀粉末を用いて製造されたフィルム試片を空気中、昇温速度３℃／ｍｉｎで常温から２６０℃まで昇温して２６０℃で２時間維持し、昇温速度３℃／ｍｉｎで４００℃まで昇温して４００℃で２時間維持するので、２６０〜４００℃区間の収縮率は１０％以下である。

実施例及び比較例
＜実施例１＞
常温の純水８８０ｇに硝酸銀溶液６４ｇ、アンモニア溶液（濃度２５％）５８ｇ及び硝酸溶液（濃度６０％）１１ｇを入れて攪拌し、溶解させて第１反応液を調製した。一方、常温の純水１０００ｇにハイドロキノン１０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第２反応液を調製した。

次いで、第１反応液を攪拌した状態にし、この第１反応液に第２反応液を一括添加して、添加終了後から５分間さらに攪拌して混合液中で粒子を成長させた。その後、攪拌を停止し、混合液中の粒子を沈降させた後、混合液の上澄み液を捨て、遠心分離器を用いて混合液を濾過し、濾材を純水で洗浄し、乾燥させて銀粉末を得た。

＜実施例２＞
常温の純水８５０ｇに硝酸銀溶液６４ｇ、アンモニア溶液（濃度２５％）８７ｇ及び硝酸溶液（濃度６０％）１７ｇを入れて攪拌し、溶解させて第１反応液を調製した。一方、常温の純水１０００ｇでハイドロキノン１０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第２反応液を調製した。

次いで、第１反応液を攪拌した状態にし、この第１反応液に第２反応液を一括添加して、添加終了後から５分間さらに攪拌して混合液中で粒子を成長させた。その後、攪拌を停止し、混合液中の粒子を沈降させた後、混合液の上澄み液を捨て、遠心分離器を用いて混合液を濾過し、濾材を純水で洗浄し、乾燥させて銀粉を得た。

＜実施例３＞
常温の純水８３０ｇに硝酸銀溶液６４ｇ、アンモニア溶液（濃度２５％）８７ｇ及び硝酸溶液４１ｇを入れて攪拌し、溶解させて第１反応液を調製した。一方、常温の純水１０００ｇにハイドロキノン１０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第２反応液を調製した。

次いで、第１反応液を攪拌した状態にし、この第１反応液に第２反応液を一括添加して、添加終了後から５分間さらに攪拌して混合液中で粒子を成長させた。その後、攪拌を停止し、混合液中の粒子を沈降させた後、混合液の上澄み液を捨て、遠心分離器を用いて混合液を濾過し、濾材を純水で洗浄し、乾燥させて銀粉を得た。

＜実施例４＞
常温の純水９２０ｇに硝酸銀溶液６４ｇ、アンモニア溶液（濃度２５％）２９ｇ、硝酸溶液７ｇ及び硝酸アンモニウム溶液１０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第１反応液を調製した。一方、常温の純水１０００ｇにハイドロキノン１０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第２反応液を調製した。

次いで、第１反応液を攪拌した状態にし、この第１反応液に第２反応液を一括添加して、添加終了後から５分間さらに攪拌して混合液中で粒子を成長させた。その後、攪拌を停止し、混合液中の粒子を沈降させた後、混合液の上澄み液を捨て、遠心分離器を用いて混合液を濾過し、濾材を純水で洗浄し、乾燥させて銀粉を得た。

＜実施例５＞
常温の純水９２０ｇに硝酸銀溶液６４ｇ、アンモニア溶液（濃度２５％）２９ｇ、硝酸溶液７ｇ及び硝酸アンモニウム溶液３３ｇを入れて攪拌し、溶解させて第１反応液を調製した。一方、常温の純水１０００ｇにハイドロキノン１０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第２反応液を調製した。

次いで、第１水溶液を攪拌した状態にし、この第１水溶液に第２水溶液を一括添加して、添加終了後から５分間さらに攪拌して混合液中で粒子を成長させた。その後、攪拌を停止し、混合液中の粒子を沈降させた後、混合液の上澄み液を捨て、遠心分離器を用いて混合液を濾過し、濾材を純水で洗浄し、乾燥させて銀粉を得た。

＜実施例６＞
常温の純水９２０ｇに硝酸銀溶液６４ｇ、アンモニア溶液（濃度２５％）２９ｇ、硝酸溶液７ｇ及び硝酸アンモニウム溶液５０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第１反応液を調製した。一方、常温の純水１０００ｇにハイドロキノン１０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第２反応液を調製した。

次いで、第１水溶液を攪拌した状態にし、この第１水溶液に第２水溶液を一括添加して、添加終了後から５分間さらに攪拌して混合液中で粒子を成長させた。その後、攪拌を停止し、混合液中の粒子を沈降させた後、混合液の上澄み液を捨て、遠心分離器を用いて混合液を濾過し、濾材を純水で洗浄し、乾燥させて銀粉を得た。

＜比較例１＞
常温の純水９３０ｇに硝酸銀溶液６４ｇ、アンモニア溶液（濃度２５％）３０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第１反応液を調製した。一方、常温の純水１０００ｇにハイドロキノン１０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第２反応液を調製した。

次いで、第１の反応液を攪拌した状態にし、この第１反応液に第２反応液を一括添加して、添加終了後から５分間さらに攪拌して混合液中で粒子を成長させた。その後、攪拌を停止し、混合液中の粒子を沈降させた後、混合液の上澄み液を捨て、遠心分離器を用いて混合液を濾過し、濾材を純水で洗浄し、乾燥させて銀粉を得た。

＜比較例２＞
常温の純水９３０ｇに硝酸銀溶液６４ｇ、アンモニア溶液（濃度２５％）２９ｇ、硝酸溶液８ｇ、硝酸カリウム溶液４２ｇ及び硫酸アンモニウム２８ｇを入れて攪拌し、溶解させて第１反応液を調製した。一方、常温の純水１０００ｇにハイドロキノン１０ｇを入れて攪拌し、溶解させて第２反応液を調製した。

次いで、第１反応液を攪拌した状態にし、この第１反応液に第２反応液を一括添加して、添加終了後から５分間さらに攪拌して混合液中で粒子を成長させた。その後、攪拌を停止し、混合液中の粒子を沈降させた後、混合液の上澄み液を捨て、遠心分離器を用いて混合液を濾過し、濾材を純水で洗浄し、乾燥させて銀粉を得た。

実験例
（１）ＳＥＭサイズの測定
本発明の実施例及び比較例によって製造された銀粉末に対してＪＥＯＬ社製の走査電子顕微鏡を用いてパウダー１００個それぞれの直径を測定した後、平均を出して求めた。

（２）有機物の含有量の測定
本発明の実施例及び比較例によって製造された銀粉末に対してセイコーインスツルメンツ（Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ）社製のＴＧ／ＤＴＡ ＥＸＡＲＴ６６００を用いて空気中、昇温速度１０℃／ｍｉｎで常温から５００℃までの範囲でＴＧＡ分析を行い、有機物の含有量を測定した。

（３）熱収縮率の測定
本発明の実施例及び比較例によって製造された銀粉末に対して、ティエイインスツルメンツ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ）社製のＴＭＡ Ｑ４００を用いて空気中、昇温速度３℃／ｍｉｎで常温から２６０℃まで昇温して２６０℃で２時間維持し、昇温速度３℃／ｍｉｎで４００℃まで昇温して４００℃で２時間維持し、２６０〜４００℃区間の収縮率を測定した。

表２に示すように、アンモニアと硝酸を使用したとき、２６０〜４００℃区間の収縮率が１０％未満であることを確認することができる。また、アンモニア溶液及び硝酸溶液のみを使用した場合（実施例１乃至実施例３）だけでなく、硝酸アンモニウムを一緒に使用してアンモニウムイオン、硝酸イオンを供給しても、収縮率減少効果が同等以上であることが分かり、比較例２から、アンモニウムイオン及び硝酸イオンを提供する硝酸カリウム及び硫酸アンモニウムを使用しても、収縮率の減少に効果がないことが分かる。

前述した各実施例で例示された特徴、構造、効果などは、実施例の属する分野における通常の知識を有する者によって他の実施例に対しても組み合わせまたは変形させて実施可能である。よって、それらの組み合わせ及び変形に関わる内容は、本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

Claims (9)

1. 銀イオン、アンモニア及び硝酸を含む第１反応液、及び還元剤を含む第２反応液を製造する反応液製造段階（Ｓ２１）と、第１反応液と第２反応液とを反応させて銀粉末を得る析出段階（Ｓ２２）とを含む銀塩還元段階（Ｓ２）を含んでなる、銀粉末の製造方法。
2. 前記アンモニアは、前記銀イオン１００重量部に対して２５０〜６００重量部で含まれることを特徴とする、請求項１に記載の銀粉末の製造方法。
3. 前記硝酸は、前記銀イオン１００重量部に対して２０〜２３０重量部で含まれることを特徴とする、請求項２に記載の銀粉末の製造方法。
4. 前記還元剤は、前記第１反応液に含まれる銀イオン１００重量部に対して５０〜６０重量部で含まれることを特徴とする、請求項３に記載の銀粉末の製造方法。
5. 前記反応液製造段階（Ｓ２１）は、溶剤に銀イオン、アンモニア水溶液及び硝酸水溶液を添加して攪拌し、溶解させて第１反応液を製造し、
   また、前記反応液製造段階（Ｓ２１）は、溶剤に還元剤を添加して攪拌し、溶解させて第２反応液を製造する段階であることを特徴とする、請求項１に記載の銀粉末の製造方法。
6. 前記析出段階（Ｓ２２）は、前記第１反応液を攪拌する状態で前記第２反応液を滴加するか或いは一括添加して反応させる段階であることを特徴とする、請求項５に記載の銀粉末の製造方法。
7. 前記析出段階（Ｓ２２）は、脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属、キレート形成剤及び保護コロイドよりなる群から選ばれる少なくとも１種をさらに添加して反応させる段階であることを特徴とする、請求項６に記載の銀粉末の製造方法。
8. 前記還元剤は、ハイドロキノン、アスコルビン酸、アルカノールアミン、ヒドラジン及びホルマリンよりなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする、請求項４に記載の銀粉末の製造方法。
9. １．５μｍ乃至３μｍの平均結晶子径を有する銀粉末であって、
   前記銀粉末を用いて製造されたフィルムを空気中、昇温速度３℃／ｍｉｎで常温から２６０℃に昇温した後、２時間維持し、昇温速度３℃／ｍｉｎで２６０℃から４００℃まで昇温した後、２時間維持して２６０〜４００℃区間の収縮率が１０％以下である、銀粉末。
   

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